CN115942608A

CN115942608A - 电路板

Info

Publication number: CN115942608A
Application number: CN202210485943.2A
Authority: CN
Inventors: 黄俊午
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2021-10-06
Filing date: 2022-05-06
Publication date: 2023-04-07
Also published as: KR20230049373A; US20230105030A1

Abstract

本公开提供一种电路板。所述电路板包括：芯部，包括形成在一个表面中的第一腔和形成在与所述一个表面相对的另一表面中的第二腔，所述第二腔的直径与所述第一腔的直径不同；第一金属层，设置在所述芯部的所述一个表面上；第二金属层，被掩埋在所述芯部中；以及第三金属层，设置在所述芯部的所述另一表面上，其中，所述第二金属层的至少一部分从所述芯部的所述第一腔和所述第二腔中的每个延伸。

Description

电路板

本申请要求于2021年10月6日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0132446号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电路板。

背景技术

为了响应最近移动装置的轻量化、小型化等趋势，对实现安装在移动装置上的电路板的轻量化、减薄、缩短和小型化的需要也逐渐增加。

此外，随着移动装置变得更轻、更薄、更短和更小，响应于技术需求，在缩短电子组件之间的连接路径并改善噪声相关问题方面，需要将诸如IC、有源器件、无源器件等的电子组件插入板中的技术。近年来，已经持续研究了使用各种方法将组件嵌入板中的技术。

具体地，形成包括腔的板以将各种组件插入板中，并且执行使用喷砂工艺等的技术以形成腔。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种包括微电路和/或微过孔的电路板。

本公开的另一方面在于提供一种电路板，通过加工具有不同直径的多个腔来将多个电子组件有效地安装在电路板上或安装在电路板中。

根据本公开的一方面，一种电路板包括：芯部，包括设置在一个表面中的第一腔和设置在与所述一个表面相对的另一表面中的第二腔，所述第二腔的直径与所述第一腔的直径不同；第一金属层，设置在所述芯部的所述一个表面上；第二金属层，被掩埋在所述芯部中；以及第三金属层，设置在所述芯部的所述另一表面上，其中，所述第二金属层的至少一部分从所述芯部的所述第一腔和所述第二腔中的每个延伸。

根据本公开的一方面，一种电路板包括：芯部，包括第一芯层和第二芯层，所述第一芯层具有设置在其中的第一腔，所述第二芯层具有设置在其中的第二腔，所述第二腔的直径与所述第一腔的直径不同；第一金属层，设置在所述第一芯层的一个表面上；第二金属层，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；以及第三金属层，设置在所述第二芯层的一个表面上，其中，所述第一芯层的至少一部分延伸超过所述第二芯层。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

图2是示意性地示出电子装置的示例的图。

图3是示意性地示出根据本公开的电路板的示例的图。

图4是示意性地示出根据本公开的电路板的示例的图。

图5A至图5C是示意性地示出根据本公开的制造电路板的方法的示例的图。

图6A至图6C是示意性地示出根据本公开的制造电路板的方法的示例的图。

图7A和图7B是示意性地示出根据本公开的安装在电路板上的电子组件的示例的图。

图8A至图8C是示意性地示出根据本公开的制造电路板的方法的示例的图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，可夸大或缩小附图中的要素的形状、尺寸等。

另外，在将附图标记分配给附图的要素时，即使相同的附图标记被表示在不同的附图中，相同的附图标记也将尽可能地表示相同的要素。

此外，在描述本公开时，如果确定相关公知技术的详细描述可能不必要地使本公开的主旨模糊，则将省略它们的详细描述。

电子装置

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可物理连接和/或电连接到芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或者闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模-数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片或电子组件的封装件形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下各种协议兼容或者使用诸如以下各种协议进行通信的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、EV-DO(evolution-data only,cdma2000 1x的一种演进)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据速率全球演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议、5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议进行通信的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他用途的无源元件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理和/或不电连接到主板1010的其他组件。例如，这些其他组件可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。电子装置1000还可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他组件等。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任何其他电子装置。

