TW202224523A - 印刷電路板 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包含：第一基底部分，包含第一絕緣層及第一佈線層；以及第二基底部分，設置於第一基底部分上且包含第二絕緣層、設置於第二絕緣層上的襯墊以及穿透第二絕緣層且將第一佈線層與襯墊彼此連接的第一通孔。第一通孔與第一佈線層及襯墊中的每一者具有邊界，且包含設置於不同水平高度上的第一金屬層及第二金屬層。
Description
本揭露是關於一種印刷電路板。
隨著行動應用處理器（application processor；AP）中的高效能及半導體節點的小型化的持續實現，在其上安裝有行動應用處理器及半導體節點的印刷電路板中亦需要實現微型電路及微通孔。
此外，在將多個電子組件安裝於印刷電路板上的情況下，由於以短距離方式設置於同一板上的多個電子組件應彼此連接，因此對微型電路及微通孔的需求進一步增加。
本揭露的態樣可提供一種包含微型電路及/或微通孔的印刷電路板。
本揭露的另一態樣可提供一種能夠確保微型電路的充足設計區域的印刷電路板。
本揭露的另一態樣可提供一種具有改善的熱耗散效應的印刷電路板。
本揭露的另一態樣可提供一種能夠防止在蝕刻晶種層時另外蝕刻佈線層的副作用的印刷電路板。
根據本揭露的態樣，一種印刷電路板可包含：第一基底部分，包含第一絕緣層及第一佈線層；以及第二基底部分，設置於第一基底部分上且包含第二絕緣層、設置於第二絕緣層上的襯墊以及穿透第二絕緣層且將第一佈線層與襯墊彼此連接的第一通孔。第一通孔可與第一佈線層及襯墊中的每一者具有邊界，且包含設置於不同水平高度上的第一金屬層及第二金屬層。
根據本揭露的另一態樣，一種印刷電路板可包含：多個絕緣層；多個佈線層，分別設置於多個絕緣層上；襯墊，設置於與多個絕緣層中設置於最上側的第一絕緣層的一側相對的一側上，多個佈線層中的第一佈線層設置於所述一側上；多個第一通孔，穿透多個絕緣層中除第一絕緣層以外的剩餘絕緣層中的每一者且將多個佈線層中設置於不同層上的佈線層彼此連接；以及第二通孔，穿透第一絕緣層且將設置於第一絕緣層上的第一佈線層與襯墊彼此連接。第二通孔的最大直徑可比第一通孔的最大直徑小。
根據本揭露的另一態樣，一種印刷電路板可包含：第一基底部分，包含第一絕緣層、第一佈線層以及設置於第一絕緣層中且連接至第一佈線層的第一通孔；以及第二基底部分，設置於第一基底部分的一側上且包含第二絕緣層、設置於第二絕緣層上的襯墊以及設置於第二絕緣層中且將第一佈線層與襯墊彼此連接的第二通孔。第一通孔的側表面相對於第一絕緣層面向第二絕緣層的上表面的傾斜角可小於第二通孔的側表面相對於第一絕緣層的上表面的傾斜角。
根據本揭露的另一態樣，一種印刷電路板可包含：第一基底部分，包含第一絕緣層、第一佈線層以及設置於第一絕緣層中且連接至第一佈線層的第一通孔；以及第二基底部分，設置於第一基底部分的一側上且包含第二絕緣層、設置於第二絕緣層上的襯墊以及設置於第二絕緣層中且將第一佈線層與襯墊彼此連接的第二通孔。與第一絕緣層接觸且包含於第一通孔中的金屬層的數目可小於與第二絕緣層接觸且包含於第二通孔中的金屬層的數目。
在下文中，現將參考隨附圖式詳細描述本揭露的例示性實施例。
電子裝置
圖1為示出電子裝置系統的實例的示意性方塊圖。
參考圖1，電子裝置1000可將主板1010容納於其中。主板1010可包含實體連接及/或電連接至其的晶片相關組件1020、網路相關組件1030、其他組件1040以及類似者。此等組件可連接至下文將描述的其他組件以形成各種信號線1090。
晶片相關組件1020可包含：記憶體晶片，諸如揮發性記憶體（例如，動態隨機存取記憶體（dynamic random access memory；DRAM））、非揮發性記憶體（例如，唯讀記憶體（read only memory；ROM））、快閃記憶體或類似者；應用處理器晶片，諸如中央處理器（例如，中央處理單元（central processing unit；CPU））、圖形處理器（例如，圖形處理單元（graphics processing unit；GPU））、數位信號處理器、加密處理器、微處理器、微控制器或類似者；以及邏輯晶片，諸如類比數位轉換器（analog-to-digital converter；ADC）、特殊應用積體電路（application-specific integrated circuit；ASIC）或類似者。然而，晶片相關組件1020不限於此，而是亦可包含其他類型的晶片相關組件。此外，晶片相關組件1020可彼此組合。晶片相關組件1020可呈包含上文所描述的晶片或電子組件的封裝的形式。
網路相關組件1030可包含諸如以下各者的協定：無線保真（wireless fidelity；Wi-Fi）（電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE）802.11系列或類似者）、微波存取全球互通（worldwide interoperability for microwave access；WiMAX）（IEEE 802.16系列或類似者）、IEEE 802.20、長期演進（long term evolution；LTE）、唯資料演進（evolution data only；Ev-DO）、高速封包存取+（high speed packet access +；HSPA+）、高速下行鏈路封包存取+（high speed downlink packet access +；HSDPA+）、高速上行鏈路封包存取+（high speed uplink packet access +；HSUPA+）、增強型資料GSM環境（enhanced data GSM environment；EDGE）、全球行動通信系統（global system for mobile communications；GSM）、全球定位系統（global positioning system；GPS）、通用封包無線電服務（general package radio service；GPRS）、分碼多重存取（code division multiplex access；CDMA）、分時多重存取（time division multiple access；TDMA）、數位增強無線電信（digital enhanced cordless telecommunications；DECT）、藍牙、3G協定、4G協定及5G協定以及在上述協定之後指定的任何其他無線及有線協定。然而，網路相關組件1030不限於此，而是亦可包含各種其他無線或有線標準或協定。此外，與上文所描述的晶片相關組件1020一起，網路相關組件1030可彼此組合。
