JP2017195352A

JP2017195352A - 発光ダイオード実装モジュール

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Publication number: JP2017195352A
Application number: JP2016087550A
Authority: JP
Inventors: 井手上　正人; Masato Idegami; 正人井手上; 貴大加藤; Takahiro Kato
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2016-04-14
Filing date: 2016-04-25
Publication date: 2017-10-26

Abstract

【課題】良好な耐久性や良好な品質を示す発光ダイオード実装モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】本開示は、発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、発光ダイオード実装用基板の発光ダイオードが配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材と、を備える。光反射部材が、支持シートと、支持シートの一方の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第１光反射層と、を備える。【選択図】図２

Description

本開示は、発光ダイオード実装モジュールに関する。

近年、表示装置や照明装置の光源として、発光ダイオード（下記で「ＬＥＤ」と記載する場合がある。）が実装されたＬＥＤ実装モジュールの普及が進んでいる。ＬＥＤ実装モジュールは、ＬＥＤがＬＥＤ実装用基板の少なくとも一方の面側に配置されたものであり、ＬＥＤから照射された光は、必要に応じて導光部材を通過して、ＬＥＤ実装モジュールから出射する。

ＬＥＤ実装モジュールでは、ＬＥＤから照射された光を効率的に利用するために、ＬＥＤや導光部材の周囲に光反射部材を配置することがある。光反射部材は、例えば、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを用いたものが知られている。

特許文献１には、ポリエステル層（Ａ）と空洞を含有するポリエステル層（Ｂ）が共押出し法により積層された２層構造を有する２軸延伸積層ポリエステルフィルムであって、さらに、所定の要件を満たす、反射板用白色積層ポリエステルフィルムが開示されている。

特開２００８−３０９９７５号公報

多孔質樹脂シートは、内部に多くの空隙が存在するため、脆くなる傾向があり、それらを使用した光反射部材は、耐久性の問題や、折り曲げ、切断、または穴開けなどの加工性の問題が生じる場合がある。

特に、ＬＥＤ実装モジュールは、表示装置や照明装置などの長期に渡って使用される製品で用いられることがあるため、ＬＥＤ実装モジュールで使用される光反射部材は、良好な耐久性が要求される。また、ＬＥＤ実装モジュールの製造時に良好な加工性を示す光反射部材を使用することによって、ＬＥＤ実装モジュールの高品質化や低コスト化を図ることが可能になる。

本開示は、良好な耐久性や良好な品質を示す発光ダイオード実装モジュールを提供することを目的とする。

本開示の発光ダイオード実装モジュールの一つは、発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、発光ダイオード実装用基板の発光ダイオードが配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材と、を備え、さらに、光反射部材が、支持シートと、支持シートの一方の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第１光反射層と、を備え、発光ダイオード実装用基板が、光反射部材の支持シートの第１光反射層が配置される面とは反対の面側に配置されるものである。

本開示の発光ダイオード実装モジュールの他の一つは、発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、いずれかの面が発光ダイオードに対向して配置される、導光部材と、導光部材の発光ダイオードと対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材と、を備え、さらに、光反射部材が、支持シートと、支持シートの一方の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第１光反射層と、を備え、導光部材が、光反射部材の支持シートの第１光反射層が配置される面側に配置されるものである。

本開示によれば、良好な耐久性や良好な品質を示す発光ダイオード実装モジュールが得られる。

本開示のＬＥＤ実装モジュールの一つの実施形態を模式的に示す平面図である。図１のＡ−Ａ部分の断面を模式的に示す図面で、本開示のＬＥＤ実装モジュールの一つの実施形態を模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。本開示のＬＥＤ実装用基板を備えた表示装置を模式的に示す斜視図である。本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。

下記に、本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態について、説明する。ただし、本開示は、下記の実施形態に何ら限定されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。また、「シート」と「フィルム」と「ボード」は区別せずに、「シート」には「フィルム」や「ボード」が含まれる。

図１及び図２は、本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の一つを示している。ＬＥＤ実装モジュール１０は、ＬＥＤ実装用基板１、ＬＥＤ実装用基板１の一方の面側に配置されたＬＥＤ２、およびＬＥＤ実装用基板１のＬＥＤ２が配置された面と同じ面側に配置された光反射部材１５を備えている。本実施形態では、光反射部材１５は、貫通穴１５２を有しており、ＬＥＤ実装用基板１のＬＥＤ２が配置された領域を除くＬＥＤ実装用基板の面の少なくとも一部を覆っている。なお、本実施形態では、ＬＥＤ実装用基板１と光反射部材１５との間に、絶縁性保護部１４が配置されている。絶縁性保護部１４は、マイグレーション現象による絶縁不良を抑制するために配置することができるが、必須ではない。絶縁性保護部１４は、例えば熱硬化性樹脂で形成することができる。

上述の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１に配置されている光反射部材１５は、後述するように、良好な耐久性を示す。そのため、上述の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１も良好な耐久性を示す。さらに、その光反射部材１５は、後述するように、折り曲げ、切断、または穴開けなどの加工性が良好であるため、例えば、光反射部材１５に貫通穴を作るときに、切断部位のバリ、折れ、破れなどが発生し難くなり、ＬＥＤ２の周囲に配置された光反射部材１５が、ＬＥＤ２からの光を乱すことを抑制できる。そのため、上述の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は良好な品質を示す。

ＬＥＤ実装用基板１は、図２に示すように、支持体１１の一方の面側に、配線部１２が、接着剤層（図視せず）を介して形成されている。なお、配線部１２は、ＬＥＤ２と例えば導電性接合部１３によって電気的に接続される。

ＬＥＤ実装用基板１の支持体１１は、例えば、ガラスや樹脂などを用いることができる。ＬＥＤ実装モジュールが折り曲げられても破損し難くなるので、可撓性を有するガラスシートや樹脂シートが好ましい。樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルなどである。