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子部件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，物理连接和/或电连接到主板1110或者不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)也可容纳在智能电话1100中。电子部件1120的一部分可以是上述芯片相关组件，例如天线模块1121，但不限于此。天线模块1121中，半导体芯片或无源组件以表面安装的形式安装在印刷电路板上，但不限于此。电子装置不必限于智能电话1100，而可以是如上所述的任何其他电子装置。

电路板

图3是示意性地示出根据本公开的电路板的示例的图。

参照图3，根据本公开的电路板可包括：芯部10，包括形成在一个表面10A上的第一腔C1和形成在与一个表面10A相对的另一表面10B上的第二腔C2，第二腔C2的直径与第一腔C1的直径不同；第一金属层100，设置在芯部10的一个表面10A上；第二金属层200，被掩埋在芯部10中；以及第三金属层300，设置在芯部10的另一表面10B上。

在这种情况下，芯部10的第一腔C1和第二腔C2中的每个可将第二金属层200的至少一部分(或者第二金属层200的至少一部分可从芯部10的第一腔C1和第二腔C2中的每个延伸)暴露，但是本公开不限于此。

此外，芯部10可包括其中形成有第一腔C1的第一芯层101和其中形成有第二腔C2的第二芯层102。例如，第一芯层101和第二芯层102可设置在被掩埋在芯部10中的第二金属层200的两个表面上。

另外，形成在芯部10的另一表面10B上的第二腔C2可在与第一腔C1相邻的区域中具有底表面C2B，并且第二金属层200的至少一部分可暴露于第二腔C2的底表面C2B。在设置第一腔C1和第二腔C2的位置，第一芯层101的至少一部分可延伸超过第二芯层102。

第一电子组件D1和第二电子组件D2可分别设置在芯部10的第一腔C1和第二腔C2中。在这种情况下，第一腔C1和第二腔C2中的每个的直径可被确定为对应于第一电子组件D1和第二电子组件D2中的每个的尺寸，但是本公开不限于此。

在这种情况下，第一电子组件D1和第二电子组件D2中的每个可对应于无源组件、有源组件、半导体裸片和半导体芯片中的一个，但是本公开不限于此。

芯部10的第一腔C1的靠近第二金属层200的区域的直径可小于靠近第一金属层100的区域的直径，并且芯部10的第二腔C2的靠近第二金属层200的区域的直径可小于靠近第三金属层300的区域的直径，但本公开不限于此。

此外，粘合层AD可设置在第一电子组件D1和第二电子组件D2之间。例如，第一电子组件D1和第二电子组件D2可通过粘合层AD彼此连接，并且设置在第一腔C1和第二腔C2中的每个中。

另外，第一电子组件D1和第二电子组件D2中的至少一个的至少一部分可与被掩埋在芯部10中的第二金属层200接触。

如上所述，可通过加工具有不同直径的多个腔来有效地安装多个电子组件，但是本公开不限于此。

第一绝缘材料401和第二绝缘材料402可分别设置在芯部10的一个表面10A和另一表面10B上，并且第一绝缘材料401和第二绝缘材料402将芯部10的至少一部分以及第一电子组件D1和第二电子组件D2掩埋。

另外，第一电路层501和第二电路层502可分别设置在第一绝缘材料401的一个表面上和第二绝缘材料402的一个表面上，并且第一表面处理层ST1和第二表面处理层ST2可分别设置在第一电路层501的至少一部分的一个表面上和第二电路层502的至少一部分的一个表面上。

另外，第一阻焊剂层SR1和第二阻焊剂层SR2可分别设置在第一电路层501的一个表面上和第二电路层502的一个表面上，并且第一表面处理层ST1的至少一部分和第二表面处理层ST2的至少一部分可分别从第一阻焊剂层SR1和第二阻焊剂层SR2暴露，但是本公开不限于此。

开口可形成在第一阻焊剂层SR1和第二阻焊剂层SR2中，以向外暴露第一电路层501的至少一部分和第二电路层502的至少一部分。在这种情况下，第一表面处理层ST1和第二表面处理层ST2可分别设置在通过开口暴露的第一电路层501和第二电路层502上，但本公开不限于此。

