JP2017092422A - Ｌｅｄ発光素子のマイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造とｌｅｄ照明器具用のマイクロ発泡樹脂シート基板 - Google Patents

Abstract

【課題】高い光反射特性を有し、軽量であり、ＬＥＤ照明器具用の光反射板が実装部品の支持体を兼ねると同時に、これに少なくとも通電用回路を形成したＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板及びそれを用いた実装構造を提供する。【解決手段】第１のマイクロ発泡樹脂シート２と第２のマイクロ発泡樹脂シート１の金属配線回路７との対向面がそれぞれ金属配線回路７に接合一体化されたマイクロ発泡樹脂シート基板であって、金属配線回路７には通電用配線回路が形成されていて、第１のマイクロ発泡樹脂シート２または第２のマイクロ発泡樹脂シート１の少なくともいずれかに開口部または切り欠き部を有し、開口部または切り欠き部に形成された通電用配線回路にＬＥＤ発光素子パッケージ３を接続して実装して、第１のマイクロ発泡樹脂シート２または第２のマイクロ発泡樹脂シート１の少なくともいずれかを光反射板として使用する。【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート（つまり、樹脂／金属／樹脂の少なくとも３層構造複合シート）基板への実装構造、及びＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板に関する。

ＬＥＤ発光素子は半導体素子の電子−正孔再結合による直接的な発光現象を利用した素子であるため、発光の応答時間は非常に短く、１００ナノ秒以下のレベルで、高速スイッチングが出きる発光素子である。ＬＥＤ発光素子の、実際の応答速度は駆動回路などにより制約される。また、ＬＥＤ半導体材料は、小型・軽量化が可能な固体光源であり、デザイン性に富んでいる。したがって、従来の通常の光源では実施困難な狭スペースでの組み込みや比較的自由な形状の照明設計が可能である。それゆえＬＥＤ発光素子を用いることによって、従来の光源では、その大きさや質量のため制限を受けざるを得なかった機器、設備、車両などのデザインについても、より自由度が増す効果がある。
ＬＥＤ発光素子は、ｐｎ接合の順方向電流による電子−正孔再結合発光を利用しており、駆動電流が定格電量を超えない範囲では、発光強度はほぼ駆動電流に比例して増加する。そこで、ＬＥＤ発光素子と交流１００Ｖ電源の間には、ＡＣ１００Ｖから一定電圧の直流に変換するための定電流基板が挿入されており、この定電流基板を通じて、直流定電圧に変換された後に、ＬＥＤ発光素子に通電される。また、ＬＥＤ発光素子の光出力は、−２０℃から８０℃まで光出力はほとんど一定でありほとんど温度に依存しないが、素子寿命の観点からは８０℃超えないようにする必要がある。望ましくは、ＬＥＤ発光素子の素子寿命の観点からは、６０から７０℃以下に温度を保つことが要求される。このため、ＬＥＤ発光素子の実装時の熱設計が重要な問題となる。

表面実装型（ＳＭＤ）ＬＥＤ発光素子パッケージは、その一例が、その断面図の図２（ａ）に、符号１７として示される。図２（ｂ）は、図２（ａ）の分解組み立て図であり、ワイヤ（２７、２７）やチップ接着剤（３２）を省略して示した。なお、図２（ａ）は断面を示すが、ハッチングは省略した。

（ＬＥＤ発光素子パッケージの構造）
本発明に用いるＬＥＤ発光素子パッケージ１７は、例えば表面実装型（ＳＭＤ）白色ＬＥＤ発光素子パッケージである。通常、白色ＬＥＤ発光素子パッケージは、アノード電極およびカソード電極である一対の電極端子２９、内蔵型の放熱板３１（内蔵型ヒートシンク）を内蔵したフレーム２６、ＬＥＤ発光素子チップ３３、封止樹脂（透明樹脂）２５等を内蔵したケース２８等により構成される。ここでケース２８は、ＬＥＤ発光素子チップ３３および封止樹脂２５等を納める容器で、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７の発光強度分布を整える重要な光学部品である。ケース２８は、樹脂製またはセラミックス製の材料が用いられる。
各部品は、フレーム２６とケース２８のいずれかに収納または載置される。ＬＥＤ発光素子チップ３３は、ケース２８の中に載置される。ＬＥＤ発光素子チップ３３は、通常、チップ接着剤３２によってケース２８に固定される。また、ＬＥＤ発光素子チップ３３は、ケース２８の中で、封止樹脂２５で封止される。
ＬＥＤ発光素子チップ３３は、代表的には金細線であるワイヤ２７によって、一方の電極端子２９（アノード）と他方の電極端子２９（カソード）にそれぞれ接続（ワイヤボンディング）されることによって、フレーム２６に電気的に接続されている。
ここで、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７のケース２８等に樹脂製材料を用いた場合には、多数のリードフレーム電極にトランスファー成形法により成形することで、電極と内蔵型放熱板を供えたＬＥＤ発光素子パッケージ１７の筐体構造が得られる。筐体用樹脂としては、機械的強度が強く、耐熱性の高いポリカーボネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフタルアミド、液晶ポリマーなどが用いられるが、必要に応じてその他の樹脂も使用することができる。

また、封止樹脂２５でＬＥＤ発光素子チップ３３を封止する方法としては、適度な粘度の樹脂をディスペンサーで注入する方法がある。以上の他、トランスファー成形、インジェクション成形、印刷やディッピングなどのいずれの方法をも製造条件に合わせて種々選択して用いることができる。
例えば、白色ＬＥＤ発光素子パッケージの場合に、封止樹脂２５に蛍光体２４を混ぜた樹脂により樹脂封止を行う。封止樹脂２５としては、密着性、耐熱性に加えて、高い光透過率、屈折率、耐光性が求められる。このような過酷な要求をみたす樹脂として、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂などが用いられる。
また、封止樹脂２５中には蛍光体２４が分散されていてもよい。蛍光体２４は、ＬＥＤ発光素子の光を吸収して、吸収光より長い波長の光を発光する結晶である。例えば、白色ＬＥＤ発光素子パッケージでは、青色ＬＥＤチップの光を吸収し、ブロードな黄色光を発光する蛍光体２４が用いられる。例えば、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７の封止樹脂２５に蛍光体２４を加えて、黄色、緑色、青色、赤色などに色を調節し演色することができる。
また、封止樹脂２５に蛍光体２４が加えられないＬＥＤ発光素子パッケージ１７を用いることもできる。この場合には、ＲＧＢ各１個ずつ合計３個、またはＲＧＢ各２個ずつ合計６個のＬＥＤ発光素子チップ３３（ＬＥＤ発光素子パッケージ１７）を搭載して、３原色を用いて加法混色により白色ＬＥＤ照明としてもよい。

