CN118055558A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部的所述一部分、所述侧表面部的所述一部分和所述下表面部的一部分。

Description

印刷电路板

本申请要求于2022年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0153851号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

为了应对减小移动装置的重量和尺寸的近来趋势，越来越需要在安装在移动装置上的印刷电路板中实现轻型化、薄型化和短型化。另外，随着移动装置变得轻、薄和短，正在继续研究以提高用于将部件安装在基板结构中的焊盘的可靠性，以响应上述技术需求。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板可增加印刷电路板中的用于安装电子组件和芯片等的焊盘和绝缘层之间的结合力。

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有优异的信号连接性。

本公开的各种目的的另一方面在于提供一种可提高可靠性的印刷电路板制造方法。

本公开中提出的各种解决方案中的一种解决方案在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部和所述侧表面部并覆盖所述焊盘的所述下表面部的一部分。

本公开中提出的各种解决方案中的另一解决方案在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且包括从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露的一个表面和具有凹入区域的另一表面；第一过孔，具有第一部分和第二部分，所述第一部分填充所述焊盘的所述另一表面的所述凹入区域，所述第二部分贯穿所述第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层的所述一个表面的至少一部分暴露于外部，并且在所述焊盘的所述另一表面上，所述第一部分的水平截面面积大于所述第二部分的水平截面面积。

作为本公开的各种效果之一，可提供一种印刷电路板，该印刷电路板能够增加印刷电路板中的用于安装电子组件、芯片等的焊盘和绝缘层之间的结合力。

作为本公开的各种效果中的不同效果，可提供一种具有优异信号连接性的印刷电路板。

作为本公开的各种效果之一，可提供一种能够提高可靠性的印刷电路板。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的一个实施例的框图。

图2是示意性地示出电子装置的一个实施例的立体图。

图3是示意性地示出根据一个实施例的印刷电路板的截面图。

图4是示意性地示出根据第二实施例的印刷电路板的截面图。

图5是示意性地示出根据第三实施例的印刷电路板的截面图。

图6是示意性地示出根据第四实施例的印刷电路板的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，附图中的要素的形状和尺寸可能被放大或缩小。

电子装置

图1是示意性地示出电子装置系统的实施例的框图。

参照附图，电子装置1000容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040物理连接和/或电连接到主板1010。这些电子组件还通过各种信号线1090连接到下面描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，DRAM)、非易失性存储器(例如，ROM)和闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，CPU)、图形处理器(例如，GPU)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器和ASIC(专用IC)等，并且本公开不限于此，并且还可包括其他的芯片相关组件。而且，自然地，这些芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包含上述芯片或电子组件的封装件的形式。

网络相关组件1030包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11系列等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16系列等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议、第五代移动通信技术(5G)协议以及后续指定的任何其他无线和有线协议，并且本公开不限于此，并且还可包括与多个其他无线标准或协议以及多个其他有线标准或协议中的任何标准或协议兼容的组件，或者根据多个其他无线标准或协议以及多个其他有线标准或协议中的任何标准或协议操作的组件。而且，自然地，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020组合。

其他组件1040包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器和多层陶瓷电容器(MLCC)。然而，本公开不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的片组件形式的无源组件。此外，当然，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的实施例包括相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，本公开不限于此，并且其他电子组件可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储装置(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用光盘(DVD)驱动器等。自然地，也可根据电子装置1000的类型而包括用于各种目的的其他电子组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数字静态相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视机、视频游戏机、智能手表和汽车组件等。然而，本公开不限于此，并且电子装置1000可以是能够处理数据的任何其他电子装置。

图2是示意性地示出电子装置的一个实施例的立体图。

参照附图，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110容纳在智能电话1100内部，并且各种组件1120物理连接和/或电连接到该主板1110。此外，物理连接和/或电连接到主板1110或者不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)容纳在电子装置的内部。组件1120中的一些可以是如上所述的芯片相关组件，例如，它们可以是组件封装件1121，但是本公开不限于此。组件封装件1121可以是电子组件(包括有源组件和/或无源组件)表面安装在其上的印刷电路板的形式。此外，组件封装件1121可以是其中嵌有电子组件(包括有源组件和/或无源组件)的印刷电路板的形式。另外，电子装置不必局限于智能电话1100，并且可以是如上所述的另一电子装置。

印刷电路板

图3是示意性地示出根据一个实施例的印刷电路板的截面图。

参照图3，根据一个实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层110；焊盘120，嵌在第一绝缘层110的一个表面中，其中，焊盘120的侧表面部的至少一部分和上表面部从第一绝缘层110的一个表面突出；以及金属层150，覆盖焊盘120的突出区域和焊盘120的下表面部的至少一部分。