其他組件1040可包含高頻電感器、鐵氧體電感器、功率電感器、鐵氧體珠粒、低溫共燒陶瓷（low temperature co-firing ceramic；LTCC）、電磁干擾（electromagnetic interference；EMI）濾波器、多層陶瓷電容器（multilayer ceramic capacitor；MLCC）以及類似者。然而，其他組件1040不限於此，而是亦可包含出於各種其他目的而使用的呈晶片組件形式的被動組件及類似者。此外，其他組件1040可與上文所描述的晶片相關組件1020及/或網路相關組件1030組合。
取決於電子裝置1000的類型，電子裝置1000可包含可或可不實體連接及/或電連接至主板1010的其他電子組件。其他電子組件的實例可包含相機模組1050、天線模組1060、顯示器1070、電池1080以及類似者。然而，其他電子組件不限於此，且亦可包含音訊編解碼器、視訊編解碼器、功率放大器、羅盤、加速計、陀螺儀、揚聲器、大容量儲存裝置（例如，硬磁碟驅動機）、密閉磁碟（compact disk；CD）、數位多功能光碟（digital versatile disk；DVD）以及類似者。此外，可根據電子裝置1000的類型來包含出於各種目的而使用的其他電子組件。
電子裝置1000可為智慧型手機、個人數位助理（personal digital assistant；PDA）、數位攝影機、數位靜態相機、網路系統、電腦、監視器、平板個人電腦（personal computer；PC）、膝上型PC、迷你筆記型PC、電視、視訊遊戲機、智慧型手錶、汽車或類似者。然而，電子裝置1000不限於此，且可為處理資料的任何其他電子裝置。
圖2為示出電子裝置的實例的示意性透視圖。
參考圖2，電子裝置可為例如智慧型手機1100。主板1110可容納於智慧型手機1100中，且各種電子組件1120可實體連接及/或電連接至主板1110。此外，可或可不實體連接及/或電連接至主板1110的其他電子組件（諸如相機模組1130及/或揚聲器1140）可容納於智慧型手機1100中。電子組件1120中的一些可為上文所描述的晶片相關組件（例如，天線模組1121），但不限於此。天線模組1121可呈電子組件為安裝於印刷電路板上的表面的形式，但不限於此。另一方面，電子裝置不必限制於智慧型手機1100，而是可為如上文所描述的其他電子裝置。
印刷電路板
圖3為示出根據本揭露的印刷電路板的實例的示意性橫截面圖。
參考圖3，印刷電路板1000A可包含第一基底部分110及第二基底部分120。此外，印刷電路板1000A可更包含第三基底部分130、第一保護層140以及第二保護層150中的至少一者。
第一基底部分110可包含第一絕緣層111、第一佈線層112以及第一通孔113。
第一基底部分110可具有多層結構。因此，第一絕緣層111、第一佈線層112以及第一通孔113中的每一者可為多個第一絕緣層111、多個第一佈線層112以及多個第一通孔113。
可使用熱固性樹脂（諸如環氧樹脂）、熱塑性樹脂（諸如聚醯亞胺）、熱固性樹脂或熱塑性樹脂連同無機填充劑一起浸漬於芯材（諸如玻璃纖維（玻璃布或玻璃織物））中的樹脂（例如，預浸料、味之素堆積膜（Ajinomoto Build-up Film；ABF）、FR-4以及雙馬來醯亞胺三嗪（Bismaleimide Triazine；BT））中的至少一者作為用於形成第一絕緣層111的材料。
第一佈線層112可形成於第一絕緣層111中，例如可設置於第一絕緣層111上或可內埋於第一絕緣層111中。
當第一基底部分110具有多層結構時，多個第一佈線層112中的每一者可設置於多個第一絕緣層111中的每一者上。此外，多個第一佈線層112中的至少一者可內埋於第一絕緣層111中且暴露於第一絕緣層111的一個表面。舉例而言，如圖3中所示出，多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112可內埋於多個第一絕緣層111中設置於最上側且暴露於第一絕緣層111的上表面的第一絕緣層111中，且剩餘第一佈線層112可設置於多個第一絕緣層111中的每一者的下表面上。
多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112可包含微型電路，且多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112的線寬可比剩餘第一佈線層112的線寬更窄。包含微型電路且設置於最上側的第一佈線層112可經由第二通孔123連接至襯墊122。因此，通過以上描述，在印刷電路板1000A中，安裝於襯墊122上的電子組件可精細地彼此連接。此時，當多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112內埋於第一絕緣層111中時，實現第一佈線層112的微型電路可為更有利的。
同時，當襯墊及微型電路形成於印刷電路板的同一層上時，歸因於印刷電路板的空間限制而可能難以確保微型電路的設計區域。此時，藉由將襯墊與微型電路彼此分離且在不同層上形成襯墊及微型電路（亦即，藉由僅將襯墊122設置於印刷電路板1000A的最上部層上且在第一佈線層112上單獨地形成微型電路），可充分地確保微型電路的設計區域。
