CN117202475A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及第一布线层，至少部分地嵌在所述绝缘层的一个表面中，所述第一布线层的一个表面从所述绝缘层的所述一个表面暴露。所述绝缘层包括：第一绝缘层，覆盖所述第一布线层的侧表面的至少一部分；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述第一布线层上，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的绝缘材料。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年6月7日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0068861号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

在具有使用薄材料的嵌入式迹线基板(ETS)结构的印刷电路板中，例如，当使用包含环氧树脂和玻璃的材料时，由于嵌入的铜布线与玻璃结构之间的物理碰撞，在铜布线的上部可能出现环氧树脂的不足，因此，在层压之后可能导致空隙缺陷。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有ETS结构的基板，其中，即使当使用具有相对薄的厚度的材料(包括玻璃)时，也可防止空隙缺陷。

本公开的一方面在于执行一种如下层压工艺：在可分离的芯上形成布线之后，涂覆不包含增强材料(诸如玻璃等)的第一绝缘层，然后，通过减薄工艺相对地减小第一绝缘层的厚度，此后，形成相对大的厚度的包含增强材料(诸如玻璃等)的第二绝缘层。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；以及第一布线层，至少部分地嵌在所述绝缘层的一个表面中，所述第一布线层的一个表面从所述绝缘层的所述一个表面暴露。所述绝缘层包括：第一绝缘层，覆盖所述第一布线层的侧表面的至少一部分；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述第一布线层上，并且所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的绝缘材料。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，具有被所述第一绝缘层部分地覆盖的侧表面并且具有从所述第一绝缘层的一个表面暴露的一个表面；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的另一表面和所述第一布线层的另一表面上，并且覆盖所述第一布线层的所述侧表面的另一部分。所述第一布线层的所述另一表面从所述第一绝缘层的所述另一表面突出。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；布线层，嵌在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中；以及过孔，穿过所述第二绝缘层以连接到所述布线层并且在朝向所述布线层的方向上渐缩。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是示意性地示出印刷电路板的示例的截面图；

图4是根据图3的区域A的示例的示意性放大图；

图5是根据图3的区域A的另一示例的示意性放大图；

图6至图14是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺图；以及

图15是示意性地示出印刷电路板的另一示例的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。为了描述的清楚，可夸大或减小附图中的要素的形状和尺寸。

电子装置

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)、闪存)等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：Wi-Fi(IEEE802.11系列等)、WiMAX(IEEE 802.16系列等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、增强型数字无绳电信(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议和第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的片组件形式的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，其他电子组件不限于此，并且可包括例如音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。除此之外，根据电子装置1000的类型，电子装置1000还可包括用于各种目的的其他电子组件等。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任何其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100内部，并且各种组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，物理连接和/或电连接到主板1110或者不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。组件1120的一部分可以是上述的芯片相关组件，例如，可以是组件封装件1121，但是本公开不限于此。组件封装件1121可以是电子组件(包括有源组件和/或无源组件)表面安装于其上的印刷电路板的形式。可选地，组件封装件1121可以是电子组件(包括有源组件和/或无源组件)嵌在其中的印刷电路板的形式。另一方面，电子装置不必限于智能电话1100，并且还可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示意性地示出印刷电路板的示例的截面图。

图4是根据图3的区域A的示例的示意性放大图。

图5是根据图3的区域A的另一示例的示意性放大图。

参照图3至图5，根据示例的印刷电路板100包括绝缘层110和第一布线层120，第一布线层120的至少一部分嵌在绝缘层110的一侧中，并且第一布线层120的一个表面从绝缘层110的一个表面暴露。绝缘层110包括第一绝缘层111和第二绝缘层112，第一绝缘层111覆盖第一布线层120的侧表面的至少一部分，第二绝缘层112设置在第一绝缘层111和第一布线层120上。另外，第一布线层120的另一表面从第一绝缘层111的另一表面突出(例如，向下突出)，第一布线层120的另一表面与第一布线层120的一个表面相对，第一绝缘层111的另一表面是与第二绝缘层112相邻的表面。

另外，根据示例的印刷电路板100还可包括第二布线层130、过孔层140、第一抗蚀剂层150和/或第二抗蚀剂层160，第二布线层130设置在绝缘层110的另一表面上并且从第二绝缘层112的与同第一绝缘层111相邻的一个表面相对的另一表面突出，过孔层140穿透绝缘层110并且将第一布线层120和第二布线层130电连接，第一抗蚀剂层150设置在绝缘层110的一个表面上并且具有使第一布线层120的至少一部分暴露的第一开口150h，第二抗蚀剂层160设置在绝缘层110的另一表面上并且具有使第二布线层130的至少一部分暴露的第二开口160h。

