KR20130053401A - Ｌｅｄ 적용을 위한 필름 시스템 - Google Patents

Ｌｅｄ 적용을 위한 필름 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20130053401A
KR20130053401A KR1020127026994A KR20127026994A KR20130053401A KR 20130053401 A KR20130053401 A KR 20130053401A KR 1020127026994 A KR1020127026994 A KR 1020127026994A KR 20127026994 A KR20127026994 A KR 20127026994A KR 20130053401 A KR20130053401 A KR 20130053401A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal foil
heat sink
radiation source
layer
foil
Prior art date
Application number
KR1020127026994A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101934075B1 (ko
Inventor
페터 바에글리
마르쿠스 레스
Original Assignee
엡스타인포일스 게엠베하 운트 코 카게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엡스타인포일스 게엠베하 운트 코 카게 filed Critical 엡스타인포일스 게엠베하 운트 코 카게
Publication of KR20130053401A publication Critical patent/KR20130053401A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101934075B1 publication Critical patent/KR101934075B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
    • G02B6/3826—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres characterised by form or shape
    • G02B6/383—Hermaphroditic connectors, i.e. two identical plugs mating with one another, each plug having both male and female diametrically opposed engaging parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/84—Hermaphroditic coupling devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
    • G02B6/3817—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres containing optical and electrical conductors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
    • G02B6/3826—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres characterised by form or shape
    • G02B6/3831—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres characterised by form or shape comprising a keying element on the plug or adapter, e.g. to forbid wrong connection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 발광 다이오드(LED)(5)의 상호연결 및 연결을 위해 사용될 수 있는 플라스틱(1, 3)과 금속 필름(2.1, 2.2)의 복합 조립체에 관한 것이다. 이를 위해, 유연한 인쇄 회로 기판이 제공되고, 여기에는 적어도 하나의 방사선 소스가 제공되고, 이것은 필름 시스템을 구성한다. 이 유연한 인쇄 회로 기판은 히트 싱크(4)에 대한 열적 연결(6)을 갖고, 이 필름 시스템은 적어도 하나의 절연 캐리어 층과 금속 필름으로 구성된다. 이 절연 캐리어 층은 히트 싱크에 대한 열적 연결이 형성되는 위치에서 개방되고, 이 금속 필름은 상이한 섹션으로 세분화된다.

Description

ＬＥＤ 적용을 위한 필름 시스템{FILM SYSTEM FOR LED APPLICATIONS}
본 발명은 발광 다이오드(LED)를 상호연결 및 연결하는 데 사용될 수 있는 플라스틱 필름 및 금속 호일로 구성된 복합 재료에 관한 것이다. 유연한 회로 기판은, 적어도 하나의 방사선 소스가 장착되고 필름/호일 시스템으로 구성되는, 이러한 목적을 위해 사용될 수 있다. 유연한 회로 기판은 히트 싱크에 대한 열적 연결을 포함하는 한편 필름/호일 시스템은 적어도 절연 지지 층과 금속 호일로 만들어진다. 이 절연 지지 층은, 열적 연결이 히트 싱크에 형성되는 영역에 개구를 가지며, 금속 호일은 다른 부분으로 세분화된다.
최근 LED는 광 스펙트럼과 발광 효율의 관점에서 효율적인 광원에 대해 부과되는 요구 사항을 상당히 충족하고 있다. LED는 백열등, 할로겐 램프, 형광등 등과 같은 종래의 광원에 비해 많은 장점이 있다. 동일한 양의 빛에 대하여 에너지 소비가 감소되고; 적은 열을 발생시키고; LED는 충격에 민감하지 않으며, 상당히 짧은 스위칭 시간을 성취하고, 더 긴 수명을 갖추고 있다.
자신의 작은 전체 크기 때문에, LED는 일반 실내 조명에 적용하기 위한 조명 모듈의 구성에 대한 디자인 장점을 가지지만, 산업, 자동차 기술뿐만 아니라 의료 기기 기술 및 기타 다른 적용분야에도 장점을 가진다.
큰 조명 모듈을 만들기 위해 개별 LED를 서로 연결하기 위한 특별 구성 요소가 위에서 언급한 적용에 있어서의 이러한 장점을 구현하기 위해 필요하고, 상기 구성 요소는 다음과 같은 요구 사항을 이상적으로 충족시킨다. 바람직한 요인은 100 mA에서 최대 수 A의 범위의 전기 전류에 대한 낮은 전기 저항과, 일반적으로 최대 500 V의 전압이다, 또한, 상당히 다양한 조명 효과를 얻기 위해 가능한 3-차원적 구조로 유연하게 조명 요소를 장착하는 것이 바람직하다.
LEDs에 있어서는 수 mm2 미만을 측정하는 매우 작은 영역을 통한 높은 출력으로 인해, 열 관리가 매우 중요하다. 접합 온도의 증가는 LED의 수명과 광 출력의 감소를 일으켜, 낮은 접합 온도가 절대적으로 필수적이다. 여기서 온도 상승과 같은 효율 감소는 냉각 유형의 기능으로서 성능 한계에서 조명 효율의 감소를 일으킨다. 이러한 이유 때문에, LED에서 생성된 열이 가능한 효율적으로 발산 할 수 있도록, 히트 싱크에 가장 효과적인 열적 연결을 만드는 것이 매우 중요하다. 그 결과, LED는 일반적으로 두 개의 전기적(+/-) 접촉뿐만 아니라, 빛을 발생시키고, 예를 들어, 열적 전도성 접착제나 납땜에 의해, 히트 싱크에 가능한 한 효율적으로 연결되어야 하는, 반도체 접합부 아래의 "냉각 연결부"를 갖는다, 이를 위해, 0.5 - 5 K /W 의 열적 저항이 고성능의 적용분야에서 달성해야하다.
