CN117939781A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一芯部，第一无源组件嵌在所述第一芯部中；第二芯部，第二无源组件嵌在所述第二芯部中；以及第一结合层，设置在所述第一芯部和所述第二芯部之间并且包括第一导电颗粒，所述第一导电颗粒连接到所述第一无源组件和所述第二无源组件。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年10月26日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0139297号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，例如，一种具有多个无源组件嵌入其中的印刷电路板。

背景技术

在用于半导体封装的印刷电路板中，为了确保电源完整性(PI)特性，芯片侧电容器(DSC)、焊盘侧电容器(LSC)等一直安装在基板的表面上，最近，已经积极地采用嵌入式无源基板(EPS)结构。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板可更容易实现EPS结构并且可改善PI特性。

本公开的一方面在于通过将无源组件嵌在多个相应的芯部中，然后使用包括导电颗粒的结合层在竖直方向上结合多个芯部，从而提供上电连接路径和下电连接路径。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一芯部，第一无源组件嵌在所述第一芯部中；第二芯部，第二无源组件嵌在所述第二芯部中；以及第一结合层，设置在所述第一芯部和所述第二芯部之间并且包括第一导电颗粒，所述第一导电颗粒连接到所述第一无源组件和所述第二无源组件。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一芯基板，包括第一芯绝缘层、第一无源组件、第一包封件、第一芯布线层和第二芯布线层、第一芯过孔和第二芯过孔以及第三芯过孔，所述第一芯绝缘层具有第一通孔，所述第一无源组件设置在所述第一通孔中并且包括第一电极，所述第一包封件覆盖所述第一芯绝缘层和所述第一无源组件中的每者的至少一部分，所述第一芯布线层和所述第二芯布线层分别设置在所述第一包封件的上表面和下表面上，所述第一芯过孔和所述第二芯过孔在所述第一无源组件的上侧和下侧上分别穿过所述第一包封件的至少一部分，并且分别将所述第一电极连接到所述第一芯布线层和所述第二芯布线层，所述第三芯过孔穿过所述第一芯绝缘层和所述第一包封件并且连接所述第一芯布线层和所述第二芯布线层；第二芯基板，包括第二芯绝缘层、第二无源组件、第二包封件、第三芯布线层和第四芯布线层、第四芯过孔和第五芯过孔以及第六芯过孔，所述第二芯绝缘层具有第二通孔，所述第二无源组件设置在所述第二通孔中并且包括第二电极，所述第二包封件覆盖所述第二芯绝缘层和所述第二无源组件中的每者的至少一部分，所述第三芯布线层和所述第四芯布线层分别设置在所述第二包封件的上表面和下表面上，所述第四芯过孔和所述第五芯过孔在所述第二无源组件的上侧和下侧上分别穿过所述第二包封件的至少一部分并且分别将所述第二电极连接到所述第三芯布线层和所述第四芯布线层，所述第六芯过孔穿过所述第二芯绝缘层和所述第二包封件并且连接所述第三芯布线层和所述第四芯布线层；以及第一结合层，设置在所述第一芯基板和所述第二芯基板之间并且包括第一导电颗粒，所述第一导电颗粒连接到所述第一电极和所述第二电极。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：结合层，包括绝缘树脂和随机分散在所述绝缘树脂中的导电颗粒；第一无源组件，设置在所述结合层的一侧上；以及第二无源组件，设置在所述结合层的另一侧上，使得所述结合层设置在所述第一无源组件和所述第二无源组件之间。所述第一无源组件和所述第二无源组件在所述印刷电路板的层叠方向上至少部分地彼此叠置，并且通过设置在所述第一无源组件和所述第二无源组件之间的所述导电颗粒中的一个或更多个导电颗粒彼此连接。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是印刷电路板的示例的示意性截面图；

图4是图3的印刷电路板的区域A的示意性局部放大图；

图5是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；以及

图6是图5的印刷电路板的区域B的示意性局部放大图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，可夸大或缩小附图中的要素的形状和尺寸。

电子装置

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000中可容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)、闪存)等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或根据诸如以下协议通信的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11系列等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16系列等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、EV-DO(evolution dataonly，CDMA2000 1x的一种演进技术)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率全球演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)、第四代移动通信技术(4G)和第五代移动通信技术(5G)协议，以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议通信的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的等的片组件形式的无源元件。另外，其他组件1040当然可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件的示例可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等，但不限于此，这些其他电子组件的示例还包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。根据电子装置1000的类型等，这些其他电子组件还可包括用于各种目的的其他部件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板个人计算机(PC)、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任何其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100内部，并且各种组件1120可物理连接或电连接到主板1110。另外，物理和/或电连接到主板1110或者不物理和/或不电连接到主板1110的其它组件(例如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话的内部。组件1120中的一些可以是前述芯片相关组件，例如，组件封装件1121，但不限于此。组件封装件1121可以是包括有源组件和/或无源组件的电子组件表面安装在其上的印刷电路板的形式。可选地，组件封装件1121可以是其中嵌入有源组件和/或无源组件的印刷电路板的形式。另一方面，电子装置不必限于智能电话1100，并且当然可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示意性地示出印刷电路板的示例的截面图。