第一佈線層112的材料可為導電材料，諸如銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、錫（Sn）、金（Au）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鈦（Ti）或其合金。形成第一佈線層112的方法不受特定限制，但第一佈線層112可藉由利用無電極電鍍或類似者形成充當晶種層的第一鍍層且利用電鍍或類似者在第一鍍層上形成第二鍍層來形成。然而，如將在稍後待描述的製程中看到的，多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112可使用載體的金屬箔作為晶種層藉由電鍍或類似者來形成，且可因此僅包含單個金屬層。
第一通孔113可穿透第一絕緣層111且可將設置於不同層上的第一佈線層112彼此連接。
當第一通孔113為多個第一通孔113時，多個第一通孔113中的每一者可穿透多個第一絕緣層111中的每一者且可將設置於不同層上的第一佈線層112彼此連接。多個第一通孔113中設置於最上側的第一通孔113可將內埋於多個絕緣層111中設置於最上側的第一絕緣層111中的第一佈線層112與設置於多個第一絕緣層111中設置於最上側的第一絕緣層111的下表面上的第一佈線層112彼此連接。
第一通孔113的材料可為導電材料，諸如銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、錫（Sn）、金（Au）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鈦（Ti）或其合金。形成第一通孔113的方法不受特定限制，但第一通孔113可藉由利用雷射處理形成介層窗孔、利用無電極電鍍或類似者沿著介層窗孔的壁形成充當晶種層的第一鍍層且隨後利用電鍍或類似者在第一鍍層上形成第二鍍層來形成。
如圖3中所示出，第一通孔113可與第一佈線層112整合且彼此可不具有邊界。然而，第一通孔113不限於此，且第一通孔113可與第一佈線層112具有邊界且可根據形成第一通孔113的方法與所述第一佈線層112區分開。
第一通孔113可為填充型通孔，其中介層窗孔的內部完全用導電材料填充或可由沿著介層窗孔的壁的導電材料形成。當第一通孔113由沿著介層窗孔的壁的導電材料形成時，介層窗孔的內部可用絕緣材料填充。第一通孔113可具有已知形狀，諸如圓柱形形狀或錐形形狀。
第二基底部分120可設置於第一基底部分110上且可包含第二絕緣層121、襯墊122以及第二通孔123。
第二絕緣層121可設置於第一絕緣層111上，且可覆蓋第一佈線層112。此時，第二絕緣層121可設置於第一絕緣層111的暴露第一佈線層112的一個表面上。當第一基底部分110具有多層結構時，第二絕緣層121可設置於多個第一絕緣層111中設置於最上側的第一絕緣層111上且可覆蓋多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112。
可使用熱固性樹脂（諸如環氧樹脂）、熱塑性樹脂（諸如聚醯亞胺）、熱固性樹脂或熱塑性樹脂連同無機填充劑一起浸漬於芯材（諸如玻璃纖維（玻璃布或玻璃織物））中的樹脂（例如，預浸料、味之素堆積膜（ABF）、FR-4以及雙馬來醯亞胺三嗪（BT））中的至少一者作為用於形成第二絕緣層121的材料。
然而，如在稍後將描述的製程中，第二通孔123可形成為穿透第二絕緣層121，且因此，第二絕緣層121不包含玻璃纖維可為有利的。根據此視角，可將ABF用作用於形成第二絕緣層121的材料。
第一絕緣層111及第二絕緣層121可包含不同材料。舉例而言，第一絕緣層111可包含玻璃纖維，而第二絕緣層121可不包含玻璃纖維。然而，第一絕緣層111及第二絕緣層121不限於此，且可包含相同材料。
第一絕緣層111的厚度及第二絕緣層121的厚度可彼此相同或不同。第二絕緣層121的厚度可比第一絕緣層111的厚度更厚，但不限於此。
襯墊122可用於將安裝於印刷電路板1000A上的電子組件連接至印刷電路板1000A。
襯墊122可設置於第二絕緣層121上。參考圖式，襯墊122可設置於第二絕緣層121的上表面上，亦即，設置於與第二絕緣層121面向第一絕緣層111的表面相對的表面上。
形成襯墊122的材料可為導電材料，諸如銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、錫（Sn）、金（Au）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鈦（Ti）或其合金。形成襯墊122的方法不受特定限制，但襯墊122可藉由利用無電極電鍍或類似者形成充當晶種層的第一鍍層且利用電鍍或類似者在第一鍍層上形成第二鍍層來形成。
第二通孔123可穿透第二絕緣層121且可將第一佈線層112與襯墊122彼此連接。當第一基底部分110具有多層結構時，第二通孔123可將多個第一佈線層112中的設置於最上側的第一佈線層112與襯墊122彼此連接。
第二通孔123可連接至多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112，且可形成為微通孔以用於與包含微型電路的第一佈線層112進行精細連接。舉例而言，第二通孔123的直徑可為30微米或小於30微米，但不限於此。此外，第二通孔123的最大直徑可小於第一通孔113的最大直徑。
形成第二通孔123的材料可為導電材料，諸如銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、錫（Sn）、金（Au）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鈦（Ti）或其合金。
形成第二通孔123的方法不受特定限制，但微影製程可用於實現微通孔。詳細製程將參考圖9A至圖9J進行詳細描述。
第二通孔123可與第一佈線層112及襯墊122中的每一者具有邊界，且可包含設置於不同水平高度上的第一金屬層123A及第二金屬層123B。第一金屬層123A可接觸第一佈線層112，且第二金屬層123B可接觸襯墊122。第一金屬層123A可充當用於形成第二金屬層123B的晶種層，且第一金屬層123A的厚度可比第二金屬層123B的厚度更薄。第一金屬層123A及第二金屬層123B中的每一者的側表面可接觸第二絕緣層121。在使用微影製程的情況下，由於晶種層未形成於通孔的側表面上，因此第二通孔123可具有此結構。
