JP2016171190A - パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化を図りつつ、実装の信頼性を高めることができるパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を提供する。
【解決手段】パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１は、第１面１０ａと該第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂとを有する第１絶縁層１０と、第１面１０ａ上に形成されている導体パターン１１と、導体パターン１１に電気的に接続し、第１絶縁層１０の貫通孔１２内に形成される電極１３と、第１絶縁層１０の第１面１０ａ側に積層される第２絶縁層２０とを有する。電極１３は第１絶縁層１０の第２面１０ｂから外部に突出している。第２絶縁層２０の上には、第２絶縁層２０の中央部２０Ａに位置するＩＣチップ接続用の複数の第１パッド２１と、第２絶縁層２０の外縁部２０Ｂに位置する他のプリント配線板接続用の複数の第２パッド２２が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、パッケージ−オン−パッケージ（ＰＯＰ Package On Package）用プリント配線板に関する。

従来、このような分野の技術として、例えば下記特許文献に記載されるものがある。特許文献１に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板は、プリント配線板に取り付けられる下基板と、パッケージ基板を実装する上基板と、下基板と上基板との間に介在され、金属ポストを有するインターポーザとを備える。下基板は、その一方の面に形成される上基板接続用パッドと、他方の面に形成されるプリント配線板実装用パッドとを有する。上基板は、その一方の面に形成される下基板接続用パッドと、他方の面に形成されるパッケージ基板実装用パッドとを有する。下基板の接続用パッドと上基板の接続用パッドとは、金属ポストによって電気的に接続されている。また、下基板と上基板との間にはＩＣチップが実装されている。

特開２００９−１３５３９８号公報

しかし、上述のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板では、上基板、インターポーザ及び下基板といった積み重ね構造を採用するので、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板の薄型化を図り難くなると推察される。また、下基板のプリント配線板実装用パッドは、下基板の他方の面上に形成される導体パターンから構成され、該下基板の内部に形成されるビア導体と接続しているため、プリント配線板実装用パッドとビア導体との間に界面が形成されている。この界面で微細な剥離や形状不良が発生した場合、実装の信頼性に影響すると考えられる。

本発明は、薄型化を図りつつ、実装の信頼性を高めることができるパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板は、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、貫通孔を備える第１絶縁層と、前記第１絶縁層の前記第１面上に形成されている導体パターンと、前記導体パターンに電気的に接続し、前記第１絶縁層の前記貫通孔内に形成されているとともに、前記第１絶縁層の第２面から外部に露出している電極と、前記第１絶縁層の前記第１面側に積層されている第２絶縁層と、前記第２絶縁層上にそれぞれ複数形成され、該第２絶縁層の中央部に位置するＩＣチップ接続用の第１パッドと、該第２絶縁層の外縁部に位置する他のプリント配線板接続用の第２パッドと、前記第２絶縁層の内部に形成され、前記第１パッドと前記第２パッドのそれぞれと、前記導体パターンとを電気的に接続する複数のビア導体と、を有する。

本発明の実施形態によれば、薄型化を図りつつ、実装の信頼性を高めることができる。

第１実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第１パッド及び第２パッドの配置位置を示す平面図である。 第２実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第３実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を用いたＰＯＰ構造の説明図である。 第４実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第５実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第６実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第７実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第８実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第９実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第１０実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第１１実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第１２実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第１３実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。 第１４実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板を示す断面図である。

以下、図面を参照して本発明に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板の実施形態について説明する。図面の説明において同一の要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
図１に示すように、本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１は、第１面１０ａと該第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂとを有する第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の第１面１０ａ上に形成される導体パターン１１と、第１絶縁層１０の第１面１０ａの側に積層される第２絶縁層２０とを有する。なお、本実施形態における導体パターンは、電気回路を構成する配線層であり、その配置位置によってパッドと配線パターン等を含む場合もあれば、パッドのみを含む場合もある。

第１絶縁層１０は、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１の下部に配置されている。この第１絶縁層１０は、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部に感光性基が付与された樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの樹脂を含む樹脂複合体等により形成されている。第１絶縁層１０は、その内部に設けられる貫通孔１２を複数備えている。貫通孔１２の内部には電極１３が形成されている。

