CN117998726A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种印刷电路板。所述一种印刷电路板包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年11月2日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0144591号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

由于人工智能(AI)技术的最新发展，正在使用多芯片封装，多芯片封装包括用于指数增长的数据处理的存储器芯片(诸如高带宽存储器(HBM))和处理器芯片(诸如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA))。研究继续以改善可靠性，同时简化和多样化基板结构中的芯片连接和信号路径，其中，各种芯片安装在基板上。

发明内容

本公开的一方面提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有用于安装电子组件和芯片等的信号路径的各种竖直连接。

本公开的一方面提供一种用于更简单地实现信号路径的印刷电路板。

本公开的另一方面提供一种可提高可靠性的制造印刷电路板的方法。

通过本公开提出的各种方案中的一个提供一种印刷电路板，包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

通过本公开提出的各种方案中的另一个提供一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；桥，设置在所述第一绝缘层的一个表面上，并且包括桥绝缘层和桥电路层；第一金属层，嵌入所述第一绝缘层的另一表面中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上；以及连接过孔，穿过所述桥、所述第一绝缘层和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

通过本公开提出的各种方案中的另一个提供一种印刷电路板，包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上，并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层；底部金属层，嵌入所述第一绝缘层中并且具有从所述印刷电路板向外暴露的表面；以及底部过孔，设置在所述第一绝缘层中并将所述底部金属层和所述第一金属层彼此连接。所述底部过孔和所述连接过孔在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的堆叠方向上彼此重叠。

作为本公开的各种效果之一，提供一种能够改变信号路径的竖直连接的印刷电路板。

作为本公开的各种效果中的不同效果，提供一种能够更简单实现信号路径的印刷电路板。

作为本公开的各种效果之一，提供一种能够提高可靠性的印刷电路板。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的一个实施例的框图。

图2是示意性地示出电子装置的一个实施例的立体图。

图3是示意性地示出根据一个实施例的印刷电路板的截面图。

图4是示意性地示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图。

图5是示意性地示出根据再一实施例的印刷电路板的截面图。

图6是示意性地示出根据又一实施例的印刷电路板的截面图。

图7是示意性地示出根据还一实施例的印刷电路板的截面图。

图8是根据另一实施例的印刷电路板的桥区域从上表面观察的平面图。

具体实施方式

图1是示意性地示出电子装置系统的实施例的框图。

参照附图，电子装置1000容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其它组件1040物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件还通过各种信号线1090与下面描述的其它电子组件连接。

芯片相关组件1020包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)和闪存)等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，CPU)、图形处理器(例如，GPU)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；逻辑芯片，诸如模数转换器和专用IC(ASIC)等，并且本公开不限于此，并且还可包括其它芯片相关的电子组件。

此外，这些芯片相关组件1020可彼此组合是自然的。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装的形式。

网络相关组件1030包括与以下协议兼容或根据以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、EV-DO(evolution data only，CDMA20001x的一种演进技术)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率全球演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)、第四代移动通信技术(4G)、第五代移动通信技术(5G)，以及在上述协议之后指定的任意其它无线协议和有线协议，但不限于此。此外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020组合是自然的。

其它组件1040包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器和多层陶瓷电容器(MLCC)。然而，本公开不限于此，并且其它组件1040还可包括用于各种其它目的的芯片组件形式的无源组件。此外，其它组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010的其它电子组件。其它电子组件的实施例包括相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，本公开不限于此，并且其它电子组件可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、罗盘、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储设备(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。根据电子装置1000的类型，电子装置1000也可包括用于各种目的的其它电子组件是自然的。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数字静态照相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，本公开不限于此，并且电子装置1000可以是用于处理数据的任意其它电子装置。

图2是示意性地示出电子装置的实施例的立体图。

参照附图，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110容纳在智能电话1100内部，并且各种组件1120物理连接和/或电连接到该主板1110。此外，物理连接和/或电连接到主板1110的其它组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)容纳在电子装置内部。组件1120中的一些可以是如上所述的芯片相关组件，例如，它们可以是组件封装1121，但本公开不限于此。组件封装1121可以是具有包括设置为表面安装件的有源组件和/或无源组件的电子组件的印刷电路板的形式。此外，组件封装1121可以是其中嵌入有源组件和/或无源组件的印刷电路板的形式。另外，电子装置不必局限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其它电子装置。

印刷电路板

图3是示意性地示出根据一个实施例的印刷电路板的截面图。

参照图3，根据一个实施例的印刷电路板包括第一绝缘层111、设置在第一绝缘层111上的第一金属层121、设置在第一金属层121上并且包括桥绝缘层201和桥电路层202的桥200、设置在第一绝缘层111上并且覆盖桥200的至少一部分的第二绝缘层112、设置在第二绝缘层112上的第二金属层122、以及穿过桥200和第二绝缘层112以连接第一金属层121和第二金属层122的连接过孔300。