현재, 소위 고성능 회로 기판은 LED를 서로 연결하기 위해 사용되고, 이러한 회로 기판을 위해 다양한 기술이 일반적으로 사용되고 있다. 금속 코어 회로 기판은 열을 발산 시키는 구리 또는 알루미늄의 금속 코어를 갖추고 있다. 예를 들어 DE 10 2008 016 458 [US 2,530,026]은, 열 발산 요소가 장착된 적어도 하나의 통과 구멍(throughgoing hole) 및 상기 열 발산 요소에 장착된 적어도 하나의 방사선 소스가 제공된 강성 회로 기판을 기술하고 있다. 효과적으로 열을 제거하는 열 발산 요소는 예를 들어 금속, 특히 구리의 블록이다. 이 회로 기판의 단점은 표면적 당 높은 비용뿐만 아니라 크기와 무게이다. 이와 대조적으로, "직접 구리 본드"(Direct Copper Bond)(DCB) 기판은 세라믹 기판에 적용된 구리 전도성 트레이스(copper conductive traces )로 구성되어 있다. 이것은 주로 자동차 적용분야에 있어서의 전력 전자에 사용하고 있으며, 부분적으로 레이저 모듈을 연결하는 광전자에 사용되고 있다. 미국 4,563,383은 두 개의 세라믹 층 사이에 끼워지는 3개 층의 구리 호일을 기술하고 있으며, 이것은 얇은 모듈이 생산될 수 있도록 한다. 전체가 강성인 회로 기판에 대한 단점은, 서로 다른 삼 차원적 구조를 강성 회로 기판에 통합하는 것이 불가능하고, 특정 크기 이하로 될 수 없기 때문에, 디자인의 자유에 대한 제한을 준다.
이러한 이유로, 높은 온도 안정성을 갖는 폴리이미드 필름, 또는 PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트) 및 PEN (폴리에틸렌 나프탈레이트) 필름에 기초한 것을 포함하는 유연한 회로 기판이 개발되어왔다. 유연한 회로 기판은 얇은 구리 층이 적용된 기본 소재로서 폴리이미드 필름을 사용하는 종래 기술로부터 알려져 있다. 아크릴 접착제는 동적 유연한 연결을 위해 사용될 수 있고; 에폭시 접착제 또한 어느 정도 동적 유연성을 허용할 수 있다. 유연한 보호 필름은 또한 아크릴 또는 에폭시 접착제를 사용하여 압축될 수 있다. 이렇게 구조된 유연한 회로는 예를 들어, 매우 밀착된 구조물, 예를 들어 사진기 또는 비디오 카메라 안에 그들을 적층시켜 넣어 공간을 절약하여 사용할 수 있게 한다. 유연한 연결은 또한, 메인 보드와 모니터를 연결할 때, 잉크젯 프린터나 노트북 등의 장기간의 스트레스를 겪는 적용분야에 사용된다. 이러한 구조적 설계의 유연한 회로 기판의 단점은 효율적으로 열을 발산시킬 수 없는 점이다. 또한, 그들은 여전히 자유롭게 설계된 삼 차원적 기판상에 설치되기에는 여전히 강성이다.
이러한 문제를 극복하기 위해 다양한 기술이 개발되어왔다. EP 1 874 101 [US 8,071,882]는 예를 들어, LED 광원이 장착될 수 있는 금속 호일 및 플라스틱 필름 층이 번갈아서 구성된 유연한 회로 기판에 대해 기술한다. 이것들은 액정 디스플레이의 백라이트를 위한 LED 광원으로서 사용하기에 특히 적합하다. 그러나, 이러한 회로 기판은 다층으로 구성되고 설계의 관점에서 복잡하며, 층의 감소된 두께로 인해 열이 덜 효율적으로 발산된다. 또한, 그들은 추가 설치 비용 없이는 삼 차원적으로 설계된 기판에 연결될 수 없다.
본 발명의 목적은 따라서 종래 기술의 알려진 단점을 극복하고, 동시에 자유로운 디자인을 제한하지 않으며, 열을 효율적으로 발산 시키기 위하여, LED를 상호연결 및 연결하는 데 사용될 수 있는 유연한 회로 기판을 제공하는 것이다. 또한, 이러한 회로 기판은 제조가 간단하고 가능한 가장 낮은 생산 비용을 발생하여야 한다. 그것은 또한 삼 차원적으로 설계된 기판에 가능한 가장 간단하게 연결할 수 있어야한다.
이 목적은 LED를 상호연결 및 연결하는 데 사용될 수 있는 플라스틱 필름 및 금속 호일의 본 발명의 복합물에 의해 달성된다. 이를 위해, 적어도 하나의 방사선 소스가 장착되고 필름/호일 시스템으로 구성되는 유연한 회로 기판이 제공된다. 이 유연한 회로 기판은 히트 싱크에 대한 열적 연결을 포함하는 한편, 필름/호일 시스템이 적어도 절연 지지 층과 금속 호일로부터 조립된다. 상기 절연 지지 층은 열적 연결이 형성되는 영역에 개구를 가지며, 상기 금속 호일은 여러 섹션으로 세분화된다.
절연 지지 층은, 이 층이 어떠한 삼 차원적인 구조상에도 적층될 수 있으며, 적층 후에 구조물에 접착식으로 접착되는 장점을 제공하다. 상기 구조물은 동시에 히트 싱크로서 기능한다. 이 지지 층은, 금속 층과 히트 싱크 사이에 열적 연결부가 형성되는 영역에서 절단되어야만 한다. 동시에, 절연 플라스틱 층은 지장을 일으키는 잔류물이 금속 층 뒤에 남아있지 않도록 제거되어야만 한다. 이 지지 층은 바람직하게는 폴리이미드, 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리비닐 플루오라이드, 에틸렌 비닐 아세테이트 (EVA), 또는 유사한 플라스틱으로 구성된다.