支持体１１の構成する材料の熱収縮開始温度は、特に限定されないが、９０℃を超えることが好ましい。一般に、ＬＥＤから発生する熱により、ＬＥＤの周辺の基板の温度は９０℃程度まで上昇する場合があるためである。なお、熱収縮開始温度は、次の手順で決定する。まず、支持体１１から試料を採取して、その試料を熱機械分析（ＴＭＡ）装置に入れ、荷重１ｇをかけて昇温速度２℃／分で１２０℃まで昇温し、その時の収縮量（％表示）を記録する。次に、温度と収縮量の関係を記録したグラフを使って、収縮によって０％のベースラインから離れる温度を読み取り、その温度を熱収縮開始温度とする。

支持体１１の構成する材料の体積固有抵抗率は、特に限定されないが、１０¹⁴Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０¹⁸Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。一般に、ＬＥＤ実装用基板には一定の絶縁性が要求される場合があるためである。

支持体１１の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上かつ１００μｍ以下である。
ＬＥＤ実装用基板１の配線部１２は、導電性の配線のパターンを有しており、配線は、例えば、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を用いることができる。

ＬＥＤ２は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光半導体素子を用いることができる。また、有機エレクトロルミネッセンス素子もＬＥＤに含まれる。本実施形態では、図２に示すとおり、ＬＥＤ２は、ＬＥＤ実装用基板１の配線部１２と例えば導電性接合部１３によって電気的に接合されている。導電性接合部１３は、例えば、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を有する接合剤やハンダを用いることができる。

光反射部材１５は、少なくとも可視光波長領域内の一定の範囲の光に対して反射性能を有するものである。光反射部材１５の実施形態の一つでは、図３に示す通り、支持シート１５０と、支持シート１５０の一方の面側に配置された第１光反射層１５１と、を備える。後述するように、第１光反射層１５１は、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する。第１光反射層１５１と支持シート１５０は接着剤（図示しない）で接合されている。光反射部材１５の支持シート１５０の第１光反射層１５１が配置される面とは反対の面側は、発光ダイオード実装用基板１が配置される面側である。

内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートは、内部に多くの空隙が存在するためにそれぞれ自体が単体で脆くなる傾向があり、耐久性や加工性に心配がある。そこで、図３の光反射部材１５は、第１光反射層１５１を支持する支持シート１５０を備えるため、良好な耐久性と加工性を示す。

支持シート１５０は、第１光反射層１５１を支持することができれば特に限定されないが、ガラスシートや樹脂シートなどを用いることができる。樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。

支持シート１５０は、内部が緻密な緻密質シートであることが好ましい。支持シート１５０の厚さは、特に限定されないが、例えば、２５μｍ以上で５００μｍ以下である。

支持シート１５０のエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、特に限定されないが、例えば、５ｍＮ以上で１００ｍＮ以上であってもよく、１０ｍＮ以上であることが好ましく、１５ｍＮ以上であることがより好ましい。後述する裏面層や表面層を備える場合には、支持シートの引裂強度と裏面層や表面層の引裂強度の総和がこれらの数値範囲であることが好ましい。なお、エルメンドルフ引裂法による引裂強度は、ＪＩＳＫ７１２８−２：１９９８（プラスチック？フィルム及びシートの引裂強さ試験方法？第 2 部：エルメンドルフ引裂法）に準拠して測定することができる。試料の厚さが薄いときには、複数の試料を重ねて測定し、得られた測定値を重ねた試料の数で割ることで、試料の値を決めることができる。なお、下記の引裂強度の説明において同様である。また、支持シート１５０の破断強度は、特に限定されないが、例えば、厚さ２５μにおける破断強度が１５ＭＰａ以上であってもよく、８０ＭＰａ以上であることが好ましく、２００ＭＰａ以上であることがより好ましい。また、支持シート１５０の厚さ２５μにおける破断伸度が２０％以上であり、７０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましい。

支持シート１５０は、融点が１８０℃以上の樹脂シートであることが好ましい。ＬＥＤから発生する熱に対する耐久性を付与することができるためである。ポリエチレンナフタレートシートやポリエチレンテレフタレートシートなどのポリエステルシートは、耐熱性が比較的高く、引張強度や破断伸度などの機械的性質にも優れているため、支持シート１５０として好適である。なお、ポリエステルシートに、ポリエステル以外の樹脂が混ざっていてもよく、シートを構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリエステルが含有していればよい。

第１光反射層１５１は、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する。多孔質樹脂シートは、内部の比表面積が大きく、かつその空隙の形状が不均一であるため、光反射性を示す。

多孔質樹脂シートは、特に限定されないが、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンシートであることが好ましい。ポリオレフィンシートは、汚れが付着し難く、経時的な加水分解による形状変化が起こり難いため、光反射性能が低下し難いためである。多孔質樹脂シートは、耐熱性が比較的高いので、ポリプロピレンシートがより好ましい。多孔質樹脂シートにおける樹脂の含有量は、特に限定されないが、例えば、５０質量％以上で１００質量％以下である。なお、ポリオレフィンシートに、ポリオレフィン以外の樹脂が混ざっていてもよく、多孔質樹脂シートを構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリオレフィンが含有していればよい。

多孔質樹脂シートには、製造時に空隙を形成するため、あるいはシート強度を高めるため、複数の粒子を含有させることができる。粒子の材料は、例えば、炭酸カルシウム、タルク、ケイ素酸化物、チタン酸化物である。粒子の大きさは、例えば、０．１μｍ以上で１．５μｍ以下である。多孔質樹脂シートにおける微小な粒子の含有量は、特に限定されないが、例えば、０．１質量％以上で５０質量％以下である。

多孔質樹脂シートの厚さは、特に限定されないが、例えば、２０μｍ以上で２００μｍ以下である。多孔質樹脂シートのエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、厚さによって異なるが、例えば、２０ｍＮ未満であり、１０ｍＮ未満であることもある。

多孔質樹脂シートの内部に存在する空隙の大きさは、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上で５０μｍ以下である。