電極１３は、円錐台形状を呈し、第１面１０ａから第２面１０ｂに向かう方向に縮径されている。図１に示すように、電極１３の一端は第１絶縁層１０の第１面１０ａ上に形成される導体パターン１１と電気的に接続し、他端は第１絶縁層１０の第２面１０ｂから外部に露出している。そして、電極１３の外部に露出する表面１４は、第１絶縁層１０の第２面１０ｂよりも外部に突出している。

電極１３は、例えば無電解めっき層と電解めっき層によって構成されている。本実施形態では、この電極１３は、無電解銅めっき層１３ａと電解銅めっき層１３ｂからなる。電解銅めっき層１３ｂは電極１３の内部に配置され、無電解銅めっき層１３ａは電解銅めっき層１３ｂを取り囲むように電解銅めっき層１３ｂの周囲に配置されている。導体パターン１１は、例えば無電解めっき層と電解めっき層によって構成されている。第２絶縁層２０は、第１絶縁層１０の第１面１０ａ及び導体パターン１１の上に積層され、第１絶縁層１０と同じ材料によって形成されている。

第２絶縁層２０の上には、ＩＣチップ接続用の第１パッド２１と、他のプリント配線板接続用の第２パッド２２とがそれぞれ複数形成されている。図２に示すように、第１パッド２１は第２絶縁層２０の中央部２０Ａに配置され、第２パッド２２は第２絶縁層２０の外縁部２０Ｂに配置されている。第１パッド２１は、所定の配置ピッチＰ１で中央部２０Ａに配列されている。一方、第２パッド２２は、周囲から第１パッド２１を取り囲むように、第２絶縁層２０の外縁部２０Ｂに配列されている。第２パッド２２間の配置ピッチＰ２は第１パッド２１間の配置ピッチＰ１よりも大きい。ここでのピッチとは隣接するパッド同士の中心間の距離を意味している。

第１パッド２１及び第２パッド２２は、例えば無電解めっき層と電解めっき層によって構成されている。また、平面視では、第２パッド２２の面積は第１パッド２１の面積よりも大きく形成されている。

第２絶縁層２０の内部には、第１パッド２１及び導体パターン１１を電気的に接続するためのビア導体２３と、第２パッド２２及び導体パターン１１を電気的に接続するためのビア導体２４とがそれぞれ複数形成されている。ビア導体２３及びビア導体２４は、それぞれ円錐台形状を呈し、第１絶縁層１０の第１面１０ａから第２面１０ｂに向かう方向に縮径されている。これらのビア導体２３及びビア導体２４は、上述した電極１３と同様に、無電解めっき層と電解めっき層によって構成されている。

第２絶縁層２０の上には、ソルダーレジスト層３０が積層されている。ソルダーレジスト層３０は、第１パッド２１の一部を外部に露出させる第１開口３０ａ、及び第２パッド２２の一部を外部に露出させる第２開口３０ｂをそれぞれ複数有する。このようにすれば、第２絶縁層２０の表面を保護することができるとともに、実装の際に必要でない部分への半田付着を防止でき、実装の信頼性を高める効果を奏する。なお、ソルダーレジスト層３０は必ずしも形成する必要がなく、ソルダーレジスト層３０に代えて、第２絶縁層２０の表面に無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ膜、無電解Ｎｉ／Ａｕ膜、又はＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）膜等の処理膜のみを形成しても良い。

図１に示すように、複数の第１パッド２１のそれぞれには、半田バンプ３１が形成されている。半田バンプ３１は、第１パッド２１とソルダーレジスト層３０の第１開口３０ａとから形成される空間に設けられ、第１パッド２１と密接されている。ここでは、第１パッド２１と半田バンプ３１との密着性を高めるために、半田バンプ３１の形成前に第１パッド２１の表面に粗化処理を施すことが好ましい。そして、粗化処理の方法としては、例えばエッチング方法が挙げられる。この半田バンプ３１は、特許請求の範囲に記載の「第２接続端子」に相当し、ＩＣチップとの実装時に、第１パッド２１とＩＣチップの端子とを電気的に接続するための構造である。

また、複数の第２パッド２２のそれぞれには、半田バンプ３２が形成されている。半田バンプ３２は、第２パッド２２とソルダーレジスト層３０の第２開口３０ｂとから形成される空間に設けられ、第２パッド２２と密接されている。ここでは、第２パッド２２と半田バンプ３２との密着性を高めるために、半田バンプ３２の形成前に第２パッド２２の表面に粗化処理を施すことが好ましい。半田バンプ３２は、特許請求の範囲に記載の「第１接続端子」に相当し、他のプリント配線板と実装する際に、第２パッド２２と他のプリント配線板の端子等とを電気的に接続するための構造である。