このＬＥＤ発光素子パッケージの実装基板としては、搭載部品を安定して保持するためにリジッドな基板、代表的には下記のアルミニウムに樹脂被覆した基板（以下、アルミニウム基板と称する場合もある）やガラスエポキシ基板が用いられてきた。

１）アルミニウム基板
アルミニウム基板（１３６）を用いたＬＥＤ発光素子パッケージの実装構造（１３０）は、例えば、図３（ａ）に示した断面図で表される。これは、アルミニウム基板１３６上に、塗装または接着により、ＢＴレジンなどの絶縁層（レジスト）１３７を形成し、形成した絶縁層上にＬＥＤ発光素子パッケージ１３４を配置し、さらにその絶縁層上に銅箔１３２を圧着、接着、印刷、銅めっきなどにより配置し、この銅箔１３２に回路形成をして、ＬＥＤ発光素子パッケージの端子１３４ｂ、１３４ｃの下面を絶縁層に形成した回路の端子接続部１３２ａ、１３２ａの上面を当接させた上で、はんだ付け（図示せず）により固定する。さらに、絶縁層や回路を覆うように、絶縁と回路の損傷を防止するため白色レジスト１３５で被覆する。ここで、アルミニウム基板に絶縁層を形成した上にＬＥＤ発光素子パッケージを直接搭載することもできる。いずれにしても、下記のガラスエポキシ基板を用いた場合に比べると放熱性には優れる。図中、１３４ａはＬＥＤ発光素子パッケージの発光面を、１３４ｅはＬＥＤ発光素子パッケージの内蔵型ヒートシンクとしての機能を有する放熱板を示す。

２）ガラスエポキシ基板
ガラスエポキシ基板（１４１）を用いたＬＥＤ発光素子パッケージの実装構造（１４０）は、例えば、図３（ｂ）に示した断面図で表される。これは、図３（ａ）に示した前記アルミニウム基板の場合において、上述のアルミニウム基板１３６とその上に塗布したレジスト１３７を組み合わせた構成をガラスエポキシのプリプレグ基板１４１に置き換えた以外は、アルミニウム基板の場合と同様の実装構造である。

特許文献１には、中央穴を有するガラスエポキシ基板またはアルミニウム製の基板を用いたＬＥＤ式小型電球の構造が記載されており、これらの基板上に電子部品が搭載されたＬＥＤ式小型電球の構造が開示されている。アルミニウム基板の場合には、基板上面外周に部品取り付け用の配線を、基板を絶縁して取り付けていることが記載されている。

特許文献２には、最下層がＣｕ層、最上層がＡｕ層となるようにして複数の導体層を、ガラスエポキシ基板などの絶縁体により形成された基板の表面に積層することにより形成された実装パッド上に、導電性接着剤を介してＬＥＤチップを実装する方法が記載されている。特許文献２に記載の方法によれば、上記実装パッドの上記ＬＥＤチップに対応する部位に、上記ＬＥＤチップを収容可能な広さとされた凹部を、その底面で上記Ｃｕ層が露出するように形成し、このＣｕ層上に導電性接着剤を介して上記ＬＥＤチップを載置した後、この導電性接着剤を加熱・固化させることで、ＬＥＤチップが実装されている。

特許文献３には、熱可塑性ポリエステル系樹脂からなる２層構造または３層構造の発泡シートの記載がある。この発泡シートは、表層を構成する非発泡層の露出面には、算術平均粗さＲａが３．５μｍ以上の凹凸が形成されている発泡シートである。特許文献３には、この発泡シートを用いた光反射板及びバックライトパネルが開示されている。しかし、この光反射板及びバックライトパネルは、光反射板自体が通電用の回路基板ではない。

特許文献４は、マイクロ発泡樹脂シート上に回路を形成した基板に関する発明で、低誘電率、低損失なアンテナ等の高周波用のプリント回路基板に関する発明である。また、基板の低誘電率化のためにマイクロ発泡樹脂シートを用いるので、回路基板の用途が本発明の照明用配線回路とは大きく異なる。また、特許文献４には、光反射機能を有する別のマイクロ発泡樹脂シートを、回路を形成したマイクロ発泡樹脂シートの上面に形成したマイクロ発泡樹脂シート複合基板については、全く記載されていない。

特許文献５には、発光素子であるＬＥＤを実装した発光素子ユニットの表面全体のＬＥＤを除く部分に光学的反射特性を有する略直管形状の熱収縮性を有する樹脂により、形成した被覆体を被覆することが開示されている。熱収縮性を有する樹脂により形成された前記発光素子ユニットを挿入後に被覆体を加熱し収縮させて被覆する。ここで、熱収縮性を有する樹脂は、基板ではなく、基板に被せられる被覆体であり、その目的は白色塗料による塗装ムラや塗料劣化に伴う品質低下を防止することを目的とする。この発明では、個別発光素子ユニットに対して、直管形状の熱収縮性樹脂フィルムを基板全体に被せて１個１個熱収縮される必要があり、生産性に劣るとともに、反射特性を有するマイクロ発泡樹脂シート複合基板に関する発明ではない。

特開２０１０−２０５５７９号公報 特開２００３−１７４２０１号公報 特開２０１４−００２２６７号公報 特開２０１１−２５８６０９号公報 特開２００５―１２３１０３号公報

ＬＥＤ照明器具用のＬＥＤ発光素子実装用基板及びそれを用いた実装構造には、明るい照明とするために、高い光反射特性が要求されている。しかしながら、上述した従来のアルミニウム基板やガラスエポキシ基板、さらにこれらの表面に塗設されていた白色レジストは、光反射特性が低く、光反射特性の改良が求められていた。
ＬＥＤ照明器具用のＬＥＤ発光素子実装用基板及びそれを用いた実装構造は、軽量であることが求められている。しかしながら、従来のアルミニウム基板やガラスエポキシ基板では軽量化が不十分であって、改良が求められていた。
さらに、照明器具内部における光反射面積を向上させるととともに、照明器具の配線の信頼性向上が望まれていた。

本発明は、高い光反射特性を有し、軽量であり、ＬＥＤ照明器具用の光反射板が実装部品の支持体を兼ねると同時に回路保護機能を有する通電用回路を形成したＬＥＤ照明器具用の、金属とマイクロ発泡樹脂シート基板及びそれを用いた実装構造を提供することを課題とする。従来は１００℃前後熱処理を想定していたので片面板でも反りは発生しなかったが、よりＬＥＤ基板との密着性を高めるため、樹脂補強型低温はんだやエポキシを含んだ導電性接着剤を使用した場合、熱処理温度がより高温となり、基板の反りや熱変形が問題となってきた。基板の反りや熱変形改善のため発泡樹脂で回路を挟んだマイクロ発泡樹脂シート基板構造とすることで厚さ方向は対称構造となり基板が反りにくくなる。