第一绝缘层110可包括绝缘材料。绝缘材料可包括诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者在上述树脂中浸渍有无机填料、有机填料和/或玻璃纤维(玻璃布和/或玻璃织物)的材料。绝缘材料可以是感光材料和/或非感光材料。例如，绝缘材料可以是阻焊剂(SR)、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、半固化片(PPG)、覆铜层压板(CCL)等，但可不限于上述材料。

焊盘120可嵌在第一绝缘层110的一侧中，其中，焊盘120的侧表面部的至少一部分和上表面部可从第一绝缘层110的一侧突出。然而，本公开不限于此，并且尽管在图3中未示出，但是焊盘120可具有如下突出结构：通过嵌在第一绝缘层110的一个表面中而仅上表面部暴露于第一绝缘层110的一个表面。在这种情况下，突出结构不一定意味着焊盘120的整体从第一绝缘层110的一个表面突出，并且可包括焊盘120的一部分嵌在第一绝缘层110中并且另一部分突出的结构。另外，焊盘120嵌在第一绝缘层110的一个表面中是指如下结构：焊盘120嵌在第一绝缘层110的一个表面中，其中，焊盘120的侧表面部的至少一部分被第一绝缘层110覆盖，并且焊盘120的侧表面部的至少另一部分从第一绝缘层110的一个表面暴露。由于焊盘120可具有从第一绝缘层110的一个表面突出的结构，因此焊盘120的上表面部可设置在第一绝缘层110的一个表面上方，并且焊盘120的上表面部可与第一绝缘层110的一个表面具有台阶差。为了具有焊盘120从第一绝缘层110的一个表面嵌入的结构，可包括如下步骤：使用临时载体基板形成焊盘120，然后用第一绝缘层110嵌入焊盘120并去除临时载体基板。另外，为了具有焊盘120从第一绝缘层110的一个表面突出的结构，可在去除临时载体基板的步骤之后执行从第一绝缘层110的一个表面去除第一绝缘层110的一部分的工艺。在去除第一绝缘层110的一部分的步骤中，可不去除焊盘120，使得可仅去除第一绝缘层110，并且焊盘120的侧表面部的至少一部分可从第一绝缘层110的一个表面暴露。

焊盘120包括金属材料。金属材料可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和/或它们的合金，并且优选地，可包括铜(Cu)，但是本公开不限于此。焊盘120可以是其上可安装电子组件和芯片的焊盘，或者可以是与其他焊盘一起执行信号连接的电路图案，并且可根据设计执行各种功能。焊盘120可利用半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)和减成法中的一种形成，但本公开不限于此。另外，尽管图3中未示出，但是根据制造方法，焊盘120还可包括种子层，但是本公开不限于此，并且种子层可与焊盘一体形成，或者可在制造步骤期间在载体去除步骤中一起去除。

尽管图3示出了包括一个焊盘120以详细描述一个焊盘120的构造，但是根据一个实施例的印刷电路板的焊盘120可包括多个焊盘。多个焊盘可同时形成，但是焊盘不限于此，并且多个焊盘可分阶段形成。此外，焊盘120可向放置在不同层上的电路发送信号和从放置在不同层上的电路接收信号，但是焊盘120中的一些焊盘可与其他焊盘和其他电路电连接以执行它们的功能。也就是说，多个焊盘可执行不同的功能。在下文中，为了方便起见，焊盘120描述为一个焊盘，但是焊盘120的描述也可适用于多个焊盘。

在本公开中，焊盘120的上表面部、下表面部和侧表面部可分别表示上表面、下表面和侧表面。例如，焊盘120的上表面部可指焊盘120的上表面，但是上表面部不限于此，并且考虑到由于上表面的一部分被去除，上表面和侧表面之间的边界可能不清楚的事实，上表面部可进一步包括与上表面相邻的区域。焊盘120的下表面部可指焊盘120的下表面，但是下表面部不限于此，并且考虑到由于下表面的一部分被去除，下表面和侧表面之间的边界可能不清楚的事实，下表面部可进一步包括与下表面相邻的区域。焊盘120的侧表面部可指焊盘120的侧表面，但是侧表面部不限于此，并且考虑到由于侧表面的一部分被去除，侧表面与上表面之间的边界以及下表面与侧表面之间的边界可能不清楚的事实，侧表面部可进一步包括与侧表面相邻的区域。特别地，由于焊盘的下表面部可比上表面部被去除得更多，因此侧表面部可不被限定为单个表面，并且可具有中间部分以凸出的形式突出的形状。