이 금속 호일은 전기 연결을 위한 전기 컨덕터로서 기능한다. 금속 호일은 바람직하게는 레이저에 의해, 연결 구조물의 기능으로서, 상이한 영역으로 세분화되고, 이에 따라, 필요한 전도성 트레이스 구조물을 형성하게 된다. 방사선 소스(바람직하게는 하나 이상의 LED와 선택적으로 주변 회로)는 이 금속 호일 상에 장착되어 여기에 연결된다. 금속 호일의 다른 섹션으로의 세분화는 금속 호일의 한 부분이 전기 컨덕터로서 사용되도록 하고, 그리고 여기서 물리적으로 분리된 하나의 섹션은 열을 방사선 소스로부터 히트 싱크로 전송하는 데 사용되도록 한다.
본 발명은 호일 시스템이 적용되는 기판이 동시에 히트 싱크로서 활용되기 때문에 종래 기술에 비해 상당한 장점이 있다. 히트 싱크는 바람직하게는 낮은 열적 저항(typ.≤ 2K/W)과 높은 열적 용량 (typ.> 350 J/kg-K)을 갖는 소재로 구성되고; 알루미늄, 구리, 스틸 또는 황동 등의 금속이 특히 선호된다.
본 발명에 따른 유연한 회로 기판은 종래 기술에 비해 여러 장점을 가진다. 얇은 호일/필름 층의 사용을 통해 재료 비용이 크게 줄여진다. 또한, 모듈 조립을 위해 적은 작업 단계가 요구되고, 적층 공정이 여기서는 하나의 조립 단계만을 포함한다. 또 다른 장점은 다양한 삼 차원적인 형상을 구현하는 관점에서 디자인 자유도를 성취하는 것이고, 이것은 열을 발산하는 금속 코어로 인해 강성 회로 기판으로는 불가능하다.
본 발명에 따른 유연한 회로 기판의 바람직한 실시예에서, 열적 연결이 금속 호일과 히트 싱크의 물리적으로 분리된 섹션 사이와, 금속 호일과 방사선 소스의 물리적으로 분리된 섹션 사이에 제공된다. 또한, 방사선 소스(들)와 히트 싱크 사이에 열적 연결이 직접 제공되는 대안적인 실시예도 가능하다. 열적 연결은 바람직하게 열적 전도성 접착제나 납땜에 의해 생성된다. 열적 전도성 연결이 전기 절연체로서의 목적의 경우 열적 전도성 접착제를 사용하면 추가 이점을 제공하다. 열적 전도성 접착제는 바람직하게는 붕소-질소가 채워진 에폭시 수지 접착제를 포함한다.
또 다른 바람직한 실시 예에서, 금속 호일은 바람직하게는 전기 전도성 접착제나 납땜에 의해 방사선 소스(들)에 전기적 연결을 형성하는 적어도 하나의 섹션과, 바람직하게는 열적 전도성 접착제나 납땜에 의해 생성된, 방사선 소스와 히트 싱크에 전기 절연 및/또는 열적 연결을 제공하는 적어도 하나의 추가 섹션을 갖는, 물리적으로 상호 분리된 섹션들로 세분화된다.
다른 실시예에 있어서, 전기 연결은 바람직하게는 전기 전도성 접착제나 납땜에 의해, 금속 호일과 히트 싱크 사이에 제공된다. 이 대안은 구성 요소{방사선 소스(들) 및/또는 주변 회로}에 대한 전원 공급 회로가 기판을 통해 실시될 때마다 관련된다. 접촉 구멍은 일반적으로 구성 요소 영역 밖에 있다.
본 발명에 따른 회로 기판의 또 다른 대안적인 실시예에서, 필름/호일 시스템은 절연 커버 층의 형태인 금속 호일 상에 추가 층을 포함하고, 절연 커버 층은 전기 및/또는 열적 연결이 방사선 소스(들)과 금속 호일 사이에 생성되는 영역에서 완전히 또는 부분적으로 절단된다. 이 절연 커버 층 내의 개구는 또한 바람직하게는 레이저로 형성된다. 절연 플라스틱 층은 과열을 일으키는 잔류물이 금속 층 뒤에 남아 있지 않도록 여기서 제거된다. 대안적으로, 방사선 소스(들), 바람직하게는, LED, 및/또는 주변 회로가 이 플라스틱 층에 완전히 또는 부분적으로 포함되도록. 커버 층이 두꺼운 형태로 제공되는 것도 가능하다. 이것은 보다 효과적으로 방사선 소스(들) 및/또는 주변 회로를 충격, 습기, 또는 오염 등의 외부 영향을 미치는 요인으로부터 보호할 수 있다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서, 금속 호일에 부착되도록 적용되는 절연 커버 층은 바람직하게는 적절한 플라스틱, 바람직하게는 PVB 또는 EVA, 또는 합성 수지인 전기적 절연 소재로 구성된다. 사용되는 합성수지는 바람직하게는 에폭시 수지이다. 옵션으로서, 이 층은 물리적 가스 증착(PVD) 방법에 의해, 또는 졸-겔 방법에 의해 금속 호일에 적용될 수 있다. 이 층은 주변환경으로부터 금속 층을 전기적으로 절연하고 특정 수준의 유전체 강도를 갖도록 하기 위한 것이다. 빛이 뒤로 반사되도록 하는 적용에 있어서, 이 층은 400 nm 내지 1000 nm(α<3 * 10-3/ cm의 흡수 계수) 사이의 범위에서 광학적으로 투명한 것이 바람직하다.
