CN114585155A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。

Description

印刷电路板

本申请要求于2020年11月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0164562号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着不断实现的移动应用处理器(AP)的高性能和半导体节点的小型化，在其上安装有移动应用处理器和半导体节点的印刷电路板中还需要实现微电路和微过孔。

另外，在多个电子组件安装在印刷电路板上的情况下，由于在同一板上以短距离设置的多个电子组件应该彼此连接，因此对微电路和微过孔的需求进一步增加。

发明内容

本公开的一方面可提供一种包括微电路和/或微过孔的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种能够确保充分的微电路设计面积的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种具有改善的散热效果的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种能够防止在蚀刻种子层时另外蚀刻布线层的副作用的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔可与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔可包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：多个绝缘层；多个布线层，分别设置在所述多个绝缘层上；焊盘，设置在所述多个绝缘层之中的设置在最上侧的第一绝缘层上，并且设置在所述第一绝缘层的与设置有所述多个布线层之中的第一布线层的一侧相对的一侧上；多个第一过孔，穿透所述多个绝缘层之中的除了所述第一绝缘层以外的剩余绝缘层中的每个，并且将所述多个布线层之中的设置在不同层上的布线层彼此连接；以及第二过孔，穿透所述第一绝缘层，并且将设置在所述第一绝缘层上的所述第一布线层与所述焊盘彼此连接。所述第二过孔的最大直径可小于所述第一过孔的最大直径。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一基板部，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一过孔设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部的一侧上并且包括第二绝缘层、焊盘和第二过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第二过孔设置在所述第二绝缘层中并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。所述第一过孔的侧表面相对于所述第一绝缘层的上表面的倾斜角度可小于所述第二过孔的侧表面相对于所述第一绝缘层的所述上表面的倾斜角度，所述第一绝缘层的所述上表面面向所述第二绝缘层。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一基板部，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一过孔设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层；以及第二基板部，设置在所述第一基板部的一侧上并且包括第二绝缘层、焊盘和第二过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第二过孔设置在所述第二绝缘层中并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接。与所述第一绝缘层接触并且包括在所述第一过孔中的金属层的数量可小于与所述第二绝缘层接触并且包括在所述第二过孔中的金属层的数量。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图；

图3是示出根据本公开的印刷电路板的示例的示意性截面图；

图4是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图5是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图6是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图7是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图8是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图；

图9A至图9J是示出制造根据本公开的印刷电路板的工艺的示例的示意性截面图；

图10A至图10J是示出制造根据本公开的印刷电路板的工艺的另一示例的示意性截面图；以及

图11是示出电子组件安装在根据本公开的印刷电路板上的结构的示例的示意性截面图。

具体实施方式

在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

电子装置

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000中可容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括基于诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括基于各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的呈片组件形式的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然后，其他电子组件不限于此，并且还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储装置驱动器(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。另外，根据电子装置1000的类型，可包括用于各种目的的其他电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板式个人电脑(PC)、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是处理数据的任何其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，可物理连接和/或电连接到主板1110或者可不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些(例如，天线模块1121)可以是上述芯片相关组件，但不限于此。在天线模块1121中电子组件可以以表面安装的形式安装在印刷电路板上，但不限于此。另一方面，电子装置不必局限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示出根据本公开的印刷电路板的示例的示意性截面图。

参照图3，印刷电路板1000A可包括第一基板部110和第二基板部120。另外，印刷电路板1000A还可包括第三基板部130、第一保护层140和第二保护层150中的至少一个。

第一基板部110可包括第一绝缘层111、第一布线层112和第一过孔113。

第一基板部110可具有多层结构。因此，第一绝缘层111、第一布线层112和第一过孔113分别可以是多个第一绝缘层111、多个第一布线层112和多个第一过孔113。

作为用于形成第一绝缘层111的材料，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、通过将无机填料和/或芯材料(诸如玻璃纤维(或玻璃布或玻璃织物))浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)、FR-4和双马来酰亚胺三嗪(BT))中的至少一种。

第一布线层112可形成在第一绝缘层111上，例如，可设置在第一绝缘层111的表面上或者可埋在第一绝缘层111中。

当第一基板部110具有多层结构时，多个第一布线层112中的每个可设置在多个第一绝缘层111中的每个上。另外，多个第一布线层112中的至少一个可埋在第一绝缘层111中并暴露于第一绝缘层111的一个表面。例如，如图3中所示，多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112可埋在多个第一绝缘层111之中的设置在最上侧的第一绝缘层111中并暴露于设置在最上侧的第一绝缘层111的上表面，剩余的第一布线层112可设置在多个第一绝缘层111中的每个的下表面上。