多孔質樹脂シートの空隙率は、特に限定されないが、例えば、２０％以上で８０％以下である。光反射性が良好で、過度に脆くならないため、３０％以上で６０％以下であることがより好ましい。空隙率は、空隙の単位体積当たりの量であり、下記の式（１）にしたがって計算することができる。
空隙率（％）＝｛（ρｏ−ρ）／ρｏ｝×１００（式１）
式１において、ρは多孔質樹脂シートの密度であり、ＪＩＳＰ８１１８に準拠する。ρｏは多孔質樹脂シートの真密度である。真密度は、多孔質樹脂シートを構成する主要な材料成分の種類とそれらの構成比率を分析して、材料成分の種類の一般的な値を用いることで決定することができる。例えば、ポリプロピレンの密度は０．９ｇ／ｃｍ³、炭酸カルシウムの密度は２．７ｇ／ｃｍ³である。なお、多孔質樹脂シートが延伸処理されたものであるときは、延伸前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真密度は延伸前の材料の密度にほぼ等しい。そのため、真密度は、延伸前の材料から求めてもよく、定容積膨張法による乾式密度測定方法で求めることができ、測定装置としては、例えば、（株）島津製作所製の乾式自動密度計アキュピック１３３０が挙げられる。

多孔質樹脂シートは、光沢度が１００以下であることが好ましく、６０以下であることがより好ましい。光沢度は、光沢度計（例えば、堀場製作所製の高光沢グロスチェッカＩＧ−４１０）を使用して、測定角６０度の条件で測定することができる。

多孔質樹脂シートの製造方法は、例えば、樹脂と多数の粒子を有する組成物を成形および延伸する方法を挙げることができる。複数の組成物を使用して多孔質樹脂シートを製造してもよく、その場合、複数の組成物は、同一の配合であっても異なる配合であってもよい。

多孔質樹脂シートの製造方法の具体例は、粒子の含有量が後述する第２の組成物よりも多い第１の組成物を押出成形した後に一軸延伸して第１シートを作成する。第１シートの片面側また両面側に粒子の含有量が第１の組成物よりも少ない第２の組成物を押出成形して第２シートを作成する。そして、その積層体を第１シートの延伸方向とは異なる方向に延伸する。このような方法により、光反射性が良好な多孔質樹脂シートを得ることができる。あるいは、別の具体例として、別々に作成した第１シートと第２シートを接着剤などで接合した後に延伸する方法が挙げられる。

光反射部材１５の光反射特性は、光反射部材１５の第１光反射層１５１および第２光反射層１５４が配置された面側から光を入射して測定した場合に、例えば、波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の範囲内の所定の波長における光線反射率が９５％以上で１３０％以下、かつ正反射率が１％以上で３０％以下である。光反射特性は、分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光光度計Ｖ−６７０ＤＳ）に積分球付属装置（例えば、積分球ユニットＩＳＮ−７２３）を取り付け、硫酸バリウムを標準板として測定することができる。なお、光線反射率は、硫酸バリウムに対する相対値であるため、１００％を上回ることがある。

光反射部材１５の厚みは、用途によって異なるので、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上で１ｍｍ以下である。光反射部材１５のエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、特に限定されないが、例えば、１０ｍＮ以上で１００ｍＮ以下であってもよく、１５ｍＮ以上であることが好ましく、２０ｍＮ以上であることがより好ましい。光反射部材１５の引張強度は、特に限定されないが、５０ＭＰａ以上であることが好ましい。光反射部材１５に用いられた多孔質樹脂シートが延伸フィルムである場合には、多孔質樹脂シートの流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）における光反射部材１５の引張強度が、いずれも５０ＭＰ以上であることが好ましい。

光反射部材１５の構成する材料の体積固有抵抗率は、特に限定されないが、１０¹⁴Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０¹⁸Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。特に、ＬＥＤ実装用基板１の面を覆うように配置する場合には、一定の絶縁性が要求される場合があるためである。

図４に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図４に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している貫通穴１５２を有する。なお、支持シート、第１光反射層は、上述した図３に示す実施形態と同様である。

光反射部材１５の貫通穴１５２は、ＬＥＤから出射される光を通過する役割を果たす。あるいは、図２に示すように、貫通穴１５２の中にＬＥＤ２を配置する場合もある。貫通穴１５２の大きさは、用途やＬＥＤの大きさによって異なり、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ以上で１００ｍｍ以下である。貫通穴１５２の数は、用途によって異なり、特に限定されず、一個以上であればよい。

図５に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図５に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の支持シート１５０の第１光反射層１５１が配置される面とは反対の面側に配置された、裏面層１５３を備える。図５の裏面層１５３は樹脂シートを有している。裏面層１５３と支持シート１５０は接着剤（図示しない）で接合されている。なお、支持シート１５０、第１光反射層１５１は、上述した図３に示す実施形態と同様である。

図６に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図６に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している貫通穴１５２を有することを除いて、上述した図５に示す光反射部材１５と同じである。なお、貫通穴１５２は、上述した図４に示す実施形態と同様である。

図５および図６に示す光反射部材１５は、裏面層１５３を備えている。支持シート１５０と多孔質樹脂シートとは、力や熱に対する機械的特性が大きく相違するので、支持シート１５０の片方の面側にのみ多孔質樹脂シートを積層しただけでは、光反射部材１５がカールする可能性がある。特に、本開示の光反射部材１５は、ＬＥＤ実装モジュールで用いられるので、ＬＥＤから発生する熱の影響を受けて、それぞれのシートが収縮する可能性がある。裏面層１５３を追加で配置することによって、支持シートの両面側に樹脂シートがそれぞれ配置され、光反射部材１５のカールを抑制することができる。

裏面層１５３の樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリナイロン、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。

裏面層１５３の樹脂シートは、第１光反射層１５１が有する多孔質樹脂シートで使用されている樹脂と同じ種類の樹脂を使用することが好ましい。力や熱に対する機械的特性が近似するため、カールをより抑制しやすいためである。例えば、第１光反射層１５１の多孔質樹脂シートが多孔質ポリオレフィンシートである場合には、裏面層１５３の樹脂シートもポリオレフィンシートであることが好ましい。また、裏面層１５３が有する樹脂シートは、多孔質であっても多孔質でなくてもよい。裏面層１５３が有する樹脂シートが、多孔質樹脂シートである場合には、カールを抑制しつつ光反射性を向上させることができ、また、光反射部材１５の両面側に光反射性能を付与することができる。

