CN114466509A - 具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜覆盖所述桥的另一表面的至少部分。

Description

具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法
本申请要求于2020年11月9日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0148660号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被整体包含于此。
技术领域
本公开涉及一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，在该具有嵌入式桥的印刷电路板中，能够电连接设置在印刷电路板上的电子组件的桥嵌在印刷电路板中。
背景技术
随着输入/输出信号数量的快速增加以及与高性能的下一代电子产品的集成，在基板中需要高密度多层技术和高度集成技术。
因此，对于通过实现微电路来实现高度集成电路并减少基板的层的技术需求不断增加。另外，存在对通过实施高密度多层、高度集成的电路来改进工艺良率的持续需求。
发明内容
本公开的各个目的中的一个目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够减少工艺的具有嵌入式桥的印刷电路板。
本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够通过减小尺寸而小型化的具有嵌入式桥的印刷电路板。
本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也不需要单独构造的粘合膜的具有嵌入式桥的印刷电路板。
本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也不需要单独形成的腔的具有嵌入式桥的印刷电路板。
通过本公开提出的各个解决方案中的一个解决方案在于实现一种具有嵌入式桥的印刷电路板，该具有嵌入式桥的印刷电路板可相对小型化和纤薄化，同时，与其中形成有腔的具有嵌入式桥的印刷电路板相比，可减少工艺。
根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上，并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜可覆盖所述桥的与所述一个表面相反的另一表面的至少部分。
根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一绝缘膜；桥，设置在所述第一绝缘膜上；以及第二绝缘膜，覆盖所述第一绝缘膜和所述桥中的每个的上表面。所述第一绝缘膜的所述上表面和所述桥的下表面之间可具有台阶。
根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：绝缘层；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一绝缘膜，设置在所述绝缘层上并覆盖所述第一布线层；桥，设置在所述第一绝缘膜上；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并覆盖所述桥；第二布线层，设置在所述第二绝缘膜上；第一过孔，从所述第二布线层延伸以连接到所述桥；以及第二过孔，从所述第二布线层延伸以与所述第一布线层接触。
根据本公开的一方面，一种制造具有嵌入式桥的印刷电路板的方法，所述方法包括：准备载体并将所述载体图案化；在图案化的所述载体上设置第一布线层、第一绝缘层和第一过孔层；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层接触所述载体的表面相反的表面上设置处于未固化状态下的第一绝缘膜；在处于未固化状态下的所述第一绝缘膜上设置组件；在所述第一绝缘膜上设置处于未固化状态下的第二绝缘膜以覆盖所述第一绝缘膜和所述组件；使所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜固化；以及在固化的所述第二绝缘膜上设置穿透所述第一绝缘膜的至少部分和所述第二绝缘膜的至少部分的贯穿过孔以及穿透所述第二绝缘膜的至少部分并电连接到所述组件的过孔。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；
图3是示意性地示出根据本公开的具有嵌入式桥的印刷电路板的结构的截面图；
图4公开了载体的结构；
图5公开了图4的载体的铜箔层被图案化的结构；
图6是示出绝缘层、布线层和过孔层设置在图案化的载体的一个表面上的结构的示意性截面图；
图7是示意性地示出第一绝缘膜设置在图6的结构上的结构的截面图；
图8是示意性地示出设置有精细电路图案的桥的结构的截面图；
图9是示意性地示出桥设置在图7的第一绝缘膜上的结构的截面图；
图10是示意性地示出在图9的第一绝缘膜和桥上设置第二绝缘膜的结构的截面图；
图11是示意性地示出在图10的第二绝缘膜上设置布线层并且在图10的第二绝缘膜中形成贯穿过孔的结构的截面图；
图12是示意性地示出绝缘层、布线层和过孔层设置在图11的第二绝缘膜上的结构的截面图；
图13是示意性地示出载体与图12的结构分离的结构的截面图；
图14是示意性地示出具有开口的阻焊剂设置在图13的结构上的结构的截面图；以及