多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112可包括微电路，并且多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112的线宽可比剩余的第一布线层112的线宽窄。包括微电路并设置在最上侧的第一布线层112可通过第二过孔123连接到焊盘122。因此，通过以上描述，在印刷电路板1000A中，安装在焊盘122上的电子组件可彼此精细地连接。此时，当多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112埋在第一绝缘层111中时，可更有利于实现第一布线层112的微电路。

此外，当焊盘和微电路形成在印刷电路板的同一层上时，由于印刷电路板的空间限制，可能难以确保微电路的设计面积。此时，通过将焊盘和微电路彼此分开并将焊盘和微电路形成在不同层上(即，通过仅将焊盘122设置在印刷电路板1000A的最上层上，并且将微电路单独地形成在第一布线层112上)，可充分确保微电路的设计面积。

第一布线层112的材料可以是诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。形成第一布线层112的方法没有特别限制，但是第一布线层112可通过以下方式形成：通过无电镀等形成用作种子层的第一镀层，并且通过电镀等在第一镀层上形成第二镀层。然而，多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112可使用载体的金属箔(作为种子层)通过电镀等形成(如将在稍后描述的工艺中看到的那样)，因此可仅包括单个金属层。

第一过孔113可穿透第一绝缘层111并且可将设置在不同层上的第一布线层112彼此连接。

当第一过孔113是多个第一过孔113时，多个第一过孔113中的每个可穿透多个第一绝缘层111中的每个，并且可将设置在不同层上的第一布线层112彼此连接。多个第一过孔113之中的设置在最上侧的第一过孔113可将埋在多个绝缘层111之中的设置在最上侧的第一绝缘层111中的第一布线层112和设置在多个第一绝缘层111之中的设置在最上侧的第一绝缘层111的下表面上的第一布线层112彼此连接。

第一过孔113的材料可以是诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。形成第一过孔113的方法没有特别限制，但是第一过孔113可通过以下方式形成：通过激光加工形成通路孔，通过无电镀等沿着通路孔的壁形成用作种子层的第一镀层，然后通过电镀等在第一镀层上形成第二镀层。

如图3中所示，第一过孔113可与第一布线层112一体化，并且彼此可不具有边界。然而，第一过孔113不限于此，并且根据形成第一过孔113和第一布线层112的方法，第一过孔113可与第一布线层112具有边界并且可与第一布线层112区分开。

第一过孔113可以是通路孔的内部完全填充有导电材料的填充型过孔，或者可以是导电材料沿着通路孔的壁形成的共形型过孔。当第一过孔113通过使导电材料沿着通路孔的壁形成而形成时，通路孔的内部可填充有绝缘材料。第一过孔113可具有已知的形状(诸如圆柱形形状或锥形形状)。

第二基板部120可设置在第一基板部110上，并且可包括第二绝缘层121、焊盘122和第二过孔123。

第二绝缘层121可设置在第一绝缘层111上，并且可覆盖第一布线层112。此时，第二绝缘层121可设置在第一绝缘层111的使第一布线层112暴露的表面上。当第一基板部110具有多层结构时，第二绝缘层121可设置在多个第一绝缘层111之中的设置在最上侧的第一绝缘层111上，并且可覆盖多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112。

作为用于形成第二绝缘层121的材料，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、通过将无机填料和/或芯材料(诸如玻璃纤维(或玻璃布或玻璃织物))浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4和双马来酰亚胺三嗪(BT))中的至少一种。

然而，如在稍后描述的工艺中，第二过孔123可形成为穿透第二绝缘层121，因此，可能有利的是第二绝缘层121不包括玻璃纤维。从这个观点来看，ABF可用作用于形成第二绝缘层121的材料。

第一绝缘层111和第二绝缘层121可包括不同的材料。例如，第一绝缘层111可包括玻璃纤维，并且第二绝缘层121可不包括玻璃纤维。然而，第一绝缘层111和第二绝缘层121不限于此，并且可包括相同的材料。

第一绝缘层111的厚度和第二绝缘层121的厚度可彼此相同或不同。第二绝缘层121的厚度可比第一绝缘层111的厚度厚，但不限于此。

焊盘122可用于将安装在印刷电路板1000A上的电子组件连接到印刷电路板1000A。

焊盘122可设置在第二绝缘层121上。参照附图，焊盘122可设置在第二绝缘层121的上表面上，即，设置在第二绝缘层121的与面向第一绝缘层111的表面相对的表面上。

形成焊盘122的材料可以是诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。形成焊盘122的方法没有特别限制，但是焊盘122可通过以下方式形成：通过无电镀等形成用作种子层的第一镀层，并且通过电镀等在第一镀层上形成第二镀层。