另一方面，第一绝缘层111和第二绝缘层112可包括不同的绝缘材料。例如，第一绝缘层111可包括不包含增强材料的绝缘材料，并且第二绝缘层112可包括包含增强材料的绝缘材料，即，在第一绝缘层111和第二绝缘层112中，增强材料可仅包括在第二绝缘层112中。在这种情况下，包括增强材料以保持刚性，并且增强材料可以是例如玻璃纤维(丝状玻璃纤维、玻璃布和/或玻璃织物)，但是本公开不限于此。详细地，第一绝缘层111可包括阻焊剂，第二绝缘层112可包括半固化片，但是本公开不限于此。因此，当使用不包括增强材料的绝缘材料作为覆盖第一布线层120的上部的第一绝缘层111的材料时，可有效地防止由于绝缘材料(诸如环氧树脂的树脂)的不足而在第一布线层120的上部中出现空隙。另外，当使用包括增强材料的绝缘材料作为第二绝缘层112的材料时，即使具有相对薄的厚度，也可为绝缘层110提供足够的刚性，这可有利于翘曲的控制。

另一方面，第一绝缘层111的厚度t1可比第二绝缘层112的厚度t2小。更详细地，第一绝缘层111的厚度t1可比第一布线层120的厚度t3小。因此，第一绝缘层111可覆盖第一布线层120的侧表面的一部分，并且第二绝缘层112可覆盖第一布线层120的侧表面的另一部分。在这种情况下，厚度可指平均厚度。可通过使用扫描电子显微镜捕获印刷电路板100的切割部分的图像来测量厚度，并且平均厚度可以是在任意五个点处测量的厚度的平均值。以这种方式，当第一绝缘层111形成为仅足够防止空隙的出现并且第二绝缘层112形成为足够的厚度时，可更有效地同时控制空隙和翘曲的出现。另外，由于第一绝缘层111和第二绝缘层112两者可与第一布线层120的侧表面接触，因此还可提高可靠性。

另一方面，第二布线层130可包括比第一布线层120的金属层的数量更多数量的金属层。例如，虽然第一布线层120可仅包括通过电镀形成的一个金属层121，但是第二布线层130可包括两个或更多个金属层131和132(诸如，通过无电镀覆或利用铜箔形成的金属层131和通过电解镀覆形成的金属层132)。与第二布线层130一起形成的过孔层140也可包括两个或更多个金属层141和142(诸如，通过无电镀覆或铜箔形成的金属层141和通过电解镀覆形成的金属层142)。第二布线层130的金属层131和132可分别与过孔层140的金属层141和142是一体化的。因此，根据示例的印刷电路板100可具有ETS结构，因此可进一步减小基板的整体厚度。

另一方面，如图4中所示，第一布线层120的一个表面可与绝缘层110的一个表面(详细地，第一绝缘层111的一个表面)基本上共面。在这种情况下，“基本上共面”可指第一布线层120的一个表面和绝缘层110的一个表面两者在工艺误差的范围内位于基本上相同的高度上。以这种方式，当形成ETS结构并且蚀刻由可分离的芯的铜箔等提供的种子层时，为了防止凹陷深度(recess depth)的出现，第一布线层120的一个表面和绝缘层110的一个表面可基本上共面。

另一方面，如图5中所示，第一布线层120的一个表面可与绝缘层110的一个表面(详细地，第一绝缘层111的一个表面)具有台阶差h。在这种情况下，“具有台阶差h”可指第一布线层120的一个表面和绝缘层110的一个表面两者位于在工艺误差的范围外的不同的高度上。以这种方式，当形成ETS结构并且蚀刻由可分离的芯的铜箔等提供的种子层时，为了出现凹陷深度，第一布线层120的一个表面和绝缘层110的一个表面可具有台阶差h。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板100的组件。

第一绝缘层111可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂，或者包括无机填料和/或有机填料以及树脂的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，阻焊剂(SR)等可用作绝缘材料，但是本公开不限于此。另外，可使用能够应用于其他减薄工艺的其他聚合物材料。

第二绝缘层112可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、或者包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(丝状玻璃纤维、玻璃布和/或玻璃织物)以及热固性树脂和热塑性树脂中的一种树脂的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，作为绝缘材料，可使用半固化片(PPG)、涂树脂铜箔(RCC)绝缘材料、覆铜层压板(CCL)绝缘材料等，并且本公开不限于此，并且可使用具有优异刚性的其他聚合物材料。

