CN114258187A - 电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板，所述电子元件模块包括：印刷电路板，包括具有多个第一开口的第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且具有第一贯通部的堆积结构，其中，在投影到垂直于所述印刷电路板的厚度方向的平面上的状态下，所述多个第一开口位于在所述第一贯通部中；导电粘合剂，设置在所述多个第一开口中的每个的至少一部分中；以及第一电子元件，设置在所述第一贯通部中，并且设置有多个第一电极焊盘。所述多个第一电极焊盘中的每个的至少一部分设置在所述多个第一开口的相应开口中。

Description

电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板

本申请要求于2020年9月21日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0121704号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子元件模块(例如，涉及一种发光二极管(LED)模块)以及一种用于该电子元件模块的印刷电路板(例如，一种背光单元(BLU)基板)。

背景技术

通常，在用于显示器的LED模块的情况下，多个LED元件分别以表面安装形式设置在BLU基板的表面上。在这种情况下，BLU基板的厚度和LED元件的厚度均影响显示器的厚度，因此显示器的总厚度会增加。需要用于降低该厚度的基板解决方案等。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够变薄的电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种能够改善信号传输特性的电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板。

通过本公开提出的各种解决方案之一是将电子元件直接放置在基板上，以使电子元件的多个焊盘分别设置在基板上的多个开口中，多个开口位于设置在基板上的堆积结构的贯通部中。

例如，根据本公开的一方面，一种电子元件模块包括：印刷电路板，包括具有多个第一开口的第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且具有第一贯通部的堆积结构，其中，在投影到垂直于所述印刷电路板的厚度方向的平面上的状态下，所述多个第一开口位于所述第一贯通部中；导电粘合剂，设置在所述多个第一开口中的每个的至少一部分中；以及第一电子元件，设置在所述第一贯通部中，并且具有多个第一电极焊盘。所述多个第一电极焊盘中的每个的至少一部分设置在所述多个第一开口的相应开口中。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层，具有多个开口；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的下表面上，并且具有分别覆盖所述多个开口的底部的多个焊盘图案；以及堆积结构，设置在所述第一绝缘层的上表面上，包括第二绝缘层和第二布线层，并且具有贯穿所述第二绝缘层的贯通部，其中，在投影到垂直于所述印刷电路板的厚度方向的平面上的状态下，所述多个开口可位于所述贯通部中。

例如，根据本公开的一方面，一种电子元件模块包括：印刷电路板，包括具有多个开口的第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层的上表面上并且具有贯通部的堆积结构；电子元件，设置在所述贯通部中，并且具有从所述电子元件的表面突出并且分别设置在所述多个开口中的多个电极焊盘；以及导电粘合剂，设置在所述多个开口中的每个的至少一部分中。所述电子元件的所述表面设置在所述第一绝缘层的所述上表面上。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是示意性地示出电子元件模块的示例的平面图；

图4是沿着图3的电子元件模块的线I-I'截取的示意性截面图；

图5是沿着图4的电子元件模块的线II-II'截取的示意性平面图；以及

图6至图12是示意性地示出制造图3的电子元件模块的示例的过程图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了描述清楚，元件的形状、尺寸等可能被夸大或简要地示出。

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。主板1010可包括与其物理连接或电连接的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者使用诸如以下协议的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议的组件。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。

其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是根据电子装置1000的类型等还可包括用于各种目的的其他组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任何其他电子装置。

图2是示意性示出电子装置的示例的立体图。

参照图2，电子装置可以是智能电话1100。例如，主板1110可被容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，可物理连接或电连接到主板1110的其他组件或者可不物理连接或不电连接到主板1110的其他组件(诸如相机模块1130和/或扬声器1140)可被容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些可以是芯片相关组件，例如半导体封装件1121，但不限于此。电子装置不必限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。

图3是示意性地示出电子元件模块的示例的平面图。

图4是沿着图3的电子元件模块的线I-I'截取的示意性截面图。

图5是沿着图4的电子元件模块的线II-II'截取的示意性平面图。

参照附图，根据示例的电子元件模块500包括印刷电路板50、电子元件300和导电粘合剂400，印刷电路板50包括第一绝缘层110、设置在第一绝缘层110的下表面上的第一布线层120、以及设置在第一绝缘层110的上表面上并且包括第二绝缘层210、第二布线层220和第二布线过孔层230的堆积结构200，电子元件300设置在堆积结构200的贯通部200H中并且具有多个电极焊盘310，多个电极焊盘310中的每个的至少一部分设置在第一绝缘层110的多个开口110h的相应开口中，在堆积结构200的堆叠方向上，多个开口110h设置在贯通部200H之下，导电粘合剂400填充第一绝缘层110的多个开口110h中的每个的至少一部分。

