CN118175721A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层；连接过孔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且具有暴露于所述第一绝缘层的上表面的上表面；腔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及结合层，包括连接到所述连接过孔和所述第一桥焊盘的导电颗粒。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年12月9日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0171240号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

最近，为了处理由于人工智能(AI)技术等的发展而呈指数增长的大量数据，已经使用了多芯片封装件(包括诸如高带宽存储器(HBM)的存储器芯片和诸如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)的处理器芯片、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等)。在各种芯片安装在基板上的基板结构中，正在进行简化芯片连接和信号路径以及多样化和提高可靠性的研究。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种其中信号路径的上下连接可多样化的印刷电路板。

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，在该印刷电路板上可更简单地实现信号路径。

本公开的一方面在于提供一种可提高可靠性的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；连接过孔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且具有暴露于所述第一绝缘层的上表面的上表面；腔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及结合层，包括连接到所述连接过孔和所述第一桥焊盘的导电颗粒。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，埋设在所述第一绝缘层的上侧中且所述焊盘的侧表面的一部分和上表面突出到所述第一绝缘层的上表面上；腔，穿过所述第一绝缘层的一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及结合层，包括电连接到所述焊盘和所述第一桥焊盘的导电颗粒。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层，其中设置有第一过孔；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且在所述第二绝缘层中设置有第二过孔；腔，穿过所述第一绝缘层的一部分和所述第二绝缘层；桥，设置在所述腔中并且具有桥焊盘；以及结合层，设置在所述第一绝缘层与所述桥之间并且包括设置在所述第一过孔与所述桥焊盘之间的导电颗粒。所述第一过孔和所述第二过孔在相同方向上渐缩。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是根据示例的印刷电路板的示意性截面图；

图4是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图；以及

图5是根据又一示例的印刷电路板的示意性截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，可夸大或缩小附图中的要素的形状和尺寸。

电子装置

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可物理连接和/或电连接到芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)、闪存)等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。

网络相关组件1030可包括与诸如以下各种协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11系列等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16系列等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、增强型数字无绳电信(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议和第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接或电连接到主板1010或者不物理连接或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他电子组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他组件等。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任何其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110容纳在智能电话1100内部，并且各种组件1120物理连接和/或电连接到主板1110。另外，在电子装置中容纳有物理连接和/或电连接到主板1110或不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件，诸如相机模块1130和/或扬声器1140。组件1120的一些可以是上述芯片相关组件，例如，组件封装件1121，但不限于此。组件封装件1121可以是电子组件(包括有源组件和/或无源组件)表面安装于其上的印刷电路板的形式。可选地，组件封装件1121可以是电子组件(诸如有源组件和/或无源组件)嵌在其中的印刷电路板的形式。另一方面，电子装置不必局限于智能电话1100，当然，可以是如上所述的其他电子装置。

印刷电路板

图3是示意性地示出根据示例的印刷电路板的截面图。

参照图3，根据示例的印刷电路板可包括具有第一表面111、第二表面112和与第一表面111和第二表面112相对的第三表面113的第一绝缘层110、穿过第一绝缘层110的至少一部分并且具有暴露于第一绝缘层110的第一表面111的一个表面的连接过孔300、设置在第一绝缘层110的第二表面112上的第二绝缘层120、穿过第一绝缘层110的至少一部分和第二绝缘层120并且将第一绝缘层110的第一表面111作为底表面的腔C、设置在腔C中并且包括桥焊盘530的桥500、以及介于桥500和第一绝缘层110之间的结合层400。结合层400可包括电连接到连接过孔300和桥焊盘530的导电颗粒401。

第一绝缘层110可包括绝缘材料。绝缘材料的示例可包括热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)、或含有无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布和/或玻璃织物)以及这些树脂的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，可使用阻焊剂(SR)、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、半固化片(PPG)、涂树脂铜箔(RCC)、覆铜层压板(CCL)等作为绝缘材料，但是本公开不限于此，并且可使用其他聚合物材料。

第一绝缘层110可包括第一表面111、第二表面112和第三表面113。第一表面111对应于安装桥500的区域，并且可设置为腔C的底表面，稍后将对此进行描述。第二表面112设置在与第一表面111相同的方向上并且与第一表面111具有台阶差，并且第三表面113可对应于与第一表面111和第二表面112相对的表面。第一表面111可与第二表面112具有台阶差，台阶差可对应于在加工腔C的工艺中的停止层的轨迹，稍后将对此进行描述。