第一布线层120可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第一布线层120可根据设计执行各种功能，例如，可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括为除了接地和电力之外的各种信号(例如，数据信号)提供电路径的图案。这些图案中的每个可包括线图案、面图案和/或焊盘图案。第一布线层120可以是电解镀层(例如，电解铜层)。

第二布线层130可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。第二布线层130可根据设计执行各种功能，例如，可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括为除了接地和电力之外的各种信号(例如，数据信号)提供电路径的图案。这些图案中的每个可包括线图案、面图案和/或焊盘图案。第二布线层130可包括无电镀层(例如，化学铜层)和电解镀层(例如，电解铜层)，或者可包括金属箔(例如，铜箔)和电解镀层(例如，电解铜层)，或者可包括金属箔(例如，铜箔)、无电镀层(例如，化学铜层)和电解镀层(例如，电解铜层)。

过孔层140可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。过孔层140可根据设计执行各种功能，并且可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括用于除了接地和电力之外的各种信号(例如，数据信号等)的电连接的过孔。过孔层140的过孔中的每个可具有渐缩的形状，其中，在截面中，连接到第一布线层120的一个表面的宽度比连接到第二布线层130的另一表面的宽度窄，即，过孔层140的过孔中的每个可在朝向第一布线层120的方向上渐缩。过孔层140可通过与第二布线层130的镀覆工艺相同的镀覆工艺一起形成，因此过孔层140可与第二布线层130一体化。过孔层140可包括无电镀层(例如，化学铜层)和电解镀层(例如，电解铜层)。

第一抗蚀剂层150可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂，或者包括无机填料和/或有机填料以及树脂的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，阻焊剂(SR)可用作绝缘材料，但是本公开不限于此。另外，各种聚合物材料可用作基板的最外层材料。第一抗蚀剂层150可具有分别使第一布线层120的至少一部分暴露的多个开口150h，并且开口150h可分别以阻焊层限定(SMD)型或非阻焊层限定(NSMD)型使第一布线层120的至少一部分暴露。

第二抗蚀剂层160可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂，或者包括无机填料和/或有机填料以及树脂的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，阻焊剂(SR)等可用作绝缘材料，但是本公开不限于此。另外，各种聚合物材料可用作基板的最外层材料。第二抗蚀剂层160可具有分别使第二布线层130的至少一部分暴露的多个开口160h，并且开口160h可分别以阻焊层限定(SMD)型或非阻焊层限定(NSMD)型使第二布线层130的至少一部分暴露。另一方面，当进一步形成堆积布线层时，开口160h可使堆积布线层的至少一部分暴露。

图6至图14是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图6，制备可分离的芯200，其中金属箔220(例如铜箔)层压在绝缘材料210的一个表面或两个表面上。例如，可使用覆铜层压板(CCL)，但是本公开不限于此，并且另外，可使用在无芯工艺中使用的各种可分离的芯。

参照图7，在金属箔220上形成第一布线层120。可使用光刻胶通过电解镀覆工艺形成第一布线层120。例如，可通过如下方式形成第一布线层120：在金属箔220上形成光刻胶并且通过曝光和显影工艺使光刻胶图案化，然后利用电解镀覆填充图案化的区域并且剥离光刻胶。

参照图8，在金属箔220上形成覆盖第一布线层120的第一绝缘层111。可通过例如涂覆阻焊剂来形成第一绝缘层111。

参照图9，将第一绝缘层111的厚度形成为比第一布线层120的厚度薄。例如，可使用减薄工艺。因此，第一绝缘层111可覆盖第一布线层120的侧表面的一部分，并且第一布线层120的一个表面可从第一绝缘层111的一个表面突出。

参照图10，在第一绝缘层111和第一布线层120上形成第二绝缘层112。可通过层压例如半固化片或涂树脂铜箔(RCC)来形成第二绝缘层112。第二绝缘层112可分别覆盖第一绝缘层111的另一表面和第一布线层120的另一表面，并且可覆盖第一布线层120的侧表面的另一部分。此后，在第二绝缘层112上形成第二布线层130和过孔层140。例如，在第二绝缘层112中，可通过激光加工或机械钻孔形成通路孔，并且在通过无电镀覆形成种子层之后，可使用光刻胶通过电解镀覆工艺形成第二布线层130和过孔层140。

参照图11，将通过上述工艺制造的结构从绝缘材料210分离。

参照图12，执行种子层蚀刻工艺。可通过种子层蚀刻工艺去除金属箔220。此外，可去除形成在第二绝缘层112上的种子层和/或铜箔。

参照图13，在绝缘层110的两个表面上形成第一抗蚀剂层150和第二抗蚀剂层160。可通过涂覆阻焊剂分别形成第一抗蚀剂层150和第二抗蚀剂层160，但是本公开不限于此。