第二过孔123可穿透第二绝缘层121，并且可将第一布线层112和焊盘122彼此连接。当第一基板部110具有多层结构时，第二过孔123可将多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112与焊盘122彼此连接。

第二过孔123可连接到多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112，并且可形成为微过孔以用于与包括微电路的第一布线层112精细连接。例如，第二过孔123的直径可以是30μm或更小，但不限于此。另外，第二过孔123的最大直径可小于第一过孔113的最大直径。

形成第二过孔123的材料可以是诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。

形成第二过孔123的方法没有特别限制，但是可使用光刻工艺来实现微过孔。将参照图9A至图9J详细描述具体工艺。

第二过孔123可与第一布线层112和焊盘122中的每个具有边界，并且可包括设置在不同高度(或层)上的第一金属层123A和第二金属层123B。第一金属层123A可接触第一布线层112，并且第二金属层123B可接触焊盘122。第一金属层123A可用作用于形成第二金属层123B的种子层，并且第一金属层123A的厚度可比第二金属层123B的厚度薄。第一金属层123A和第二金属层123B中的每个的侧表面可接触第二绝缘层121。在使用光刻工艺的情况下，由于在通路孔的侧表面上没有形成种子层，因此第二过孔123可具有如上所述的结构。

形成第一金属层123A和第二金属层123B中的每个的材料可以是诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。形成第一金属层123A和第二金属层123B中的每个的材料可彼此相同或不同。

第二过孔123可以是通路孔的内部完全填充有导电材料的填充型过孔，并且第二过孔123可具有已知的形状(诸如圆柱形形状或锥形形状)。

第二过孔123的最大直径和最小直径之间的差可小于第一过孔113的最大直径和最小直径之间的差。这是因为与使用激光加工形成过孔的情况相比，当使用光刻工艺形成过孔时，过孔的最大直径和最小直径之间的差不大。在一个示例中，第一过孔113的侧表面相对于参考表面(诸如第一绝缘层111的上表面)的倾斜角度可小于第二过孔123的侧表面相对于参考表面的倾斜角度。此外，第一过孔113的宽度可在从第二绝缘层121到第一绝缘层111的方向上增大。

此外，当通过CO₂激光加工形成过孔时，存在难以形成微过孔的问题。另外，当使用紫外(UV)激光或准分子激光形成过孔时，可形成微过孔，但是存在诸如对准过孔的难度增大、生产率降低和成本增加的问题。另一方面，当通过如本公开中的光刻工艺形成第二过孔123时，可容易地形成微过孔。

第三基板部130可设置在第一基板部110的与其上设置有第二基板部120的一侧相对的一侧上，并且可包括第三绝缘层131、第三布线层132和第三过孔133。

第三绝缘层131可设置在第一绝缘层111上，并且可覆盖第一布线层112。当第一基板部110具有多层结构时，第三绝缘层131可设置在多个第一绝缘层111之中的设置在最下侧的第一绝缘层111上，并且可覆盖多个第一布线层112之中的设置在最下侧的第一布线层112。

作为用于形成第三绝缘层131的材料，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、通过将无机填料和/或芯材料(诸如玻璃纤维(或玻璃布或玻璃织物))浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4和双马来酰亚胺三嗪(BT))中的至少一种。

然而，如在稍后描述的工艺中，第三绝缘层131可形成为被类似于第二过孔123的第三过孔133穿透，因此，可能有利的是第三绝缘层131不包括玻璃纤维。从这个观点来看，ABF可用作用于形成第三绝缘层131的材料。

然而，第三过孔133可类似于第一过孔113通过激光加工和镀覆形成，在这种情况下，包括玻璃纤维的半固化片可用作用于形成第三绝缘层131的材料。

第三绝缘层131可包括与第一绝缘层111相同的材料，或可包括与第一绝缘层111不同的材料。另外，第三绝缘层131可包括与第二绝缘层121相同的材料，或者可包括与第二绝缘层121不同的材料。

第三布线层132可设置在第三绝缘层131上。参照附图，第三布线层132可设置在第三绝缘层131的下表面上，即，设置在第三绝缘层131的与面向第一绝缘层111的表面相对的表面上。

形成第三布线层132的材料可以是诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。形成第三布线层132的方法没有特别限制，但是第三布线层132可通过以下方式形成：通过无电镀等形成用作种子层的第一镀层，并通过电镀等在第一镀层上形成第二镀层。

第三过孔133可穿透第三绝缘层131，并且可将第一布线层112和第三布线层132彼此连接。当第一基板部110具有多层结构时，第三过孔133可将多个第一布线层112之中的设置在最下侧的第一布线层112与第三布线层132彼此连接。