第一绝缘层111可包括绝缘材料。绝缘材料可包括热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)、或含有无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布和/或玻璃织物)以及此类树脂(热固性树脂和/或热塑性树脂)的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，阻焊剂(SR)、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、半固化片(PPG)和树脂绝缘铜(RCC)的绝缘材料以及由覆铜层压板(CCL)形成的绝缘材料等可用作绝缘材料，但本公开不限于此，并且可使用其它聚合物材料。

第一金属层121可设置在第一绝缘层111上。换言之，第一金属层121可设置在第一绝缘层111的一个表面上并且具有从第一绝缘层111凸出的结构，但本公开不限于此。虽然在图3中未示出，但第一金属层121可具有嵌入第一绝缘层111的一个表面中的结构。在这种情况下，凸出结构不必须表示第一金属层121全部从第一绝缘层111的一个表面凸出，并且可包括第一金属层121的一部分嵌入第一绝缘层111中同时第一金属层121的另一部分从第一绝缘层111的一个表面凸出的结构。另外，第一金属层121嵌入第一绝缘层111的一个表面中的结构可表示第一金属层121嵌入第一绝缘层111的一个表面中，并且第一金属层121的一个表面被第一绝缘层111覆盖，并且第一金属层121的另一表面暴露于第一绝缘层111的一个表面。换言之，将第一金属层121放置在第一绝缘层111上可包括第一金属层121设置在第一绝缘层111的一个表面上以及第一金属层121嵌入并设置在第一绝缘层111的一个表面中两者。底部金属层125可嵌入第一绝缘层111中并且具有从印刷电路板向外暴露的表面。底部过孔133可设置在第一绝缘层111中并且将底部金属层125和第一金属层121彼此连接。底部过孔133和连接过孔300可在第一绝缘层111和第二绝缘层112的堆叠方向上彼此重叠。

第一金属层121包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金，并且可优选地包括铜(Cu)，但本公开不限于此。第一金属层121可以是通用电路图案，并且可根据设计(诸如被安装的组件)执行各种功能。第一金属层121可通过半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)或减成构造方法中的任意一者形成，但本公开不限于此。

第一金属层121可利用多个图案形成，可利用金属盘形成，并且可利用多个图案和金属盘一起形成。多个图案和金属盘可同时形成，但本公开不限于此，并且图案和金属盘可逐步形成。此外，第一金属层121可向进一步设置在其它层中的金属层和电路图案发送信号和从进一步设置在其它层中的金属层和电路图案接收信号，但第一金属层121可通过与其它图案电短路来执行功能。例如，第一金属层121的一部分由金属盘组成，并且金属盘可执行散热功能或执行接地功能，但本公开不限于此，并且第一金属层121可用作平坦化层以安装其它构造。也就是说，第一金属层121可利用多个图案和金属盘形成，多个图案和金属盘中的每个可执行不同的功能。

第二绝缘层112可设置在第一绝缘层111上。第二绝缘层112可设置在第一绝缘层111上以覆盖第一金属层121的至少一部分。另外，第二绝缘层112可覆盖桥200的至少一部分。第二绝缘层112可覆盖桥200的上表面并且可覆盖桥200的侧面。

第二绝缘层112可包括绝缘材料，并且可使用诸如第一绝缘层111的材料，但本公开不限于此，并且第二绝缘层可包括与第一绝缘层111不同的材料。绝缘材料可包括热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)、或含有无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布和/或玻璃织物)以及此类树脂(热固性树脂和/或热塑性树脂)的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，阻焊剂(SR)、味之素堆积膜(ABF，AjinomotoBuild-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、半固化片(PPG)和树脂绝缘铜(RCC)的绝缘材料，以及诸如覆铜层压板(CCL)等的绝缘材料可用作绝缘材料，但本公开不限于此，并且可使用其它聚合物材料。

第二金属层122包括金属材料。第二金属层122可包括与第一金属层121相同的金属材料，但本公开不限于此。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金，并且可优选地包括铜(Cu)，但本公开不限于此。第二金属层122可以是通用电路图案，并且可根据设计(诸如被安装的组件)执行各种功能。第二金属层122可通过半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)或减成构造方法中的任意一者形成，但本公开不限于此。

第二金属层122可利用多个图案形成，可利用金属盘形成，并且可利用多个图案和金属盘一起形成。多个图案和金属盘可同时形成，但本公开不限于此，并且图案和金属盘可逐步形成。此外，第二金属层122可向进一步设置在其它层中的金属层和电路图案发送信号和从进一步设置在其它层中的金属层和电路图案接收信号，但第二金属层122可通过与其它图案电短路来执行功能。换言之，与第一金属层121类似，第二金属层122可利用多个图案和金属盘形成，其可执行不同的功能。另外，第二金属层122可用作用于安装组件的焊盘。另一方面，尽管图3中未示出，但电子组件可安装在第二金属层122的一个表面上，并且电子组件可以是已知的有源组件或无源组件，但本公开不限于此，并且电子组件可安装在其它基板(例如，包括重新分布层的印刷电路板)上，并且电子组件还可连接到在基板之间或板和芯片之间进行连接的中介件。下面描述电子组件安装在第二金属层122的一个表面上的构造。