또 다른 바람직한 실시 예에서, 절연 지지 층 및/또는 절연 커버 층은 레이저 방법으로 잘려 질 수 있다.
유연한 회로 기판의 특히 바람직한 실시예에서, 금속 호일은 구리, 알루미늄, 또는 은, 바람직하게는 주석, 주석 합금, 또는 주석 도금된 구리 호일로 구성되고, 5μm 이상, 바람직하게는 10 μm 내지 100 μm 사이, 특히 바람직하게는 10 μm 내지 20 μm 사이의 두께를 가진다 .
본 발명에 따른 금속 호일은 또한 반사 층, 바람직하게는 은, 이산화 실리콘, 및/또는 이산화 티타늄으로 코팅되는 것도 바람직하다. 이 층은 방사선 소스(들)에 의해 생성된 빛을 특히 효율적으로 반사할 수 있게 한다. 이 층은 300 nm내지 1000 nm 사이의 파장 영역에서 80%의 반사 능력을 가져야하다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 금속 호일은 표면 텍스처가 제공된다. 이것은 빛이 후방으로 넓게 반사될 수 있게 한다. 이 표면 구조는 바람직하게는 삼 차원적으로 규칙적인 또는 불규칙한 구조로 구성되어 있다. 금속 호일의 표면 텍스처는 가장 큰 특성 크기가 1,000 nm인 피라미드 또는 반구로 구성되는 것이 특히 바람직하다. 표면 텍스처 및/또는 피라미드 또는 반구는 10-1,000 nm, 바람직하게는 100-1,000 nm의 임의의 높이 분포를 가지는 것이 유리하다.
또 다른 바람직한 실시 예에서, 방사선 소스는 적어도 하나의 발광 다이오드 또는 발광 다이오드의 적어도 하나의 그룹을 포함한다. 방사선 소스는 예를 들어, 하나 이상의 발광 다이오드를 포함하는 LED 모듈 형태, 또는 LED 칩의 형태로 제공 될 수 있다. 개별 LED는 각각 단색(monochromatic) 또는 다색(polychromatic)의 빛을 방출할 수 있다. IR-발광 LED도 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 유연한 회로 기판을 포함하는 조명 모듈은 또한 본 발명의 중요한 부분이다. 유연한 회로 기판은 동시에 히트 싱크를 구성하는 임의의 삼 차원적 구조를 가지는 기판에 장착된다.
또한, 본 발명에 따른 조명 모듈을 제조하는 방법은 본 발명의 중요한 부분이다.
이 제조 방법은 다음과 같은 공정 단계를 포함한다 :
● 접착제 본드에 의해 절연 지지 층에 금속 호일을 접합하는 단계,
● 히트 싱크와 금속 호일 사이, 또는 히트 싱크와 LED 사이에서 열적 연결이 행해지는 영역에 지지 층을 개방하는 단계,
● 히트 싱크와 금속 호일 사이, 또는 히트 싱크와 LED 사이에서 열적 연결이 행해지는 영역에 열적으로 전도성인 접착제 또는 납땜을 적용하는 단계,
● 금속 호일 상에, 바람직하게는 납땜에 의해, 하나 이상의 LED(들)을 장착하는 단계; 동시에 히트 싱크를 구성하는 기판에 필름/호일 시스템을 적층하는 단계.
특히 선호되는 접근 방식은 이미 필요한 형태로 절단된 구조화된 필름/호일 시스템상에 하나 이상의 LED가 장착되는 것이다. 이 LED는 리플로우 납땜 공정(reflow soldering process)을 사용하여 컨덕터에 바람직하게 납땜 된다. 이것은 또한 열적 접촉 부의 영역에서 이루어지며, 또한 여기서 열적으로 전도성인 접착제를 사용하는 것도 가능하다.
본 발명에 따른 방법의 또 다른 바람직한 실시예에서, 상기 방법은, 금속 호일이 별도의 섹션으로 세분화되는 것을 특징으로 하며, 상기 별도의 섹션은, 적어도 하나의 섹션이 LED에 전기적 연결을 제공하며, 적어도 하나의 추가 섹션이 방사선 소스와 히트 싱크에 전기적 절연 및/또는 열적 연결을 제공하며; 및/또는 지지 층은 열 싱크로서 기능 하고 임의의 삼 차원적 형상을 취하는, 구조물에 대한 적층 후 접착식으로 부착되며; 및/또는 추가 층이 절연 커버 층의 형태로 금속 호일에 적용되고, 절연 커버 층은 전기적 및/또는 열적 연결이 방사선 소스(들)과 금속 호일 사이와, LED가 부착되는 곳에 형성되는 그러한 영역에서, 완전히 또는 부분적으로 절단되고; 및/또는 금속 호일 및/또는 플라스틱 필름은 레이저 제거(laser ablation)에 의해 구조되며; 및/또는 금속 호일은 접착제 접합에 의해 절연 지지 층에 연결되기 전, 또는 연결된 후에, 레이저 제거에 의해 바람직하게 구조된다.
본 발명에 따른 방법은, 기계적, 열적 및 전기적 연결이 하나의 절차 단계내의 적층 공정에서 미리 형성될 수 있는 장점을 갖는다. 본 발명에 따른 필름/호일 시스템의 특성은 관련 특정 요구에 언제든지 적용될 수 있다. 필름/호일 시스템이 기계적으로 매우 유연하다는 사실은, 이것을 다양한 LED 적용분야에 사용할 수 있게 한다. 여기서는 삼 차원적 구조에 제한이 부여되지 않는다. 필름/호일 시스템은 또한 장기간의 스트레스를 받는 연결에 적합하다.