参照图14，通过光刻工艺等分别在第一抗蚀剂层150和第二抗蚀剂层160中形成第一开口150h和第二开口160h。

根据上述示例的印刷电路板100可通过一系列工艺形成。省略了其他重复的内容。

图15是示意性地示出印刷电路板的另一示例的截面图。

参照图15，与根据上述示例的印刷电路板100的不同之处在于，根据另一示例的印刷电路板105还包括第三绝缘层113、第三布线层135和第二过孔层145，第三绝缘层113设置在第二绝缘层112的与同第一绝缘层111相邻的一个表面相对的另一表面上并且覆盖第二布线层130的至少一部分，第三布线层135从第三绝缘层113的与同第二绝缘层112相邻的一个表面相对的另一表面突出，第二过孔层145穿过第三绝缘层113并且将第二布线层130和第三布线层135电连接。

第三绝缘层113可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、或者包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(丝状玻璃纤维、玻璃布和/或玻璃织物)以及热固性树脂和热塑性树脂中的一种树脂的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，作为绝缘材料，可使用半固化片(PPG)、涂树脂铜箔(RCC)绝缘材料、覆铜层压板(CCL)绝缘材料等，但是本公开不限于此，并且也可使用具有优异刚性的其他聚合物材料。第三绝缘层113可包括与第二绝缘层112的绝缘材料基本上相同的绝缘材料，并且“基本上相同的绝缘材料”可包括在成分上基本相同的情况以及在成分上完全相同的情况，例如，可以是在市场上可买到的相同品牌名称的绝缘材料等。

第三布线层135可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。第三布线层135可根据设计执行各种功能，例如，可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括为除了接地和电力之外的各种信号(例如，数据信号等)提供电路径的图案。这些图案中的每个可包括线图案、面图案和/或焊盘图案。第三布线层135可包括无电镀层(例如，化学铜层)和电解镀层(例如，电解铜层)，或者可包括金属箔(例如，铜箔)和电解镀层(例如，电解铜层)，或者可包括金属箔(例如，铜箔)、无电镀层(例如，化学铜层)和电解镀层(例如，电解铜层)。

第二过孔层145可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。第二过孔层145可根据设计执行各种功能，例如，可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括用于除了接地和电力之外的各种信号(例如，数据信号等)的电连接的过孔。第二过孔层145的过孔可具有渐缩的形状，其中，在截面中，连接到第二布线层130的一个表面的宽度比连接到第三布线层135的另一表面的宽度窄。第二过孔层145可通过与第三布线层135的镀覆工艺相同的镀覆工艺一起形成，因此第二过孔层145可与第三布线层135一体化。第二过孔层145可包括无电镀层(例如，化学铜层)和电解镀层(例如，电解铜层)。

另一方面，如有必要，还可在第二绝缘层112和第三绝缘层113之间设置第四绝缘层，并且在这种情况下，第二布线层130可以以如下的方式嵌在第四绝缘层的一个表面中：第二布线层130的一个表面从第四绝缘层的一个表面暴露。此外，第二过孔层145也可穿过第四绝缘层。此外，第四绝缘层可比第二布线层130和第三绝缘层113中的每个薄。因此，第四绝缘层可覆盖第二布线层130的侧表面的一部分，并且第三绝缘层113可覆盖第二布线层130的侧表面的剩余部分。另一方面，第四绝缘层可包括与第一绝缘层111的绝缘材料基本上相同的绝缘材料。另外，针对第一绝缘层111描述的其他特性也可应用于第四绝缘层。

另一方面，如有必要，还可在绝缘层110的另一表面上形成堆积绝缘层、堆积布线层和堆积过孔层，并且层的具体数量没有具体限制。堆积绝缘层中的每个可包括与绝缘层110类似的多个绝缘层(诸如第一绝缘层111和第二绝缘层112)，或者可仅包括一个绝缘层(诸如第二绝缘层112)。堆积布线层中的每个可包括与第二布线层130的结构和材料基本上相同的结构和材料。堆积过孔层中的每个可包括与过孔层140的结构和材料基本上相同的结构和材料。

其他内容与根据上述示例的印刷电路板100中描述的内容基本相同，并且除非有矛盾，否则根据上述示例的印刷电路板100中描述的内容也可应用于根据另一示例的印刷电路板105。因此，省略了重复内容的详细描述。