裏面層１５３が有する樹脂シートの厚みは、特に限定されないが、樹脂シートが多孔質でない場合には、第１光反射層１５１が有する多孔質樹脂シートの厚みよりも小さくてもよい。例えば、裏面層１５３が有する多孔質でない樹脂シートの厚みは、第１光反射層１５１が有する多孔質樹脂シートの厚みに対して、０．２倍以上で０．５倍以下であってもよい。また、裏面層１５３が有する樹脂シートが、多孔質である場合には、例えば、裏面層１５３が有する多孔質樹脂シートの厚みは、第１光反射層が有する多孔質樹脂シートの厚みに対して０．５以上で１．５倍以下であってもよい。

図７および図８に、光反射部材１５の他の実施形態の一つをそれぞれ示す。図７に示す光反射部材１５は、第１光反射層１５１の支持シート１５０が配置される面とは反対の面側に配置され、複数の光反射粒子および前記光反射粒子を保持するための樹脂バインダーを有する、第２光反射層１５４を備える。第１光反射層１５１と第２光反射層１５４は直接接合している。なお、支持シート、第１光反射層は、上述した図３に示された実施形態と同様である。また、図８に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図８に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の支持シート１５０の第１光反射層１５１が配置される面とは反対の面側に配置された、裏面層１５３を備える。なお、図８に示す光反射部材１５は、裏面層１５３を有することを除いて、図７に示す光反射部材１５と同じであり、裏面層１５３は、上述した図５に示された実施形態と同様である。

図９および図１０に、光反射部材１５の他の実施形態の一つをそれぞれ示す。図９および図１０に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している貫通穴１５２を有することを除いて、図７および図８の光反射部材１５とそれぞれ同じである。なお、図９および図１０の貫通穴１５２は、上述した図４に示された実施形態と同様である。

図７から図１０に示す光反射部材１５は、複数の光反射粒子を有する第２光反射層１５４を備える。内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートかあるいは複数の光反射粒子を有する層かのいずれか一方のみを光反射層として使った場合には、一般に、その厚みを大きくして、光反射性能を向上させることが必要になる。これに対して、図７から図１０に示す光反射部材１５は、それぞれ光反射機構が異なる２種類の光反射層を有するため、それぞれの厚みを比較的小さくしたとしても、総合的に良好な光反射性能を得ることができる。もっとも、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートや複数の光反射粒子を有する層は、内部に多くの空隙や多くの粒子が存在するためにそれぞれ自体が単体で脆くなる傾向があり、耐久性や加工性に心配がある。また、可とう性などの機械的特性が大きく異なるこれらを積層したときは、層間の剥がれや破壊などが生じやすくなり、さらに耐久性や加工性が低下するおそれがある。そこで、図７から図１０に示す光反射部材１５は、第１光反射層１５１および第２光反射層１５４を支持する支持シート１５０を備えるため、良好な耐久性と加工性を示す。

第２光反射層１５４は、複数の光反射粒子および光反射粒子を保持するための樹脂バインダーを有する。光反射粒子は、例えば、チタン酸化物、アルミニウム酸化物、シリカ酸化物、炭酸カルシウム、硫酸バリウムがあり、チタン酸化物がより好ましい。樹脂バインダーは、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、アクリルがある。第２光反射層１５４中の光反射粒子と樹脂バインダーとの質量比（光反射粒子の質量／樹脂バインダーの質量）は、特に限定されないが、例えば、１以上で２５以下である。

第２光反射層１５４の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上で２０μｍ以下であり、好ましくは、０．５μｍ以上で５μｍ以下である。

第２光反射層１５４の作成方法は、例えば、複数の光反射粒子と樹脂バインダーを有する組成物を第１光反射層上にコーティングする方法を挙げることができる。あるいは、例えば、複数の光反射粒子と樹脂バインダーを有する組成物を樹脂シート上にコーティングした後、樹脂シートと第１光反射層１５１とを接着剤で接合する方法を挙げることができる。

図１１および図１２に、光反射部材１５の他の実施形態の一つをそれぞれ示す。図１１に示す光反射部材１５は、第２光反射層１５４と第１光反射層１５１との間に、表面層１５５が配置されている。そのため、光反射部材１５の耐久性と加工性がより向上している。第２光反射層１５４は、表面層１５５と直接に接合されており、第１光反射層１５１は、接着剤（図示しない）で表面層１５５と接合されている。また、図１２に示す光反射部材１５は、第２光反射層１５４の第１光反射層が配置される面とは異なる面側に、表面層１５５が配置されている。そのため、光反射部材１５の耐久性と加工性がより向上する。第２光反射層１５４は、表面層１５５と直接に接合されており、第１光反射層１５１は、接着剤（図示しない）で第２光反射層１５４と接合されている。表面層１５５は樹脂シートであって、樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。支持シート１５５の厚さは、特に限定されないが、例えば、２５μｍ以上かつ５００μｍ以下である。なお、図１１および図１２の貫通穴１５２は、上述した図４に示す実施形態と同様である。

図１３および図１４に、光反射部材１５の他の実施形態の一つをそれぞれ示す。図１３に示す光反射部材１５は、第１光反射層１５１の前記支持シート１５０が配置される面とは反対の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第３光反射層１５６を備える。そのため、光反射部材１５の光反射性能がより向上している。第３光反射層１５６は、接着剤（図示しない）で第１光反射層１５１と接合されている。第３光反射層１５６の多孔質樹脂シートは、第１光反射層１５１の多孔質樹脂シートで使用できるものが同様に使用できる。比較的厚さが小さい多孔質樹脂シートは、内部の複数の空隙を均一化させやすく、面内の光反射性能のばらつきを抑制できる。そのため、複数の多孔質樹脂シートを積層して配置することによって、良好な品質の光反射部材が得られる。また、図１４に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の支持シート１５０の第１光反射層１５１が配置される面とは反対の面側に配置された、裏面層１５３を備える。図１４に示す光反射部材１５では、裏面層１５３が有する樹脂シートが、多孔質樹脂シートである。カールを抑制しつつ光反射性をさらに向上させることができ、また、光反射部材の両面側に光反射性能を付与することができる。なお、図１４に示す光反射部材１５は、裏面層１５３を有することを除いて、図１３に示す光反射部材１５と同じであり、裏面層１５３は、上述した図５に示す実施形態と同様である。なお、図１３および図１４の貫通穴１５２は、上述した図４に示す実施形態と同様である。