금속 호일 및 플라스틱 필름의 구조물에 바람직하게 사용되는 레이저 제거 공정은 매우 정교하여, 높은 패키징 밀도를 달성할 수 있게 한다. 또한 필름/호일 시스템은 예를 들어, 롤-투-롤(roll-to-roll ) (R2R) 적층 프로세스를 사용하여 대량 생산될 수 있다. 선택적 레이저 제거 공정은, 영역들을 열적 및/또는 전기적 연결이 생성되게 절단될 수 있게 하고, 동시에 전기적 및/또는 열적 연결을 형성할 수 있게 한다. 스탬핑 공정은 필름/호일 시스템이 원하는 형태로 제작될 수 있게 하고, 대안적으로, R2R 조립 공정이 사용될 수 있다. 모든 절차 단계는 대량의 양을 매우 신속하게 생산될 수 있도록, 하나의 생산 라인에 통합될 수 있다.
본 발명의 또 다른 중요한 부분은 LED를 상호연결 및 연결하기 위한 절연 지지 층, 금속 호일, 및/또는 절연 커버 층으로 구성되고, 그리고 조명 모듈에서 발생된 열을 발산하기 위한, 필름/호일 시스템의 사용을 포함하는 것이다.
본 발명은 도시된 실시예에 국한되지 않는 것으로 이해되어야 하며, 다음 논의는 도면에 기초하여 본 발명을 자세히 설명하다.
본 발명은 종래 기술의 알려진 단점을 극복하고, 동시에 자유로운 디자인을 제한하지 않으며 열을 효율적으로 발산 시키기 위하여, LED를 상호연결 및 연결하는 데 사용될 수 있는 유연한 회로 기판을 제공한다.
도 1은 금속 호일의 한 섹션의 열을 발산하는데 사용되는, LED를 포함하는 본 발명에 따른 조명 모듈을 도시하며, a)는 필름/호일 시스템의 각 층의 개략적인 평면도를 도시하고, b)는 조명 모듈을 통한 단면도를 도시한다.
도 2는 전기 전도성 접착제가 열을 발산하는 데 사용되는, LED를 포함하는 본 발명에 따른 조명 모듈을 도시하며, a)는 필름/호일 시스템의 각 층의 개략적인 평면도를 도시하고, b)는 조명 모듈을 통한 단면도를 도시한다.
여기서:
도 1은 금속 호일의 한 섹션(2. 2)의 열을 발산하는데 사용되는, LED를 포함하는 본 발명에 따른 조명 모듈을 도시하며, a)는 필름/호일 시스템의 각 층의 개략적인 평면도를 도시한다. 절연 지지 층(3)은, 열적 접촉이 방사선 소스와 금속 호일 사이, 또는 금속 호일과 히트 싱크 사이에 형성되는 영역에서 분리된다. 이 경우, LED 서브마운트(submount)는 방사선 소스(5)이다. 금속 호일(2)은, 한 섹션 (2.2)이 방사선 소스로부터 히트 싱크로 열을 발산시키는데 사용되고, 반면 다른 섹션(2.1)이 방사선 소스에 전기 연결을 제공하는, 물리적으로 분리된 섹션으로 세분화된다. 절연 커버 층(1)은 모듈을 폐쇄(close off )하기 위해 금속 호일을 커버하고, 이 층은 또한 금속 호일에 열적 및/또는 전기적 접촉을 제공하는 영역에서 절단된다. 도 b)는 조명 모듈의 개략적인 단면도를 도시하고, 여기서 금속 호일의 한 섹션(2.2)은 열적 전도성 접착제나 납땜(6)에 의해 방사선 소스(5)와 히트 싱크(4) 사이에 열적 연결을 제공하여, 방사선 소스(5)에 의해 발생된 열을 효율적으로 발산시킬 수 있게 한다. 전기 전도성 접착제나 납땜(7)은 전기적 연결을 위해 사용되고, 이 접착제나 납땜은 방사선 소스(5)와 금속 호일의 다른 색션(2.1) 사이에 연결을 제공하다.
도 2는 열적 전도성 접착제나 납땜(6)이 방사선 소스(LED submount) (5)와 히트 싱크(4) 사이에 직접적으로 열적 연결을 제공하는, LED를 포함하는 본 발명에 따른 조명 모듈의 대안적인 실시예를 도시한다. 이것은 방사선 소스(5)에 의해 발생된 열을 열적 전도성 접착제 나 납땜(6)을 통해 히트 싱크 안으로 직접 발산시킬수 있게 한다. 뿐만 아니라 이 조명 모듈에서, 필름/호일 시스템은 절연 지지 층(3), 금속 호일(2), 절연 커버 층(1)으로 구성된다. 이 경우, 금속 호일은 분리되어 있지만, 열적 연결을 생성하는 데 사용되는 부분은 없다. 한편, 금속 호일(2)은 전기 컨덕터(2.1)로 사용되며, 전기 연결은 전기 전도성 접착제나 납땜(7)에 의해 방사선 소스(5)와 컨덕터(2.1) 사이에 생성된다.