形成第三过孔133的材料可以是诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。

形成第三过孔133的方法没有特别限制，但是可类似于第二过孔123使用光刻工艺。为了简化工艺，可通过与第二过孔123相同的工艺形成第三过孔133。在这种情况下，第三过孔133的最大直径可小于第一过孔113的最大直径。然而，第三过孔133不限于此，例如，第三过孔133可类似于第一过孔113通过激光加工和镀覆形成。

第三过孔133可与第一布线层112和第三布线层132中的每个具有边界。第三过孔133可在没有种子层的情况下直接形成在第一布线层112上，因此可仅包括单个金属层。然而，第三过孔133不限于此，并且可包括多个金属层。在这种情况下，第三过孔133的厚度可与第二过孔123的第二金属层123B的厚度相同或相似，但不限于此。

第三过孔133可以是通路孔的内部完全填充有导电材料的填充型过孔，并且第二过孔133可具有已知的形状(诸如圆柱形形状或锥形形状)。

第三过孔133的最大直径和最小直径之间的差可小于第一过孔113的最大直径和最小直径之间的差。如上所述，这是因为与使用激光加工形成过孔的情况相比，当使用光刻工艺形成过孔时，过孔的最大直径和最小直径之间的差不大。在一个示例中，第一过孔113的侧表面相对于参考表面(诸如第一绝缘层111的上表面)的倾斜角度可小于第三过孔133的侧表面相对于参考表面的倾斜角度。

然而，第三过孔133也可使用激光加工和镀覆形成，并且第三过孔133的最大直径和最小直径之间的差可类似于第一过孔113的最大直径和最小直径之间的差。在这种情况下，第三过孔133的最大直径和最小直径之间的差可大于第二过孔123的最大直径和最小直径之间的差。

第一保护层140可设置在第二基板部120上，并且可具有使焊盘122的至少一部分暴露的开口。

第一保护层140可以是味之素堆积膜(ABF)层或阻焊剂(SR)层。然而，第一保护层140不限于此，并且已知的绝缘材料可用作形成第一保护层140的材料。

第二保护层150可设置在第三基板部130上，并且可具有使第三布线层132的至少一部分暴露的开口。

第二保护层150也可以是味之素堆积膜(ABF)层或阻焊剂(SR)层。然而，第二保护层150不限于此，并且已知的绝缘材料可用作形成第二保护层150的材料。

此外，当基于包括在第一基板部110、第二基板部120和第三基板部130中的每个中的构造来描述印刷电路板1000A时，印刷电路板1000A可包括多个绝缘层111、121和131以及设置在多个绝缘层111、121和131中的每个上的多个布线层112和132。参照附图，多个布线层112和132中的每个可设置在多个绝缘层111、121和131中的每个的下侧上。另外，印刷电路板1000A还可包括焊盘122，焊盘122设置在多个绝缘层111、121和131之中的设置在最上侧的绝缘层121的与其上设置有布线层112的一侧相对的一侧上，即，设置在多个绝缘层111、121和131之中的设置在最上侧的绝缘层121的上侧上。

另外，印刷电路板1000A还包括用于层间连接的多个过孔113、123和133。多个过孔113和133可穿透除了多个绝缘层111、121和131之中的设置在最上侧的绝缘层121以外的剩余绝缘层111和131中的每个，并且可将设置在不同层上的布线层112和132彼此连接。另外，过孔123可穿透多个绝缘层111、121和131之中的设置在最上侧的绝缘层121，并且可将设置在绝缘层121上的布线层112和焊盘122彼此连接。在这种情况下，通过将多个过孔113、123和133之中的设置在最上侧的过孔123形成为微过孔，过孔123可将安装在焊盘122上的电子组件精细地连接到包括微电路的布线层112。

图4是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图4，在印刷电路板1000B中，与印刷电路板1000A相比，第二基板部120包括虚设过孔123d，虚设过孔123d可穿透第二绝缘层121。

虚设过孔123d还可用于改善镀覆厚度的分布，也就是，通过设置虚设过孔123d，可使虚设过孔123d和过孔123一起更均匀地分布在绝缘层121中。当第二过孔123形成为具有小的镀覆面积的微过孔时，可能不易于控制镀覆厚度的分布。在这种情况下，通过与第二过孔123一起另外形成虚设过孔123d，可增大镀覆面积，从而改善镀覆厚度的分布。虚设过孔123d可在不连接到焊盘122和第一布线层112中的至少一者的情况下断开连接，即，虚设过孔123d与焊盘122和第一布线层112中的至少一者间隔开。例如，如图4中所示，虚设过孔123d可不连接到焊盘122和第一布线层112两者。可选地，虚设过孔123d可仅连接到焊盘122并且不连接到第一布线层112，或者可仅连接到第一布线层112并且不连接到焊盘122。