図１８に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図１８に示す光反射部材１５は、第１光反射層１５１の支持シート１５０が配置される面とは反対の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第３光反射層１５６を備える。第３光反射層１５６は、接着剤（図示しない）で第１光反射層１５１と接合されている。図１８に示す光反射部材１５は、支持シート１５０の第１光反射層１５１が配置される面とは反対の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、裏面層１５３を備える。裏面層１５３は、接着剤（図示しない）で支持シート１５０と接合されている。図１８に示す光反射部材１５は、裏面層１５３の支持シート１５０が配置される面とは反対の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第２裏面層１５７を備える。第２裏面層１５７は、接着剤（図示しない）で裏面層１５３と接合されている。図１８に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している貫通穴１５２を有する。図１８に示す光反射部材１５は、支持シート１５０の両面側にそれぞれ２枚の多孔質樹脂シートを有しているので、両面の光反射性能が良好であり、かつカールが抑制されている。なお、第２裏面層１５７は、裏面層１５３と同様のものが仕様でき、また、第２裏面層１５７以外は、上述の通りである。

上述の光反射部材１５は、ＬＥＤ実装用基板１に配置されて、ＬＥＤ実装モジュールの構成部品として好適に使用することができる。

本実施形態のＬＥＤ実装モジュール１０は、表示装置や照明装置の光源として用いることができる。

上述の図１及び図２で示す実施形態のＬＥＤ実装モジュールは、直下方式の光源として好適に使用できる。一方、図１５に示す別の実施形態のＬＥＤ実装モジュールは、エッジライト方式の光源として好適に使用できる。図１５では、ＬＥＤ実装モジュール１０が、ＬＥＤ実装用基板１と、ＬＥＤ実装用基板１の少なくとも一方の面側に配置される、ＬＥＤ２と、いずれかの面がＬＥＤに対向して配置される、導光部材３と、導光部材３のＬＥＤ２と対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材１５と、を備えている。なお、図示しないが、導光部材３は、光反射部材１５の支持シート１５０の第１光反射層１５１が配置される面側に配置されている。光反射部材１５などは、図１及び図２のＬＥＤ実装モジュールで説明した内容と同じである。例えば、光反射部材１５として、図３から図１４、および図１８に示したものを用いることができる。

ＬＥＤ実装用基板１に配置されたＬＥＤ２から出射した光は、導光部材３の内部に入って通過し、例えば導光部材３と光反射部材１５との間に配置された光反射ドット（図示しない）によって導光部材３の面から徐々に出射される。図１５では、導光部材３の光が出射する面（以下、「光出射面」と記載する場合がある。）は、導光部材３の光反射部材１５と向き合った面の対面である。光反射部材１５は、光出射面以外から光が意図せず出射することを抑制できる。なお、図示しないが、複数の貫通穴１５２を有する光反射部材１５を光反射ドットとして用いることができる。また、図１５では、光反射部材１５は、導光部材３の光出射面の対面と向かい合って配置されているが、これに限定されない。図示しないが、光反射部材１５は、導光部材３のＬＥＤ２に向き合った面の対面と向かい合って配置されることで、その面から光が意図せず出射することを抑制できる。また、図示しないが、光反射部材１５は、導光部材３の光出射面の一部に向かい合って配置されることで、導光部材３の光出射面の光が出射する領域を制御することができる。

また、図１６に示す別の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１０は、ＬＥＤ実装用基板１と、ＬＥＤ実装用基板１の少なくとも一方の面側に配置される、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ実装用基板１のＬＥＤ２が配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材１５と、を備える。光反射部材１５は、例えば図３から図１４、および図１８に示したものを用いることができる。光反射部材１５は、ＬＥＤ実装用基板１側の面だけでなく、その反対側の面も光を反射するものを使用することで、例えば、枠体、あるいは後述する光透過性の光拡散部材や固定部材などの影響により、光反射部材１５のＬＥＤ実装用基板１とは反対の面側から入射した光も利用することができる。光反射部材１５は、支持シート１５０を備えるので、光反射部材１５が空中に配置される場合であっても、光反射部材１５が自重でカールし難くなる。本実施形態の光反射部材１５の厚みは、特に限定されないが、２００μｍ以上で１ｍｍ以下であることが好ましい。光反射部材１５には光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している複数の貫通穴１５２を有しており、ＬＥＤ２と向かい合ってかつ離れて配置されている。光反射部材１５の複数の貫通穴１５２は、ＬＥＤ２から光反射部材１５に向けた垂線と光反射部材１５との交点を中心点として、光反射部材の１５の面内で中心点に遠い方の貫通穴１５２の大きさが、中心点に近い方の貫通穴１５２の大きさよりも大きくなるように配置されている。なお、光反射部材１５は、複数の光透過部を有していればよく、複数の光透過部は複数の貫通穴１５２に限定されない。例えば、図１６の複数の貫通穴の位置に透明な材料を有していてもよい。また、光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１との間には間隙ができている。図１６の間隙には、空気が充填されているが、窒素や希ガスなどの不活性ガスや、ポリマーやガラスなどの透明な材料が充填されていてもよい。