根据示例的印刷电路板可包括第二绝缘层120。第二绝缘层120可设置在第一绝缘层110的第二表面112上。第二绝缘层120可包括绝缘材料，并且可包括与第一绝缘层110的绝缘材料相同的绝缘材料，但不限于此，并且第二绝缘层120的绝缘材料可包括第一绝缘层110中包括的上述绝缘材料中的一种。另外，根据示例的印刷电路板还可包括第三绝缘层130和第四绝缘层140。第三绝缘层130和第四绝缘层140可包括绝缘材料，并且可包括与第一绝缘层110的绝缘材料相同的绝缘材料，但不限于此。虽然印刷电路板的绝缘层的数量在图3中示出为四个，但不限于此，并且印刷电路板可包括更多数量的绝缘层或更少数量的绝缘层。

根据示例的印刷电路板可包括第一电路图案210。第一电路图案210埋设在第一绝缘层110的第二表面112侧上，并且第一电路图案210的一个表面可暴露于第一绝缘层110的第二表面112。

另一方面，其中第一电路图案210埋设在第一绝缘层110的第二表面112侧上的结构表示第一电路图案210埋设在第一绝缘层110的第二表面112中，使得第一电路图案210的侧表面被第一绝缘层110覆盖，并且第一电路图案210的暴露的一个表面是指暴露于第一绝缘层110的第二表面112的结构。在这种情况下，暴露的结构并不一定意味着第一电路图案210的一侧暴露于印刷电路板的外部，并且可意味着第一电路图案210的一个表面不被第一绝缘层110覆盖。

第一电路图案210可利用多个电路图案形成，可利用金属板形成，或者可利用一起形成的多个电路图案和金属板构成。多个电路图案和金属板可同时形成，也可分阶段形成，而不限于此。此外，利用进一步设置在其他层上的电路图案，第一电路图案210可电发送和电接收信号，但是第一电路图案210可电短路到其他电路图案以执行其功能。例如，第一电路图案210中的一些利用金属板构成，并且金属板可在加工腔C时执行停止功能，但不限于此。

第一电路图案210可包括金属材料。金属材料的示例可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。详细地，可包括铜(Cu)，但是本公开不限于此。第一电路图案210可使用半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)工艺和减成工艺中的任何一种形成，但不限于此。另外，在形成第一电路图案210的操作中，可与第一电路图案210一起形成用于加工腔C的停止层。停止层可对应于在腔C的加工期间被去除并且不出现在印刷电路板上的临时构造。

腔C可通过穿过第一绝缘层110的一部分和第二绝缘层120的至少一部分而将第一绝缘层110的第一表面111作为底表面。腔C对应于安装桥500的区域，并且不限于安装桥500，并且可安装其他电子组件。腔C的底表面利用第一绝缘层110的第一表面111构成，并且腔C的壁表面利用第一绝缘层110和/或第二绝缘层120构成。在图3中，腔C被示出为穿过第二绝缘层120和第三绝缘层130，但是这仅仅是示例，并且腔C可穿过更多数量的绝缘层，或者可仅穿过第二绝缘层120以及第一绝缘层110的一部分。

作为用于制造腔C的方法，可不受限制地使用在腔形成工艺中使用的已知方法。例如，可使用诸如激光加工或喷射工艺的机械钻孔工艺，但不限于此。此时，设置在第一绝缘层110上的第一电路图案210中的一些可用作停止层，或者可在第一绝缘层110的第一表面111上预先设置单独的停止层，然后在机械加工腔C之后通过蚀刻去除。当单独的停止层设置在第一绝缘层110的第一表面111上时，设置在第一绝缘层110的第二表面112上的第一电路图案210可同时形成。然后，当在加工腔C之后去除停止层时，设置为腔C的底表面的第一绝缘层110的第一表面111可以与第一绝缘层110的第二表面设置在第一绝缘层110的同一侧，并且可具有台阶差。在这种情况下，第一绝缘层110的第一表面111和第一绝缘层110的第二表面112之间的台阶差的尺寸可与第一电路图案的厚度基本相同。在本公开中，“基本相同”是包括近似相同的概念，并且可包括例如在制造工艺中发生的工艺误差或位置偏差、测量期间的误差等。第一绝缘层110的第一表面111与第一绝缘层110的第二表面112之间的台阶差的尺寸可测量为第一表面111和第二表面112的延伸表面之间的竖直距离，但本公开不限于此，并且可意指第一绝缘层110的从第一表面111延伸到第二表面112的侧表面的高度。当在加工腔C之后去除停止层时，第一表面111和第二表面112可具有与停止层的厚度一样大的台阶差，并且如上所述，由于可在形成第一电路图案210的操作中一起形成停止层，因此停止层和第一电路图案210的厚度可基本相同。