虚设过孔123d可用于散去从安装在印刷电路板1000B上的电子组件传出的热，因此可改善印刷电路板1000B的散热特性。焊盘122和/或第一布线层112可包括信号图案，并且虚设过孔123d可不电连接到信号图案。然而，虚设过孔123d可连接到除了包括在焊盘122和/或第一布线层112中的信号图案以外的图案以便确保散热路径。

其他组件的描述可以以与上述相应的描述基本相同的方式应用。例如，虚设过孔123d的结构可与第二过孔123的结构基本上相同。将省略详细的描述。

图5是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图5，在印刷电路板1000C中，第二过孔123可包括第一金属层123A、第二金属层123B和第三金属层123C。

第三金属层123C可设置在与第一金属层123A和第二金属层123B中的每个不同的高度(或层)上。具体地，第二过孔123可具有第三金属层123C、第一金属层123A和第二金属层123B顺序堆叠的结构，并且第三金属层123C可设置在第一金属层123A和第一布线层112之间以接触第一布线层112。也就是说，在印刷电路板1000C中，第三金属层123C(而不是第一金属层123A)可接触第一布线层112。第三金属层123C的侧表面还可接触第二绝缘层121。如上所述，通过经由光刻工艺形成第二过孔123，第二过孔123可具有如上所述的结构。然而，第二过孔123的金属层不限于三个，第二过孔123还可包括四个或更多个金属层，并且每个金属层的侧表面均可接触第二绝缘层121。此外，包括在第一过孔113中的金属层的数量可小于包括在第二过孔123中的金属层的数量。

第三金属层123C的厚度可比第二金属层123B的厚度薄。另外，第三金属层123C的厚度可与第一金属层123A的厚度相同或相似。

形成第三金属层123C的材料可以是诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料。当第三金属层123C利用具有氧化特性的材料形成时，可在第三金属层123C上另外形成诸如铜(Cu)层的防氧化层。

第一金属层123A、第二金属层123B和第三金属层123C中的至少两者可包括不同的材料。另外，第三金属层123C可包括与第一布线层112的材料不同的材料。例如，第三金属层123C可以是镍(Ni)层，并且第一金属层123A和第一布线层112中的每个可以是铜(Cu)层，但不限于此。

如可在稍后描述的工艺中看到的，当通过光刻工艺形成第二过孔123时，可通过蚀刻等去除金属箔的一部分以形成第一金属层123A。在这种情况下，由于第一布线层112被一起蚀刻，因此可存在第一布线层112的厚度减小的问题。当如本公开中那样在第一金属层123A与第一布线层112之间另外形成第三金属层123C时，第三金属层123C可用作蚀刻阻挡部，因此可确保第一布线层112的厚度。

其他组件的描述可以以与上述相应的描述基本相同的方式应用，并且将省略详细的描述。

图6是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图6，在印刷电路板1000D中，与印刷电路板1000C相比，第二基板部120可包括虚设过孔123d。

其他组件的描述可以以与上述相应的描述基本相同的方式应用，并且将省略详细的描述。

图7是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图7，在印刷电路板1000E中，与印刷电路板1000A相比，第三过孔133可具有不同的形状。

形成第三过孔133的方法没有特别限制，但是第三过孔133可通过以下方式形成：通过激光加工形成通路孔，通过无电镀等沿着通路孔的壁形成用作种子层的第一镀层，然后通过电镀等在第一镀层上形成第二镀层。

如图7中所示，第三过孔133可与第三布线层132一体化，并且二者之间可不具有边界。然而，第三过孔133不限于此，并且根据形成第三过孔133和第三布线层132的方法，第三过孔133可与第三布线层132具有边界并且第三过孔133和第三布线层132可彼此区分开。

此外，在这种情况下，第三过孔133可以不是微过孔。当通过光刻工艺形成第三过孔133时，对于在形成第三过孔133之后堆叠的第三绝缘层131而言可能难以被第三过孔133穿透。因此，在印刷电路板1000E的情况下，可通过经由诸如激光加工的另一工艺形成第三过孔133来防止这种问题。

