CN118055559A - 印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法 - Google Patents

Abstract

提供一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。

Description

印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法

本申请要求于2022年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0153872号韩国专利申请和于2023年1月9日在韩国知识产权局提交的第10-2023-0002642号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板(例如，包括微电路的印刷电路板)及印刷电路板的制造方法。

背景技术

最近，在电子组件行业中，需要高度集成的印刷电路板来应对5G高速通信和人工智能。微电路是用于制造高度集成的印刷电路板的关键技术，并且例如，正在积极地进行研究和开发以确保能够实现具有大约几微米的线宽/间隔的微电路的技术。然而，在诸如半加成工艺(SAP)、改良的半加成工艺(MSAP)、嵌入式迹线基板(ETS)等的常规电路形成方法中，由于曝光设备的分辨率和种子蚀刻工艺的裕度的限制，因此在实现具有上述线宽/间隔范围的微电路方面存在限制，并且由于在种子蚀刻工艺期间不可避免地发生的凹入台阶差和电路厚度偏差，因此可靠性会劣化。

发明内容

本公开的各种目的之一在于提供一种能够形成微电路的印刷电路板及其制造方法。

本公开的另一目的在于提供一种具有高可靠性的印刷电路板及其制造方法。

本公开提出的各种解决方案之一是通过以下方式制备微电路：使干膜曝光和显影，以形成线宽与间隔之比为1:1或更低的多个干膜图案，在所述多个干膜图案上形成种子金属层，在所述种子金属层上形成具有基本上恒定厚度的镀层，使用第二绝缘层覆盖所述镀层，进行初次抛光，去除所述多个干膜图案，使用所述第一绝缘层进行覆盖，然后进行第二抛光。

例如，根据示例的制造印刷电路板的方法包括：在可分离基板上形成第一干膜；通过图案化所述第一干膜，在所述可分离基板上形成彼此间隔开的多个干膜图案；在所述可分离基板上形成覆盖所述多个干膜图案中的每个的种子金属层；沿着所述可分离基板和所述多个干膜图案在所述种子金属层上形成第一镀层；在所述第一镀层上形成第二绝缘层，以使所述第二绝缘层覆盖所述第一镀层并填充所述第一镀层的彼此面对且远离所述种子金属层的侧表面之间的空间；抛光所述第二绝缘层的至少一部分、所述第一镀层的至少一部分和所述种子金属层的至少一部分；去除保留在所述种子金属层的彼此面对且远离所述第一镀层的侧表面之间的所述多个干膜图案；在所述可分离基板上形成第一绝缘层，以使第一绝缘层覆盖所述第二绝缘层和所述第一镀层并填充所述种子金属层的所述侧表面之间的空间；去除所述可分离基板；以及抛光所述种子金属层的至少一部分、所述第一镀层的至少一部分和所述第一绝缘层的至少一部分。

此外，根据示例的印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。

此外，根据示例的印刷电路板包括：绝缘材料；以及多个第一电路图案，分别嵌在所述绝缘材料中。在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案的彼此面对的第一侧表面上设置有种子金属层，并且所述种子金属层不设置在所述至少一对相邻的第一电路图案的与所述第一侧表面相对的第二侧表面上。

根据示例的印刷电路板包括：第一绝缘层，包括基部和从所述基部突出的突出部；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述基部上，并且包括开口，所述第一绝缘层的所述突出部设置在所述开口中；以及第一电路图案，彼此间隔开，并且设置在所述开口中并设置在所述第一绝缘层的所述突出部的相对侧表面上。

根据示例的印刷电路板包括：第一绝缘层，包括基部和从所述基部突出的突出部；第一电路图案，设置在所述第一绝缘层的所述基部上，并且在一个方向上彼此间隔开；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述基部上。所述第二绝缘层包括在所述一个方向上与所述第一绝缘层的所述突出部交替设置的部分，以在所述一个方向上将相邻的两个所述第一电路图案彼此分开。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点。

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。

图3是印刷电路板的示例的示意性截面图。

图4是图3的印刷电路板的示意性平面图。

图5A至图5K是示意性地示出制造图3和图4的印刷电路板的示例的工艺图。

图6A至图6E是示意性地示出图5E的切割蚀刻的示例的工艺图。

图7是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

图8是图7的印刷电路板的示意性平面图。

图9A至图9I是示意性地示出制造图7和图8的印刷电路板的示例的工艺图。

图10是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

图11A至图11C是示意性地示出制造图10的印刷电路板的示例的工艺图。

图12是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

图13A至图13C是示意性地示出制造图12的印刷电路板的示例的工艺图。

图14是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

图15A至图15F是示意性地示出制造图14的印刷电路板的示例的工艺图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了清楚起见，附图中的要素的形状和尺寸可被夸大或缩小。

电子装置

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如，易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)、闪存)等；应用处理器芯片，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如，模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下各种协议兼容或使用诸如以下各种协议进行通信的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11系列等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16系列等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、无线局域网(WLAN)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议、第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与多个其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或使用多个其他无线标准或协议或者有线标准或协议进行通信的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，这些其他电子组件不限于此，而是还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。根据电子装置1000的类型等，电子装置1000还可包括用于各种目的的其他电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板个人计算机(PC)、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而是可以是能够处理数据的任何其他电子装置。

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100内部，并且各种组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。此外，物理连接和/或电连接到主板1110或者不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他部件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。组件1120中的一部分可以是前述芯片相关组件，例如，组件封装件1121，但不限于此。组件封装件1121可被设置为表面安装有电子组件(包括有源组件和/或无源组件)的印刷电路板。可选地，组件封装件1121可被设置为其中嵌有电子组件(有源组件和/或无源组件)的印刷电路板。电子装置不必局限于智能电话1100，而是可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是印刷电路板的示例的示意性截面图。

图4是图3的印刷电路板的示意性平面图。

参照图3和图4，根据示例的印刷电路板100A可包括：第一绝缘层111；多个第一电路图案121，分别设置在第一绝缘层111上；以及第二绝缘层112，设置在第一绝缘层111上，并且覆盖多个第一电路图案121中的每个的侧表面的一部分。第一绝缘层111的一部分(该部分为第一绝缘层111的从第一绝缘层111的基部突出的突出部，例如，绝缘部111P)可被设置为在多个第一电路图案121之中的至少一对相邻的第一电路图案121之间延伸。在第一绝缘层111与第二绝缘层112之间可存在层间界面(例如，边界)。在第一绝缘层111与绝缘部111P之间可不存在层间界面(例如，边界)。例如，绝缘部111P与第一绝缘层111可彼此一体化成没有边界。应理解，为了便于描述，可将第一绝缘层的基部描述为第一绝缘层，或者可将第一绝缘层的基部和突出部二者描述为第一绝缘层。

绝缘部111P可设置在至少一对相邻的第一电路图案121的侧表面(即，至少一对相邻的第一电路图案121中的一个第一电路图案121的一个侧表面与另一第一电路图案121的一个侧表面)之间。在一个示例中，至少一对相邻的第一电路图案121和位于其间的绝缘部111P可设置在第二绝缘层112的开口中。在这种情况下，第二绝缘层112可覆盖至少一对相邻的第一电路图案121中的每个的另一侧表面。在这种情况下，在截面图中，至少一对相邻的第一电路图案121之中的一个第一电路图案121、绝缘部111P、至少一对相邻的第一电路图案121之中的另一第一电路图案121和第二绝缘层112可按顺序布置至少一次(例如，按顺序重复布置至少两次)。至少一对相邻的第一电路图案121中的每个在截面图中可具有基本上相同的线宽，因此可重复设置具有恒定线宽的第一电路图案121。例如，如果在截面图中用W1表示至少一对相邻的第一电路图案121中的每个的线宽，用W2表示绝缘部111P的宽度，并且用W3表示第二绝缘层112的宽度，则线宽或宽度可按W1、W2、W1和W3的顺序出现至少一次(例如，重复出现至少两次)。

在绝缘部111P与至少一对相邻的第一电路图案121中的每个的一个侧表面(各自与绝缘部111P彼此面对)之间可设置有种子金属层m。种子金属层m可不设置在至少一对相邻的第一电路图案121中的每个的上表面、下表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面上。

多个第一电路图案121中的每个的上表面、第二绝缘层112的上表面和绝缘部111P的上表面可基本上彼此共面。此外，多个第一电路图案121中的每个的下表面和第二绝缘层112的下表面可基本上彼此共面。

第一绝缘层111和第二绝缘层112可包括彼此不同的绝缘材料。然而，示例不限于此，并且第一绝缘层111和第二绝缘层112可包括彼此基本上相同的绝缘材料。即使在这种情况下，也可能存在上述层间边界。

这种结构的根据示例的印刷电路板100A可通过稍后将描述的新工艺形成。在这种情况下，与常规SAP、MSAP、ETS等不同，印刷电路板100A可通过曝光和显影来图案化，使得用于形成图案的干膜的线宽与间隔之比(线宽/间隔)为1:1或更低(例如，约1:3)。可克服曝光设备的分辨率的限制，并且可不执行单独的种子蚀刻工艺。结果，可容易地形成具有例如大约2μm/2μm或更小的线宽/间隔的微电路。此外，在该新工艺中，由于不会发生在ETS的种子蚀刻工艺期间不必要地产生的凹入台阶差和电路厚度偏差，因此可提高由该新工艺产生的产品的可靠性。

在下文中，将参照图3和图4更详细地描述根据示例的印刷电路板100A的组件。

第一绝缘层111和第二绝缘层112可分别包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者其中包含热固性树脂或热塑性树脂以及无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(诸如，玻璃织物(例如，玻璃布))的材料。例如，该绝缘材料可以是非感光绝缘材料(诸如，味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)、半固化片(PPG)等)，但不限于此，并且可使用其他聚合物材料。此外，该绝缘材料可以是感光绝缘材料(诸如，感光电介质(PID)等)。绝缘部111P可包括与第一绝缘层111的绝缘材料基本上相同的绝缘材料。