连接过孔300可穿过第一绝缘层110的至少一部分。连接过孔300可设置在第一绝缘层110中，使得一个表面可暴露于第一绝缘层110的第一表面111暴露，并且可以与第一表面111共面。如稍后将描述的，连接过孔300可用作用于电连接桥500的桥焊盘530和第二电路图案220的部件。另一方面，其不限于此，可将电子组件安装在连接过孔300上，可在没有安装桥的情况下形成其他电路图案并将其他电路图案电连接到第二电路图案220，并且可根据设计执行各种功能。

连接过孔300包括金属材料。金属材料包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金。它可包括但可优选地包括铜(Cu)，但不限于此。连接过孔300可与第一电路图案210和/或第二电路图案220同时形成，但不必限于此，并且可以以半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)工艺或减成工艺中的一种形成，但本公开不限于此。

连接过孔300可在第一绝缘层110的第一表面111中具有凹陷结构(例如，凹槽)。例如，连接过孔300可在腔C的底表面上具有凹陷部分。连接过孔300在腔C的底表面上具有凹陷部分的事实意味着：连接过孔300的一个表面形成为低于第一绝缘层110的第一表面111并且具有凹陷形状。这是因为：在制造腔C和连接过孔300的操作中，连接过孔300的一部分可在去除临时设置在腔C中的停止层的工艺中一起被去除。连接过孔300可具有凹陷在第一绝缘层110的第一表面111中的结构。

根据示例的印刷电路板可包括桥500。

桥500设置在腔C中，并且可设置在第一绝缘层110的第一表面111上，并且可被另一绝缘层埋设。在图3中，桥500被描绘为由第四绝缘层140埋设，但不限于此，并且本公开不限于如上所述的绝缘层的数量。桥500可包括一个或更多个桥绝缘层510和分别设置在桥绝缘层510上的桥电路520，并且桥500可包括用于电连接的桥焊盘530。除了设置在桥绝缘层510上的电路图案之外，桥电路520还可包括穿过桥绝缘层510和连接电路图案的过孔。在图3中，桥绝缘层510和桥电路520被描述为各自利用总共四层构成，但不限于此。桥绝缘层510和桥电路520的层数可多于或少于附图中所示的层数。另外，虽然桥电路520和桥焊盘530各自被示出为相对于桥500的中心对称，但是这仅仅是示例，并且桥电路520和桥焊盘530可具有各种形状。

每个桥绝缘层510的厚度可小于第一绝缘层110或其他绝缘层的厚度。此外，桥电路520的电路密度可小于第一电路图案210或其他电路图案的电路密度。例如，桥500的尺寸可小于印刷电路板的所述其他绝缘层的尺寸，并且桥500可形成比印刷电路板的所述其他电路图案相对更精细的电路图案。桥500可通过利用精细电路图案构成的桥电路520执行将电子组件彼此电连接的功能，并且可执行从印刷电路板的顶部和底部传输电信号的功能。

桥绝缘层510可包括绝缘材料，并且在这种情况下，绝缘材料可以是例如感光电介质(PID)，但是本公开不限于此。例如，也可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或这些树脂与无机填料混合或玻璃纤维(玻璃布、玻璃织物)与无机填料一起浸渍在这些树脂中的材料，例如半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)等。当PID用作桥绝缘层510的材料时，由于桥绝缘层510的厚度可最小化并且可形成光致穿孔，因此可容易地设计具有高电路密度的桥电路520。桥绝缘层510的绝缘材料不限于上述PID材料，并且即使使用其他材料，也期望设计桥绝缘层510和具有高密度的桥电路520。

桥电路520通过形成在最外层上的电路和桥焊盘530电连接到印刷电路板。桥电路520可根据相应层的设计执行各种功能，但是至少包括信号图案和信号焊盘。桥电路520可执行连接不同电子组件的功能，但是本公开不限于此。桥电路520可使用导电材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金，并且详细地，可使用金属材料。在图3中，示出了桥电路520的上最外层被桥绝缘层510埋设，但是本公开不限于此。桥电路520的上最外层可具有突出超过桥绝缘层510的结构。