如上所述，在根据示例的电子元件模块500中，由于电子元件300设置在堆积结构200的贯通部200H中，因此模块可变薄。特别地，电子元件300直接设置在第一绝缘层110上，并且由于电子元件300的多个电极焊盘310分别设置在第一绝缘层110的多个开口110h内，因此电子元件模块500可进一步变薄。另外，由于电子元件300的多个电极焊盘310分别电连接到设置在第一绝缘层110的下表面上的第一布线层120的多个第一焊盘图案120P，因此可缩短信号路径，因此可更有利于信号传输特性。

此外，多个开口110h可分别贯穿第一绝缘层110，并且第一布线层120的多个焊盘图案120P可阻挡(或覆盖)多个开口110h中的每个的底部。

在这种情况下，当在截面上多个焊盘图案120P中的每个的宽度为w1，多个开口110h中的每个的宽度为w2，并且多个电极焊盘310中的每个的宽度为w3时，可满足w1>w2>w3。在一个示例中，截面可指沿着堆积结构200中的层的堆叠方向剖切的截面。

另外，在投影到垂直于印刷电路板50的厚度方向的平面上的状态下(如图5所示)，当多个焊盘图案120P中的每个的面积为a1，多个开口110h中的每个的面积为a2，并且多个电极焊盘310中的每个的面积为a3时，可满足a1>a2>a3。在一个示例中，所述平面可指平行于堆积结构200的上表面的平面。

通过满足这些条件，多个电极焊盘310可更稳定地设置在多个开口110h中，并且导电粘合剂400可通过多个焊盘图案120P而分别更稳定地设置在多个开口110h内。

此外，堆积结构200可包括多个上述贯通部200H。在投影到垂直于印刷电路板50的厚度方向的平面上的状态下，在多个贯通部200H的每个中，上述多个开口110h可以以相同或不同的形式(形状、数量等)设置。

如上所述，电子元件300可设置在多个贯通部200H的每个中，使得如上所述多个电极焊盘310中的每个的至少一部分设置在多个开口110h的相应开口中。

电子元件300可以是相同类型的元件，例如LED元件，在这种情况下，LED元件中的每个可具有相同或不同的功能和形状。

其上设置有这种LED元件的上述印刷电路板50可以是BLU基板。

例如，在印刷电路板50中，第一绝缘层110还可具有多个第二开口，堆积结构200还可具有第二贯通部，并且在投影到垂直于印刷电路板50的厚度方向的平面上的状态下，多个第二开口可位于在第二贯通部中。导电粘合剂400还可填充多个第二开口中的每个的至少一部分。具有多个第二电极焊盘的第二电子元件可设置在第二贯通部中，多个第二电极焊盘中的每个的至少一部分设置在多个第二开口的相应开口中。多个第二开口可分别贯穿第一绝缘层，并且第一布线层120还可具有阻挡多个第二开口中的每个的底部的多个第二焊盘图案。

此外，第一绝缘层110可包括柔性绝缘材料。这里，柔性绝缘材料是指具有足够柔性的材料，并且可具有比例如稍后将描述的刚性绝缘材料的模量相对低的模量。例如，第一绝缘层110可包括柔性覆铜层压板(FCCL)绝缘材料。更具体地，第一绝缘层110可包括聚酰亚胺(例如无定形聚酰亚胺)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物和/或包括将为了降低弹性模量而配制的环氧树脂作为主要材料的粘合剂。

另外，第二绝缘层210可包括刚性绝缘材料。这里，刚性绝缘材料是指具有足够刚性的材料，并且可具有比上述柔性绝缘材料的模量相对高的模量。例如，第二绝缘层210可包括覆铜层压板(CCL)的绝缘材料。

更具体地，第二绝缘层210的绝缘层211、212和213中的每个可包括半固化片(PPG)和/或味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)。

在这方面，印刷电路板50可包括刚性区域R和柔性区域F。例如，印刷电路板50可以是刚性-柔性印刷电路板。堆积结构200和电子元件300可设置在刚性区域R中。例如，在根据示例的电子元件模块500中，其中设置有具有多个贯通部200H的堆积结构200的区域可以是刚性区域R，并且电子元件300可在刚性区域R上设置在堆积结构200的多个贯通部200H中的每个中。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的电子元件模块500的每种构造。