すなわち、本発明によれば、以下の手段が提供される。
（１）絶縁性であって微細気孔を有する、第１のマイクロ発泡樹脂シート及び第２のマイクロ発泡樹脂シートと、金属回路部材とを具備し、
ＬＥＤ光源の発光面方向に対して金属回路部材より下側に配置されるマイクロ発泡樹脂シートを第１のマイクロ発泡樹脂シートとし、金属回路部材より上側に配置されるマイクロ発泡樹脂シートを第２のマイクロ発泡樹脂シートとして、前記第１、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートが前記金属回路部材を挟み込んで相互に対向して配置し、
前記第１、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの前記金属回路部材との対向面がそれぞれ前記金属回路部材に接合一体化されたマイクロ発泡樹脂シート基板であって、
前記金属回路部材には通電用配線回路が形成されていて、
前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくともいずれかに開口部または切り欠き部を有し、さらに、前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの開口部または切り欠き部に形成された通電用配線回路にＬＥＤ光源としてＬＥＤ発光素子パッケージを接続して実装して、前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくともいずれかを光反射板として使用することを特徴とするＬＥＤ光源の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（２）前記ＬＥＤ光源が端面発光型のＬＥＤ発光素子パッケージであり、前記第２の樹脂シートは切り欠き部を有し、前記ＬＥＤ発光素子パッケージの発光面を、前記マイクロ発泡樹脂シート基板の、前記第１のマイクロ発泡樹脂シートの表面に略平行に前記第２のマイクロ発泡樹脂シートに形成された切り欠き部の開口の方向に向けて配置して、さらに前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの金属回路部材との接合面の反対側の面に、第３のマイクロ発泡樹脂シートを、前記ＬＥＤ発光素子パッケージを挟み込んで前記第１のマイクロ発泡樹脂シートに対向配置させることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（３）ＰＥＴ樹脂、難燃ＰＣ樹脂、アクリル樹脂のいずれかのマイクロ発泡樹脂シートである（１）または（２）に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（４）前記第１のマイクロ発泡樹脂シート及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シートと前記金属回路部材との対向面の接合部が接着剤からなる接着層である（１）〜（３）のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（５）前記ＬＥＤ発光素子パッケージのケース部の発光面を、前記金属回路部材および前記第１及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シートと略平行に配置する（１）〜（４）のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（６）前記ＬＥＤ発光素子パッケージの前記マイクロ発泡複合シート基板への固定は、前記開口部に配置された前記金属回路部材の端子接続部に前記ＬＥＤ発光素子パッケージのリード端子を固定する（１）〜（５）のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（７）第１または第２の一方のマイクロ発泡樹脂シートが光反射板として機能する他に、第１または第２の他方のマイクロ発泡樹脂シートの前記開口部の前記金属回路部材、端子接続部及びＬＥＤ発光素子パッケージ以外の部分が、前記ＬＥＤ発光素子パッケージから発光された光の光反射板として機能する（１）〜（６）に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（８）前記第１のマイクロ発泡樹脂シートには開口部が形成されずに、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートには前記ＬＥＤ発光素子パッケージと前記金属回路部材とを接続するめっき被覆されたスルーホール、またははんだもしくは導電性ペーストが充填されたスルーホールを有するか、またはリベットを有する（１）〜（７）のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（９）前記マイクロ発泡樹脂シート基板へは、前記ＬＥＤ発光素子パッケージが複数個配置されるマルチチップ方式の接続構造を有するもので、前記複数のＬＥＤ発光素子の少なくとも一部は、前記通電用配線回路部材により直列接続、並列接続、または直列接続もしくは並列接続を組み合わせて接続された（１）〜（８）のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（１０）前記光反射板を構成するマイクロ発泡樹脂シートが熱可塑性樹脂からなり、前記光反射板の反射面は、波長４５０〜６５０ｎｍの可視光に対する光学特性として、酸化アルミ標準板の光反射率を１００％とした場合に、全反射率が９０％以上、拡散反射率が９０％以上である（１）〜（９）のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
（１１）（１）〜（１０）のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造を用いたＬＥＤ照明器具。
（１２）絶縁性であって光反射板を構成する第１のマイクロ発泡樹脂シートと、金属回路部材を介して第１のマイクロ発泡樹脂シートと対向して配置された第２のマイクロ発泡樹脂シートの間に、
通電用配線回路を形成した金属回路部材が配置され、
前記第１及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの前記金属回路部材との対向面とがそれぞれ互いに接合されることを特徴とするＬＥＤ照明器具用の、自己形状保持性を有するマイクロ発泡樹脂シート基板。
（１３）前記ＬＥＤ光源が端面発光型のＬＥＤ発光素子パッケージであり、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートは切り欠き部を有し、前記ＬＥＤ発光素子パッケージを、前記マイクロ発泡樹脂シート基板の、前記第１のマイクロ発泡樹脂シートの表面に略平行に前記第２のマイクロ発泡樹脂シートに設けられた切り欠き部の開口部の方向に向けて配置することを特徴とする（１２）に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
（１４）さらに前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの金属回路部材との接合面の反対側の面に、第３のマイクロ発泡樹脂シートを、前記ＬＥＤ発光素子パッケージを挟み込んで前記第１のマイクロ発泡樹脂シートに対向配置させることが可能なことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
（１５）前記第１のマイクロ発泡樹脂シートと前記第２のマイクロ発泡樹脂シートがＰＥＴ樹脂、ＰＣ樹脂、難燃ＰＣ樹脂、アクリル系樹脂のいずれかからなるマイクロ発泡樹脂シートである（１２）〜（１４）に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
（１６）前記第１のマイクロ発泡樹脂シート及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シートと前記金属回路部材との対向面の接合部が接着剤からなる接着層である（１２）〜（１５）のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
（１７）部品実装面側の前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくともいずれか一方には、開口部を有する（１２）〜（１６）のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
（１８）光反射板として用いられる、前記第１または第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくともいずれか一方のマイクロ発泡樹脂シートの光学特性は、波長４５０〜６５０ｎｍの可視光に対する光学特性として、酸化アルミ標準板の反射率を１００％とした場合に、全反射率が９０％以上、拡散反射率が９０％以上である（１２）〜（１７）のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
（１９）光反射板として用いられる、前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートと前記金属回路部材との接着強度は、いずれも０．５ｋｇｆ／ｃｍ〜２．０ｋｇｆ／ｃｍである（１２）〜（１８）のいずれかに１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
（２０）（１２）〜（１９）のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板が、光反射特性に優れる弾性反発力を有する曲面形状に成形可能であることを特徴とするＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
（２１）（１２）〜（２０）のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板が、プレアニール処理またはリフロー炉で加熱処理されていることを特徴とするＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。