以上の構造を有するパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１では、電極１３が第１絶縁層１０の貫通孔１２内に形成されるとともに、該第１絶縁層１０の第２面１０ｂから外部に露出するので、この電極１３を実装パッドとして外部の基板等と直接に実装することができる。このため、従来のような導体パターンからなる実装用パッドを設ける必要がなくなり、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１の薄型化を図ることができる。また、第２絶縁層２０の中央部２０ＡにＩＣチップ接続用の第１パッド２１が配置され、第２絶縁層２０の外縁部２０Ｂに他のプリント配線板接続用の第２パッド２２が配置されている。このように第２絶縁層２０に第１パッド２１と第２パッド２２とを並設することで、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１の高さを抑制し、薄型化を図り易くなる。

更に、従来のような導体パターンからなる実装用パッドを設ける必要がなくなり、従来のようにパッドとビア導体との間に界面が形成されないため、界面での微細な剥離や形状不良の発生を防止でき、実装の信頼性を高めることができる。また、電極１３の外部に露出する表面１４は第１絶縁層１０の第２面１０ｂよりも外部に突出しているので、実装の際に応力緩和の効果を奏し、実装の信頼性を更に高めることができる。

＜第２実施形態＞
以下、図３を参照して本発明の第２実施形態を説明する。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板２と第１実施形態との相違点は、第１絶縁層１０の第２面１０ｂ側に支持板５０が貼り付けられることである。その他の構造等は第１実施形態と同様である。

具体的には、支持板５０は剥離層５１を介して第１絶縁層１０の第２面１０ｂ側に貼り付けられている。支持板５０は、例えばガラス又は銅箔付きプリプレグ材により形成されている。本実施形態では、後に支持板５０を取り外す場合を考慮し、支持板５０にはレーザ光を透過するガラスを用いている。一方、剥離層５１は、例えば熱可塑性ポリイミド樹脂により形成されている。本実施形態では、貫通孔１２は第１絶縁層１０を貫通し、更に剥離層５１の途中まで達している。このため、該貫通孔１２に形成される電極１３の先端部は剥離層５１の内部に入り込み、電極１３の表面１４は剥離層５１の内部に位置している。

本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板２は、第１実施形態と同様な作用効果を得られるほか、第１絶縁層１０の第２面１０ｂ側に支持板５０が貼り付けられているので、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板２の強度を高めることができ、反りの発生を防止することができる。

＜第３実施形態＞
以下、図４を参照して本発明の第３実施形態を説明する。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板３と第１実施形態との相違点は、第１実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１にＩＣチップ４１が搭載され、更に封止樹脂層４０に封止されることである。その他の構造等は第１実施形態と同様である。

具体的には、第２絶縁層２０側には、ＩＣチップ４１が搭載されている。ＩＣチップ４１は半田バンプ３１を介して第１パッド２１と実装され、ＩＣチップ４１の端子４２は半田バンプ３１によって第１パッド２１と電気的に接続されている。そして、ＩＣチップ４１、半田バンプ３１及び半田バンプ３２は、更に封止樹脂層４０によって封止されている。封止樹脂層４０は、第２絶縁層２０側であってソルダーレジスト層３０の上に積層されている。半田バンプ３２は、封止樹脂層４０によって封止されているが、その先端の少なくとも一部が封止樹脂層４０から外部に露出している。また、ＩＣチップ４１の表面４１ａは封止樹脂層４０から外部に露出している。

本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板３は、第１実施形態と同様な作用効果を得られるほか、更に以下の作用効果を得られる。すなわち、半田バンプ３２の先端の少なくとも一部が封止樹脂層４０から外部に露出するので、ＩＣチップの４１上方に他のプリント配線板を配置し半田バンプ３２を介して第２パッド２２と実装することが可能になる。これによって、ＩＣチップ４１の上方空間を有効に利用することができ、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板３を用いるＰＯＰ構造全体の薄型化を図り易くなる。

また、ＩＣチップ４１の表面４１ａは封止樹脂層４０から外部に露出しているため、ＩＣチップ４１の作動時に発生する熱を表面４１ａを介して素早く外部に放出することができ、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板３の放熱性を高める効果を奏する。更に、上方からＩＣチップ４１の表面４１ａを覆う封止樹脂層４０がないので、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板３の薄型化を一層図り易くなる。