参照附图，根据示例的印刷电路板700A可包括：第一芯部110，第一无源组件210嵌在第一芯部110中；第二芯部120，第二无源组件220嵌在第二芯部120中；以及第一结合层310，设置在第一芯部110与第二芯部120之间。如果需要，根据示例的印刷电路板700A还可包括：第一堆积部410，设置在第一芯部110上；第二堆积部420，设置在第二芯部120上；第一阻焊层510，设置在第一堆积部410上；和/或第二阻焊层520，设置在第二堆积部420上。

另一方面，在薄EPS结构的情况下，可容易地采用其中相似厚度的无源组件嵌在相对薄的芯材料中的结构，但是在大面积板的情况下，由于引入比无源组件厚的芯材料来确保刚性，因此不容易嵌入无源组件。因此，可考虑通过分别制造其中嵌入有无源组件的多个芯层，然后上下结合这些芯层来制造EPS结构。在这种情况下，无源组件可在板内以最短路径连接，并且消除了由于旁路连接引起的损耗，并且可增加设计的自由度。另外，无源组件可并行相邻连接以显著地增加PI特性。然而，在分别制造和结合其中分别嵌入有无源组件的多个芯层的情况下，可能不容易通过现有技术的堆积工艺引入过孔连接。

另一方面，在根据示例的印刷电路板700A的情况下，使用第一结合层310在竖直方向上结合嵌入有第一无源组件210的第一芯部110和嵌入有第二无源组件220的第二芯部120，第一结合层310包括第一导电颗粒312，第一导电颗粒312可电连接到第一无源组件210和第二无源组件220，从而更容易实现EPS结构，因此改善PI特性。此外，可增加设计的自由度。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板700A的组件。

第一芯部110可以是芯基板，包括：第一绝缘层111，具有第一通孔H1；第一无源组件210，设置在第一通孔H1中；第二绝缘层112，设置在第一绝缘层111的上表面和下表面上，覆盖第一无源组件210的至少一部分且填充第一通孔H1的至少一部分；第一布线层113和第二布线层114，分别设置在第二绝缘层112的上表面和下表面上；第一过孔115和第二过孔116，穿透第二绝缘层112的至少一部分且分别将第一布线层113和第二布线层114电连接到第一无源组件210；以及第一通路孔117，穿过第一绝缘层111和第二绝缘层112并将第一布线层113和第二布线层114电连接。

第一绝缘层111可以是第一芯绝缘层。第一绝缘层111可包括绝缘材料，并且绝缘材料的示例可包括诸如热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)的绝缘树脂、将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合而制备的材料或者芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物))与无机填料一起浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂，例如，覆铜层压板(CCL)，但是本公开不限于此。如果需要，可引入另一种材料(诸如玻璃基板)的芯绝缘层作为第一绝缘层111，或者可使用金属芯层作为第一绝缘层111。

第二绝缘层112可以是第一包封件。第二绝缘层112可包括绝缘材料，并且绝缘材料的示例可包括诸如热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)的绝缘树脂、将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合而制备的材料或者芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物))与无机填料一起浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂，例如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片等，但是本公开不限于此。如果需要，第二绝缘层112可包括多个绝缘层，并且多个绝缘层可包括相同的绝缘材料或者不同的绝缘材料。

第一布线层113和第二布线层114可以是第一芯布线层和第二芯布线层。第一布线层113和第二布线层114可包括金属材料，并且金属材料的示例可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但不限于此。第一布线层113和第二布线层114可包括无电镀层和电解镀层，如果需要，还可包括铜箔。第一布线层113和第二布线层114可根据对应层的设计执行各种功能。例如，第一布线层113和第二布线层114可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括除了接地图案和电力图案之外的各种信号图案，例如数据信号图案。这些图案中的每个可包括迹线、平面和/或焊盘。第一布线层113和第二布线层114可分别设置在第二绝缘层112的上表面和下表面上，如果需要，可分别埋入第二绝缘层112的上表面和下表面中。

第一过孔115和第二过孔116可以是第一芯过孔和第二芯过孔。第一过孔115和第二过孔116可包括金属材料，并且可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金作为金属材料，但是本公开不限于此。第一过孔115和第二过孔116可分别与第一布线层113和第二布线层114一起形成，并且可包括无电镀层和电解镀层。第一过孔115和第二过孔116中的每个可以是用金属材料填充通孔的填充型过孔，但不限于此，并且还可以是金属材料沿着通孔的壁表面设置的共形型过孔。第一过孔115和第二过孔116在截面上可具有相反方向上的锥形形状。第一过孔115和第二过孔116可根据对应层的设计来执行各种功能。例如，第一过孔115和第二过孔116可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括除了接地过孔和电力过孔之外的用于传输各种信号(例如，数据信号)的过孔。第一过孔115和第二过孔116的数量没有特别限制，并且可形成为与稍后将描述的第一无源组件210的第一电极211的数量匹配。

第一通路孔117可以是第三芯过孔。第一通路孔117可包括金属材料，并且可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金作为金属材料，但是本公开不限于此。第一通路孔117可与第一布线层113和第二布线层114一起形成，并且可包括无电镀层和电解镀层。第一通路孔117可以是用金属材料填充通孔的填充型通路孔，但不限于此，并且还可以是金属材料沿着通孔的壁表面设置的共形型通路孔。第一通路孔117的截面可具有沙漏形状，但不限于此，并且可具有矩形形状的截面。第一通路孔117可根据设计执行各种功能，例如，可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括除了接地过孔和电力过孔之外的用于传输各种信号(例如，数据信号)的过孔。第一通路孔117的数量没有特别限制。