焊盘120的侧表面部的至少一部分和下表面部的至少一部分可与第一绝缘层110间隔开。在第一绝缘层110上形成焊盘120之后，焊盘120的侧表面部的至少一部分和焊盘120的下表面部的至少一部分可与第一绝缘层110间隔开。在这种情况下，由于去除焊盘120的至少一部分的步骤使用能够选择性地去除焊盘120的工艺，因此可仅去除焊盘120的一部分而不去除第一绝缘层110。选择性地去除焊盘120的工艺可以是，例如，软蚀刻工艺，但本公开不限于此，并且可首先去除焊盘120的侧表面部的一部分，然后可使蚀刻溶液沿着焊盘120的侧表面流动以去除下表面部的一部分。另外，可不受限制地使用去除焊盘120的一部分的步骤，只要该步骤可仅去除包含金属材料的焊盘120而不去除包含绝缘材料的第一绝缘层110即可。

焊盘120的下表面部延伸到侧表面部的区域可具有弯曲表面。弯曲表面是包括表面是近似弯曲的概念，这意味着角部之间的边界(下表面部与侧表面部相交的区域)可能不明显。换句话说，下表面部延伸到侧表面部的区域可具有弯曲表面的事实意味着：焊盘120的下表面部和焊盘120的侧表面部可不具有明显的单独的边界边缘，并且可连接以包括弧形表面。由于去除焊盘120的一部分的步骤使用蚀刻溶液，因此可在渗透蚀刻溶液的工艺和暴露焊盘120的工艺中没有方向性地进行去除焊盘120的至少一部分的步骤。因此，焊盘120的下表面部和焊盘120的侧表面部在其中延伸的区域可具有弯曲表面。

焊盘120的下表面部可具有凹入区域。为了增加第一过孔130和焊盘120之间的结合力(这将在后面描述)，焊盘120可在其下表面部上具有凹入区域。在形成焊盘120的步骤之后，可包括去除焊盘120的下表面部的至少一部分的步骤。可通过软蚀刻工艺来执行去除焊盘120的下表面部的至少一部分的步骤，但是该步骤不限于此，并且可使用能够去除焊盘的一部分的任何工艺而没有限制。在去除焊盘120的下表面部的至少一部分的步骤中使用软蚀刻工艺的情况下，可从焊盘120的下表面部朝向焊盘120的中央进行蚀刻。由于软蚀刻的可在没有方向性的情况下进行的特性，因此焊盘120的下表面部可具有椭圆形凹入形状或圆形凹入形状。该形状可具有与焊盘120的下表面部上的凹坑的凹陷形状类似的凹陷形状，但是该形状不限于此。由在形成焊盘120的工艺中镀覆程度的差异产生的凹坑和通过焊盘120的蚀刻形成的凹入区域是有区别的。可在形成焊盘120的步骤之后形成第一绝缘层110的步骤之前执行去除焊盘120的至少一部分的步骤。如稍后将描述的，由于焊盘120的凹入区域可增加与第一过孔130的连接面积，因此可提高焊盘120和第一过孔130之间的结合力。

第一绝缘层110的其中形成焊盘120区域的宽度可表示为第一长度d1，焊盘120的侧表面部的宽度可表示为第二长度d2，焊盘120的上表面部的宽度可表示为第三长度d3，焊盘120的下表面部与第一绝缘层110接触的区域的宽度可表示为第四长度d4。在这种情况下，第四长度d4可短于第三长度d3，第三长度d3可短于第二长度d2，并且第二长度d2可短于第一长度d1。

在本公开中，宽度可解释为穿过特定构造的水平距离，但是可包括测量误差或制造工艺中的误差。例如，如果构造的截面是圆形的，则宽度可意指截面的直径，但是截面不限于此，并且如果截面是多边形的，则宽度可意指角部之间的距离中的最大距离。例如，作为第一绝缘层110的其中形成有焊盘120的区域的宽度的第一长度d1可表示第一绝缘层110的所述区域的两个侧表面(如图3中所示)之间的距离。考虑到焊盘120的基于第一绝缘层110的一个表面的延伸表面的截面，作为焊盘120的侧表面部的宽度的第二长度d2可表示焊盘120投影在该截面上的直径。然而，本公开不限于此，并且考虑到焊盘120的基于平行于第一绝缘层110的一个表面的虚拟表面的多个截面，第二长度d2也可表示焊盘120在所述多个截面上的最大直径。作为焊盘120的上表面部的宽度的第三长度d3可表示焊盘120的上表面的直径。第四长度d4(其为焊盘120的下表面部与第一绝缘层110接触的区域的宽度)可指第一绝缘层110与焊盘120的下表面部接触的区域的宽度。也就是说，第四长度d4可指焊盘120的下表面的直径。