多个第一电路图案121中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个第一电路图案121可根据设计执行各种功能。例如，可包括信号图案。多个第一电路图案121中的每个可包括电解镀层(例如，电解镀铜层)。如图3和图4所示，多个第一电路图案121可在一个方向上彼此间隔开。

种子金属层m可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。种子金属层m可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)或溅射层，优选地，可包括溅射层，但不限于此。溅射层可被设置为单层或多层。种子金属层m可与多个第一电路图案121中的每个区分开。

图5A至图5K是示意性地示出制造图3和图4的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图5A至图5K，根据示例的制造印刷电路板100A的方法可包括：在可分离基板210上形成第一干膜220；通过图案化第一干膜220，在可分离基板210上形成彼此间隔开的多个干膜图案221；在可分离基板210上形成覆盖多个干膜图案221中的每个的种子金属层m；沿着可分离基板210和多个干膜图案221在种子金属层m上形成第一镀层M1；在第一镀层M1上形成第二绝缘层112，以使第二绝缘层112覆盖第一镀层M1并填充第一镀层M1的侧表面之间的空间G1，第一镀层M1的所述侧表面彼此面对并远离种子金属层；抛光第二绝缘层112的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和种子金属层m的至少一部分；去除保留在种子金属层m的侧表面之间的多个干膜图案221，种子金属层m的所述侧表面彼此面对并远离第一镀层；在可分离基板210上形成第一绝缘层111，以使第一绝缘层111覆盖第二绝缘层112和第一镀层M1并填充种子金属层m的所述侧表面之间的空间G2；去除可分离基板210；以及抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111的至少一部分。

在形成多个干膜图案221时，如果多个干膜图案221中的每个在截面图中的宽度为n，则截面图中的多个干膜图案221之间的间距可基本上满足3n。此外，在形成第一镀层M1时，第一镀层M1在截面图中的厚度或宽度可基本上满足n。因此，例如，即使当第一干膜220以约1/3的“线宽/间隔”曝光时，结果也可形成线宽与间隔之比为约1:1的多个第一电路图案121，以确保曝光工艺的裕度。

与如上所述的常规SAP、MSAP、ETS等不同，通过这种制造方法形成的根据示例的印刷电路板100A可通过曝光和显影来图案化，使得用于形成图案的干膜的线宽与间隔之比为1:1或更低(例如，约1:3)。可克服曝光设备的分辨率的限制，并且可不执行单独的种子蚀刻工艺。结果，可容易地形成具有例如大约2μm/2μm或更小的线宽/间隔的微电路。此外，在这种制造方法中，由于不会发生在ETS的种子蚀刻工艺期间不必要地产生的凹入台阶差和电路厚度偏差，因此可改善由这种制造方法产生的产品的可靠性。

在下文中，将参照附图5A至图5K更详细地描述根据示例的制造印刷电路板100A的方法。

参照图5A，可在可分离基板210上形成第一干膜220。可分离基板210可以是覆铜层压板(CCL)，但不限于此，并且可使用各种类型的可分离载板。可分离基板210可包括可分离芯211和可分离层212。可分离芯211可包括绝缘材料，并且可分离层212可包括金属。根据需要，在可分离芯211与可分离层212之间还可设置有可释放层。第一干膜220可包括正型或负型感光绝缘材料。

参照图5B，可通过图案化第一干膜220在可分离基板210上形成彼此间隔开的多个干膜图案221。第一干膜220的图案化可使用光刻工艺(例如，曝光和显影工艺)。在这种情况下，如上所述，如果截面图中的多个干膜图案221中的每个的宽度为n，则截面图中的多个干膜图案221之间的间距可基本上满足3n。例如，线宽/间隔可为大约n/3n，但不限于此。

参照图5C，可在可分离基板210上形成覆盖多个干膜图案221中的每个的种子金属层m。可通过溅射工艺形成种子金属层m，但不限于此，并且根据需要，可通过无电镀覆形成种子金属层m，例如，种子金属层m可形成为化学镀铜层)。种子金属层m可沿着可分离基板210和多个干膜图案221形成为具有薄的厚度。

参照图5D，可沿着可分离基板210和多个干膜图案221在种子金属层m上形成第一镀层M1。第一镀层M1可通过电解镀覆形成，例如，第一镀层M1可形成为电解镀铜层。在这种情况下，如上所述，第一镀层M1在截面图中的厚度或宽度可基本上满足n。因此，随后可形成线宽与间隔之比为约1:1的多个第一电路图案121，但不限于此。

参照图5E，可去除第一镀层M1的在平面图中设置在多个干膜图案221中的每个的两个端部上的部分。例如，可执行切割蚀刻。由此，可防止第一镀层M1在多个干膜图案221中的每个的两个端部上连接。在该工艺中，还可去除种子金属层m的在平面图中设置在多个干膜图案221中的每个的两个端部上的部分。稍后将描述用于此的具体工艺。

参照图5F，可在第一镀层M1上形成第二绝缘层112，以使第二绝缘层112覆盖第一镀层M1，并且填充第一镀层M1的彼此面对并远离种子金属层的侧表面之间的空间G1。可通过堆叠未固化的膜然后使它们固化来形成第二绝缘层112，但不限于此。第二绝缘层112可完全覆盖第一镀层M1的表面。

参照图5G，在与其上设置可分离基板210的一侧相对的一侧上，可抛光第二绝缘层112的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和种子金属层m的至少一部分。例如，抛光可进行到至少使多个干膜图案221暴露为止。根据需要，可抛光多个干膜图案221中的每个的一部分。作为抛光工艺，可使用化学机械抛光(CMP)，但不限于此，并且可使用其他机械和/或化学平坦化工艺。

参照图5H，可去除保留在种子金属层m的彼此面对并远离第一镀层的侧表面之间的多个干膜图案221。可使用已知的剥离溶液去除多个干膜图案221，但不限于此，并且可进行机械剥离。

参照图5I，可在可分离基板210上形成第一绝缘层111，以使第一绝缘层111覆盖第二绝缘层112和第一镀层M1，并且填充种子金属层m的侧表面之间的空间G2。可通过堆叠未固化的膜然后使它们固化来形成第一绝缘层111，但不限于此。第一绝缘层111可完全覆盖第二绝缘层112的暴露表面、第一镀层M1的暴露表面和种子金属层m的暴露表面。

参照图5J，可去除可分离基板210。例如，可通过将可分离芯211与可分离层212分离来去除可分离基板210。可首先去除剩余的可分离层212，或者可在第二抛光操作(稍后将描述)中去除剩余的可分离层212。

参照图5K，在从其去除可分离基板210的一侧上，可抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111的至少一部分。例如，抛光可进行到至少使第二绝缘层112暴露为止。根据需要，还可抛光第二绝缘层112的一部分。此外，还可抛光剩余的可分离层212。可使用CMP作为抛光工艺，但不限于此，并且可使用其他机械平坦化工艺和/或化学平坦化工艺。在抛光之后，可形成分别掩埋在绝缘材料(第一绝缘层111、绝缘部111P和第二绝缘层112)中的多个第一电路图案121。

由于其他内容可与根据上述示例的印刷电路板100A中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

图6A至图6E是示意性地示出图5E的切割蚀刻的示例的工艺图。

参照图6A，如上面参照图5A至图5D所描述的，可沿着可分离基板210和多个干膜图案221在种子金属层m上形成第一镀层M1。在这种情况下，第一镀层M1和种子金属层m会在多个干膜图案221中的每个的两个端部上连接。

参照图6B，可在第一镀层M1上形成第三干膜240，然后可图案化第三干膜240，以形成使第一镀层M1的设置在多个干膜图案221中的每个的两个端部上的部分暴露的开口240h。第三干膜240可包括正型或负型感光绝缘材料。开口240h可通过光刻工艺(例如，曝光和显影工艺)形成。

参照图6C，可通过切割蚀刻去除第一镀层M1的通过开口240h暴露的暴露部分。作为切割蚀刻，可使用已知的湿法蚀刻或干法蚀刻。在这种情况下，还可去除种子金属层m的暴露部分。

参照图6D，可在种子金属层m的通过开口240h暴露的暴露部分上另外形成具有薄厚度的第一镀层M1。另外形成的第一镀层M1可通过电解镀覆形成，例如，另外形成的第一镀层M1可形成为电解镀铜层。在这种情况下，在多个干膜图案221中的每个的两个端部的侧壁上，另外形成的第一镀层M1可与设置在多个干膜图案221上的第一镀层M1断开。

参照图6E，可去除第三干膜240。可使用已知的剥离溶液去除第三干膜240，但不限于此，并且可进行机械剥离。

可通过一系列工艺进行上述切割蚀刻，从而可防止第一镀层M1和/或种子金属层m在多个干膜图案221中的每个的两个端部处连接。

图7是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

图8是图7的印刷电路板的示意性平面图。

参照图7和图8，与根据上述示例的印刷电路板100A相比，根据另一示例的印刷电路板100B还可包括分别设置在第一绝缘层111上的第二电路图案122和焊盘图案123。第二电路图案122可以是常规电路而不是微电路，因此，在截面图中，第二电路图案122可具有比多个第一电路图案121中的每个的线宽宽的线宽。焊盘图案123可以是其中连接用于层间连接的过孔的图案，因此，在截面图中，焊盘图案123的宽度可比多个第一电路图案121的各个线宽和/或第二电路图案122的线宽宽。