以下、前記（１）〜（１０）に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造の発明と、前記（１１）に記載のＬＥＤ照明器具の発明とを、併せて、本発明の第１の実施態様という。
また、前記（１２）〜（２２）に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の発明を、併せて、本発明の第２の実施態様という。
ここで、本発明とは、前記第１の実施態様と第２の実施態様とを包含する意味である。
尚、本発明においては、回路形成に用いる材料としては、銅箔または銅合金箔を使用することができる。説明の簡略化のため、以下では単に銅箔と記載する。銅箔との記載は、銅箔または銅合金箔を意味するものとする。

１）光反射率の向上
本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、第１のマイクロ発泡樹脂シート、第２のマイクロ発泡樹脂シート、もしあれば第３のマイクロ発泡樹脂シートの表面がともに、酸化アルミ標準板の反射率を１００％とした場合に、光反射率が９０％以上（全反射率が９０％以上、拡散反射率が９０％以上）の光反射特性に優れるマイクロ発泡樹脂シートで構成されるため、光反射特性に優れるＬＥＤ発光素子用基板として用いることができる。また、ＬＥＤ発光素子を本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板に実装する場合には、ＬＥＤ発光素子の実装部分を除いて、配線回路をすべて本発明の樹脂シートで覆うことが可能なため、マイクロ発泡樹脂シート自体の反射率が大きいだけでなく、本発明の樹脂シートによる反射面積を大きく取ることができ、反射板の面積を最大化できる。特に、ＬＥＤ発光素子がフリップチップタイプである場合には、ＬＥＤ発光素子チップ直下の配線回路を支持する基板の反射も利用できることからより好ましい。

２）軽量化
本発明の複合シート基板は、マイクロ発泡樹脂シートを使用している低密度であるため、従来の配線基板（アルミニウム基板、ガラスエポキシ基板）に比べて軽量化することができる。つまり、本発明の基板は軽量でありながら、アルミニウム基板やガラスエポキシ基板と同様の自己形状保持性を有すると同時に、軽量化が図れる。

３）回路保護、衝撃吸収、基板の信頼性向上
さらに、配線回路の両側をマイクロ発泡樹脂シートで挟み込んでいることから、マイクロ発泡樹脂で配線回路を保護することができ、基板表面の配線露出部を少なくすることができる。そのため、配線保護のためのめっきを少なくするか省くことができる。
さらに、配線回路の両側に設けた前記マイクロ発泡樹脂シートの一方が反射板、他方が白色レジスト等の絶縁樹脂被膜の役割を果たすことから、配線回路の露出面に白色レジスト等の絶縁樹脂被膜を設ける必要がなく、基板表面の配線露出部を少なくすることができる。また、反射率は従来の白色レジストより高い。また、マイクロ発泡シートが発泡樹脂であり、振動や衝撃吸収能力が高いことから、配線回路が振動や衝撃を受ける自動車用ＬＥＤ照明に適する。以上のように、配線回路の両側を抵抗の大きいマイクロ発泡樹脂シートで両側を被覆していることから、そのため、ＬＥＤ照明に使用する場合の信頼性向上に資することができ、さらに、基板の上下面が絶縁されているので安全である、
４）自己形状保持性
本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、アルミニウム基板やガラスエポキシ基板の剛性の高い基板に比べると、自己形状保持性に優れるため、それぞれの樹脂シートの厚さを適宜調整することで軽量化が可能になる。ここで、自己形状保持性とは、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、所定の大きさにおいて、シートとしての形状を保持できる剛性を有することであり、さらにＬＥＤ発光素子などの実装部品の重量を支持できるだけの剛性を有することをいう。ここで、前記マイクロ発泡樹脂シート基板の自己形状保持性とは、例えば、前記マイクロ発泡樹脂シート基板を１０ｃｍ^２の正方形に切断した基板を試験片として、正方形の一辺の中央部を幅１０ｍｍ×対向する辺に向って長さ５ｍｍ把持した場合に、対向する辺の中央部が把持部と同一の高さに把持できることを言う（図５（ａ）、５（ｂ）参照）。このような複合シート基板の自己形状保持性は、前記複合シート基板に用いるマイクロ発泡樹脂の自己保持性に依拠していることは言うまでもない。
５）可撓性と弾性回復性
本発明のマイクロ発泡樹脂シートを用いた複合シート基板は、可撓性と、変形後の弾性回復力を有するので、曲面形状を有する照明器具などに使用する場合に、照明器具の枠体の局面に沿って曲げた後、弾性回復力で、枠体に密着させることができ、曲面形状を有する照明器具の光反射特性を有する曲面状基板やこれを用いた照明器具を実現できる。
６）基板の熱収縮および反り防止
本発明の複合シート基板の金属回路部材とマイクロ発泡樹脂の間のピール強度を向上させるために、本発明の複合シート基板を接着強度の高い熱硬化性の接着剤を使用して加熱接着を行なう場合に、本発明の複合シート基板は、金属回路部材を挟んで第１と第２のマイクロ発泡樹脂シートが略対称に存在するので、接着後の冷却工程での金属回路部材とマイクロ発泡樹脂シートの熱膨張係数の相違により生じる反りを防止することができる。本発明の複合シート基板にリフロー炉を用いて、樹脂補強型低温はんだなどによりＬＥＤ発光素子パーケージを実装する場合に、同様に回路部材を挟んで第１と第２のマイクロ発泡樹脂シートが略対称に存在するので、接着後の冷却工程で複合シート基板に生じる反りを防止することができる。また、基板の熱接着工程や導電性接着剤、樹脂補強型低温はんだでの熱履歴による樹脂シートの熱収縮を予備アニールすることで防止することできる。

ＬＥＤ発光素子パッケージの各種基板への実装構造を模式的に示す断面図であり、マイクロ発泡樹脂シート基板を用いた本発明例を示す。図１（ａ）は、トップビュー型のＬＥＤ発光素子チップを用いた実装の一例を示す断面図である。図１（ｂ）は、トップビュー型のＬＥＤ発光素子チップを用いた実装の別の一例を示す断面図である。図１（ｃ）は、トップビュー型のＬＥＤ発光素子チップを用いた実装の一例を示す断面図であり、ＬＥＤ発光素子チップを銅箔（回路）とスルーホール（８）により接続させた本発明例を示す。図１（ｄ）は、サイドビュー型のＬＥＤ発光素子チップを用いた実装の一例を示す断面図である。 ＬＥＤ発光素子パッケージの構造を示す模式図である。図２（ａ）は断面図を、図２（ｂ）は分解組み立て図を示す。図２にはケース内蔵型放熱板（ケース内蔵ヒートシンク）３１付きのＬＥＤ発光素子パッケージを示す。 図３（ａ）はＬＥＤ発光素子パッケージの各種基板への実装構造の一例を模式的に示す断面図であり、アルミニウム基板（１３６）を用いた従来例を示す。図３（ｂ）は、ＬＥＤ発光素子パッケージの各種基板への実装構造の一例を模式的に示す断面図であり、ガラスエポキシ基板（１４１）を用いた別の従来例を示す。 本発明例（実線）と従来例（点線２種類）の光反射特性（全反射率）の結果を対比して示したグラフである。 実施例で自己形状保持性確認試験結果に用いた試験片の形状を示す。図５（ａ）は、本発明例の結果の模式図であり、図５（ｂ）は、比較例の結果の模式図である。 円筒状ＬＥＤ照明器具の一例の分解斜視図を示す。 図７（ａ）は、開口部から直接出射する端面発光型のＬＥＤ照明器具の一例を示す。図７（ｂ）は、開口部に光拡散板を設けた場合の端面発光型のＬＥＤ照明器具の別の一例を示す。図７（ｃ）は、ＬＥＤ発光素子パッケージ近傍の反射板と導光空間の関係を示す部分平面図である。

