CN117641705A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；通孔，贯穿所述第一绝缘层的上表面与下表面之间的区域；第一过孔，设置在所述通孔的至少一部分中；第一焊盘，连接到所述第一过孔的上侧；以及第二焊盘，连接到所述第一过孔的下侧。所述通孔在最上侧的宽度大于所述第一焊盘的在所述第一绝缘层的所述上表面的延长线上的宽度。所述第一过孔的上表面的从所述第一焊盘暴露的至少一部分凹陷至所述第一绝缘层的所述上表面下方。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年8月23日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0105672号韩国专利申请和于2022年9月30日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0124825号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

近来，由于电子装置的高性能，基板中用于信号传输的电路和过孔的数量已经迅速增加，因此，具有多层和大面积的基板已经是必要的。例如，随着信号传输电路的数量已经迅速增加，过孔和电路的设计已经增加，因此，基板的面积和基板的层数也已经增加。

为了减小基板的面积并减少层数，可能有必要通过减小过孔的尺寸并实现微电路来增大集成密度，但是在减小基板的芯绝缘层的尺寸方面可能仍然存在限制。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板可通过增大集成密度来减小印刷电路板的面积并且可减少层数。

本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板可改善形成在芯绝缘层中的贯通过孔的可靠性。

本公开的一方面在于将形成在芯绝缘层中的通孔的最上侧和/或最下侧的宽度形成为比填充通孔的贯通过孔的宽度以及贯通过孔的焊盘的宽度宽，并且通过在贯通过孔的最上侧和/或最下侧形成槽部来使贯通过孔的上表面和/或下表面的至少一部分凹陷。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；通孔，贯穿所述第一绝缘层的上表面与下表面之间的区域；第一过孔，设置在所述通孔的至少一部分中；第一焊盘，连接到所述第一过孔的上侧；以及第二焊盘，连接到所述第一过孔的下侧。所述通孔在最上侧的宽度大于所述第一焊盘的在所述第一绝缘层的所述上表面的延长线上的宽度。所述第一过孔的上表面的从所述第一焊盘暴露的至少一部分凹陷至所述第一绝缘层的所述上表面下方。

本公开的另一方面在于将形成在芯绝缘层中的通孔的最上侧和/或最下侧的宽度形成为比填充通孔的贯通过孔的焊盘的宽度宽，并且将贯通过孔的焊盘的宽度形成为比填充形成在堆积绝缘层中的通路孔的连接过孔的焊盘的宽度宽。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：芯绝缘层；贯通过孔，设置在贯穿所述芯绝缘层的通孔的至少一部分中；第一焊盘，连接到所述贯通过孔的上侧；第二焊盘，连接到所述贯通过孔的下侧；第一堆积绝缘层，设置在所述芯绝缘层的上表面上并且覆盖所述第一焊盘的至少一部分；第一连接过孔，设置在贯穿所述第一堆积绝缘层的第一通路孔的至少一部分中；以及第三焊盘，连接到所述第一连接过孔的上侧。所述通孔在最上侧的宽度大于所述第一焊盘的在所述芯绝缘层的所述上表面的延长线上的宽度。所述第一焊盘的宽度大于所述第三焊盘的宽度。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；通孔，贯穿所述第一绝缘层的上表面和下表面之间的区域；第一过孔，设置在所述通孔的至少一部分中；以及第一焊盘，设置在所述第一过孔上。在所述第一绝缘层的所述上表面的延长线上，所述第一焊盘的宽度与所述第一过孔的宽度相同并且小于所述通孔的宽度。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示出电子装置的示例的立体图；

图3是示出印刷电路板的示例的截面图；

图4是示出沿线A-A'截取的图3中示出的印刷电路板的截面图；

图5至图10是示出制造形成在图3中的印刷电路板的芯绝缘层中的贯通过孔以及第一焊盘和第二焊盘的示例的工艺图；

图11是根据示例实施例的贯通过孔和贯通过孔的焊盘与不根据示例实施例的贯通过孔和贯通过孔的焊盘之间的比较的截面图像；

图12是示出印刷电路板的另一示例的截面图；以及

图13是示出沿线B-B'截取的图12中示出的印刷电路板的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