図示しないが、ＬＥＤ実装用基板１の光反射部材１５が配置される面にはその面の法線方向に延びる柱が立てられており、その柱に光反射部材１５が固定されていてもよい。また、図示しないが、光反射部材１５のＬＥＤ実装用基板１が配置されている面とは反対側の面には、光透過性の拡散部材が配置されていてもよい。その場合、ＬＥＤ実装用基板１と光反射部材１５と拡散部材（図示しない）とは、それぞれ離れて配置される。光透過性の拡散部材としては、例えば、光透過率が２０％以上で５０％以下かつ光反射率が５０％以上で８０％以下のものを用いることができる。具体的には、透明な樹脂に多数の粒子を含有させた樹脂シートを用いることができる。また、図示しないが、ＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１のＬＥＤ２が配置された面と同じ面側に配置され、ＬＥＤ実装用基板１のＬＥＤ２が配置された領域を除くＬＥＤ実装用基板１の面の少なくとも一部を覆っている、第２光反射部材を備えてもよい。第２光反射部材は、貫通穴を有しており、貫通穴のなかにＬＥＤ２を配置する。第２光反射部材は、上述した光反射部材１５と同様のものを使用することができる。

図１６に示すＬＥＤ実装モジュール１０では、ＬＥＤ２から出射した光は、複数の貫通孔を有する光反射部材１５によって光拡散されて均一化する。すなわち、ＬＥＤ２から出射した光は、光反射部材１５の方に向かい、その一部が、光反射部材１５で反射されてＬＥＤ実装用基板１の方に向かい、さらにＬＥＤ実装用基板１で反射されて光反射部材１５の方に向かう。光反射部材１５の方に向かった光の一部は、光反射部材１５で反射される。このように、光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１との間で反射を繰り返すことによって、光は、光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１との間の間隙内でＬＥＤ実装用基板１の面に水平な方向へ広がっていく。光は、ＬＥＤ実装用基板１の面に水平な方向へ広がりながら、その一部が、光反射部材１５の貫通穴１５２を通過して、ＬＥＤ実装モジュールから出射する。ＬＥＤ２から出射した光をＬＥＤ実装用基板１の面に水平な方向へ広げて均一化できるので、図１６に示すＬＥＤ実装モジュールでは、照射する光量や輝度のばらつきを抑制することができる。なお、ＬＥＤ２から出射する光は、指向性が強く、上記の中心点に向かう指向性をもつので、中心点近傍の貫通穴１５２の穴の大きさを比較的小さくして、中心点から離れるにつれて穴の大きさを大きくすることによって、ＬＥＤ実装モジュール１面内から照射する光の均一化をより図ることができる。

ＬＥＤ実装モジュール１０の製造方法は、ＬＥＤ実装用基板１を準備する第１工程と、ＬＥＤ実装用基板１の少なくとも一方の面側にＬＥＤ２を配置する第２工程と、ＬＥＤ実装用基板１のＬＥＤ２が配置される面と同じ面側に光反射部材１５を配置する第３工程とを備える。第２工程をおこなってから第３工程をおこなっても、第３工程をおこなってから第２工程をおこなってもよい。

第１工程は、ＬＥＤ実装用基板１を準備する工程である。ＬＥＤ実装用基板１は、公知の基板の作成方法を使って得ることができる。基板の作成方法は、例えば、エッチング技術を含む。具体的には、まず、支持体に銅などの金属層を配置する。金属層を覆うようにパターニングされたマスクを配置する。マスクに覆われていない箇所の金属層をエッチング液により除去する。最後に、マスクをアルカリ液で除去する。

第２工程は、ＬＥＤ２をＬＥＤ実装用基板１に配置する工程である。ＬＥＤ２は、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を有する接合剤やハンダなどを使って、ＬＥＤ実装用基板１の配線部12に電気的に接合する。

第３工程は、光反射部材１５をＬＥＤ実装用基板１に配置する工程である。光反射部材１５は、必要に応じて貫通穴１５２をカッターやレーザーで形成することができる。貫通穴１５２は、ＬＥＤ実装用基板１を配置する前に形成してもよいし、ＬＥＤ実装用基板１を配置した後に形成してもよい。ただし、本工程を後述する第２工程の後におこなうときは、ＬＥＤ２が既に配置されているので、貫通穴１５２は、ＬＥＤ実装用基板１を配置する前に形成することが好ましい。

なお、光射部材１５は、支持シート１５０の一方の面側に、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する第１光反射層１５１を配置する工程、によって得ることができる。光反射部材１５が、上述の裏面層１５３を有する場合には、まず、支持シート１５０の一方の面側に裏面層１５３を配置し、次に、支持シート１５０の裏面層１５３が配置された面とは反対の面側に第１光反射層１５１を配置することが好ましい。裏面層１５３を配置する際の応力や熱で多孔質樹脂シートの光反射性能が低下することを抑制できるためである。また、光反射部材１５が、上述の第２光反射層１５４や上述の第３光反射層１５６を有する場合には、まず、支持シート１５０の一方の面側に第１光反射層１５１を配置し、次に、第１光反射層１５１の面に第２光反射層１５４や第３光反射層１５６を配置することが好ましい。第２光反射層１５４や第３光反射層１５６を配置するときに支持強度が良好なので、光反射部材１５の光反射性能を向上させることができるためである。

表示装置や照明装置は、上述のＬＥＤ実装モジュール１０の好適な用途である。図１７は、表示装置１００の模式図である。表示装置１００は、表示パネル３の背面にＬＥＤ実装モジュール１０が配置されている。ＬＥＤ実装モジュール１０は、上述の通り、ＬＥＤ実装用基板１、ＬＥＤ２、および光反射部材１５を備えている。ＬＥＤ実装モジュール１０の背面には、ＬＥＤの熱を排出するための放熱部材４が配置されている。上述のＬＥＤ実装モジュール１０は、良好な耐久性や良好な品質を示すので、表示装置や照明装置の長寿命化や高品質化に寄与するためである。

以下、参考例により本開示を更に具体的に説明するが、本開示は、以下の参考例に限定されるものではない。

＜参考例１＞
（多孔質樹脂シートの準備）
プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃）６５．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³）６．５質量％、および、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２８質量％、を有する内層用の組成物を、押出機を用いて無延伸シートを得た。この無延伸シートを流れ方向（ＭＤ）に４倍の延伸をおこない、一軸延伸シートを得た。なお、この参考例では、流れ方向（ＭＤ）は、押出機を用いて組成物を押し出した時の押出方向を意味する。

プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃）５１．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³）３．５質量％、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２質量％、平均粒子径が０．８μｍの酸化チタン粉末３質量％、を有する外層用の組成物を、押出機を用いて上述で得られた一軸延伸シートの両面側にダイを用いて押し出して、三層構成（外層、内層、および外層）の積層シートを得た。

この積層体を幅方向（内層に積層された一軸延伸シートの流れ方向に直交する方向、ＴＤ）に７倍の延伸を行なうことによって、全体の厚みが７０μｍ（外層１５μｍ、内層４０μｍ、外層１５μｍ）の多孔質樹脂シートを得た。多孔質樹脂シートの空隙率は５５％であった。また、多孔質樹脂シートの不透明度は９３％、多孔質樹脂シートのＪＩＳＢ０６０１に準拠した算術表面粗さＲａは０．５μｍであった。

（光反射部材の作製）
支持シートであるポリエチレンテレフタレートシート（厚さ２５μｍ、東レ社製ルミラー）の片面に、ポリウレタン系接着剤（ロックペイント社製主剤アドロックＲＵ−７７Ｔ、ロックペイント社製硬化剤ロックボンドＪＨ−７、主剤：硬化剤＝１０：１）を使用して、第１光反射層である多孔質樹脂シートを接合した。これによって、参考例１の光反射部材を得た。

＜参考例２＞
（光反射部材の作製）
支持シートであるポリエチレンテレフタレートシート（厚さ２５μｍ、東レ社製ルミラー）の片面に、ポリウレタン系接着剤（ロックペイント社製主剤アドロックＲＵ−７７Ｔ、ロックペイント社製硬化剤ロックボンドＪＨ−７、主剤：硬化剤＝１０：１）を使用して、裏面層であるポリプロピレンシート（厚さ２０μｍ、三井化学東セロ社製）を接合した。支持シートの裏面層を接合した面とは反対側の面に、ポリウレタン系接着剤（ロックペイント社製主剤アドロックＲＵ−７７Ｔ、ロックペイント社製硬化剤ロックボンドＪＨ−７、主剤：硬化剤＝１０：１）を使用して、参考例１と同様にして準備した第１光反射層である多孔質樹脂シートを接合した。そして、第１光反射層の面に、第２光反射層であるチタン酸化物およびポリウレタン系バインダーを有する層（厚さ３μｍ）を、白色インク（主剤：大日精化工業社製ラミックＦ２２０（主剤中の固形分比６０質量％、固形分中のチタン酸化物の割合８３質量％）、硬化剤：大日精化工業社製ラミックＢハードナー、主剤：硬化剤＝１００：５）のグラビアロール方式の塗布により配置した。これによって、参考例２の光反射部材を得た。

＜参考例３＞
（光反射部材の作製）
参考例１と同様にして準備した多孔質樹脂シート単体で、参考例３の光反射部材を得た。

＜参考例４＞
（光反射部材の作製）
参考例１と同様にして準備した多孔質樹脂シートの片面に、チタン酸化物およびポリウレタン系バインダーを有する層（厚さ３μｍ）を、白色インク（主剤：大日精化工業社製ラミックＦ２２０（主剤中の固形分比６０質量％、固形分中のチタン酸化物の割合８３質量％）、硬化剤：大日精化工業社製ラミックＢハードナー、主剤：硬化剤＝１００：５）のグラビアロール方式の塗布により配置した。これによって、参考例４の光反射部材を得た。

＜光反射部材の評価＞
参考例１の光反射部材は、波長５６０ｎｍにおける光線反射率が９８％であり、良好な光反射性を示すことがわかった。また、参考例２の光反射部材は、波長５６０ｎｍにおける光線反射率が９９％であり、良好な光反射性を示すことがわかった。

なお、参考例４の光反射部材の光反射性は、光反射部材の面内で不均一となる傾向が見られた。参考例４の光反射部材は、作製時に多孔質樹脂シート単体に白色インクを塗布しており、参考例１と同様にして準備した多孔質樹脂シート単体では支持強度が不足していたと推察した。

参考例２の光反射部材は、エルメンドルフ引裂法による引裂強度が２９ｍＮ、流れ方向（ＭＤ）の引張強度が５８ＭＰａ、幅方向（ＴＤ）の引張強度が７７ＭＰａであった。また、参考例３の光反射部材は、エルメンドルフ引裂法による引裂強度が７ｍＮ、流れ方向（ＭＤ）の引張強度が３１ＭＰａ、幅方向（ＴＤ）の引張強度が５６ＭＰａであった。

参考例１から参考例４の光反射部材をそれぞれ折り曲げて、その折り曲げ部位の近傍を目視で観察した。参考例３および参考例４の光反射部材の折り曲げ部位の近傍には、折り曲げの跡が強く付いているのが見られたのに対して、参考例１および参考例２の光反射部材の折り曲げ部位の近傍は、折り曲げの跡が比較的弱く見られた。そのため、参考例１および参考例２の光反射部材は、良好な耐久性を示すことがわかった。折り曲げの跡は参考例１よりも裏面層を有する参考例２の方がより弱く見られた。

参考例１から参考例４の光反射部材をそれぞれカッターナイフで切断して、その切断部位の近傍を目視で観察した。参考例３および参考例４の光反射部材の切断部位の近傍には、バリが多く見られたのに対して、参考例１および参考例２の光反射部材の切断部位の近傍は、比較的バリが少なかった。なお、バリは参考例３よりも第２光反射層を有する参考例４の方がより多く見られた。

上述の光反射部材の評価より、参考例１および参考例２の光反射部材を使用することによって、良好な耐久性や品質を示す発光ダイオード実装モジュールを得ることが可能である。

＜参考例５＞
（多孔質樹脂シートの準備）
プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃）６５．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³）６．５質量％、および、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２８質量％、を有する内層用の組成物を、押出機を用いて無延伸シートを得た。この無延伸シートを流れ方向（ＭＤ）に４倍の延伸をおこない、一軸延伸シートを得た。なお、この参考例では、流れ方向（ＭＤ）は、押出機を用いて組成物を押し出した時の押出方向を意味する。