第二芯部120可以是芯基板，包括：第三绝缘层121，具有第二通孔H2；第二无源组件220，设置在第二通孔H2中；第四绝缘层122，设置在第三绝缘层121的上表面和下表面上，覆盖第二无源组件220的至少一部分且填充第二通孔H2的至少一部分；第三布线层123和第四布线层124，分别设置在第四绝缘层122的上表面和下表面上；第三过孔125和第四过孔126，穿透第四绝缘层122的至少一部分且分别将第三布线层123和第四布线层124电连接到第二无源组件220；以及第二通路孔127，穿过第三绝缘层121和第四绝缘层122并将第三布线层123和第四布线层124电连接。

第三绝缘层121可以是第二芯绝缘层。第三绝缘层121可包括绝缘材料，并且可使用以下材料作为绝缘材料：诸如热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)的绝缘树脂、将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合而制备的材料或者芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)与无机填料一起浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂，例如，覆铜层压板(CCL)等，但是本公开不限于此。如果需要，可引入另一种材料的芯绝缘层(诸如玻璃基板)作为第三绝缘层121，或者可使用金属芯层作为第三绝缘层121。

第四绝缘层122可以是第二包封件。第四绝缘层122可包括绝缘材料，并且可使用以下材料作为绝缘材料：诸如热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)的绝缘树脂、将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合而制备的材料或者芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)与无机填料一起浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂，例如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片等，但是本公开不限于此。如果需要，第四绝缘层122可包括多个绝缘层，并且多个绝缘层可包括相同的绝缘材料或不同的绝缘材料。

第三布线层123和第四布线层124可以是第三芯布线层和第四芯布线层。第三布线层123和第四布线层124可包括金属材料，并且可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金作为金属材料，但本公开不限于此。第三布线层123和第四布线层124可包括无电镀层和电解镀层，如果需要，还可包括铜箔。第三布线层123和第四布线层124可根据对应层的设计执行各种功能。例如，第三布线层123和第四布线层124可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括除了接地图案和电力图案之外的各种信号图案，例如数据信号图案。这些图案中的每个可包括迹线、平面和/或焊盘。第三布线层123和第四布线层124可分别设置在第四绝缘层122的上表面和下表面上，如果需要，可分别埋入第四绝缘层122的上表面和下表面中。

第三过孔125和第四过孔126可以是第四芯过孔和第五芯过孔。第三过孔125和第四过孔126可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但不限于此。第三过孔125和第四过孔126可分别与第三布线层123和第四布线层124一起形成，并且可包括无电镀层和电解镀层。第三过孔125和第四过孔126中的每个可以是用金属材料填充通孔的填充型过孔，但不限于此，并且可以是金属材料沿着通孔的壁表面设置的共形型过孔。第三过孔125和第四过孔126在截面上可具有相反方向上锥形形状。第三过孔125和第四过孔126可根据对应层的设计来执行各种功能。例如，第三过孔125和第四过孔126可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括除了接地过孔和电力过孔之外的用于传输各种信号(例如，数据信号)的过孔。第三过孔125和第四过孔126的数量没有特别限制，并且可形成为与稍后将描述的第二无源组件220的第二电极221的数量匹配。

第二通路孔127可以是第六芯过孔。第二通路孔127可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但不限于此。第二通路孔127可与第三布线层123和第四布线层124一起形成，并且可包括无电镀层和电解镀层。第二通路孔127可以是用金属材料填充通孔的填充型通路孔，但不限于此，并且可以是金属材料沿着通孔的壁表面设置的共形型通路孔。第二通路孔127的截面可具有沙漏形状，但不限于此，并且可具有矩形形状的截面。第二通路孔127可根据设计执行各种功能，并且例如可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括除了接地过孔和电力过孔之外的用于传输各种信号(例如，数据信号)的过孔。第二通路孔127的数量没有特别限制。

第一无源组件210和第二无源组件220可以是诸如电感器和电容器的片式组件，但不限于此。详细地，第一无源组件210和第二无源组件220中的每个可包括多层陶瓷电容器(MLCC)，但不限于此。第一无源组件210和第二无源组件220可分别具有第一电极211和第二电极221。第一电极211和第二电极221可电连接到设置在第一无源组件210和第二无源组件220内部的电极，并且还可通过第一过孔115、第二过孔116、第三过孔125和第四过孔126电连接到第一布线层113、第二布线层114、第三布线层123和第四布线层124。

第一通孔H1和第二通孔H2、第一无源组件210和第二无源组件220以及第一过孔115、第二过孔116、第三过孔125和第四过孔126可分别是多个。多个第一无源组件210可分别设置在多个第一通孔H1中并且分别连接到多个第一过孔115和多个第二过孔116。例如，多个第一无源组件210中的每个的第一电极211可分别电连接到上侧和下侧的多个第一过孔115和多个第二过孔116。多个第二无源组件220可分别设置在多个第二通孔H2中并且分别连接到多个第三过孔125和多个第四过孔126。例如，多个第二无源组件220中的每个的第二电极221可分别电连接到上侧和下侧的多个第三过孔125和多个第四过孔126。