图15是示意性地示出根据本公开的包括设置在图14的开口中的焊料的具有嵌入式桥的印刷电路板的结构的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，可夸大或缩小附图中的元件的形状和尺寸。
图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。主板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
芯片相关组件1020可包括以下芯片等：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片的封装件的形式。
网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者利用诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、
Figure BDA0003058177780000041
3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者利用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。
根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。
电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任意其他电子装置。
图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。
参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，可物理连接或电连接到主板1110或者可不物理连接或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一部分可以是芯片相关组件，例如，嵌有电子组件的基板1121，但不限于此。嵌有电子组件的基板1121可以是电子组件嵌在多层印刷电路板中的形式，但不限于此。另外，电子装置不必局限于智能电话1100，而是可以是如上所述的其他电子装置。
图3是示意性地示出根据本公开的具有嵌入式桥的印刷电路板的结构的截面图。
参照图3，根据示例的具有嵌入式桥的印刷电路板900可包括第一连接结构110、第二连接结构120、桥130、贯穿过孔140、阻焊剂150和焊球160。
参照图3的公开内容，具有嵌入式桥的印刷电路板900包括第一连接结构110、第二连接结构120和桥130。
第一连接结构110可包括一个或更多个第一绝缘层111、分别设置在第一绝缘层111上的一个或更多个第一布线层112、分别穿透第一绝缘层111且分别电连接到第一布线层112的一个或更多个第一过孔层113以及设置在最上面的第一绝缘层111的上表面上的第一绝缘膜114。
第二连接结构120可通过贯穿过孔140连接到第一连接结构110，并且第二连接结构120可包括设置在第一连接结构110上的一个或更多个第二绝缘层121、分别设置在第二绝缘层121上的一个或更多个第二布线层122、分别穿透第二绝缘层121且分别电连接到第二布线层122的一个或更多个第二过孔层123以及设置在最下面的第二绝缘层121的下表面上的第二绝缘膜124。
作为第一绝缘层111和第二绝缘层121的材料，例如，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者通过将芯材料(诸如玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物)和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)等)，并且可使用感光电介质(PID)膜，但是本公开不限于此，例如，可没有限制地使用可用作常规的绝缘材料的材料。
金属材料可用作第一布线层112和第二布线层122的材料，并且作为金属材料，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等。第一布线层112和第二布线层122可根据设计执行各种功能。例如，第一布线层112和第二布线层122可包括接地(GND)图案、电力(PWR)图案、信号(S)图案等。上述图案中的每个图案可具有线形状、面形状或垫形状。第一布线层112和第二布线层122可通过诸如加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)等的工艺形成，因此，第一布线层112和第二布线层122可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。当涂覆有树脂的铜(RCC)用作第一布线层112和第二布线层122的材料时，可在第一布线层112和第二布线层122的最下侧上进一步包括诸如铜箔的金属箔，并且如果需要，可进一步包括形成在金属箔的表面上的底漆树脂。
金属材料可用作第一过孔层113和第二过孔层123的材料，并且作为金属材料，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等。第一过孔层113和第二过孔层123可根据设计执行各种功能。例如，第一过孔层113和第二过孔层123可包括用于接地连接的过孔、用于电力连接的过孔、用于信号连接的过孔等。第一过孔层113和第二过孔层123的过孔可各自通过利用金属材料完全填充通路孔形成，或者可各自通过沿着通路孔的壁表面涂覆金属材料形成。第一过孔层113和第二过孔层123的过孔可具有锥形形状。第一过孔层113和第二过孔层123的过孔可具有在相同方向上渐缩的形状。第一过孔层113和第二过孔层123的过孔可通过诸如AP、SAP、MSAP或TT的镀覆工艺形成，并且可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。