桥500可包括桥焊盘530。桥焊盘530可用作用于电连接桥500和连接过孔300的部件。桥焊盘530可包括金属材料，并且可包括与桥电路520的金属材料的类型相同的金属材料，但是本公开不限于此。在图3中，桥焊盘530被示出为从桥绝缘层510突出，但不限于此，并且可具有埋设在桥绝缘层510中的结构。

桥焊盘530的一个表面的面积可小于连接过孔300的一个表面的面积。例如，在桥焊盘530安装在连接过孔300上的关系中，桥焊盘530的一个表面的面积小于连接过孔300的与桥焊盘530的一个表面相对的一个表面的面积。然而，面积不限于此，并且桥焊盘530的一个表面的面积和连接过孔300的一个表面的面积可基本上相同。这类似于桥电路520可具有比第一电路图案210更精细的电路。然而，桥焊盘530的一个表面的面积与连接过孔300的一个表面的面积基本上相同意味着桥焊盘530的尺寸可大于桥电路520的尺寸，这是因为桥焊盘530对应于用于连接印刷电路板的桥500和第一电路图案210的部件。

桥焊盘530可设置为对应于连接过孔300。桥焊盘530布置为对应于连接过孔300的事实意味着：当考虑印刷电路板的俯视图时，桥焊盘530的一个表面可与连接过孔300的一个表面重叠。桥焊盘530还可设置为对应于连接过孔300的凹陷部分。例如，桥焊盘530的一侧的面积可形成为小于连接过孔300的凹陷部分的面积，并且考虑到印刷电路板的俯视图，桥焊盘530的一侧可布置为使得其与连接过孔300的凹陷部分重叠。

结合层400可介于桥500和第一绝缘层110之间。例如，结合层400可设置在第一绝缘层110的第一表面111与桥500之间。结合层400可用作将桥500连接到第一绝缘层110的部件。结合层400可形成为比绝缘层薄，并且可形成得足够薄，以在安装桥500时不受腔C的深度和结合层400的厚度的影响，但是本公开不限于此。然而，结合层400也可形成为较厚。结合层400可设置为埋设桥焊盘530和连接过孔300。

结合层400可包括各向异性导电膜(ACF)材料。例如，结合层400可以是导电结合层，并且结合层400可包括导电颗粒401。结合层400具有用于导电的方向性。结合层400具有用于导电的方向性的事实意味着：沿结合层400的X-Y-Z轴中的任何一者的导电性大于沿其他轴的导电性。更详细地，它可对于一个轴是导电的并且对于另一个轴是电绝缘的，并且它不必限于此。导电颗粒401中的至少一个导电颗粒可以与桥焊盘530接触，导电颗粒401中的至少另一个导电颗粒可以与连接过孔300(或第一过孔201)或者如下所述的焊盘310接触。

结合层400可以是其中多个导电颗粒401分散在绝缘树脂中的膜的形式。绝缘树脂可包括可热聚合的化合物(诸如环氧化合物)或可光聚合的化合物(诸如丙烯酸酯化合物)，但不限于此。导电颗粒401可包括金属颗粒(诸如镍(Ni)、钴(Co)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)和钯(Pd))、合金颗粒(诸如焊料)和/或涂覆金属的树脂颗粒等，并且虽然可组合使用其中的两种或更多种类型，但是本公开不限于此。导电颗粒401的表面可经受不影响导电特性的绝缘处理。绝缘处理的示例包括但不限于绝缘精细颗粒的粘附或绝缘树脂的涂覆。更详细地，结合层400可包括已知的各向异性导电膜(ACF)，但是本公开不限于此。导电颗粒401可电连接到桥焊盘530和连接过孔300。可通过调节导电颗粒401的直径来调节结合层400的厚度。结合层400可设置在桥500和第一绝缘层110之间，并且在高温和高压条件下与桥500和第一绝缘层110结合。在该工艺中，也可进行结合层400中的绝缘树脂的成形和固化。

当结合层400设置在第一绝缘层110和桥500之间时，存在于结合层400中的导电颗粒401可在连接过孔300和桥焊盘530之间排列成线。观察第一绝缘层110和桥焊盘530之间的连接的放大图，结合层400中的导电颗粒401可不规则地布置，但是导电颗粒401在连接过孔300和桥焊盘530之间排列布置成线，并且连接过孔300和桥焊盘530可通过导电颗粒401电连接。