在本公开中，长度可短于另一长度的事实意味着基于该长度的截面区域的尺寸(例如，面积)可小于基于另一长度的截面区域的尺寸(例如，面积)。例如，第四长度d4可短于第三长度d3，这与如下事实相同：焊盘120的下表面部与第一绝缘层110接触的区域的截面面积可小于焊盘120的上表面部的截面面积。在下文中，除非存在明显矛盾，否则截面面积指水平截面面积。水平截面垂直于第一绝缘层110、焊盘120等的厚度方向(即，图3中的竖直方向)。

第四长度d4可短于第三长度d3，并且第三长度d3可短于第二长度d2，因此，第四长度d4可短于第二长度d2。第四长度d4可短于第二长度d2的事实与如下事实相同：焊盘120的下表面部与第一绝缘层110接触的区域的截面面积可小于焊盘120的侧表面部的截面面积。这意味着在去除焊盘120的一部分的步骤中，焊盘120的下表面部比焊盘120的侧表面部被去除得更多。如在测量第二长度d2的情况下一样，焊盘120的侧表面部的截面面积可指焊盘120的侧表面部的投影在基于第一绝缘层110的一个表面的延伸表面上的截面面积。

第三长度d3可短于第二长度d2的事实与如下事实相同：焊盘120的上表面部的截面面积可小于焊盘120的侧表面部的截面面积。这是因为在去除焊盘120的一部分的步骤中，焊盘120的上表面部比焊盘120的侧表面部被去除得更多。由于焊盘120的上表面部比焊盘120的侧表面部突出得更多，因此在去除步骤中焊盘120的上表面部比焊盘120的侧表面部更多地暴露于蚀刻溶液，因而焊盘120的上表面部可比焊盘120的侧表面部去除得更多。然而，本公开不限于此，并且可根据需要调节焊盘120的上表面部被去除的程度和焊盘120的侧表面部被去除的程度。例如，当通过蚀刻去除焊盘120时，可通过调节焊盘120暴露于蚀刻溶液的程度或在施加蚀刻溶液时调节蚀刻溶液的润湿表面来改变环境。

第二长度d2可短于第一长度d1的事实与如下事实相同：焊盘120的侧表面部的截面面积可小于第一绝缘层110的其中形成焊盘120的区域的截面面积。这意味着：由于在焊盘120嵌在第一绝缘层110之后的步骤中选择性地去除焊盘120的一部分，因此去除焊盘120的侧表面部的至少一部分以去除焊盘120的下表面部的至少一部分。因此，由于焊盘120的侧表面部的至少一部分被去除，因此焊盘120的侧表面部的截面面积可小于第一绝缘层110的其中形成有焊盘120的区域的截面面积。另外，由于焊盘120的侧表面部的至少一部分被去除，因此焊盘120的侧表面部可与第一绝缘层110间隔开。

根据一个实施例的印刷电路板可包括金属层150。金属层150可覆盖焊盘120的突出区域的至少一部分和焊盘120的下表面部。例如，金属层150可填充在焊盘120的下表面部的至少一部分与第一绝缘层110之间间隔开的区域，以及在焊盘120的侧表面部的至少一部分与第一绝缘层110之间间隔开的区域。

金属层150可包括与焊盘120的金属材料不同的金属材料。金属层150可包括镍(Ni)、钛(Ti)、锡(Sn)、铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、铅(Pb)和/或它们的合金，并且优选地，可包括镍(Ni)，但是本公开不限于此。金属层150可通过镀覆工艺形成，并且可通过诸如用于形成焊盘120的工艺的工艺形成，但是本公开不限于此。

金属层150设置在焊盘120和第一绝缘层110之间，以用作用于保持焊盘120和第一绝缘层110之间的结合力的器件。由于焊盘120形成为使得焊盘120的侧表面部的至少一部分和上表面部从第一绝缘层110的一个表面突出，因此焊盘120和第一绝缘层110可在形成焊盘120之后的热处理工艺和/或压力处理工艺期间分开。由于金属层150可设置在焊盘120和第一绝缘层110分开的区域中，因此金属层150可增大与焊盘120和第一绝缘层110接触的面积，从而增大焊盘120和第一绝缘层110之间的结合力。