第一电子组件D1和第二电子组件D2可分别包括位于与第一电路层501相邻的一个表面上的连接焊盘D1P和位于与第二电路层502相邻的一个表面上的连接焊盘D2P。例如，第一电子组件的连接焊盘D1P和第二电子组件的连接焊盘D2P可在相反的方向上形成，但不限于此。

另外，还可包括第一通孔TV1和第二通孔TV2，第一通孔TV1和第二通孔TV2分别将第一电路层501连接到第一电子组件的连接焊盘D1P以及将第二电路层502连接到第二电子组件的连接焊盘D2P，并且第一通孔TV1和第二通孔TV2分别穿过第一绝缘材料401和第二绝缘材料402，但是本公开不限于此。

在这种情况下，第一通孔TV1可形成为靠近第一电子组件的连接焊盘D1P的区域的直径小于靠近第一电路层501的区域的直径，第二通孔TV2可形成为靠近第二电子组件的连接焊盘D2P的区域的直径小于靠近第二电路层502的区域的直径。例如，第一通孔TV1的直径和第二通孔TV2的直径可分别在从第二金属层200到第一电路层501的方向上和从第二金属层200到第二电路层502的方向上增加，但是本公开不限于此。

芯部10还可包括将第一金属层100和第二金属层200彼此连接的过孔10V，并且过孔10V可形成为靠近第二金属层200的区域的直径小于靠近第一金属层100的区域的直径。例如，尽管未示出，但是穿过芯部10的过孔10V的直径可分别在从第二金属层200到第一金属层100的方向上和从第二金属层200到第三金属层300的方向上增加，但是本公开不限于此。

电路板中的芯部10以及第一绝缘材料401和第二绝缘材料402中的每个可使用以下材料中的至少一种：热固性树脂(诸如环氧树脂)；热塑性树脂(诸如聚酰亚胺树脂)；以及其中热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸渍在诸如玻璃纤维(玻璃布或玻璃织物)的芯材料中的树脂(例如半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4或双马来酰亚胺三嗪(BT))。

另外，在第一金属层100、第二金属层200和第三金属层300中，可使用导电材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钯(Pd)或它们的合金等，但是本公开不限于此。具体地，第一金属层100、第二金属层200和第三金属层300可利用载体铜箔形成，并且设置在第一芯层101或第二芯层102上。

另外，在根据本公开的电路板中的第一电路层501和第二电路层502、第一通孔TV1和第二通孔TV2、芯部的过孔10V以及第一电子组件的连接焊盘D1P和第二电子组件的连接焊盘D2P中可使用导电材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钯(Pd)或它们的合金等，并且除了金属材料之外，还可使用非绝缘材料(诸如碳纤维等)。即使在将填充到通孔和过孔中的无电镀层和电解镀层中，也可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钯(Pd)或它们的合金。

另外，根据本公开的电路板中的第一电路层501和第二电路层502、第一通孔TV1和第二通孔TV2以及芯部的过孔10V均可包括无电镀层和电解镀层。无电镀层可用作电解镀层的种子层，但是本公开不限于此。

形成在第一电路层501的一个表面的至少一部分上的第一表面处理层ST1和形成在第二电路层502的一个表面的至少一部分上的第二表面处理层ST2可分别包括与第一电路层501的成分不同的成分和与第二电路层502的成分不同的成分。例如，第一电路层501和第二电路层502中的每个可包括铜(Cu)，并且第一表面处理层ST1和第二表面处理层ST2中的每个可包括镍(Ni)或锡(Sn)，但本公开不限于此。

第一阻焊剂层SR1和第二阻焊剂层SR2可利用感光材料形成。另外，阻焊剂可具有热固性和/或光固化性，但本公开不限于此。

图4是示意性地示出根据本公开的电路板的示例的图。

参照图4，在根据本公开的电路板中，连接焊盘D1P和D2P可分别设置在第一电子组件D1的与第一电路层501相邻的表面和第二电子组件D2的与第一电路层501相邻的表面上，第一电子组件D1和第二电子组件D2分别设置在芯部10的第一腔C1和第二腔C2中。