其他组件的描述可以以与上述相应的描述基本相同的方式应用，并且将省略详细的描述。

图8是示出根据本公开的印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

参照图8，在印刷电路板1000F中，与印刷电路板1000E相比，第二基板部120可包括虚设过孔123d，并且第三过孔133可与第三布线层132具有边界。

其他组件的描述可以以与上述相应的描述基本相同的方式应用，并且将省略详细的描述。

图9A至图9J是示出制造根据本公开的印刷电路板的工艺的示例的示意性截面图。

参照图9A，首先，可制备其中载体金属箔10M和金属箔10S堆叠在载体膜10上的载体。

可在载体膜10的一侧或两侧上形成载体金属箔10M和金属箔10S。载体金属箔10M和金属箔10S中的每个可以是利用铜(Cu)形成的铜箔，但不限于此，并且可利用诸如铝(Al)的另一种导电材料形成。

基于设置在附图中的载体膜10的下侧上的金属箔10S描述以下工艺，但是相同的工艺可应用于设置在载体膜10的上侧上的金属箔10S。

接下来，参照图9B，可在金属箔10S上形成第一布线层112。

可通过在金属箔10S上执行电镀等来形成第一布线层112。在这种情况下，金属箔10S可用作种子层，因此，第一布线层112可具有仅包括单个金属层而不包括单独的种子层的结构。

接下来，参照图9C，可在先前形成的第一布线层112上形成多个第一绝缘层111、多个第一布线层112和多个第一过孔113。

可通过堆叠半固化片来形成多个第一绝缘层111。在堆叠期间，半固化片可处于半固化状态(B阶段)。

可通过以下方式形成第一布线层112：通过无电镀等形成用作种子层的第一镀层，并且通过电镀等在第一镀层上形成第二镀层。因此，除了多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112以外的剩余第一布线层112可具有多层结构。

可通过以下方式形成第一过孔113：通过激光加工形成通路孔，通过无电镀等沿着通路孔的壁形成用作种子层的第一镀层，然后通过电镀等在第一镀层上形成第二镀层。

接下来，参照图9D，可将金属箔10S和载体金属箔10M分离。另外，可在金属箔10S和多个第一绝缘层111之中的设置在最下侧的第一绝缘层111上形成抗蚀剂层(例如，光致抗蚀剂层)R。抗蚀剂层R可在与第二过孔123和第三过孔133中的每个对应的区域中具有开口。

可通过以下方式形成抗蚀剂层R：将干膜附接到金属箔10S和第一绝缘层111，并且通过曝光工艺和显影工艺在干膜中形成开口。

接下来，参照图9E，可在干膜的开口中形成第二金属层123B和第三过孔133。

可通过电镀等在金属箔10S上形成第二金属层123B，并且可通过电镀等在第一布线层112上形成第三过孔133。

接下来，参照图9F，可去除抗蚀剂层R。可通过剥离等去除抗蚀剂层R。

接下来，参照图9G，可形成第一金属层123A。

可通过经由蚀刻等去除金属箔10S的除了与第二金属层123B对应的区域以外的剩余区域来形成第一金属层123A。在这种情况下，可使多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112的至少一部分暴露。

接下来，参照图9H，可形成第二绝缘层121和第三绝缘层131。

可通过在多个第一绝缘层111之中的设置在最上侧的第一绝缘层111和多个第一绝缘层111之中的设置在最下侧的第一绝缘层111中的每个上堆叠第二绝缘层121和第三绝缘层131中的每个的材料来形成第二绝缘层121和第三绝缘层131中的每个。在这种情况下，第二绝缘层121和第三绝缘层131中的每个可形成为被第二过孔123和第三过孔133中的每个穿透，因此，可能有利的是第二绝缘层121和第三绝缘层131不包括玻璃纤维。另外，在堆叠第二绝缘层121和第三绝缘层131中的每个之后，可另外执行去污工艺。

接下来，参照图9I，可分别在第二绝缘层121和第三绝缘层131上形成焊盘122和第三布线层132。

可通过以下方式形成焊盘122和第三布线层132：通过无电镀等形成用作种子层的第一镀层，并且通过电镀等在第一镀层上形成第二镀层。

接下来，参照图9J，可分别在第二绝缘层121和第三绝缘层131上形成具有开口的第一保护层140和第二保护层150，开口分别使焊盘122和第三布线层132中的每个的至少一部分暴露。