另外，尽管图3中未示出，但是根据一个实施例的印刷电路板可包括位于金属层150上的电子组件。电子组件可以是已知的有源组件或无源组件，但是本公开不限于此，并且也可以是其他基板(诸如包括重新布线层的印刷电路板)。金属层150可连接到使基板和芯片连接的中介器或桥接器。金属层150设置为覆盖焊盘120的突出区域，使得可在焊盘120和设置在焊盘120上的电子组件之间执行物理结合和电结合。金属层150设置在焊盘120和电子组件之间，以比焊盘120和电子组件直接连接时促进结合。另外，由于金属层150可设置为填充在焊盘120的下表面部和第一绝缘层110之间间隔开的区域，因此可增大金属层150和焊盘120之间的接触面积，并且金属层150和焊盘120之间的结合力可以是优异的。由于金属层150和焊盘120之间的结合是优异的，因此可防止在焊盘120上安装电子组件的步骤中可能在焊盘120中发生的问题。

金属层150可覆盖焊盘120的突出区域。焊盘120的突出区域是指焊盘120从第一绝缘层110突出的区域，并且可对应于焊盘120的上表面部和焊盘120的侧表面部的至少一部分从第一绝缘层110突出的区域。金属层150可设置在焊盘120的侧表面部的至少一部分和焊盘120的上表面部上以覆盖焊盘120。此外，如上所述，金属层150可填充焊盘120的侧表面部的至少一部分与第一绝缘层110之间间隔开的区域，并且金属层150可填充焊盘120的下表面部的至少一部分与第一绝缘层110之间的间隔区域。

根据一个实施例的印刷电路板还可包括：第一电路140，设置在第一绝缘层110的与第一绝缘层110的一个表面相对的另一表面上；以及第一过孔130，贯穿第一绝缘层110以连接第一电路140和焊盘120。

第一电路140包括金属材料。第一电路140可包括与焊盘120的金属材料相同的金属材料，但是本公开不限于此。第一电路140可设置在第一绝缘层110的与第一绝缘层110的一个表面相对的另一表面上，并且可以是在焊盘120和另一电路之间执行信号连接的电路图案，并且可根据设计执行各种功能。第一电路140可利用半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)、封孔(TT)和减成法中的任何一种形成，但是本公开不限于此。在图3中，示出了包括一个第一电路140以详细描述一个第一电路140的构造，但是该表述与根据一个实施例的印刷电路板的焊盘120可包括多个焊盘的事实类似，第一电路140可包括多个电路。

第一电路140的厚度可小于焊盘120的厚度。构造的厚度可解释为构造的纵向跨越距离，但是可包括测量误差或制造工艺中的误差。也就是说，焊盘120的厚度可意味着焊盘120的上表面和下表面之间的最长竖直距离，并且该含义也可适用于第一电路140的厚度。焊盘120具有从第一绝缘层110的一个表面突出的构造，并且可比印刷电路板的其他电路厚，这是因为该焊盘连接到安装在第一绝缘层110的一个表面上的电子组件。然而，本公开不限于此，并且可根据需要调整焊盘120的厚度，例如，焊盘120可形成为具有与第一电路140的厚度基本相同的厚度。

第一过孔130可穿过第一绝缘层110以将焊盘120的下表面部连接到第一电路140。第一过孔130可包括金属材料，并且可包括与第一电路140的金属材料相同的金属材料，但是本公开不限于此。第一过孔130可在形成第一电路140的步骤中同时形成，以在第一过孔130和第一电路140之间形成整体，但是本公开不限于此，并且可在首先形成第一过孔130之后，通过单独的工艺形成第一电路140。

第一过孔130包括：第一部分131，填充形成在焊盘120的下表面部上的凹入区域；以及第二部分132，贯穿第一绝缘层110以连接第一部分131和第一电路140。第一部分131和第二部分132可同时形成，并且第一部分131和第二部分132被分开描述以便于清楚地理解第一过孔130的结构。第一部分131是指第一过孔130的填充焊盘120的下表面部的凹入区域(该凹入区域通过从焊盘120的下表面部向焊盘120的中央进行蚀刻而形成)的区域，并且第二部分132是指第一过孔130的填充在焊盘120的厚度方向上从焊盘120的下表面部穿过第一绝缘层110的通孔区域的区域。

第一部分131在焊盘120的下表面(第一部分131和第二部分132延伸的边界)处的宽度可表示为第五长度d5，并且第二部分132在相同的位置处的宽度可表示为第六长度d6。在这种情况下，第五长度d5可大于第六长度d6。这意味着填充形成在焊盘120的下表面部上的凹入区域的第一部分131的宽度可大于填充穿过第一绝缘层110的通孔区域的第二部分132的宽度。这是因为：在形成第一绝缘层110并在焊盘120的下表面部上形成凹入区域之后形成贯穿第一绝缘层110的通孔的步骤中，通孔的宽度比凹入区域的宽度窄。