例如，与图3所示的实施例不同，本实施例中的第一电子组件的连接焊盘D1P和第二电子组件的连接焊盘D2P可设置在相同的方向上，但是本公开不限于此。

另外，可包括第三通孔TV3和第四通孔TV4，第三通孔TV3将第一电路层501和第一电子组件D1的连接焊盘D1P连接并穿过第一绝缘材料401，第四通孔TV4将第一电路层501和第二电子组件D2的连接焊盘D2P连接并穿过第一绝缘材料401和芯部10中的每个的至少一部分。第四通孔TV4可通过第二金属层200将第一电路层501与连接焊盘D2P间接连接，但是本公开不限于此。例如，第四通孔TV4也可将第一电路层501与连接焊盘D2P直接连接。

在这种情况下，第三通孔TV3可形成为靠近第一电子组件的连接焊盘D1P的区域的直径小于靠近第一电路层501的区域的直径，第四通孔TV4可形成为靠近第二电子组件的连接焊盘D2P的区域的直径小于靠近第一电路层501的区域的直径，但是本公开不限于此。

例如，第三通孔TV3的直径和第四通孔TV4的直径可在从第一电子组件D1到第一电路层501的方向和从第二电子组件D2到第一电路层501的方向上增加，但是本公开不限于此。

另外，在根据本公开的电路板的第三通孔TV3和第四通孔TV4中的每个中可使用导电材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钯(Pd)或它们的合金等，并且除了金属材料之外，还可使用非绝缘材料(诸如碳纤维等)。即使在将填充在通孔中的无电镀层和电解镀层中，也可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钯(Pd)或它们的合金。

另外，电路板中的第三通孔TV3和第四通孔TV4中的每个可包括无电镀层和电解镀层。无电镀层可用作电解镀层的种子层，但是本公开不限于此。

由于可以以与上述的方式基本相同的方式应用其他描述，因此将省略其详细描述。

根据本公开的芯部10以及第一金属层100、第二金属层200和第三金属层300可通过以下方法制成。

首先，如图5A所示，可制备其中载体铜箔CR1和CR4设置在其两个表面上的分离芯DCF。然后，分别附接有载体铜箔CR2和CR5的绝缘层101A和101B可分别堆叠在位于分离芯DCF的两个表面上的载体铜箔CR1和CR4上，并且分别附接有载体铜箔CR3和CR6的绝缘层102A和102B可分别另外堆叠在绝缘层101A的载体铜箔CR2的一个表面和绝缘层101B的载体铜箔CR5的一个表面上。

然后，在如图5B所示的三个载体铜箔和两个绝缘层交替堆叠的堆叠体堆叠在分离芯DCF的两个表面上的状态下，如图5C所示，可仅剥离分离芯DCF。在这种情况下，分离芯DCF的两个表面上的载体铜箔CR1和CR4也可从分离芯DCF分离。

图5C示出了形成两个堆叠体(两个绝缘层和三个载体铜箔交替堆叠)的工艺，两个堆叠体中的一个堆叠体可对应于根据本公开的芯部10。

在这种情况下，上述芯部10的第一金属层100、第二金属层200和第三金属层300可对应于载体铜箔中的三个上层CR1、CR2和CR3或三个下层CR4、CR5和CR6，并且芯部10的第一芯层101和第二芯层102可对应于绝缘层中的两个上层101A和102A或两个下层101B和102B，但本公开不限于此。

参照图6A，在根据本公开的电路板中，第一掩模M1和第二掩模M2可分别设置在第一金属层100和第三金属层300上，第一金属层100和第三金属层300分别设置在芯部10的一个表面10A和另一表面10B上。在这种情况下，如稍后将描述的，第一掩模M1和第二掩模M2可用作分别在芯部10中形成第一腔C1和第二腔C2的抗蚀剂，但本公开不限于此。