この積層体を幅方向（内層に積層された一軸延伸シートの流れ方向に直交する方向、ＴＤ）に７倍の延伸を行なうことによって、全体の厚みが１４５μｍ（外層３１μｍ、内層８３μｍ、外層３１μｍ）の多孔質樹脂シートを得た。多孔質樹脂シートの空隙率は５５％であった。

（光反射部材の作製）
支持シートであるポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１００μｍ、東レ社製ルミラー）の片面に、ポリウレタン系接着剤（ロックペイント社製主剤アドロックＲＵ−７７Ｔ、ロックペイント社製硬化剤ロックボンドＪＨ−７、主剤：硬化剤＝１０：１）を使用して、第１光反射層である多孔質樹脂シート（厚さ１４５μｍ）を接合した。第１光反射層の支持シートとは反対側の面に、同じポリウレタン系接着剤を使用して、第３光反射層である多孔質樹脂シート（厚さ１４５μｍ）を接合した。支持シートの第１光反射層および第３光反射層とは反対側の面に、同じポリウレタン系接着剤を使用して、第１裏面層である多孔質樹脂シート（厚さ１４５μｍ）を接合し、さらに、第２裏面層である多孔質樹脂シート（厚さ１４５μｍ）を接合した。これによって、参考例５の光反射部材を得た。

＜光反射部材の評価＞
参考例５の光反射部材は、両面ともに、波長５６０ｎｍにおける光線反射率が１０１％であり、良好な光反射性を示すことがわかった。

参考例５および参考例３の光反射部材をそれぞれ折り曲げて、その折り曲げ部位の近傍を目視で観察した。参考例３の光反射部材の折り曲げ部位の近傍には、折り曲げの跡が強く付いているのが見られたのに対して、参考例５の光反射部材の折り曲げ部位の近傍は、折り曲げの跡が比較的弱く見られた。そのため、参考例５の光反射部材は、良好な耐久性を示すことがわかった。

参考例５および参考例３の光反射部材をそれぞれカッターナイフで切断して、その切断部位の近傍を目視で観察した。参考例３の光反射部材の切断部位の近傍には、バリが多く見られたのに対して、参考例５の光反射部材の切断部位の近傍は、比較的バリが少なかった。

上述の光反射部材の評価より、参考例５の光反射部材を使用することによって、良好な耐久性や品質を示すＬＥＤ実装モジュールを得ることが可能である。参考例５の光反射部材は、両面ともに、良好な光反射性を示すので、図１６に示す実施形態のＬＥＤ実装モジュールに特に好適である。

１ＬＥＤ実装用基板
１１支持体
１２配線部
１３導電性接合部
１４絶縁性保護部
１５光反射部材
１５０支持シート
１５１第１光反射層
１５２貫通穴
１５３裏面層
１５４第２光反射層
１５５表面層
１５６第３光反射層
１５７第２裏面層
２ＬＥＤ
３導光部材
４表示パネル
５放熱部材
１０ＬＥＤ実装モジュール
１００表示装置

Claims

発光ダイオード実装モジュールであって、
前記発光ダイオード実装モジュールが、
発光ダイオード実装用基板と、
前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、
前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材と、を備え、
前記光反射部材が、
支持シートと、
前記支持シートの一方の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第１光反射層と、を備え、
前記発光ダイオード実装用基板が、前記光反射部材の前記支持シートの第１光反射層が配置される面とは反対の面側に配置される、
発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材が、前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される領域を除く前記発光ダイオード実装用基板の面の一部または全部を覆う、請求項１に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材が、前記発光ダイオードと向かい合って配置される、請求項１に記載の発光ダイオード実装モジュール。
発光ダイオード実装モジュールであって、
前記発光ダイオード実装モジュールが、
発光ダイオード実装用基板と、
前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、
いずれかの面が前記発光ダイオードに対向して配置される、導光部材と、
前記導光部材の前記発光ダイオードと対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材と、を備え、
前記光反射部材が、
支持シートと、
前記支持シートの一方の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第１光反射層と、を備え、
前記導光部材が、前記光反射部材の前記支持シートの第１光反射層が配置される面側に配置される、
発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材のエルメンドルフ引裂法による引裂強度が、１０ｍＮ以上である、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材が、一方の表面から他方の表面まで貫通している貫通穴を有する、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材の前記第１光反射層の前記多孔質樹脂シートが、多孔質ポリオレフィンシートである、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材の前記第１光反射層の前記多孔質樹脂シートの空隙率が、２５％以上で８０％以下である、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材の前記支持シートの厚さ２５μにおける破断強度が１５ＭＰａ以上である、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材の前記支持シートが、融点が１８０℃以上の樹脂シートである、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材の前記支持シートが、ポリエステルシートである、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材が、前記支持シートの第１光反射層が配置される面とは反対の面側に配置された、裏面層を備え、前記裏面層が樹脂シートである、請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材の前記第１光反射層の前記多孔質樹脂シートが、多孔質ポリオレフィンシートであり、前記光反射部材の前記裏面層の前記樹脂シートが、ポリオレフィンシートである、請求項１２に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材の前記裏面層の前記樹脂シートが、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートである、請求項１２または請求項１３に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記第１光反射層の前記支持シートが配置される面とは反対の面側に配置され、複数の光反射粒子および前記光反射粒子を保持するための樹脂バインダーを有する、第２光反射層を備える、請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記光反射部材の前記第２光反射層の光反射粒子が、チタン酸化物である、請求項１５に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記第２光反射層と前記第１光反射層との間に、または前記第２光反射層の前記第１光反射層が配置される面とは異なる面側に、樹脂シートを有する表面層が配置される、請求項１５または請求項１６に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記第１光反射層の前記支持シートが配置される面とは反対の面側に配置され、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを有する、第３光反射層を備える、請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
前記支持シートの前記第１光反射層および第３光反射層が配置される面とは反対面側に配置される、２つの裏面層を備える、請求項１８に記載の発光ダイオード実装モジュール。
請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールに配置される、光反射部材。
請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールを備える、表示装置。
請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールを備える、照明装置。