由于结合层400可对应于各向异性导电膜，因此即使连接过孔300和桥焊盘530彼此不物理接触，它们也可电连接。此时，连接过孔300和桥焊盘530电连接，当然，连接过孔300和桥焊盘530可以以其他方式电连接。这意味着连接过孔300和桥焊盘530可通过笔直的最短路径电连接。例如，即使连接过孔300和桥焊盘530通过设置在连接过孔300和桥焊盘530之间的结合层400的导电颗粒401彼此不物理接触，连接过孔300和桥焊盘530也可彼此电连接。

根据示例的印刷电路板还可包括设置在第一绝缘层110的第三表面113上的第二电路图案220。第二电路图案220可包括金属材料，并且可包括与第一电路图案210的金属材料相同的金属材料，但是本公开不限于此。第二电路图案220可根据设计执行各种功能。第二电路图案220可在形成连接过孔300的同时形成，但是本公开不限于此，并且第二电路图案220可分阶段形成。根据示例的印刷电路板还可包括第三电路图案230、第四电路图案240和第五电路图案250。第三电路图案230、第四电路图案240和第五电路图案250中的每个可包括金属材料，并且可包括与第一电路图案210的金属材料相同的金属材料，但是本公开不限于此。第三电路图案230、第四电路图案240和第五电路图案250中的每者可执行与第一电路图案210和/或第二电路图案220相同的功能。第五电路图案250可设置在印刷电路板的最外层上并且用作用于安装电子组件等的焊盘，但是本公开不限于此，并且可连接到其他组件并用作电信号路径。电路图案的顺序是示例性的。绝缘层的数量也是示例性的，并且可包括更多数量的电路图案或更少数量的电路图案。电路图案不必须放置在印刷电路板的最外层上。由于第三电路图案230和第四电路图案240设置在绝缘层上的结构可与第一电路图案210设置在第一绝缘层110上的结构相同，因此将省略其详细描述。另外，第五电路图案250可具有从第四绝缘层140突出的结构，但是本公开不限于此。在将桥500安装在腔C中并用第四绝缘层140埋设桥500之后，当第五电路图案250设置在第四绝缘层140的一个表面上时，第五电路图案250可具有从第四绝缘层140的一个表面突出的结构。例如，设置在填充腔C以埋设桥500的绝缘层上的电路图案可仅从绝缘层的一个表面突出，但是本公开不限于第四绝缘层140和第五电路图案250的结构。

根据示例的印刷电路板包括穿过第一绝缘层110以连接第一电路图案210和第二电路图案220的第一过孔201，连接过孔300可以是第一过孔201的一部分。第一过孔201可包括金属材料，并且可包括与第二电路图案220的金属材料相同的金属材料，但是本公开不限于此。第一过孔201可与第二电路图案220同时形成，但是本公开不限于此，并且第一过孔201可分阶段形成。另外，第一过孔201可与连接过孔300同时形成，但是本公开不限于此。形成第一过孔201的工艺可与形成连接过孔300的工艺相同，但不限于此，并且可不受限制地使用用于形成过孔的已知方法。连接过孔300可具有比第一过孔201的高度低的高度。由于连接过孔300和第一过孔201两者对应于穿过第一绝缘层110的构造，但是连接过孔300可包括凹槽，因此连接过孔300的高度可低于第一过孔201的高度。

另外，根据示例的印刷电路板可包括穿过第二绝缘层120以连接第一电路图案210和第三电路图案230的第二过孔202、穿过第三绝缘层130以连接第三电路图案230和第四电路图案240的第三过孔203以及穿过第四绝缘层140以连接第四电路图案240和第五电路图案250的第四过孔204。第二过孔202、第三过孔203和第四过孔204可具有与第一过孔201的结构和功能相同的结构和功能，并且将省略其详细描述。这里，第一过孔201、第二过孔202、第三过孔203可在相同方向上渐缩，并且第四过孔204与第一过孔201、第二过孔202、第三过孔203可在相反方向上渐缩。

另外，根据示例的印刷电路板还可包括位于第一绝缘层110的第三表面113上的绝缘层。此外，根据示例的印刷电路板不限于图3中所示的构造，此外，根据示例的印刷电路板还可包括印刷电路板的一般构造(诸如芯、其他绝缘层、其他电路图案、贯穿过孔、腔、阻焊剂、焊盘表面处理层等)。例如，可进一步包括本领域技术人员可使用的构造。