図５はパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板３を用いたＰＯＰ構造の一例である。封止樹脂層４０側には、他のプリント配線板４が配置されている。この他のプリント配線板４は、ＩＣチップ４１の上方に架設され、半田バンプ３２を介してパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板３の第２パッド２２と実装されている。そして、他のプリント配線板４の実装パッド４ａは半田バンプ３２によって第２パッド２２と電気的に接続されている。

＜第４実施形態＞
以下、図６を参照して本発明の第４実施形態を説明する。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板５と第１実施形態との相違点は、電極１３の表面１４が第１絶縁層１０の第２面１０ｂと同一平面に位置すること、及び半田バンプ３２に代えて導体ポスト３３を有することである。その他の構造等は第１実施形態と同様である。

具体的には、電極１３の一端は第１絶縁層１０の第１面１０ａ上に形成される導体パターン１１と電気的に接続し、他端は第１絶縁層１０の第２面１０ｂから外部に露出している。そして、電極１３の外部に露出する表面１４は、第１絶縁層１０の第２面１０ｂと同一平面に位置している。

また、複数の第２パッド２２のそれぞれには、円柱状の導体ポスト３３が形成されている。導体ポスト３３は、第２パッド２２に立設され、ソルダーレジスト層３０の第２開口３０ｂから外部に突出している。この導体ポスト３３は、例えばシード層３３ａ、電解めっき層３３ｂ及び半田めっき層３３ｃにより構成されている。

シード層３３ａは、第２パッド２２に最も近い側に配置され、導体ポスト３３の底部を構成している。半田めっき層３３ｃは、第２パッド２２に最も遠い側に配置され、導体ポスト３３の頂部を構成している。電解めっき層３３ｂは、シード層３３ａと半田めっき層３３ｃとの間に配置されている。この導体ポスト３３は、特許請求の範囲に記載の「第１接続端子」に相当し、他のプリント配線板と実装する際に、第２パッド２２と他のプリント配線板の端子等とを電気的に接続するための構造である。

本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板５は、第１実施形態と同様な作用効果を得られるほか、電極１３の外部に露出する表面１４が第１絶縁層１０の第２面１０ｂと同一平面に位置しているため、第２面１０ｂの平坦性を保つことができ、この第２面１０ｂを介してマザーボード等を含む他のプリント配線板と実装する際に、実装性を向上することができ、更にセルフアライメント効果を利用して実装時の半田ブリッジの発生を防止することができる。

＜第５実施形態＞
以下、図７を参照して本発明の第５実施形態を説明する。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板６と第４実施形態との相違点は、第１絶縁層１０の第２面１０ｂ側に支持板５０が貼り付けられることである。その他の構造等は第４実施形態と同様である。

図７に示すように、支持板５０は剥離層５２を介して第１絶縁層１０の第２面１０ｂ側に貼り付けられている。支持板５０にはレーザ光を透過するガラス、剥離層５１には熱可塑性ポリイミド樹脂が用いられている。このように構成されたパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板６は、第４実施形態と同様な作用効果を得られるほか、第１絶縁層１０の第２面１０ｂ側に支持板５０が貼り付けられているので、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板６の強度を高めることができ、反りの発生を防止することができる。

＜第６実施形態＞
以下、図８を参照して本発明の第６実施形態を説明する。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板７と第４実施形態との相違点は、第４実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板５にＩＣチップ４１が搭載され、更に封止樹脂層４０に封止されることである。その他の構造等は第４実施形態と同様である。

具体的には、第２絶縁層２０側には、ＩＣチップ４１が搭載されている。ＩＣチップ４１は半田バンプ３１を介して第１パッド２１と実装され、ＩＣチップ４１の端子４２は半田バンプ３１によって第１パッド２１と電気的に接続されている。そして、ＩＣチップ４１、半田バンプ３１及び導体ポスト３３は、更に封止樹脂層４０によって封止されている。封止樹脂層４０は、第２絶縁層２０側であってソルダーレジスト層３０の上に積層されている。導体ポスト３３は、封止樹脂層４０によって封止されているが、その先端の少なくとも一部（すなわち、導体ポスト３３の半田めっき層３３ｃの一部）が封止樹脂層４０から外部に露出している。また、ＩＣチップ４１の表面４１ａは封止樹脂層４０から外部に露出している。