第一结合层310可具有多个第一导电颗粒312分散在第一绝缘树脂311中的膜形式。第一绝缘树脂311可包括可热聚合化合物(诸如环氧化合物)或可光聚合化合物(诸如丙烯酸酯化合物)，但不限于此。第一导电颗粒312可包括金属颗粒(诸如镍(Ni)、钴(Co)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和钯(Pd))、合金颗粒(诸如焊料等)和/或涂覆有金属的树脂颗粒，并且可一起使用两种或更多种类型，但是本公开不限于此。可对第一导电颗粒312的表面进行不干扰导电特性的绝缘处理。绝缘处理的示例包括但不限于绝缘微粒的粘附或绝缘树脂的涂覆。详细地，第一结合层310可包括已知的各向异性导电膜(ACF)，但不限于此。第一导电颗粒312可电连接到第一无源组件210和第二无源组件220。此外，第一导电颗粒312还可包括与第二布线层114和第三布线层123间隔开的一个或更多个额外导电颗粒。第一导电颗粒312可随机分散在第一绝缘树脂311中。例如，第一导电颗粒312可通过第二过孔116和第二布线层114连接到第一无源组件210，并且通过第三过孔125和第三布线层123连接到第二无源组件220。此外，第一无源组件210和第二无源组件220可在印刷电路板的层叠方向上至少部分地彼此叠置，以通过多个第一导电颗粒312实现最短的电连接路径。另外，可通过调节第一导电颗粒312的直径来调节第一结合层310的厚度。第一结合层310可设置在第一芯部110和第二芯部120之间，并且在高温和高压条件下结合到第一芯部110和第二芯部120。在该工艺中，可进行第一绝缘树脂311的成形和固化。

第二布线层114和第三布线层123可分别至少部分地埋设在第一结合层310中，并且可通过第一导电颗粒312彼此电连接。详细地，第一布线层113、第二布线层114、第三布线层123和第四布线层124可包括分别连接到第一过孔115、第二过孔116、第三过孔125和第四过孔126的第一焊盘P1、第二焊盘P2、第三焊盘P3和第四焊盘P4。在这种情况下，第二焊盘P2和第三焊盘P3分别埋设在第一结合层310的上表面和下表面中，并且可通过第一导电颗粒312彼此电连接。因此，第一电极211和第二电极221可通过第二过孔116和第三过孔125、第二焊盘P2和第三焊盘P3以及第一导电颗粒312彼此电连接。例如，第一无源组件210和第二无源组件220可并联连接。另外，第一布线层113和第四布线层124可通过第一通路孔117和第二通路孔127、第二焊盘P2和第三焊盘P3以及第一导电颗粒312彼此电连接。

第二焊盘P2和第三焊盘P3的相应截面上的最大宽度W2和W3可大于第一焊盘P1和第四焊盘P4的相应截面上的最大宽度W1和W4。在这种情况下，可降低诸如第一芯部110和第二芯部120无法对准的风险。另一方面，最大宽度可基于印刷电路板700A的抛光或切割截面使用扫描显微镜或光学显微镜测量。第二焊盘P2和第三焊盘P3可分别是突出焊盘，因此由于第二焊盘P2和第三焊盘P3之间的压力集中，使得可更容易通过第一导电颗粒312实现电连接。

第一堆积部410可以是设置在第一芯部110上的堆积基板，例如，第一堆积部410可包括：第六绝缘层411，设置在第一芯部110上(例如，参照图3的截面图，设置在第一芯部110上方)；第七布线层412，设置在第六绝缘层411上或设置在第六绝缘层411中；第五过孔413，穿透第六绝缘层411的至少一部分且连接到第七布线层412。

第六绝缘层411可以是第一堆积绝缘层。第六绝缘层411可包括绝缘材料，并且绝缘材料可以是诸如热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)的绝缘树脂、将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合而制备的材料或者芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物))与无机填料一起浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂，例如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片等，但是本公开不限于此。如果需要，第六绝缘层411可包括感光电介质(PID)。第六绝缘层411可包括多个绝缘层，并且多个绝缘层可包括相同的绝缘材料或者不同的绝缘材料。

第七布线层412可以是第一堆积布线层。第七布线层412的示例可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但不限于此。第七布线层412可包括无电镀层和电解镀层，如果需要，还可包括铜箔。第七布线层412可根据对应层的设计执行各种功能。例如，第七布线层412可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括除了接地图案和电力图案之外的各种信号图案，例如数据信号图案。这些图案中的每个可包括迹线、平面和/或焊盘。第七布线层412可包括多个布线层，且相应的布线层可设置在第六绝缘层411的相应绝缘层上或者设置在第六绝缘层411的相应绝缘层中。

第五过孔413可以是第一堆积过孔。第五过孔413可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但不限于此。第五过孔413可与第七布线层412一起形成，并且可包括无电镀层和电解镀层。第五过孔413中的每个可以是用金属材料填充通孔的填充型过孔，但不限于此，并且可以是金属材料沿着通孔的壁表面设置的共形型过孔。第五过孔413的截面可具有锥形形状。第五过孔413可根据对应层的设计来执行各种功能。例如，第五过孔413可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括除了接地过孔和电力过孔之外的用于传输各种信号(例如，数据信号)的过孔。例如，第五过孔413可设置在多个层中，并且可穿过第六绝缘层411的相应绝缘层。第五过孔413可提供设置在不同层上的第七布线层412之间的电连接和/或第一布线层113与第七布线层412之间的电连接路径。