形成第一金屬層123A及第二金屬層123B中的每一者的材料可為導電材料，諸如銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、錫（Sn）、金（Au）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鈦（Ti）或其合金。形成第一金屬層123A及第二金屬層123B中的每一者的材料可彼此相同或不同。
第二通孔123可為填充型通孔，其中介層窗孔的內部完全用導電材料填充，且第二通孔123可具有已知形狀，諸如圓柱形形狀或錐形形狀。
第二通孔123的最大直徑與最小直徑之間的差可小於第一通孔113的最大直徑與最小直徑之間的差。此是因為與使用雷射處理形成通孔的情況相比，在使用光微影製程形成通孔時，通孔的最大直徑與最小直徑之間的差不大。在一個實例中，第一通孔113的側表面相對於參考表面（諸如第一絕緣層111的上表面）的傾斜角可小於第二通孔123的側表面相對於參考表面的傾斜角。
同時，當經由CO
2雷射處理形成通孔時，存在難以形成微通孔的問題。此外，當使用紫外線（ultraviolet；UV）雷射或準分子雷射形成通孔時，可形成微通孔，但存在諸如對準通孔的難度增加、生產率下降以及成本增加的問題。另一方面，當經由如本揭露中的微影製程形成第二通孔123時，有可能容易地形成微通孔。
第三基底部分130可設置於與第一基底部分110的設置第二基底部分120的一側相對的一側上，且可包含第三絕緣層131、第三佈線層132以及第三通孔133。
第三絕緣層131可設置於第一絕緣層111上，且可覆蓋第一佈線層112。當第一基底部分110具有多層結構時，第三絕緣層131可設置於多個第一絕緣層111中設置於最下側的第一絕緣層111上且可覆蓋多個第一佈線層112中設置於最下側的第一佈線層112。
可使用熱固性樹脂（諸如環氧樹脂）、熱塑性樹脂（諸如聚醯亞胺）、熱固性樹脂或熱塑性樹脂連同無機填充劑一起浸漬於芯材（諸如玻璃纖維（玻璃布或玻璃織物））中的樹脂（例如，預浸料、味之素堆積膜（ABF）、FR-4以及雙馬來醯亞胺三嗪（BT））中的至少一者作為用於形成第三絕緣層131的材料。
然而，如在稍後將描述的製程中，第三絕緣層131可形成為與第二通孔123類似地穿透第三通孔133，且因此，第三絕緣層131不包含玻璃纖維可為有利的。根據此視角，可將ABF用作用於形成第三絕緣層131的材料。
然而，第三通孔133可與第一通孔113類似地經由雷射處理及電鍍形成，且在此情況下，可將包含玻璃纖維的預浸料用作用於形成第三絕緣層131的材料。
第三絕緣層131可包含與第一絕緣層111相同的材料，或可包含與第一絕緣層111不同的材料。此外，第三絕緣層131可包含與第二絕緣層121相同的材料，或可包含與第二絕緣層121不同的材料。
第三佈線層132可設置於第三絕緣層131上。參考圖式，第三佈線層132可設置於第三絕緣層131的下表面上，亦即，設置於與第三絕緣層131面向第一絕緣層111的表面相對的表面上。
形成第三佈線層132的材料可為導電材料，諸如銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、錫（Sn）、金（Au）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鈦（Ti）或其合金。形成第三佈線層132的方法不受特定限制，但第三佈線層132可藉由利用無電極電鍍或類似者形成充當晶種層的第一鍍層且利用電鍍或類似者在第一鍍層上形成第二鍍層來形成。
第三通孔133可穿透第三絕緣層131且可將第一佈線層112與第三佈線層132彼此連接。當第一基底部分110具有多層結構時，第三通孔133可將多個第一佈線層112中設置於最下側的第一佈線層112與第三佈線層132彼此連接。
形成第三通孔133的材料可為導電材料，諸如銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、錫（Sn）、金（Au）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鈦（Ti）或其合金。
形成第三通孔133的方法不受特定限制，但可與第二通孔123類似地使用微影製程。為了簡化製程，第三通孔133可經由與第二通孔123相同的製程形成。然而，第三通孔133不限於此，且例如，第三通孔133可與第一通孔113類似地經由雷射處理及電鍍形成。
第三通孔133可與第一佈線層112及第三佈線層132中的每一者具有邊界。第三通孔133可在無晶種層的情況下直接形成於第一佈線層112上，且因此可僅包含單個金屬層。然而，第三通孔133不限於此，且可包含多個金屬層。在此情況下，第三通孔133的厚度可與第二通孔123的第二金屬層123B的厚度相同或類似，但不限於此。
第三通孔133可為填充型通孔，其中介層窗孔的內部完全用導電材料填充，且第二通孔133可具有已知形狀，諸如圓柱形形狀或錐形形狀。
第三通孔133的最大直徑與最小直徑之間的差可小於第一通孔113的最大直徑與最小直徑之間的差。如上文所描述，此是因為與使用雷射處理形成通孔的情況相比，在使用光微影製程形成通孔時，通孔的最大直徑與最小直徑之間的差不大。在一個實例中，第一通孔113的側表面相對於參考表面（諸如第一絕緣層111的上表面）的傾斜角可小於第三通孔133的側表面相對於參考表面的傾斜角。
然而，第三通孔133亦可使用雷射處理及電鍍形成，且第三通孔133的最大直徑與最小直徑之間的差可與第一通孔113的最大直徑與最小直徑之間的差類似。在此情況下，第三通孔133的最大直徑與最小直徑之間的差可大於第二通孔123的最大直徑與最小直徑之間的差。
第一保護層140可設置於第二基底部分120上且可具有暴露襯墊122的至少一部分的開口。