桥130嵌在第二连接结构120中，并且通过第二过孔层123电连接到第二布线层122。参照稍后将描述的图8，桥130可包括一个或更多个有机绝缘层131、分别设置在有机绝缘层131上的电路层132以及分别穿透有机绝缘层131并分别连接到电路层132的连接过孔层133。有机绝缘层131、电路层132和连接过孔层133的层数可大于或小于附图中所示的有机绝缘层131、电路层132和连接过孔层133的层数。桥130的电路层132的厚度和宽度(例如平均厚度和平均宽度)可小于第一连接结构110的第一布线层112的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)和第二连接结构120的第二布线层122的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)。因此，就桥130的电路层132来说，可形成比第一布线层112和第二布线层122相对更精细的电路图案。为了形成桥130的精细电路图案，桥130的连接过孔层133的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)也可小于第一过孔层113的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)和第二过孔层123的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)。这里，厚度是在图3中的上下方向上测量的，宽度是在图3中的左右方向上测量的。
桥130的有机绝缘层131可包括绝缘材料，并且在这种情况下，绝缘材料可以是例如感光电介质(PID)，但不限于此。有机绝缘层131中的每个有机绝缘层的边界可彼此区分开或者可不清晰。当PID用作有机绝缘层131的材料时，可使有机绝缘层131的厚度最小化，并且可形成感光通路孔，使得可容易地以高密度设计电路层132和连接过孔层133。
具体地，电路层132中的每个电路层的厚度可比第一布线层112和第二布线层122中的每个布线层薄得多，并且相邻的电路层132的在上下方向上的间距可比相邻的第一布线层112的在上下方向上的间距和相邻的第二布线层122的在上下方向上的间距窄。另外，连接过孔层133中的每个连接过孔的平均直径可小于第一过孔层113和第二过孔层123中的每个过孔的平均直径，并且连接过孔层133中的每个连接过孔的高度或厚度也可小于第一过孔层113和第二过孔层123中的每个过孔的高度或厚度，并且由于细小的尺寸，连接过孔之间的间距可更窄。即使当使用其他材料作为有机绝缘层131的绝缘材料时，仍然期望电路层132和连接过孔层133形成为具有比第一布线层112和第二布线层122以及第一过孔层113和第二过孔层123高的密度。另外，在第二过孔层123包括稍后将描述的第四过孔123b的情况下，与第四过孔123b对应的层的厚度和宽度可小于或等于连接过孔层133的厚度和宽度，并且第二过孔层123中的第四过孔123b的平均直径、平均高度或平均厚度可小于或等于连接过孔层133中的每个连接过孔的平均直径、平均高度或平均厚度。
桥130的有机绝缘层131可包括如上所述的有机材料，由此，桥130的有机绝缘层131可包括与围绕桥130的第一绝缘膜114和第二绝缘膜124的有机材料相同的有机材料。在具有嵌入式桥的印刷电路板900中，由于桥130以及第一绝缘膜114和第二绝缘膜124可包含相同的有机材料，因此可解决不同材料之间的热膨胀系数(CTE)不匹配的问题，由此，可改善整个板的翘曲问题，并且可确保高的可靠性，并且当具有嵌入式桥的印刷电路板900与其他构造组装时可改善部件的特性。
桥130的电路层132可通过第二过孔层123电连接到第二布线层122。电路层132可根据相应层的设计执行各种功能，但是至少包括信号图案和信号垫。电路层132可包括导电材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，具体地，可包括金属材料。
桥130的连接过孔层133使形成在不同层上的电路层132电连接，结果，连接过孔层133在桥130中形成电路径。连接过孔层133中的每个连接过孔层可包括多个连接过孔。连接过孔层133中的每个连接过孔层的连接过孔可包括导电材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，具体地，可包括金属材料。连接过孔层133可根据相应层的设计执行各种功能，并且可至少包括信号过孔。连接过孔层133中的每个连接过孔层的连接过孔可以是利用导电材料完全填充通路孔形成的填充型过孔，或者可以是导电材料沿着通路孔的壁表面形成的共形型过孔。连接过孔层133中的每个连接过孔层的连接过孔可与第一过孔层113和第二过孔层123中的每个过孔层的过孔具有在相同的方向上渐缩的锥形形状。
桥130可具有桥130的一个表面被设置为与第一连接结构110的第一绝缘膜114接触并且桥130的至少部分嵌在第一绝缘膜114中的结构。因此，桥130的至少部分区域可具有从第一绝缘膜114突出的结构。另外，由于桥130部分地嵌在第一绝缘膜114中，因此第一绝缘膜114的上表面和桥130的下表面(即，桥130的一个表面)之间可具有台阶。