1. 절연 커버 층
2. 금속 호일
2.1 방사선 소스에 전기적 연결을 제공하는 금속 호일의 섹션
2.2 방사선 소스와 히트 싱크에 전기적 절연 및/또는 열적 연결을 제공하는 금속 호일의 섹션
3. 절연 지지 층
4. 히트 싱크
5. 방사선 소스
6. 열적 전도성 접착제 또는 납땜
7. 전기 전도성 접착제 또는 납땜

Claims (11)

  1. 필름/호일 시스템으로 구성된, 적어도 하나의 방사선 소스(5)가 장착된 유연한 회로 기판에 있어서,
    상기 유연한 회로 기판은 히트 싱크(6)에 대한 열적 연결을 포함하고, 상기 필름/호일 시스템은,
    - 상기 히트 싱크(6)에 대한 열적 연결이 형성되는 영역에 개구를 갖는 절연 지지 층 (3), 및
    - 상이한 섹션(2.1, 2.2)으로 세분화된 금속 호일(2)
    중 적어도 하나의 층으로 조립되는 것을 특징으로 하는, 유연한 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열적 연결은 상기 금속 호일(2.2)과 상기 히트 싱크(4)의 물리적으로 분리된 섹션들 사이와, 상기 금속 호일(2.2)과 상기 방사선 소스(5)의 물리적으로 분리된 섹션들 사이에 제공되고, 또는 상기 방사선 소스(들)(5)와 상기 히트 싱크(4) 사이에 직접적으로 제공되고, 상기 열적 연결(6)은 바람직하게는 열적 전도성 접착제 또는 납땜으로 제조되는 것을 특징으로 하는, 유연한 회로 기판.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 금속 호일(2)은 물리적으로 상호 분리된 섹션들 (2.1, 2.2)로 세분화되고, 적어도 하나의 섹션 (2.1)은 방사선 소스에 전기적 연결(7)을 제공하고, 이 연결은 바람직하게는 전기 전도성 접착제 또는 납땜에 의해 제조되고, 다른 섹션(2.2)은 방사선 소스와 히트 싱크에 전기적으로 절연 및/또는 열적 연결(6)을 제공하고, 이 연결은 바람직하게는 열적 전도성 접착제 또는 납땜에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는, 유연한 회로 기판.
  4. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필름/호일 시스템은 절연 커버 층 (1)의 형태인 금속 호일 상의 추가 층을 포함하고, 상기 절연 커버 층은, 전기적 연결(7) 및/또는 열적 연결(6)이 방사선 소스(들)과 금속 호일 사이에 제조되는 영역에서, 부분적으로 또는 완전히 절단되고; 및/또는 방사선 소스(들) 및/또는 주변 회로가 절연 커버 층(1)에 부분적으로 또는 완전히 내장되는 것을 특징으로 하는, 유연한 회로 기판.
  5. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연 지지 층(3) 및/또는 상기 절연 커버 층(1)은 레이저 방법에 의해 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는, 유연한 회로 기판.
  6. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 호일(2)은 구리, 알루미늄, 또는 은, 바람직하게는 주석, 주석 합금, 또는 주석 도금된 구리 호일로 구성되고, 및/또는 5 μm 이상, 바람직하게는 10 μm 내지 100 μm, 특히 바람직하게는 10 μm 내지 20 μm 사이의 두께를 갖고;
    및/또는 효율적인 층으로 코팅되고, 상기 층은 바람직하게는 은, 이산화 실리콘, 및/또는 이산화 티타늄으로 코팅되고;
    및/또는 삼 차원의 규칙적인 또는 불규칙한 구조, 특히 바람직하게는 피라미드 또는 반구의 구조로 바람직하게 구성되는 표면 텍스처가 제공되고;
    및/또는 레이저에 의해 바람직하게 구조된 전도성 트레이스 구조를 제공하는 것을 특징으로 하는, 유연한 회로 기판.
  7. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방사선 소스(5)는 적어도 하나의 발광 다이오드 또는 적어도 하나의 발광 다이오드(LED)의 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유연한 회로 기판.
  8. 조명 모듈로서, 상기 모듈은, 히트 싱크(4)를 형성하는 임의의 삼 차원적 구조의 기판상에 장착된, 제7항에 규정된 유연한 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는, 유연한 회로 기판.
  9. 제8항에 규정된 조명 모듈을 제조하는 방법으로서,
    - 접착제 본드에 의해 절연 지지 층(3)에 금속 호일(2)을 접착하는 단계;
    - 히트 싱크(4)와 금속 호일(2) 사이, 또는 히트 싱크(4)와 LED(5) 사이에서 열적 연결(6)이 행해지는 영역에 지지 층(3)을 개방하는 단계,
    - 상기 히트 싱크(4)와 상기 금속 호일(2) 사이, 또는 상기 히트 싱크(4)와 상기 LED(5) 사이에서 열적 연결(6)이 형성되는 영역에 열적으로 전도성인 접착제 또는 납땜을 적용하는 단계,
    - 상기 금속 호일(2) 상에 바람직하게는, 납땜에 의해 하나 이상의 LED(들)을 장착하는 단계,
    - 동시에 상기 히트 싱크(4)를 구성하는 기판에 필름/호일 시스템을 적층하는 단계
    를 포함하는, 조명 모듈을 제조하는 방법.
  10. 제9항에 규정된 LED 모듈을 제조하는 방법으로서,
    상기 금속 호일은 별도의 섹션들(2.1, 2.2)로 세분화되며, 상기 별도의 섹션은, 적어도 하나의 섹션(2.1)이 LED에 전기적 연결을 제공하며, 적어도 하나의 추가 섹션(2.2)이 방사선 소스(5)와 히트 싱크(4)에 전기적 절연 및/또는 열적 연결을 제공하며;
    및/또는 상기 지지 층(3)은 상기 히트 싱크(4)로서 기능 하고 임의의 삼 차원적 형상을 취하는 구조물에 대한 적층 후에 접착식으로 부착되며;
    및/또는 추가 층이 절연 커버 층(1)의 형태로 금속 호일(2)에 적용되고, 절연 커버 층(1)은 전기적 및/또는 열적 연결(6)이 방사선 소스(들)(5)과 금속 호일(2) 사이와, LED가 부착되는 곳에 형성되는 그러한 영역에서, 완전히 또는 부분적으로 절단되고;
    및/또는 상기 금속 호일(2) 및/또는 플라스틱 필름(1, 3)이 레이저 절제에 의해 구조되며;
    및/또는 상기 금속 호일(2)은 접착제 접합에 의해 상기 절연 지지 층(3)에 연결되기 전, 또는 연결된 후에, 레이저 제거에 의해 바람직하게 구조되는 LED 모듈을 제조하는 방법