首先，如图6B所示，第二腔C2可形成在芯部10的第二芯层102的除了与第二掩模M2接触的区域之外的区域中。在这种情况下，可使用喷砂方法形成腔，但是本公开不限于此。

另外，当形成第二腔C2时，被掩埋在芯部10中的第二金属层200可用作止挡件。例如，第二腔C2可形成到形成第二金属层200的深度，但是本公开不限于此。

此后，如图6C所示，可在芯部10的第一芯层101的除了与第一掩模M1接触的区域之外的区域中形成第一腔C1。在这种情况下，可使用喷砂方法形成腔，但是本公开不限于此。

另外，第一腔C1的直径可小于第二腔C2的直径，并且第二金属层200的至少一部分可从第一腔C1和第二腔C2中的每个暴露，但本公开不限于此。

具体地，由于第一腔C1的直径形成为小于第二腔C2的直径，因此可在芯部10中形成台阶差。

另外，芯部10的第一腔C1的靠近第二金属层200的区域的直径可小于靠近第一金属层100的区域的直径，并且芯部10的第二腔C2的靠近第二金属层200的区域的直径可小于靠近第三金属层300的区域的直径，但本公开不限于此。

测量第一腔C1和第二腔C2的直径的方法可如下。

可多次测量每个腔的底表面(例如，最深表面)的直径。多次测量的值的算术平均值可表示每个腔的直径，但是本公开不限于此。

此外，可通过测量每个腔的底表面和入口(例如，最靠近外部的区域)的直径来得到算术平均值。在这种情况下，得到的算术平均值可表示每个腔的直径，但是本公开不限于此。直径可通过例如光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)来测量。

参照图7A和图7B，第一电子组件D1和第二电子组件D2可通过粘合层AD彼此连接。在这种情况下，粘合层AD可以是使用已知材料的粘合带或粘合膜，但是本公开不限于此。

参照图7A，第一电子组件D1和第二电子组件D2可彼此结合，使得连接焊盘D1P和D2P位于彼此相对的方向上。例如，第一电子组件D1和第二电子组件D2的其上未形成连接焊盘D1P和D2P的表面可彼此连接，但本公开不限于此。

参照图7B，可附接第一电子组件D1和第二电子组件D2，使得连接焊盘D1P和D2P设置在相同的方向上。例如，第一电子组件D1的其上未形成连接焊盘D1P的表面可连接到第二电子组件D2的其上形成有连接焊盘D2P的表面的未设置连接焊盘D2P的位置，但是本公开不限于此。

在图7A或图7B中制备的彼此连接的第一电子组件D1和第二电子组件D2可设置在图6C所示的形成有第一腔C1和第二腔C2的芯部10中。

在这种情况下，如图8A所示，彼此连接的第一电子组件D1和第二电子组件D2中的具有较小尺寸的第一电子组件D1可首先插入第二腔C2中，第二腔C2的直径大于第一腔C1的直径。具有台阶差的芯部10可暴露第二金属层200的至少一部分，并且第二电子组件D2可对应于具有大于第一腔C1的直径的尺寸的组件。因此，当第二电子组件D2的至少一部分与第二金属层200接触时，第一电子组件D1和第二电子组件D2可分别设置在第一腔C1和第二腔C2中。

尽管图8A至图8C仅示出了对应于图3的实施例的电子组件的布置，但是对应于图4的实施例的电子组件也可如图8A至图8C所示设置在第一腔C1和第二腔C2中。

第一电子组件D1和第二电子组件D2可分别设置在第一腔C1和第二腔C2中且可穿过芯部10的至少一部分，并且可形成将第一金属层100和第三金属层300中的至少一个与第二金属层200连接的过孔10V。

此后，如图8B所示，可设置第一绝缘材料401和第二绝缘材料402，第一绝缘材料401和第二绝缘材料402设置在芯部10的两个表面10A和10B上并且掩埋芯部10以及第一电子组件D1和第二电子组件D2。在这种情况下，第一绝缘材料401和第二绝缘材料402中的每个可掩埋第一金属层100和第三金属层300，但是本公开不限于此。