结果，桥130的从第一绝缘膜114突出的区域可嵌在第二绝缘膜124中。结果，桥130的背对桥130的所述一个表面的另一表面的至少部分被第二绝缘膜124覆盖。如图3中所示，第一绝缘膜114和第二绝缘膜124中的每个绝缘膜的至少部分与桥130的侧表面接触。如上所述，第一绝缘膜114和第二绝缘膜124可包括与桥130的有机绝缘层131的有机材料相同的有机材料。作为第一绝缘膜114和第二绝缘膜124的材料，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者通过将芯材料(诸如玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物)和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、ABF(味之素堆积膜)、FR-4、BT(双马来酰亚胺三嗪)等)。
如稍后参照图9和图10所描述的，当桥具有被第一绝缘膜114和第二绝缘膜124围绕的结构并且在第一绝缘膜114和第二绝缘膜124固化之前设置桥时，由于桥130通过粘合性(绝缘膜的特性)固定，因此桥130可设置在第一连接结构110和第二连接结构120之间并且可在不使用单独的粘合层的情况下固定，使得整个板可被制造得更薄和小型化。另外，如上所述，不需要形成用于嵌入桥130的腔的单独工艺，并且桥130可嵌在第一绝缘膜114和第二绝缘膜124中，从而可实现简化工艺和提高生产率的效果。尽管未示出，除了桥130之外的组件可设置在与桥130的高度相同的高度处并且嵌在第一绝缘膜114和第二绝缘膜124中，并且可设置无源组件(诸如，电容器和电感器)。与设置桥的情况类似，由于不需要单独的腔形成工艺，因此可简化工艺并且可提高生产率。
该类型的桥130可通过第四过孔123b(图11中所示)电连接到第二连接结构120的第二布线层122，换句话说，第四过孔123b可从第二布线层122延伸以连接到桥130。另外，第二连接结构120的第二布线层122可通过贯穿过孔140电连接到第一连接结构110的第一布线层112，换句话说，贯穿过孔140可从第二布线层122延伸以连接到第一布线层112。在这种情况下，贯穿过孔140可设置为用于第一连接结构110和第二连接结构120之间的电连接，并且可设置为穿透第一绝缘膜114和第二绝缘膜124中的每个绝缘膜的至少部分。结果，桥130与第一布线层112和第二布线层122可彼此电连接。
因此，在具有嵌入式桥的印刷电路板900中，桥130和/或无源组件(未示出)嵌在第一连接结构110和设置在第一连接结构110上的第二连接结构120之间，如上所述，桥130和/或无源组件(未示出)是彼此有区别的组件，均嵌在第一绝缘膜114和第二绝缘膜124两者中，并且同时通过贯穿过孔140连接。如上所述，由于具有嵌入式桥的印刷电路板900包括第一连接结构110和第二连接结构120，第一连接结构110和第二连接结构120分别是在基于桥130和/或无源组件(未示出)的大体上上部和下部处的电连接路径，因此电连接是容易的，并且可改善包括该具有嵌入式桥的印刷电路板900的电子装置的性能。
另外，在具有嵌入式桥的印刷电路板900中，桥130设置在第一连接结构110上，使得桥130的一个表面与第一连接结构110接触，此后，可通过形成覆盖桥130的另一表面的第二连接结构120的方法来制造具有嵌入式桥的印刷电路板900，并且在这种情况下，桥130的附接是容易的。另外，由于第二连接结构120可在桥130的至少部分被嵌在第一连接结构110中之后，覆盖桥130从第一连接结构110突出的区域，因此可降低工艺难度。
另外，第一连接结构110的第一过孔层113可包括第一过孔113a和第二过孔113b(图7中示出)，并且第二连接结构120的第二过孔层123可包括第三过孔123a和第四过孔123b(图12中示出)。第一连接结构110的第一过孔层113可电连接第一布线层112，且第二连接结构120的第三过孔123a可电连接第二布线层122。另外，桥130的电路层132的至少部分通过形成在第二绝缘膜124中的通路孔暴露，并且第二连接结构120的第四过孔123b可通过利用金属材料填充第二绝缘膜124中的通路孔形成，并且使第二布线层122和桥130的电路层132连接。由于桥130和第二连接结构120通过第四过孔123b连接，并且第二连接结构120和第一连接结构110通过贯穿过孔140连接，结果，桥130和第一连接结构110也可电连接。
阻焊剂150可设置在第一连接结构110和第二连接结构120中的每个连接结构的外层上。在阻焊剂150中，可形成使第一布线层112和第二布线层122暴露的开口151(图14中示出)。焊球160可设置在开口151中，并且焊球160可以是用于将第一连接结构110和第二连接结构120电连接到其他元件的路径。图3的焊球160可利用焊料(诸如锡(Sn)-铝(Al)-铜(Cu)等)等形成，但这仅仅是示例，并且其材料不特别限于此。焊球160可以是焊盘、球、引脚等。焊球160可利用多层结构或单层结构形成。当焊球160利用多层结构形成时，焊球160可包括铜柱和焊料，并且当焊球160利用单层结构形成时，焊球160可包括锡-银焊料或铜，但是这仅仅是示例，并且焊球160的结构不限于此。
图4至图15是示意性地示出根据本公开的具有嵌入式桥的印刷电路板的制造工艺的工艺图。
图4示出了载体的结构，并且图5示出了图4的载体的铜箔层被图案化的结构。