なお、図１（ａ）〜図１（ｄ）中のＬＥＤ発光素子パッケージ（３）は断面を示すが、詳細（図２（ａ）参照）の図示は省略した。

以下、本発明の好ましい実施の形態について、適宜図面を参照して具体的に説明する。

（パッケージの実装構造Ｉ：パッケージの通常実装構造）
まず、図１（ａ）に示すように、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ａ）では３）のフレーム部２６（電極端子２９、図１（ａ）では４）の上面を、マイクロ発泡樹脂（１）／金属（７）／マイクロ発泡樹脂（２）からなるマイクロ発泡樹脂の複合シート基板の下面に露出させた配線回路７の下面に接続することができる。この場合には、まず、マイクロ発泡複合シート基板に貫通孔である開口部を形成するとともに、開口部の縁部におけるマイクロ発泡樹脂シート１を除去して、配線回路７を露出させる。
次に、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ａ）では３）を、図示したマイクロ発泡樹脂シート基板の下側から開口部に挿入し、電極端子２９（図１（ａ）では４）と配線回路７とをはんだ５で接続する。
また、図１（ａ）に示したように、銅箔７とＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ａ）では３）との間にはんだや導電性接着剤の層５を設けるとともに、はんだや導電性接着剤の層５の反対側には接着剤（好ましくは透明接着剤）の層６を設けてもよい。
なお、はんだ５以外の接続方法としては、導電性接着剤、ナノペーストなどが挙げられる。支持体としてのマイクロ発泡樹脂シート１への影響を考慮して、はんだ付けと導電性接着剤やナノペーストとを比べると、樹脂補強型低温はんだや使用温度の低い導電性接着剤やナノペーストなどが好ましい。例えば、導電性接着剤としては、市販の銀−エポキシ接着剤が好ましい。

（パッケージの実装構造ＩＩ：パッケージの別の通常実装構造）
または、図１（ｂ）に示すように、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ｂ）では３）のフレーム部２６（電極端子２９）の下面を、前記マイクロ発泡樹脂シート基板の表面に露出させた配線回路７の上面に接続してもよい。この場合には、まず、マイクロ発泡樹脂シート基板（配線回路７を除くマイクロ発泡樹脂シート１のみ）に開口部を形成するとともに、開口部の縁部におけるマイクロ発泡樹脂シート１を除去して、配線回路７を露出させる。
次に、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ｂ）では３）を、マイクロ発泡樹脂シート基板の表面側から開口部に挿入し、電極端子２９と配線回路７とを低温はんだ６または導電性接着剤で接続する。
また、図１（ｂ）に示したように、銅箔７とＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ｂ）では３）との間にはんだや導電性接着剤の層５を設けるとともに、はんだや導電性接着剤の層５の反対側には接着剤（好ましくは透明接着剤）の層６を設けてもよい。
なお、はんだ６以外の接続方法としては、導電性接着剤、ナノペーストなどが挙げられることは、上記と同様である。例えば、導電性接着剤としては、市販の銀−エポキシ接着剤が好ましい。

（パッケージの実装構造ＩＩＩ：パッケージのスルーホール実装構造）
また、図１（ｃ）に示すように、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７（電極端子４）と配線回路７との接続は、マイクロ発泡樹脂シート基板に形成したスルーホール８を介して行ってもよい。スルーホール８は、マイクロ発泡樹脂シート基板のマイクロ発泡樹脂シート１の配線回路７部分まで含めて貫通させても良く、あるいは図１（ｃ）に示したように、マイクロ発泡樹脂シート１のみを貫通させて配線回路７をスルーホール８内の底部に露出させてもよい。
いずれの場合であっても、まず、マイクロ発泡樹脂シート基板にスルーホール８を形成し、このスルーホール８に導体を付与する。例えば、図１（ｃ）に示すように、めっきをスルーホール内壁面またはスルーホール内部を全て埋めるように形成したり、導電性ペーストなどによってスルーホールを充填する。次いで、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ｃ）では３）の電極端子２９と配線回路７とをスルーホール８を介してはんだ接合して接続する。なお、この場合には、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７の中央直下にマイクロ発泡樹脂シート（１、１）を残す必要があるが、スルーホール同士の電気的導通を切る必要がある。図中、９はこの導通を切る為の空間部である。

（パッケージの実装構造ＩＶ：フリップチップの直接実装構造）
フリップチップタイプのＬＥＤ発光素子チップの構成は、サファイア基板、ｎ−ＧａＮ、活性層、ｐ−ＧａＮの順に混晶を積層し、最後にｐ型反射電極を積層する。また、ｎ−ＧａＮ上には、ｎパッドが形成される。フリップチップ実装は、チップの電極面を下向きにしてパッケージを実装する構造である。ここで、フリップチップ構造の場合にはチップ下面を本発明の基板に形成した回路に直接実装することができる。また、フリップチップタイプのＬＥＤ素子は、ＬＥＤ発光素子の上部をシリコン樹脂等の耐熱性の高い樹脂で、樹脂封止することもできる。この場合、マイクロ発泡樹脂シートの耐熱性を考慮すると、マイクロ発泡樹脂シートに形成した開口部に回路部材を露出させて、露出した開口部に導電性ペーストや金粒子などを介在させて超音波接合させることが望ましい。また、フリップチップタイプのＬＥＤ発光素子を実装した開口部の反対面のマイクロ発泡樹脂シートにも同様の開口部を設けることで、金属回路部材が露出することから、ＬＥＤ発光素子の放熱性を向上させることができる。ここで、図示は省略するが、フリップチップタイプのＬＥＤ発光素子の実装構造は、図１（ｂ）と同様になる。