第一绝缘层111的突出部(即，绝缘部111P)可与第二电路图案122的两个侧表面和焊盘图案123的两个侧表面间隔开，并且第二绝缘层112可覆盖第二电路图案122的两个侧表面和焊盘图案123的两个侧表面。

第二电路图案122的上表面和焊盘图案123的上表面可与多个第一电路图案121中的每个的上表面、第二绝缘层112的上表面和绝缘部111P的上表面基本上共面。此外，第二电路图案122的下表面和焊盘图案123的下表面可与多个第一电路图案121中的每个的下表面和第二绝缘层112的下表面基本上共面。

种子金属层m可不设置在第二电路图案122的两个侧表面、上表面和下表面上，并且可不设置在焊盘图案123的两个侧表面、上表面和下表面上。

这种结构的根据另一示例的印刷电路板100B可通过稍后将描述的新工艺形成，在这种情况下，印刷电路板100B可包括微电路和常规电路，并且更多样化的设计是可行的。此外，印刷电路板100B可包括焊盘图案，因此可更容易应用于多层基板。

在下文中，将参照图7和图8更详细地描述根据另一示例的印刷电路板100B的组件。

第二电路图案122可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。第二电路图案122可根据设计执行各种功能。例如，可包括信号图案、电力图案、接地图案等。可存在多个第二电路图案122，并且多个第二电路图案122中的每个可具有诸如线、平面等的各种形状。第二电路图案122可包括电解镀层(例如，电解镀铜层)。

焊盘图案123可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。焊盘图案123可根据设计执行各种功能。例如，可包括用于信号的焊盘图案、用于电力的焊盘图案、用于接地的焊盘图案等。可存在多个焊盘图案123，并且多个焊盘图案123可电连接到多个第一电路图案121中的至少一个第一电路图案121或多个第二电路图案122中的至少一个第二电路图案122。焊盘图案123可包括电解镀层(例如，电解镀铜层)。

其他内容可与在根据上述示例的印刷电路板100A中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

图9A至图9I是示意性地示出制造图7和图8的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图9A至图9I，与根据上述示例的印刷电路板100A的制造方法相比，制造根据另一示例的印刷电路板100B的方法还可包括：在形成第一镀层M1之后，在第一镀层M1上形成第二干膜230；通过图案化第二干膜230，形成使第一镀层M1暴露的多个开口图案230h；在多个开口图案230h中形成第二镀层M2；以及去除第二干膜230。

在形成第二绝缘层112时，第二绝缘层112还可覆盖第二镀层M2，并且还可填充第二镀层M2之间的空间G3以及第一镀层M1与第二镀层M2中的每个之间的空间G4。此外，在抛光第二绝缘层112的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和种子金属层m的至少一部分时，还可抛光第二镀层M2中的每个的至少一部分。此外，在形成第一绝缘层111时，第一绝缘层111还可覆盖第二镀层M2。

通过该制造方法形成的根据另一示例的印刷电路板100B可包括微电路和常规电路并且可包括焊盘图案，因此，更多样化的设计是可行的，并且可更容易应用于多层基板。

在下文中，将参照图9A至图9I更详细地描述制造根据另一示例的印刷电路板100B的方法。

参照图9A，可通过与图5A至图5E中的工艺基本上相同的工艺，在可分离基板210上形成多个干膜图案221、种子金属层m和第一镀层M1。

参照图9B，可在第一镀层M1上形成第二干膜230，可图案化第二干膜230，以形成使第一镀层M1暴露的多个开口图案230h，并且可在多个开口图案230h中形成第二镀层M2。第二干膜230可包括正型或负型感光绝缘材料，并且可通过光刻工艺(例如，曝光和显影工艺)形成多个开口图案230h。第二镀层M2可通过电解镀覆形成，例如，第二镀层M2可形成为电解镀铜层。

参照图9C，可去除第二干膜230。可使用已知的剥离溶液去除第二干膜230，但不限于此，并且可进行机械剥离。

参照图9D，可在第一镀层M1和第二镀层M2上形成第二绝缘层112，第二绝缘层112覆盖第一镀层M1和第二镀层M2，并且填充第一镀层M1的彼此面对并且远离种子金属层m的侧表面之间的空间G1、第二镀层M2之间的空间G3以及第一镀层M1与第二镀层M2中的每个之间的空间G4。可通过堆叠未固化的膜然后使它们固化来形成第二绝缘层112，但不限于此。第二绝缘层112可完全覆盖第二镀层M2中的每个的表面和第一镀层M1的表面。

参照图9E，在与其上设置可分离基板210的一侧相对的一侧上，可抛光第二绝缘层112的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分、第二镀层M2中的每个的至少一部分以及种子金属层m的至少一部分。例如，抛光可进行到至少使多个干膜图案221暴露为止。根据需要，可抛光多个干膜图案221中的每个的一部分。作为抛光工艺，可使用CMP，但不限于此，并且可使用其他机械平坦化工艺和/或化学平坦化工艺。

参照图9F，可去除保留在种子金属层m的彼此面对并且远离第一镀层的侧表面之间的多个干膜图案221。可使用已知的剥离溶液去除多个干膜图案221，但不限于此，并且可进行机械剥离。

参照图9G，可在可分离基板210上形成第一绝缘层111，以使第一绝缘层111覆盖第二绝缘层112、第一镀层M1和第二镀层M2，并填充种子金属层m的侧表面之间的空间G2。可通过堆叠未固化的膜然后使它们固化来形成第一绝缘层111，但不限于此。第一绝缘层111可完全覆盖第二绝缘层112的暴露表面、第一镀层M1的暴露表面、第二镀层M2的暴露表面和种子金属层m的暴露表面。

参照图9H，可去除可分离基板210。例如，可通过将可分离芯211与可分离层212分离来去除可分离基板210。可首先去除剩余的可分离层212，或者可在第二抛光操作(稍后将描述)中去除剩余的可分离层212。

参照图9I，在从其去除可分离基板210的一侧上，可抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111的至少一部分。例如，抛光可进行到至少使第二镀层M2中的每个和第二绝缘层112暴露为止。根据需要，还可抛光第二镀层M2中的每个的一部分和第二绝缘层112的一部分。此外，还可抛光剩余的可分离层212。可使用CMP作为抛光工艺，但不限于此，并且可使用其他机械平坦化工艺和/或化学平坦化工艺。在抛光之后，可形成分别埋在绝缘材料(第一绝缘层111、绝缘部111P和第二绝缘层112)中的多个第一电路图案121和多个第二电路图案122以及多个焊盘图案123。

由于其他内容可与上述印刷电路板100A以及上述印刷电路板100A的制造方法中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

图10是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图10，根据另一示例的印刷电路板100C可包括多个堆积绝缘层110-1和110-2、多个堆积布线层120-1和120-2以及多个堆积过孔层130-1和130-2。多个堆积绝缘层110-1和110-2中的至少一个(例如，堆积绝缘层110-1)可包括第一绝缘层111、第二绝缘层112和绝缘部111P(如在根据上述另一示例的印刷电路板100B中那样)，并且多个堆积布线层120-1和120-2中的至少一个(例如，堆积布线层120-1)可包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123(如在根据上述另一示例的印刷电路板100B中那样)。包括第一绝缘层111、第二绝缘层112和绝缘部111P的堆积绝缘层110-1可被设置为多个堆积绝缘层110-1和110-2之中的最外堆积绝缘层。包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123的堆积布线层120-1可被设置为多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层。例如，根据上述另一示例的印刷电路板100B的结构可应用为根据另一示例的印刷电路板100C的多层无芯基板的结构中的最外层。

根据另一示例的印刷电路板100C还可包括分别设置在多个堆积绝缘层110-1和110-2的两侧上的第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。第一抗蚀层141和第二抗蚀层142可分别具有第一开口141h和第二开口142h，第一开口141h使多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层120-2至少部分地暴露，第二开口142h使多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层120-1至少部分地暴露。

在包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123的堆积布线层120-1中，种子金属层m可设置在多个第一电路图案121中的每个的一个侧表面上，并且可不设置在多个第一电路图案121中的每个的上表面和下表面、多个第二电路图案122中的每个的上表面和下表面以及多个焊盘图案123中的每个的上表面和下表面上。在多个堆积布线层120-1和120-2之中的除上述堆积布线层120-1之外的堆积布线层120-2中，在每个电路图案的上表面或下表面上可设置有另一种子金属层(未示出)。如上所述，多个堆积布线层120-1和120-2可利用不同的制造工艺(如稍后将描述的)形成，因此可具有不同布置的种子金属层。

在下文中，将参照图10更详细地描述根据另一示例的印刷电路板100C的组件。

多个堆积绝缘层110-1和110-2中的每个可包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者其中包含热固性树脂或热塑性树脂以及无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(诸如，玻璃织物(例如，玻璃布))的材料。例如，该绝缘材料可以是非感光绝缘材料(诸如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片(PPG)等)，但不限于此，并且可使用其他聚合物材料。此外，该绝缘材料可以是感光绝缘材料(诸如，感光电介质(PID)等)。

多个堆积绝缘层110-1和110-2之中的最外堆积绝缘层110-1可包括多个第一绝缘层111、多个第二绝缘层112和多个绝缘部111P。多个第一绝缘层111和多个第二绝缘层112可包括基本上彼此相同的绝缘材料，或者可包括彼此不同的绝缘材料，并且在任一种情况下，可存在层间边界。第一绝缘层111和绝缘部111P可包括基本上相同的绝缘材料，并且可一体化成没有边界。在多个堆积绝缘层110-1和110-2之中，剩余的堆积绝缘层110-2可包括基本上相同的绝缘材料，但根据需要，可包括不同的绝缘材料。

多个堆积布线层120-1和120-2中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个堆积布线层120-1和120-2中的每个可根据设计执行各种功能。例如，可包括信号图案、电力图案或接地图案等。这些图案中的每个可具有诸如线、平面、焊盘等的各种形状。

多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层120-1可设置在多个堆积绝缘层110-1和110-2之中的最外堆积绝缘层110-1中。多个堆积布线层120-1和120-2之中的剩余的堆积布线层120-2可分别设置在多个堆积绝缘层110-1和110-2之中的剩余的堆积绝缘层110-2上或者设置在剩余的堆积绝缘层110-2中。在多个堆积布线层120-1和120-2之中，最外堆积布线层120-1可包括电解镀层(例如，电解镀铜层)，并且在最外堆积布线层120-1的仅一些用于微电路的部分的侧表面的一部分中，可包括溅射层和/或无电镀层(例如，化学镀铜层)作为种子金属层。剩余堆积布线层120-2可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。可选地，剩余堆积布线层120-2可包括金属箔(例如，铜箔)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。可选地，剩余堆积布线层120-2可包括金属箔(例如，铜箔)、无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。剩余堆积布线层120-2可包括溅射层而不是无电镀层(例如，化学镀铜层)，并且根据需要可包括溅射层和无电镀层两者。

多个堆积过孔层130-1和130-2中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个堆积过孔层130-1和130-2中的每个可包括填充通路孔的填充过孔，或者可包括沿着通路孔的壁表面形成的共形过孔。分别包括在多个堆积过孔层130-1和130-2中的过孔可根据设计执行各种功能。例如，可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。分别包括在多个堆积过孔层130-1和130-2中的过孔在截面图中可具有在彼此相同的方向上渐缩的形状。

多个堆积过孔层130-1和130-2之中的最外堆积过孔层130-1可穿过多个堆积绝缘层110-1和110-2之中的最外堆积绝缘层110-1，并且可连接到多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层120-1。多个堆积过孔层130-1和130-2之中的剩余的堆积过孔层130-2可穿过多个堆积绝缘层110-1和110-2之中的剩余的堆积绝缘层110-2，并且可连接到多个堆积布线层120-1和120-2之中的剩余的堆积布线层120-2。多个堆积过孔层130-1和130-2中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。可包括溅射层而不是无电镀层(例如，化学镀铜层)，并且根据需要可包括溅射层和无电镀层两者。

第一抗蚀层141和第二抗蚀层142可包括液体型阻焊剂或膜型阻焊剂，但不限于此，并且可使用其他类型的绝缘材料。根据需要，可在通过第一开口141h和/或第二开口142h暴露的图案上形成表面处理层。可选地，可在通过第一开口141h和/或第二开口142h暴露的图案上形成金属凸块。第二抗蚀层142可分别与第二绝缘层112和绝缘部111P接触。

由于其他内容可与上述印刷电路板100A和100B中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

图11A至图11C是示意性地示出制造图10的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图11A至图11C，与根据上述示例的印刷电路板100B的制造方法相比，制造根据另一示例的印刷电路板100C的方法还可包括：在形成第一绝缘层111之后，形成多个堆积绝缘层110-2、多个堆积布线层120-2以及多个堆积过孔层130-1和130-2。例如，在制造根据另一示例的印刷电路板100C的方法中，可在根据上述另一示例的印刷电路板100B的制造方法中的分离操作之前形成多层无芯基板。因此，根据上述另一示例的印刷电路板100B的结构可应用为根据另一示例的印刷电路板100C的多层无芯基板的结构中的最外层。

制造根据另一示例的印刷电路板100C的方法还可包括：在抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111的至少一部分之后，分别在堆积绝缘层110-1和110-2的两侧上形成第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。此外，该方法还可包括形成第一开口141h和第二开口142h，第一开口141h和第二开口142h使设置在多个堆积布线层120-1和120-2的两侧上的最外堆积布线层120-2和120-1分别至少部分地暴露于第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。

在下文中，将参照图11A至图11C更详细地描述制造根据另一示例的印刷电路板100C的方法。

参照图11A，可通过与上述图9A至图9G的工艺基本上相同的工艺，在可分离基板210上形成第一绝缘层111和第二绝缘层112、第一镀层M1和第二镀层M2以及种子金属层m。接下来，可通过堆积工艺形成多个堆积绝缘层110-2、多个堆积布线层120-2和多个堆积过孔层130-1和130-2。可通过堆叠未固化的绝缘材料然后使它们固化来形成多个堆积绝缘层110-2，并且可在第一绝缘层111和多个堆积绝缘层110-2中加工通路孔之后，通过使用SAP、MSAP、封孔(tenting)等的镀覆工艺来形成多个堆积布线层120-2以及多个堆积过孔层130-1和130-2。

参照图11B，可去除可分离基板210。例如，可通过将可分离芯211与可分离层212分离来去除可分离基板210。可首先去除剩余的可分离层212，或者可在第二抛光操作(稍后将描述)中去除剩余的可分离层212。接下来，在从其去除可分离基板210的一侧，可抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111(具体地，绝缘部111P)的至少一部分。例如，抛光可进行到至少使第二绝缘层112和第二镀层M2暴露为止。根据需要，还可抛光第二绝缘层112的一部分和第二镀层M2的一部分。此外，还可抛光剩余的可分离层212。可使用CMP作为抛光工艺，但不限于此，并且可使用其他机械平坦化工艺和/或化学平坦化工艺。在抛光之后，可形成分别埋在绝缘材料(第一绝缘层111、绝缘部111P和第二绝缘层112)中的多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123。多个堆积绝缘层110-1和110-2之中的最外堆积绝缘层110-1可包括第一绝缘层111和第二绝缘层112。多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层120-1可包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123。

参照图11C，可分别在多个堆积绝缘层110-1和110-2的两侧上形成第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。此外，可分别在第一抗蚀层141和第二抗蚀层142中形成第一开口141h和第二开口142h，第一开口141h使多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层120-2至少部分地暴露，第二开口142h使多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层120-1至少部分地暴露。根据需要，可在通过第一开口141h和/或第二开口142h暴露的图案上形成表面处理层。可选地，可在通过第一开口141h和/或第二开口142h暴露的图案上形成金属凸块。

由于其他内容可与在上述印刷电路板100A和100B以及上述印刷电路板100A和100B的制造方法中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

图12是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图12，根据另一示例的印刷电路板100D可包括多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3、多个堆积布线层120-1、120-2和120-3以及多个堆积过孔层130-1、130-2和130-3。多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3中的至少一个(例如，堆积绝缘层110-1)可包括第一绝缘层111、第二绝缘层112和绝缘部111P(如在根据上述另一示例的印刷电路板100B中那样)，并且多个堆积布线层120-1、120-2和120-3中的至少一个(例如，堆积布线层120-1)可包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123(如在根据上述另一示例的印刷电路板100B中那样)。包括第一绝缘层111和第二绝缘层112以及绝缘部111P的堆积绝缘层110-1可被设置为多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3之中的内部堆积绝缘层。包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123的堆积布线层120-1可被设置为多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的内部堆积布线层。例如，根据上述另一示例的印刷电路板100B的结构可应用为根据另一示例的印刷电路板100D的多层无芯基板的结构中的内部层。

根据另一示例的印刷电路板100D还可包括分别设置在多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3的两侧上的第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。第一抗蚀层141和第二抗蚀层142可分别具有第一开口141h和第二开口142h，第一开口141h使多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的最外堆积布线层120-2至少部分地暴露，第二开口142h使多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的最外堆积布线层120-3至少部分地暴露。

在包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123的堆积布线层120-1中，种子金属层m可设置在多个第一电路图案121中的每个的一个侧表面上，并且可不设置在多个第一电路图案121中的每个的上表面和下表面、多个第二电路图案122中的每个的上表面和下表面以及多个焊盘图案123中的每个的上表面和下表面上。在多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的除上述堆积布线层120-1之外的堆积布线层120-2和120-3中，可在每个电路图案的上表面或下表面上设置种子金属层(未示出)。如上所述，多个堆积布线层120-1、120-2和120-3可利用不同的制造工艺(如稍后将描述的)形成，因此可具有不同布置的种子金属层。

在下文中，将参照图12更详细地描述根据另一示例的印刷电路板100D的组件。

多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3中的每个可包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者其中包含热固性树脂或热塑性树脂以及无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(诸如，玻璃织物(例如，玻璃布))的材料。例如，该绝缘材料可以是非感光绝缘材料(诸如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片(PPG)等)，但不限于此，并且可使用其他聚合物材料。此外，该绝缘材料可以是感光绝缘材料(诸如，感光电介质(PID)等)。

多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3之中的内部堆积绝缘层110-1可包括多个第一绝缘层111、多个第二绝缘层112和多个绝缘部111P。多个第一绝缘层111和多个第二绝缘层112可包括基本上彼此相同的绝缘材料，或者可包括彼此不同的绝缘材料，并且在任一种情况下，可存在层间边界。第一绝缘层111和绝缘部111P可包括基本上相同的绝缘材料，并且可一体化成没有边界。在多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3之中，剩余的堆积绝缘层110-2和堆积绝缘层110-3可包括基本上相同的绝缘材料，或者可包括不同的绝缘材料。

多个堆积布线层120-1、120-2和120-3中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个堆积布线层120-1、120-2和120-3中的每个可根据设计执行各种功能。例如，可包括信号图案、电力图案或接地图案等。这些图案中的每个可具有诸如线、平面、焊盘等的各种形状。

多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的内部堆积布线层120-1可设置在多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3之中的内部堆积绝缘层110-1中。多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的剩余的堆积布线层120-2和120-3可分别设置在多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3之中的剩余的堆积绝缘层110-2和110-3上或者分别设置在剩余的堆积绝缘层110-2和110-3中。在多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中，内部堆积布线层120-1可包括电解镀层(例如，电解镀铜层)，并且在内部堆积布线层120-1的仅一些用于微电路的部分的侧表面的一部分中，可包括溅射层和/或无电镀层(例如，化学镀铜层)作为种子金属层。剩余的堆积布线层120-2和120-3可分别包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。可选地，剩余的堆积布线层120-2和120-3可包括金属箔(例如，铜箔)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。可选地，剩余的堆积布线层120-2和120-3可包括金属箔(例如，铜箔)、无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。剩余堆积布线层120-2和120-3可包括溅射层而不是无电镀层(例如，化学镀铜层)，并且根据需要可包括溅射层和无电镀层两者。

多个堆积过孔层130-1、130-2和130-3中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个堆积过孔层130-1、130-2和130-3中的每个可包括填充通路孔的填充过孔，或者可包括沿着通路孔的壁表面形成的共形过孔。分别包括在多个堆积过孔层130-1、130-2和130-3中的过孔可根据设计执行各种功能。例如，可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在多个堆积过孔层130-1、130-2和130-3之中，内部堆积过孔层130-1在截面图中可具有在与设置在其下方的堆积过孔层130-2的渐缩方向相同的方向上渐缩的形状，并且在截面图中可具有在与设置在其上的堆积过孔层130-3的渐缩方向相反的方向上渐缩的形状。

多个堆积过孔层130-1、130-2和130-3之中的内部堆积过孔层130-1可穿过多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3之中的内部堆积绝缘层110-1，并且可连接到多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的内部堆积布线层120-1。多个堆积过孔层130-1、130-2和130-3之中的剩余的堆积过孔层130-2和130-3可分别穿过多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3之中的剩余的堆积绝缘层110-2和110-3，并且可分别连接到多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的剩余的堆积布线层120-2和120-3。多个堆积过孔层130-1、130-2和130-3中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。可包括溅射层而不是无电镀层(例如，化学镀铜层)，并且根据需要可包括溅射层和无电镀层两者。

第一抗蚀层141和第二抗蚀层142可包括液体型阻焊剂或膜型阻焊剂，但不限于此，并且可使用其他类型的绝缘材料。根据需要，可在通过第一开口141h和/或第二开口142h暴露的图案上形成表面处理层。可选地，可在通过第一开口141h和/或第二开口142h暴露的图案上形成金属凸块。

由于其他内容可与在上述印刷电路板100A、100B和100C中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

图13A至图13C是示意性地示出制造图12的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图13A至图13C，与根据上述示例的印刷电路板100B的制造方法相比，制造根据另一示例的印刷电路板100D的方法还可包括：在形成第一绝缘层111之后，形成多个堆积绝缘层110-2、多个堆积布线层120-2以及多个堆积过孔层130-1和130-2。此外，在抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111的至少一部分之后，该方法还可包括：形成剩余的多个堆积绝缘层110-3、剩余的多个堆积布线层120-3和剩余的多个堆积过孔层130-3。例如，在制造根据另一示例的印刷电路板100D的方法中，可在根据上述另一示例的印刷电路板100B的制造方法中的分离操作之前和之后形成多层无芯基板，因此，根据上述另一示例的印刷电路板100B的结构可应用为根据另一示例的印刷电路板100D的多层无芯基板的结构中的内部层。

制造根据另一示例的印刷电路板100D的方法还可包括：在抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111的至少一部分之后，并且在形成多个堆积绝缘层110-3、多个堆积布线层120-3和多个堆积过孔层130-3之后，分别在堆积绝缘层110-1、110-2和110-3的两侧上形成第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。此外，该方法还可包括形成第一开口141h和第二开口142h，第一开口141h和第二开口142h使设置在多个堆积布线层120-1、120-2和120-3的两侧上的最外堆积布线层120-2和120-3分别至少部分地暴露于第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。

在下文中，将参照图13A至图13C更详细地描述制造根据另一示例的印刷电路板100D的方法。

参照图13A，可通过与上述图9A至图9G的工艺基本上相同的工艺，在可分离基板210上形成第一绝缘层111和第二绝缘层112、第一镀层M1和第二镀层M2以及种子金属层m。接下来，可通过堆积工艺形成多个堆积绝缘层110-2、多个堆积布线层120-2和多个堆积过孔层130-1和130-2。可通过堆叠未固化的绝缘材料然后使它们固化来形成多个堆积绝缘层110-2，并且可在第一绝缘层111和多个堆积绝缘层110-2中加工通路孔之后，通过使用SAP、MSAP、封孔等的镀覆工艺来形成多个堆积布线层120-2以及多个堆积过孔层130-1和130-2。

参照图13B，可去除可分离基板210。例如，可通过将可分离芯211与可分离层212分离来去除可分离基板210。可首先去除剩余的可分离层212，或者可在第二抛光操作(稍后将描述)中去除剩余的可分离层212。接下来，在从其去除可分离基板210的一侧，可抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111(具体地，绝缘部111P)的至少一部分。例如，抛光可进行到至少使第二绝缘层112和第二镀层M2暴露为止。根据需要，还可抛光第二绝缘层112的一部分和第二镀层M2的一部分。此外，还可抛光剩余的可分离层212。可使用CMP作为抛光工艺，但不限于此，并且可使用其他机械平坦化工艺和/或化学平坦化工艺。在抛光之后，可形成分别埋在绝缘材料(第一绝缘层111、绝缘部111P和第二绝缘层112)中的多个第一电路图案121和多个第二电路图案122以及多个焊盘图案123。多个堆积绝缘层110-1和110-2之中的最外堆积绝缘层110-1可包括第一绝缘层111和第二绝缘层112。多个堆积布线层120-1和120-2之中的最外堆积布线层120-1可包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123。

参照图13C，在与其上通过堆积工艺形成多个堆积绝缘层110-2、多个堆积布线层120-2以及多个堆积过孔层130-1和130-2的一侧相对的一侧，可形成多个堆积绝缘层110-3、多个堆积布线层120-3和多个堆积过孔层130-3。可通过堆叠未固化的绝缘材料然后使它们固化来形成多个堆积绝缘层110-3，并且可在多个堆积绝缘层110-3中加工通路孔之后，通过使用SAP、MSAP、封孔等的镀覆工艺来形成多个堆积布线层120-3和多个堆积过孔层130-3。接下来，可分别在多个堆积绝缘层110-1、110-2和110-3的两侧上形成第一抗蚀层141和第二抗蚀层142。此外，可分别在第一抗蚀层141和第二抗蚀层142中形成第一开口141h和第二开口142h，第一开口141h使多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的最外堆积布线层120-2至少部分地暴露，第二开口142h使多个堆积布线层120-1、120-2和120-3之中的最外堆积布线层120-3至少部分地暴露。根据需要，可在通过第一开口141h和/或第二开口142h暴露的图案上形成表面处理层。可选地，可在通过第一开口141h和/或第二开口142h暴露的图案上形成金属凸块。

由于其他内容可与在上述印刷电路板100A、100B和100C以及上述印刷电路板100A、100B和100C的制造方法中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

图14是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图14，根据另一示例的印刷电路板500可包括芯型的第一基板单元300和设置在第一基板单元300上的无芯型的第二基板单元400。芯型的第一基板单元300可包括芯绝缘层311、多个堆积绝缘层312和313、多个芯布线层321和322、多个堆积布线层323和324、芯过孔层331以及多个堆积过孔层332和333。无芯型的第二基板单元400可包括多个堆积绝缘层411、多个堆积布线层421和多个堆积过孔层431。第二基板单元400的多个堆积绝缘层411中的至少一个可包括第一绝缘层111和第二绝缘层112以及绝缘部111P(如在根据上述另一示例的印刷电路板100B中那样)。第二基板单元400的多个堆积布线层421中的至少一个可包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123(如在根据上述另一示例的印刷电路板100B中那样)。例如，在第二基板单元400中，所有的多个堆积绝缘层411可包括第一绝缘层111和第二绝缘层112以及绝缘部111P，并且所有的多个堆积布线层421可包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123。例如，根据上述另一示例的印刷电路板100B的结构可应用于根据另一示例的印刷电路板500的多层封装基板的结构中的第二基板单元400的所有层。然而，示例不限于此，并且可根据需要仅应用于一些层。

根据另一示例的印刷电路板500还可包括分别设置在第一基板单元300和第二基板单元400的最外部分中的第一外焊盘P1和第二外焊盘P2以及第一抗蚀层350和第二抗蚀层450。第一抗蚀层350可具有多个第一开口350h，多个第一开口350h使设置在第一基板单元300的最外部分中的多个第一外焊盘P1中的每个的至少一部分暴露。第二抗蚀层450可具有一个第二开口450h，所述一个第二开口450h使设置在第二基板单元400的最外部分中的多个第二外焊盘P2中的每个的至少一部分暴露。

在下文中，将参照图14更详细地描述根据另一示例的印刷电路板500的组件。

第一基板单元300可以是多层芯型基板。例如，第一基板单元300可包括：芯绝缘层311；多个芯布线层321和322，设置在芯绝缘层311的两个表面上；芯过孔层331，穿过芯绝缘层311，并且连接多个芯布线层321和322；多个堆积绝缘层312和313，分别设置在芯绝缘层311的两个表面上；多个堆积布线层323和324，分别设置在多个堆积绝缘层312和313上，或者分别设置在多个堆积绝缘层312和313中；以及多个堆积过孔层332和333，分别穿过多个堆积绝缘层312和313中的至少一个，并且分别连接到多个堆积布线层323和324中的至少一个。然而，根据需要，第一基板单元300可用多层无芯型基板替代。

芯绝缘层311可包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者通过将无机填料(诸如，二氧化硅等)和/或芯材料(诸如，玻璃纤维)浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的材料(例如，覆铜层压板(CCL)等)，但不限于此。芯绝缘层311可比多个堆积绝缘层312和313中的每个厚，但不限于此。

多个堆积绝缘层312和313中的每个可包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者通过将无机填料(诸如，二氧化硅等)和/或芯材料(诸如，玻璃纤维)浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的材料(例如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片、树脂涂覆铜(RCC)等)，但不限于此。多个堆积绝缘层312的层数和多个堆积绝缘层313的层数没有特别限制，并且可彼此相同，但不限于此。

多个芯布线层321和322中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个芯布线层321和322中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)，但不限于此。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括溅射层和无电镀层两者。此外，还可包括铜箔。多个芯布线层321和322中的每个可根据与其对应的层的设计来执行各种功能。例如，可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可包括线图案、平面图案和/或焊盘图案。

多个堆积布线层323和324中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个堆积布线层323和324中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)，但不限于此。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括溅射层和无电镀层两者。此外，还可包括铜箔。多个堆积布线层323和324中的每个可根据与其对应的层的设计来执行各种功能。例如，可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个可包括线图案、平面图案和/或焊盘图案。

芯过孔层331可包括贯通过孔。贯通过孔可包括形成在通路孔的壁表面上的金属层和填充金属层的塞部。金属层可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，并且优选地可包括铜(Cu)，但不限于此。塞部可由绝缘材料(诸如，油墨)制成。金属层可包括但不限于无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括溅射层和无电镀层两者。芯过孔层331可根据设计执行各种功能。例如，芯过孔层331可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。

多个堆积过孔层332和333可包括微过孔。微过孔可以是填充通路孔的填充过孔，或者可以是沿着通路孔的壁表面形成的共形过孔。微过孔可布置为堆叠型和/或交错型。多个堆积过孔层332和333中的每个可包括金属(诸如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等)，并且优选地包括铜(Cu)，但不限于此。多个堆积过孔层332和333中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)，但不限于此。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括溅射层和无电镀层两者。多个堆积过孔层332和333可根据与其对应的层的设计来执行各种功能。例如，可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。

第二基板单元400可以是包括微电路的无芯型多层堆积基板。例如，第二基板单元400可包括：多个堆积绝缘层411；多个堆积布线层421，分别设置在多个堆积绝缘层411中；以及多个堆积过孔层431，分别穿过多个堆积绝缘层411中的至少一个，并且连接到多个堆积布线层421中的至少一个。

多个堆积绝缘层411可分别包括绝缘材料。该绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者其中包含热固性树脂或热塑性树脂以及无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(诸如，玻璃织物(例如，玻璃布))的材料。例如，该绝缘材料可以是非感光绝缘材料(诸如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片(PPG)等)，但不限于此，并且可使用其他聚合物材料。此外，该绝缘材料可以是感光绝缘材料(诸如，感光电介质(PID)等)。

多个堆积绝缘层411之中的至少一个堆积绝缘层411可包括第一绝缘层111和第二绝缘层112以及绝缘部111P。例如，所有的堆积绝缘层411可分别包括第一绝缘层111和第二绝缘层112以及绝缘部111P。第一绝缘层111和第二绝缘层112可包括基本上彼此相同的绝缘材料，或者可包括彼此不同的绝缘材料，并且在任一种情况下，可存在层间边界。第一绝缘层111和绝缘部111P可包括基本上相同的绝缘材料，并且可一体化成没有边界。

多个堆积布线层421中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个堆积布线层421中的每个可根据设计执行各种功能。例如，可包括信号图案、电力图案、接地图案等。这些图案中的每个可具有诸如线、平面、焊盘等的各种形状。

多个堆积布线层421中的至少一个堆积布线层421可包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123。例如，所有的堆积布线层421可分别包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123。多个堆积布线层421中的每个可包括电解镀层(例如，电解镀铜层)，并且在多个堆积布线层421中的每个的仅一些用于微电路的部分的侧表面的一部分中，可包括溅射层和/或无电镀层(例如，化学镀铜层)作为种子金属层。

多个堆积过孔层431中的每个可包括填充通路孔的金属凸块131。金属凸块131中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。可在金属凸块131中的每个上设置低熔点金属132(例如，焊料)，并且低熔点金属132的熔点可低于金属凸块131的熔点或焊盘图案123的熔点。金属凸块131中的每个可根据设计执行各种功能。例如，可包括用于接地的金属凸块、用于电力的金属凸块、用于信号的金属凸块等。

多个堆积过孔层431可穿过多个堆积绝缘层411之中的第一绝缘层111，并且可连接到多个堆积布线层421之中的焊盘图案123。例如，金属凸块131中的每个可直接连接到位于其下方的焊盘图案123。此外，金属凸块131中的每个可通过低熔点金属132连接到位于其上方的焊盘图案123。

也可在第一基板单元300的连接到第二基板单元400的最外部分上形成金属凸块335和低熔点金属336。金属凸块335和低熔点金属336可与针对金属凸块131和低熔点金属132基本上相同。

第一抗蚀层350和第二抗蚀层450可包括液体型阻焊剂或膜型阻焊剂，但不限于此，并且可使用其他类型的绝缘材料。可在多个第一外焊盘P1中的每个的通过多个第一开口350h暴露的部分上设置第一表面处理层。可在多个第二外焊盘P2中的每个的通过一个第二开口450h暴露的部分上设置第二表面处理层。

第一外焊盘P1和第二外焊盘P2中的每个可包括金属。该金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。第一外焊盘P1和第二外焊盘P2中的每个可根据设计执行各种功能。例如，可包括用于接地的外焊盘、用于电力的外焊盘和用于信号的外焊盘。第一外焊盘P1和第二外焊盘P2中的每个可包括无电镀层(例如，化学镀铜层)和电解镀层(例如，电解镀铜层)，但不限于此。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括溅射层和无电镀层两者。此外，还可包括铜箔。第一外焊盘P1和第二外焊盘P2中的每个可包括图案部，并且第一外焊盘P1和第二外焊盘P2中的至少一些还可包括过孔部。

第一表面处理层和第二表面处理层没有特别限制，只要它们在本领域中是已知的即可，例如，可通过电解镀金、无电镀金、有机可焊性保护(OSP)工艺、无电镀锡、无电镀银、无电镀镍/置换镀金、直接浸金(DIG)镀覆、热风焊料整平(HASL)等形成，但不限于此。

由于其他内容可与在上述印刷电路板100A、100B、100C和100D中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

图15A至图15F是示意性地示出制造图14的印刷电路板的示例的工艺图。

参照图15A至图15F，制造根据另一示例的印刷电路板500的方法可包括：制备芯型的第一基板单元300；制备无芯型的第二基板单元400；以及以分批方式堆叠第一基板单元300和第二基板单元400。在制备第二基板单元400时，按照根据上述另一示例的印刷电路板100B的结构设置其中还形成有穿过第一绝缘层111并连接到焊盘图案123的金属凸块131以及设置在金属凸块131上的低熔点金属132的多个基板。例如，与根据上述示例的印刷电路板100B的制造方法相比，制造这些基板的方法还可包括：在形成第一绝缘层111之后；在第一绝缘层111中形成使第二镀层M2暴露的开口111h；在开口111h中形成金属凸块131；以及在金属凸块131上形成低熔点金属132。因此，根据上述另一示例的印刷电路板100B的结构可应用于根据另一示例的印刷电路板500的多层封装基板的结构中的第二基板单元400的所有层。

制造根据另一示例的印刷电路板500的方法还可包括：在以分批方式堆叠第一基板单元300和第二基板单元400之后，在第一基板单元300上形成第一外焊盘P1和第一抗蚀层350并且在第二基板单元400上形成第二外焊盘P2和第二抗蚀层450。此外，还可包括分别在第一抗蚀层350和第二抗蚀层450中形成第一开口350h和第二开口450h。

在下文中，将参照图15A至图15F更详细地描述根据另一示例的制造印刷电路板500的方法。

参照图15A，可通过与上述图9A至图9G的工艺基本上相同的工艺，在可分离基板210上形成第一绝缘层111和第二绝缘层112、第一镀层M1和第二镀层M2以及种子金属层m。接下来，可在第一绝缘层111中形成使第二镀层M2暴露的开口111h。当第一绝缘层111包括感光绝缘材料时，可通过光刻工艺形成开口111h，并且当第一绝缘层111包括非感光绝缘材料时，可通过激光工艺形成开口111h。

参照图15B，可在开口111h中形成金属凸块131，并且可在金属凸块131上形成低熔点金属132。可通过电解镀覆形成金属凸块131，例如，金属凸块131可形成为电解镀铜层，但不限于此。可通过各种已知的方法(诸如，涂敷、镀覆等)形成低熔点金属132。

参照图15C，可去除可分离基板210。例如，可通过将可分离芯211与可分离层212分离来去除可分离基板210。可首先去除剩余的可分离层212，或者可在第二抛光操作(稍后将描述)中去除剩余的可分离层212。接下来，在从其去除可分离基板210的一侧，可抛光种子金属层m的至少一部分、第一镀层M1的至少一部分和第一绝缘层111的至少一部分。例如，抛光可进行到使第二绝缘层112和第二镀层M2暴露为止。根据需要，还可抛光第二绝缘层112的一部分和第二镀层M2的一部分。此外，还可抛光剩余的可分离层212。可使用CMP作为抛光工艺，但不限于此，并且可使用其他机械平坦化工艺和/或化学平坦化工艺。在抛光工艺中，可使用掩膜250保护相对侧。在抛光之后，可形成分别埋在绝缘材料(第一绝缘层111、绝缘部111P和第二绝缘层112)中的多个第一电路图案121、多个第二电路图案122和多个焊盘图案123。此外，金属凸块131和低熔点金属132可形成在焊盘图案123上。

参照图15D和图15E，可以以芯材料(诸如，CCL等)为中心进行双面堆积工艺，以制备具有上述结构的芯型的第一基板单元300，可在第一基板单元300上方设置上述图15A至图15C中制造的包括多个基板的第二基板单元400，然后可使用覆盖膜610和620将它们堆叠在一起。可在第一基板单元300的连接到第二基板单元400的最外部分中形成金属凸块335和低熔点金属336。可通过这种以分批方式的堆叠来形成其中无芯型的第二基板单元400设置在芯型的第一基板单元300上的多层封装基板结构。

参照图15F，可在第一基板单元300的最外部分中形成第一外焊盘P1和第一抗蚀层350，并且可在第二基板单元400的最外部分中形成第二外焊盘P2和第二抗蚀层450。此外，可在第一抗蚀层350中形成使第一外焊盘P1中的每个的至少一部分暴露的第一开口350h，并且可在第二抗蚀层450中形成使第二外焊盘P2中的每个的至少一部分暴露的第二开口450h。可通过使用SAP、MSAP、封孔等的镀覆工艺形成第一外焊盘P1和第二外焊盘P2。可通过涂覆阻焊剂然后使阻焊剂固化来形成第一抗蚀层350和第二抗蚀层450，或者可通过堆叠膜型阻焊剂然后使膜型阻焊剂固化来形成第一抗蚀层350和第二抗蚀层450。可通过光刻工艺形成第一开口350h和第二开口450h。根据需要，可在多个第一外焊盘P1中的每个通过一个第二开口450h暴露的部分上形成第一表面处理层，并且可在多个第二外焊盘P2中的每个的通过多个第一开口350h暴露的部分上形成第二表面处理层。

由于其他内容可与在上述印刷电路板100A、100B、100C和100D以及印刷电路板100A、100B、100C和100D的制造方法中描述的那些内容基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

在本公开中，覆盖的表述可包括覆盖至少一部分的情况以及覆盖整个部分的情况，并且还可包括直接覆盖的情况以及间接覆盖的情况。

在本公开中，填充的表述不仅可包括完全填充的情况，而且可包括近似填充的情况，并且可包括例如存在一些间隔、空隙等的情况。

在本公开中，可使用扫描显微镜或光学显微镜基于印刷电路板的抛光或切割截面来测量厚度、宽度、线宽等。当厚度、宽度、线宽等不恒定时，可将在五(5)个随机点处测量的值的平均值计算为厚度、宽度、线宽等。

在本公开中，诸如大小关系、位置关系等的确定可通过包括基本上在制造工艺中发生的工艺误差、位置偏差、测量误差等来执行。

例如，具有基本上相同的线宽不仅可包括在数值上完全相同的情况，而且可包括在误差范围内具有基本上相似的数值的情况。此外，基本上共面不仅可包括完全在同一平面中的情况，而且可包括在误差范围内处于大致同一平面中的情况。

在本公开中，相同的绝缘材料不仅可指完全相同的绝缘材料，而且还包括相同类型的绝缘材料。因此，绝缘材料的成分可基本上相同，但是其具体成分比可略微不同。

在本公开中，截面图(在截面图中)的含义可以是竖直切割物体时的截面形状或从侧向视角观察物体时的形状。此外，平面图(在平面图中)的含义可以是水平切割物体时的截面形状或从仰视视角或俯视视角观察物体时的平面形状。

在本公开中，为了方便起见，基于附图的截面，下侧、下部、下表面等可用于表示向下方向，并且上侧、上部、上表面等可用于表示与向下方向相反的方向。然而，以上描述是为了便于描述而定义方向的，当然，权利要求的范围不受对该方向的描述的特别限制，并且可随时改变上下方向的概念。

在本公开中，连接的含义是不仅包括直接连接而且还包括通过粘合层等间接连接的概念。此外，电连接的含义是包括物理连接和未物理连接两者的概念。此外，诸如，第一、第二等的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离权利要求的范围的情况下，第一组件可被称为第二组件，类似地，第二组件可被称为第一组件。

本公开中使用的表述“一个示例”并不表示彼此相同的实施例，而是可被提供以强调和解释不同的独特特征。此外，不排除上述示例与其他示例的特征组合实现。例如，除非特定示例中的描述被另外描述或者与其他示例相矛盾，否则即使在其他示例中没有描述特定示例中的描述，也可将特定示例中的描述理解为与其他示例相关的说明。

本公开中使用的术语仅用于说明各种示例，并不旨在限制本发明构思。除非上下文另有明确规定，否则单数表述包括复数表述。

作为本公开的各种效果中的一个效果，可提供能够形成微电路的印刷电路板及其制造方法。

作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供具有高可靠性的印刷电路板及其制造方法。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (52)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述多个第一电路图案中的每个的侧表面的一部分；以及

绝缘部，设置在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案之间，并且与所述第一绝缘层一体化。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘部从所述第一绝缘层的一部分在所述至少一对相邻的第一电路图案之间延伸。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间存在边界，并且

在所述第一绝缘层与所述绝缘部之间不存在边界。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘部设置在所述至少一对相邻的第一电路图案的彼此面对的第一侧表面之间，并且所述第二绝缘层覆盖所述至少一对相邻的第一电路图案中的每个的与所述第一侧表面相对的第二侧表面。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，在所述绝缘部与所述至少一对相邻的第一电路图案中的每个的所述第一侧表面之间设置有种子金属层。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述种子金属层不设置在所述至少一对相邻的第一电路图案中的每个的所述第二侧表面、上表面和下表面上。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的每个的上表面、所述第二绝缘层的上表面和所述绝缘部的上表面彼此共面，并且

所述多个第一电路图案中的每个的下表面和所述第二绝缘层的下表面彼此共面。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在截面图中，所述至少一对相邻的第一电路图案之中的一个第一电路图案、所述绝缘部、所述至少一对相邻的第一电路图案之中的另一第一电路图案和所述第二绝缘层按顺序重复布置。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，在所述截面图中的所述重复布置中，线宽或宽度按W1、W2、W1和W3的顺序重复，其中，W1是所述至少一对相邻的第一电路图案之中的所述一个第一电路图案的线宽并且是所述至少一对相邻的第一电路图案之中的所述另一第一电路图案的线宽，W2是所述绝缘部的宽度，并且W3是所述第二绝缘层的宽度。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括彼此不同的绝缘材料。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括彼此相同的绝缘材料。

12.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二电路图案，所述第二电路图案设置在所述第一绝缘层上，并且在截面图中具有比所述多个第一电路图案中的每个的线宽宽的线宽，

其中，所述绝缘部被设置为与所述第二电路图案的两个侧表面间隔开，并且所述第二绝缘层覆盖所述第二电路图案的所述两个侧表面。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括焊盘图案，所述焊盘图案设置在所述第一绝缘层上，

其中，所述绝缘部被设置为与所述焊盘图案的两个侧表面间隔开，并且所述第二绝缘层覆盖所述焊盘图案的所述两个侧表面。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个堆积绝缘层、多个堆积布线层和多个堆积过孔层，

其中，所述多个堆积绝缘层之中的至少一个堆积绝缘层包括所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述绝缘部，并且

所述多个堆积布线层之中的至少一个堆积布线层包括所述多个第一电路图案、所述第二电路图案和所述焊盘图案。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，在所述至少一个堆积布线层中，在所述多个第一电路图案中的每个的一个侧表面上设置有种子金属层，并且所述种子金属层不设置在所述多个第一电路图案中的每个的上表面和下表面、所述第二电路图案的上表面和下表面以及所述焊盘图案的上表面和下表面上，并且

所述多个堆积布线层之中的除了所述至少一个堆积布线层之外的其他堆积布线层的电路图案的上表面或下表面上设置有另一种子金属层。

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述多个堆积绝缘层之中的最外堆积绝缘层包括所述第一绝缘层和所述第二绝缘层以及所述绝缘部，并且

所述多个堆积布线层之中的最外堆积布线层包括所述多个第一电路图案、所述第二电路图案和所述焊盘图案。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括抗蚀层，所述抗蚀层设置在所述多个堆积绝缘层之中的所述最外堆积绝缘层上，

其中，所述抗蚀层分别与所述第二绝缘层和所述绝缘部接触。

18.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述多个堆积绝缘层之中的内部堆积绝缘层包括所述第一绝缘层和所述第二绝缘层以及所述绝缘部，并且

所述多个堆积布线层之中的内部堆积布线层包括所述多个第一电路图案、所述第二电路图案和所述焊盘图案。

19.根据权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括芯型的第一基板单元和无芯型的第二基板单元，所述第二基板单元设置在所述第一基板单元上，并且包括多个堆积绝缘层、多个堆积布线层和多个堆积过孔层，

其中，所述多个堆积绝缘层之中的至少一个堆积绝缘层包括所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述绝缘部，并且

所述多个堆积布线层之中的至少一个堆积布线层包括所述多个第一电路图案、所述第二电路图案和所述焊盘图案。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所有的所述多个堆积绝缘层包括所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述绝缘部，并且

所有的所述多个堆积布线层包括所述多个第一电路图案、所述第二电路图案和所述焊盘图案。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

堆积过孔层，包括金属凸块和低熔点金属，所述金属凸块设置在所述第一绝缘层中以连接到所述焊盘图案，所述低熔点金属设置在所述金属凸块上。

22.一种印刷电路板，包括：

绝缘材料；以及

多个第一电路图案，分别嵌在所述绝缘材料中，

其中，在所述多个第一电路图案之中的至少一对相邻的第一电路图案的彼此面对的第一侧表面上设置有种子金属层，并且所述种子金属层不设置在所述至少一对相邻的第一电路图案的与所述第一侧表面相对的第二侧表面上。

23.根据权利要求22所述的印刷电路板，其中，所述种子金属层不设置在所述至少一对相邻的第一电路图案中的每个的上表面和下表面上。

24.根据权利要求23所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二电路图案，嵌在所述绝缘材料中；以及

焊盘图案，嵌在所述绝缘材料中，

其中，所述种子金属层不设置在所述第二电路图案的两个侧表面和下表面上，并且不设置在所述焊盘图案的两个侧表面和下表面上。

25.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

在可分离基板上形成第一干膜；

通过图案化所述第一干膜，在所述可分离基板上形成彼此间隔开的多个干膜图案；

在所述可分离基板上形成覆盖所述多个干膜图案中的每个的种子金属层；

沿着所述可分离基板和所述多个干膜图案在所述种子金属层上形成第一镀层；

在所述第一镀层上形成第二绝缘层，以使所述第二绝缘层覆盖所述第一镀层并填充所述第一镀层的侧表面之间的空间；

抛光所述第二绝缘层的至少一部分、所述第一镀层的至少一部分和所述种子金属层的至少一部分；

去除保留在所述种子金属层的侧表面之间的所述多个干膜图案；

在所述可分离基板上形成第一绝缘层，以使第一绝缘层覆盖所述第二绝缘层和所述第一镀层并填充所述种子金属层的所述侧表面之间的空间；

去除所述可分离基板；以及

抛光所述种子金属层的至少一部分、所述第一镀层的至少一部分和所述第一绝缘层的至少一部分。

26.根据权利要求25所述的方法，其中，在形成所述多个干膜图案时，如果所述多个干膜图案中的每个在截面图中的宽度为n，则所述截面图中的所述多个干膜图案之间的间距满足3n。

27.根据权利要求26所述的方法，其中，在形成所述第一镀层时，所述第一镀层在所述截面图中的厚度或宽度满足n。

28.根据权利要求25所述的方法，其中，抛光所述第二绝缘层的至少一部分、所述第一镀层的至少一部分和所述种子金属层的至少一部分的操作进行到至少使所述多个干膜图案从与其上设置所述可分离基板的一侧相对的一侧暴露为止，并且

抛光所述种子金属层的至少一部分、所述第一镀层的至少一部分和所述第一绝缘层的至少一部分的操作进行到至少使所述第二绝缘层从所述可分离基板被去除的一侧暴露为止。

29.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括在形成所述第一镀层之后且在形成所述第二绝缘层之前：

去除所述第一镀层的在平面图中设置在所述多个干膜图案中的每个的两个端部上的部分以及所述种子金属层的在平面图中设置在所述多个干膜图案中的每个的两个端部上的部分。

30.根据权利要求25所述的方法，所述方法还包括在形成所述第一镀层之后且在形成所述第二绝缘层之前：

在所述第一镀层上形成第二干膜；

通过图案化所述第二干膜，形成使所述第一镀层暴露的多个开口图案；

在所述多个开口图案中形成第二镀层；以及

去除所述第二干膜。

31.根据权利要求30所述的方法，其中，在形成所述第二绝缘层时，所述第二绝缘层还覆盖所述第二镀层，并且还填充所述第二镀层之间的空间以及所述第一镀层与所述第二镀层中的每个之间的空间，

在抛光所述第二绝缘层的至少一部分、所述第一镀层的至少一部分和所述种子金属层的至少一部分时，还抛光所述第二镀层中的每个的至少一部分，并且

在形成所述第一绝缘层时，所述第一绝缘层还覆盖所述第二镀层。

32.根据权利要求31所述的方法，所述方法还包括在形成所述第一绝缘层之后且在去除所述可分离基板之前：

形成多个第一堆积绝缘层、多个第一堆积布线层和多个第一堆积过孔层。

33.根据权利要求32所述的方法，所述方法还包括在抛光所述种子金属层的至少一部分、所述第一镀层的至少一部分和所述第一绝缘层的至少一部分之后：

在与其上形成所述多个第一堆积绝缘层、所述多个第一堆积布线层和所述多个第一堆积过孔层的一侧相对的一侧上，形成多个第二堆积绝缘层、多个第二堆积布线层和多个第二堆积过孔层。

34.根据权利要求31所述的方法，所述方法还包括在形成所述第一绝缘层之后且在去除所述可分离基板之前：

在所述第一绝缘层中形成使所述第二镀层暴露的开口；

在所述开口中形成金属凸块；以及

在所述金属凸块上形成低熔点金属。

35.根据权利要求34所述的方法，所述方法还包括：

制备芯型的第一基板单元和无芯型的第二基板单元；以及

以分批方式堆叠所述第一基板单元和所述第二基板单元，

其中，所述第二基板单元包括多个基板，所述多个基板通过权利要求34所述的方法形成。

36.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层，包括基部和从所述基部突出的突出部；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述基部上，并且包括开口，所述第一绝缘层的所述突出部设置在所述开口中；以及

第一电路图案，彼此间隔开，并且设置在所述开口中并设置在所述第一绝缘层的所述突出部的相对侧表面上。

37.根据权利要求36所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案中的一个第一电路图案包括：第一侧表面，面向所述突出部；以及第二侧表面，与所述第一电路图案中的所述一个第一电路图案的所述第一侧表面相对，

所述第一电路图案中的另一第一电路图案包括：第一侧表面，面向所述突出部；以及第二侧表面，与所述第一电路图案中的所述另一第一电路图案的所述第一侧表面相对，并且

所述第一电路图案中的所述一个第一电路图案的所述第二侧表面和所述第一电路图案中的所述另一第一电路图案的所述第二侧表面与所述第二绝缘层接触。

38.根据权利要求37所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案中的所述一个第一电路图案的第三侧表面和第四侧表面与所述第二绝缘层接触，所述一个第一电路图案的所述第三侧表面和所述第四侧表面彼此相对并且连接到所述第一电路图案中的所述一个第一电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面，并且

所述第一电路图案中的所述另一第一电路图案的第三侧表面和第四侧表面与所述第二绝缘层接触，所述另一第一电路图案的所述第三侧表面和所述第四侧表面彼此相对并且连接到所述第一电路图案中的所述另一第一电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面。

39.根据权利要求36所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括种子金属层，所述种子金属层设置在所述第一绝缘层的所述突出部与所述第一电路图案中的每个之间。

40.根据权利要求39所述的印刷电路板，其中，所述种子金属层包括位于所述突出部与所述第一电路图案中的一个第一电路图案之间的一个部分以及位于所述突出部与所述第一电路图案中的另一第一电路图案之间的另一部分，并且

所述种子金属层的所述一个部分和所述另一部分彼此间隔开。

41.根据权利要求36所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案中的每个的上表面、所述第二绝缘层的上表面和所述第一绝缘层的所述突出部的上表面彼此共面。

42.根据权利要求36所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案中的每个的下表面和所述第二绝缘层的下表面与所述第一绝缘层的所述基部接触，并且所述第一电路图案中的每个的所述下表面和所述第二绝缘层的所述下表面彼此共面。

43.根据权利要求36所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二电路图案或焊盘图案，所述第二电路图案或所述焊盘图案设置在所述第一绝缘层的所述基部上并设置在所述第二绝缘层的另一开口中。

44.根据权利要求43所述的印刷电路板，其中，所述第二电路图案或所述焊盘图案包括彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对且连接到所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三侧表面和第四侧表面，并且

所述第二电路图案或所述焊盘图案的所述第一侧表面至所述第四侧表面与所述第二绝缘层接触。

45.根据权利要求43所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

堆积过孔层，包括金属凸块和低熔点金属，所述金属凸块设置在所述第一绝缘层中以连接到所述焊盘图案，所述低熔点金属设置在所述金属凸块上。

46.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层，包括基部和从所述基部突出的突出部；

第一电路图案，设置在所述第一绝缘层的所述基部上，并且在一个方向上彼此间隔开；以及

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述基部上，

其中，所述第二绝缘层包括在所述一个方向上与所述第一绝缘层的所述突出部交替设置的部分，以在所述一个方向上将相邻的两个所述第一电路图案彼此分开。

47.根据权利要求46所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案中的每个包括在所述一个方向上彼此相对的侧表面，并且

在所述第一电路图案中的每个的在所述一个方向上彼此相对的侧表面之中，仅一个侧表面与所述第二绝缘层接触。

48.根据权利要求46所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括种子金属层，所述种子金属层设置在所述第一绝缘层的所述突出部中的至少一个突出部与所述第一电路图案中的至少一个第一电路图案之间。

49.根据权利要求48所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案中的每个包括在所述一个方向上彼此相对的侧表面，并且

在所述第一电路图案中的每个的在所述一个方向上彼此相对的侧表面之中，所述种子金属层仅设置在所述侧表面中的一个侧表面上。

50.根据权利要求48所述的印刷电路板，其中，在所述第一电路图案中的每个的侧表面之中，所述种子金属层仅与所述侧表面中的一个侧表面接触。

51.根据权利要求46所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案中的每个的上表面、所述第二绝缘层的上表面和所述第一绝缘层的所述突出部中的每个的上表面彼此共面。

52.根据权利要求46所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案中的每个的下表面和所述第二绝缘层的下表面与所述第一绝缘层的所述基部接触，并且所述第一电路图案中的每个的所述下表面和所述第二绝缘层的所述下表面彼此共面。