可通过涂覆阻焊剂来形成第一保护层140和第二保护层150中的每个，但不限于此。

图10A至图10J是示出制造根据本公开的印刷电路板的工艺的另一示例的示意性截面图。

参照图10A，在根据另一示例性实施例的制造印刷电路板的工艺中，可制备其中载体金属箔10M、第一金属箔10S和第二金属箔10E堆叠在载体膜10上的载体。

第二金属箔10E可利用与第一金属箔10S不同的材料形成，并且可利用例如钛(Ti)、镍(Ni)等形成。

另外，参照图10B，在制造根据另一示例性实施例的印刷电路板的工艺中，可在第二金属箔10E上形成第一布线层112。

另外，参照图10G，在制造根据另一示例性实施例的印刷电路板的工艺中，除了第一金属层123A之外，还可形成第三金属层123C。可通过经由蚀刻等去除第二金属箔10E的除了与第二金属层123B对应的区域以外的剩余区域来形成第三金属层123C。在这种情况下，第二金属箔10E可利用与第一金属箔10S不同的材料形成，因此可使用不同的蚀刻溶液去除。另外，第二金属箔10E可利用与多个第一布线层112之中的设置在最上侧的第一布线层112不同的材料形成，并且可防止在蚀刻第二金属箔10E时一起蚀刻第一布线层112的副作用。

其他工艺的描述可以以与上面在图9A至图9J中描述的方式基本相同的方式应用，并且将省略详细的描述。

图11是示出电子组件安装在根据本公开的印刷电路板上的结构2000的示例的示意性截面图。

参照图11，至少一个电子组件200可安装在印刷电路板1000A上。在这种情况下，电子组件200可通过连接导体200S安装。

多个电子组件200可设置在焊盘122上，并且可通过包括微电路的第一布线层112彼此连接。在这种情况下，微电路和焊盘122可通过第二过孔123彼此连接，并且通过将第二过孔123实现为如上所述的微过孔，电子组件200可在印刷电路板1000A上彼此精细地连接。此外，电子组件200还可安装在根据本公开的另一示例的印刷电路板1000B至1000F上。

电子组件200可以是有源组件，例如，多个裸片。然而，电子组件200不限于此，并且可以是无源组件，诸如电容器或电感器。

连接导体200S可利用焊料形成，但不限于此，并且可不受限制地使用导电材料。

在本说明书中，“设置在某一组件上”的表述并不旨在设定方向。因此，“设置在某一组件上”的表述可表示设置在某一组件的上侧上，或者可表示其设置在某一组件的下侧上。

在本说明书中，为了便于描述，诸如“上表面、下表面、上侧、下侧、最上侧和最下侧”的术语是基于附图设定的方向。因此，“上表面、下表面、上侧、下侧、最上侧、最下侧等”可根据设定方向而具有不同的含义。

在本说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，“电连接”表示包括物理连接和物理断开的概念。

在本公开中，术语“第一”、“第二”等用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制相应组件的顺序、重要性等。根据描述，第一组件可被命名为第二组件，并且第二组件也可类似地被命名为第一组件。

本文中使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，并且用于强调与另一示例性实施例的相应特征或特性不同的特定特征或特性。然而，上面呈现的示例性实施例不排除与另一示例性实施例的特征组合来实现。例如，即使在特定示例性实施例中描述的内容没有在另一示例性实施例中进行描述，除非在另一示例性实施例中存在与该内容相反或矛盾的描述，否则也可将其理解为与另一示例性实施例相关的描述。

本说明书中使用的术语用于描述示例性实施例，并且不旨在限制本公开。在这种情况下，除非上下文另有明确说明，否则单数表述包括复数表述。

如上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可提供一种包括微电路和/或微过孔的印刷电路板。

根据本公开中的示例性实施例，可提供一种能够充分确保微电路的设计面积的印刷电路板。

根据本公开中的示例性实施例，可提供一种具有改善的散热效果的印刷电路板。

根据本公开中的示例性实施例，可提供一种能够防止在蚀刻种子层时一起蚀刻布线层的副作用的印刷电路板。

虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变化。

Claims (28)

1.一种印刷电路板，包括：

第一基板部，包括第一绝缘层和第一布线层；以及

第二基板部，设置在所述第一基板部上并且包括第二绝缘层、焊盘和第一过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第一过孔穿透所述第二绝缘层并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接，

其中，所述第一过孔与所述第一布线层和所述焊盘中的每个具有边界，并且所述第一过孔包括设置在不同高度上的第一金属层和第二金属层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的每个的侧表面与所述第二绝缘层接触。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔还包括第三金属层，所述第三金属层设置在与所述第一金属层和所述第二金属层中的每个不同的高度。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层中的至少两者包括不同的材料。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层埋在所述第一绝缘层中并且暴露于所述第一绝缘层的一个表面。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔具有30μm或更小的直径。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二基板部还包括虚设过孔，所述虚设过孔穿透所述第二绝缘层并且与所述第一布线层和所述焊盘中的至少一者断开连接。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的材料。

9.如权利要求1-8中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一基板部还包括第二布线层和第二过孔，所述第二布线层设置在所述第一绝缘层上，并且所述第二过孔穿透所述第一绝缘层并将所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接。