参照图4，首先，准备载体10。载体10可以是具有覆铜层压板(CCL)类型的分离膜。在绝缘材料20上设置铜箔层30。可将铜箔层30图案化为稍后成为具有嵌入式桥的印刷电路板900的布线层的图案40，并且图案化工艺没有限制，只要它是常规的图案化工艺即可。例如，可执行如下操作：在设置感光抗蚀剂之后，通过曝光/显影选择性地去除感光抗蚀剂，选择性地蚀刻铜箔层30的曝光/显影区域，然后可再次去除剩余的感光抗蚀剂。布线层可通过诸如AP、SAP、MSAP或TT的镀覆工艺形成，结果，布线层可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。
图6是示意性地示出在图案化的载体的一个表面上设置绝缘层、布线层和过孔层的结构的截面图。
参照图6，作为第一连接结构110的部分构造，可设置第一绝缘层111、设置在第一绝缘层111上的第一布线层112和连接第一布线层112的第一过孔层113。第一过孔层113可包括第一过孔113a和第二过孔113b(图7中示出)。第一过孔层113的第一过孔113a和第二过孔113b中的每个过孔可在使用CO2激光或YAG激光等在第一绝缘层111中形成通路孔之后，通过镀覆工艺形成。因此，第一过孔113a和第二过孔113b中的每个过孔可通过镀覆工艺(例如，AP、SAP、MSAP、TT等)形成，并且可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。
图6的结构公开了一个或更多个第一绝缘层111、第一布线层112和第一过孔层113，并且可设置层数比图6中所示的层数多的第一绝缘层111、第一布线层112和第一过孔层113或者层数比图6中所示的层数少的第一绝缘层111、第一布线层112和第一过孔层113。
图7是示意性地示出在图6的结构上设置第一绝缘膜的结构的截面图。
参照图7，可在第一绝缘层111的与第一绝缘层111接触绝缘材料20的表面相反的表面上设置第一绝缘膜114。第一绝缘膜114覆盖设置在第一绝缘层111的与绝缘材料20接触的表面相反的侧上的最外层上的第一布线层112。
作为第一绝缘膜114的材料，例如可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者通过将芯材料(诸如玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物)和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、ABF(味之素堆积膜)、FR-4、BT(双马来酰亚胺三嗪)等)。第一绝缘膜114可在未固化状态下设置在第一绝缘层111上同时覆盖第一布线层112。因此，在具有粘合性的同时，第一绝缘膜114可具有一定的流动性以通过外力而变形。由于第一绝缘膜114设置在第一绝缘层111上，因此图7中示出了包括第一绝缘层111、第一布线层112、第一过孔层113和第一绝缘膜114的第一连接结构110的结构。
图8是示意性地示出设置有精细电路图案的桥的结构的截面图。
桥130可包括一个或更多个有机绝缘层131、分别设置在有机绝缘层131上的电路层132以及分别穿透有机绝缘层131并分别连接到电路层132的连接过孔层133。上述有机绝缘层131、电路层132和连接过孔层133的层数可分别多于或少于图8中所示的有机绝缘层131、电路层132和连接过孔层133的层数。桥130的电路层132的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)可小于第一连接结构110的第一布线层112的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)和第二连接结构120的第二布线层122的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)。因此，就桥130的电路层132来说，可形成比第一布线层112和第二布线层122相对更精细的电路图案。
为了形成桥130的精细电路图案，桥130的连接过孔层133的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)也可小于第一过孔层113的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)和第二过孔层123的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)。
如上所述，通过嵌入包括具有精细电路图案的电路层132和连接过孔层133的桥130，提高了具有嵌入式桥的印刷电路板900中的电连接的可靠性，并且实现了精细结构。
图9是示意性地示出在图7的第一绝缘膜上设置桥的结构的截面图。
参照图9，可将桥130设置为与第一绝缘膜114接触。桥130的与第一绝缘膜114接触的表面可以是桥130的一个表面。在这种情况下，如上所述，由于第一绝缘膜114处于固化之前的状态并具有流动性，因此第一绝缘膜114的形状可由于外力而部分变形，并且可具有粘合性。由于这种粘合性，在根据本公开的具有嵌入式桥的印刷电路板900的情况下，第一绝缘膜114在不使用单独的粘合层的情况下与桥130直接接触，并且可执行固定桥130的功能，因此对于基板的小型化和纤薄化是有利的。这里，虽然未示出，可在未固化的第一绝缘膜114上设置在无源组件(诸如电容器或电感器)和/或有源组件(诸如半导体芯片)，并且无源组件和/或有源组件可设置在与桥130的高度相同的高度上。作为可选的实施例，可仅设置无源组件和有源组件而不设置桥。由于不需要单独的腔形成工艺，因此可简化工艺并且可提高生产率。