第五长度d5可大于第六长度d6的事实与如下事实相同：在焊盘120的下表面(第一部分131和第二部分132延伸的边界)处，第一部分131的截面面积大于第二部分132的截面面积。这是因为焊盘120的凹入区域形成为使得焊盘120的下表面部处的凹入区域的截面面积大于焊盘120的下表面部处的通孔区域的截面面积。因此，第一过孔130可具有锚形状，在该锚形状中，第一部分131和第二部分132一体地连接。优选地，第二部分132设置在第一部分131的中央，但是本公开不限于此，并且第二部分132可通过从中央向左或向右偏移来形成。通过使第一部分131的截面面积大于第二部分132的截面面积，可增加第一过孔130和焊盘120之间的结合面积。特别地，由于第一过孔130可具有锚形状，因此可通过填充焊盘120的凹入区域的第一部分131来增加焊盘120和第一过孔130之间的结合力，并且第一过孔130和第一绝缘层110之间的结合力可以是优异的。因此，即使执行印刷电路板的其他工艺，焊盘120和第一过孔130之间也不会在热或压力条件下发生缺陷。

另外，第五长度d5可与第六长度d6基本相同。在这种情况下，在焊盘120的下表面(第一部分131和第二部分132延伸的边界)处，第一部分131的截面面积可与第二部分132的截面面积基本相同。这意味着焊盘120的凹入区域的截面面积和用于第一过孔130的通孔区域的截面面积可形成为基本相同。即使在这种情况下，焊盘120和第一过孔130之间的接触面积也可大于在焊盘120中未形成凹入区域的情况。

另外，第一过孔130还可包括沿着第一部分131的外表面和第二部分132的外表面设置的种子层133。种子层133可包括金属材料，诸如与第一过孔130的金属材料类似的金属材料，但本公开不限于此。种子层133可通过无电镀覆工艺形成，并且然后可在第一过孔130的镀覆步骤中用作镀覆种子。在焊盘120中形成凹入区域、形成第一绝缘层110、形成贯穿第一绝缘层110的通孔之后并且在形成第一过孔130之前，可沿着通孔区域和凹入区域的边界形成种子层133。另外，参照图3，种子层133可延伸到第一绝缘层110的另一表面，并且可设置在第一电路140和第一绝缘层110之间的边界处。

根据一个实施例的印刷电路板还可包括设置在第一绝缘层110上的另一绝缘层和设置在另一绝缘层上的电路，并且还可包括连接电路的过孔。作为示例，根据一个实施例的印刷电路板不限于图3中所示的构造，并且还可包括印刷电路板的一般构造，诸如设置在第一绝缘层110的一侧上的另一绝缘层、另一电路图案、贯穿过孔和阻焊剂。也就是说，根据一个实施例的印刷电路板还可包括本领域技术人员可使用的构造。

另外，在根据一个实施例的印刷电路板中，金属层150的上表面可暴露于外部。即使根据一个实施例的印刷电路板中还包括一般构造，焊盘120也可设置在印刷电路板的最外层上，并且设置在焊盘120上的金属层150可暴露于印刷电路板的外部。当金属层150暴露于外部时，电子组件可安装在根据一个实施例的印刷电路板上。另外，根据一个实施例，第一绝缘层110的一个表面的至少一部分可暴露于印刷电路板的外部。这意味着嵌有焊盘120的第一绝缘层110可设置在印刷电路板的最外层上，并且即使在第一绝缘层110的一个表面上设置阻焊剂层，第一绝缘层110的一个表面的一部分也可暴露于外部。当电子组件结合到印刷电路板的焊盘120时，它可通过连接构件连接，并且在这种情况下，金属层150可不暴露于外部，但是连接构件和电子组件不被认为是印刷电路板的构造，并且可解释为金属层150仍然暴露于印刷电路板的外部，并且第一绝缘层110的至少一部分暴露于印刷电路板的外部。

图4是示意性地示出根据第二实施例的印刷电路板的截面图。

参照图4，根据第二实施例的印刷电路板可具有基本相同的第二长度d2和第三长度d3。基本上相同是包括近似相同概念的概念，并且意味着可包括例如在制造工艺中发生的工艺误差、位置偏差以及测量期间的误差等。也就是说，焊盘120的上表面部的宽度可与焊盘120的侧表面部的宽度基本相同。在去除焊盘120的至少一部分的步骤中，这对应于如下结果：将焊盘120的上表面部被去除的程度和焊盘120的侧表面部被去除的程度保持在基本上相同的程度。第二长度d2和第三长度d3基本相同的事实意味着焊盘120的上表面部的截面面积与焊盘120的侧表面部的截面面积基本相同。