如上所述，第一绝缘层110可包括柔性绝缘材料。这里，柔性绝缘材料是指具有足够柔性的材料，并且可具有比例如稍后描述的刚性绝缘材料的模量相对低的模量。

例如，第一绝缘层110可包括绝缘材料FCCL。

更具体地，第一绝缘层110可包括聚酰亚胺(例如无定形聚酰亚胺)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、液晶聚合物和/或包括将为了降低弹性模量而配制的环氧树脂作为主要材料的粘合剂。如果需要，第一绝缘层110可利用多个层形成。

第一布线层120可包括金属材料。在这种情况下，作为金属材料，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。第一布线层120可根据设计执行各种功能。例如，第一布线层120可包括接地(GND)图案、电力(PWR)图案、信号(S)图案等。图案中的每个可具有线形状、面形状或焊盘形状。这些图案可通过诸如加成工艺(AP)、半AP(SAP)、改性SAP(MSAP)、盖孔法(TT)等镀覆工艺形成，因此，第一布线层120可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。如果需要，还可包括金属箔和/或金属箔的底漆树脂。

如果需要，可在第一绝缘层110中形成连接到第一布线层120的第一布线过孔层。第一布线过孔层可贯穿第一绝缘层110，并且可将设置在第一绝缘层110的上表面上的附加布线层与第一布线层120电连接。第一布线过孔层可包括金属材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。根据设计，第一布线过孔层可包括用于信号的连接过孔、用于接地的连接过孔、用于电力的连接过孔等。第一布线过孔层的布线过孔可以是通路孔中完全填充有金属材料的过孔，或者可以是其中沿着通路孔的壁表面形成金属材料的过孔。另外，布线过孔可具有锥形形状、沙漏形或圆柱形形状。第一布线过孔层可通过镀覆工艺(例如，诸如AP、SAP、MSAP、TT等的工艺)形成，因此，第一布线过孔层可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。

堆积结构200包括第二绝缘层210、第二布线层220和第二布线过孔层230。第二绝缘层210、第二布线层220和第二布线过孔层230中的每个可利用多个层形成。例如，第二绝缘层210可包括2-1绝缘层211、2-2绝缘层212和2-3绝缘层213。另外，第二布线层220可包括2-1布线层221、2-2布线层222、2-3布线层223和2-4布线层224。另外，第二布线过孔层230可包括2-1布线过孔层231、2-2布线过孔层232和2-3布线过孔层233。每个层的数量可多于或少于图中所示的数量。

例如，堆积结构200可包括2-1绝缘层211、嵌入在2-1绝缘层211下部的2-1布线层221、设置在2-1绝缘层211的上表面上的2-2布线层222、贯穿2-1绝缘层211且连接2-1布线层221和2-2布线层222的2-1布线过孔层231、设置在2-1绝缘层211上且覆盖2-2布线层222的2-2绝缘层212、设置在2-2绝缘层212的上表面上的2-3布线层223、贯穿2-2绝缘层212且连接2-2布线层222和2-3布线层223的2-2布线过孔层232、设置在2-2绝缘层212上且覆盖2-3布线层223的2-3绝缘层213、设置在2-3绝缘层213的上表面上的2-4布线层224、以及贯穿2-3绝缘层213且连接2-3布线层223和2-4布线层224的2-3布线过孔层233。

如上所述，第二绝缘层210可包括刚性绝缘材料。这里，刚性绝缘材料是指具有足够刚性的材料，并且可具有比例如上述柔性绝缘材料的模量相对高的模量。例如，第二绝缘层210可以是诸如环氧树脂的热固性树脂或诸如聚酰亚胺的热塑性树脂，以及包含诸如二氧化硅的无机填料和/或诸如玻璃纤维的增强材料的树脂。例如，第二绝缘层210的绝缘层211、212和213中的每个可包括PPG和/或ABF。

第二布线层220可包括金属材料。在这种情况下，作为金属材料，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。第二布线层220的布线层221、222、223和224中的每个可根据设计执行各种功能。例如，第二布线层220可包括接地(GND)图案、电力(PWR)图案、信号(S)图案等。这里，信号图案包括除接地图案、电力图案等之外的各种信号图案，例如数据信号图案。这些图案中的每个可包括线图案、面图案和/或焊盘图案。这些图案可通过诸如AP、SAP、MSAP、TT等工艺形成，因此，第二布线层220可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。如果需要，还可进一步包括金属箔(例如铜箔)和/或金属箔的底漆树脂。