10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的线宽比所述第二布线层的线宽窄。

11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔的最大直径小于所述第二过孔的最大直径。

12.如权利要求9所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第三基板部，所述第三基板部包括第三绝缘层、第三布线层和第三过孔，所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层上以覆盖所述第二布线层，所述第三布线层设置在所述第三绝缘层上，并且所述第三过孔穿透所述第三绝缘层并且将所述第二布线层和所述第三布线层彼此连接，

其中，所述第一绝缘层和所述第三绝缘层包括不同的材料。

13.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第三过孔与所述第二布线层具有边界。

14.如权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第三过孔与所述第三布线层具有边界。

15.一种印刷电路板，包括：

多个绝缘层；

多个布线层，分别设置在所述多个绝缘层上；

焊盘，设置在所述多个绝缘层之中的设置在最上侧的第一绝缘层上，并且设置在所述第一绝缘层的与设置有所述多个布线层之中的第一布线层的一侧相对的一侧上；

多个第一过孔，穿透所述多个绝缘层之中的除了所述第一绝缘层以外的剩余绝缘层中的每个，并且将所述多个布线层之中的设置在不同层上的布线层彼此连接；以及

第二过孔，穿透所述第一绝缘层，并且将设置在所述第一绝缘层上的所述第一布线层与所述焊盘彼此连接，

其中，所述第二过孔的最大直径小于所述第一过孔的最大直径。

16.如权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述第二过孔包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与设置在所述第一绝缘层上的所述第一布线层接触，并且所述第二金属层与所述焊盘接触，

所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。

17.如权利要求15或16所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述剩余绝缘层包括不同的材料。

18.一种印刷电路板，包括：

第一基板部，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一过孔设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层；以及

第二基板部，设置在所述第一基板部的一侧上并且包括第二绝缘层、焊盘和第二过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第二过孔设置在所述第二绝缘层中并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接，

其中，所述第一过孔的侧表面相对于所述第一绝缘层的上表面的倾斜角度小于所述第二过孔的侧表面相对于所述第一绝缘层的所述上表面的倾斜角度，所述第一绝缘层的所述上表面面向所述第二绝缘层。

19.如权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第二过孔包括多个金属层，并且所述多个金属层中的每个的侧表面与所述第二绝缘层接触。

20.如权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层埋在所述第一绝缘层中并且暴露于所述第一绝缘层的所述上表面。

21.如权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第二基板部还包括虚设过孔，所述虚设过孔设置在所述第二绝缘层中并且与所述第一布线层和所述焊盘中的至少一者间隔开。

22.如权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的材料。

23.如权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔的宽度在从所述第二绝缘层到所述第一绝缘层的方向上增大。

24.如权利要求18至23中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第三基板部，所述第三基板部包括第三绝缘层、第三布线层和第三过孔，所述第三绝缘层设置在所述第一基板部的与所述第一基板部的所述一侧相对的另一侧上，所述第三布线层设置在所述第三绝缘层上，并且所述第三过孔设置在所述第三绝缘层中并且连接到所述第三布线层，

其中，所述第一过孔的所述侧表面相对于所述第一绝缘层的面向所述第二绝缘层的所述上表面的所述倾斜角度小于所述第三过孔的侧表面相对于所述第一绝缘层的所述上表面的倾斜角度。

25.一种印刷电路板，包括：

第一基板部，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一过孔设置在所述第一绝缘层中并且连接到所述第一布线层；以及

第二基板部，设置在所述第一基板部的一侧上并且包括第二绝缘层、焊盘和第二过孔，所述焊盘设置在所述第二绝缘层上，并且所述第二过孔设置在所述第二绝缘层中并且将所述第一布线层和所述焊盘彼此连接，

其中，与所述第一绝缘层接触并且包括在所述第一过孔中的金属层的数量小于与所述第二绝缘层接触并且包括在所述第二过孔中的金属层的数量。

26.如权利要求25所述的印刷电路板，其中，所述第二基板部还包括虚设过孔，所述虚设过孔设置在所述第二绝缘层中并且与所述第一布线层和所述焊盘中的至少一者间隔开。

27.如权利要求25所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的材料。

28.如权利要求25至27中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第三基板部，所述第三基板部包括第三绝缘层、第三布线层和第三过孔，所述第三绝缘层设置在所述第一基板部的与所述第一基板部的所述一侧相对的另一侧上，所述第三布线层设置在所述第三绝缘层上，并且所述第三过孔设置在所述第三绝缘层中并且连接到所述第三布线层，

其中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括不同的材料。

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