CN116264758A - 印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：芯部，在其一个表面中包括腔；第一贯穿孔和第二贯穿孔，所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔设置在所述腔的底表面中并且穿透所述芯部；电子组件，设置在所述腔中；以及绝缘材料，填充所述腔以及所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔中的每个，其中，所述腔的侧壁高于所述电子组件。
Description
本申请要求于2021年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0179530号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种印刷电路板及用于制造印刷电路板的方法。
背景技术
为了跟随移动装置朝向重量减小和尺寸减小的最近趋势，越来越需要使安装在其上的印刷电路板更轻、更薄、更短和更小。
此外，为了满足根据已经变得更轻、更薄、更短和更小的移动装置的技术要求，需要一种用于将诸如IC、有源器件或无源器件的电子组件插入板中以缩短电子组件之间的连接路径并降低噪声的技术。因此，最近已经以各种方式进行了对用于将组件嵌入板中的技术的研究。
特别地，板被形成为在其中具有腔以将各种组件插入板中，并且执行使用喷射工艺等的技术以形成腔。
发明内容
本公开的一方面可提供一种包括精细电路和/或精细过孔的印刷电路板。
本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有安装在其腔中的电子组件。
根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：芯部，在其一个表面中包括腔；第一贯穿孔和第二贯穿孔，所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔设置在所述腔的底表面中并且穿透所述芯部；电子组件，设置在所述腔中；以及绝缘材料，填充所述腔以及所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔中的每个，其中，所述腔的侧壁高于所述电子组件。
根据本公开的一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：制备其中形成有通孔的芯部；在所述芯部的一个表面上形成腔；在所述腔的底表面上形成至少部分地穿透所述芯部的多个贯穿孔；将电子组件设置在所述腔的所述底表面上；并且用绝缘材料填充所述腔和所述多个贯穿孔中的每个，其中，所述腔的侧壁高于所述电子组件。
根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：芯部，包括腔；至少一个贯穿孔，连接到所述腔的底表面并且至少部分地穿透所述芯部；电子组件，设置在所述腔中；以及绝缘材料，填充所述腔和所述至少一个贯穿孔，其中，所述腔的深度大于所述电子组件的厚度，并且所述至少一个贯穿孔的中心轴偏离所述腔的中心。
附图说明
通过以下结合附图进行的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出电子装置系统的示例的示意图；
图2是示出电子装置的示例性实施例的示意图；
图3是示出根据本公开的印刷电路板的示例性实施例的示意图；以及
图4至图11是示出根据本公开的用于制造印刷电路板的方法的示例性实施例的示意图。
具体实施方式
现将在下文中参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
电子装置
图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他电子组件。
芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器或专用集成电路(ASIC)。芯片相关组件1020不限于此，而是可包括其他类型的芯片相关电子组件。另外，这些电子组件可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述的芯片或电子组件的封装件的形式。
网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者使用诸如以下协议的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、EV-DO(evolution-data only，CDMA2000 1x的一种演进技术)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强数据速率全球演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020一起彼此组合。
其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还包括用于各种其他目的的片组件类型的无源元件等。另外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。
根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。其他电子组件不限于此，而可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。根据电子装置1000的类型，电子装置1000还可包括用于各种目的的其他电子组件等。
电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任何其他电子装置。
图2是示出电子装置的示例性实施例的示意性立体图。
参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，可物理连接和/或电连接到主板1110的其他电子组件或者可不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)也可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些可以是上述的芯片相关组件，例如天线模块1121，但不限于此。天线模块1121可以是电子组件表面安装在印刷电路板上的这种形式，但不限于此。此外，电子装置不必限于智能电话1100，而可以是如上所述的任何其他电子装置。
印刷电路板
图3是示出根据本公开的印刷电路板10的示例性实施例的示意图。
参照图3，根据本公开的印刷电路板10可包括在其一个表面中包括腔C的芯部100、设置在腔C的底表面上并穿透芯部100的第一贯穿孔210和第二贯穿孔220、设置在腔C中的电子组件300、以及填充腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220中的每个的绝缘材料400。特别地，在该情况下，腔C的侧壁可高于电子组件300。也就是说，设置有电子组件300的腔C可形成为比电子组件300厚，使得填充腔C的绝缘材料400覆盖电子组件300的上表面以及两个侧表面中的每个。
在该情况下，芯部100可具有1.2mm或更大的厚度。通过将芯部100构造为具有嵌在其中的电子组件300，制造具有改善的P/I特性和增强的翘曲特性的印刷电路板是可行的。
另外，设置在腔C的底表面上并穿透芯部100的第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可指穿透芯部100的保留在腔C(该腔C穿透芯部100的一部分)的底表面下方(如图3中所示)的部分的贯穿孔。在该情况下，第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可通过已知的方法形成。第一贯穿孔210和第二贯穿孔220中的至少一个的中心轴可偏离腔的中心。中心轴可沿着电路板的堆叠方向，并且中心轴距腔的侧壁可比距腔的中心近。
更具体地，芯部100可包括第一绝缘层101、分别设置在第一绝缘层101的两个表面上的第一金属层110和第二金属层120、设置在第二金属层120的一个表面上的第二绝缘层102、以及设置在第二绝缘层102的一个表面上的第三金属层130。也就是说，通过布置三个金属层110、120和130以及两个绝缘层101和102，芯部100可包括五层，但不限于此。
在该情况下，腔C可形成为至少部分地穿透第二金属层120和第三金属层130以及第二绝缘层102，并且第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可设置为以25μm至250μm的直径穿透第一绝缘层101和第一金属层110。
第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可填充有绝缘材料400，特别地，填充第一贯穿孔210和第二贯穿孔220的绝缘材料400可与填充芯部100的腔C的绝缘材料400一体地形成，但不限于此。也就是说，绝缘材料400可一体地形成在芯部100的腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220中。
此外，尽管在图3中示出了仅第一贯穿孔210和第二贯穿孔220设置在腔C的底表面上，但是可在腔C的底表面上设置三个或更多个贯穿孔，使得当制造印刷电路板10时，填充腔C的一些绝缘材料400流入三个或更多个贯穿孔中。也就是说，三个或更多个贯穿孔可设置在腔C的底表面上，并且绝缘材料400可设置在三个或更多个贯穿孔中的每个中，但不限于此。
在根据本公开的印刷电路板10中，至少一个堆积层500可设置在芯部100的两个表面中的每个上。在该情况下，堆积层500可包括至少一个堆积绝缘层和至少一个电路层500C。
在该情况下，电路层500C与电子组件300可通过贯穿过孔TV彼此连接。也就是说，贯穿过孔TV可将电路层500C和电子组件300彼此连接，并且穿透堆积绝缘层和填充腔C的绝缘材料400中的每个的至少一部分，但不限于此。
另外，堆积层500可包括将上部电路层与下部电路层彼此连接的至少一个过孔，且堆积层500的过孔可具有比穿透绝缘材料400的一部分的贯穿过孔TV的深度小的深度，但不限于此。
在根据本公开的印刷电路板10中，芯部100可具有1.2mm或更大的厚度。虽然没有特别限定芯部100的第一绝缘层101和第二绝缘层102以及第一金属层110至第三金属层130的厚度，但是包括所有五层的芯部100的厚度可以是1.2mm或更大，但不限于此。
在该情况下，腔C的侧壁可高于电子组件300。也就是说，其中设置有电子组件300的腔C可形成为比电子组件300厚，使得填充腔C的绝缘材料400覆盖电子组件300的上表面和两个侧表面中的每个。
在该情况下，芯部100可具有1.2mm或更大的厚度。通过将芯部100构造为具有嵌在其中的电子组件300，制造具有改善的P/I特性和增强的翘曲特性的印刷电路板是可行的。
另外，根据本公开的印刷电路板10还可包括穿透芯部100的通孔600。通孔600可通过已知的方法形成。更具体地，通孔600可通过激光钻孔方法或CNC钻孔方法形成，并且可填充有导电材料和聚合物，但不限于此。
阻焊层可进一步设置在根据本公开的印刷电路板10中的堆积层500的最外电路层上。在该情况下，最外电路层可包括连接焊盘，并且可进一步设置连接到连接焊盘的焊料以将连接焊盘连接到外部电子组件或半导体基板。
根据本公开的印刷电路板10中的芯部100的第一绝缘层101和第二绝缘层102可包括已知的绝缘材料，但不限于此。更具体地，第一绝缘层101和第二绝缘层102可通过使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺树脂)、以及通过将芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布或玻璃织物))和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto build-up film,ABF)、FR-4或双马来酰亚胺三嗪(BT))中的至少一种来形成。
另外，设置在堆积层500中的至少一个堆积绝缘层也可包括已知的绝缘材料。也就是说，堆积绝缘层也可通过使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺树脂)、以及通过将芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布或玻璃织物))和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto build-upfilm,ABF)、FR-4或双马来酰亚胺三嗪(BT))中的至少一种来形成。
另外，填充芯部100的腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220的绝缘材料400可包括树脂或聚合物，但不限于此。绝缘材料400可包括已知的绝缘材料，只要其可适用于喷墨填充方案，例如，用侧向移动的打印头填充孔和腔。
另外，可使用导电材料(诸如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钯(Pd)或它们的合金)形成电路层500C、贯穿过孔TV和堆积层500的过孔中的每个，但不限于此。在该情况下，贯穿过孔TV可将堆积层500的电路层500C与电子组件300彼此连接，且过孔可为穿透堆积层500的堆积绝缘层的至少一部分的过孔，但贯穿过孔TV和过孔不限于此。
另外，根据本公开的电路层500C、贯穿过孔TV和印刷电路板10的过孔中的每个可包括无电镀层和电解镀层。无电镀层可用作电解镀层的种子层，但不限于此。特别地，当通过镀覆形成设置在通孔600的内壁上的导电材料时，通孔600可包括无电镀层和电解镀层，但不限于此。
在该情况下，填充电路层和过孔中的每个的无电镀层和电解镀层还可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钯(Pd)或它们的合金。
根据本公开的印刷电路板10可包括在形成在最外绝缘层的一个表面上的电路层的至少一部分上的表面处理层，并且表面处理层可包括与电路层中的每个不同的组分。例如，电路层中的每个可包括铜(Cu)，并且表面处理层可包括镍(Ni)或锡(Sn)，但电路层和表面处理层不限于此。
另外，根据本公开的印刷电路板10还可包括阻焊层，该阻焊层设置成覆盖包括表面处理层的最外电路层的至少一部分。在该情况下，阻焊层可利用感光材料形成。另外，阻焊剂可具有热固化性质和/或光固化性质，但不限于此。
制造印刷电路板的方法
图4至图11是示出根据本公开的用于制造印刷电路板10的方法的示例性实施例的示意图。
首先，如图4中所示，可制备其中形成有通孔600的芯部100。在该情况下，通孔600可通过已知的方法形成。更具体地，通孔600可通过以下方式形成：通过激光钻孔工艺或CNC钻孔工艺形成孔，用无电镀层和电解镀层镀覆该孔的内壁，然后用聚合物填充该孔，但不限于此。
另外，芯部100可包括三个金属层和两个绝缘层。更具体地，可制备具有分别设置在其两个表面上的第一金属层110和第二金属层120的第一绝缘层101，并且可在第二金属层120的一个表面上堆叠其上设置有第三金属层130的第二绝缘层102。在该情况下，第一绝缘层101可以是在其两个表面上包括铜箔的覆铜层压板(CCL)，但不限于此。
另外，芯部100可具有1.2mm或更大的厚度。也就是说，当第一绝缘层101和第二绝缘层102以及第一金属层110至第三金属层130的厚度相加时，总厚度可以是1.2mm，但不限于此。
在该情况下，下面将描述测量芯部100的厚度的方法，并且可使用例如扫描电子显微镜和光学显微镜来执行测量芯部100的厚度的方法。
在选择芯部100的任意点之后，可多次测量芯部100在选定点处的厚度。在该情况下，芯部100的上述厚度可以是多次测量的厚度的算术平均值，但不限于此。
可选地，在选择芯部100的多个任意点之后，可测量芯部100在多个选定点处的相应厚度。在该情况下，芯部100的上述厚度可以是多个选定点的测量的相应厚度的算术平均值，但不限于此。
此后，如图5中所示，可在芯部100中形成腔C。在该情况下，形成腔C的方法可以是已知的方法。更具体地，在将用作掩模的感光材料(DFR)等设置在芯部100的一个表面上之后，可通过激光钻孔方法、CNC钻孔方法或喷射方法形成腔C，但不限于此。
在该情况下，芯部100的腔C可穿透第二绝缘层102，并且可穿透第一绝缘层101和第二绝缘层102之间的第二金属层120的至少一部分，但不限于此。另外，腔C可穿透第一绝缘层101的一部分，使得第一绝缘层101的至少一部分暴露于腔C的底表面，但不限于此。
特别地，芯部100的腔C可形成为具有比电子组件300更大的厚度或更高的高度，这将在下面描述。以这种方式，电子组件300可完全嵌在腔C中，但不限于此。
在该情况下，芯部100可具有1.2mm或更大的厚度。通过将芯部100构造为具有嵌在其中的电子组件300，制造具有改善的P/I特性和增强的翘曲特性的印刷电路板是可行的。
芯部100的第一绝缘层101和第二绝缘层102可包括已知的绝缘材料。例如，适用的已知绝缘材料可以是热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺树脂)、以及通过将芯材料(诸如玻璃纤维(玻璃布或玻璃织物))和/或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(例如，半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto build-up film,ABF)、FR-4或双马来酰亚胺三嗪(BT))中的至少一种。
可使用导电材料(诸如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钯(Pd)或它们的合金)形成芯部100的第一金属层110至第三金属层130，但不限于此。在该情况下，贯穿过孔TV可将堆积层500的电路层500C与电子组件300彼此连接，且过孔可以为穿透堆积层500的堆积绝缘层的至少一部分的过孔，但贯穿孔TV和过孔不限于此。
此后，如图6中所示，可去除用作掩模的感光材料(DFR)等，并且可使第一绝缘层101的至少一部分暴露于腔C的底表面。此后，可在腔C的底表面上形成穿透第一绝缘层101的至少一个贯穿孔。更具体地，穿透第一绝缘层101和第一金属层110的第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可形成在腔C的底表面上。在该情况下，第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可以是用于使绝缘材料400能够完全填充腔C的组件，这将在下面描述。在该情况下，绝缘材料400中的至少一些可流入第一贯穿孔210和第二贯穿孔220中的每个中，但绝缘材料400不限于此。
在该情况下，第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可具有小于预定值的直径或截面面积。另外，第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可通过已知的方法形成。更具体地，第一贯穿孔210和第二贯穿孔220可通过激光钻孔或CNC钻孔形成，但不限于此。
此后，如图7中所示，电子组件300可设置在腔C的底表面上。在该情况下，电子组件300可使用已知的粘合剂设置在第一绝缘层101的一个表面上。例如，可使用裸片附着膜(DAF)将电子组件300附接到第一绝缘层101的一个表面，但不限于此。
此后，如图8中所示，可设置填充芯部100的腔C的绝缘材料400。在该情况下，绝缘材料400可以以喷墨类型填充。以这种方式，绝缘材料400中的至少一些可流入上述第一贯穿孔210和第二贯穿孔220，但绝缘材料400不限于此。
也就是说，芯部100的腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220中的每个可填充有绝缘材料400，并且在该情况下，填充腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220的绝缘材料400可一体地形成，但不限于此。
在该情况下，填充芯部100的腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220的绝缘材料400可包括树脂或聚合物，但不限于此。绝缘材料400可包括已知的绝缘材料，只要其适用于喷墨填充方案即可。
图9是示出了处理从芯部100的腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220流出的绝缘材料400的示图。在绝缘材料400以喷墨填充方案设置的情况下，绝缘材料400可从腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220中的每个突出。为了使这些突起平坦化，可执行切割工艺。在该情况下，芯部100的两个表面可分别与绝缘材料400的两个表面共面，但是芯部100和绝缘材料400不限于此。
此后，可在平坦化的芯部100的两个表面中的每个表面上形成堆积层500，(如图10中所示)。堆积层500可包括至少一个电路层500C、至少一个绝缘层和至少一个过孔。在该情况下，为了将堆积层500的电路层500C与电子组件300彼此连接，可形成贯穿过孔TV以穿透腔C中的绝缘材料400的至少一部分，但不限于此。
最后，如图11中所示，可在堆积层500的最外绝缘层和最外电路层上形成阻焊层和焊料。在该情况下，阻焊层可利用感光材料形成。另外，阻焊剂可具有热固化性质和/或光固化性质，但不限于此。
特别地，可在形成在最外绝缘层的一个表面上的电路层的至少一部分上设置表面处理层，并且表面处理层可包括与电路层中的每个不同的组分。例如，电路层中的每个可包括铜(Cu)，并且表面处理层可包括镍(Ni)或锡(Sn)，但电路层和表面处理层不限于此。
根据本公开的印刷电路板10可包括在其一个表面中包括腔C的芯部100、设置在腔C的底表面上并穿透芯部100的第一贯穿孔210和第二贯穿孔220、设置在腔C中的电子组件300以及填充腔C以及第一贯穿孔210和第二贯穿孔220中的每个的绝缘材料400。特别地，在该情况下，腔C的侧壁可高于电子组件300。也就是说，其中设置有电子组件300的腔C可形成为比电子组件300厚，使得填充腔C的绝缘材料400覆盖电子组件300的上表面和两个侧表面中的每个。
通过将芯部100构造为具有嵌在其中的电子组件300，制造具有改善的P/I特性和增强的翘曲特性的印刷电路板是可行的。
关于其他组件，上面已描述的内容基本上相同地适用，因此，将不再重复它们的详细描述。
如上所述，作为本公开的一个效果，提供一种包括精细电路和/或精细过孔的印刷电路板是可行的。
作为本公开的另一效果，能够提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有安装在其腔中的电子组件。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (17)
1.一种印刷电路板，包括：
芯部，包括腔；
第一贯穿孔和第二贯穿孔，所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔连接到所述腔的底表面并且至少部分地穿透所述芯部；
电子组件，设置在所述腔中；以及
绝缘材料，填充所述腔以及所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔中的每个，
其中，所述腔的深度大于所述电子组件的厚度。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料一体地设置在所述腔以及所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔中。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述芯部的两个表面中的每个表面上的至少一个堆积层。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述至少一个堆积层包括电路层，
所述印刷电路板还包括将所述电路层与所述电子组件彼此连接的贯穿过孔。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述贯穿过孔穿透所述绝缘材料的至少一部分。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯部具有1.2mm或更大的厚度。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯部包括第一绝缘层、分别设置在所述第一绝缘层的两个表面上的第一金属层和第二金属层、设置在所述第二金属层的一个表面上的第二绝缘层以及设置在所述第二绝缘层的一个表面上的第三金属层。
8.如权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括穿透所述芯部的通孔。
9.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备其中形成有通孔的芯部；
在所述芯部的一个表面上形成腔；
在所述腔的底表面上形成至少部分地穿透所述芯部的多个贯穿孔；
将电子组件设置在所述腔的所述底表面上；并且
用绝缘材料填充所述腔和所述多个贯穿孔中的每个，
其中，所述腔的侧壁高于所述电子组件。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述绝缘材料的至少一部分从所述芯部突出。
11.如权利要求10所述的方法，所述方法还包括：
处理从所述芯部突出的所述绝缘材料；并且
将堆积层设置在所述芯部的两个表面中的每个表面上。
12.如权利要求11所述的方法，其中，处理从所述芯部突出的所述绝缘材料的步骤包括：处理所述绝缘材料，使得所述芯部的两个表面分别与所述绝缘材料的两个表面共面。
13.如权利要求9所述的方法，其中，用所述绝缘材料填充所述腔和所述多个贯穿孔中的每个的步骤使用喷墨填充方案。
14.一种印刷电路板，包括：
芯部，包括腔；
至少一个贯穿孔，连接到所述腔的底表面并且至少部分地穿透所述芯部；
电子组件，设置在所述腔中；以及
绝缘材料，填充所述腔和所述至少一个贯穿孔，
其中，所述腔的深度大于所述电子组件的厚度，并且
所述至少一个贯穿孔的中心轴偏离所述腔的中心。
15.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述至少一个贯穿孔的中心轴距所述腔的侧壁比距所述腔的所述中心近。
16.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料一体地设置在所述腔和所述至少一个贯穿孔中。
17.如权利要求14-16中任一项所述的印刷电路板，其中，所述芯部具有1.2mm或更大的厚度。
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