图4是根据另一示例的印刷电路板的示意性截面图。

参照图4，在根据另一示例的印刷电路板中，桥焊盘530可设置在连接过孔300的凹陷部分中。桥焊盘530的一个表面的面积可小于连接过孔300的凹陷部分的面积。当安装桥500时，桥焊盘530可埋设直到连接过孔300的凹槽。在这种情况下，桥焊盘530的一个表面可设置在连接过孔300的凹陷部分中。此时，桥焊盘530和连接过孔300之间的距离可变得更近，因此可缩短电路径并且可增加可靠性。

此外，在图4中，桥500的一个表面和第三绝缘层130的一个表面被描述为具有台阶差，但不限于此。可适当地调整桥500的尺寸以及绝缘层的厚度和数量。

在除了桥焊盘530和连接过孔300之间的根据桥500的安装的关系之外的构造中，与根据示例的印刷电路板的构造相同的构造可应用于根据另一示例的印刷电路板，并且将省略对此的冗余说明。

图5是示意性地示出根据又一示例的印刷电路板的截面图。

参照图5，根据又一示例的印刷电路板还可包括焊盘310。焊盘310对应于用于将桥500安装在腔C中的部件，并且可用作根据示例的印刷电路板中的停止件(或停止层)。制造根据示例的印刷电路板的工艺包括去除停止件，但是在根据又一示例的印刷电路板中，形成焊盘310但不去除焊盘310，并且焊盘310可用作到桥500的连接单元。

焊盘310可包括金属材料，并且可包括与第一电路图案210的金属材料相同的金属材料。焊盘310可在与第一电路图案210的工艺相同的工艺中形成，并且可与第一电路图案210同时形成，但不限于此，并且可与第一电路图案210分阶段形成。由于焊盘310可与第一电路图案210同时形成，因此焊盘310的一个表面和第一电路图案210的一个表面可基本上共面。两个表面共面的事实是包括如下概念的概念：特定的两个表面形成同一表面而没有台阶差(例如，形成共面表面)。在这种情况下，当两个表面不相交时，可包括两个表面的延伸表面形成共面表面的概念。基本共面是包括近似共面的概念，并且可包括例如制造工艺中的误差。

焊盘310埋设在第一绝缘层110的一个表面(例如，第一表面111)中，并且焊盘310的侧表面的一部分和一个表面可突出到第一绝缘层110的第一表面111上。然而，本公开不限于此，并且虽然在图5中未示出，但是焊盘310可具有通过埋设在第一绝缘层110的一个表面中而仅一个表面暴露于第一绝缘层110的一个表面的结构。

在穿过第二绝缘层120和第三绝缘层130以形成腔C的操作中，设置在第一绝缘层110的第一表面111上的种子层可用作停止层。另外，不限于此，如上所述，焊盘310可用作停止层。可选地，在形成穿过第二绝缘层120和第三绝缘层130的腔之后，通过进一步去除第一绝缘层110的第一表面111的一部分，可使埋设在第一绝缘层110中的焊盘310的一部分暴露。此时，由于第一绝缘层110的去除程度可以是微不足道的，因此在第一电路图案210的侧表面的一部分突出的结构中，突出部分的厚度可小于非突出部分的厚度。以这种方式，焊盘310可具有突出到第一绝缘层110的第一表面上的结构，但是本公开不限于此，如上所述，焊盘310的侧表面可完全埋设在第一绝缘层110中。

桥焊盘530的一个表面的面积可小于焊盘310的一个表面的面积，并且桥焊盘530的一个表面可设置为对应于焊盘310的一个表面。这类似于根据示例的印刷电路板中的桥焊盘530和连接过孔300之间的关系。另一方面，由于焊盘310突出到腔C中，因此桥焊盘530和焊盘310之间的距离可更近，并且信号传输效果可以是优异的。

在除了焊盘310之外的构造中，与根据示例的印刷电路板和根据另一示例的印刷电路板的构造相同的构造也可应用于根据本示例的印刷电路板，因此，将省略其重复描述。

在本公开中，截面的含义可以是指当对象被竖直切割时的截面形状，或者当从侧视视角观察对象时的截面形状。此外，平面的含义可以是当对象被水平切割时的形状，或者当从俯视视角或仰视视角观察对象时的平面形状。