本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板７は、第４実施形態と同様な作用効果を得られるほか、更に以下の作用効果を得られる。すなわち、導体ポスト３３の先端の少なくとも一部が封止樹脂層４０から外部に露出するので、ＩＣチップの４１上方に他のプリント配線板を配置し導体ポスト３３を介して第２パッド２２と実装することが可能になる。これによって、ＩＣチップ４１の上方空間を有効に利用することができ、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板７を用いるＰＯＰ構造全体の薄型化を図り易くなる。

また、ＩＣチップ４１の表面４１ａは封止樹脂層４０から外部に露出しているため、ＩＣチップ４１の作動時に発生する熱を表面４１ａを介して素早く外部に放出することができ、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板７の放熱性を高める効果を奏する。更に、上方からＩＣチップ４１の表面４１ａを覆う封止樹脂層４０がないので、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板７の薄型化を一層図り易くなる。

＜第７実施形態＞
以下、図９を参照して本発明の第７実施形態を説明する。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板８と第１実施形態との相違点は、電極１３の表面１４が第１絶縁層１０の第２面１０ｂよりも内部に凹むことである。その他の構造等は第１実施形態と同様である。

具体的には、電極１３の外部に露出する表面１４は、第１絶縁層１０の第２面１０ｂと比べてパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板８の内部（すなわち、第１絶縁層１０の第１面１０ａ側）に凹んでいる。好適には、この表面１４は第１絶縁層１０の第２面１０ｂよりも３〜１５μｍ内部に凹んでいる。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板８は、第１実施形態と同様な作用効果を得られるほか、電極１３の外部に露出する表面１４が第１絶縁層１０の第２面１０ｂより内部に凹んでいるため、実装の際に、半田バンプが隣接する電極１３に流れることを確実に防止でき、実装性の向上及び実装の信頼性を更に高めることができる。

＜第８実施形態＞
以下、図１０を参照して本発明の第８実施形態を説明する。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板９と第７実施形態との相違点は、第７実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板８にＩＣチップ４１が搭載され、更に封止樹脂層４０に封止されることである。その他の構造等は第７実施形態と同様である。

具体的には、第２絶縁層２０側には、ＩＣチップ４１が配置されている。ＩＣチップ４１は半田バンプ３１を介して第１パッド２１と実装され、ＩＣチップ４１の端子４２は半田バンプ３１によって第１パッド２１と電気的に接続されている。そして、ＩＣチップ４１、半田バンプ３１及び半田バンプ３２は、更に封止樹脂層４０によって封止されている。封止樹脂層４０は、第２絶縁層２０側であってソルダーレジスト層３０の上に積層されている。半田バンプ３２は、封止樹脂層４０によって封止されているが、その先端の少なくとも一部が封止樹脂層４０から外部に露出している。また、ＩＣチップ４１の表面４１ａは封止樹脂層４０から外部に露出している。

本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板９は、第７実施形態と同様な作用効果を得られるほか、更に以下の作用効果を得られる。すなわち、半田バンプ３２の先端の少なくとも一部が封止樹脂層４０から外部に露出するので、ＩＣチップの４１上方に他のプリント配線板を配置し半田バンプ３２を介して第２パッド２２と実装することが可能になる。これによって、ＩＣチップ４１の上方空間を有効に利用することができ、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板９を用いるＰＯＰ構造全体の薄型化を図り易くなる。

また、ＩＣチップ４１の表面４１ａは封止樹脂層４０から外部に露出しているため、ＩＣチップ４１の作動時に発生する熱を表面４１ａを介して素早く外部に放出することができ、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板９の放熱性を高める効果を奏する。更に、上方からＩＣチップ４１の表面４１ａを覆う封止樹脂層４０がないので、パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板９の薄型化を一層図り易くなる。

＜第９実施形態＞
以下、図１１を参照して本発明の第９実施形態を説明する。本実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１５と第１実施形態との相違点は、第１絶縁層１０と第２絶縁層２０との間に更に複数の第３絶縁層６０が積層されることである。その他の構造等は第１実施形態と同様である。