  11. LED를 상호연결 및 연결하기 위해 절연 지지 층(3), 금속 호일(2) 및/또는 절연 커버 층(1)으로 구성되고, 조명 모듈에서 생성된 열을 발산하기 위한, 필름/호일 시스템의 사용.
KR1020127026994A 2010-03-16 2011-03-11 Ｌｅｄ 적용을 위한 필름 시스템 KR101934075B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010011604.1 2010-03-16
DE201010011604 DE102010011604A1 (de) 2010-03-16 2010-03-16 Foliensystem für LED-Anwendungen
PCT/EP2011/053705 WO2011113762A1 (de) 2010-03-16 2011-03-11 Foliensystem für led-anwendungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130053401A true KR20130053401A (ko) 2013-05-23
KR101934075B1 KR101934075B1 (ko) 2019-01-02

Family

ID=44177567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127026994A KR101934075B1 (ko) 2010-03-16 2011-03-11 Ｌｅｄ 적용을 위한 필름 시스템

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9445490B2 (ko)
EP (1) EP2548419B1 (ko)
JP (1) JP2013522893A (ko)
KR (1) KR101934075B1 (ko)
CN (1) CN102907183B (ko)
DE (2) DE202010017532U1 (ko)
TW (1) TW201133963A (ko)
WO (1) WO2011113762A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9970648B2 (en) 2015-07-06 2018-05-15 Lg Electronics Inc. Light source module, fabrication method therefor, and lighting device including the same
US10228119B2 (en) 2015-12-14 2019-03-12 Lg Electronics Inc. Light source module

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9066443B2 (en) 2011-09-13 2015-06-23 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors
DE102011083669B4 (de) * 2011-09-29 2019-10-10 Osram Gmbh Halbleiter-Leuchtvorrichtung mit Reflexions-Oberflächenbereich und Verfahren zur Herstellung
CN103249250A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 欧司朗股份有限公司 电路板及其制造方法和包括该电路板的照明装置
EP2626918B8 (de) * 2012-02-13 2020-06-03 Tridonic GmbH & Co. KG LED-Modul mit hoch-reflektivem Träger und Verfahren zum Herstellen eines LED-Moduls mit hoch-reflektivem Träger
AT14124U1 (de) * 2012-02-13 2015-04-15 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Modul mit Flächenverguß
KR101326999B1 (ko) * 2012-03-07 2013-11-13 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP5838881B2 (ja) * 2012-03-27 2016-01-06 富士通株式会社 光射出部材の実装方法及び実装装置
DE102012206973B4 (de) * 2012-04-26 2021-02-18 Ledvance Gmbh Verfahren zum erzeugen von leiterbahnen und substrat
EP2713396B1 (en) * 2012-09-27 2017-03-08 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting semiconductor light emitting devices and method of manufacturing the same
CN103715330B (zh) * 2012-09-28 2018-04-20 通用电气公司 用于互连发光半导体的覆盖式电路结构
US20160345438A1 (en) * 2012-10-02 2016-11-24 Eppsteinfoils Gmbh & Co. Kg Film/Foil System for LED Applications
US8963195B2 (en) * 2013-03-15 2015-02-24 Grote Industries, Llc Flexible lighting device including a heat-spreading layer
US9136441B2 (en) * 2013-03-15 2015-09-15 Grote Industries, Llc Flexible lighting device
US20140264423A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Grote Industries, Llc Flexible lighting device including a protective conformal coating
KR20150025231A (ko) * 2013-08-28 2015-03-10 서울반도체 주식회사 광원 모듈 및 그 제조 방법, 및 백라이트 유닛
WO2015059967A1 (ja) * 2013-10-24 2015-04-30 住友電気工業株式会社 放熱性回路基板及びその製造方法
DE112014002061T5 (de) * 2013-10-29 2016-01-07 Fuji Electric Co., Ltd. Halbleitermodul
DE102013226972A1 (de) 2013-12-20 2015-07-09 Zumtobel Lighting Gmbh Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper
CN103763853A (zh) * 2014-01-13 2014-04-30 上海温良昌平电器科技有限公司 柔性印制多层电路板
US9883580B1 (en) 2014-04-11 2018-01-30 Adura Led Solutions, Llc Printed circuit board that provides a direct thermal path between components and a thermal layer and method for assembly
CN105992453A (zh) * 2015-02-10 2016-10-05 宁波舜宇光电信息有限公司 一种可散热的线路板装置及其散热方法和制造方法
WO2015199394A1 (ko) * 2014-06-23 2015-12-30 삼성전기 주식회사 회로기판 및 회로기판 조립체
DE102014216194B3 (de) * 2014-08-14 2015-12-10 Robert Bosch Gmbh Schaltungsträger mit einem Wärmeleitelement, Verbindungsanordnung mit einem Schaltungsträger und Verfahren zum Abführen von Verlustwärme
US9648750B2 (en) * 2014-09-30 2017-05-09 Rsm Electron Power, Inc. Light emitting diode (LED) assembly and flexible circuit board with improved thermal conductivity
CN107112716A (zh) 2015-02-06 2017-08-29 株式会社岛津制作所 激光装置
DE102015109367A1 (de) * 2015-06-12 2016-12-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Leuchtvorrichtung
FR3042940B1 (fr) * 2015-10-21 2019-06-07 Valeo Vision Carte de circuit imprime a dissipation thermique amelioree
JP6728676B2 (ja) * 2015-12-26 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
EP3291657B1 (en) 2016-08-30 2023-09-27 Inventronics GmbH A method of manufacturing support structures for lighting devices
EP3358917A1 (de) * 2017-02-07 2018-08-08 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte mit einer kühlfunktion
WO2018218010A1 (en) * 2017-05-24 2018-11-29 Osram Sylvania Inc. Lighting device modules
CN107134443B (zh) * 2017-06-23 2019-09-03 厦门天马微电子有限公司 覆晶薄膜、显示装置和集成电路的封装方法