根据一个实施例的印刷电路板还可包括穿过第二绝缘层以连接第一金属层121和第二金属层122的第一过孔131。第一过孔不接触桥200，并且可独立于桥200执行功能。

第一过孔131可包括金属材料，并且可包括与第一金属层121和第二金属层122相同的金属材料，但本公开不限于此。可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金作为金属材料。根据设计，第一过孔131可包括信号过孔、接地过孔、电源过孔等。第一过孔131可包括多个过孔，并且每个可以是利用金属材料完全填充通路孔而成，或者金属材料可沿着通路孔的壁表面形成。第一过孔131也可通过与形成第一金属层121和第二金属层122的镀覆工艺相同的镀覆工艺形成，例如通过AP、SAP、MSAP、TT等形成，并且第一过孔131可包括作为无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电镀层。

第一过孔131可具有锥形形状，使得上表面的宽度大于下表面的宽度，但本公开不限于此。如果第二金属层122形成为嵌入第二绝缘层112中，或者第一金属层121形成为嵌入第一绝缘层111中，或者在使用载体基板制造嵌入图案的所谓无芯基板的情况下，第一过孔131可具有锥形形状，使得上表面的宽度比下表面的宽度窄。此外，第一过孔131的宽度可形成为保持恒定。

第一过孔可与第二金属层122一体地形成，但本公开不限于此，并且第一过孔可根据制造工艺和步骤与第一金属层121一体地形成。在穿过第二绝缘层112之后，可在形成第一过孔131的步骤中一起形成第二金属层122。

根据一个实施例的印刷电路板可包括桥200。

桥200设置在第一绝缘层111上，并且可嵌入第二绝缘层112中。桥200可包括桥绝缘层201和桥电路层202。换言之，可具有这样的结构，第一绝缘层111设置为使得第一绝缘层111的一个表面与桥200接触，并且桥200的至少一部分被第二绝缘层112覆盖。另外，桥电路层202可经由焊盘过孔141电连接到焊盘140。

桥200可包括：一个或更多个桥绝缘层201；桥电路层202，分别设置在桥绝缘层201上；以及桥过孔层，分别穿过桥绝缘层201并分别连接到桥电路层202。在图3中，尽管桥绝缘层201之间的边界在图3中没有单独显示，但桥绝缘层201可设置为与桥电路层202的数量一样多，并且桥绝缘层201和桥电路层202的层数可大于或小于图中所示的层数。此外，桥电路层202被示出为围绕连接过孔300对称，但这仅是实施例，并且桥电路层202和桥过孔层可具有各种形状。

每个桥绝缘层201的厚度可小于第一绝缘层111的厚度或第二绝缘层112的厚度。此外，桥电路层202的密度可大于第一金属层121的密度或第二金属层122的密度。换言之，桥200可形成为小于印刷电路板的第一绝缘层111或第二绝缘层112，并且桥200可形成为比第一金属层121或第二金属层122相对精细的电路图案。桥过孔层的厚度和宽度也可小于第一过孔131。在这种情况下，第一过孔131对应于印刷电路板的桥200外部的构造。桥200可通过由精细电路图案组成的桥电路层202执行将电子组件彼此电连接的功能。

桥绝缘层201可包括绝缘材料，并且绝缘材料可以是例如感光电介质(PID)，但本公开不限于此。例如，也可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)，或者这些树脂可与无机填料混合，或者用玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)与无机填料浸渍这些树脂作为绝缘材料，例如，半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)。尽管图3中未示出，但桥绝缘层201的每个层可彼此结合。另外，如图3所示，桥绝缘层201的层之间的边界可不容易识别。当PID被用作桥绝缘层201的材料时，桥绝缘层201的厚度可被最小化，并且可形成感光通路孔，因此桥电路层202和桥过孔层可被容易地设计为具有高密度。即使当使用除了上述PID材料之外的材料作为桥绝缘层201的绝缘材料时，也期望桥电路层202和桥过孔层被设计成具有比第一金属层121、第二金属层122和第一过孔131更大的密度。

桥电路层202经由焊盘过孔141电连接到焊盘140。桥电路层202可根据层的设计执行各种功能，但至少包括信号图案和信号焊盘。桥电路层202可执行连接不同电子组件的功能，但本公开不限于此。桥电路层202可使用导电材料，特别是金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。图3示出了桥电路层202的最外层从桥绝缘层201暴露，但本公开不限于此，并且桥电路层202的最外层可嵌入桥绝缘层201中。为了具有桥电路层202的最外层嵌入的结构，可通过使用已知的图案嵌入方法来制造桥200。

桥过孔层使形成在不同层中的桥电路层202电连接，从而在桥200内形成电路径。桥过孔层中的每个可包括多个桥过孔。桥过孔层可利用诸如桥电路层202的金属材料构成，但本公开不限于此。另外，图3示出了桥过孔层不是锥形的并且垂直于桥绝缘层201，但本公开不限于此，并且每个桥过孔可具有锥形形状，并且也可不限制地设计锥形的方向。

根据一个实施例的印刷电路板包括连接第一金属层121和第二金属层122的连接过孔300。连接过孔300执行电连接第一金属层121和第二金属层122的功能，并且可穿过桥200和第二绝缘层112。连接过孔300穿过桥200，但可不接触桥电路层202。连接过孔300可包括金属材料，并且可包括与第一金属层121和第二金属层122相同的金属材料，但本公开不限于此。可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金作为金属材料。连接过孔300可包括多个过孔，并且每个可以是利用金属材料完全填充通路孔而成，或者金属材料可沿着通路孔的壁表面形成。连接过孔300可通过与形成第一金属层和第二金属层122的镀覆工艺相同的镀覆工艺形成，例如通过AP、SAP、MSAP、TT等形成，并且可包括作为无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电镀层。

连接过孔300穿过桥200并执行连接分别设置在桥200下方和上方的第一金属层121和第二金属层122的功能。在这种情况下，连接过孔300还可穿过覆盖桥200的第二绝缘层112。由于连接过孔300穿过桥200以连接第一金属层121和第二金属层122，因此第一金属层121和第二金属层122可以以最短距离连接，并且不需要绕过信号路径来连接第一金属层121和第二金属层122。因此，可简化第一金属层121和第二金属层122之间的信号连接路径，并且可省略不必要的工艺和电路旁路设计，从而降低成本并改善可靠性。

另外，连接过孔300穿过桥200，但可不接触桥电路层202。由于连接过孔300不接触桥电路层202，因此第一金属层121和第二金属层122之间的信号传输可不受桥200的影响。

如果连接过孔300形成为与桥电路层202接触，则因为在设计桥电路层202时必须精细地调整连接过孔300以匹配桥电路层202的区域，所以很可能发生缺陷。此外，当形成连接过孔300以接触桥电路层202时，因为在形成连接过孔300的步骤中用于连接过孔300的通路孔一起穿过桥电路层202，所以不容易平滑地形成通路孔的内部。如果通路孔的内部不光滑，则在形成连接过孔300时存在出现孔或裂纹的风险，这将导致连接过孔300中的缺陷。

另外，当连接过孔300不接触桥电路层202时，在设置连接过孔300的区域中绕过桥电路层202就足够了，并且连接过孔300设置在该区域中。因此，当连接过孔300不接触桥电路层202时，与当连接过孔300接触桥电路层202时相比，可在桥200制造阶段和连接过孔300形成步骤中进一步降低缺陷率。此外，由于连接过孔300直接连接第一金属层121和第二金属层122，因此当连接到电子组件时，与连接过孔300接触的第二金属层122可直接连接到印刷电路板，这对于信号传输是有利的，而不管桥200的设计如何。

连接过孔300延伸到第二金属层122并且可与第二金属层122一体化。由于连接过孔300和第二金属层122可在形成连接过孔300的阶段通过诸如镀覆的方法同时形成，因此在形成穿过桥200和第二绝缘层112的通路孔之后，连接过孔300可与第二金属层122一体化。另外，尽管在图3中未示出，但连接过孔300和第二金属层122可包括种子层，并且种子层可一体地形成。形成连接过孔300的步骤还可包括在上述操作中通过去污去除残留物的步骤，并且形成通路孔的操作也可不受限制地使用，只要在形成过孔的阶段中需要即可。

连接过孔300的深度可与第一过孔131的深度基本相同。在本公开中，任意构造的深度的概念可包括近似例如制造工艺或测量工艺中的误差。连接过孔300的深度表示从第二金属层的边界区域到与第一金属层接触的区域的竖直距离，并且第一过孔131的深度表示从第二金属层的边界区域到第一金属层的边界区域的竖直距离。在本公开中，基本相同是包括近似的概念的概念，并且可确定为包括例如在制造工艺中发生的工艺误差、位置偏差和测量误差。由于连接过孔300和第一过孔131分别通过穿过第二绝缘层112来连接第一金属层121和第二金属层122，因此连接过孔300的深度和第一过孔131的深度可基本相同。

根据一个示例的印刷电路板还可包括介于第一绝缘层111和桥200之间的粘合层400。粘合层400可起到将桥200固定到第一绝缘层111的一个表面的作用，并且粘合层400的一部分可被连接过孔300穿过。诸如晶片黏结膜(DAF)的材料可用作粘合层400的材料，但本公开不限于此，并且可使用已知的胶带等。

另外，在图3中，表示为粘合层400的侧表面形成与桥200的侧表面相同的表面，但本公开不限于此，并且粘合层400的侧表面可从桥200的侧表面凸出。在这种情况下，粘合层400可设置在第一金属层121的一个表面上，但在一些情况下，粘合层400可覆盖第一金属层121的所有凸出侧。

根据一个实施例的印刷电路板可将桥200安装在第一绝缘层111的一个表面上而不包括腔。由于桥200可制造得足够薄，因此不需要通过在第一绝缘层111上堆叠单独的绝缘层来形成腔的操作，从而简化了制造工艺。此外，由于不存在绝缘层的额外层压，因此可进一步简化形成用于连接过孔300的通路孔的操作。

另外，根据一个实施例的印刷电路板还可包括设置在第二绝缘层112上的焊盘140和穿过第二绝缘层112以连接桥电路层202的焊盘过孔141。

焊盘140设置在桥200上并电连接到桥电路层202，但本公开不限于此，并且可与设置在第二绝缘层112上的第二金属层122没有区别地使用。焊盘140配备有电子组件，用作电信号的通道，并且可执行将电子组件连接到桥200的功能。

焊盘140可包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金，并且可优选地包括铜(Cu)，但本公开不限于此。焊盘140可根据设计执行各种功能。例如，它可包括接地焊盘、电源焊盘、信号焊盘等。这里，信号焊盘可包括用于发送和接收除接地、电源等之外的各种信号(例如，数据信号等)的焊盘。焊盘可利用半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)或减成构造方法中的任一种形成，但本公开不限于此。

焊盘过孔141穿过第二绝缘层112以电连接焊盘140和桥电路层202。焊盘过孔141的一个表面连接到焊盘140，并且焊盘过孔141的另一表面可连接到桥电路层202。焊盘过孔141将焊盘140电连接到桥200，并且将设置在焊盘140的一个表面上的电子组件电连接到桥200。

另外，根据一个实施例的印刷电路板还可包括设置在第一绝缘层的另一表面上的电路图案，并且还可包括将该电路图案连接到第一金属层的过孔。此外，其不限于图3所示的构造，并且还可包括印刷电路板的一般构造，诸如设置在第二绝缘层上的阻焊剂、另一绝缘层、另一电路图案、穿透过孔。也就是说，它还可包括本领域技术人员可使用的构造。

图4是示意性地示出根据另一实施例的印刷电路板的截面图。

参照图4，根据另一实施例的印刷电路板具有设置在第二绝缘层112的一个表面上的第三绝缘层113、设置在第三绝缘层113上的第三金属层123、设置在第三绝缘层113上的焊盘140、穿过第三绝缘层113以连接第三金属层123和第二金属层122的第二过孔132、以及穿过第二绝缘层112和第三绝缘层113以将焊盘140连接到桥电路层202的焊盘过孔141。

第三绝缘层113可设置在第二绝缘层112的一个表面上。第三绝缘层113可利用与第一绝缘层111和第二绝缘层112相同的材料形成，但本公开不限于此，并且可包括与这些不同的材料。绝缘材料可包括用于上述第一绝缘层111和第二绝缘层112的材料中的一种。第三绝缘层113可设置在第二绝缘层112的一个表面上，并且具有用于将第二金属层122嵌入的结构。

第三金属层123可设置在第三绝缘层113的一个表面上。第三金属层123可利用与第一金属层121和第二金属层122的材料相同的材料形成，并且可通过相同的制造方法形成，但本公开不限于此。第三金属层123可被构造成多个图案，并且第三金属层123可执行作为用于安装组件的焊盘的功能。

第二过孔132可穿过第三绝缘层113以连接第三金属层123和第二金属层122。第二过孔132可包括与第一过孔131相同的材料，并且可通过相同的制造方法形成，但本公开不限于此。

另外，当第三绝缘层113设置在第二绝缘层112的一个表面上时，焊盘140设置在第三绝缘层113的一个表面上，并且焊盘过孔141可穿过第二绝缘层112和第三绝缘层113。焊盘140和焊盘过孔141与根据一个实施例的印刷电路板的焊盘140和焊盘过孔141相同，除了它们设置在第三绝缘层113上并且它们进一步穿过第三绝缘层113。另外，即使当进一步包括第三绝缘层113和第三金属层123时，连接过孔300也穿过第二绝缘层112和桥200并且不接触桥电路层202，因此第一金属层121、第二金属层122和第三金属层123可通过连接过孔300以最短距离连接。

另外，在图4中，表示为桥电路层202的最外层嵌入桥绝缘层201的最外层中的构造，但这可通过在根据一个实施例的印刷电路板的描述中的上述已知图案嵌入方法来形成。为了将桥电路层202的最外层嵌入到桥绝缘层201的最外层中，可使用载体基板来制造桥200，并且可使用已知的图案嵌入方法制造桥200。

在除了第三绝缘层113、第三金属层123和第二过孔132之外的构造中，与根据一个实施例的印刷电路板相同的构造也可应用于根据另一实施例的印刷电路板，省略对其冗余的描述。

图5是示意性地示出根据再一实施例的印刷电路板的截面图。

参照图5，根据再一实施例的印刷电路板中的桥200设置在第一绝缘层111和第二绝缘层112之间，并且可包括含有腔C的第三绝缘层113。

第三绝缘层113设置在第一绝缘层111的一个表面上，并且可设置在第二绝缘层112的面向第一绝缘层111的所述一个表面的另一表面上。第三绝缘层113可由与第一绝缘层111和第二绝缘层112相同的材料形成，但不限于此，并且可包含与第一绝缘层111和第二绝缘层112不同的材料。绝缘材料可包括用于上述第一绝缘层111和第二绝缘层112的材料中的一种。第三绝缘层113可设置在第一绝缘层111的一个表面上，并且具有用于嵌入第一金属层121的结构。

在第三绝缘层113中的腔C可通过穿过第三绝缘层113形成。腔C的壁表面可由第三绝缘层113组成，并且腔C的底表面可由第一绝缘层111组成，但也可以是设置在第一绝缘层111上的第一金属层121。另外，如果第三绝缘层113未被完全穿透，则腔C的底表面可由第三绝缘层113等组成，并且如果包括穿透第三绝缘层113的腔C，则腔C的底表面可由第一绝缘层111和/或第一金属层121等组成。在这种情况下，第一金属层121可由金属盘构成，并且可执行作为用于形成腔C的停止层的功能。另外，桥200安装在第三绝缘层113的腔C中，使得第二绝缘层112填充腔C，并且桥200可嵌入第二绝缘层112中。第三绝缘层113的厚度可小于桥200的厚度，但本公开不限于此，并且第三绝缘层113的厚度可与桥200的厚度基本相同或者可大于桥200的厚度。

另外，尽管在图5中未示出，但还可在第三绝缘层113的一个表面上包括电路图案。

在除了第三绝缘层113和腔C之外的构造中，与根据一个实施例的印刷电路板和根据另一实施例的印刷电路板相同的构造也可应用于根据再一实施例的印刷电路板，因此省略其冗余的描述。

图6是示意性地示出根据又一实施例的印刷电路板的截面图。

参照图6，根据又一实施例的印刷电路板还可包括阻焊层150、连接构件600、第一电子组件501和第二电子组件502。

阻焊层150可进一步设置在第二绝缘层112的一个表面上。阻焊层150保护印刷电路板不受外部影响。阻焊层150包括热固性树脂(绝缘树脂)和分散在热固性树脂中的填料，但可不包括玻璃纤维。绝缘树脂可以是感光绝缘树脂，并且填料可以是无机填料和/或有机填料，但本公开不限于此。然而，阻焊层150的材料不限于此，并且可根据需要使用其它聚合物材料。阻焊层150可将第二金属层122和焊盘140嵌入，但本公开不限于此，并且如图6所示，可通过开口使第二金属层122的至少一部分和焊盘140的至少一部分暴露。另外，尽管图6中未示出，但第二金属层122和焊盘140可通过阻焊层150中的开口暴露。

根据又一实施例的印刷电路板还可包括设置在第二金属层122和焊盘140上的第一电子组件501和第二电子组件502。第一电子组件501和第二电子组件502中的每个的至少一部分经由桥200彼此电连接。

第一电子组件501和第二电子组件502可以是集成电路(IC)晶片，其中数百到数百万个器件分别集成在一个芯片中。如果需要，除了IC晶片之外，第一电子组件501和第二电子组件502可以是无源组件，例如，片式电感器或片式电容器。

第一电子组件501和第二电子组件502可通过连接构件600电连接到第二金属层122和焊盘140，并且连接构件600可包括锡(Sn)或包含锡(Sn)的合金，诸如焊料(solder)等，并且不限于此，并且连接构件600还可利用包含诸如铜(Cu)的金属材料的柱(pillar)组成。也就是说，可不受限制地使用连接构件600，只要是能够将第一电子组件501和第二电子组件502电连接到第二金属层122和焊盘140的装置即可。

第一电子组件501可经由连接过孔直接连接到第一金属层121。在这种情况下，可根据需要调整连接过孔300的位置。由于连接过孔300不接触桥电路层202，因此可在不考虑桥200内部的信号路径的情况下仅执行第一电子组件501和第一金属层121之间的连接。因此，可在不改变桥200、第一金属层121和第二金属层122的信号路径的情况下实现信号路径简化。此外，由于第一电子组件501和第一金属层121可通过最短路径连接，因此可使信号损失最小化，以改善可靠性。

如果不存在穿过桥200的连接过孔300，则必须改变连接到第一金属层121的第二金属层122的图案设计，以便执行第一电子组件501和第一金属层121之间的连接，并且第二金属层122设置在桥200外侧的构造是必要的。因此，如果不包括穿过桥200且不接触桥电路层的连接过孔300，则会不容易改变第一电子组件501、桥200、第一金属层121和第二金属层122的设计。

如图6所示，第一电子组件501可经由连接过孔300直接连接到第一金属层121的结构不仅可应用于第一电子组件501，而且可应用于第二电子组件502，并且可同时应用于第一电子组件501和第二电子组件502。

另外，图6示出了由于电子组件是第一电子组件501和第二电子组件502，所以表示为包括两个电子组件，但本公开不限于此，并且电子组件包括大量的电子组件，电子组件中的每个可经由桥200电连接，并且可通过连接过孔300连接到第一金属层121。

另外，在除阻焊层150、连接构件600、第一电子组件501和第二电子组件502之外的构造中，与根据一个实施例的印刷电路板相同的构造也可应用于根据又一实施例的印刷电路板，省略对其冗余的描述。

图7是示意性地示出根据还一实施例的印刷电路板的截面图。

参照图7，根据还一实施例的印刷电路板还包括中间金属层124和金属柱160，其中，第一金属层121嵌入第一绝缘层111的另一表面中，并且中间金属层124设置在第一绝缘层111的一个表面上，金属柱160设置在第一金属层121上并连接到连接过孔300。

第一金属层121可嵌入第一绝缘层111的另一表面中。第一金属层121嵌入第一绝缘层111的另一表面中的结构表示当第一金属层121嵌入第一绝缘层111的另一表面中时，第一金属层121的一个表面暴露于第一绝缘层111的另一表面。另一方面，尽管在图7中未示出，但绝缘层可进一步设置在第一绝缘层111的另一表面上。

由于第一金属层121具有嵌入第一绝缘层111的另一表面中的结构，因此连接过孔300可通过穿过桥200、第一绝缘层111和第二绝缘层112来连接第一金属层121和第二金属层122。即使在这种情况下，连接过孔300也不接触桥电路层202。

第一绝缘层111的一个表面还可包括中间金属层124。中间金属层124对应于设置在第一金属层121和第二金属层122之间的金属层，并且可以是与第一金属层121和第二金属层122的材料相同的材料，并且可通过相同的制造方法形成，但本公开不限于此。中间金属层124可由多个图案组成。中间金属层124设置在第一绝缘层111的一个表面上，它们可不设置在安装桥200的区域中。

第一过孔131可连接第一金属层121和中间金属层124，第二过孔132可连接第二金属层122和中间金属层124。

另外，由于连接过孔300穿过桥200、第一绝缘层111和第二绝缘层112连接第一金属层121和第二金属层122，所以连接过孔300的深度可比第一过孔131的深度和第二过孔132的深度深。由于中间金属层124未设置在设置桥200的区域中，因此用于连接过孔300的通路孔可共同穿过桥200、第一绝缘层111和第二绝缘层112。另外，由于穿过第一绝缘层111的第一过孔131和穿过第二绝缘层112的第二过孔132设置在设置中间金属层的区域中，因此连接过孔300的深度可比第一过孔131和第二过孔132中的每个的深度更深。即使在形成比第一过孔131和第二过孔132的深度更深的连接过孔300的阶段，由于连接过孔300不接触桥电路层202，因此容易形成用于连接过孔300的通路孔。

另外，根据还一实施例的印刷电路板还可包括设置在第一金属层121上的金属柱160。

金属柱160可包括与第一金属层121的相同的金属，并且可通过相同的制造方法形成，但本公开不限于此。连接过孔300可通过金属柱160连接到第一金属层121。当设置金属柱160时，可防止连接第一金属层121和第二金属层122的连接过孔300变得过长。换言之，金属柱160可设置在第一金属层121上以部分地代替连接过孔300。然而，由于金属柱160的厚度可不大于第一绝缘层111的厚度，因此即使连接过孔300通过金属柱160连接，连接过孔300的深度也可比第一过孔131的深度和第二过孔132的深度深。

另外，在除中间金属层124和金属柱160之外的构造中，与根据一个实施例的印刷电路板相同的构造可应用于根据还一实施例的印刷电路板，因此省略对其冗余的描述。

图8是根据实施例从上面观察的印刷电路板的桥区域的平面图。

参照图8，包括在桥200中的桥电路层202可设置在桥绝缘层201中，并且可不设置在形成连接过孔300的区域中。由于桥电路层202不设置在形成连接过孔300的区域中，因此即使连接过孔300穿过桥200，连接过孔300也不接触桥电路层202，并且信号路径可多样化和简化。另外，图8仅是根据实施例的桥的示意性表示，并且尽管在图中未示出，但根据实施例的桥可具有桥电路层202的图案嵌入桥绝缘层201中的结构，并且可形成用于连接过孔300的多个区域。

在本公开中，截面的含义可表示当竖直切割对象时的截面形状，或者当从侧视图观察对象时的截面形状。此外，平面的含义可以是当水平切割对象时的截面形状，或者当在俯视图或仰视图中观察对象时的平面形状。

在本公开中，上侧、上部和顶表面用于指基于附图的截面朝向可安装电子组件的表面的方向，并且下侧、下部和底表面用于指与其彼此相反的方向。然而，该定义方向为了便于解释，权利要求的范围不受该方向的描述的特别限制是自然的。

在本公开中，连接的含义是不仅包括直接连接，而且还包括通过粘合层等间接连接的概念。此外，电连接的含义是包括物理连接和不物理连接的概念。此外，诸如第一和第二的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不超出权利要求范围的情况下，第一组件可称为第二组件，并且类似地，第二组件可称为第一组件。

在本公开中使用的表述“实施例”并不表示相同的实施例，而是提供为强调和解释不同的独特特征。然而，不排除上面呈现的实施例与另一实施例的特征组合实施。例如，即使在实施例中没有解释特定示例中描述的内容，也可将其理解为与另一实施例相关的解释，除非在实施例中存在与该点相反或矛盾的解释。

本公开中使用的术语仅用于描述实施例，并不意在限制本公开。在这种情况下，除非上下文另有明确说明，单数表达包括复数表达。

虽然以上已经示出和描述了实施例，但对于本领域技术人员易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括，

第一绝缘层；

第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；

桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；

第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及

连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层，

其中，所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

第一过孔，穿过所述第二绝缘层以连接所述第一金属层和所述第二金属层，

其中，所述第一过孔与所述桥间隔开。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述连接过孔的深度与所述第一过孔的深度相同。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述连接过孔延伸到所述第二金属层以与所述第二金属层一体化。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

粘合层，介于所述桥和所述第一金属层之间。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

焊盘，设置在所述第二绝缘层上；以及

焊盘过孔，穿过所述第二绝缘层以将所述焊盘连接到所述桥电路层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，还包括：

第一电子组件和第二电子组件，设置在所述第二金属层和所述焊盘上。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，

所述第一电子组件的至少一部分设置在所述焊盘上并且连接到所述桥，并且

所述第二电子组件的至少一部分设置在所述焊盘上并且连接到所述桥。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一电子组件通过所述第二金属层和所述连接过孔连接到所述第一金属层。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层上；

第三金属层，设置在所述第三绝缘层上；

焊盘，设置在所述第三绝缘层上；

第二过孔，穿过所述第三绝缘层以将所述第三金属层连接到所述第二金属层；以及

焊盘过孔，穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层以将所述焊盘连接到所述桥电路层。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间并且具有腔，

其中，所述桥安装在所述第三绝缘层的所述腔中。

12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述桥电路层的密度高于所述第一金属层的密度。

13.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

桥，设置在所述第一绝缘层的一个表面上，并且包括桥绝缘层和桥电路层；

第一金属层，嵌入所述第一绝缘层的另一表面中；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上，并且覆盖所述桥的至少一部分；

第二金属层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上；以及

连接过孔，穿过所述桥、所述第一绝缘层和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层，

其中，所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，还包括：

中间金属层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上；

第一过孔，穿过所述第一绝缘层以连接所述第一金属层和所述中间金属层；以及

第二过孔，穿过所述第二绝缘层以将所述第二金属层连接到所述中间金属层，

其中，所述第一过孔和所述第二过孔与所述桥间隔开。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，

其中，所述连接过孔的深度比所述第一过孔的深度和所述第二过孔的深度深。

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，还包括：

金属柱，设置在所述第一金属层上，

其中，所述连接过孔通过所述金属柱连接到所述第一金属层。

17.一种印刷电路板，包括，

第一绝缘层；

第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；

桥，设置在所述第一金属层上，并且包括桥绝缘层和桥电路层；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；

第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；

连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层；

底部金属层，嵌入所述第一绝缘层中并且具有从所述印刷电路板向外暴露的表面；以及

底部过孔，设置在所述第一绝缘层中并将所述底部金属层和所述第一金属层彼此连接，

其中，所述底部过孔和所述连接过孔在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的堆叠方向上彼此重叠。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，还包括：

第一过孔，穿过所述第二绝缘层以连接所述第一金属层和所述第二金属层，

其中，所述第一过孔与所述桥间隔开。

19.根据权利要求17所述的印刷电路板，还包括：

焊盘，设置在所述第二绝缘层上；以及

焊盘过孔，穿过所述第二绝缘层以将所述焊盘连接到所述桥电路层。

20.根据权利要求17所述的印刷电路板，

其中，所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。