如图9中所示，当桥130设置在第一绝缘膜114上时，桥130可具有桥130的至少部分嵌在第一绝缘膜114中的结构。因此，桥130的未嵌在第一绝缘膜114中的区域将具有从第一绝缘膜114的上表面突出的结构。另外，由于第一绝缘膜114的形状在固化之前变形，因此可在第一绝缘膜114的上表面的不同区域之间形成台阶。因此，第一绝缘膜114的上表面也可与第一绝缘膜114的表面中的设置有桥130的区域具有台阶差。换句话说，桥130的下表面和第一绝缘膜114的上表面可具有台阶。
图10是示意性地示出在图9的第一绝缘膜和桥上设置第二绝缘膜的结构的截面图。
参照图10，可在第一绝缘膜114上设置第二绝缘膜124以覆盖第一绝缘膜114和桥130。第二绝缘膜124可包括与第一绝缘膜114的材料相同的材料。例如，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者通过将芯材料(诸如玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物)和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如半固化片、ABF(味之素堆积膜)、FR-4、BT(双马来酰亚胺三嗪)等)。
第二绝缘膜124也可设置为在还未固化的状态下覆盖第一绝缘膜114和桥130。因此，第二绝缘膜124可具有流动性和粘合性，并且可将桥130和第一绝缘膜114固定在一起。因此，第一绝缘膜114和第二绝缘膜124两者可与桥130的表面直接接触并执行固定桥130的功能。
如图10中所示，在第二绝缘膜124设置在第一绝缘膜114上之后，可使第一绝缘膜114和第二绝缘膜124两者固化。在这种情况下，可批量执行第一绝缘膜114和第二绝缘膜124的固化工艺。
由于对第一绝缘膜114和第二绝缘膜124执行固化工艺，因此第一绝缘膜114和第二绝缘膜124在与桥130直接接触的同时固化，使得桥130可稳定地固定在基板内部。
另外，当与桥130设置在腔中的结构相比时，在第一绝缘膜114和第二绝缘膜124在未固化状态下具有流动性的情况下，桥130与第一绝缘膜114和第二绝缘膜124紧密接触而不出现空隙，使得粘合性得到改善并且可稳定地固定桥130。
图11是示意性地示出在图10的第二绝缘膜上设置布线层并且在图10的第二绝缘膜中形成贯穿过孔的结构的截面图。
参照图11，在固化的第二绝缘膜124上，形成包括穿透第一绝缘膜114的至少部分和第二绝缘膜124的至少部分的贯穿过孔140以及穿透第二绝缘膜124的至少部分并使稍后将形成的第二布线层122和桥130电连接的第四过孔123b的结构。
在使用CO2激光或YAG激光等在第一绝缘膜114和第二绝缘膜124的至少部分中形成通路孔之后，可通过镀覆工艺形成贯穿过孔140和第四过孔123b。因此，贯穿过孔140和第四过孔123b中的每个过孔可通过镀覆工艺(例如，AP、SAP、MSAP、TT等)形成，并且可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。
也可通过镀覆工艺(诸如，AP、SAP、MSAP、TT等)形成第二布线层122，并且第二布线层122可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。第二布线层122的至少部分可通过贯穿过孔140电连接到第一布线层112的至少部分，且第二布线层122的至少另一部分可通过第四过孔123b电连接到桥130的电路层132。在这种情况下，由于第四过孔123b必须连接到桥130的对应于微电路图案的电路层132，因此第四过孔123b的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)与第一过孔层113和贯穿过孔140的厚度和宽度(例如，平均厚度和平均宽度)相比可相对小。
图12是示意性地示出在图11的第二绝缘膜上设置绝缘层、布线层和过孔层的结构的截面图，并且图13是示意性地示出载体与图12的结构分离的结构的截面图。
参照图12，可在固化的第二绝缘膜124上设置第二绝缘层121、第二布线层122和包括第三过孔123a的第二过孔层123。因此，在使用CO2激光或YAG激光等在第二绝缘层121的至少部分中形成通路孔之后，也可通过镀覆工艺形成第二过孔层123。因此，第二过孔层123中的每个过孔可通过镀覆工艺(例如，AP、SAP、MSAP、TT等)形成，并且可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。
在第一连接结构110上设置包括第二绝缘层121、第二布线层122和包括第三过孔123a的第二过孔层123的第二连接结构120，然后，可去除用作支撑件的载体10。虽然在图13中示出了在设置第二连接结构120之后去除载体10的工艺，但是可在完成第一连接结构110之后(即，在设置第一绝缘膜114之后或在设置第二连接结构120之前)去除载体10。
图14是示意性地示出在图13的结构上设置有具有开口的阻焊剂的结构的截面图。图15是示意性地示出根据本公开的包括设置在图14的开口中的焊料的具有嵌入式桥的印刷电路板的结构的截面图。
参照图14，可在第一连接结构110和第二连接结构120中的每个连接结构的最外层上设置阻焊剂150。此后，可通过诸如CO2激光、YAG激光处理等的常规处理方法在阻焊剂150中形成开口151，以使设置在第一连接结构110的外层上的第一布线层112和设置在第二连接结构120的外层上的第二布线层122暴露。