（パッケージの実装構造ＶＩ：サイドビュー型のＬＥＤ発光素子チップを用いた実装）
また、図１（ｄ）に示すように、サイドビュー型のＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ｄ）では３）のフレーム部２６の電極端子２９（電極端子４）を、前記マイクロ発泡複合シート基板の開口部中に露出させた配線回路７と、はんだ（５）を介して接続してもよい。この場合には、まず、マイクロ発泡複合シート基板の一部切欠きを設けて開口部９ａを形成するとともに、開口部９ａの縁部におけるマイクロ発泡樹脂シート１を除去して、配線回路７を露出させる。次に、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ｄ）では３）を、図示した図１（ｄ）では左側から開口部９ａ（一部切欠き部）に挿入し、電極端子２９と配線回路７とをはんだ５で導通させる。ここで、はんだ５に代えて、導電性接着剤やナノペーストを用いてもよいことは、上記と同様である。
各図において、Ｌは、ＬＥＤ発光素子パッケージ１７（図１（ａ）〜図１（ｄ）では３）の発光方向を示す。

上記の通り、トップビュー型またはサイドビュー型のＬＥＤ発光素子チップを用いて適正に実装することにより、上方（図１（ａ）〜図１（ｃ））または側方（図１（ｄ））に発光する照明器具を構成することができる。

（マイクロ発泡樹脂シート）
本発明で用いるマイクロ発泡樹脂シートは、両面に非発泡層を有し、中心部には発泡層を有する、全体として絶縁性の多層マイクロ発泡樹脂シートである。ここで、マイクロ発泡層とは、発泡により、下記所定の気泡を生成させた層をいう。

・シート厚さ
本発明では、マイクロ発泡樹脂シートの厚さは０．４ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲が使用でき、好ましくは、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍである。ここで、マイクロ発泡樹脂シートの厚さは、０．４ｍｍ未満では、シートの剛性が低下し、シート厚さは、第１のマイクロ発泡樹脂シートと第２のマイクロ発泡樹脂シートを貼り合わせて使用することから、シート厚さは１．０ｍｍで十分である。また、第１のシート上に積層し、反射板として使用する第２のシートは、シート厚さが第１のシートより薄くても良い。マイクロ発泡樹脂シートの発泡層の厚さは、前記マイクロ発泡樹脂シートの厚さから、非発泡層の厚さの厚さを引いた値になる。つまり、非発泡層の厚さは、マイクロ発泡樹脂シートの全体厚さが増しても、ほぼ一定値の１０〜３０μｍになる。この理由は、非発泡層がマイクロ発泡樹脂シートの製造工程においてガスが抜けることにより形成され、これにより形成される層の厚さは、前記マイクロ発泡樹脂シートの表面からの距離によって決まるためである。

・気泡径
本発明のマイクロ発泡樹脂シートは、平均気泡径が０．２μｍ〜４０μｍの範囲であることが好ましい。ここで、平均気泡径が小さすぎると、光の透過度が高くなり反射率が低下する。平均気泡径が大きすぎると拡散反射率が低下する。このため、平均気泡径は０．２μｍ〜２０μｍ以下とすることがさらに好ましい。さらに平均気泡径は０．４μｍ〜１０μｍであることが特に好ましい。本発明においては、気泡径が前記の範囲であることを、微細気孔という。

・光学特性
マイクロ発泡樹脂シートは、これを構成する樹脂が熱可塑性樹脂からなり、波長４５０〜６５０ｎｍの可視光に対する光学特性として、酸化アルミ標準板の反射率を１００％とした場合に、全反射率が９０％以上、拡散反射率が９０％以上にあることが好ましい。また、反射率の波長依存性が２％以下の範囲内にあることが好ましい。全反射率、拡散反射率ともに、さらに好ましくは９５％以上である。また、反射率の波長依存性は１％以下を満足することがさらに好ましい。マイクロ発泡樹脂シートは、表面に光反射率の高い非発泡層を有するので、光反射板として有効である。
・体積固有抵抗
マイクロ発泡樹脂シートは、表面に光反射率の高い非発泡層を有するので、反射板として有効である。ここで、本発明のマイクロ発泡樹脂シートは、絶縁性を有する基板である必要があるため、その体積固有抵抗は、体積固有抵抗が１０^１２Ω〜１０^１7Ωであることが好ましい。この範囲であれば、本発明における絶縁性を十分確保できる。

・適用マイクロ発泡樹脂シート
本発明において、マイクロ発泡樹脂シートは、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）、難燃ＰＣ樹脂、アクリル系樹脂、例えばＰＭＭＡ樹脂（ポリメタクリル酸メチル樹脂）のいずれかから構成することが好ましい。上記の他、マイクロ発泡樹脂シートには、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリロニトリルなどのアクリル樹脂に難燃性を持たせた透明樹脂を使用することもできる。
・難燃組成
例えば、難燃組成のポリカーボネート樹脂としては、住友ダウ工業製の「ＳＩ８０００Ｌ」（商品名）が挙げられる。さらに、通常のポリカーボネート樹脂に、シリコーン化合物やポリテトラフルオロエチレンなどを含有させて難燃性としてもよい。例えば、シリコーン化合物としては、信越化学工業製の「Ｘ−４０−９８０５」（商品名）などを用いることができ、ポリテトラフルオロエチレンとしては、住友スリーエム社製の「ホスタフロン ＴＦ１６２０」（商品名）などを用いることができる。

・マイクロ発泡樹脂シートに代えて反射板として白色樹脂フィルムの使用
前記第２のマイクロ発泡樹脂シート（開口部または切り欠き部が設けられるマイクロ発泡樹脂シート）として、ポリエステルに少なくとも無機粒子を含み内部に微細気泡を有する白色ポリエステルフィルムか、またはポリエステルに非相溶な樹脂を含み内部に微細気泡を有する白色ポリエステルフィルムを用いて、開口部または切り欠き部が形成されたマイクロ発泡樹脂シートとする。また、第１のマイクロ発泡樹脂シートが前記マイクロ発泡樹脂シートとする。このような第１および第２のマイクロ発泡樹脂シートからなるＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造とすることができる。このようにすることで、基板側には、前記マイクロ発泡樹脂シートを配置し、反射板側には、前記白色ポリエステルフィルムを用いることができる。

（銅箔）
本発明においては、通電用配線回路として銅箔を用いることができ、銅箔としては圧延銅箔と電解銅箔のいずれも用いることができる。本発明に用いる銅箔の厚さは、必要に応じて適宜設定することができる。ＬＥＤの消費電力によって発熱量が異なるので、これを考慮して使い分けることが望ましい。例えば、ＬＥＤ発光素子パッケージの消費電力が１Ｗを超える場合は、銅箔厚さが１００μｍを超えて２００μｍまでとすることができる。一方、消費電力が１Ｗ以下の場合は、１２μｍ以上１００μｍ以下で、好ましくは１２μｍ以上７０μｍ以下、特に好ましくは１８μｍ以上３５μｍ以下のものを用いることができる。