具体的には、第１絶縁層１０と第２絶縁層２０との間には、２層の第３絶縁層６０及び２層の導体パターン６１が交互に積層されている。第３絶縁層６０は、第１絶縁層１０及び第２絶縁層２０と同様に、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部に感光性基が付与された樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの樹脂を含む樹脂複合体等により形成されている。導体パターン６１は、導体パターン１１と同様に無電解めっき層と電解めっき層によって構成されている。

また、第３絶縁層６０の内部には複数のビア導体６２が形成されている。これらのビア導体６２は、積層方向に隣接する導体パターン６１同士、又は導体パターン６１と導体パターン１１とを電気的に接続している。そして、第１絶縁層１０、第２絶縁層２０及び第３絶縁層６０のうち、第１絶縁層１０は最も下側、第２絶縁層２０は最も上側に配置されている。本実施形態では、第１絶縁層１０と第２絶縁層２０との間に第３絶縁層６０と導体パターン６１とが２層ずつ積層されているが、必要に応じて第３絶縁層６０及び導体パターン６１の層数を増減することができる。

＜第１０実施形態＞
以下、図１２を参照して本発明の第１０実施形態を説明する。この実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板２５と第９実施形態との相違点は、半田バンプ３２に代えて金属コアボール３６を有することである。図１２に示すように、複数の第２パッド２２のそれぞれには、金属コアボール３６が形成されている。金属コアボール３６は、金属製のコア部３６ａと、コア部３６ａの周囲に設けられ、該コア部３６ａよりも硬度が低く且つ融点が低い半田部３６ｂとを有するように構成されている。

コア部３６ａは、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、タングステン、金、銀、又はこれらのうち少なくとも１つの金属を主成分とする合金により形成されている。本実施形態では、銅からなるコア部３６ａが用いられている。また、コア部３６ａの形状は、図１２に示す球のほか、楕円、円柱、立方体、多角柱等であっても良い。一方、半田部３６ｂは、錫、インジウム、亜鉛、鉛の少なくとも一種の元素を主成分とするものであれば良い。この金属コアボール３６は、特許請求の範囲に記載の「第１接続端子」に相当し、他のプリント配線板と実装する際に、第２パッド２２と他のプリント配線板の端子等とを電気的に接続するための構造である。

＜第１１実施形態＞
以下、図１３を参照して本発明の第１１実施形態を説明する。この実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１６と第３実施形態との相違点は、電極１３の表面１４が第１絶縁層１０の第２面１０ｂと同一平面に位置するほか、ＩＣチップ４３の表面４３ａが封止樹脂層４０から外部に露出していない。すなわち、ＩＣチップ４３の上方は封止樹脂層４０に覆われている。一方、半田バンプ３２は、研磨によって先端の一部が封止樹脂層４０から外部に露出している。

＜第１２実施形態＞
以下、図１４を参照して本発明の第１２実施形態を説明する。この実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１７と第３実施形態との相違点は、電極１３の表面１４が第１絶縁層１０の第２面１０ｂと同一平面に位置するほか、ＩＣチップ４３の表面４３ａが封止樹脂層４０から外部に露出しておらず、更に半田バンプ３２は、レーザ加工によって先端の一部が封止樹脂層４０から外部に露出している。この場合、例えばＩＣチップ４３、半田バンプ３１及び半田バンプ３２を封止樹脂層４０で封止した後、半田バンプ３２の上方に位置する封止樹脂層４０にレーザ加工で開口部４０ａを形成し、半田バンプ３２の先端の一部を外部に露出させる。

＜第１３実施形態＞
以下、図１５を参照して本発明の第１３実施形態を説明する。この実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１８と第６実施形態との相違点は、ＩＣチップ４３の表面４３ａが封止樹脂層４０から外部に露出していないことである。すなわち、ＩＣチップ４３の上方は封止樹脂層４０に覆われている。一方、導体ポスト３３は、研磨によってその先端の一部（すなわち、半田めっき層３３ｃの一部）が封止樹脂層４０から外部に露出している。