如上所述，根据实施例，可提供一种具有ETS结构的基板，即使当使用相对薄的材料(包括玻璃)时，也能够防止空隙缺陷。

在本公开中，“截面”可指当物体被竖直切割时的截面形状，或者当从侧视图观察物体时的截面形状。另外，“平面”的含义可以是当物体被水平切割时的平面形状，或者当从俯视图或仰视图观察物体时的平面形状。

在本公开中，为了方便，“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指示基于附图的截面朝向印刷电路板的安装表面的方向，并且“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指示与所述方向相反的方向。然而，这是为了便于解释而定义方向，并且权利要求的范围不受关于方向的描述的限制。

在本公开中“连接”的含义是不仅包括直接连接，还包括通过粘合剂层等的间接连接的概念。另外，“电连接”的含义是包括物理连接的情况和不物理连接的情况两者的概念。另外，诸如“第一”、“第二”等的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制相应组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离权利要求的范围的情况下，第一组件可被命名为第二组件，并且类似地，第二组件可被命名为第一组件。

本公开中使用的表述“示例”不意味着相同的实施例，并且被提供以强调和解释不同的独特特征。然而，上面呈现的示例不排除与其他示例的特征组合来实现。例如，除非描述与另一示例中的内容相矛盾，否则即使在一个具体示例中描述的内容没有在另一示例中描述，也可被理解为与另一示例相关的描述。

本公开中使用的术语仅用于描述示例，并不意在限制本公开。在这种情况下，除非上下文另有明确指示，否则单数表述包括复数表述。

虽然上面已经示出和描述了实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (22)

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；以及

第一布线层，至少部分地嵌在所述绝缘层的一个表面中，所述第一布线层的一个表面从所述绝缘层的所述一个表面暴露，

其中，所述绝缘层包括：

第一绝缘层，覆盖所述第一布线层的侧表面的至少一部分；以及

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层和所述第一布线层上，并且

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括增强材料，并且所述第一绝缘层不包括增强材料。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述增强材料包括玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括阻焊剂，并且

所述第二绝缘层包括半固化片。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层具有比所述第一布线层的厚度小的厚度。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层覆盖所述第一布线层的所述侧表面的一部分，并且

所述第二绝缘层覆盖所述第一布线层的所述侧表面的另一部分。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述一个表面与所述绝缘层的所述一个表面基本上共面。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述一个表面与所述绝缘层的所述一个表面具有台阶差。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二布线层，所述第二布线层设置在所述绝缘层的与所述绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层包括比所述第一布线层的金属层的数量更多数量的金属层。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括过孔层，所述过孔层穿过所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述第二布线层连接。

12.根据权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第一抗蚀剂层，所述第一抗蚀剂层设置在所述绝缘层的所述一个表面上并且具有使所述第一布线层的至少一部分暴露的第一开口。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二抗蚀剂层，所述第二抗蚀剂层设置在所述绝缘层的所述另一表面上并且具有使所述第二布线层的至少一部分暴露的第二开口。

14.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一布线层，具有被所述第一绝缘层部分地覆盖的侧表面并且具有从所述第一绝缘层的一个表面暴露的一个表面；以及

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的另一表面和所述第一布线层的另一表面上，并且覆盖所述第一布线层的所述侧表面的另一部分，

其中，所述第一布线层的所述另一表面从所述第一绝缘层的所述另一表面突出。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层具有比所述第二绝缘层的厚度小的厚度。

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二布线层，从所述第二绝缘层的另一表面突出，所述第二绝缘层的所述另一表面与所述第二绝缘层的与所述第一绝缘层相邻的一个表面相对；以及

第一过孔层，穿过所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述第二布线层连接。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述另一表面上并且覆盖所述第二布线层的至少一部分；

第三布线层，从所述第三绝缘层的另一表面突出，所述第三绝缘层的所述另一表面与所述第三绝缘层的与所述第二绝缘层相邻的一个表面相对；以及

第二过孔层，穿过所述第三绝缘层并且将所述第二布线层和所述第三布线层连接。

18.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；

布线层，嵌在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中；以及

过孔，穿过所述第二绝缘层以连接到所述布线层并且在朝向所述布线层的方向上渐缩。

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中，增强材料仅包括在所述第二绝缘层中。

20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层具有比所述第二绝缘层的厚度小的厚度。

21.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述布线层的一个表面与所述第一绝缘层的另一表面基本上共面，所述第一绝缘层的所述另一表面与所述第一绝缘层的所述一个表面相对。

22.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括抗蚀剂层，所述抗蚀剂层设置在所述第一绝缘层上并且具有使所述布线层的至少一部分暴露的开口。