电子装置

图1是示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11系列等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16系列等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、增强型数字无绳电信(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议和第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接或电连接到主板1010或者不物理连接或不电连接到主板1010的其他电子组件。例如，其他电子组件可包括相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，其他电子组件不限于此，并且可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。根据电子装置1000的类型，电子装置1000还可包括用于各种目的的其他电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任何其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的立体图。

参照图2，电子装置可以是智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种组件1120可物理连接或电连接到主板1110。此外，物理连接或电连接到主板1110或者不物理连接或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。组件1120的一部分可以是芯片相关组件(诸如，组件封装件1121)，但是其示例实施例不限于此。组件封装件1121可具有电子组件(包括有源组件和/或无源组件)表面安装于其上的印刷电路板的形式。可选地，组件封装件1121可被构造为电子组件(包括有源组件和/或无源组件)埋设在其中的印刷电路板的形式。电子装置不必限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示出印刷电路板的示例的截面图；

图4是示出沿线A-A'截取的图3中示出的印刷电路板的截面图；

参照附图，根据示例实施例的印刷电路板100A可包括第一绝缘层111、通孔H、第一过孔121、第一焊盘131和第二焊盘132，通孔H贯穿第一绝缘层111的上表面和下表面之间的区域，第一过孔121填充通孔H的至少一部分，第一焊盘131连接到第一过孔121的上侧，第二焊盘132连接到第一过孔121的下侧。此外，印刷电路板100A还可包括设置在第一绝缘层111的上表面和/或下表面上的迹线141。

通孔H在最上侧的直径(或宽度)W1可大于第一焊盘131的宽度W2，这里，第一焊盘131的宽度W2可指：在印刷电路板的在竖直方向上的截面中，第一焊盘131的在第一绝缘层111的上表面的延长线上的宽度，因此，通孔H在最上侧的平面面积可大于第一焊盘131的在第一绝缘层111的上表面的延长线上的平面面积。类似地，通孔H在最下侧的直径(或宽度)可大于第二焊盘132的宽度，这里，第二焊盘132的宽度可指：在印刷电路板的在竖直方向上的截面中，第二焊盘132的在第一绝缘层111的下表面的延长线上的宽度，因此，通孔H在最下侧的平面面积可大于第二焊盘132的在第一绝缘层111的下表面的延长线上的平面面积。在这种情况下，由于第一焊盘131和/或第二焊盘132的尺寸减小，因此可提高通孔H的集成密度，并且可减小基板的面积。此外，通过将迹线141设置在第一焊盘131和/或第二焊盘132的尺寸减小的区域中，可减少基板的层数。

在示例实施例中，基于印刷电路板在竖直方向上的研磨的截面或切割的截面，可使用扫描显微镜或光学显微镜来测量直径和宽度。当截面中的直径和宽度不恒定时，最大直径和最大宽度可用作直径和宽度。当诸如通孔的对象在平面上不是形成为圆形形状或椭圆形形状，而是形成为多边形形状时，可用宽度来代替直径。

在示例实施例中，基于印刷电路板在水平方向上的研磨的截面或切割的截面，可使用扫描显微镜或光学显微镜来测量平面面积。当截面中的平面面积不恒定时，最大平面面积可用作平面面积。可选地，平面面积可指当从上方或下方观察时的面积。

在示例实施例中，水平方向可以是平面上的任何方向，竖直方向可以是在截面上垂直于水平方向的向上方向或向下方向。这里，截面上的形状可指当竖直地切割对象时的截面形状，或者当从侧面观察对象时的截面形状，平面上的形状可指当水平地切割对象时的形状，或者当从上方或下方观察对象时的平面形状。

第一过孔121的上表面的从第一焊盘131暴露(即，没有被第一焊盘131覆盖)的至少一部分可凹陷至第一绝缘层111的上表面下方。类似地，第一过孔121的下表面的从第二焊盘132暴露(即，没有被第二焊盘132覆盖)的至少一部分可凹陷至第一绝缘层111的下表面上方。在这种情况下，凹陷的空间可使用稍后将描述的第二绝缘层112或第三绝缘层113填充，使得可增大第一过孔121与绝缘材料的接触面积，从而可进一步改善连接可靠性。