第二堆积部420可以是设置在第二芯部120上的堆积基板，例如，第二堆积部420包括：第七绝缘层421，设置在第二芯部120上(例如，参照图3的截面图，设置在第二芯部120下方)；第八布线层422，设置在第七绝缘层421上或设置在第七绝缘层421中；以及第六过孔423，穿透第七绝缘层421的至少一部分且连接到第八布线层422。

第七绝缘层421可以是第二堆积绝缘层。第七绝缘层421可包括绝缘材料，并且可使用以下材料作为绝缘材料：诸如热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)绝缘树脂、将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合而制备的材料或者芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物))与无机填料一起浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂，例如，味之素堆积膜(ABF)、半固化片等，但是本公开不限于此。如果需要，第七绝缘层421可包括感光电介质(PID)。第七绝缘层421可包括多个绝缘层，并且多个绝缘层可包括相同的绝缘材料或不同的绝缘材料。

第八布线层422可以是第二堆积布线层。第八布线层422可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但不限于此。第八布线层422可包括无电镀层和电解镀层，如果需要，还可包括铜箔。第八布线层422可根据对应层的设计执行各种功能。例如，第八布线层422可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括除了接地图案和电力图案之外的各种信号图案，例如数据信号图案。这些图案中的每个可包括迹线、平面和/或焊盘。第八布线层422可包括多个布线层，且相应的布线层可设置在第七绝缘层421的相应绝缘层上或设置在第七绝缘层421的相应绝缘层内。

第六过孔423可以是第二堆积过孔。第六过孔423可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但不限于此。第六过孔423可与第八布线层422一起形成，并且可包括无电镀层和电解镀层。第六过孔423中的每个可以是用金属材料填充通孔的填充型过孔，但不限于此，并且可以是金属材料沿着通孔的壁表面设置的共形型过孔。第六过孔423的截面可具有锥形形状。第六过孔423可根据对应层的设计来执行各种功能。例如，第六过孔423可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括除了接地过孔和电力过孔之外的用于传输各种信号(例如，数据信号)的过孔。例如，第六过孔423可设置在多个层中，并且可穿过第七绝缘层421的相应绝缘层。第六过孔423可提供设置在不同层上的第八布线层422之间的电连接和/或第四布线层124与第八布线层422之间的电连接路径。

第一阻焊层510可设置在第一堆积部410上(例如，参照图3的截面图，在第一堆积部410上方)，并且可具有暴露第七布线层412(例如，第七布线层412中的最上第七布线层)的至少一部分的第一开口h1。第一阻焊层510可包括已知的阻焊材料并且可包括感光绝缘材料，但不限于此。

第二阻焊层520可设置在第二堆积部420上(例如，参照图3的截面图，在第二堆积部420下方)，并且可具有暴露第八布线层422(例如，第八布线层422中的最下第八布线层422)的至少一部分的第二开口h2。第二阻焊层520可包括已知的阻焊材料并且可包括感光绝缘材料，但不限于此。

图5是示意性地示出印刷电路板的另一示例的截面图。

图6是图5的印刷电路板的区域B的示意性局部放大图。

参照附图，根据另一示例的印刷电路板700B可包括：第一芯部110，具有嵌在其中的第一无源组件210；第二芯部120，具有嵌在其中的第二无源组件220；第三芯部130；第一结合层310，设置在第一芯部110与第三芯部130之间；以及第二结合层320，设置在第二芯部120与第三芯部130之间。如果需要，根据示例的印刷电路板700B还可包括：第一堆积部410，设置在第一芯部110上；第二堆积部420，设置在第二芯部120上；第一阻焊层510，设置在第一堆积部410上；和/或第二阻焊层520，设置在第二堆积部420上。

在根据示例的印刷电路板700B的情况下，其中嵌有第一无源组件210的第一芯部110和嵌有第二无源组件220的第二芯部120以及设置在第一芯部110和第二芯部120之间的第三芯部130也可利用第一结合层310和第二结合层320上下结合，第一结合层310和第二结合层320包括能够电连接到第一无源组件210和第二无源组件220的第一导电颗粒312和第二导电颗粒322，从而更容易实现EPS结构，因此改善PI特性。此外，可增加设计的自由度。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据另一示例的印刷电路板700B的组件。

第三芯部130可以是芯基板，包括：第五绝缘层131；第五布线层133和第六布线层134，分别设置在第五绝缘层131的上表面和下表面上；以及第三通路孔137，穿透第五绝缘层131并将第五布线层133和第六布线层134电连接。第三芯部130可设置在第一芯部110和第二芯部120之间，因此，可实现相对较厚的多芯。

第五绝缘层131可以是第三芯绝缘层。第五绝缘层131可包括绝缘材料，并且绝缘材料可以是诸如热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)的绝缘树脂、将热固性树脂或热塑性树脂与无机填料(诸如二氧化硅)混合而制备的材料或者芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物))与无机填料一起浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂，例如，覆铜层压板(CCL)，但是本公开不限于此。如果需要，可引入另一种材料(诸如玻璃基板)的芯绝缘层作为第五绝缘层131，或者可使用金属芯层作为第五绝缘层131。

第五布线层133和第六布线层134可以是第五芯布线层和第六芯布线层。第五布线层133和第六布线层134可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但本公开不限于此。第五布线层133和第六布线层134可包括无电镀层和电解镀层，如果需要，还可包括铜箔。第五布线层133和第六布线层134可根据对应层的设计执行各种功能。例如，第五布线层133和第六布线层134可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案可包括除了接地图案和电力图案之外的各种信号图案，例如数据信号图案。这些图案中的每个可包括迹线、平面和/或焊盘。第五布线层133和第六布线层134可分别设置在第五绝缘层131的上表面和下表面上，如果需要，可分别埋入第五绝缘层131的上表面和下表面中。

第三通路孔137可以是第七芯过孔。第三通路孔137可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，但不限于此。第三通路孔137可与第五布线层133和第六布线层134一起形成，并且可包括无电镀层和电解镀层。第三通路孔137可以是用金属材料填充通孔的填充型通路孔，但不限于此，并且可以是金属材料沿着通孔的壁表面设置的共形型通路孔。第三通路孔137的截面可具有沙漏形状，但不限于此，并且可具有矩形形状的截面。第三通路孔137可根据设计执行各种功能。例如，第三通路孔137可包括接地过孔、电力过孔、信号过孔等。在这种情况下，信号过孔可包括除了接地过孔和电力过孔之外的用于传输各种信号(例如，数据信号)的过孔。第三通路孔137的数量没有特别限制。

第二结合层320可具有其中多个第二导电颗粒322分散在第二绝缘树脂321中的膜形式。第二绝缘树脂321可包括可热聚合化合物(诸如环氧化合物)或者可光聚合化合物(诸如丙烯酸酯化合物)，但不限于此。第二导电颗粒322可包括金属颗粒(诸如镍(Ni)、钴(Co)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和钯(Pd))、合金颗粒(诸如焊料)和/或涂覆有金属的树脂颗粒等，并且可一起使用两种或更多种类型，但不限于此。可对第二导电颗粒322的表面进行不干扰导电特性的绝缘处理。绝缘处理的示例可包括但不限于绝缘微粒的粘附或绝缘树脂的涂覆。详细地，第二结合层320可包括已知的各向异性导电膜(ACF)，但不限于此。第二导电颗粒322可电连接到第一无源组件210和第二无源组件220。可通过调节第二导电颗粒322的直径来调节第二结合层320的厚度。第二结合层320可设置在第二芯部120和第三芯部130之间，并且在高温和高压条件下结合到第二芯部120和第三芯部130。在该工艺中，可进行第二绝缘树脂321的成型和固化。

第二布线层114和第五布线层133可分别至少部分地埋设在第一结合层310中并且通过第一导电颗粒312彼此电连接。第三布线层123和第六布线层134可分别至少部分地埋设在第二结合层320中并且通过第二导电颗粒322彼此电连接。详细地，第一布线层113、第二布线层114、第三布线层123、第四布线层124、第五布线层133和第六布线层134可包括连接到第一过孔115的第一焊盘P1、连接到第二过孔116的第二焊盘P2、连接到第三过孔125的第三焊盘P3、连接到第四过孔126的第四焊盘P4以及连接到第三通路孔137的第五焊盘P5和第六焊盘P6。在这种情况下，第二焊盘P2和第五焊盘P5可分别埋设在第一结合层310的上表面和下表面中，并且可通过第一导电颗粒312彼此电连接。另外，第六焊盘P6和第三焊盘P3可分别埋设在第二结合层320的上表面和下表面中，并且可通过第二导电颗粒322彼此电连接。因此，第一电极211和第二电极221可通过第二过孔116和第三过孔125、第三通路孔137、第二焊盘P2、第三焊盘P3、第五焊盘P5和第六焊盘P6以及第一导电颗粒312和第二导电颗粒322彼此电连接。例如，第一无源组件210和第二无源组件220可并联连接。此外，第一布线层113和第四布线层124可通过第一通路孔117、第二通路孔127和第三通路孔137、第二焊盘P2、第三焊盘P3、第五焊盘P5和第六焊盘P6以及第一导电颗粒312和第二导电颗粒322彼此电连接。

第二焊盘P2、第三焊盘P3、第五焊盘P5和第六焊盘P6的相应截面上的最大宽度W2、W3、W5和W6可大于第一焊盘P1和第四焊盘P4的相应截面上的最大宽度W1和W4。在这种情况下，可降低诸如第一芯部110、第二芯部120和第三芯部130无法对准的风险。另一方面，最大宽度可基于印刷电路板700B的抛光或切割截面使用扫描显微镜或光学显微镜测量。第二焊盘P2、第三焊盘P3、第五焊盘P5和第六焊盘P6可分别是突出焊盘，因此，由于第二焊盘P2与第五焊盘P5之间以及第三焊盘P3与第六焊盘P6之间的压力集中，可相对更容易通过第一导电颗粒312和第二导电颗粒322实现电连接。

其他描述与根据上述示例的印刷电路板700A中的描述基本相同，因此省略重复的描述。

如上所述，根据实施例，可更容易实现EPS结构，因此，可提供一种可改善PI特性的印刷电路板。

在本公开中，“连接”的含义不仅包括直接连接而且还包括间接连接的概念。此外，诸如“第一”和“第二”的表达用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离权利要求范围的情况下，第一组件可被命名为第二组件，类似地，第二要素可被称为第一要素。

本公开中使用的表述“(一个)示例”并不意味着相同的实施例，并且被提供以强调和描述不同的独特特性。然而，上面呈现的示例不排除与其他示例的特征组合实现。例如，即使在另一示例中没有描述特定示例中描述的内容，也可将其理解为与另一示例相关的描述，除非存在与另一示例中的内容相反或矛盾的描述。

本公开中使用的术语仅用于描述示例，并不旨在限制本公开。在这种情况下，单数表达包括复数表达，除非上下文另有明确说明。

虽然以上已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可作出修改和变型。

Claims (21)

1.一种印刷电路板，包括：

第一芯部，第一无源组件嵌在所述第一芯部中；

第二芯部，第二无源组件嵌在所述第二芯部中；以及

第一结合层，设置在所述第一芯部和所述第二芯部之间并且包括第一导电颗粒，所述第一导电颗粒连接到所述第一无源组件和所述第二无源组件。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一结合层包括各向异性导电膜。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一无源组件和所述第二无源组件分别包括多层陶瓷电容器。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一芯部包括第一绝缘层、所述第一无源组件、第二绝缘层、第一布线层和第二布线层、第一过孔和第二过孔以及第一通路孔，所述第一绝缘层具有第一通孔，所述第一无源组件设置在所述第一通孔中，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面上、覆盖所述第一无源组件的至少一部分并且设置在所述第一通孔的至少一部分中，所述第一布线层和所述第二布线层分别设置在所述第二绝缘层的上表面和下表面上，所述第一过孔和所述第二过孔分别穿透所述第二绝缘层的至少一部分并且分别将所述第一布线层和所述第二布线层连接到所述第一无源组件，所述第一通路孔穿过所述第一绝缘层和所述第二绝缘层并且连接所述第一布线层和所述第二布线层。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二芯部包括第三绝缘层、所述第二无源组件、第四绝缘层、第三布线层和第四布线层、第三过孔和第四过孔以及第二通路孔，所述第三绝缘层具有第二通孔，所述第二无源组件设置在所述第二通孔中，所述第四绝缘层设置在所述第三绝缘层的上表面和下表面上、覆盖所述第二无源组件的至少一部分并且设置在所述第二通孔的至少一部分中，所述第三布线层和所述第四布线层分别设置在所述第四绝缘层的上表面和下表面上，所述第三过孔和所述第四过孔分别穿透所述第四绝缘层的至少一部分并且分别将所述第三布线层和所述第四布线层连接到所述第二无源组件，所述第二通路孔穿过所述第三绝缘层和所述第四绝缘层并且连接所述第三布线层和所述第四布线层。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔和所述第二通孔、所述第一无源组件和所述第二无源组件以及所述第一过孔至所述第四过孔分别是多个，

其中，多个所述第一无源组件分别设置在多个所述第一通孔中并且分别连接到多个所述第一过孔和多个所述第二过孔，并且

多个所述第二无源组件分别设置在多个所述第二通孔中，并且分别连接到多个所述第三过孔和多个所述第四过孔。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层和所述第三布线层至少部分地埋设在所述第一结合层中并且通过所述第一导电颗粒彼此连接。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层至所述第四布线层包括分别连接到所述第一过孔至所述第四过孔的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，并且

所述第二焊盘和所述第三焊盘中的每个在截面上的最大宽度大于所述第一焊盘和所述第四焊盘中的每个在截面上的最大宽度。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三芯部，包括第五绝缘层、第五布线层和第六布线层以及第三通路孔，所述第五布线层和所述第六布线层分别设置在所述第五绝缘层的上表面和下表面上，所述第三通路孔穿透所述第五绝缘层并且连接所述第五布线层和所述第六布线层；以及

第二结合层，设置在所述第一芯部与所述第二芯部之间并且包括连接到所述第一无源组件和所述第二无源组件的第二导电颗粒，

其中，所述第一结合层设置在所述第一芯部和所述第三芯部之间，并且

所述第二结合层设置在所述第二芯部和所述第三芯部之间。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一结合层和所述第二结合层分别包括各向异性导电膜。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层和所述第五布线层分别至少部分地埋设在所述第一结合层中并且通过所述第一导电颗粒彼此连接，并且

所述第三布线层和所述第六布线层分别至少部分地埋设在所述第二结合层中并且通过所述第二导电颗粒彼此连接。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层至所述第六布线层包括分别连接到所述第一过孔至所述第四过孔的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及连接到所述第三通路孔的第五焊盘和第六焊盘，并且

所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第五焊盘和所述第六焊盘中的每个在截面上的最大宽度大于所述第一焊盘和所述第四焊盘中的每个在截面上的最大宽度。

13.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一堆积部，包括第六绝缘层、第七布线层和第五过孔，所述第六绝缘层设置在所述第一芯部上，所述第七布线层设置在所述第六绝缘层上或设置在所述第六绝缘层中，所述第五过孔穿透所述第六绝缘层的至少一部分并且连接到所述第七布线层；

第二堆积部，包括第七绝缘层、第八布线层和第六过孔，所述第七绝缘层设置在所述第二芯部上，所述第八布线层设置在所述第七绝缘层上或设置在所述第七绝缘层中，所述第六过孔穿透所述第七绝缘层的至少一部分并且连接到所述第八布线层；