在除了焊盘120的上表面部和焊盘120的侧表面部之间的关系之外的构造中，与根据一个实施例的印刷电路板相同的构造可应用于根据第二实施例的印刷电路板，因此，将省略其冗余描述。

图5是示意性地示出根据第三实施例的印刷电路板的截面图。

参照图5，根据第三实施例的印刷电路板可具有基本相同的第一长度d1和第三长度d3。也就是说，第一绝缘层110的其中形成焊盘120的区域的宽度可与焊盘120的上表面部的宽度基本相同。这意味着在去除焊盘120的至少一部分的步骤中，仅去除焊盘120的侧表面部和下表面部，而不去除焊盘120的上表面部。由于焊盘120的上表面部未被去除，因此即使在焊盘去除步骤之后，也可保持第一绝缘层110的其中形成焊盘120的区域的宽度和焊盘120的上表面部的宽度而没有任何变化。第一长度d1和第三长度d3基本相同的事实意味着：第一绝缘层110的其中形成焊盘120的区域的截面面积与焊盘120的上表面部的截面面积基本相同。

第二长度d2可比第一长度d1短的事实与根据一个实施例的印刷电路板相同，并且由于第一长度d1可与第三长度d3基本相同，因此第二长度d2可比第三长度d3短。如上所述，在去除焊盘120的至少一部分的步骤中，焊盘120的上表面部不被去除，并且条件被设定为仅去除焊盘120的侧表面部和下表面部，焊盘120的侧表面部的宽度可小于焊盘120的上表面部的宽度。此外，这具有与如下含义相同的含义：焊盘120的侧表面部的截面面积小于焊盘120的上表面部的截面面积。

在除了焊盘120的上表面部之外的构造中，根据第三实施例的印刷电路板也可应用与根据一个实施例的印刷电路板和根据第二实施例的印刷电路板相同的构造，因此，将省略其冗余描述。

图6是示意性地示出根据第四实施例的印刷电路板的截面图。

参照图6，根据第四实施例的印刷电路板还可包含第二绝缘层210、第二电路240和第二过孔230。

第二绝缘层210可设置在第一绝缘层110的另一表面上，并且可包括绝缘材料(诸如与第一绝缘层110的绝缘材料相同的绝缘材料)，但是本公开不限于此。第二电路240可设置在第二绝缘层210的一个表面上，并且可包括金属材料(诸如与第一电路140的金属材料相同的金属材料)。第二过孔230可贯穿第二绝缘层210以连接第一电路140和第二电路240，并且第二过孔230可与第二电路240同时形成，但是本公开不限于此。第二绝缘层210、第二电路240和第二过孔230可具有与第一绝缘层110、第一电路140和第一过孔130的特性相同的特性。

另外，类似于焊盘120，第一电路140可具有凹入区域，并且第二过孔230可具有第一部分231和第二部分232。第二过孔230还可包括沿着第一部分231的外表面和第二部分232的外表面设置的种子层233。第一电路140的凹入区域以及第二过孔230的第一部分231和第二部分232分别具有与焊盘120的凹入区域以及第一过孔130的第一部分131和第二部分132的构造和形状相同的构造和形状，并且可具有相同的效果。也就是说，根据一个实施例的印刷电路板的第一过孔130的结构特征和效果不限于焊盘120，而是可应用于其他层间过孔和电路层之间。

另外，在除了第二绝缘层210、第二电路240、第二过孔230和第一电路140的凹入区域之外的构造中，与根据一个实施例的印刷电路板相同的构造可应用于根据第四实施例的印刷电路板，因此，将省略其冗余描述。

另一方面，虽然基于根据图3的一个实施例的印刷电路板来描述根据图6的第四实施例的印刷电路板，但是本公开不限于此，并且还可包括根据图4的第二实施例和图5的第三实施例的印刷电路板的构造。

在本公开中，截面一般指示竖直截面，关于竖直截面的含义可指当竖直地切割物体时的竖直截面形状，或者当从侧面观察物体时的竖直截面形状。此外，在描述水平截面面积时，关于水平截面的含义可以是当水平地切割物体时的平面截面形状，或者当从上方或者下方观察物体时的平面截面形状。

在本公开中，上侧、上部和上表面用于指示基于附图的截面朝向电子组件可安装在其上的表面的方向，并且下侧、下部和下表面指示与上述方向相反的方向。然而，为了便于说明，如上定义了方向，并且不言而喻，专利权利要求的范围不受该方向的描述的特别限制。