EP3503694A1 (de) * 2017-12-21 2019-06-26 ZKW Group GmbH Verfahren zum herstellen einer wärmeleitenden verbindung zwischen einem leistungsbauteil und einer metallischen schicht eines schaltungsträgers
DE102018101264A1 (de) * 2018-01-22 2019-07-25 HELLA GmbH & Co. KGaA Leiterplatten- Kühlkörper- Aufbau und Verfahren hierzu
CN208351232U (zh) * 2018-03-18 2019-01-08 宁波舜宇光电信息有限公司 投影装置以及深度信息装置
CN109951947B (zh) * 2019-03-07 2023-10-20 珠海市航达科技有限公司 一种反射陶瓷电路板及其加工方法
DE102019116021B4 (de) 2019-06-12 2022-04-28 HELLA GmbH & Co. KGaA Flexible Leiterplatte mit thermisch leitender Verbindung zu einer Wärmesenke
CN113608387B (zh) * 2021-07-30 2023-04-28 惠科股份有限公司 覆晶薄膜和显示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4563383A (en) 1984-03-30 1986-01-07 General Electric Company Direct bond copper ceramic substrate for electronic applications
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
TW497371B (en) * 2000-10-05 2002-08-01 Sanyo Electric Co Semiconductor device and semiconductor module
US20030058650A1 (en) * 2001-09-25 2003-03-27 Kelvin Shih Light emitting diode with integrated heat dissipater
US6920046B2 (en) * 2003-06-25 2005-07-19 Eaton Corporation Dissipating heat in an array of circuit components
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
CN1299543C (zh) * 2004-02-26 2007-02-07 友达光电股份有限公司 软性电路板
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
US8071882B2 (en) 2005-04-19 2011-12-06 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal base circuit board, LED, and LED light source unit
JP4672425B2 (ja) * 2005-04-19 2011-04-20 電気化学工業株式会社 金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路
TWI306652B (en) 2005-10-28 2009-02-21 Chipmos Technologies Inc Light emitting diode package structure
TWM313759U (en) * 2007-01-12 2007-06-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Combined assembly of LED and heat dissipation fins
DE102008016458A1 (de) 2008-03-31 2009-10-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte
DE102008016487A1 (de) 2008-03-31 2009-10-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
DE102008039071B4 (de) 2008-08-21 2024-05-02 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
TWI520386B (zh) * 2010-07-29 2016-02-01 神基科技股份有限公司 發光二極體總成的結構與其製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9970648B2 (en) 2015-07-06 2018-05-15 Lg Electronics Inc. Light source module, fabrication method therefor, and lighting device including the same
US10228119B2 (en) 2015-12-14 2019-03-12 Lg Electronics Inc. Light source module

Also Published As

Publication number Publication date
DE102010011604A9 (de) 2012-12-13
JP2013522893A (ja) 2013-06-13
CN102907183B (zh) 2016-03-02
WO2011113762A4 (de) 2011-11-24
DE202010017532U1 (de) 2012-01-19
US20130039013A1 (en) 2013-02-14
WO2011113762A1 (de) 2011-09-22
TW201133963A (en) 2011-10-01
CN102907183A (zh) 2013-01-30
EP2548419A1 (de) 2013-01-23
DE102010011604A1 (de) 2011-09-22
US9445490B2 (en) 2016-09-13
EP2548419B1 (de) 2016-02-24
KR101934075B1 (ko) 2019-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101934075B1 (ko) Ｌｅｄ 적용을 위한 필름 시스템
US9722657B2 (en) Mobile electronic device covering
TWI322915B (en) Heat dissipation structure of backliht module
US7284882B2 (en) LED light module assembly
US20080278917A1 (en) Heat dissipation module and method for fabricating the same
EP1498013A1 (en) Flexible interconnect structures for electrical devices and light sources incorporating the same
US20100163890A1 (en) Led lighting device
TW200522395A (en) Power surface mount light emitting die package
US20120314369A1 (en) Package carrier and package structure
EP1692722A2 (en) Light emitting diode based illumination assembly
JP2007096320A (ja) 発光装置
JP2007059894A (ja) 発光ダイオード素子搭載光源
EP3078063B1 (en) Mounting assembly and lighting device
WO2010123647A2 (en) Substrate based light source package with electrical leads
US20100301365A1 (en) Light emitting diode module and manufacture method thereof
TW201037803A (en) Multi-layer packaging substrate, method for making the packaging substrate, and package structure of light-emitting semiconductor
KR102262128B1 (ko) 발광 디바이스 및 그 제조 방법
KR20120100303A (ko) 인쇄회로기판, 이를 구비한 발광모듈, 발광모듈을 구비하는 조명유닛 및 발광모듈 제조방법
US20160345438A1 (en) Film/Foil System for LED Applications
JP2006216674A (ja) 放熱性を向上したプリント回路基板およびそれを含んだ回路モジュール
EP2713396B1 (en) Overlay circuit structure for interconnecting semiconductor light emitting devices and method of manufacturing the same
TWI440207B (zh) The light emitting diode element is equipped with a light source
JP2017092422A (ja) Ｌｅｄ発光素子のマイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造とｌｅｄ照明器具用のマイクロ発泡樹脂シート基板
WO2014091417A1 (en) Carrier structure and method of manufacturing the same
WO2014037738A1 (en) Led thermal management

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant