CN113873756A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层，并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。

Description

印刷电路板

本申请要求于2020年6月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0079852号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，该印刷电路板可用作例如用于安装半导体芯片的封装件基板。

背景技术

随着输入-输出(I/O)端子的数量的快速增加和与高性能的电子产品的集成，存在针对基板的高密度多层和大尺寸技术的需求。例如，需要增加用于高性能半导体的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板的尺寸和层数，并且可能存在由于技术难度的增加和良率的降低而导致成本增加的问题。因此，需要一种能够在保持基板性能的同时降低成本的技术。此外，随着电子产品的性能变得更高，电源完整性也成为重要的特性。

发明内容

示例性实施例提供了一种印刷电路板，该印刷电路板可更容易地用多个层实现，并且可在该印刷电路板中嵌入电子组件。

另一实施例提供了一种可改善电源完整性特性的印刷电路板。

根据示例性实施例，可提供一种印刷电路板，在印刷电路板中，电子组件可嵌在无芯结构中，并且多层电路可通过堆积工艺来实现。

根据示例性实施例，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。

根据示例性实施例，一种印刷电路板包括：绝缘体，包括多个绝缘层；多个布线层，设置在所述绝缘体上和/或所述绝缘体中；多个布线过孔，分别设置在所述绝缘体中，并将所述多个布线层彼此连接；以及电子组件，设置在所述绝缘体中并且设置在所述多个布线层中的两个相邻的布线层之间的高度上。所述多个布线过孔中的使所述两个相邻的布线层连接的一个布线过孔穿透所述多个绝缘层中的至少两个绝缘层。

根据示例性实施例，一种印刷电路板包括：多个绝缘层；电子组件，设置在所述多个绝缘层中的两个相邻的绝缘层之间的界面上；以及多个布线层，设置在所述多个绝缘层上和/或嵌在所述多个绝缘层中。所述多个布线层中的每个布线层与所述界面间隔开。

附图说明

通过以下具体实施方式和附图，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是印刷电路板的示例的示意性截面图；

图4至图12是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的截面图；

图13是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；以及

图14是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同方案对于本领域普通技术人员将是显而易见的。这里描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可作出对本领域普通技术人员将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员公知的功能和构造的描述。

这里描述的特征可以以不同的形式体现，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。准确地说，已经提供这里所描述的示例，使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。

这里，注意，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，并不限于所有实施例或示例包括或实现这样的特征。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，所述元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其他元件。

如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任何一个或者任何两个或更多个的任何组合。

尽管这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。准确地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里描述的示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了便于描述，这里可使用诸如“上方”、“上部”、“下方”和“下部”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中所描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于上方或位于上部的元件于是将相对于另一元件位于下方或位于下部。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包含上方和下方两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且这里使用的空间相对术语将被相应地解释。

这里使用的术语仅用于描述各种示例，并且不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可能发生附图中所示的形状的变化。因此，这里描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状上的变化。

这里描述的示例的特征可以以在获得对本申请的公开内容的理解之后将显而易见的各种方式组合。此外，尽管这里描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造也是可行的。

在下文中，将参照附图描述实施例。在附图中，为了更清楚地说明，可夸大或缩小元件的形状和尺寸。

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。电子装置1000可包括物理连接或电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是除了这些芯片相关组件之外，还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020还可以是包括上述芯片的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020组合并且设置为封装件形式。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的呈片组件形式的无源器件等。另外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合，并且可以以封装件形式提供。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，这些其他电子组件不限于此，而是可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。另外，电子装置1000还可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而是可以是处理数据的任何其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，相机模块1130和/或扬声器1140等可容纳在智能电话1100中。组件1120中的一些组件可以是芯片相关组件(例如半导体封装件1121)，但不限于此。在半导体封装件1121中，半导体芯片以表面安装的形式设置在多层印刷电路板上，但不限于此。电子装置不必然局限于智能电话1100，而是可以是如上所述的其他电子装置。

图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图。

参照图3，根据示例的印刷电路板500A包括：多个绝缘层111、112、113、114和115；多个布线层121、122、123、124和125；多个布线过孔V1、V2、V3、V4、V5和V6；以及电子组件200，嵌在多个绝缘层111、112、113、114和115中的一个绝缘层或更多个绝缘层中。多个绝缘层111、112、113、114和115提供绝缘体。如果需要，则印刷电路板500A还可包括：第一钝化层310和第二钝化层320，分别设置在绝缘体的上侧和下侧上；第一电连接金属315和第二电连接金属325，分别设置在第一钝化层310的开口和第二钝化层320的开口中；和/或半导体芯片400，表面安装在第一钝化层310上。

更详细地，根据实施例的印刷电路板500A包括：第一绝缘层111；第二绝缘层112，设置在第一绝缘层111的下表面上；电子组件200，嵌在第二绝缘层112内部并且与第一绝缘层111至少部分地接触；第一布线层121，设置为与第一绝缘层111的上表面相邻；第二布线层122，设置在第二绝缘层112的下表面上；第一布线过孔V1，穿透第一绝缘层111的至少一部分和第二绝缘层112并将第一布线层121的至少一部分和第二布线层122的至少一部分彼此连接；第二布线过孔V2，穿透第二绝缘层112的至少一部分并将电子组件200的至少一部分和第二布线层122的至少一部分彼此连接；第三布线过孔V3，穿透第一绝缘层111并将电子组件200的至少一部分和第一布线层121的其他部分中的至少一部分彼此连接；第三绝缘层113，设置在第二绝缘层112的下表面上；第三布线层123，设置在第三绝缘层113的下表面上；第四布线过孔V4，穿透第三绝缘层113的至少一部分并将第二布线层122的至少一部分和第三布线层123的至少一部分彼此连接；第四绝缘层114，设置在第三绝缘层113的下表面上；第四布线层124，设置在第四绝缘层114的下表面上；第五布线过孔V5，穿透第四绝缘层114的至少一部分并将第三布线层123的至少一部分和第四布线层124的至少一部分彼此连接；第五绝缘层115，设置在第四绝缘层114的下表面上；第五布线层125，设置在第五绝缘层115的下表面上；以及第六布线过孔V6，穿透第五绝缘层115的至少一部分并将第四布线层124的至少一部分和第五布线层125的至少一部分彼此连接。

如果需要，则根据示例的印刷电路板500A还可包括：第一钝化层310，设置在第一绝缘层111上且具有使第一布线层121的至少一部分暴露的第一开口；第二钝化层320，设置在第五绝缘层115上且具有使第五布线层125的至少一部分暴露的第二开口；第一电连接金属315，设置在第一钝化层310的第一开口上并电连接到第一布线层121；第二电连接金属325，设置在第二钝化层320的第二开口上并电连接到第五布线层125；和/或半导体芯片400，设置在第一钝化层310上并电连接到电子组件200。

另一方面，如上所述，就印刷电路板而言，需要增加尺寸和增加层数，并且随着高性能的电子产品的发展，电源完整性也变为重要的特性。为此，可考虑FCBGA基板，在FCBGA基板中，无源组件嵌在相对厚的芯中，并且通过堆积工艺在芯的两侧上实现多层电路。然而，具有这样的结构的FCBGA基板可能由于技术难度的增加和良率的降低而导致成本增加的问题。另外，当通过堆积工艺实现多层电路时，嵌在芯中的无源组件与表面安装在基板上的半导体芯片之间的距离可能增加，并且因此，在改善电源完整性特性方面可能存在限制。

然而，根据示例的印刷电路板500A没有将电子组件200嵌入厚的芯中，而是将电子组件200嵌在无芯结构中，并且多个布线层121、122、123、124和125通过堆积工艺形成。因此，可提供更容易将电子组件嵌入其中的多层板。另外，根据示例的印刷电路板500A使用无芯结构技术将电子组件200嵌在其上以表面安装的形式安装有半导体芯片400的无芯结构中。例如，电子组件200以不对称的形式设置在板中。在这种情况下，不管通过堆积工艺增加的布线层121、122、123、124和125的数量如何，都可显著减小电子组件200和半导体芯片400之间的距离。因此，可改善电源完整性特性。

另外，就根据示例的印刷电路板500A而言，第一布线层121的至少一部分和第二布线层122的至少一部分通过第一布线过孔V1彼此连接，第一布线过孔V1穿透作为多个层的第一绝缘层111的至少一部分和第二绝缘层112。在这种情况下，可省略在第一绝缘层111和第二绝缘层112之间的边界处形成用于连接不同层的布线过孔的焊盘图案。因此，可进一步简化工艺，结果，可提供具有更容易嵌在其中的电子组件的多层板。

第一绝缘层111可包括与第二绝缘层112的材料不同类型的材料，并且还可包括与第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115的材料不同类型的材料。如稍后将描述的工艺中那样，第一绝缘层111用作粘合层。可使用包括绝缘树脂和无机填料而不包括玻璃纤维的材料(例如，味之素堆积膜(ABF))作为第一绝缘层111的材料。如在稍后将描述的工艺中那样，第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115用作堆积层，并且可使用包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维的材料(例如半固化片)作为第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115的材料。在这方面，第一绝缘层111的厚度可比第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115中的每个的厚度相对薄。电子组件200嵌在第二绝缘层112中，因此，第二绝缘层112可比其他绝缘层111、113、114和115厚。在一个示例中，电子组件200可设置在第二绝缘层112和第一绝缘层111之间的界面上，并且多个布线层121、122、123、124和125可与所述界面间隔开。在示例中，电子组件200可设置在多个布线层中的两个相邻的布线层之间的高度上。在示例中，在根据本公开的印刷电路板中，电子组件200可设置在多个绝缘层中的任意两个相邻的绝缘层之间的界面上。在这种情况下，多个布线层可设置在多个绝缘层上或嵌在多个绝缘层中，多个布线层中的每个布线层可与所述界面间隔开，多个绝缘层中的所述两个相邻的绝缘层可包括不同的材料，过孔可穿过所述界面，并且电子组件200可具有与所述两个相邻的绝缘层中的一个绝缘层接触的侧表面。

另一方面，第一布线过孔V1穿透多个层，并且因此可具有比第二布线过孔V2和第三布线过孔V3中的每者的高度大的高度。在一个示例中，第一布线过孔V1可穿透第二绝缘层112与第一绝缘层111之间的界面。如在稍后将描述的工艺中那样，第三布线过孔V3在堆积工艺之后另外地形成，并且可具有在与第一布线过孔V1和第二布线过孔V2的渐缩方向相反的方向上渐缩的锥形侧表面。电子组件200可以是片型电子组件(例如，片型无源组件，在片型无源组件中，内电极(未示出)设置在主体的内部，并且外电极210设置在主体的外部)。第二布线过孔V2和第三布线过孔V3可连接到电子组件200的外电极210。

第一布线层121的至少一部分可包括相对于第一绝缘层111的上表面嵌在第一绝缘层111中的嵌入图案121E，并且可包括在第一绝缘层111的上表面上突出并与嵌入图案121E接触的第一突出图案121P1。第一布线层121还可包括第二突出图案121P2，所述第二突出图案121P2在第一绝缘层111的上表面上突出且与第一突出图案121P1以及嵌入图案121E间隔开。嵌入图案121E和第一突出图案121P1可彼此接触以形成布线图案。第二突出图案121P2可设置在电子组件200的上侧，使得第二突出图案121P2的至少一部分和电子组件200在平面上彼此叠置。以这种方式，通过在嵌入图案121E上进一步形成与嵌入图案121E接触的第一突出图案121P1，可设置具有与第二突出图案121P2的高度基本相同的高度的布线图案。在这种情况下，形成第一钝化层310的开口可能是有利的，并且可减少形成第一电连接金属315的工艺或半导体芯片400的倒装芯片结合的工艺中的缺陷。

参照图3中的放大图，第一布线层121的嵌入图案121E可凹入到第一绝缘层111中以使嵌入图案121E的上表面与第一绝缘层111的上表面之间具有台阶差并且在第一绝缘层111中形成凹入区域。在凹入区域中，可设置有与嵌入图案121E接触的第一突出图案121P1，结果，可进一步改善它们之间的粘合性。如下面在制造图3的印刷电路板的工艺中所描述的，为了设置凹入区域，嵌入图案121E可包括金属层m而不包括种子层。例如，嵌入图案121E可仅包括相对于第一绝缘层111的上表面具有台阶的金属层m，而种子层被去除。另一方面，第一突出图案121P1可包括多个导体层，所述多个导体层包括种子层s和设置在种子层s上的金属层m。类似地，第二突出图案121P2也可包括多个导体层。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板500A中包括的各个构造。

绝缘材料可用作用于多个绝缘层111、112、113、114和115的材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)、或者在热固性树脂或热塑性树脂中包含诸如二氧化硅的无机填料和/或诸如玻璃纤维的增强材料的材料作为绝缘材料。例如，可使用包括绝缘树脂和无机填料而不包括玻璃纤维的材料(例如ABF)作为第一绝缘层111的材料。另外，可使用包括绝缘树脂和无机填料以及玻璃纤维的材料(例如半固化片)作为第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115的材料。第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115的数量没有特别限制，并且可小于或大于附图中所描绘的第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115的数量。

金属材料可用作多个布线层121、122、123、124和125的材料，并且可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们合金作为金属材料。多个布线层121、122、123、124和125可根据设计分别执行各种功能，并且例如，多个布线层121、122、123、124和125可包括接地图案、电力图案、信号图案等。在这种情况下，信号图案包括除了接地图案和电力图案之外的各种信号图案，例如数据信号图案等。这些图案中的每个图案可具有线形状、面形状或焊盘形状。第三布线层123、第四布线层124和第五布线层125的数量没有特别限制，并且可小于或大于附图中的第三布线层123、第四布线层124和第五布线层125的数量。

第一布线层121的嵌入图案121E可使用嵌入式迹线基板(ETS)方法通过镀覆工艺形成，结果，可仅包括金属层m而不包括种子层。第一布线层121的第一突出图案121P1和第二突出图案121P2可通过诸如加成工艺(AP)、半AP(SAP)、改性SAP(MSAP)、封孔(TT)等的镀覆工艺形成，结果，第一布线层121的第一突出图案121P1和第二突出图案121P2均可包括种子层s(无电镀层)和金属层m(基于该种子层s形成的电解镀层)。类似地，第二布线层122、第三布线层123、第四布线层124和第五布线层125也可通过诸如AP、SAP、MSAP或TT的镀覆工艺形成，结果，第二布线层122、第三布线层123、第四布线层124和第五布线层125均可包括种子层s和金属层m。如果需要，则第二布线层122、第三布线层123、第四布线层124和第五布线层125中的一层或更多层还可包括底漆铜箔。

可使用金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)作为用于多个布线过孔V1、V2、V3、V4、V5和V6的材料。根据设计，多个布线过孔V1、V2、V3、V4、V5和V6可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。多个布线过孔V1、V2、V3、V4、V5和V6中的每个过孔可以是利用金属材料完全填充通路孔形成的填充型过孔，或者可以是沿着通路孔的壁表面形成金属材料而形成的共形型过孔。第一布线过孔V1、第二布线过孔V2、第四布线过孔V4、第五布线过孔V5和第六布线过孔V6可具有其中下表面的宽度大于上表面的宽度的锥形形状，相反地，第三布线过孔V3可具有其中上表面的宽度大于下表面的宽度的锥形形状。多个布线过孔V1、V2、V3、V4、V5和V6也可通过诸如AP、SAP、MSAP或TT的镀覆工艺形成，结果多个布线过孔V1、V2、V3、V4、V5和V6均可包括种子层s和金属层m。

电子组件200可以是已知的有源器件和/或无源器件。可设置彼此相同或彼此不同的多个有源器件和/或无源器件作为电子组件200。可使用公知的片型集成电路(IC)作为有源器件。可使用已知的片型无源组件作为无源器件。可使用高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、LTCC、EMI滤波器和MLCC作为片型无源组件，并且可使用诸如MLCC的片型电容器来改善电源完整性特性。