围绕第一焊盘131的第一槽部h1可通过第一过孔121的上表面的凹部而形成在通孔H的上部区域中，并且第一焊盘131的侧表面的至少一部分可向内凹陷，使得可在第一焊盘131的侧部中形成连接到第一槽部h1的第二槽部h2。在印刷电路板的在竖直方向上的截面中，第一槽部h1和第二槽部h2可具有弧形形状。类似地，围绕第二焊盘132的第三槽部可通过第一过孔121的下表面的凹部而形成在通孔H的下部区域中，并且第二焊盘132的侧表面的至少一部分可向内凹陷，使得可在第二焊盘132的侧部中形成连接到第三槽部的第四槽部。在印刷电路板的在竖直方向上的截面中，第三槽部和第四槽部也可具有弧形形状。在这种情况下，可进一步减小第一焊盘131和/或第二焊盘132的尺寸，因此可进一步提高通孔H的集成密度，并且可进一步减小基板的面积。此外，还可进一步改善第一过孔121的连接可靠性以及第一焊盘131和/或第二焊盘132的连接可靠性。

第一过孔121可与第一焊盘131和第二焊盘132一体化而在它们之间没有边界。在这种情况下，第一过孔121和第一焊盘131可基于第一绝缘层111的上表面的延长线而彼此分离。第一过孔121和第二焊盘132可基于第一绝缘层111的下表面的延长线而彼此分离。第一过孔121以及第一焊盘131和第二焊盘132可通过相同的镀覆工艺形成。例如，第一过孔121可包括设置在通孔H的壁表面上的第一金属层M1和设置在第一金属层M1上并填充通孔H的至少一部分的第二金属层M2，并且第一焊盘131和第二焊盘132可包括第二金属层M2。即，第一过孔121、第一焊盘131和第二焊盘132中的每个可共同包括第二金属层M2。第一金属层M1可以是种子层(诸如无电镀层)，第二金属层M2可以是电解镀层，但是其示例实施例不限于此。

如果需要，根据示例实施例的印刷电路板100A还可包括：第二绝缘层112，设置在第一绝缘层111的上表面上；第三绝缘层113，设置在第一绝缘层111的下表面上；第三焊盘133，设置在第二绝缘层112上或设置在第二绝缘层112中；第四焊盘134，设置在第三绝缘层113上或设置在第三绝缘层113中；第二过孔122，设置在第二绝缘层112中并连接到第三焊盘133；和/或第三过孔123，设置在第三绝缘层113中并连接到第四焊盘134。

通孔H在最上侧的直径(或宽度)W1可大于第一焊盘131的宽度W2，并且第一焊盘131的宽度W2可大于通过第二过孔122连接的最邻近的第三焊盘133的宽度W3。类似地，通孔H的最下侧的直径(或宽度)可大于第二焊盘132的宽度，并且第二焊盘132的宽度可大于通过第三过孔123连接的最邻近的第四焊盘134的宽度。在这种情况下，可防止第一焊盘131和/或第二焊盘132的尺寸过度减小，因此，可充分地确保堆积工艺期间有足够的对准余量。在一个示例中，第一焊盘131的宽度W2可指：在印刷电路板的在竖直方向上的截面中，第一焊盘131的在第一绝缘层111的上表面的延长线上的宽度。类似地，第二焊盘132的宽度可指：在印刷电路板的在竖直方向上的截面中，第二焊盘132的在第一绝缘层111的下表面的延长线上的宽度。另外，在第一绝缘层111的上表面的延长线上，第一焊盘131的宽度可与第一过孔121的宽度相同并且可小于通孔H的宽度，并且第一焊盘131在第一焊盘131的厚度方向上的中央部上的宽度可小于第一焊盘131在第一绝缘层111的上表面的延长线上的宽度。在第一绝缘层111的下表面的延长线上，第二焊盘132的宽度可与第一过孔121的宽度相同并且可小于通孔H的宽度，并且第二焊盘132在第二焊盘132的厚度方向上的中央部上的宽度可小于第二焊盘132在第一绝缘层111的下表面的延长线上的宽度。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例实施例的印刷电路板100A的组件。

第一绝缘层111可以是芯绝缘层。第一绝缘层111可包括绝缘材料。作为绝缘材料，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合或与无机填料一起浸渍在诸如玻璃纤维(或玻璃布、或玻璃织物)的芯材料中的材料(诸如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片等)，但是其示例实施例不限于此。第一绝缘层111的厚度可大于稍后将描述的多个第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3中的每个的厚度以及多个第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3中的每个的厚度。

在示例实施例中，基于印刷电路板在竖直方向上的研磨的截面或切割的截面，可使用扫描显微镜或光学显微镜来测量厚度。当厚度不恒定时，可使用对象的在五个任意点处测量的厚度的平均值来确定厚度。

第二绝缘层112和第三绝缘层113可以是堆积绝缘层。第二绝缘层112可包括多个第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3，第三绝缘层113可包括多个第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3。第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3中的每个以及第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3中的每个可包括绝缘材料。作为绝缘材料，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合或与无机填料一起浸渍在诸如玻璃纤维(或玻璃布、或玻璃织物)的芯材料中的材料(诸如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片等)，但是其示例实施例不限于此。多个第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3可彼此一体化而在它们之间没有边界，或者可彼此分离，并且层叠的层的数量可大于或小于图3中示出的示例。多个第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3可彼此一体化而在它们之间没有边界，或者可彼此分离，并且层叠的层的数量可大于或小于图3中示出的示例。

通孔H可贯穿第一绝缘层111的上表面和下表面之间的区域。通孔H在最上侧和最下侧的直径可大于通孔H在最上侧和最下侧之间的内侧的直径。例如，通孔H可具有沙漏形状，该沙漏形状在截面中的宽度沿着厚度方向可先减小后增大。然而，其示例实施例不限于此，并且通孔H的形状可改变。包括在第一绝缘层111中的无机填料和/或玻璃纤维中的每者的至少一部分可从通孔H的壁表面突出，但是其示例实施例不限于此。

第一通路孔V1可在厚度方向上贯穿多个第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3，第二通路孔V2可在厚度方向上贯穿多个第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3。这里，通路孔可贯穿至设置在堆积绝缘层中或者设置在堆积绝缘层上的焊盘。第一通路孔V1中的每个在最上侧的直径可大于在最下侧的直径。例如，第一通路孔V1中的每个可在截面中具有渐缩的形状。第二通路孔V2中的每个在最下侧的直径可大于在最上侧的直径。例如，第二通路孔V2中的每个可具有渐缩的形状，在截面上，第二通路孔V2中的每个与第一通路孔V1中的每个在相反的方向上渐缩。然而，其示例实施例不限于此，并且第一通路孔V1和第二通路孔V2的形状可改变。

第一过孔121可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第一过孔121可根据设计执行各种功能。例如，第一过孔121可包括用于信号连接的贯通过孔、用于接地连接的贯通过孔和用于电力连接的贯通过孔。第一过孔121的数量不限于任何特定示例，并且可设置多个第一过孔121。第一过孔121可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。

第二过孔122和第三过孔123可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第二过孔122和第三过孔123可根据设计执行各种功能。例如，第二过孔122和第三过孔123可包括用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔和用于电力连接的连接过孔。第二过孔122和第三过孔123的数量不限于任何特定示例，并且可在第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3中的每个中设置多个第二过孔122，可在第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3中的每个中设置多个第三过孔123。第二过孔122和第三过孔123可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。

填充贯穿第一绝缘层111的通孔H的至少一部分的第一过孔121可以是贯通过孔。填充贯穿多个第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3的第一通路孔V1的至少一部分的第二过孔122可以是第一连接过孔。填充贯穿多个第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3的第二通路孔V2的至少一部分的第三过孔123可以是第二连接过孔。因此，第一过孔121的高度可大于第二过孔122和第三过孔123中的每个的高度。

第一焊盘131和第二焊盘132中的每个可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第一焊盘131和第二焊盘132可根据相应层的设计执行各种功能。例如，第一焊盘131和第二焊盘132可包括接地焊盘、电力焊盘、信号焊盘等。第一焊盘131和第二焊盘132中的每个的数量可以是两个或更多个。第一焊盘131和第二焊盘132中的每个可包括电解镀层(例如，电解镀铜层)。

第三焊盘133和第四焊盘134中的每个可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。第三焊盘133和第四焊盘134可根据相应层的设计执行各种功能。例如，第三焊盘133和第四焊盘134可包括接地焊盘、电力焊盘和信号焊盘。第三焊盘133和第四焊盘134的数量不限于任何特定示例，并且可在第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3上和/或第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3中设置多个第三焊盘133，可在第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3上和/或第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3中设置多个第四焊盘134。第三焊盘133和第四焊盘134可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。如果需要，第三焊盘133和第四焊盘134中的每个还可包括铜箔。

迹线141可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。迹线141可包括用于信号的迹线。可设置多个迹线141。迹线141可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。如果需要，迹线141还可包括铜箔。迹线141可以是具有小的线/间隔的微电路，并且例如，迹线141的线宽可小于第一焊盘131和/或第二焊盘132的宽度。

在示例实施例中，基于印刷电路板在竖直方向上的研磨的截面或切割的截面，可使用扫描显微镜或光学显微镜来测量线宽。当截面中的线宽不恒定时，线宽可指测得的最大线宽。

除了第三焊盘133和第四焊盘134之外，第一堆积绝缘层112-1、112-2和112-3以及第二堆积绝缘层113-1、113-2和113-3还可包括其他线图案、面图案和/或焊盘图案。这些图案中的每个可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们合金。这些图案中的每个可根据相应层的设计执行各种功能。例如，这些图案可包括接地图案、电力图案和信号图案。这些图案中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。如果需要，这些图案还可包括铜箔。

抗蚀剂层还可设置在第二绝缘层112和第三绝缘层113中的每个上。抗蚀剂层可设置在印刷电路板100A的最外侧上，并且可保护内部组件。抗蚀剂层的材料不限于任何特定示例。例如，可使用绝缘材料，并且在这种情况下，阻焊剂可用作绝缘材料，但是其示例实施例不限于此。可在抗蚀剂层中形成用于使每个图案(诸如焊盘)的至少一部分暴露的多个开口。

图5至图10是示出制造形成在图3中的印刷电路板的芯绝缘层中的贯通过孔以及第一焊盘和第二焊盘的示例的工艺图。

参照图5，可制备第一绝缘层111。第一绝缘层111可以是覆铜层压板(CCL)。可在第一绝缘层111的上表面和/或下表面上设置铜箔，但是其示例实施例不限于此。

参照图6，可在第一绝缘层111中形成通孔H。可通过激光加工形成通孔H。例如，通过使用激光加工(诸如，CO₂激光钻孔)在第一绝缘层111的上侧和下侧两者上执行加工，可形成贯穿第一绝缘层111的上表面和下表面之间的区域的沙漏形状的通孔H。如果需要，可仅在第一绝缘层111的上侧或下侧上执行加工，使得可形成具有渐缩形状的通孔。

参照图7，可在第一绝缘层111上以及在通孔H中形成第一金属层M1和第二金属层M2。例如，可通过无电镀覆在通孔H的壁表面以及第一绝缘层111的上表面和下表面上形成第一金属层M1。此后，可使用第一金属层M1作为种子层通过电镀在第一金属层M1上形成第二金属层M2。第二金属层M2可填充通孔H。

参照图8，可分别在第二金属层M2的在通孔H上方和下方的区域上设置第一抗蚀剂层210和第二抗蚀剂层220。第一抗蚀剂层210和第二抗蚀剂层220中的每个可以是可通过光刻工艺而图案化的干膜。

参照图9，可使用第一抗蚀剂层210和第二抗蚀剂层220作为掩模在第一金属层M1和第二金属层M2上执行蚀刻工艺。例如，通过利用封孔工艺(tenting process)的各向同性蚀刻工艺，可分别在通孔H的上部区域和下部区域中形成第一槽部h1和第三槽部h3，并且可分别在第一焊盘131的侧部和第二焊盘132的侧部中形成第二槽部h2和第四槽部h4。第一槽部h1和第二槽部h2以及第三槽部h3和第四槽部h4可分别被蚀刻为弧形形状。

参照图10，可去除第一抗蚀剂层210和第二抗蚀剂层220。可使用抗蚀剂剥离剂来去除第一抗蚀剂层210和第二抗蚀剂层220，但是其示例实施例不限于此，并且可执行物理剥离。通过一系列工艺，可在作为芯绝缘层的第一绝缘层111中形成作为贯通过孔的第一过孔121以及作为贯通过孔的焊盘的第一焊盘131和第二焊盘132。此后，通过执行堆积工艺，可制造根据上述示例实施例的印刷电路板100A。其他描述与上述示例实施例中描述的内容基本相同，并且将不提供重复的描述。

图11是根据示例实施例的贯通过孔和贯通过孔的焊盘与不根据示例实施例的贯通过孔和贯通过孔的焊盘之间的比较的截面图像。

参照图11，在如(a)的示例中，用于贯通过孔的焊盘可形成为相对小的尺寸，用于贯通过孔的焊盘的侧面可被部分地蚀刻以具有弧形形状，并且贯通过孔的上表面和下表面可被部分地蚀刻以具有弧形形状，使得可与芯绝缘层的上表面和下表面存在凹陷台阶。当如(b)中通过常规镀覆工艺形成贯通过孔和贯通过孔的焊盘时，贯通过孔的焊盘可形成为相对大的尺寸，并且贯通过孔可不具有凹陷台阶。因此，可在集成密度或可靠性方面的有效性上存在差异。具体地，如上所述，可提高根据示例实施例的贯通过孔和贯通过孔的焊盘的集成密度和可靠性。此外，在图11中，虚线可以是表示芯绝缘层的上表面和下表面的水平的延长线。

图12是示出印刷电路板的另一示例的截面图。

图13是示出沿线B-B'截取的图12中示出的印刷电路板的截面图。

参照图12和图13，在根据另一示例实施例的印刷电路板100B中，与根据上述示例实施例的印刷电路板100A相比，通孔H的形状可不同。例如，通孔H在最上侧和最下侧的直径可与通孔H在最上侧和最下侧之间的内侧的直径基本相同。例如，在截面中，通孔H可具有矩形形状，该矩形形状具有基本恒定的宽度。通孔H可使用机械钻孔形成。其他描述与上述示例实施例中描述的内容基本相同，并且将不提供重复的描述。

根据上述示例实施例，可提供一种印刷电路板，该印刷电路板可通过增大集成密度来减小面积和层数。

此外，可提供一种印刷电路板，该印刷电路板可改善形成在芯绝缘层中的贯通过孔的可靠性。

在本公开中，示例实施例可包括在工艺中出现的工艺误差、位置偏差和测量误差。例如，组件基本相同的构造可包括组件完全相同的示例，并且也可包括存在由于工艺误差而导致的微小差异的示例。此外，要素基本恒定的构造可包括要素完全恒定的示例，并且也可包括由于工艺误差而可能产生微小差异的示例。

在示例实施例中，术语“连接”不仅可指“直接连接”，还可包括通过粘合剂层等的“间接连接”。此外，术语“电连接”可包括要素“物理连接”的情况和要素“不物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个要素与另一要素区分开，并且可不限制与要素相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例实施例的范围的情况下，第一要素可被称为第二要素，类似地，第二要素可被称为第一要素。

在示例实施例中，术语“示例实施例”可不指一个相同的示例实施例，并且可被提供以描述和强调每个示例实施例的不同的独特特征。上面提出的示例实施例可通过与其他示例实施例的特征组合来实现。例如，除非另外指出，否则即使在一个示例实施例中描述的特征未在另一示例实施例中描述，该特征也可被理解为与另一示例实施例相关。

除非在上下文中具有明确不同的含义，否则使用单数的表述可包括复数的含义。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (22)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

通孔，贯穿所述第一绝缘层的上表面与下表面之间的区域；

第一过孔，设置在所述通孔的至少一部分中；

第一焊盘，连接到所述第一过孔的上侧；以及

第二焊盘，连接到所述第一过孔的下侧，

其中，所述通孔在最上侧的宽度大于所述第一焊盘的在所述第一绝缘层的所述上表面的延长线上的宽度，并且

其中，所述第一过孔的上表面的从所述第一焊盘暴露的至少一部分凹陷至所述第一绝缘层的所述上表面下方。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通孔在所述最上侧的平面面积大于所述第一焊盘的在所述第一绝缘层的所述上表面的所述延长线上的平面面积。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述第一过孔的所述上表面的从所述第一焊盘暴露的所述至少一部分向下凹陷，以在所述通孔的上部区域中具有第一槽部，并且

其中，所述第一槽部围绕所述第一焊盘。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，

其中，所述第一焊盘的侧表面的至少一部分向内凹陷，使得所述第一焊盘的侧部具有第二槽部，并且

其中，所述第一槽部和所述第二槽部彼此连接并且具有弧形形状。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述通孔在最下侧的宽度大于所述第二焊盘的在所述第一绝缘层的所述下表面的延长线上的宽度，并且

所述第一过孔的下表面的从所述第二焊盘暴露的至少一部分凹陷至所述第一绝缘层的所述下表面上方。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，

其中，所述第一过孔的所述下表面的从所述第二焊盘暴露的所述至少一部分向上凹陷，以在所述通孔的下部区域中具有第三槽部，并且

其中，所述第三槽部围绕所述第二焊盘。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，

其中，所述第二焊盘的侧表面的至少一部分向内凹陷，使得所述第二焊盘的侧部具有第四槽部，并且

其中，所述第三槽部和所述第四槽部彼此连接并且具有弧形形状。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔与所述第一焊盘和所述第二焊盘一体化而在所述第一过孔与所述第一焊盘之间以及所述第一过孔与所述第二焊盘之间没有边界。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，

其中，所述第一过孔包括设置在所述通孔的壁表面上的第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个包括所述第二金属层。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通孔在所述最上侧和最下侧的宽度大于所述通孔在所述最上侧和所述最下侧之间的内侧的宽度。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通孔在所述最上侧和最下侧的宽度与所述通孔在所述最上侧和所述最下侧之间的内侧的宽度相同。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

迹线，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上，

其中，所述迹线的线宽小于所述第一焊盘的所述宽度。

13.根据权利要求1-11中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上；

第三焊盘，设置在所述第二绝缘层上或设置在所述第二绝缘层中；

第二过孔，设置在所述第二绝缘层中并连接到所述第三焊盘；

第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述下表面上；

第四焊盘，设置在所述第三绝缘层上或设置在所述第三绝缘层中；以及

第三过孔，设置在所述第三绝缘层中并连接到所述第四焊盘。

14.一种印刷电路板，包括：

芯绝缘层；

贯通过孔，设置在贯穿所述芯绝缘层的通孔的至少一部分中；

第一焊盘，连接到所述贯通过孔的上侧；

第二焊盘，连接到所述贯通过孔的下侧；

第一堆积绝缘层，设置在所述芯绝缘层的上表面上并且覆盖所述第一焊盘的至少一部分；

第一连接过孔，设置在贯穿所述第一堆积绝缘层的第一通路孔的至少一部分中；以及

第三焊盘，连接到所述第一连接过孔的上侧，

其中，所述通孔在最上侧的宽度大于所述第一焊盘的在所述芯绝缘层的所述上表面的延长线上的宽度，并且

其中，所述第一焊盘的所述宽度大于所述第三焊盘的宽度。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，

其中，所述芯绝缘层的厚度大于所述第一堆积绝缘层的厚度，并且

其中，所述贯通过孔的高度大于所述第一连接过孔的高度。

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二堆积绝缘层，设置在所述芯绝缘层的下表面上并且覆盖所述第二焊盘的至少一部分；

第二连接过孔，设置在贯穿所述第二堆积绝缘层的第二通路孔的至少一部分中；以及

第四焊盘，连接到所述第二连接过孔的下侧，

其中，所述通孔在最下侧的宽度大于所述第二焊盘的在所述芯绝缘层的所述下表面的延长线上的宽度，并且

其中，所述第二焊盘的所述宽度大于所述第四焊盘的宽度。

17.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

通孔，贯穿所述第一绝缘层的上表面和下表面之间的区域；

第一过孔，设置在所述通孔的至少一部分中；以及

第一焊盘，设置在所述第一过孔上，

其中，在所述第一绝缘层的所述上表面的延长线上，所述第一焊盘的宽度与所述第一过孔的宽度相同并且小于所述通孔的宽度。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘在所述第一焊盘的厚度方向上的中央部上的宽度小于所述第一焊盘在所述第一绝缘层的所述上表面的所述延长线上的所述宽度。

19.根据权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二焊盘，连接到所述第一过孔的下侧，

其中，在所述第一绝缘层的所述下表面的延长线上，所述第二焊盘的宽度与所述第一过孔的宽度相同并且小于所述通孔的宽度。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述第二焊盘在所述第二焊盘的厚度方向上的中央部上的宽度小于所述第二焊盘在所述第一绝缘层的所述下表面的所述延长线上的所述宽度。

21.根据权利要求17-20中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上；

第三焊盘，设置在所述第二绝缘层上或设置在所述第二绝缘层中；以及

第二过孔，设置在所述第二绝缘层中并且将所述第三焊盘和所述第一焊盘彼此连接。

22.根据权利要求21所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层还设置在所述通孔的一部分中。