第二布线过孔层230可包括金属材料。在这种情况下，作为金属材料，可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。根据设计，第二布线过孔层230的布线过孔层231、232和233中的每个可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。第二布线过孔层230的布线过孔层231、232和233中的每个的布线过孔可以是在通路孔中完全填充有金属材料的过孔，或者可以是其中沿着通路孔的壁表面形成金属材料的过孔。此外，布线过孔可具有锥形形状、沙漏形或圆柱形形状。这些可通过镀覆工艺(例如，诸如AP、SAP、MSAP、TT等工艺)形成，因此，第二布线过孔层230可包括种子层(无电镀层)和基于该种子层形成的电解镀层。

电子元件300可以是其中数百个到数百万个元件被集成到一个芯片中的集成电路(IC)。例如，电子元件300可以是LED元件，更具体地，电子元件300可以是具有小尺寸的微型LED元件。电子元件300可在一个表面上具有多个电极焊盘310。多个电极焊盘310中的每个可包括金属材料，诸如铜(Cu)和铝(Al)。多个电极焊盘310可从电子元件300的一个表面突出。

导电粘合剂400可以是其中诸如导电粉末的导电材料分散在粘合剂树脂等中的粘合剂。例如，导电粘合剂400可包括各向异性导电膜(ACF)，但不限于此。

图6至图12是示意性地示出制造图3的电子元件模块的示例的过程图。

参照图6，首先，制备包括第一绝缘层110和设置在第一绝缘层110的下表面上的金属箔120'(诸如铜箔)的基板。这种基板可以是FCCL等。

参照图7，使用金属箔120'通过镀覆工艺在第一绝缘层110的下表面上形成具有多个第一焊盘图案120P的第一布线层120。另外，通过激光钻孔和/或机械钻孔在第一绝缘层110中形成多个开口110h。

参照图8，接下来，在第一布线层120下方附连可拆卸的芯800以用于过程翘曲控制。

参照图9，接下来，通过顺序堆叠和镀覆工艺在第一绝缘层110的上表面上形成第二绝缘层210、第二布线层220和第二布线过孔层230，另外，通过激光钻孔和/或机械钻孔形成贯通部200H。

参照图10，接下来，分离可拆卸的芯800。

参照图11，利用导电粘合剂400填充第一绝缘层110的多个开口110h。

参照图12，将电子元件300直接安装在第一绝缘层110的通过堆积结构200的贯通部200H暴露的表面上。在这种情况下，电子元件300的多个电极焊盘310中的每个的至少一部分可设置在第一绝缘层110的多个开口110h的相应开口中，并且可分别通过导电粘合剂400电连接到第一布线层120的多个焊盘图案120P。

其他描述与上述描述基本相同，并且省略其详细描述。

如上所述，作为本公开的各个效果中的一个效果，可提供一种能够变薄的电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板。

作为本公开的各个效果中的另一个效果，可提供一种能够改善信号传输特性的电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板。

在示例实施例中，为了便于描述，术语“侧部”、“侧表面”等可用于指示参照附图中的截面的右/左方向，术语“下侧”、“下部”、“下表面”等可用于指示参照附图中的截面面向下的方向，并且术语“上侧”、“上部”、“上表面”等可用于指示参照附图中的截面面向上的方向。元件设置在侧区域、上侧、上部区域或下部区域上的概念可包括元件在各个方向上与被构造为参考的元件直接接触的构造，以及元件不直接接触参考元件的构造。术语可如上定义是为了便于描述，并且示例实施例的权利范围不特别限于上述术语。

在示例实施例中，术语“连接”可不仅指“直接连接”，而且还包括借助于粘合剂层等的“间接连接”。此外，术语“电连接”可包括元件“物理连接”的情况和元件“未物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个元件与另一个元件区分开，并且可不限制与元件相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例实施例的权利范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。

术语“示例实施例”可以不指示一个相同的示例实施例，而是可被提供以描述和强调每个示例实施例的不同独特特征。可实现以上建议的示例实施例，而不排除与其他示例实施例的特征组合的可能性。例如，即使在一个示例实施例中描述的特征未在另一示例实施例中描述，除非另有说明，否则该描述可被理解为与另一示例实施例相关。

在示例实施例中使用的术语用于简单地描述示例实施例，而不旨在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员而言明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (23)

1.一种电子元件模块，包括：

印刷电路板，包括具有多个第一开口的第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且具有第一贯通部的堆积结构，其中，在投影到垂直于所述印刷电路板的厚度方向的平面上的状态下，所述多个第一开口位于所述第一贯通部中；