第一保護層140可為味之素堆積膜（ABF）層或阻焊（solder resist；SR）層。然而，第一保護層140不限於此，且可將已知絕緣材料用作形成第一保護層140的材料。
第二保護層150可設置於第三基底部分130上且可具有暴露第三佈線層132的至少一部分的開口。
第二保護層150亦可為味之素堆積膜（ABF）層或阻焊（SR）層。然而，第二保護層150不限於此，且可將已知絕緣材料用作形成第二保護層150的材料。
同時，基於第一基底部分110、第二基底部分120以及第三基底部分130中的每一者中所包含的組態來描述印刷電路板1000A。印刷電路板1000A可包含多個絕緣層111、絕緣層121以及絕緣層131及設置於多個絕緣層111、絕緣層121以及絕緣層131中的每一者上的多個佈線層112、佈線層122以及佈線層132。參考圖式，多個佈線層112、佈線層122以及佈線層132中的每一者可設置於多個絕緣層111、絕緣層121以及絕緣層131中的每一者的下側上。此外，印刷電路板1000A可更包含襯墊122，設置於與多個絕緣層111、絕緣層121以及絕緣層131中設置於最上側的絕緣層121的一側相對的一側上，所述佈線層121設置於所述一側上，亦即，設置於多個絕緣層111、絕緣層121以及絕緣層131中設置於最上側的絕緣層121的上側上。
此外，印刷電路板1000A更包含用於層間連接的多個通孔113、通孔123以及通孔133。多個通孔113及通孔133可穿透多個絕緣層111、絕緣層121以及絕緣層131中除設置於最上側的絕緣層121以外的剩餘絕緣層111及絕緣層131中的每一者，且可將設置於不同層上的佈線層112與佈線層132彼此連接。此外，通孔123可穿透多個絕緣層111、絕緣層121以及絕緣層131中設置於最上側的絕緣層121，且可將佈線層112與設置於絕緣層121上的襯墊122彼此連接。在此情況下，藉由將多個通孔113、通孔123以及通孔133中設置於最上側的通孔123形成為微通孔，通孔123可將安裝於襯墊122上的電子組件精細地連接至包含微型電路的佈線層112。
圖4為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
參考圖4，與印刷電路板1000A相比，在印刷電路板1000B中，第二基底部分120包含虛設通孔123d。
虛設通孔123d亦可用於改善電鍍厚度的分佈。當第二通孔123形成為具有較小電鍍區域的微通孔時，可能不容易控制電鍍厚度的分佈。在此情況下，藉由與第二通孔123一起另外形成虛設通孔123d，可增加電鍍區域，由此改善電鍍厚度的分佈。虛設通孔123d可在不連接至襯墊122及第一佈線層112中的至少一者的情況下斷開連接。舉例而言，如圖4中所說明示出，虛設通孔123d可不連接至襯墊122及第一佈線層112兩者。替代地，虛設通孔123d可僅連接至襯墊122而不連接至第一佈線層112，或可僅連接至第一佈線層112而不連接至襯墊122。
虛設通孔123d可用於耗散自安裝於印刷電路板1000B上的電子組件傳遞的熱量，且因此，改善印刷電路板1000B的熱耗散特性。襯墊122及/或第一佈線層112可包含信號圖案，且虛設通孔123d可不電連接至信號圖案。然而，虛設通孔123d可連接至除襯墊122及/或第一佈線層112中所包含的信號圖案以外的圖案，以便確保熱耗散路徑。
對其他組件的描述可以與上文所描述的彼等組件實質上相同的方式加以應用。舉例而言，虛設通孔123d的結構可與第二通孔123的結構實質上相同。將省略詳細描述。
圖5為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
參考圖5，在印刷電路板1000C中，第二通孔123可包含第一金屬層123A、第二金屬層123B以及第三金屬層123C。
第三金屬層123C可設置於與第一金屬層123A及第二金屬層123B中的每一者不同的水平高度上。具體而言，第二通孔123可具有依序堆疊第三金屬層123C、第一金屬層123A以及第二金屬層123B的結構，且第三金屬層123C可設置於第一金屬層123A與第一佈線層112之間以接觸第一佈線層112。亦即，在印刷電路板1000C中，第三金屬層123C（而非第一金屬層123A）可接觸第一佈線層112。第三金屬層123C的側表面亦可接觸第二絕緣層121。如上文所描述，藉由經由微影製程形成第二通孔123，第二通孔123可具有此結構。
第三金屬層123C的厚度可比第二金屬層123B的厚度更薄。此外，第三金屬層123C的厚度可與第一金屬層123A的厚度相同或類似。
形成第三金屬層123C的材料可為導電材料，諸如銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、錫（Sn）、金（Au）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鈦（Ti）或其合金。當第三金屬層123C由具有氧化特性的材料形成時，氧化防止層（諸如銅（Cu）層）可另外形成於第三金屬層123C上。
第一金屬層123A、第二金屬層123B以及第三金屬層123C中的至少兩者可包含不同材料。此外，第三金屬層123C可包含與第一佈線層112的材料不同的材料。舉例而言，第三金屬層123C可為鎳（Ni）層，且第一金屬層123A及第一佈線層112中的每一者可為銅（Cu）層，但不限於此。
如在稍後將描述的製程中可見，當經由微影製程形成第二通孔123時，可藉由蝕刻或類似者來移除第一金屬層123A的一部分。在此情況下，由於第一佈線層112一起被蝕刻，因此可存在第一佈線層112的厚度減小的問題。如在本揭露中，當第三金屬層123C另外形成於第一金屬層123A與第一佈線層112之間時，第三金屬層123C可充當蝕刻障壁，且因此，可確保第一佈線層112的厚度。
對其他組件的描述可以與上文所描述的彼等組件實質上相同的方式加以應用，且將省略詳細描述。
圖6為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