在本公开中，连接的含义是不仅包括直接连接而且还包括通过粘合剂层等间接连接的概念。此外，电连接的含义是包括物理连接和不物理连接两者的概念。此外，诸如第一和第二的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并且不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不超出权利范围的情况下，第一组件可被命名为第二组件，并且类似地，第二组件可被命名为第一组件。

本公开中使用的表述“示例”或者“实施例”并不意味着相同的示例或者实施例，并且被提供以强调和说明不同的独特特征。然而，不排除上面呈现的实施例与另一实施例的特征组合地实现。例如，除非在另一实施例中存在相反或相矛盾的说明，否则即使在另一实施例中没有记载在特定示例中描述的内容，也可将在特定示例中描述的内容理解为与另一实施例相关的内容。

本公开中使用的术语仅用于描述实施例，并不旨在限制本公开。在这种情况下，除非上下文另有明确说明，否则单数表述包括复数含义。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

标记说明

110：第一绝缘层210：第二绝缘层

120：焊盘

130：第一过孔230：第二过孔

131、231：第一部分132、232：第二部分

133：种子层

140：第一电路240：第二电路

150：金属层

d1：第一长度d2：第二长度

d3：第三长度d4：第四长度

d5：第五长度d6：第六长度

1000：电子装置1010：主板

1020：芯片相关组件

1030：网络相关组件

1040：其他组件

1050：相机

1060：天线1070：显示器

1080：电池1090：信号线

1100：智能电话

1110：主板

1120：组件

1121：组件封装件

1130：相机模块

1140：扬声器

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及

金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部的所述一部分、所述侧表面部的所述一部分和所述下表面部的一部分。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，

其中，所述焊盘的所述下表面部的所述一部分与所述第一绝缘层间隔开，并且

所述金属层填充所述焊盘的所述下表面部的所述一部分与所述第一绝缘层通过其分开的区域。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述下表面部与所述第一绝缘层接触的区域的水平截面面积小于所述焊盘的所述侧表面部的水平截面面积。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述上表面部的水平截面面积小于所述焊盘的所述侧表面部的所述水平截面面积。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述上表面部的水平截面面积与所述焊盘的所述侧表面部的所述水平截面面积基本上相同。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述侧表面部的所述水平截面面积小于所述焊盘的所述上表面部的水平截面面积。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述下表面部延伸到所述焊盘的所述侧表面部的区域具有弯曲表面。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层的一个表面暴露于外部。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述上表面部与所述第一绝缘层的所述一个表面具有台阶差。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层包括与所述焊盘中包括的金属不同的金属。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一电路，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上；以及

第一过孔，贯穿所述第一绝缘层以连接所述第一电路和所述焊盘，

其中，所述焊盘的厚度比所述第一电路的厚度厚。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述下表面部具有凹入区域。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，

其中，所述第一过孔具有第一部分和第二部分，所述第一部分填充所述焊盘的所述下表面部的所述凹入区域，所述第二部分贯穿所述第一绝缘层，并且

所述第一部分在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处的水平截面面积大于所述第二部分在所述边界处的水平截面面积。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔还包括沿着所述第一部分的外表面和所述第二部分的外表面设置的种子层。

15.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中，且包括从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露的一个表面和具有凹入区域的另一表面；以及

第一过孔，具有第一部分和第二部分，所述第一部分填充所述焊盘的所述另一表面的所述凹入区域，所述第二部分贯穿所述第一绝缘层，

其中，所述第一绝缘层的所述一个表面的至少一部分暴露于外部，并且

在所述焊盘的所述另一表面上，所述第一部分的水平截面面积大于所述第二部分的水平截面面积。

16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔还包括沿着所述第一部分的外表面和所述第二部分的外表面设置的种子层。

17.根据权利要求15或16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一电路，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上，

其中，所述第一过孔将所述焊盘和所述第一电路彼此连接。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层的所述另一表面上并且所述第一电路嵌在所述第二绝缘层中；

第二电路，设置在所述第二绝缘层的与设置有所述第一电路的表面相对的表面上；

第二过孔，贯穿所述第二绝缘层并连接所述第一电路和所述第二电路。

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，嵌在所述第二绝缘层中的所述第一电路的一个表面具有凹入区域，并且

所述第二过孔具有填充所述第一电路的所述凹入区域的第一部分和贯穿所述第二绝缘层的第二部分。

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，

在所述第一电路的所述一个表面上，所述第二过孔的所述第一部分的水平截面面积大于所述第二过孔的所述第二部分的水平截面面积。