此后，如图15中所公开的，可设置焊球160。焊球160可利用低熔点金属形成，例如可利用焊料(诸如锡(Sn)-铝(Al)-铜(Cu)等)形成，但这仅仅是示例，并且焊球160的材料不限于此。焊球160可以是焊盘、球、引脚等。焊球160可形成为多层结构或单层结构。当焊球160利用多层结构形成时，焊球160可包括铜柱和焊料。当焊球160利用单层结构形成时，焊球160可包括锡-银焊料或铜(Cu)，但这仅仅是示例，本公开不限于此。
如这里所使用的，空间相关术语“侧部”、“侧表面”等用于指示在基于附图中所示的截面的左方向或右方向上的部分或表面。空间相关术语“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指示在基于附图中所示的截面的向上的方向上的侧、部分或表面，而空间相关术语“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指示在与所述向上的方向相反的方向上的侧、部分或表面。另外，所述空间相关术语已被用作包括目标组件定位在相应方向上但不与参考组件直接接触的情况以及目标组件在相应方向上与参考组件直接接触的情况的概念。然而，上面的术语是为了便于描述而定义的，示例性实施例的范围不特别局限于以上术语。
如这里所使用的，术语“连接”不仅可指“直接连接”，而且还可包括通过粘合层等方式的“间接连接”。术语“电连接”可包括构成元件“物理连接”的情况和构成元件“不物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个构成元件与另一构成元件区分开，并且可不限制与构成元件相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例性实施例的范围的情况下，第一构成元件可被称为第二构成元件，并且类似地，第二构成元件可被称为第一构成元件。
如这里所使用的，提供术语“实施例”以强调特定特征、结构或特性，并且不一定指示相同的实施例。此外，特定特性或特征可在一个或更多个实施例中以任意合适的方式组合。例如，除非被描述为与其他实施例中的内容相反或不一致，否则即使在特定示例性实施例中描述的内容在其他实施例中没有描述，在特定示例性实施例中描述的内容也可在其他实施例中使用。
这里使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不由此受限。如这里所使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。
如上面所阐述的，作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够减少工艺的具有嵌入式桥的印刷电路板。
作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够通过尺寸减小而小型化的具有嵌入式桥的印刷电路板。
作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供一种即使具有嵌有桥的结构也不需要单独构造的粘合膜的具有嵌入式桥的印刷电路板。
作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供一种即使具有嵌有桥的结构也不需要单独形成的腔的具有嵌入式桥的印刷电路板。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (26)

1.一种具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：
第一连接结构，包括第一绝缘膜；
桥，设置在所述第一连接结构上，并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及
第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜，
其中，所述第二绝缘膜覆盖所述桥的与所述桥的所述一个表面相反的另一表面的至少部分。
2.根据权利要求1所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥的至少部分嵌在所述第一绝缘膜中。
3.根据权利要求2所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥的从所述第一绝缘膜突出的区域嵌在所述第二绝缘膜中。
4.根据权利要求1所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥包括有机绝缘层、设置在所述有机绝缘层上的电路层以及穿透所述有机绝缘层并连接到所述电路层的连接过孔层。
5.根据权利要求4所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述电路层的至少部分通过形成在所述第二绝缘膜中的通路孔暴露。
6.根据权利要求5所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一连接结构还包括第一布线层、连接到所述第一布线层的第一过孔层以及第一绝缘层，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上且所述第一过孔层设置在所述第一绝缘层中，
其中，所述第二连接结构还包括第二布线层、连接到所述第二布线层的第二过孔层以及第二绝缘层，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上且所述第二过孔层设置在所述第二绝缘层中，并且所述第二过孔层包括通过利用金属材料填充所述第二绝缘膜中的所述通路孔形成的过孔。