參考圖6，與印刷電路板1000C相比，在印刷電路板1000D中，第二基底部分120可包含虛設通孔123d。
對其他組件的描述可以與上文所描述的彼等組件實質上相同的方式加以應用，且將省略詳細描述。
圖7為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
參考圖7，與印刷電路板1000A相比，在印刷電路板1000E中，第三通孔133可具有不同形狀。
形成第三通孔133的方法不受特定限制，但第三通孔133可藉由利用雷射處理形成介層窗孔、利用無電極電鍍或類似者沿著介層窗孔的壁形成充當晶種層的第一鍍層且隨後利用電鍍或類似者在第一鍍層上形成第二鍍層來形成。
如圖7中所示出，第三通孔133可與第三佈線層132整合且在其間可不具有邊界。然而，第三通孔133不限於此，且第三通孔133可與第三佈線層132具有邊界且可根據形成第三通孔133的方法與所述第三佈線層132彼此區分開。
同時，第三通孔133可不為微通孔，且在此情況下，當經由微影製程形成第三通孔133時，在形成第三通孔133之後堆疊的第三絕緣層131可能難以穿透第三絕緣層131。因此，在印刷電路板1000E的情況下，可藉由經由另一製程（諸如雷射處理）形成第三通孔133來防止此問題。
對其他組件的描述可以與上文所描述的彼等組件實質上相同的方式加以應用，且將省略詳細描述。
圖8為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
參考圖8，與印刷電路板1000E相比，在印刷電路板1000F中，第二基底部分120可包含虛設通孔123d。
對其他組件的描述可以與上文所描述的彼等組件實質上相同的方式加以應用，且將省略詳細描述。
圖9A至圖9J為示出根據本揭露的製造印刷電路板的製程的實例的示意性橫截面圖。
參考圖9A，首先，可製備將載體金屬箔10M及金屬箔10S堆疊於載體膜10上的載體。
載體金屬箔10M及金屬箔10S可形成於載體膜10的一側或兩側上。載體金屬箔10M及金屬箔10S中的每一者可為由銅（Cu）形成的銅箔，但不限於此，且可由另一導電材料（諸如鋁（Al））形成。
以下製程基於設置於圖式中的載體膜10的下側上的金屬箔10S來進行描述，但相同製程可應用於設置於載體膜10的上側上的金屬箔10S。
接下來，參考圖9B，第一佈線層112可形成於金屬箔10S上。
第一佈線層112可藉由對金屬箔10S執行電鍍或類似者來形成。在此情況下，金屬箔10S可充當晶種層，且因此，第一佈線層112可具有在不包含單獨晶種層的情況下僅包含單個金屬層的結構。
接下來，參考圖9C，多個第一絕緣層111、多個第一佈線層112以及多個第三通孔133可形成於先前形成的第一佈線層112上。
多個第一絕緣層111可藉由堆疊預浸料來形成。在堆疊期間，預浸料可處於半固化狀態（B階段）。
第一佈線層112可藉由利用無電極電鍍或類似者形成充當晶種層的第一鍍層且利用電鍍及類似者在第一鍍層上形成第二鍍層來形成。因此，多個第一佈線層112中除設置於最上側的第一佈線層112以外的剩餘第一佈線層112可具有多層結構。
第一通孔113可藉由利用雷射處理形成介層窗孔、利用無電極電鍍或類似者沿著介層窗孔的壁形成充當晶種層的第一鍍層且隨後利用電鍍或類似者在第一鍍層上形成第二鍍層來形成。
接下來，參考圖9D，金屬箔10S與載體金屬箔10M可分離。此外，抗蝕劑層R可形成於金屬箔10S及多個第一絕緣層111中設置於最下側的第一絕緣層111上。抗蝕劑層R可在與第二通孔123及第三通孔133中的每一者相對應的區中具有開口。
抗蝕劑層R可藉由將乾膜附著至金屬箔10S及第一絕緣層111且經由曝光顯影製程在乾膜中形成開口來形成。
接下來，參考圖9E,第二金屬層123B及第三通孔133可形成於乾膜的開口中。
第二金屬層123B可經由電鍍或類似者在金屬箔10S上形成，且第三通孔133可經由電鍍或類似者在第一佈線層112上形成。
接下來，參考圖9F，可移除抗蝕劑層R。可藉由剝離或類似者來移除抗蝕劑層R。
接下來，參考圖9G，可形成第一金屬層123A。
第一金屬層123A可藉由利用蝕刻或類似者移除金屬箔10S的除與第二金屬層123B相對應的區以外的剩餘區來形成。在此情況下，可暴露多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112的至少一部分。
接下來，參考圖9H，可形成第二絕緣層121及第三絕緣層131。
第二絕緣層121及第三絕緣層131中的每一者可藉由將第二絕緣層121及第三絕緣層131中的每一者的材料堆疊於多個第一絕緣層111中設置於最上側的第一絕緣層111及多個第一絕緣層111中設置於最下側的第一絕緣層111中的每一者上來形成。在此情況下，第二絕緣層121及第三絕緣層131中的每一者可形成為藉由第二通孔123及第三通孔133中的每一者穿透，且因此，第二絕緣層121及第三絕緣層131不包含玻璃纖維可為有利的。此外，在堆疊第二絕緣層121及第三絕緣層131中的每一者之後，可另外執行去污製程。
接下來，參考圖9I，襯墊122及第三佈線層132可分別形成於第二絕緣層121及第三絕緣層131上。
襯墊122及第三佈線層132可藉由利用無電極電鍍或類似者形成充當晶種層的第一鍍層且利用電鍍或類似者在第一鍍層上形成第二鍍層來形成。
接下來，分別具有暴露襯墊122及第三佈線層132中的每一者的至少一部分的開口的第一保護層140及第二保護層150可分別形成於第二絕緣層121及第三絕緣層131上。
第一保護層140及第二保護層150中的每一者可藉由塗覆阻焊劑來形成，但不限於此。
圖10A至圖10J為示出根據本揭露的製造印刷電路板的製程的另一實例的示意性橫截面圖。
參考圖10A，在根據另一例示性實施例的製造印刷電路板的製程中，可製備將載體金屬層10M、第一金屬箔10S以及第二金屬箔10E堆疊於載體膜10上的載體。
第二金屬箔10E可由與第一金屬箔10S不同的材料形成，且可由例如鈦（Ti）、鎳（Ni）或類似者形成。
此外，參考圖10B，在根據另一例示性實施例的製造印刷電路板的製程中，第一佈線層112可形成於第二金屬箔10E上。