第一钝化层310可设置在第一绝缘层111的上表面上。第一钝化层310可覆盖第一布线层121的至少一部分，并且可具有使第一布线层121的另一部分的至少一部分暴露的第一开口。第二钝化层320可设置在第五绝缘层115的下表面上。第二钝化层320可覆盖第五布线层125的至少一部分，并且可具有使第五布线层125的另一部分的至少一部分暴露的第二开口。第一钝化层310和第二钝化层320可保护印刷电路板500A的内部组件免受外部的物理损坏和化学损坏。第一钝化层310和第二钝化层320的材料可以是绝缘材料。在这种情况下，绝缘材料可以是热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者通过将芯材料(诸如玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物)和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，可使用ABF)，但不限于此。例如，还可使用包括感光材料的阻焊剂(SR)作为绝缘材料。

第一电连接金属315可设置在第一钝化层310的第一开口上以连接到第一布线层121。第二电连接金属325可设置在第二钝化层320的第二开口上以连接到第五布线层125。第一电连接金属315和第二电连接金属325可提供用于将印刷电路板500A物理连接和/或电连接到外部组件的路径。第一电连接金属315和第二电连接金属325可利用具有比铜(Cu)的熔点低的熔点的低熔点金属(例如锡(Sn)或含锡(Sn)的合金)形成。例如，第一电连接金属315和第二电连接金属325可分别利用焊料形成，但不限于此。第一电连接金属315和第二电连接金属325可以是焊盘、焊球、引脚等，并且可形成为多层或单层。当第一电连接金属315和第二电连接金属325形成为多层结构时，可包括铜柱和焊料，并且当第一电连接金属315和第二电连接金属325形成为单层时，可包括锡-银焊料，但这也仅是示例，并且不限于此。

半导体芯片400可以是呈集成电路(IC)形式的其中数百到数百万个器件被集成到单个芯片中的半导体芯片。半导体芯片可以是逻辑芯片或存储器芯片。逻辑芯片可以是CPU、GPU等，或者可以是包括CPU和GPU中的至少一者的AP，或者可以是模数转换器、ASIC等，或者可以是包括上面列出的那些芯片的组合的芯片组。存储器芯片可以是诸如DRAM、ROM或闪存的存储器，或者诸如HBM等的堆叠存储器。就半导体芯片400而言，可以以表面安装形式仅设置一个半导体芯片，或者也可以以表面安装形式并排设置多个相同或不同的半导体芯片。

图4至图12是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的截面图。

参照图4，制备具有在其两个表面上形成有多个金属箔m1和m2的载体700。然后，使用最外的金属箔m2作为种子层通过镀覆工艺形成嵌入图案121E。

参照图5，利用第一绝缘层111覆盖嵌入图案121E。

参照图6，在第一绝缘层111上附接电子组件200。第一绝缘层121可用作粘合层。

参照图7，利用第二绝缘层112覆盖电子组件200。

参照图8，在加工穿透第一绝缘层111和第二绝缘层112的通路孔以及穿透第二绝缘层112的通路孔之后，使用镀覆工艺填充这些通路孔，从而形成第一布线过孔V1和第二布线过孔V2，并且在这种情况下，第二布线层122与第一布线过孔V1和第二布线过孔V2一起形成。

参照图9，顺序地堆积第三绝缘层113、第四绝缘层114和第五绝缘层115，并且分别在第三绝缘层113和第四绝缘层114中加工通路孔，然后在镀覆工艺中填充通路孔，从而形成第四布线过孔V4和第五布线过孔V5，并且在这种情况下，第三布线层123与第四布线过孔V4一起形成，第四布线层124与第五布线过孔V5一起形成。

将其上形成有多个金属箔m1和m2的载体700与第一绝缘层111分离，以获得如图10中所示的层压件。可在多个金属箔m1和m2之间设置释放层以促进分离。之后，通过蚀刻等去除残留在层压件上的金属箔m2。因此，嵌入图案121E在最终结构中可不具有种子层。在该工艺中，可形成上述凹入区域。

