CN118055562A - 印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；以及多个第二电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上，并且分别具有比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的厚度薄的厚度。所述多个第一电路图案中的至少一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的至少一个第二电路图案交替且重复地布置。

Description

印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法

本申请要求于2022年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0153873号韩国专利申请和于2023年1月20日在韩国知识产权局提交的第10-2023-0008891号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板(例如，包括微电路的印刷电路板)及其制造方法。

背景技术

近来，在电子组件行业中，已经需要高度集成的印刷电路板来应对5G高速通信和人工智能。微电路是用于制造高度集成的印刷电路板的关键技术，为此，正在积极地进行研究和开发以确保能够实现具有约几微米的线宽/间隔的微电路的技术。然而，在常规的电路形成方法(诸如，半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)等)中，由于曝光设备的分辨率以及种子层蚀刻工艺中的余量的限制，在实现具有上述线宽/间隔范围的微电路方面存在限制。

发明内容

本公开的各种目的之一在于提供一种能够形成微电路的印刷电路板及其制造方法。

本公开提出的各种解决方案之一在于通过如下方式制备微电路：在第一镀覆工艺中形成多个第一金属图案，在第一金属图案上形成金属层，在第二镀覆工艺中在金属层上形成多个第二金属图案，然后选择性地蚀刻金属层。

例如，根据示例的用于制造印刷电路板的方法包括：在基板上形成多个第一金属图案；在所述基板上形成覆盖所述多个第一金属图案并包括与所述多个第一金属图案的金属不同的金属的金属层；在所述金属层上形成分别填充所述金属层的外侧表面之间的空间的至少一部分并包括与所述金属层的金属不同的金属的多个第二金属图案；蚀刻所述金属层的一部分以从所述金属层暴露所述多个第一金属图案中的每个第一金属图案的至少一部分；在所述多个第一金属图案和所述多个第二金属图案上形成第一绝缘层；移除所述基板；以及蚀刻所述金属层的剩余部分。

另外，根据示例的印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；以及多个第二电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上，并且分别具有比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的厚度薄的厚度。所述多个第一电路图案中的至少一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的至少一个第二电路图案交替且重复地布置。

可选地，根据示例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层之上，并且包括具有不同厚度的第一电路图案和第二电路图案；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层之下，并且包括第三电路图案，所述第三电路图案具有分别比所述第一电路图案的线宽和所述第二电路图案的线宽宽的线宽。

可选地，根据示例的印刷电路板包括：绝缘层；第一布线层，从所述绝缘层的上表面突出，并且包括具有不同厚度的电路图案；第二布线层，设置在所述绝缘层之下；以及连接过孔，穿过所述绝缘层，并且将所述第一布线层与所述第二布线层彼此连接。所述连接过孔是锥形的，以基本上在从接触所述第二布线层的表面到接触所述第一布线层的表面的方向上宽度减小。

可选地，根据示例的印刷电路板包括：绝缘层；以及布线层，从所述绝缘层的上表面突出，并且包括周期性地设置的第一电路图案和第二电路图案。所述第一电路图案中的每个第一电路图案在与所述绝缘层接触的侧部上具有一个或更多个凹槽，并且所述第二电路图案中的每个第二电路图案在与所述绝缘层接触的侧部上具有一个或更多个突起。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。

图3是印刷电路板的示例的示意性截面图。

图4至图6是示意性地示出图3的印刷电路板的变型示例的截面图。

图7A至图7K是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺截面图。

图8A至图8D是分别示意性地示出用于制造图3至图6的印刷电路板的多个第一金属图案的形状、多个第二金属图案的形状和多个金属层的形状以及一些金属层的蚀刻程度的工艺截面图。

图9至图12是示意性地示出图3至图6的印刷电路板应用于多层印刷电路板的情况的截面图。

图13是示意性地示出印刷电路板的另一示例的截面图。

图14至图16是示意性地示出图13的印刷电路板的变型示例的截面图。

图17A至图17L是示意性地示出制造图13的印刷电路板的示例的工艺截面图。

图18A至18D是分别示意性地示出用于制造图13至图16的印刷电路板的多个第一金属图案的形状、多个第二金属图案的形状和多个金属层的形状以及一些金属层的蚀刻程度的工艺截面图。

图19至图22是示意性地示出图13至图16的印刷电路板应用于多层印刷电路板的情况的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了清楚起见，可夸大或缩小附图中的要素的形状和尺寸。

电子装置

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可物理连接和/或电连接到芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)、闪存等)；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可呈包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下的各种协议兼容或者使用诸如以下的各种协议进行通信的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议和第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议进行通信的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或上述网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，这些其他电子组件不限于此，并且还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。电子装置1000还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而是可以是处理数据的任何其他电子装置。

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100内，并且各种组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，物理连接和/或电连接到主板1110或者不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可被容纳在智能电话1100中。组件1120的一部分可以是上述芯片相关组件(诸如，组件封装件1121)，但不限于此。组件封装件1121可设置为其上表面安装有电子组件(包括有源组件和/或无源组件)的印刷电路板。可选地，组件封装件1121可设置为其中嵌入有源组件和/或无源组件的印刷电路板。电子装置不必限于智能电话1100，而是可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是印刷电路板的示例的示意性截面图。

参照图3，根据示例的印刷电路板100A可包括第一绝缘层111、分别设置在第一绝缘层111上的多个第一电路图案121以及分别设置在第一绝缘层111上的多个第二电路图案122。多个第一电路图案121中的每个的厚度T1可比多个第二电路图案122中的每个的厚度T2厚。多个第一电路图案121中的一个第一电路图案和多个第二电路图案122中的一个第二电路图案可交替且重复布置。交替且重复布置可按照交替布置的方式执行至少两次，例如，第二电路图案122、第一电路图案121、第二电路图案122、第一电路图案121、第二电路图案122、第一电路图案121、第二电路图案122等可顺序地设置在第一绝缘层111上。多个第一电路图案121和多个第二电路图案122交替且重复布置的数量不受特别限制，并且可根据设计进行各种改变。在这种重复布置中，一个第一电路图案121的线宽W1、一个第二电路图案122的线宽W2以及一个第一电路图案121与一个第二电路图案122之间的间隔S1可基本上彼此相等。

多个第一电路图案121和多个第二电路图案122可以是微电路图案。例如，多个第一电路图案121中的每个的线宽W1和多个第二电路图案122中的每个的线宽W2可小于等于10μm、小于等于5μm或者小于等于2μm。此外，多个第一电路图案121和多个第二电路图案122之间的间隔S1可小于等于10μm、小于等于5μm或者小于等于2μm。例如，多个第一电路图案121和多个第二电路图案122可以是L(线宽)/S(间隔)小于等于10μm/10μm(即，线宽小于等于10μm且间隔小于等于10μm)、小于等于5μm/5μm(即，线宽小于等于5μm且间隔小于等于5μm)或者小于等于2μm/2μm(即，线宽小于等于2μm且间隔小于等于2μm)的微电路图案。

根据这种结构的示例的印刷电路板100A可通过稍后将要描述的新工艺形成，并且在这种情况下，与传统的SAP、MSAP等不同，可克服曝光设备的分辨率的限制，并且可不执行单独的种子层蚀刻工艺，结果，可易于形成L/S小于等于10μm/10μm、小于等于5μm/5μm或者小于等于2μm/2μm的微电路图案。

根据示例的印刷电路板100A还可包括至少一个第三电路图案123，至少一个第三电路图案123分别设置在第一绝缘层111上并且具有比多个第一电路图案121中的每个的线宽W1和多个第二电路图案122中的每个的线宽W2宽的宽度或线宽W3。至少一个第三电路图案123可包括常规电路图案(例如，线宽和其间的间隔超过10μm的常规电路图案)和/或焊盘图案(例如，宽度超过10μm的焊盘图案)，而非微电路图案。

根据示例的印刷电路板100A还可包括至少一个第四电路图案124，至少一个第四电路图案124分别设置在第一绝缘层111上并且具有比多个第一电路图案121中的每个的线宽W1和多个第二电路图案122中的每个的线宽W2宽的宽度或线宽W4。至少一个第四电路图案124的厚度T4可比至少一个第三电路图案123的厚度T3薄。至少一个第四电路图案124可包括常规电路图案(例如，线宽和其间的间隔超过10μm的常规电路图案)和/或平面图案(例如，宽度超过10μm的平面图案)，而非微电路图案。

在下文中，将参照图3更详细地描述根据示例的印刷电路板100A的组件。

第一绝缘层111可包括绝缘材料。绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)以及树脂的材料。例如，绝缘材料可以是非感光绝缘材料(诸如，味之素堆积膜(Ajinomoto build-up film，ABF)、半固化片(prepreg，PPG)等)，但不限于此，并且可使用其他聚合物材料。此外，绝缘材料可以是感光绝缘材料(诸如，感光电介质(PID)等)。

多个第一电路图案121和多个第二电路图案122中的每个可包括金属。金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个第一电路图案121和多个第二电路图案122中的每个可根据设计执行各种功能。例如，多个第一电路图案121和多个第二电路图案122中的每个可以是信号图案。多个第一电路图案121和多个第二电路图案122中的每个可不包括单独的种子金属层。例如，多个第一电路图案121和第二电路图案122中的每个可包括电镀层(例如，电解铜)，并且可不包括无电镀层(例如，化学铜)或溅射层。

至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的每个可包括金属。金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的每个可根据设计执行各种功能。例如，至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的每个可以是信号图案、功率图案或接地图案。这些图案中的每个可包括线图案、焊盘图案、平面图案等。至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的每个可不包括单独的种子金属层。例如，至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的每个可包括电镀层(例如，电解铜)，并且可不包括无电镀层(例如，化学铜)或溅射层。