在本公开中，为了方便起见，上侧、上部、上表面等用于指基于附图的截面朝向可安装电子组件的表面的方向，并且下侧、下部、下表面等用于指相反的方向。然而，这是为了便于说明而定义的方向，当然，权利要求的范围不受该方向的描述的特别限制。

在本公开中，连接的含义是不仅包括直接连接而且还包括通过粘合剂层等间接连接的概念。此外，电连接的含义是包括物理连接和非物理连接情况两者的概念。此外，诸如第一和第二的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并且对应组件的顺序和/或重要性不受限制。在一些情况下，在不脱离权利范围的情况下，第一组件可称为第二组件，类似地，第二组件可称为第一组件。

本公开中使用的表述“示例”并不意味着相同的实施例，并且被提供以强调和描述不同的独特特性。然而，上面呈现的示例不排除与其他示例的特征组合而实现。例如，即使在特定示例中描述的内容没有在另一示例中描述，也可将其理解为与另一示例相关的描述，除非存在与另一示例中的内容相矛盾的描述。

如上所述，可提供一种其中信号路径的上下连接可多样化的印刷电路板。

可提供一种可更简单地实现信号路径的印刷电路板。

可提供一种具有改善的可靠性的印刷电路板。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

连接过孔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且具有暴露于所述第一绝缘层的上表面的上表面；

腔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；

桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及

结合层，包括连接到所述连接过孔和所述第一桥焊盘的导电颗粒。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述结合层包括各向异性导电膜。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述连接过孔在所述腔的所述底表面中具有凹陷部分。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一桥焊盘的下表面的面积小于所述连接过孔的所述上表面的面积。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一桥焊盘的所述下表面设置为对应于所述连接过孔的凹陷部分。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一桥焊盘设置在所述连接过孔的所述凹陷部分中。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的所述上表面具有台阶差。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一电路图案，埋设在所述第一绝缘层的上侧中并且具有暴露于所述第一绝缘层的所述上表面的一个表面；

第二电路图案，设置在所述第一绝缘层的下表面上；以及

第一过孔，穿过所述第一绝缘层以连接所述第一电路图案和所述第二电路图案，

其中，所述连接过孔的高度低于所述第一过孔的高度。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的所述上表面具有台阶差，并且

所述第一绝缘层的所述上表面上的所述台阶差的尺寸与所述第一电路图案的厚度基本相同。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述桥还包括桥绝缘层和桥电路，

其中，所述桥电路的电路密度大于所述第一电路图案的电路密度。

11.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

焊盘，埋设在所述第一绝缘层的上侧中且所述焊盘的侧表面的一部分和上表面突出到所述第一绝缘层的上表面上；

腔，穿过所述第一绝缘层的一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；

桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及

结合层，包括连接到所述焊盘和所述第一桥焊盘的导电颗粒。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述结合层包括各向异性导电膜。

13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述第一桥焊盘的下表面的面积小于所述焊盘的所述上表面的面积。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第一桥焊盘的所述下表面设置为对应于所述焊盘的所述上表面。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的突出部分的厚度小于所述焊盘的非突出部分的厚度。

16.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第一电路图案，所述第一电路图案埋设在所述第一绝缘层的所述上侧中并且具有暴露于所述第一绝缘层的所述上表面的一个表面，

其中，所述第一电路图案的所述一个表面和所述焊盘的所述上表面基本共面。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述桥还包括桥绝缘层和桥电路，

其中，所述桥电路的电路密度大于所述第一电路图案的电路密度。

18.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层，其中设置有第一过孔；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且在所述第二绝缘层中设置有第二过孔；

腔，穿过所述第一绝缘层的一部分和所述第二绝缘层；

桥，设置在所述腔中并且具有桥焊盘；以及

结合层，设置在所述第一绝缘层与所述桥之间并且包括设置在所述第一过孔与所述桥焊盘之间的导电颗粒，

其中，所述第一过孔和所述第二过孔在相同方向上渐缩。

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述导电颗粒中的至少一个导电颗粒与所述第一过孔接触，并且所述导电颗粒中的至少另一个导电颗粒与所述桥焊盘接触。

20.根据权利要求18所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括焊盘，所述焊盘部分地埋设在所述第一绝缘层中并且设置在所述第一过孔和所述桥焊盘之间，

其中，所述导电颗粒中的至少一个导电颗粒与所述第一绝缘层中的所述焊盘接触，并且所述导电颗粒中的至少另一个导电颗粒与所述桥焊盘接触。