第一阻焊层，设置在所述第一堆积部上并且具有暴露所述第七布线层的至少一部分的第一开口；以及

第二阻焊层，设置在所述第二堆积部上并且具有暴露所述第八布线层的至少一部分的第二开口。

14.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一结合层包括与所述第二布线层和所述第三布线层间隔开的一个或更多个额外导电颗粒。

15.一种印刷电路板，包括：

第一芯基板，包括第一芯绝缘层、第一无源组件、第一包封件、第一芯布线层和第二芯布线层、第一芯过孔和第二芯过孔以及第三芯过孔，所述第一芯绝缘层具有第一通孔，所述第一无源组件设置在所述第一通孔中并且包括第一电极，所述第一包封件覆盖所述第一芯绝缘层和所述第一无源组件中的每者的至少一部分，所述第一芯布线层和所述第二芯布线层分别设置在所述第一包封件的上表面和下表面上，所述第一芯过孔和所述第二芯过孔在所述第一无源组件的上侧和下侧上分别穿过所述第一包封件的至少一部分并且分别将所述第一电极连接到所述第一芯布线层和所述第二芯布线层，所述第三芯过孔穿过所述第一芯绝缘层和所述第一包封件并且连接所述第一芯布线层和所述第二芯布线层；

第二芯基板，包括第二芯绝缘层、第二无源组件、第二包封件、第三芯布线层和第四芯布线层、第四芯过孔和第五芯过孔以及第六芯过孔，所述第二芯绝缘层具有第二通孔，所述第二无源组件设置在所述第二通孔中且包括第二电极，所述第二包封件覆盖所述第二芯绝缘层和所述第二无源组件中的每者的至少一部分，所述第三芯布线层和所述第四芯布线层分别设置在所述第二包封件的上表面和下表面上，所述第四芯过孔和所述第五芯过孔在所述第二无源组件的上侧和下侧上分别穿过所述第二包封件的至少一部分并且分别将所述第二电极连接到所述第三芯布线层和所述第四芯布线层，所述第六芯过孔穿过所述第二芯绝缘层和所述第二包封件并且连接所述第三芯布线层和所述第四芯布线层；以及

第一结合层，设置在所述第一芯基板和所述第二芯基板之间并且包括连接到所述第一电极和所述第二电极的第一导电颗粒。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三芯基板，设置在所述第一芯基板和所述第二芯基板之间并且包括第三芯绝缘层、第五芯布线层和第六芯布线层以及第七芯过孔，所述第五芯布线层和所述第六芯布线层分别设置在所述第三芯绝缘层的上表面和下表面上，所述第七芯过孔穿过所述第三芯绝缘层并且连接所述第五芯布线层和所述第六芯布线层；以及

第二结合层，设置在所述第二芯基板和所述第三芯基板之间并且包括连接到所述第一电极和所述第二电极的第二导电颗粒，

其中，所述第一结合层设置在所述第一芯基板和所述第三芯基板之间。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一堆积基板，包括多个第一堆积绝缘层、多个第一堆积布线层和多个第一堆积过孔，所述多个第一堆积绝缘层设置在所述第一芯基板上，所述多个第一堆积布线层分别设置在所述多个第一堆积绝缘层上或设置在所述多个第一堆积绝缘层中，所述多个第一堆积过孔分别穿透所述多个第一堆积绝缘层；

第二堆积基板，包括多个第二堆积绝缘层、多个第二堆积布线层和多个第二堆积过孔，所述多个第二堆积绝缘层设置在所述第二芯基板下方，所述多个第二堆积布线层分别设置在所述多个第二堆积绝缘层上或设置在所述多个第二堆积绝缘层内，所述多个第二堆积过孔分别穿透所述多个第二堆积绝缘层；

第一阻焊层，设置在所述第一堆积基板上并且具有第一开口，所述第一开口暴露所述多个第一堆积布线层中的最上第一堆积布线层的至少一部分；以及

第二阻焊层，设置在所述第一堆积基板下方并且具有第二开口，所述第二开口暴露所述多个第二堆积布线层中的最下第二堆积布线层的至少一部分。

18.一种印刷电路板，包括：

结合层，包括绝缘树脂和随机分散在所述绝缘树脂中的导电颗粒；

第一无源组件，设置在所述结合层的一侧上；以及

第二无源组件，设置在所述结合层的另一侧上，使得所述结合层设置在所述第一无源组件和所述第二无源组件之间，

其中，所述第一无源组件和所述第二无源组件在所述印刷电路板的层叠方向上至少部分地彼此叠置，并且通过设置在所述第一无源组件和所述第二无源组件之间的所述导电颗粒中的一个或更多个导电颗粒彼此连接。

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一绝缘层，所述第一无源组件设置在所述第一绝缘层中；

第一布线层和第二布线层，分别设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面上；

第一过孔和第二过孔，分别将所述第一布线层和所述第二布线层连接到所述第一无源组件；

第三绝缘层，所述第二无源组件设置在所述第三绝缘层中；

第三布线层和第四布线层，分别设置在所述第三绝缘层的上表面和下表面上；以及

第三过孔和第四过孔，分别将所述第三布线层和所述第四布线层连接到所述第二无源组件。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层和所述第三布线层至少部分地埋设在所述结合层中并且通过所述导电颗粒中的所述一个或更多个导电颗粒彼此连接。

21.根据权利要求20所述的印刷电路板，其中，所述导电颗粒中的另外一个或更多个导电颗粒与所述第二布线层和所述第三布线层间隔开。