另外，第一电路层501和第二电路层502可分别设置在第一绝缘材料401的一个表面和第二绝缘材料402的一个表面上，并且可形成第一通孔TV1和第二通孔TV2，第一通孔TV1和第二通孔TV2分别穿过第一绝缘材料401和第二绝缘材料402并且分别将第一电子组件的连接焊盘D1P与第一电路层501以及将第二电子组件的连接焊盘D2P与第二电路层502连接。

在这种情况下，尽管未示出，但是可形成第三通孔TV3和第四通孔TV4，第三通孔TV3和第四通孔TV4穿过第一绝缘材料401并且分别将第一电子组件的连接焊盘D1P和第二电子组件的连接焊盘D2P与第一电路层501连接，但本公开不限于此。

最后，如图8C所示，第一电路层501和第二电路层502中的每个的至少一部分可在一个表面上具有第一表面处理层ST1和第二表面处理层ST2，第一阻焊剂层SR1和第二阻焊剂层SR2可进一步设置在第一电路层501和第二电路层502中的每个的一个表面上。在这种情况下，第一表面处理层ST1和第二表面处理层ST2的至少一部分可分别从第一阻焊剂层SR1和第二阻焊剂层SR2暴露，但本公开不限于此。

在本说明书中陈述“一个组件设置在另一组件上”的表述可不意在建立方向。因此，表述“一个组件设置在另一组件上”的表述可指一个组件可设置在另一组件的上侧上或者可设置在另一组件的下侧上。

在本说明书中，为了便于说明，上表面、下表面、上侧、下侧、最上侧、最下侧等术语可指基于附图设定的方向。因此，根据要设定的方向，上表面、下表面、上侧、下侧、最上侧、最下侧等可被描述为不同的术语。

如在此使用的，本说明书中的术语“连接”不仅可以是直接连接，而且可包括间接连接的概念。另外，本说明书中的术语“电连接”是包括物理连接和物理不连接两者的概念。

在本说明书中，本说明书中的“第一”、“第二”等的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离本公开的精神的情况下，“第一”组件可被称为“第二”组件，类似地，“第二”组件可被称为“第一”组件。

本说明书中使用的表述“示例”不是指彼此相同的实施例，而是可被提供用于强调和解释不同的独特特征。然而，上述示例不排除上述示例结合其他示例的特征来实现。例如，虽然具体示例中的描述没有在其他示例中描述，但是除非另有描述或与其他示例矛盾，否则可将其理解为是与其他示例相关的解释。

本公开中使用的术语仅用于说明各种示例，并不意在限制本发明构思。除非上下文另有明确规定，否则单数表述也包括复数表述。

根据本公开的电路板和电路板的制造工艺不限于此，并且本领域技术人员可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出修改和变型。

作为本公开的各种效果中的一个效果，可提供包括微电路和/或微过孔的电路板。

作为本公开的各种效果中的一个效果，可提供一种电路板，通过加工具有不同直径的多个腔来将多个电子组件有效地安装在电路板上或安装在电路板中。

虽然以上已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可作出修改和变型。

Claims

1.一种电路板，包括：

芯部，包括设置在一个表面中的第一腔和设置在与所述一个表面相对的另一表面中的第二腔，所述第二腔的直径与所述第一腔的直径不同；

第一金属层，设置在所述芯部的所述一个表面上；

第二金属层，被掩埋在所述芯部中；以及

第三金属层，设置在所述芯部的所述另一表面上，

其中，所述第二金属层的至少一部分从所述芯部的所述第一腔和所述第二腔中的每个延伸。

2.如权利要求1所述的电路板，其中，所述芯部的所述第一腔的靠近所述第二金属层的区域的直径小于靠近所述第一金属层的区域的直径，并且

所述芯部的所述第二腔的靠近所述第二金属层的区域的直径小于靠近所述第三金属层的区域的直径。

3.如权利要求1所述的电路板，其中，所述第二腔具有与所述第一腔相邻的底表面，

其中，所述第二金属层的至少一部分在所述第二腔的所述底表面上延伸。

4.如权利要求1所述的电路板，其中，所述芯部包括其中设置有所述第一腔的第一芯层和其中设置有所述第二腔的第二芯层。

5.如权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括分别设置在所述芯部的所述第一腔和所述第二腔中的第一电子组件和第二电子组件。