・圧延銅箔
圧延銅箔には、タフピッチ銅、無酸素銅、燐脱酸素銅、銅合金などの銅や銅合金の箔が挙げられる。通電用配線回路には、導電率が高いタフピッチ銅や無酸素銅を用いることが好ましい。コストなどの観点からタフピッチ銅を用いることが好ましい。また、圧延銅箔において、圧下率は高い方が好ましい。これは、成形性や屈曲性を向上させるには、圧延前後の板厚（箔厚）比率である圧下率が高い方が、圧延後に焼鈍した後の焼鈍後の箔の柔軟性が大きく、屈曲性や成形性が向上するためである。

・電解銅箔
これに対して、電解銅箔は、チタン製の回転ドラムに銅を電着させて、電析した銅をドラム上面で剥離させて銅箔とするため、研磨したチタンドラムに接触する電析した表面であるシャイン面と、電解析出により銅結晶の成長するマット面を有する。本発明においてマイクロ発泡樹脂シートと銅箔を接合させる場合は、マット面を接合界面とすることが好ましい。さらに接着強度を向上させるため、マット面に細かくて、均一なデンドライトやノジュールを電析させてもよい。さらに、接着力を増加させるためには、樹脂との化学結合力が銅より強い亜鉛めっきや亜鉛合金めっきを施し、さらに必要に応じてクロメート処理やシランカップリング剤などで化学結合力を付与しておいてもよい。
また、本発明に用いる銅箔は、本発明の絶縁性のマイクロ樹脂発泡シートとの接着性を向上させるため、表面粗さは粗い方が好ましい。

次に、銅箔を用いた回路の形成方法および実装基板の製造方法について、説明する。
まず、銅箔を用いたエッチングによる回路形成方法について説明する。回路形成方法の大まかな手順は、基材であるマイクロ発泡樹脂シートにアニール処理を行い、次いで接着剤をロールラミネータで塗布した後、銅箔を接着剤層にラミネートする。さらに、マイクロ発泡樹脂シートに銅箔を積層した基板を得て、この銅箔面にエッチングによる回路形成を行う。回路に導電性接着剤やはんだを設けることで、ＬＥＤ発光素子パッケージを実装する。さらにＬＥＤ発光素子パッケージを実装した回路形成側のマイクロ発泡樹脂シートの表面に、ＬＥＤ発光素子パッケージの実装部に開口部を設けて別のマイクロ発泡樹脂シートを接着する。さらに、導電性接着剤または、樹脂補強型低温はんだを固化することで、ＬＥＤ発光素子パッケージを実装したマイクロ発泡樹脂シート基板を作製することができる。

（１．マイクロ発泡樹脂シートと銅箔の一体化）
先ず、所定幅のマイクロ発泡樹脂シートを例えば、１６０℃〜１８０℃×１分でマイクロ発泡樹脂シート基材のアニール処理を行う。さらに、接着剤をラミネートしたロールラミネータを用いて剥離紙を剥しながら、例えば、所定厚さ９６０μｍで所定幅のマイクロ発泡樹脂シートを、例えば、所定の加工温度１３０℃、圧力４ｋｇｆ／ｃｍ^２で、加熱ロールを数秒間通過させて銅箔と貼り付ける。例えば、所定厚さ３５μｍの電解銅箔の片面から、上記電解銅箔と貼り付けたマイクロ発泡樹脂シートを、同一幅の材料を同様の条件の加工温度で、同様の圧力にて加熱ロールを通過させてマイクロ発泡樹脂シートと銅箔を貼り合わせて一体化することで、マイクロ発泡樹脂シート基板を作製することができる。また、接着剤に熱硬化性接着剤を使用する場合は、その後に１６０〜１８０℃で接着剤の固化処理を行う必要がある。ここで、接着剤として、導電性接着剤や樹脂補強型接着剤を用いる場合、導電性接着剤は、１００℃〜１３０℃、樹脂補強型低温はんだは１６０℃〜１８０℃で所定時間保持することで固化させることができる。

（２．銅箔への回路形成）
１層のマイクロ発泡樹脂シートと１層の銅箔を貼り合わせて一体化したマイクロ発泡樹脂シート基板への回路形成は、下記の工程で行う。
先ず、銅箔表面にレジスト塗布後、フォトマスクを用いた紫外線露光を行い、レジストを硬化させ、未硬化のレジストを除去してパターン形状を作成する。その後エッチング液にて不要な銅箔を溶解除去する。次いで、銅箔の上のレジストを取り除くと、銅箔のみが回路として残る。ここで、回路のＬＥＤ発光素子パッケージの実装部に導電性接着剤や樹脂補強型低温はんだを塗布して、ＬＥＤ発光素子パッケージを実装する。尚、回路形成後、必要に応じて、銅箔とＬＥＤ発光素子チップとの間、例えば、ＬＥＤ発光素子チップのリードと触れる部分の銅箔に対して、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇなどのめっき処理を行なったり、銅箔の変色防止にフラックス塗布を用いる等することが可能である。

（３．ＬＥＤ実装部分の穴開け）
マイクロ発泡樹脂シートにドリル加工やレーザ加工などで穴開け（切欠き）加工を行い、開口部（ＬＥＤをマウントする空間）や回路露出部を形成する。ここでの開口部の加工は、回路部材と貼り付けた第１のマイクロ発泡樹脂シートに対して行うこともできるが、銅箔表面のミクロンオーダの凹凸部に樹脂の加工屑が付着して、導通不良や密着不良が発生する可能性がある。しかし、回路部材と貼り付けていない第２のマイクロ発泡樹脂シートに対して貼り付ける方が、開口部加工時の加工孔の深さの制御が不要なため、簡単である。よって、開口部の加工は、第２のマイクロ発泡樹脂シートに対して行う方が望ましい。上記穴開け（切欠き）加工によって、マイクロ発泡樹脂シートの略平行方向に複数の開口部を設けた枚葉型のマイクロ発泡樹脂シートを得ることができる。

（４．回路面側へのマイクロ発泡樹脂シートの熱積層プレスによる接着）
その後、現在貼り付けられているマイクロ発泡樹脂シートの面と反対の回路面側に別のマイクロ発泡樹脂シートを、積層プレスで温度（例えば、１００〜１３０℃）、圧力（例えば、１５ｋｇｆ／ｃｍ^２）で約３０分間、加熱接着を行なって貼り付ける。この際、マイクロ発泡樹脂シートは、熱積層プレス時に、気泡が潰れることで５０〜１００μｍ程度薄くなるが反射率は変わらない。

（５．めっき層、蒸着、インクジェット法等による回路の形成）
その他の回路形成の方法としては、めっきによる回路形成方法、蒸着、インクジェットによる方法が用いられる。このめっき層としては、銅めっきが好ましいが銅合金めっきも用いることができる。銅合金めっきとしては、銅に少量の合金元素を添加した銅合金である。例えば、Ｃｕ−Ｎｉ系銅合金、Ｃｕ−Ｓｎ系銅合金などを用いることができる。
本発明に用いるめっき層の厚さは、必要に応じて適宜設定することができるが、１８〜５０μｍのものを用いることができる。めっき層の厚さは４０μｍ以下であることが好ましい。この理由は、めっき厚さが厚くなりすぎると、めっき皮膜形成コストが増加するからである。