＜第１４実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の第１４実施形態を説明する。この実施形態に係るパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板１９と第６実施形態との相違点は、ＩＣチップ４３の表面４３ａが封止樹脂層４０から外部に露出しておらず、更に導体ポスト３３は、レーザ加工によって先端の一部が封止樹脂層４０から外部に露出している。この場合、例えばＩＣチップ４３、半田バンプ３１及び導体ポスト３３を封止樹脂層４０で封止した後、導体ポスト３３の上方に位置する封止樹脂層４０にレーザ加工で開口部４０ｂを形成し、導体ポスト３３の先端のみならず導体ポスト３３の側面の一部まで（すなわち、半田めっき層３３ｃ全体と電解めっき層３３ｂの一部）を外部に露出させる。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、第１パッド２１及び第２パッド２２の数は上述した内容に限られない。また、上述の実施形態において、全ての組み合わせについて説明していないが、本願発明は下記に示す電極の種類、第１接続端子の種類、第１接続端子先端の一部の露出方法、及び支持板の有無で様々な組み合わせが考えられる。すなわち、電極の種類に関してはその外部に露出する表面が第１絶縁層の第２面より外部に突出するタイプ、第２面と同一平面に位置するタイプ、又は第２面より内部に凹むタイプがあり、第１接続端子の種類に関しては半田バンプタイプ、導体ポストタイプ又は金属コアボールタイプがあり、第１接続端子先端の一部の露出方法に関しては研磨又はレーザ加工、第１絶縁層の第２面側に支持板の貼り付けに関しては有り、無しが考えられる。これらの内容によって様々な組み合わせが考えられることは言うまでもない。

１，２，３，５，６，７，８，９，１５，１６，１７，１８，１９，２５ パッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板
１０ 第１絶縁層
１０ａ 第１面
１０ｂ 第２面
１１ 導体パターン
１２ 貫通孔
１３ 電極
１４ 表面
２０ 第２絶縁層
２０Ａ 中央部
２０Ｂ 外縁部
２１ 第１パッド
２２ 第２パッド
２３，２４ ビア導体
３０ ソルダーレジスト層
３０ａ 第１開口
３０ｂ 第２開口
３１ 半田バンプ（第２接続端子）
３２ 半田バンプ（第１接続端子）
３３ 導体ポスト（第１接続端子）
３６ 金属コアボール（第１接続端子）
４０ 封止樹脂層
４１，４３ ＩＣチップ
５０ 支持板
５１，５２ 剥離層
６０ 第３絶縁層

Claims (12)

1. 第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、貫通孔を備える第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の前記第１面上に形成されている導体パターンと、
   前記導体パターンに電気的に接続し、前記第１絶縁層の前記貫通孔内に形成されているとともに、前記第１絶縁層の第２面から外部に露出している電極と、
   前記第１絶縁層の前記第１面側に積層されている第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層上にそれぞれ複数形成され、該第２絶縁層の中央部に位置するＩＣチップ接続用の第１パッドと、該第２絶縁層の外縁部に位置する他のプリント配線板接続用の第２パッドと、
   前記第２絶縁層の内部に形成され、前記第１パッドと前記第２パッドのそれぞれと、前記導体パターンとを電気的に接続する複数のビア導体と、
   を有するパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板。
2. 請求項１に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
   前記電極の外部に露出する表面は、前記第１絶縁層の前記第２面よりも外部に突出している。
3. 請求項１に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
   前記電極の外部に露出する表面は、前記第１絶縁層の前記第２面と同一平面に位置している。
4. 請求項１に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
   前記電極の外部に露出する表面は、前記第１絶縁層の前記第２面よりも内部に凹んでいる。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
   前記複数の第２パッドのそれぞれには、外部に露出する第１接続端子が形成されている。
6. 請求項５に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
   前記第１接続端子は、半田バンプ、導体ポスト又は金属コアボールである。
7. 請求項５又は６に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
   前記複数の第１パッドのそれぞれには、第２接続端子が形成され、
   前記第２絶縁層側には、ＩＣチップが前記第２接続端子を介して前記第１パッドと実装され、
   前記ＩＣチップ、前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、前記第２絶縁層側に積層される封止樹脂層によって封止され、
   前記第１接続端子の先端の少なくとも一部は、前記封止樹脂層から外部に露出している。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
   前記第１絶縁層と前記第２絶縁層の間には、更に一層以上の第３絶縁層が積層され、
   前記第１絶縁層は、最も下側に配置される絶縁層である。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
   前記第１絶縁層の前記第２面側には、支持板が貼り付けられている。
10. 請求項９に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
    前記支持板は、ガラスにより形成されている。
11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
    平面視で、前記第１パッドよりも前記第２パッドの面積が大きい。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパッケージ−オン−パッケージ用プリント配線板において、
    前記第１パッド間よりも前記第２パッド間の配置ピッチが大きい。

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