导电粘合剂，设置在所述多个第一开口中的每个的至少一部分中；以及

第一电子元件，设置在所述第一贯通部中，并且具有多个第一电极焊盘，所述多个第一电极焊盘中的每个的至少一部分设置在所述多个第一开口的相应开口中。

2.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述多个第一开口分别贯穿所述第一绝缘层。

3.根据权利要求2所述的电子元件模块，其中，所述印刷电路板还包括第一布线层，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上并且具有分别覆盖所述多个第一开口的底部的多个第一焊盘图案。

4.根据权利要求3所述的电子元件模块，其中，满足w1>w2>w3，其中，在截面上，w1是所述多个第一焊盘图案中的每个的宽度，w2是所述多个第一开口中的每个的宽度，并且w3是所述多个第一电极焊盘中的每个的宽度。

5.根据权利要求3所述的电子元件模块，其中，满足a1>a2>a3，其中，在投影到垂直于所述厚度方向的平面上的状态下，a1是所述多个第一焊盘图案中的每个的面积，a2是所述多个第一开口中的每个的面积，并且a3是所述多个第一电极焊盘中的每个的面积。

6.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述第一绝缘层包括柔性绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的电子元件模块，其中，所述堆积结构包括第二绝缘层、第二布线层和第二布线过孔层，并且

所述第一贯通部贯穿所述第二绝缘层。

8.根据权利要求7所述的电子元件模块，其中，所述第二绝缘层包括刚性绝缘材料。

9.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，并且

所述堆积结构和所述第一电子元件设置在所述刚性区域中。

10.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述印刷电路板包括背光单元基板，并且

所述第一电子元件包括发光二极管元件。

11.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述导电粘合剂包括各向异性导电膜。

12.根据权利要求3所述的电子元件模块，其中，在所述印刷电路板中，所述第一绝缘层还具有多个第二开口，所述堆积结构还具有第二贯通部，并且在投影到垂直于所述厚度方向的平面上的状态下，所述多个第二开口位于所述第二贯通部中，

所述导电粘合剂还设置在所述多个第二开口中的每个的至少一部分中，并且

所述电子元件模块还包括第二电子元件，所述第二电子元件设置在所述第二贯通部中并且具有多个第二电极焊盘，所述多个第二电极焊盘中的每个的至少一部分设置在所述多个第二开口的相应开口中。

13.根据权利要求12所述的电子元件模块，其中，所述多个第一开口和所述多个第二开口分别贯穿所述第一绝缘层，并且所述第一布线层还具有分别覆盖所述多个第二开口的底部的多个第二焊盘图案。

14.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层，具有多个开口；

第一布线层，设置在所述第一绝缘层的下表面上，并且具有分别覆盖所述多个开口的底部的多个焊盘图案；以及

堆积结构，设置在所述第一绝缘层的上表面上，包括第二绝缘层和第二布线层，并且具有贯穿所述第二绝缘层的贯通部，

其中，在投影到垂直于所述印刷电路板的厚度方向的平面上的状态下，所述多个开口位于所述贯通部中。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括柔性材料，并且

所述第二绝缘层包括刚性材料。

16.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述堆积结构包括多个贯通部，并且

在投影到垂直于所述厚度方向的平面上的状态下，所述多个开口位于所述多个贯通部中的每个中。

17.一种电子元件模块，包括：

印刷电路板，包括具有多个开口的第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层的上表面上并且具有贯通部的堆积结构；

电子元件，设置在所述贯通部中，并且具有从所述电子元件的表面突出并且分别设置在所述多个开口中的多个电极焊盘；以及

导电粘合剂，设置在所述多个开口中的每个的至少一部分中，

其中，所述电子元件的所述表面设置在所述第一绝缘层的所述上表面上。

18.根据权利要求17所述的电子元件模块，其中，所述印刷电路板还包括第一布线层，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层的下表面上并且具有分别覆盖所述多个开口的多个焊盘图案。

19.根据权利要求18所述的电子元件模块，其中，所述多个电极焊盘分别通过设置在所述多个开口中的所述导电粘合剂连接到所述多个焊盘图案。

20.根据权利要求17所述的电子元件模块，其中，所述印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，所述堆积结构和所述电子元件设置在所述刚性区域中，所述第一绝缘层的其上未设置所述堆积结构的部分设置在所述柔性区域中。

21.根据权利要求17所述的电子元件模块，其中，所述电子元件包括发光二极管元件。

22.根据权利要求17所述的电子元件模块，其中，所述导电粘合剂包括各向异性导电膜。

23.根据权利要求17所述的电子元件模块，其中，所述堆积结构包括第二绝缘层、布线层和连接到所述布线层的布线过孔层，并且

所述贯通部贯穿所述第二绝缘层。

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