此外，參考圖10G，在根據另一例示性實施例的製造印刷電路板的製程中，除了第一金屬層123A之外，亦可形成第三金屬層123C。第三金屬層123C可藉由利用蝕刻或類似者移除第二金屬箔10E的除與第二金屬層123B相對應的區以外的剩餘區來形成。在此情況下，第二金屬箔10E可由與第一金屬箔10S不同的材料形成，且因此可使用不同蝕刻溶液來移除。此外，第二金屬箔10E可由與多個第一佈線層112中設置於最上側的第一佈線層112不同的材料形成，且可防止在蝕刻第二金屬箔10E時一起蝕刻第一佈線層112的副作用。
對其他組件的描述可以與上文在圖9A至圖9J中所描述的彼等組件實質上相同的方式加以應用，且將省略詳細描述。
圖11為示出根據本揭露的將電子組件安裝於印刷電路板上的結構的實例的示意性橫截面圖。
參考圖11，至少一個電子組件200可安裝於印刷電路板1000A上。在此情況下，電子組件200可經由連接導體200S安裝。
多個電子組件200可設置於襯墊122上且可經由包含微型電路的第一佈線層112彼此連接。在此情況下，微型電路與襯墊122可經由第二通孔123彼此連接，且電子組件200可藉由將第二通孔123實施為如上文所描述的微通孔而在印刷電路板1000A上精細地彼此連接。
電子組件200可為主動組件，例如多個晶粒。然而，電子組件200不限於此，且可為被動組件，諸如電容器或電感器。
連接導體210可由焊料形成，但不限於此，且可使用（但不限於）導電材料。
在本說明書中，設置於某一組件上的表述不意欲設定方向。因此，設置於某一組件上的表述可意謂設置於某一組件的上側上或可意謂設置於所述組件的下側上。
在本說明書中，諸如上表面、下表面、上側、下側、最上側以及最下側的術語是為了方便描述而基於圖式設定的方向。因此，可根據設定方向以不同術語描述上表面、下表面、上側、下側、最上側、最下側以及類似者。
在本說明書中，組件至另一組件的「連接」的涵義包含經由第三組件的間接連接以及兩個組件之間的直接連接。此外，「電連接」意謂包含實體連接及實體斷開連接的概念。
在本揭露中，術語「第一」、「第二」以及類似者用於將一個組件與另一組件區分開，但不限制對應組件的順序、重要性以及類似者。根據描述，第一組件可稱為第二組件，且第二組件亦可類似地稱為第一組件。
本文中所使用的術語「例示性實施例」並不是指同一例示性實施例，而是用於強調與另一例示性實施例的特定特徵或特性不同的特定特徵或特性。然而，不排除上文所提出的例示性實施例結合另一例示性實施例的特徵來實現。舉例而言，除非在另一例示性實施例中存在與在具體例示性實施例中所描述的問題相對或矛盾的描述，否則即使在另一例示性實施例中未對所述問題進行描述，亦可將所述問題理解為與另一例示性實施例相關的描述。
本說明書中所使用的術語用於描述例示性實施例，而並不意欲限制本揭露。在此情況下，除非上下文另外清楚地指示，否則單數表述包含複數表述。
如上文所闡述，根據本揭露中的例示性實施例，可提供包含微型電路及/或微通孔的印刷電路板。
根據本揭露中的例示性實施例，可提供能夠充分確保微型電路的設計區域的印刷電路板。
根據本揭露中的例示性實施例，可提供具有改善的熱耗散效應的印刷電路板。
根據本揭露中的例示性實施例，可提供能夠防止在蝕刻晶種層時一起蝕刻佈線層的副作用的印刷電路板。
雖然上文已繪示並描述了例示性實施例，但對於所屬領域中具有通常知識者將顯而易見的是，可在不脫離如由所附申請專利範圍限定的本發明的範疇的情況下進行修改及變化。
10:載體膜
10E:第二金屬箔
10M:載體金屬箔
10S:第一金屬箔
110:第一基底部分
111:第一絕緣層
112:第一佈線層
113:第一通孔
120:第二基底部分
121:第二絕緣層
122:襯墊/佈線層
123:第二通孔
123A:第一金屬層
123B:第二金屬層
123C:第三金屬層
123d:虛設通孔
130:第三基底部分
131:第三絕緣層
132:第三佈線層
133:第三通孔
140:第一保護層
150:第二保護層
200、1120:電子組件
200S、210:連接導體
1000:電子裝置
1000A、1000B、1000C、1000D、1000E、1000F:印刷電路板
1010、1110:主板
1020:晶片相關組件
1030:網路相關組件
1040:組件
1050、1130:相機模組
1060、1121:天線模組
1070:顯示器
1080:電池
1090:信號線
1100:智慧型手機
1140:揚聲器
R:抗蝕劑層
根據以下結合隨附圖式進行的詳細描述將更清楚地理解本揭露的以上及其他態樣、特徵以及其他優點，在隨附圖式中：
圖1為示出電子裝置系統的實例的示意性方塊圖。
圖2為示出電子裝置的實例的示意性透視圖。
圖3為示出根據本揭露的印刷電路板的實例的示意性橫截面圖。
圖4為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
圖5為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
圖6為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
圖7為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
圖8為示出根據本揭露的印刷電路板的另一實例的示意性橫截面圖。
圖9A至圖9J為示出根據本揭露的製造印刷電路板的製程的實例的示意性橫截面圖。
圖10A至圖10J為示出根據本揭露的製造印刷電路板的製程的另一實例的示意性橫截面圖。
圖11為示出根據本揭露的將電子組件安裝於印刷電路板上的結構的實例的示意性橫截面圖。
110:第一基底部分
111:第一絕緣層
112:第一佈線層
113:第一通孔
120:第二基底部分
121:第二絕緣層
122:襯墊
123:第二通孔
123A:第一金屬層
123B:第二金屬層
130:第三基底部分
131:第三絕緣層
132:第三佈線層
133:第三通孔
140:第一保護層
150:第二保護層
1000A:印刷電路板
Claims (28)