6.如权利要求5所述的电路板，所述电路板还包括设置在所述第一电子组件和所述第二电子组件之间的粘合层。

7.如权利要求5所述的电路板，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个的至少一部分与所述第二金属层接触。

8.如权利要求5所述的电路板，所述电路板还包括第一绝缘材料和第二绝缘材料，所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料分别设置在所述芯部的所述一个表面和所述另一表面上，以掩埋所述芯部以及所述第一电子组件和所述第二电子组件。

9.如权利要求8所述的电路板，所述电路板还包括设置在所述第一绝缘材料的一个表面上的第一电路层和设置在所述第二绝缘材料的一个表面上的第二电路层。

10.如权利要求9所述的电路板，其中，所述第一电子组件包括在与所述第一电路层相邻的一个表面上的连接焊盘，所述第二电子组件包括在与所述第二电路层相邻的一个表面上的连接焊盘。

11.如权利要求10所述的电路板，所述电路板还包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔将所述第一电路层与所述第一电子组件的所述连接焊盘连接，所述第二通孔将所述第二电路层与所述第二电子组件的所述连接焊盘连接，并且所述第一通孔和所述第二通孔分别穿过所述第一绝缘材料和所述第二绝缘材料，

其中，所述第一通孔的靠近所述第一电子组件的所述连接焊盘的区域的直径小于靠近所述第一电路层的区域的直径，所述第二通孔的靠近所述第二电子组件的所述连接焊盘的区域的直径小于靠近所述第二电路层的区域的直径。

12.如权利要求9所述的电路板，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个包括在与所述第一电路层相邻的表面上的连接焊盘。

13.如权利要求12所述的电路板，所述电路板还包括：

第三通孔，将所述第一电路层和所述第一电子组件的所述连接焊盘连接，并穿过所述第一绝缘材料；以及

第四通孔，将所述第一电路层和所述第二电子组件的所述连接焊盘连接，并且穿过所述第一绝缘材料和所述芯部中的每个的至少一部分，

其中，所述第三通孔的靠近所述第一电子组件的所述连接焊盘的区域的直径小于靠近所述第一电路层的区域的直径，所述第四通孔的靠近所述第二电子组件的所述连接焊盘的区域的直径小于靠近所述第一电路层的区域的直径。

14.如权利要求9所述的电路板，所述电路板还包括：

第一表面处理层和第二表面处理层，分别设置在所述第一电路层的一个表面和所述第二电路层的一个表面上；以及

第一阻焊剂层和第二阻焊剂层，分别设置在所述第一电路层的所述一个表面和所述第二电路层的所述一个表面上。

15.如权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括将所述第一金属层和所述第二金属层彼此连接的过孔，

其中，所述过孔的靠近所述第二金属层的区域的直径小于靠近所述第一金属层的区域的直径。

16.一种电路板，包括：

芯部，包括第一芯层和第二芯层，所述第一芯层具有设置在其中的第一腔，所述第二芯层具有设置在其中的第二腔，所述第二腔的直径与所述第一腔的直径不同；

第一金属层，设置在所述第一芯层的一个表面上；

第二金属层，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；以及

第三金属层，设置在所述第二芯层的一个表面上，

其中，在设置所述第一腔和所述第二腔的位置，所述第一芯层的至少一部分延伸超过所述第二芯层。

17.如权利要求16所述的电路板，所述电路板还包括分别设置在所述第一腔和所述第二腔中的第一电子组件和第二电子组件。

18.如权利要求17所述的电路板，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个的至少一部分与所述第二金属层接触。

19.如权利要求18所述的电路板，其中，所述第一腔沿着堆叠所述第一芯层和所述第二芯层的堆叠方向渐缩。