参照图11，在第一绝缘层111中加工通路孔，然后使用镀覆工艺填充该通路孔以形成第三布线过孔V3，并且在该步骤中，第一突出图案121P1和第二突出图案121P2与第三布线过孔V3一起形成。因此，形成第一布线层121。另外，在第五绝缘层115中加工通路孔，然后在镀覆工艺中填充通路孔以形成第六布线过孔V6，并且在该步骤中，第五布线层125与第六布线过孔V6一起形成。

参照图12，在第一绝缘层111上层压第一钝化层310。另外，在第五绝缘层115上层压第二钝化层320。另外，分别在第一钝化层310和第二钝化层320中形成第一开口和第二开口。

可通过一系列工艺制造根据上述示例的印刷电路板500A，并且其他细节与上述细节相同，并且将省略其详细描述。

图13是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照附图，与根据上述示例的印刷电路板500A相比，根据另一示例的印刷电路板500B还可包括：第六绝缘层116，设置在第一绝缘层111的上表面上；第六布线层126，设置在第六绝缘层116的上表面上；第七布线过孔V7，穿透第六绝缘层116并将第一布线层121的至少一部分和第六布线层126的至少一部分彼此连接；以及第八布线过孔V8，穿透第一绝缘层111和第六绝缘层116，并且将电子组件200的至少一部分和第六布线层126的至少一部分彼此连接。在另一示例中，由于第一布线层121不是最外的布线层，因此包括嵌入图案121E，但不包括突出图案。另一方面，在另一示例中，省略上述第五绝缘层115、第五布线层125和第六布线过孔V6，结果，第二钝化层320设置在第四绝缘层114上，但构造不限于此。例如，可不省略上述构造。

与第二绝缘层112、第三绝缘层113和第四绝缘层114类似，可使用包括绝缘树脂和无机填料以及玻璃纤维的材料(例如半固化片)作为第六绝缘层116的材料。第六布线层126可包括金属材料作为其材料，并且可包括种子层s和金属层m。第六布线层126可包括接地图案、电力图案、信号图案等，且每个图案可具有线形状、面形状或焊盘形状。第七布线过孔V7和第八布线过孔V8也可包括金属材料作为其材料，并且可包括种子层s和金属层m。第七布线过孔V7和第八布线过孔V8可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。第七布线过孔V7和第八布线过孔V8中的每个可以是利用金属材料完全填充通路孔而形成的填充型过孔，或者也可以是沿着通路孔的壁表面形成金属材料而形成的共形型过孔。第七布线过孔V7和第八布线过孔V8中的每个可具有其中上表面的宽度大于下表面的宽度的锥形形状。第八布线过孔V8可具有比第七布线过孔V7的高度大的高度。

其他细节与上述细节基本相同，并且将省略其详细描述。

图14是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照附图，与根据上述示例的印刷电路板500A相比，在根据另一示例的印刷电路板500C中，第一布线层121包括嵌入图案121E，但不包括突出图案。详细地，第一布线层121被构造为具有嵌入图案121E而不具有突出图案，并且，嵌入图案121E的至少一部分设置在电子组件200的上侧，以在平面上与电子组件200至少部分地叠置。另外，省略了使第一布线层121和电子组件200连接的上述第三布线过孔V3，并且第一布线层121和电子组件200可通过经过第一布线过孔V1、第二布线层122和第二布线过孔V2的路径电连接。另一方面，在另一示例中，省略了上述第四绝缘层114和第五绝缘层115、第四布线层124和第五布线层125以及第五布线过孔V5和第六布线过孔V6，结果，第二钝化层320设置在第三绝缘层113的下表面上，但构造不限于此。例如，可不省略上述构造。

其他细节与上述细节基本相同，并且将省略其详细描述。

如上面所阐述的，根据示例性实施例，可以提供一种印刷电路板，该印刷电路板可更容易地实现为多层，并且可在该印刷电路板的无芯结构中嵌入电子组件。

提供了一种可改善电源完整性特性的印刷电路板。

虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员来说将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。这里描述的示例将仅被认为是描述性意义的，而不是为了限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或它们的等同组件来替换或者添加所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的全部变型将被解释为被包括在本公开中。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；

电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；

第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；

第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及

第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的材料。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括绝缘树脂和无机填料但不包括玻璃纤维，并且

所述第二绝缘层包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二布线过孔，所述第二布线过孔穿透所述第二绝缘层的至少一部分并将所述电子组件的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接，

其中，所述第一布线过孔的高度大于所述第二布线过孔的高度。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第三布线过孔，所述第三布线过孔穿透所述第一绝缘层并将所述电子组件的至少一部分和所述第一布线层的其他部分中的至少一部分彼此连接，

其中，所述第二布线过孔和所述第三布线过孔具有在彼此相反的方向上渐缩的侧表面。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的至少一部分包括嵌入图案，所述嵌入图案相对于所述第一绝缘层的所述上表面嵌在所述第一绝缘层的内部中。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述嵌入图案凹入到所述第一绝缘层中以使所述嵌入图案的上表面与所述第一绝缘层的所述上表面之间具有台阶差。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述嵌入图案的至少一部分设置在所述电子组件的上侧，以在平面上与所述电子组件至少部分地叠置。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述至少一部分还包括在所述第一绝缘层的所述上表面上突出并与所述嵌入图案接触的第一突出图案。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的其他部分的至少一部分包括在所述第一绝缘层的所述上表面上突出并与所述嵌入图案间隔开的第二突出图案，

其中，所述第二突出图案的至少一部分设置在所述电子组件的上侧，以在平面上与所述电子组件至少部分地叠置。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上；

第三布线层，设置在所述第三绝缘层的上表面上；

第四布线过孔，穿透所述第三绝缘层并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第三布线层的至少一部分彼此连接；以及

第五布线过孔，穿透所述第一绝缘层和所述第三绝缘层并且将所述电子组件和所述第三布线层的其他部分中的至少一部分彼此连接，

其中，所述第一布线过孔和所述第四布线过孔具有在相反方向上渐缩的侧表面，并且

所述第五布线过孔的高度大于所述第四布线过孔的高度。

12.根据权利要求1-10中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第四绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述下表面上；

第四布线层，设置在所述第四绝缘层的下表面上；以及

第六布线过孔，穿透所述第四绝缘层的至少一部分并且将所述第二布线层的至少一部分和所述第四布线层的至少一部分彼此连接。

13.根据权利要求1-10中任一项所述的印刷电路板，其中，所述电子组件包括片型无源组件，所述片型无源组件包括主体、设置在所述主体的内部中的内电极以及设置在所述主体的外部上的外电极。

14.一种印刷电路板，包括：

绝缘体，包括多个绝缘层；

多个布线层，设置在所述绝缘体上和/或所述绝缘体中；

多个布线过孔，设置在所述绝缘体中，并将所述多个布线层彼此连接；以及

电子组件，设置在所述绝缘体中并且设置在所述多个布线层中的两个相邻的布线层之间的高度上，

其中，所述多个布线过孔中的使所述两个相邻的布线层连接的一个布线过孔穿透所述多个绝缘层中的至少两个绝缘层。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一钝化层，设置在所述绝缘体的上侧并覆盖所述多个布线层中的最上的布线层的至少一部分；以及

第二钝化层，设置在所述绝缘体下方并覆盖所述多个布线层中的最下的布线层的至少一部分。

16.根据权利要求14或15所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一钝化层上并连接到所述电子组件的半导体芯片。

17.一种印刷电路板，包括：

多个绝缘层；

电子组件，设置在所述多个绝缘层中的两个相邻的绝缘层之间的界面上；以及

多个布线层，设置在所述多个绝缘层上和/或嵌在所述多个绝缘层中，

其中，所述多个布线层中的每个布线层与所述界面间隔开。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层中的所述两个相邻的绝缘层包括不同材料。

19.根据权利要求17或18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括穿过所述界面的过孔。

20.根据权利要求17或18所述的印刷电路板，其中，所述电子组件具有与所述两个相邻的绝缘层中的一个绝缘层接触的侧表面。

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