图4至图6是示意性地示出图3的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图4，与根据示例的印刷电路板100A相比，在根据变型示例的印刷电路板100B中，第一绝缘层111的一部分111P可突出并设置在多个第一电路图案121与多个第二电路图案122之间。例如，在上述重复布置中，在截面图中，第一绝缘层111的一部分111P可突出并设置在第一电路图案121中的每个的一个侧表面和另一侧表面中的至少一个与第二电路图案122中的每个的一个侧表面或另一侧表面之间。在这种情况下，可进一步改善第一绝缘层111与多个第一电路图案121和多个第二电路图案122之间的连接可靠性。第一绝缘层111的一部分111P也可突出并设置在多个第一电路图案121中的每个和多个第二电路图案122中的每个中的至少一个与至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的至少一个之间。此外，一部分111P可突出并设置在至少一个第三电路图案123与至少一个第四电路图案124之间。在这种情况下，可进一步改善第一绝缘层111与至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124之间的连接可靠性。

参照图5，与根据示例的印刷电路板100A相比，在根据另一变型示例的印刷电路板100C中，多个第一电路图案121中的每个的下侧的至少一部分上可形成底切，并且多个第二电路图案122中的每个的下侧的至少一部分上可形成足部。例如，在上述重复布置中，在截面图中，一个第一电路图案121可在两个侧表面的下侧上具有凹槽121U，并且一个第二电路图案122可在两个侧表面的下侧上具有突起122F。在这种情况下，可进一步改善第一绝缘层111与多个第一电路图案121和多个第二电路图案122之间的连接可靠性。底切还可形成在至少一个第三电路图案123的下侧的至少一部分上，并且足部还可形成在至少一个第四电路图案124的下侧的至少一部分上。在这种情况下，可进一步改善第一绝缘层111与至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124之间的连接可靠性。多个第一电路图案121中的每个的线宽W1和多个第二电路图案122中的每个的线宽W2以及多个第一电路图案121与多个第二电路图案122之间的间隔S1可基于多个第一电路图案121和多个第二电路图案122的侧表面来限定，而无需考虑底切或足部的结构。

参照图6，与根据示例的印刷电路板100A相比，在根据另一变型示例的印刷电路板100D中，第一绝缘层111的一部分111P可突出并设置在多个第一电路图案121与多个第二电路图案122之间。此外，多个第一电路图案121中的每个的下侧的至少一部分上可形成底切，并且多个第二电路图案122中的每个的下侧的至少一部分上可形成足部。其具体结构和效果可如上所述。第一绝缘层111的一部分111P也可突出并设置在多个第一电路图案121中的每个和多个第二电路图案122中的每个中的至少一个与至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的至少一个之间，并且也可突出并设置在至少一个第三电路图案123与至少一个第四电路图案124之间。另外，底切也可形成在至少一个第三电路图案123的下侧的至少一部分上，并且足部也可形成在至少一个第四电路图案124的下侧的至少一部分上。其具体结构和效果可如上所述。多个第一电路图案121中的每个的线宽W1和多个第二电路图案122中的每个的线宽W2以及多个第一电路图案121与多个第二电路图案122之间的间隔S1可基于多个第一电路图案121和多个第二电路图案122的侧表面来限定，而无需考虑底切或足部的结构。

其他的可与根据上述示例的印刷电路板100A中描述的那些大致相同，其重复描述将被省略。

图7A至图7K是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺截面图。

参照图7A至图7K，根据示例的制造印刷电路板100A的方法可包括：在基板210上形成多个第一金属图案221；在基板210上形成覆盖多个第一金属图案221并包括与多个第一金属图案221的金属不同的金属的金属层231；在金属层231上形成填充金属层231的外侧表面之间的空间G1的至少一部分并包括与金属层231的金属不同的金属的多个第二金属图案222；蚀刻金属层231的一部分以从金属层231暴露多个第一金属图案221中的每个的至少一部分；在多个第一金属图案221和多个第二金属图案222上形成第一绝缘层111；移除基板210；以及蚀刻金属层231的剩余部分。例如，相对于用于蚀刻多个第一金属图案221、多个第二金属图案222和金属层231的蚀刻剂，金属层231可具有不同的蚀刻速率。例如，多个第一金属图案221和多个第二金属图案222可包括铜(Cu)，并且金属层231可包括镍(Ni)，但不限于此。

在形成多个第一金属图案221时，如果多个第一金属图案221中的每个的宽度为n，则多个第一金属图案221之间的间隔可分别大致满足3n。此外，在形成金属层231时，金属层231的厚度或宽度可大致满足n。因此，最终可形成L/S为n/n的微电路。以该方式，即使金属图案的初始间隔为3n，微电路的线宽和间隔也可最终分别形成为n。

如上所述，通过该制造方法形成的根据示例的印刷电路板100A可易于在第一金属图案之间形成间隔。在这种情况下，与传统的SAP、MSAP等不同，可克服曝光设备的分辨率的限制，并且可不执行单独的种子层蚀刻工艺。结果，可易于形成L/S小于等于10μm/10μm、小于等于5μm/5μm或者小于等于2μm/2μm的微电路图案。

根据示例的制造印刷电路板100A的方法还可包括在基板210上形成具有分别比多个第一金属图案221中的每个的宽度或线宽宽的宽度或线宽的至少一个第三金属图案223。当形成多个第一金属图案221时，可一起形成至少一个第三金属图案223。至少一个第三金属图案223可包括与金属层231的金属不同的金属。例如，至少一个第三金属图案223可包括铜(Cu)，但不限于此。

根据示例的制造印刷电路板100A的方法还可包括在金属层231上形成至少一个第四金属图案224，至少一个第四金属图案224分别填充金属层231的外侧表面之间的空间G2(不同于空间G1)的至少一部分，并且具有分别比多个第二金属图案222中的每个的宽度或线宽宽的宽度或线宽。当形成多个第二金属图案222时，可一起形成至少一个第四金属图案224。至少一个第四金属图案224可包括与金属层231的金属不同的金属。例如，至少一个第四金属图案224可包括铜(Cu)，但不限于此。

根据示例的制造印刷电路板100A的方法还可包括：在移除基板210之后，在多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224上形成使多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224中的至少一个的一部分暴露的干膜241；以及蚀刻多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224中的至少一个的暴露部分。由此，可移除多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和/或至少一个第四金属图案224中的彼此连接的部分、不必要的部分等。

在下文中，将参照图7A至图7K更详细地描述根据示例的制造印刷电路板100A的方法。

参照图7A，可制备基板210。基板210可以是覆铜层压板(CCL)，但不限于此，并且可使用各种类型的可拆卸载体基板。基板210可包括可拆卸芯211以及可拆卸金属层212。可拆卸金属层212可设置在可拆卸芯211的上表面和/或下表面上。可拆卸芯211可包括绝缘材料(例如，通过将玻璃纤维浸渍在环氧树脂中而形成的树脂)，并且可拆卸金属层212可包括金属(例如，铜(Cu))。根据需要，可在可拆卸芯211与可拆卸金属层212之间进一步设置可释放层(releasable layer)。

参照图7B，可在基板210上形成多个第一金属图案221。在这种情况下，可进一步形成至少一个第三金属图案223(宽度比多个第一金属图案221中的每个的宽度宽)。可通过如下方式形成多个第一金属图案221和至少一个第三金属图案223：在基板210上形成包括感光绝缘材料的干膜，通过光刻工艺(例如，曝光和显影工艺)在干膜中形成使基板210的可拆卸金属层212的一部分暴露的图案开口，并且通过镀覆工艺(例如，电解镀覆)填充图案开口的至少一部分而在可拆卸金属层212的暴露部分(作为种子金属层)上形成金属镀层(例如，电解铜)。至少一个第三金属图案223可包括与多个第一金属图案221的金属相同的金属(例如，铜(Cu))。如果多个第一金属图案221中的每个的宽度是n，则多个第一金属图案221之间的间隔可大致满足3n。

参照图7C，可在多个第一金属图案221和至少一个第三金属图案223上形成覆盖多个第一金属图案221和至少一个第三金属图案223的金属层231。金属层231可通过镀覆工艺形成，例如，金属层231可通过电解镀覆而形成为电解铜。金属层231可包括与多个第一金属图案221和至少一个第三金属图案223不同的金属(例如，镍(Ni))。如果多个第一金属图案221中的每个的宽度是n，则金属层231的厚度或宽度可大致满足n(即，在图3中，金属层231的外侧表面之间的空间G1的宽度为n)。

参照图7D，可在金属层231上形成填充金属层231的外侧表面之间的空间G1的至少一部分的多个第二金属图案222。在这种情况下，可在金属层231上进一步形成填充金属层231的外侧表面之间的空间G2(不同于空间G1)的至少一部分的至少一个第四金属图案224。多个第二金属图案222和至少一个第四金属图案224可通过利用镀覆工艺(例如，电解镀覆)分别填充空间G1的至少一部分和空间G2的至少一部分来形成，例如，多个第二金属图案222和至少一个第四金属图案224可通过利用电解镀覆分别填充空间G1的至少一部分和空间G2的至少一部分而形成为电解铜。至少一个第四金属图案224可包括与多个第二金属图案222相同的金属(例如，铜(Cu))。如果多个第一金属图案221中的每个的宽度是n，则多个第二金属图案222中的每个的宽度可大致满足n。