- 一種印刷電路板，包括： 第一基底部分，包含第一絕緣層及第一佈線層；以及 第二基底部分，設置於所述第一基底部分上且包含第二絕緣層、設置於所述第二絕緣層上的襯墊以及穿透所述第二絕緣層且將所述第一佈線層與所述襯墊彼此連接的第一通孔， 其中所述第一通孔與所述第一佈線層及所述襯墊中的每一者具有邊界，且所述第一通孔包含設置於不同水平高度上的第一金屬層及第二金屬層。
- 如請求項1所述的印刷電路板，其中所述第一金屬層及所述第二金屬層中的每一者的側表面與所述第二絕緣層接觸。
- 如請求項1所述的印刷電路板，其中所述第一通孔更包含第三金屬層，所述第三金屬層設置於與所述第一金屬層及所述第二金屬層中的每一者不同的水平高度處。
- 如請求項3所述的印刷電路板，其中所述第一金屬層、所述第二金屬層以及所述第三金屬層中的至少兩者包含不同材料。
- 如請求項1所述的印刷電路板，其中所述第一佈線層內埋於所述第一絕緣層中且暴露於所述第一絕緣層的一個表面。
- 如請求項1所述的印刷電路板，其中所述第一通孔具有30微米或小於30微米的直徑。
- 如請求項1所述的印刷電路板，其中所述第二基底部分更包含虛設通孔，所述虛設通孔穿透所述第二絕緣層且與所述第一佈線層及所述襯墊中的至少一者斷開連接。
- 如請求項1所述的印刷電路板，其中所述第一絕緣層與所述第二絕緣層包含不同材料。
- 如請求項1所述的印刷電路板，其中所述第一基底部分更包含設置於所述第一絕緣層上的第二佈線層及穿透所述第一絕緣層且將所述第一佈線層與所述第二佈線層彼此連接的第二通孔。
- 如請求項9所述的印刷電路板，其中所述第一佈線層的線寬比所述第二佈線層的線寬窄。
- 如請求項9所述的印刷電路板，其中所述第一通孔的最大直徑小於所述第二通孔的最大直徑。
- 如請求項9所述的印刷電路板，更包括第三基底部分，所述第三基底部分包含設置於所述第一絕緣層上以覆蓋所述第二佈線層的第三絕緣層、設置於所述第三絕緣層上的第三佈線層以及穿透所述第三絕緣層且將所述第二佈線層與所述第三佈線層彼此連接的第三通孔， 其中所述第一絕緣層與所述第三絕緣層包含不同材料。
- 如請求項12所述的印刷電路板，其中所述第三通孔與所述第二佈線層具有邊界。
- 如請求項13所述的印刷電路板，其中所述第三通孔與所述第三佈線層具有邊界。
- 一種印刷電路板，包括： 多個絕緣層； 多個佈線層，分別設置於所述多個絕緣層上； 襯墊，設置於與所述多個絕緣層中設置於最上側的第一絕緣層的一側相對的一側上，所述多個佈線層中的第一佈線層設置於所述第一絕緣層的所述一側上； 多個第一通孔，穿透所述多個絕緣層中除所述第一絕緣層以外的剩餘絕緣層中的每一者且將所述多個佈線層中設置於不同層上的佈線層彼此連接；以及 第二通孔，穿透所述第一絕緣層且將設置於所述第一絕緣層上的所述第一佈線層與所述襯墊彼此連接， 其中所述第二通孔的最大直徑小於所述第一通孔的最大直徑。
- 如請求項15所述的印刷電路板，其中所述第二通孔包含與設置於所述第一絕緣層上的所述第一佈線層接觸的第一金屬層及與所述襯墊接觸的第二金屬層，且 所述第一金屬層的厚度比所述第二金屬層的厚度小。
- 如請求項16所述的印刷電路板，其中所述第一絕緣層與所述第二絕緣層包含不同材料。
- 一種印刷電路板，包括： 第一基底部分，包含第一絕緣層、第一佈線層以及設置於所述第一絕緣層中且連接至所述第一佈線層的第一通孔；以及 第二基底部分，設置於所述第一基底部分的一側上且包含第二絕緣層、設置於所述第二絕緣層上的襯墊以及設置於所述第二絕緣層中且將所述第一佈線層與所述襯墊彼此連接的第二通孔， 其中所述第一通孔的側表面相對於所述第一絕緣層面向所述第二絕緣層的上表面的傾斜角小於所述第二通孔的側表面相對於所述第一絕緣層的所述上表面的傾斜角。
- 如請求項18所述的印刷電路板，其中所述第二通孔包含多個金屬層，且所述多個金屬層中的每一者的側表面與所述第二絕緣層接觸。
- 如請求項18所述的印刷電路板，其中所述第一佈線層內埋於所述第一絕緣層中且暴露於所述第一絕緣層的所述上表面。
- 如請求項18所述的印刷電路板，其中所述第二基底部分更包含虛設通孔，所述虛設通孔設置於所述第二絕緣層中且與所述第一佈線層及所述襯墊中的一者間隔開。
- 如請求項18所述的印刷電路板，其中所述第一絕緣層與所述第二絕緣層包含不同材料。
- 如請求項18所述的印刷電路板，其中所述第一通孔的寬度在自所述第二絕緣層至所述第一絕緣層的方向上增加。
- 如請求項18所述的印刷電路板，更包括第三基底部分，所述第三基底部分包含設置於所述第一基底部分的與所述第一基底部分的所述一側相對的另一側上的第三絕緣層、設置於所述第三絕緣層上的第三佈線層以及設置於所述第三絕緣層中且連接至所述第三佈線層的第三通孔， 其中所述第一通孔的所述側表面相對於所述第一絕緣層面向所述第二絕緣層的所述上表面的所述傾斜角小於所述第三通孔的側表面相對於所述第一絕緣層的所述上表面的傾斜角。
- 一種印刷電路板，包括： 第一基底部分，包含第一絕緣層、第一佈線層以及設置於所述第一絕緣層中且連接至所述第一佈線層的第一通孔；以及 第二基底部分，設置於所述第一基底部分的一側上且包含第二絕緣層、設置於所述第二絕緣層上的襯墊以及設置於所述第二絕緣層中且將所述第一佈線層與所述襯墊彼此連接的第二通孔， 其中與所述第一絕緣層接觸且包含於所述第一通孔中的金屬層的數目小於與所述第二絕緣層接觸且包含於所述第二通孔中的金屬層的數目。
- 如請求項25所述的印刷電路板，其中所述第二基底部分更包含虛設通孔，所述虛設通孔設置於所述第二絕緣層中且與所述第一佈線層及所述襯墊中的一者間隔開。
- 如請求項25所述的印刷電路板，其中所述第一絕緣層與所述第二絕緣層包含不同材料。
- 如請求項25所述的印刷電路板，更包括第三基底部分，所述第三基底部分包含設置於所述第一基底部分的與所述第一基底部分的所述一側相對的另一側上的第三絕緣層、設置於所述第三絕緣層上的第三佈線層以及設置於所述第三絕緣層中且連接至所述第三佈線層的第三通孔， 其中所述第二絕緣層與所述第三絕緣層包含不同材料。
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