7.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜设置在所述第一绝缘层上，并且所述第二绝缘层设置在所述第二绝缘膜上。
8.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜覆盖所述第一布线层的至少部分。
9.根据权利要求6所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第二布线层通过所述第二过孔层的所述过孔连接到所述桥。
10.根据权利要求6-9中任意一项所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括穿透所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中的每个绝缘膜的至少部分并使所述第一布线层和所述第二布线层连接的贯穿过孔。
11.根据权利要求6-9中任意一项所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括阻焊剂，所述阻焊剂设置在所述第二连接结构上并且具有使所述第二布线层的至少部分暴露的开口。
12.根据权利要求11所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括设置在所述开口中的焊料。
13.一种具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：
第一绝缘膜；
桥，设置在所述第一绝缘膜上；以及
第二绝缘膜，覆盖所述第一绝缘膜的上表面和所述桥，
其中，所述第一绝缘膜的所述上表面和所述桥的下表面之间具有台阶。
14.根据权利要求13所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中的每个绝缘膜的至少部分与所述桥的侧表面接触。
15.根据权利要求13或14所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括：
第一绝缘层，设置在所述第一绝缘膜上；
第二绝缘层，设置在所述第二绝缘膜上；
第一布线层和第二布线层，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上；以及
第一过孔层和第二过孔层，所述第一过孔层连接到所述第一布线层，所述第二过孔层连接到所述第二布线层，
其中，所述第二布线层通过所述第二过孔层连接到所述桥。
16.根据权利要求15所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板还包括穿透所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜中的每个绝缘膜的至少部分并使所述第一布线层和所述第二布线层连接的贯穿过孔。
17.一种具有嵌入式桥的印刷电路板，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：
绝缘层；
第一布线层，设置在所述绝缘层上；
第一绝缘膜，设置在所述绝缘层上并覆盖所述第一布线层；
桥，设置在所述第一绝缘膜上；
第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并覆盖所述桥；
第二布线层，设置在所述第二绝缘膜上；
第一过孔，从所述第二布线层延伸以连接到所述桥；以及
第二过孔，从所述第二布线层延伸以与所述第一布线层接触。
18.根据权利要求17所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥的至少部分嵌在所述第一绝缘膜中。
19.根据权利要求18所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述桥的从所述第一绝缘膜突出的区域嵌在所述第二绝缘膜中。
20.根据权利要求17-19中任意一项所述的具有嵌入式桥的印刷电路板，其中，所述第一过孔的厚度小于所述第二过孔的厚度。
21.一种制造具有嵌入式桥的印刷电路板的方法，所述方法包括：
准备载体并将所述载体图案化；
在图案化的所述载体上设置第一布线层、第一绝缘层和第一过孔层；
在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层接触所述载体的表面相反的表面上设置处于未固化状态下的第一绝缘膜；
在处于未固化状态下的所述第一绝缘膜上设置组件；
在所述第一绝缘膜上设置处于未固化状态下的第二绝缘膜以覆盖所述第一绝缘膜和所述组件；
使所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜固化；以及
在固化的所述第二绝缘膜上设置穿透所述第一绝缘膜的至少部分和所述第二绝缘膜的至少部分的贯穿过孔以及穿透所述第二绝缘膜的至少部分并电连接到所述组件的过孔。
22.根据权利要求21所述的方法，所述方法还包括：
在固化的所述第二绝缘膜上设置第二布线层、第二绝缘层和第二过孔层，
其中，所述第二布线层和所述组件通过所述过孔彼此电连接。
23.根据权利要求21或22所述的方法，其中，所述组件包括桥。
24.根据权利要求23所述的方法，其中，包括在所述桥中的有机绝缘层中的材料与所述第一绝缘膜的材料和所述第二绝缘膜的材料相同。
25.根据权利要求21或22所述的方法，其中，所述组件包括无源组件和有源组件。
26.根据权利要求23所述的方法，其中，所述组件还包括无源组件和有源组件。
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