参照图7E，可通过蚀刻金属层231的一部分或者可替代地通过抛光工艺(诸如，化学机械抛光(CMP))而使多个第一金属图案221中的每个的至少一部分和至少一个第三金属图案223中的每个的至少一部分从金属层231暴露。金属层231可包括与多个第一金属图案221的金属和至少一个第三金属图案223的金属不同的金属(例如，镍(Ni))，因此可利用用于镍(Ni)的蚀刻溶液选择性地蚀刻。用于镍(Ni)的蚀刻溶液的镍(Ni)和铜(Cu)之间的蚀刻比可大于等于8：2。

参照图7F，可在多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224上形成第一绝缘层111。第一绝缘层111可通过堆叠并固化未固化的膜来形成，但不限于此。

参照图7G和图7H，可移除基板210。可将可拆卸芯211从可拆卸金属层212分离并移除。在分离和移除可拆卸芯211之后，可蚀刻并移除剩余的可拆卸金属层212。

参照图7I，可在多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224上形成使多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224中的至少一个的一部分暴露的干膜241。干膜241可包括负型感光绝缘材料或正型感光绝缘材料。可通过光刻工艺(例如，曝光和显影工艺)移除干膜241的一部分，以选择性地曝光多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224中的至少一个的一部分。

参照图7J，可蚀刻多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224中的至少一个的暴露部分，然后移除干膜241。由此，可选择性地移除多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和/或至少一个第四金属图案224中的彼此连接的部分、不必要的部分等。

参照图7K，可蚀刻金属层231的剩余部分。可通过蚀刻金属层231而分别由多个第一金属图案221、多个第二金属图案222、至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224形成多个第一电路图案121、多个第二电路图案122、至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124。

由于根据上述示例的印刷电路板100B、100C和100D可通过与根据上述示例的印刷电路板100A中描述的工艺大致相同的工艺形成，因此将省略对其的重复描述。

图8A至图8D是分别示意性地示出用于制造图3至图6的印刷电路板的多个第一金属图案的形状、多个第二金属图案的形状、多个金属层的形状以及一些金属层的蚀刻程度的工艺截面图。

参照图8A，如在图8A中的(a)中，多个第一金属图案221中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可大致形成为直角，因此金属层231的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分和多个第二金属图案222中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可大致形成为直角。在这种情况下，至少一个第三金属图案223的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分和至少一个第四金属图案224的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可大致形成为直角。另外，如在图8A中的(b)中，当选择性地移除金属层231时，可将金属层231的顶表面蚀刻成与多个第一金属图案221和多个第二金属图案222中的每个的顶表面大致共面。在这种情况下，还可将金属层231的顶表面蚀刻成与至少一个第三金属图案223和至少一个第四金属图案224中的每个的顶表面大致共面。因此，如在图8A中的(c)中，可在大致共面的表面上形成第一绝缘层111。此外，如在图8A中的(d)中，可不在多个第一电路图案121和多个第二电路图案122中的每个的底侧上形成底切或足部。在这种情况下，底切或足部可不形成在至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124的底侧上。另外，第一绝缘层111的顶表面可以是大致平坦的，而没有台阶差。例如，可形成根据示例的印刷电路板100A的结构。

参照图8B，与图8A不同，在图8B中的(b)中，当选择性地移除金属层231时，可过度蚀刻金属层231，并且可将金属层231的顶表面蚀刻成与多个第一金属图案221中的每个的顶表面和多个第二金属图案222中的每个的顶表面具有台阶差。在这种情况下，也可将金属层231蚀刻成与至少一个第三金属图案223的顶表面和至少一个第四金属图案224的顶表面具有台阶差。因此，在图8B中的(c)中，第一绝缘层111可延伸以到达过度蚀刻的区域。此外，在图8B中的(d)中，第一绝缘层111的一部分111P可在多个第一电路图案121和多个第二电路图案122之间突出。在这种情况下，一部分111P也可在至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124等之间突出。例如，可形成根据变型示例的印刷电路板100B的结构。

参照图8C，与图8A不同，在图8C中的(a)中，多个第一金属图案221中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为被圆化的。因此，金属层231的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为被圆化的，并且多个第二金属图案222中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为成角度的。在这种情况下，至少一个第三金属图案223的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分和至少一个第四金属图案224的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分也可形成为被圆化的或成角度的。因此，在图8C中的(d)中，可在多个第一电路图案121和第二电路图案122中的每个的底侧的至少一部分上形成底切或足部(例如，凹槽121U和突起122F)。在这种情况下，底切或足部也可形成在至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的每个的底侧的至少一部分上。例如，可形成根据另一变型示例的印刷电路板100C的结构。

参照图8D，与图8A不同，在图8D中的(a)中，多个第一金属图案221中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为被圆化的。因此，金属层231的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为被圆化的，并且多个第二金属图案222中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为成角度的。在这种情况下，至少一个第三金属图案223的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分和至少一个第四金属图案224的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分也可形成为被圆化的或成角度的。另外，当图8D中的(b)中选择性地移除金属层231时，金属层231可被过度蚀刻，使得金属层231的顶表面与多个第一金属图案221和第二金属图案222中的每个的顶表面具有台阶差。在这种情况下，金属层231也可蚀刻成与至少一个第三金属图案223和第四金属图案224中的每个的顶表面具有台阶差。因此，在图8D中的(c)中，第一绝缘层111可延伸以到达过度蚀刻的区域。此外，在图8D中的(d)中，第一绝缘层111的一部分111P可在多个第一电路图案121和第二电路图案122之间突出。在这种情况下，一部分111P也可在至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124等之间突出。另外，可在多个第一电路图案121和多个第二电路图案122中的每个的底侧的至少一部分上形成底切部或足部(例如，凹槽121U和突起122F)。在这种情况下，底切或足部也可形成在至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124中的每个的底侧的至少一部分上。例如，可形成根据另一变型示例的印刷电路板100D的结构。

由于其他的可与上述印刷电路板100A以及上述印刷电路板100A的制造方法中描述的那些大致相同，因此将省略对其的重复描述。

图9至图12是示意性地示出图3至图6的印刷电路板应用于多层印刷电路板的情况的截面图。

参照图9至图12，与上述印刷电路板100A、100B、100C和100D相比，多层印刷电路板300A、300B、300C和300D还可包括：第一布线层120，设置在第一绝缘层111的上表面上，并且包括多个第一电路图案121、多个第二电路图案122、至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124；第二布线层130，设置在第一绝缘层111的下表面上，并且包括多个第五电路图案131；第一连接过孔151，穿过第一绝缘层111，并且连接到第二布线层130的至少一部分；第二绝缘层112，设置在第一绝缘层111的下表面上，并且覆盖第二布线层130的至少一部分；第三布线层140，设置在第二绝缘层112的下表面上，并且包括多个第六电路图案141；以及第二连接过孔152，穿过第二绝缘层112，并且连接到第三布线层140的至少一部分。根据需要，多层印刷电路板300A、300B、300C和300D还可进一步包括设置在第一绝缘层111的上表面上并覆盖第一布线层120的至少一部分的第一抗蚀层161以及设置在第二绝缘层112的下表面上并覆盖第三布线层140的至少一部分的第二抗蚀层162。

多个第五电路图案131中的每个的宽度或线宽W5和多个第六电路图案141中的每个的宽度或线宽W6均可比多个第一电路图案121中的每个的线宽W1和多个第二电路图案122中的每个的线宽W2宽。此外，多个第五电路图案131之间的间隔S2和多个第六电路图案141之间的间隔S3均可比多个第一电路图案121中的每个与多个第二电路图案122中的每个之间的间隔S1长。例如，多个第五电路图案131和多个第六电路图案141中的每个可包括常规电路图案(例如，线宽W5和W6中的每个超过10μm并且间隔S2和S3中的每个超过10μm的常规电路图案)，而非微电路图案，并且多个第五电路图案131和多个第六电路图案141中的每个还可包括焊盘图案或平面图案(例如，宽度超过10μm的焊盘图案或平面图案)。

多个第一电路图案121、多个第二电路图案122、至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124可不包括种子金属层，并且多个第五电路图案131和多个第六电路图案141可分别包括种子金属层m1和m2。以该方式，与通过MSAP、SAP等的镀覆工艺形成的多个第五电路图案131和多个第六电路图案141不同，多个第一电路图案121、多个第二电路图案122、至少一个第三电路图案123和至少一个第四电路图案124可通过上述微电路形成工艺形成，并且可不包括种子金属层。

在下文中，将参照图9-图12更详细地描述多层印刷电路板300A、300B、300C和300D的组件。

第二绝缘层112可包括绝缘材料。绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)以及树脂的材料。例如，绝缘材料可以是非感光绝缘材料(诸如，味之素堆积膜(Ajinomoto build-up film，ABF)、半固化片(prepreg，PPG)等)，但不限于此，并且可使用其他聚合物材料。此外，绝缘材料可以是感光绝缘材料(诸如，感光电介质(PID)等)。

多个第五电路图案131和多个第六电路图案141中的每个可包括金属。金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个第五电路图案131和多个第六电路图案141中的每个可根据设计执行各种功能。例如，多个第五电路图案131和多个第六电路图案141中的每个可以是信号图案、功率图案或接地图案。这些图案中的每个可包括线图案、焊盘图案、普通图案等。多个第五电路图案131和多个第六电路图案141中的每个可包括无电镀层(例如，化学铜)和电镀层(例如，电解铜)，但不限于此。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括两者。此外，还可包括铜箔。

种子金属层m1和m2中的每个可包括金属。金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。种子金属层m1和m2中的每个可包括无电镀层(例如，化学铜)和/或溅射层。溅射层可设置为单层或多层。

第一连接过孔151和第二连接过孔152中的每个可包括多个微型过孔。每个微型过孔可以是通过利用导电材料填充通路孔而形成的填充过孔，或者可以是导电材料沿着通路孔的壁表面设置的共形过孔。微型过孔可以以堆叠类型和/或交错类型布置。微型过孔中的每个可具有上表面的宽度比下表面的宽度窄的锥形形状。第一连接过孔151和第二连接过孔152可包括金属，并且金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等，并且优选地可包括铜(Cu)，但不限于此。第一连接过孔151和第二连接过孔152中的每个可包括无电镀层(例如，化学铜)和电镀层(例如，电解铜)，但不限于此。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括两者。第一连接过孔151和第二连接过孔152中的每个可根据对应层的设计来执行各种功能。例如，第一连接过孔151和第二连接过孔152中的每个可以是接地过孔、功率过孔、信号过孔等。

第一抗蚀层161和第二抗蚀层162可包括液体型阻焊剂或膜型阻焊剂，但不限于此，并且可使用其他类型的绝缘材料。第一抗蚀层161可具有使至少一个第三电路图案123中的至少一个的至少一部分暴露的第一开口h1和/或使至少一个第四电路图案124中的至少一个的至少一部分暴露的第二开口h3。抗蚀层162可具有使多个第六电路图案141中的至少一个的至少一部分暴露的第三开口h2。可在通过第一开口h1、第二开口h3和/或第三开口h2暴露的图案上形成表面处理层。可选地，可在通过第一开口h1、第二开口h3和/或第三开口h2暴露的图案上形成金属凸块。第二开口h3的深度可比第一开口h1的深度深。

根据需要，多层印刷电路板300A、300B、300C和300D可包括更多数量的绝缘层、布线层和连接过孔层，例如，可在第一绝缘层111和第二绝缘层112之间添加组件，而不限于附图中示出的绝缘层、布线层和连接过孔层。

由于其他的可与上述印刷电路板100A、100B、100C和100D中描述的那些大致相同，因此将省略对其的重复描述。

与图7A至图7K和图8A至图8D中描述的制造方法相比，多层印刷电路板300A、300B、300C和300D的制造方法还可包括：在形成第一绝缘层111之后，在第一绝缘层111上形成第二布线层130；形成穿过第一绝缘层111并连接到第二布线层130的至少一部分的第一连接过孔151；在第一绝缘层111上形成覆盖第二布线层130的至少一部分的第二绝缘层112；在第二绝缘层112上形成第三布线层140；以及形成穿过第二绝缘层112并连接到第三布线层140的至少一部分的第二连接过孔152。根据需要，多层印刷电路板300A、300B、300C和300D的制造方法还可包括：在蚀刻金属层231的剩余部分之后，在第一绝缘层111上形成覆盖多个第一金属图案221的至少一部分、多个第二金属图案222的至少一部分、至少一个第三金属图案223的至少一部分和至少一个第四金属图案224的至少一部分的第一抗蚀层161；以及在第二绝缘层112上形成覆盖第三布线层140的至少一部分的第二抗蚀层162。

第二绝缘层112、第二布线层130和第三布线层140、第一连接过孔151和第二连接过孔152可通过堆积工艺形成。例如，可通过堆叠并固化未固化的膜来形成第二绝缘层112，但不限于此。另外，可通过在第一绝缘层111和第二绝缘层112中加工出通路孔，然后通过使用SAP、MSAP等的镀覆工艺来形成第二布线层130、第三布线层140、第一连接过孔151和第二连接过孔152，但不限于此。

由于其他的可与上述图7A至图7K和图8A至图8D中描述的制造方法中描述的那些大致相同，因此将省略对其的重复描述。

图13是示意性地示出印刷电路板的另一示例的截面图。

参照图13，根据另一示例的印刷电路板400A可包括第一绝缘层411、分别设置在第一绝缘层411上的多个第一电路图案421(一个第一电路图案421包括一对第一电路图案421a和421b)以及分别设置在第一绝缘层411上的多个第二电路图案422。多个第一电路图案421中的电路图案421a和421b中的每个的厚度H1可比多个第二电路图案422中的每个的厚度H2厚。多个第一电路图案421中的一对第一电路图案421a和421b可与多个第二电路图案422中的一个第二电路图案422交替且重复布置。交替且重复布置可指交替布置至少两次，例如，在截面图中，第二电路图案422、1-1电路图案421a、1-2电路图案421b、第二电路图案422、1-1电路图案421a、1-2电路图案421b、第二电路图案422等可布置在第一绝缘层411上。交替且重复布置的第一电路图案421以及第二电路图案422的数量不受特别限制，并且可根据设计而改变。一对第一电路图案421a和421b的彼此面对的一对侧表面可朝向第一绝缘层111倾斜以显著减小所述一对侧表面之间的间隔。一对第一电路图案421a和421b的与所述一对侧表面相对的另一对侧表面可以是大致竖直的。在这种重复布置中，一对第一电路图案421a和421b中的每个的线宽V1、一个第二电路图案422的线宽V2、一对第一电路图案421a和421b中的每个与一个第二电路图案422之间的间隔C1以及一对第一电路图案421a和421b之间的间隔C2可基本上彼此相等。在一个示例中，一对第一电路图案421a和421b中的每个的线宽V1可指该对第一电路图案421a和421b中的每个的底部部分的线宽，或者可选地，一对第一电路图案421a和421b中的每个的线宽V1可指该对第一电路图案421a和421b中的每个的最宽部分的线宽。在一个示例中，一对第一电路图案421a和421b之间的间隔C2可指该对第一电路图案421a和421b的底部部分的间隔或该对第一电路图案421a和421b之间的最窄间隔。

多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422可以是微电路图案。例如，一对第一电路图案421a和421b中的每个的线宽V1以及多个第二电路图案422中的每个的线宽V2均可小于等于10μm、小于等于5μm或者小于等于2μm。此外，一对第一电路图案421a和421b中的每个与一个第二电路图案422之间的间隔C1以及一对第一电路图案421a和421b之间的间隔C2均可小于等于10μm、小于等于5μm或者小于等于2μm。例如，在多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422中，微电路图案可分别具有小于等于10μm/10μm、小于等于5μm/5μm或者小于等于2μm/2μm的线宽/间隔。

根据这种结构的另一示例的印刷电路板400B可通过稍后将要描述的新工艺形成，并且在这种情况下，与传统的SAP、MSAP等不同，可克服曝光设备的分辨率的限制，并且可不执行单独的种子层蚀刻工艺，结果，可易于形成L/S小于等于10μm/10μm、小于等于5μm/5μm或者小于等于2μm/2μm的微电路图案。

根据另一示例的印刷电路板400A还可包括至少一个第三电路图案423，至少一个第三电路图案423设置在第一绝缘层411上并且具有分别比多个第一电路图案421中的一对第一电路图案421a和421b中的每个的线宽V1和多个第二电路图案422中的每个的线宽V2宽的宽度或线宽V3。至少一个第三电路图案423可包括常规电路图案(例如，线宽和其间的间隔超过10μm的常规电路图案)和/或焊盘图案(例如，宽度超过10μm的焊盘图案)，而非微电路图案。

根据另一示例的印刷电路板400A还可包括至少一个第四电路图案424，至少一个第四电路图案424设置在第一绝缘层411上并且具有分别比多个第一电路图案421中的一对第一电路图案421a和421b中的每个的线宽V1和多个第二电路图案422中的每个的线宽V2宽的宽度或线宽V4。至少一个第四电路图案424的厚度H4可小于至少一个第三电路图案423的厚度H3。至少一个第四电路图案424可包括常规电路图案(例如，线宽和其间的间隔超过10μm的常规电路图案)和/或平面图案(例如，宽度超过10μm的平面图案)，而非微电路图案。

在下文中，将参照图13更详细地描述根据示例的印刷电路板400A的组件。

第一绝缘层411可包括绝缘材料。绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)以及树脂的材料。例如，绝缘材料可以是非感光绝缘材料(诸如，味之素堆积膜(Ajinomoto build-up film，ABF)、半固化片(prepreg，PPG)等)，但不限于此，并且可使用其他聚合物材料。此外，绝缘材料可以是感光绝缘材料(诸如，感光电介质(PID)等)。

多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422中的每个可包括金属。金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422中的每个可根据设计执行各种功能。例如，多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422中的每个可以是信号图案。多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422中的每个可不包括单独的种子金属层。例如，多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422中的每个可包括电镀层(例如，电解铜)，并且可不包括无电镀层(例如，化学铜)或溅射层。

至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的每个可包括金属。金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的每个可根据设计执行各种功能。例如，至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的每个可以是信号图案、功率图案或接地图案。这些图案中的每个可包括线图案、焊盘图案、平面图案等。至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的每个可不包括单独的种子金属层。例如，至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的每个可包括电镀层(例如，电解铜)，并且可不包括无电镀层(例如，化学铜)或溅射层。

图14至图16是示意性地示出图13的印刷电路板的变型示例的截面图。

参照图14，与根据另一示例的印刷电路板400A相比，在根据变型示例的印刷电路板400B中，第一绝缘层411的一部分411P1可突出并设置在多个第一电路图案421中的至少一个与多个第二电路图案422中的至少一个之间。例如，在上述重复布置中，在截面图中，第一绝缘层411的一部分411P1可突出并设置在一个第一电路图案421a和421b的一个侧表面和另一侧表面中的至少一个与一个第二电路图案422中的每个的一个侧表面或另一侧表面之间。在这种情况下，可进一步改善第一绝缘层411与多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422之间的连接可靠性。第一绝缘层411的一部分411P1也可突出并设置在多个第一电路图案421中的每个和多个第二电路图案422中的每个中的至少一个与至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的至少一个之间，和/或可突出并设置在至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424之间。在这种情况下，可进一步改善第一绝缘层411与至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424之间的连接可靠性。例如，在上述重复布置中，在截面图中，第一绝缘层411的设置在一对第一电路图案421a和421b的彼此面对的一对侧表面之间的不同部分411P2可不在一对第一电路图案421a和421b的所述一对侧表面之间突出，因此，可与上述部分411P1具有台阶差。

参照图15，与根据另一示例的印刷电路板400A相比，在根据另一变型示例的印刷电路板400C中，多个第一电路图案421中的每个的下侧的至少一部分上可形成底切，并且多个第二电路图案422中的每个的下侧的至少一部分上可形成足部。例如，在上述重复布置中，在截面图中，每对电路图案421a和421b可在另一对侧表面(与上述彼此面对的一对侧表面相对)的下侧上具有凹槽421aU和421bU，并且一个第二电路图案422可在两个侧表面的下侧上具有突起422F。在这种情况下，可进一步改善第一绝缘层411与多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422之间的连接可靠性。底切也可形成在至少一个第三电路图案423的下侧的至少一部分上，并且足部也可形成在至少一个第四电路图案424的下侧的至少一部分上。在这种情况下，可进一步改善第一绝缘层411与至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424之间的连接可靠性。

参照图16，与根据另一示例的印刷电路板400A相比，在根据另一变型示例的印刷电路板400D中，第一绝缘层411的一部分411P1可突出并设置在多个第一电路图案421中的至少一个与多个第二电路图案422中的至少一个之间。此外，多个第一电路图案421中的每个的下侧的至少一部分上可形成底切，并且多个第二电路图案422中的每个的下侧的至少一部分上可形成足部。其具体结构和效果可如上所述。第一绝缘层411的一部分411P1也可突出并设置在多个第一电路图案421中的每个和多个第二电路图案422中的每个中的至少一个与至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的至少一个之间，和/或可突出并设置在至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424之间。另外，底切也可形成在至少一个第三电路图案423的下侧的至少一部分上，并且足部也可形成在至少一个第四电路图案424的下侧的至少一部分上。其具体结构和效果可如上所述。例如，在上述重复布置中，在截面图中，第一绝缘层411的设置在每对第一电路图案421a和421b的彼此面对的一对侧表面之间的不同部分411P2可不在一对第一电路图案421和421b的所述一对侧表面之间突出，因此，可与上述部分411P1具有台阶差。

由于其他的可与根据上述另一示例的印刷电路板400A中描述的那些大致相同，因此将省略对其的重复描述。

图17A至图17L是示意性地示出制造图13的印刷电路板的示例的工艺截面图。

参照图17A至图17L，根据另一示例的制造印刷电路板400A的方法可包括：在基板510上形成多个第一金属图案521；在基板510上形成覆盖多个第一金属图案并包括与多个第一金属图案521的金属不同的金属的金属层531；在金属层531上形成分别填充金属层531的外侧表面之间的空间D1的至少一部分并包括与金属层531的金属不同的金属的多个第二金属图案522；蚀刻金属层531的一部分以从金属层531暴露多个第一金属图案521中的每个的至少一部分；在多个第一金属图案521和多个第二金属图案522上形成第一绝缘层411；移除基板510；蚀刻金属图案521中的每个以将多个第一金属图案521中的每个蚀刻成至少两个第一金属图案521a和521b；以及蚀刻金属层531的剩余部分。金属层531可包括与多个第一金属图案521和第二金属图案522不同的金属。例如，与多个第一金属图案521和多个第二金属图案522相比，金属层531可相对于用于蚀刻金属层531的蚀刻溶液具有不同的蚀刻速率。例如，多个第一金属图案521和多个第二金属图案522可包括铜(Cu)，并且金属层531可包括镍(Ni)，但不限于此。

在形成多个第一金属图案521时，如果多个第一金属图案521中的每个的宽度为3n，则多个第一金属图案521之间的间隔可分别大致满足3n。此外，在形成金属层531时，金属层531的厚度或宽度可大致满足n。另外，在将多个第一金属图案521中的每个分成至少两个第一金属图案521a和521b时，多个第一金属图案521中的至少两个第一金属图案521a和521b中的每个的宽度可大致满足n。因此，最终可形成L/S为n/n的微电路。以该方式，即使初始金属图案的宽度和间隔分别为3n，最终微电路的线宽和间隔也可分别形成为n。

如上所述，由于通过这种制造方法形成的根据另一示例的印刷电路板400A可易于在第一金属图案之间形成间隔，并且与传统的SAP、MSAP等不同，可克服曝光设备的分辨率的限制，并且可不执行单独的种子层蚀刻工艺，结果，可易于形成L/S小于等于10μm/10μm、小于等于5μm/5μm或者小于等于2μm/2μm的微电路图案。

根据示例的制造印刷电路板400A的方法还可包括在基板510上形成至少一个第三金属图案523。当形成多个第一金属图案521时，可一起形成至少一个第三金属图案523。至少一个第三金属图案523可包括与金属层531的金属不同的金属。例如，至少一个第三金属图案523可包括铜(Cu)，但不限于此。

根据示例的制造印刷电路板400A的方法还可包括形成至少一个第四电路图案524，至少一个第四电路图案524分别填充金属层531的外侧表面之间的空间D2(不同于空间D1)的至少一部分。至少一个第四金属图案524可包括与金属层531的金属不同的金属。例如，至少一个第四金属图案524可包括铜(Cu)，但不限于此。

根据另一示例的制造印刷电路板400A的方法还可包括：在移除基板510之后，在多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524上形成使多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524中的至少一个的一部分暴露的干膜542；以及蚀刻多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个5第三金属图案523和至少一个第四金属图案524中的至少一个的暴露部分。可在将多个第一金属图案521中的每个分成至少两个第一金属图案521a和521b之前或之后执行上述操作。由此，可移除多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和/或至少一个第四金属图案524中的彼此连接的部分、不必要的部分等。

在下文中，将参照图17A至图17L更详细地描述根据另一示例的制造印刷电路板400A的方法。

参照图17A，可制备基板510。基板510可以是覆铜层压板(CCL)，但不限于此，并且可使用各种类型的可拆卸载体基板。基板510可包括可拆卸芯511和可拆卸金属层512。可拆卸金属层512可设置在可拆卸芯511的上表面和/或下表面上。可拆卸芯511可包括绝缘材料(例如，通过将玻璃纤维浸渍在环氧树脂中而形成的树脂)，并且可拆卸金属层512可包括金属(例如，铜(Cu))。根据需要，可在可拆卸芯511和可拆卸金属层512之间进一步设置可释放层(releasable layer)。

参照图17B，可在基板510上形成多个第一金属图案521。在这种情况下，可进一步形成至少一个第三金属图案523。可通过如下方式形成多个第一金属图案521和至少一个第三金属图案523：在基板510上形成包括感光绝缘材料的干膜，通过光刻工艺(例如，曝光和显影工艺)在干膜中形成使基板510的可拆卸金属层512的一部分暴露的图案开口，并且通过镀覆工艺(例如，电解镀覆填充图案开口的至少一部分而在可拆卸金属层512的暴露部分(作为种子金属层)上形成金属镀层(例如，电解铜)。至少一个第三金属图案523可包括与多个第一金属图案521的金属相同的金属(例如，铜(Cu))。如果多个第一金属图案521中的每个的宽度为3n，则多个第一金属图案521之间的间隔可大致满足3n。

参照图17C，可在多个第一金属图案521和至少一个第三金属图案523上形成覆盖多个第一金属图案521和至少一个第三金属图案523的金属层531。金属层531可通过镀覆工艺形成，例如，金属层531可通过电解镀覆而形成为电解铜。金属层531可包括不同于多个第一金属图案521和至少一个第三金属图案523的金属(例如，镍(Ni))。如果多个第一金属图案521中的每个的宽度是3n，则金属层531的厚度或宽度可大致满足n。

参照图17D，可在金属层531上形成填充金属层531的外侧表面之间的空间D1的至少一部分的多个第二金属图案522。在这种情况下，可在金属层531上进一步形成填充金属层531的外侧表面之间的空间D2(不同于空间D1)的至少一部分的至少一个第四金属图案524。多个第二金属图案522和至少一个第四金属图案524可通过镀覆工艺分别填充空间D1的至少一部分和空间D2的至少一部分来形成，例如，多个第二金属图案522和至少一个第四金属图案524可通过利用电解镀覆分别填充空间D1的至少一部分和空间D2的至少一部分而形成为电解铜。至少一个第四金属图案524可包括与多个第二金属图案522相同的金属(例如，铜(Cu))。如果多个第一金属图案521中的每个的宽度是3n，则多个第二金属图案522中的每个的宽度可大致满足n。

参照图17E，可通过蚀刻金属层531的一部分而使多个第一金属图案521中的每个的至少一部分和至少一个第三金属图案523中的每个的至少一部分从金属层531暴露。金属层531可包括与多个第一金属图案521的金属和至少一个第三金属图案523的金属不同的金属(例如，镍(Ni))，因此可利用用于镍(Ni)的蚀刻溶液选择性地蚀刻。用于镍(Ni)的蚀刻溶液的镍(Ni)和铜(Cu)之间的蚀刻比可大于等于8：2。

参照图17F，可在多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524上形成第一绝缘层411。第一绝缘层411可通过堆叠并固化未固化的膜来形成，但不限于此。

参照图17G和图17H，可移除基板510。可将可拆卸芯511从可拆卸金属层512分离并移除。在分离和移除可拆卸芯511之后，可蚀刻并移除剩余的可拆卸金属层512。

参照图17I，可蚀刻多个第一金属图案521中的每个，以将多个第一金属图案521中的每个分成至少两个第一金属图案521a和521b。可使用例如封孔(tenting)作为蚀刻方法。例如，可在多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524上形成具有使多个第一金属图案521中的每个的中央部暴露的开口的第一干膜541，并且可蚀刻多个第一金属图案521中的每个的暴露部分以将多个第一金属图案521中的每个分成至少两个金属图案521a和521b。第一干膜541的开口可通过光刻工艺(例如，曝光和显影工艺)形成。第一干膜541的开口的宽度可大致满足n，因此多个第一金属图案521中的至少两个第一金属图案521a和521b中的每个的宽度可大致满足n。

参照图17J和图17K，可在多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524上形成第二干膜542，然后可在第二干膜542中形成使多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524中的至少一个的一部分暴露的开口。第二干膜542的开口可通过光刻工艺(例如，曝光和显影工艺)形成。可在将多个第一金属图案521中的每个分成至少两个金属图案521a和521b之前或之后执行上述操作。由此，可移除多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和/或至少一个第四金属图案524中的彼此连接的部分、不必要的部分等。

参照图17L，可蚀刻金属层531的剩余部分。可通过蚀刻金属层531而分别由多个第一金属图案521、多个第二金属图案522、至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524形成多个第一电路图案421、多个第二电路图案422、至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424。

由于根据上述示例的印刷电路板400B、400C和400D可通过与根据上述示例的印刷电路板400A中描述的工艺大致相同的工艺形成，因此将省略对其的重复描述。

图18A至图18D是分别示意性地示出用于制造图13至图16的印刷电路板的多个第一金属图案的形状、多个第二金属图案的形状、多个金属层的形状以及一些金属层的蚀刻程度的工艺截面图。

参照图18A，如在图18A中的(a)中，多个第一金属图案521中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可大致形成为直角，因此金属层531的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分和多个第二金属图案522中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可大致形成为直角。在这种情况下，至少一个第三金属图案523的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分和至少一个第四金属图案524的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可大致形成为直角。另外，如在图18A中的(b)中，当选择性地移除金属层531时，可将金属层531的顶表面蚀刻成与多个第一金属图案521和多个第二金属图案522中的每个的顶表面大致共面。在这种情况下，还可将金属层531的顶表面也蚀刻成与至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524中的每个的顶表面大致共面。因此，如在图18A中的(c)中，可在大致共面的表面上形成第一绝缘层411。此外，如在图18A中的(d)中，可不在多个第一电路图案421以及多个第二和电路图案422中的每个的底侧上形成底切或足部。在这种情况下，底切或足部可不形成在至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424的底侧上。另外，第一绝缘层411的顶表面可以是大致平坦的，而没有台阶差。例如，可形成根据示例的印刷电路板400A的结构。

参照图18B，与图18A不同，在图18B中的(b)中，当选择性地移除金属层531时，可过度蚀刻金属层531，并且可将金属层531的顶表面蚀刻成与多个第一金属图案521的每个顶表面和多个第二金属图案522的每个顶表面具有台阶差。在这种情况下，也可将金属层531蚀刻成与至少一个第三金属图案523的顶表面和至少一个第四金属图案524的顶表面具有台阶差。因此，在图18B中的(c)中，第一绝缘层411可延伸以到达过度蚀刻的区域。此外，在图18B中的(d)中，第一绝缘层411的一部分411P1可在多个第一电路图案421与多个第二电路图案422之间突出。在这种情况下，第一绝缘层411的一部分411P1也可在至少一个第三电路图案423和至少第四电路图案424之间突出。在这种情况下，第一绝缘层411的设置在一对第一电路图案421a和421b的彼此面对的一对侧表面之间的不同部分411P2可不在一对第一电路图案421a和421b的所述一对侧表面之间突出，因此，可与上述部分411P1具有台阶差。例如，可形成根据变型示例的印刷电路板400B的结构。

参照图18C，与图18A不同，在图18C中的(a)中，多个第一金属图案521的中每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为被圆化的。因此，金属层531的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为被圆化的，并且多个第二金属图案522中的每个的顶表面的边缘的至少一部分可形成为成角度的。在这种情况下，至少一个第三金属图案523的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分和至少一个第四金属图案524的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分也可形成为被圆化的或成角度的。因此，在图18C中的(d)中，可在多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422中的每个的底侧的至少一部分上形成底切或足部(例如，凹槽421aU和421bU以及突起422F)。在这种情况下，底切或足部也可形成在至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的每个的底侧的至少一部分上。例如，可形成根据另一变型示例的印刷电路板400C的结构。

参照图18D，与图18A不同，在图18D中的(a)中，多个第一金属图案521中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为被圆化的。因此，金属层531的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为被圆化的，并且多个第二金属图案522中的每个的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分可形成为成角度的。在这种情况下，至少一个第三金属图案523的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分和至少一个第四金属图案524的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分也可形成为被圆化的或成角度的。另外，当在图18D中的(b)中选择性地移除金属层531时，金属层531可被过度蚀刻，使得金属层531的顶表面与多个第一金属图案521和多个第二金属图案522中的每个的顶表面具有台阶差。在这种情况下，金属层531也可被蚀刻成与至少一个第三金属图案523和至少一个第四金属图案524中的每个的顶表面具有台阶差。因此，在图18D中的(c)中，第一绝缘层411可延伸以到达过度蚀刻的区域。此外，在图18D中的(d)中，第一绝缘层411的一部分411P1可在多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422之间突出。在这种情况下，第一绝缘层411的一部分411P1也可在至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424之间突出。另外，可在多个第一电路图案421以及多个第二电路图案422的每个的底侧的至少一部分上形成底切或足部(例如，凹槽421aU和421bU以及突起422F)。在这种情况下，底切或足部也可形成在至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424中的每个的底侧的至少一部分上。例如，可形成根据另一变型示例的印刷电路板400D的结构。

由于其他的可与上述印刷电路板400A以及上述印刷电路板400A的制造方法中描述的那些大致相同，因此将省略对其的重复描述。

图19至图22是示意性地示出图13至图16的印刷电路板应用于多层印刷电路板的情况的截面图。

参照图19至图22，与上述印刷电路板400A、400B、400C和400D相比，多层印刷电路板600A、600B、600C和600D还可包括：第一布线层420，设置在第一绝缘层411的上表面上，并且包括多个第一电路图案421、多个第二电路图案422、至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424；第二布线层430，设置在第一绝缘层411的下表面上，并且包括多个第五电路图案431；第一连接过孔451，穿过第一绝缘层411，并且连接到第二布线层430的至少一部分；第二绝缘层412，设置在第一绝缘层411的下表面上，并且覆盖第二布线层430的至少一部分；第三布线层440，设置在第二绝缘层412的下表面上，并且包括多个第六电路图案441；以及第二连接过孔452，穿过第二绝缘层412，并且连接到第三布线层440的至少一部分。根据需要，多层印刷电路板600A、600B、600C和600D可进一步包括设置在第一绝缘层411的上表面上并覆盖第一布线层420的至少一部分的第一抗蚀层461以及设置在第二绝缘层412的下表面上并覆盖第三布线层440的至少一部分的第二抗蚀层462。

多个第五电路图案431中的每个的宽度或线宽V5和多个第六电路图案441中的每个的宽度或线宽V6均可比多个第一电路图案421中的一对第一电路图案421a和421b中的每个的线宽V1和多个第二电路图案422中的每个的线宽V2宽。此外，多个第五电路图案431之间的间隔C3和多个第六电路图案441之间的间隔C4均可比多个第一电路图案421中的每个与多个第二电路图案422中的每个之间的间隔C1以及一对第一电路图案421a和421a之间的间隔C2长。例如，多个第五电路图案431和多个第六电路图案441中的每个可包括常规电路图案(例如，线宽V5和V6中的每个超过10μm并且间隔C3和C4中的每个超过10μm的常规电路图案)，而非微电路图案，并且多个第五电路图案431和多个第六电路图案441中的每个还可包括焊盘图案或平面图案(例如，宽度超过10μm的焊盘图案或平面图案)。

多个第一电路图案421、多个第二电路图案422、至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424可不包括种子金属层，并且多个第五电路图案431和多个第六电路图案441可分别包括种子金属层n1和n2。以该方式，与通过MSAP、SAP等的镀覆工艺形成的多个第五电路图案431和多个第六电路图案441不同，多个第一电路图案421、多个第二电路图案422、至少一个第三电路图案423和至少一个第四电路图案424可通过上述微电路形成工艺形成，并且可不包括种子金属层。在一个示例中，种子金属层n1和n2可分别在分别设置有第一连接过孔451和第二连接过孔452的通路孔的壁表面上延伸。种子金属层n1和n2也可分别作为过孔的底部而在通路孔中延伸。

在下文中，将参照图19至图22更详细地描述多层印刷电路板600A、600B、600C和600D的组件。

第二绝缘层412可包括绝缘材料。绝缘材料可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者包括无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)以及树脂的材料。例如，绝缘材料可以是非感光绝缘材料(诸如，味之素堆积膜(Ajinomoto build-up film，ABF)、半固化片(prepreg，PPG)等)，但不限于此，并且可使用其他聚合物材料。此外，绝缘材料可以是感光绝缘材料(诸如，感光电介质(PID)等)。

多个第五电路图案431和多个第六电路图案441中的每个可包括金属。金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。多个第五电路图案431和多个第六电路图案441中的每个可根据设计执行各种功能。例如，多个第五电路图案431和多个第六电路图案441中的每个可以是信号图案、功率图案或接地图案。这些图案中的每个可包括线图案、焊盘图案、平面图案等。多个第五电路图案431和多个第六电路图案441中的每个可包括无电镀层(例如，化学铜)和电镀层(例如，电解铜)，但不限于此。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括两者。此外，还可包括铜箔。

种子金属层n1和n2中的每个可包括金属。金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金等。优选地，可包括铜(Cu)，但不限于此。种子金属层n1和n2可包括无电镀层(例如，化学铜)和/或溅射层。溅射层可设置为单层或多层。

第一连接过孔451和第二连接过孔452中的每个可包括多个微型过孔。每个微型过孔可以是通过利用导电材料填充通路孔而形成的填充过孔，或者可以是导电材料沿着通路孔的壁表面设置的共形过孔。微型过孔可以以堆叠类型和/或交错类型布置。微型过孔中的每个可具有上表面的宽度比下表面的宽度窄的锥形形状。第一连接过孔451和第二连接过孔452可包括金属，并且金属可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、它们的合金等，并且优选地可包括铜(Cu)，但不限于此。第一连接过孔451和第二连接过孔452中的每个可包括无电镀层(例如，化学铜)和电镀层(例如，电解铜)，但不限于此。可形成溅射层而不是无电镀层，或者可包括两者。第一连接过孔451和第二连接过孔452中的每个可根据对应层的设计来执行各种功能。例如，第一连接过孔451和第二连接过孔452中的每个可以是接地过孔、功率过孔、信号过孔等。

第一抗蚀层461和第二抗蚀层462可包括液体型阻焊剂或膜型阻焊剂，但不限于此，并且可使用其他类型的绝缘材料。第一抗蚀层461可具有使至少一个第三电路图案423中的至少一个的至少一部分暴露的第一开口k1和/或使至少一个第四电路图案424中的至少一个的至少一部分暴露的第二开口k3。第二抗蚀层462可具有使多个第六电路图案441中的至少一个的至少一部分暴露的第三开口k2。可在通过第一开口k1、第二开口k3和/或第三开口k2暴露的图案上形成表面处理层。可选地，可在通过第一开口k1、第二开口k3和/或第三开口k2暴露的图案上形成金属凸块。第二开口k3的深度可比第一开口k1的深度深。

根据需要，多层印刷电路板600A、600B、600C和600D可包括更多数量的绝缘层、布线层和连接过孔层，例如，可在第一绝缘层411和第二绝缘层412之间添加组件，而不限于附图中示出的绝缘层、布线层和连接过孔层。

由于其他的可与上述印刷电路板400A、400B、400C和400D中描述的那些基本上相同，因此将省略对其的重复描述。

与图17A至图17L和图18A至图18D中描述的制造方法相比，多层印刷电路板600A、600B、600C和600D的制造方法还可包括：在形成第一绝缘层411之后，在第一绝缘层411上形成第二布线层430；形成穿过第一绝缘层411并连接到第二布线层430的至少一部分的第一连接过孔451；在第一绝缘层411上形成覆盖第二布线层430的至少一部分的第二绝缘层412；在第二绝缘层412上形成第三布线层440；以及形成穿过第二绝缘层412并连接到第三布线层440的至少一部分的第二连接过孔452。根据需要，多层印刷电路板600A、600B、600C和600D的制造方法还可包括：在蚀刻金属层531的剩余部分之后，在第一绝缘层411上形成覆盖多个第一金属图案521的至少一部分、多个第二金属图案522的至少一部分、至少一个第三金属图案523的至少一部分和至少一个第四金属图案524的至少一部分的第一抗蚀层；以及在第二绝缘层412上形成覆盖第三布线层440的至少一部分的第二抗蚀层462。

第二绝缘层412、第二布线层430、第三布线层440、、第一连接过孔451和第二连接过孔452可通过堆积工艺形成。例如，可通过堆叠并固化未固化的膜来形成第二绝缘层412，但不限于此。另外，可在第一绝缘层411和第二绝缘层412中加工出通路孔，然后通过使用SAP、MSAP等的镀覆工艺来形成第二布线层430、第三布线层440、第一连接过孔451和第二连接过孔452，但不限于此。

由于其他的可与上述图17A至图17L和图18A至图18D中描述的制造方法中描述的那些大致相同，因此将省略对其的重复描述。

在本公开中，覆盖的表述可包括部分覆盖的情况以及完全覆盖的情况，并且还可包括直接覆盖的情况以及间接覆盖的情况。

在本公开中，填充的表述不仅可包括完全填充的情况，而且还可包括部分填充的情况，并且可包括例如存在一些间隔、空隙等的情况。

在本公开中，可基于印刷电路板的抛光截面或切割截面使用扫描显微镜或光学显微镜来测量厚度、宽度、线宽、间隔、深度等，例如，它们可在截面图中测量。当厚度、宽度、线宽、间隔、深度等不恒定时，可将厚度、宽度、线宽、间隔、深度等与在五(5)个随机点处测量的值的平均值进行比较。当图案的侧表面具有锥形形状时，可在厚度方向上的五(5)个随机点处测量图案的线宽或宽度，然后可使用其平均值。

在本公开中，可通过包括在制造工艺中发生的工艺误差、位置偏差、测量误差等来确定尺寸。例如，具有大致相同的线宽/厚度不仅可包括在数值上完全相同的情况，而且可包括在误差范围内具有大致相似的数值的情况。此外，大致共面不仅可包括完全在同一平面中的情况，而且可包括在大致同一平面中的情况。

在本公开中，相同的绝缘材料不仅可指完全相同的绝缘材料，而且还包括相同类型的绝缘材料。因此，绝缘材料的组分可大致相同，但是其特定组分的比率可略微不同。

在本公开中，截面图(截面图中)的含义可指当竖直切割物体时的截面形状或当从侧面观察物体时的截面形状。另外，平面图(平面图中)的含义可指当水平切割物体时的平面形状，或者当从顶部或底部观察物体时的平面形状。

在本公开中，为了方便起见，基于附图的截面，下侧、下部、下表面等可用于表示向下方向，并且上侧、上部、上表面等可用于表示相反的方向。然而，以上描述是为了便于描述而定义方向，并且权利要求的范围当然不受该方向的描述的具体限制，并且可在任何时间改变上下方向的概念。

在本公开中，连接的含义是不仅包括直接连接而且还包括通过粘合层等间接连接的概念。此外，电连接的含义是包括物理连接和物理断开两者的概念。另外，诸如第一、第二等的表述被用于区分一个构成要素和另一构成要素，而不限制构成要素的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离权利的范围的情况下，第一组件可被称为第二组件，并且类似地，第二组件可被称为第一组件。

本公开中使用的表述“一个示例”并不意味着彼此相同的实施例，而是可被提供用于强调和说明每个实施例的不同的独特特征。然而，上述示例不排除上述示例是结合其他示例的特征来实现的。例如，除非特定示例中描述的内容在另一示例中存在相反或矛盾的描述，否则尽管特定示例中描述的内容未在所述另一示例中描述，但是也可将其理解为与所述另一示例相关的说明。

本公开中使用的术语仅用于说明各种示例，并不意在限制本发明构思。除非上下文另有明确规定，否则单数表述包括复数表述。

作为本公开的各种效果之一，可提供一种能够形成微电路的印刷电路板及其制造方法。

虽然上面已经示出并描述了示例实施例，但对于本领域技术人员而言将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (52)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；以及

多个第二电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上，并且分别具有比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的厚度薄的厚度，

其中，所述多个第一电路图案中的至少一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的至少一个第二电路图案交替且重复地布置。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽和所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案的线宽分别小于等于10μm，并且

所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案与所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案之间的间隔均小于等于10μm。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复地布置。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，在截面图中，

所述一个第一电路图案的两个侧表面的下侧上具有凹槽，并且

所述一个第二电路图案的两个侧表面的下侧上具有突起。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述一个第一电路图案的线宽、所述一个第二电路图案的线宽以及所述一个第一电路图案与所述一个第二电路图案之间的间隔彼此相等。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的一部分设置成在所述一个第一电路图案的一个侧表面和另一侧表面中的至少一个与所述一个第二电路图案的一个侧表面和另一侧表面中的至少一个之间突出。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一对第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复地布置。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述一对第一电路图案的彼此面对的一对侧表面朝向所述第一绝缘层倾斜以使所述一对侧表面之间的间隔朝向所述第一绝缘层减小。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，在截面图中，

所述一对第一电路图案在所述一对第一电路图案的与所述一对侧表面相对的另一对侧表面的下侧上具有凹槽，并且

所述一个第二电路图案在所述一个第二电路图案的两个侧表面的下侧上具有突起。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述一对第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽、所述一个第二电路图案的线宽、所述一对第一电路图案中的每个第一电路图案与所述一个第二电路图案之间的间隔以及所述一对第一电路图案之间的间隔彼此相等。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层具有设置成在所述一对第一电路图案的所述另一对侧表面中的至少一个与所述一个第二电路图案的一个侧表面和另一侧表面中的至少一个之间突出的突出部分。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的所述突出部分与所述第一绝缘层的设置在所述一对第一电路图案的所述一对侧表面之间的部分具有台阶差。

13.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

至少一个第三电路图案，设置在所述第一绝缘层上，并且具有分别比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽和所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案的线宽宽的宽度或线宽；以及

至少一个第四电路图案，设置在所述第一绝缘层上，具有比所述至少一个第三电路图案的厚度薄的厚度，并且具有分别比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽和所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案的线宽宽的宽度或线宽。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括所述多个第一电路图案、所述多个第二电路图案和所述至少一个第三电路图案；

第二布线层，设置在所述第一绝缘层的下表面上，并且包括多个第五电路图案，所述多个第五电路图案具有分别比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽和所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案的线宽宽的宽度或线宽；

第一连接过孔，穿过所述第一绝缘层，并且连接到所述第二布线层的至少一部分；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述下表面上，并且覆盖所述第二布线层的至少一部分；

第三布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上，并且包括多个第六电路图案，所述多个第六电路图案具有分别比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的线宽和所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案的线宽宽的宽度或线宽；以及

第二连接过孔，穿过所述第二绝缘层，并且连接到所述第三布线层的至少一部分。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一抗蚀层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上，覆盖所述第一布线层的至少一部分，并且具有使所述至少一个第三电路图案中的至少一个的至少一部分暴露的第一开口和/或使所述至少一个第四电路图案中的至少一个的至少一部分暴露的第二开口；以及

第二抗蚀层，设置在所述第二绝缘层的所述下表面上，覆盖所述第三布线层的至少一部分，并且具有使所述多个第六电路图案中的至少一个第六电路图案的至少一部分暴露的第三开口。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述第二开口的深度比所述第一开口的深度深。

17.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第一布线层，设置在所述第一绝缘层之上，并且包括具有不同厚度的第一电路图案和第二电路图案；以及

第二布线层，设置在所述第一绝缘层之下，并且包括第三电路图案，所述第三电路图案具有分别比所述第一电路图案的线宽和所述第二电路图案的线宽宽的线宽。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案中的每个电路图案的线宽小于等于10μm，并且

所述第三电路图案的线宽超过10μm。

19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案、所述第二电路图案和所述第三电路图案分别被布置为多个第一电路图案、多个第二电路图案和多个第三电路图案，

其中，所述多个第三电路图案之间的间隔比所述多个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的电路图案之间的间隔宽。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复布置。

21.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述多个第一电路图案中的一对第一电路图案和所述多个第二电路图案中的一个第二电路图案交替且重复布置。

22.根据权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括连接过孔，所述连接过孔穿过所述第一绝缘层并且将所述第一布线层的至少一部分与所述第二布线层的至少一部分彼此连接，

其中，所述连接过孔是锥形的，以在从接触所述第二布线层的表面到接触所述第一布线层的表面的方向上宽度减小。

23.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案不包括种子金属层，并且

所述第三电路图案包括所述种子金属层。

24.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：

在基板上形成多个第一金属图案；

在所述基板上形成覆盖所述多个第一金属图案并包括与所述多个第一金属图案的金属不同的金属的金属层；

在所述金属层上形成分别填充所述金属层的外侧表面之间的空间的至少一部分并包括与所述金属层的金属不同的金属的多个第二金属图案；

蚀刻所述金属层的一部分以从所述金属层暴露所述多个第一金属图案中的每个第一金属图案的至少一部分；

在所述多个第一金属图案和所述多个第二金属图案上形成第一绝缘层；

移除所述基板；以及

蚀刻所述金属层的剩余部分。

25.根据权利要求24所述的方法，其中，所述多个第一金属图案和所述多个第二金属图案包括铜，并且

所述金属层包括镍。

26.根据权利要求24所述的方法，其中，在形成多个第一金属图案时，

如果所述多个第一金属图案中的每个第一金属图案的宽度为n，则所述多个第一金属图案之间的间隔满足3n，并且

在形成所述金属层时，

所述金属层的厚度或宽度满足n。

27.根据权利要求24所述的方法，所述方法还包括：

在移除所述基板之后，蚀刻所述多个第一金属图案中的每个第一金属图案以将所述多个第一金属图案中的每个第一金属图案分成至少两个第一金属图案。

28.根据权利要求27所述的方法，其中，在形成多个第一金属图案时，

如果所述多个第一金属图案中的每个的宽度为3n，则所述多个第一金属图案之间的间隔满足3n，

在形成所述金属层时，

所述金属层的厚度或宽度满足n，并且

在将所述多个第一金属图案中的每个第一金属图案分成至少两个第一金属图案时，

所述至少两个第一金属图案中的每个第一金属图案的宽度满足n。

29.根据权利要求24所述的方法，其中，在形成所述多个第一金属图案时，

所述多个第一金属图案中的每个第一金属图案的顶表面与侧表面之间的边缘的至少一部分形成为被圆化的。

30.根据权利要求24所述的方法，其中，在蚀刻所述金属层的一部分时，

蚀刻所述金属层，使得所述金属层的顶表面分别与所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的顶表面和所述多个第二电路图案中的每个第二电路图案的顶表面具有台阶差。

31.根据权利要求24所述的方法，其中，所述基板包括可拆卸芯和可拆卸金属层，所述可拆卸金属层设置在所述可拆卸芯上并且包括与所述金属层的金属不同的金属，

其中，在移除所述基板时，

从所述可拆卸金属层分离并移除所述可拆卸芯，并且

蚀刻并移除所述可拆卸金属层。

32.根据权利要求24所述的方法，所述方法还包括：

在移除所述基板之后，在所述多个第一金属图案和所述多个第二金属图案上形成使所述多个第一金属图案和所述多个第二金属图案中的至少一个的一部分暴露的干膜；以及

蚀刻所述多个第一金属图案和所述多个第二金属图案中的至少一个的暴露部分。

33.根据权利要求24所述的方法，其中，在形成所述多个第一金属图案时，

在所述基板上进一步形成至少一个第三金属图案，

在形成所述金属层时，

所述金属层还覆盖所述至少一个第三金属图案，并且

在形成所述多个第二金属图案时，

在所述金属层上进一步形成至少一个第四金属图案，以分别填充所述金属层的外侧表面之间的不同于用于形成所述第二金属图案的空间的空间的至少一部分，并且

所述金属层包括与所述至少一个第三金属图案和所述至少一个第四金属图案不同的金属。

34.根据权利要求33所述的方法，还包括：

在形成第一绝缘层之后，在所述第一绝缘层上形成第二布线层；

形成穿过所述第一绝缘层并连接到所述第二布线层的至少一部分的第一连接过孔；

在所述第一绝缘层上形成覆盖所述第二布线层的至少一部分的第二绝缘层；

在所述第二绝缘层上形成第三布线层；以及

形成穿过所述第二绝缘层并连接到所述第三布线层的至少一部分的第二连接过孔。

35.根据权利要求34所述的方法，所述方法还包括：

在蚀刻所述金属层的剩余部分之后，在所述第一绝缘层上形成第一抗蚀层，所述第一抗蚀层覆盖所述多个第一金属图案的至少一部分、所述多个第二金属图案的至少一部分、所述至少一个第三金属图案的至少一部分和所述至少一个第四金属图案的至少一部分；以及

在所述第二绝缘层上形成覆盖所述第三布线层的至少一部分的第二抗蚀层。

36.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；

第一布线层，从所述绝缘层的上表面突出，并且包括具有不同厚度的电路图案；

第二布线层，设置在所述绝缘层之下；以及

连接过孔，穿过所述绝缘层，并且将所述第一布线层与所述第二布线层彼此连接，

其中，所述连接过孔是锥形的，以在从接触所述第二布线层的表面到接触所述第一布线层的表面的方向上宽度减小。

37.根据权利要求36所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层包括具有大致相同厚度的第一电路图案和具有大致相同厚度的第二电路图案，并且

所述第二电路图案的厚度小于所述第一电路图案的厚度。

38.根据权利要求37所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案交替设置。

39.根据权利要求37所述的印刷电路板，其中，所述第二电路图案和成对的所述第一电路图案交替设置。

40.根据权利要求37所述的印刷电路板，其中，设置在一对第二电路图案之间的一对第一电路图案之间的间隔朝向所述绝缘层减小。

41.根据权利要求37所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的在所述第二电路图案中的一个第二电路图案与所述第一电路图案中的一个第一电路图案之间的部分与所述绝缘层的在所述第一电路图案中的所述一个第一电路图案与所述第一电路图案中的另一第一电路图案之间的部分具有台阶差。

42.根据权利要求37所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层包括第三电路图案，所述第三电路图案的厚度大于所述第二电路图案的厚度，并且所述第三电路图案的宽度大于所述第二电路图案的宽度和所述第一电路图案的宽度，并且

所述连接过孔从所述第三电路图案延伸。

43.根据权利要求42所述的印刷电路板，其中，所述第三电路图案的厚度与所述第一电路图案的厚度相同。

44.根据权利要求36所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述电路图案部分地嵌入所述绝缘层中。

45.根据权利要求36所述的印刷电路板，其中，所述电路图案包括一种类型的电路图案和另一种类型的电路图案，所述一种类型的电路图案均在与所述绝缘层接触的侧部上具有一个或更多个突起，所述另一种类型的电路图案均在与所述绝缘层接触的侧部上具有一个或更多个凹槽。

46.根据权利要求45所述的印刷电路板，其中，具有所述突起的所述电路图案和具有所述凹槽的所述电路图案周期性地设置。

47.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；以及

布线层，从所述绝缘层的上表面突出，并且包括周期性地设置的第一电路图案和第二电路图案，

其中，所述第一电路图案中的每个第一电路图案在与所述绝缘层接触的侧部上具有一个或更多个凹槽，并且所述第二电路图案中的每个第二电路图案在与所述绝缘层接触的侧部上具有一个或更多个突起。

48.根据权利要求47所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案交替设置。

49.根据权利要求47所述的印刷电路板，其中，所述第二电路图案和成对的所述第一电路图案交替设置。

50.根据权利要求49所述的印刷电路板，其中，设置在一对第二电路图案之间的一对第一电路图案之间的间隔朝向所述绝缘层减小。

51.根据权利要求47所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案部分地嵌入所述绝缘层中。

52.根据权利要求47所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的在所述第二电路图案中的一个第二电路图案与所述第一电路图案中的一个第一电路图案之间的部分与所述绝缘层的在所述第一电路图案中的所述一个第一电路图案与所述第一电路图案中的另一第一电路图案之间的部分具有台阶差。