回路パターンを形成するマイクロ発泡樹脂シート部のみに無電解めっきまたは電界めっきによって銅めっき層を形成する。これには公知の無電解めっき方法と電解めっき方法を採用することができる。通常は、めっきの密着性の観点より、１〜２μｍの厚さで無電解めっきを行い、通常は、めっき速度を向上させるため、無電解めっき層の表面に必要な厚さの電解めっきを行なう。このめっき工程において、非発泡層上には銅めっき層が形成されにくいが、非発泡層を除去して露出した発泡層には、多数の気泡が形成され、これらの気泡による気孔の凹凸形状によるアンカー効果により、めっき層を密着させて導体層を形成することができる。また、上記の他、めっき層を厚く形成する必要がない場合には、蒸着、インクジェットにより回路部材（導体層）を形成することも可能である。非発泡層は鋸歯状の工具をシート面方向に、シートの発泡層の中央部や非発泡層と発泡層の界面に装入して、発泡層を露出させ、露出面に対してめっきを行うことができる。

尚、基板にインクジェットで回路を形成する場合には、マイクロ発泡樹脂シートに直接回路を形成することから、マイクロ発泡樹脂シートに銅箔を張り付ける工程と、貼り付けた銅箔に回路を形成する工程が不要になる。ここで、インクジェットによる回路形成法用のインクとしては、直径数μｍのＡｇナノ粒子を用いた銀ナノ粒子インクを本発明のマイクロ発泡樹脂シートの表面に印刷して、配線回路形成を行うことができる。また、Ａｇナノ粒子インクはマイクロ発泡樹脂シート表面に塗布後、インクに含まれるポリマーや溶剤を約１００℃に加熱することで、インクを乾燥固化させて、銀を固化させてバルクの銀に近い導電性を得ることができる。以上の他、スクリーン印刷法でも、同様のＡｇナノ粒子インクを印刷と塗布した後、乾燥固化させる必要がある。マイクロ発泡樹脂シートとめっきやインクジェットによるＡｇナノ粒子の密着性を向上させるためには、非発泡層を除去して、前述するアンカー効果により、めっきやインクジェットやスクリーン印刷により描画した回路とマイクロ発泡樹脂層の密着性が向上することから、マイクロ発泡樹脂層を露出することが好ましい。

また、前記マイクロ発泡樹脂シート基板への金属回路部材の形成は、インクジェット法、めっき法、または印刷法で形成することで、前記少なくとも一方のマイクロ発泡樹脂シートに回路形成を行なうことができる。この一方のマイクロ発泡樹脂シートに回路形成を行ったマイクロ発泡樹脂シート基板に対して、別のマイクロ発泡樹脂シートを張り付けることで金属回路部材の厚さが８μｍ以上２０μｍ以下のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板とすることもできる。なお、銅箔を含めて考えると、銅箔を用いる場合は、インクジェット法、めっき法、または印刷法等により、回路を形成する場合より、銅箔が厚めに形成されることが多いため、ＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の金属回路部材の厚さは、１２μｍ以上３５μｍ以下とすることができる。
ここで、回路形成後のＬＥＤ発光素子パッケージの実装工程では、ＬＥＤ発光素子パッケージを実装する前に導電性接着剤や樹脂補強型低温はんだを塗布して、導電性接着剤や樹脂補強型低温はんだを固化してＬＥＤ発光素子パッケージを所定位置に固定する。
回路形成部のマイクロ発泡樹脂シートの表面に、ＬＥＤ発光素子パッケージを実装部に開口部を設けて別のマイクロ発泡樹脂シートを接着する。ここで、導電性接着剤や樹脂補強型低温はんだの塗布は、別のマイクロ発泡樹脂シートを接着した後でも、ディスペンサー等を用いて行うことができる。

（６．表面実装型ＬＥＤ発光素子パッケージの実装）
次に、上記の回路基板（マイクロ発泡樹脂シート基板）に、フェイスアップ型のＬＥＤ発光素子パッケージを開口部に配置し、前記パッケージの底面を開口部が形成されていない第１のマイクロ発泡樹脂シート表面に貼り付けて、前記パッケージの端子部を金属回路部材と接続し、ＬＥＤ発光素子上面に形成した電極はワイヤボンディングにより接続されているので、通常は端子を回路接続するだけで実装が終了する。具体的には、前記ＬＥＤ発光素子パッケージは、前記ＬＥＤ発光素子パッケージの前記マイクロ発泡樹脂シート基板への固定は、前記開口部に配置された前記金属回路部材に前記ＬＥＤ発光素子パッケージのリード端子を固定するＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造とすることができる。

（７．フリップチップタイプＬＥＤ発光素子パッケージの実装）
ここで、また、フリップチップタイプのＬＥＤ素子パッケージの場合は、マイクロ発泡樹脂シート基板に低温はんだ付けで直接実装するか、導電性接着剤かＡｕ粒子を用いた超音波接続などを用いてＬＥＤ発光素子パッケージを直接実装することができる。サブマウントを用いて、ＬＥＤ発光素子パッケージをサブマウント上に実装する場合、スルーホールにより、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板の回路部分と接続して実装することもできる。前記開口部における前記発光素子の前記金属回路部材への固定は、はんだバンプ又は金バンプ又は導電性ペーストを介して接続することでＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造を得ることもできる。

（８．サイドビュータイプＬＥＤ発光素子パッケージの実装）
サイドビュー型のＬＥＤ発光素子パッケージの端止部を、第１のマイクロ発泡樹脂シートの表面に、樹脂補強型低温はんだまたは導電性接着剤かＡｕ粒子を用いた超音波接続などを用いて、実装することができる。この場合に、マイクロ発泡樹脂シート基板の第２のマイクロ発泡樹脂シートの一部を切欠いて切り欠き部を形成するが、切り欠き部は、ＬＥＤ発光素子パッケージの発光面の方向に、第１のマイクロ発泡樹脂シートと同様の長さに形成される。すなわち、ＬＥＤ発光素子パッケージの発光面の方向に所定幅を有する開口が切り欠き部として遮蔽物が存在しないように形成される。
この場合に、ＬＥＤ発光素子パッケージと金属回路部材の接合は、開口部の端部に金属配線回路を露出させて、前記金属配線回路の露出部とＬＥＤ発光素子パッケージの端子部とを、導電性接着剤や樹脂補強型低温はんだやナノペースト等で接合する。露出させた金属回路部材の上面には、ＬＥＤ発光素子パッケージが配置され、ＬＥＤ発光パッケージの背面には第２のマイクロ発泡樹脂シートを配置する。さらに、第２のマイクロ発泡樹脂シートの第１のマイクロ発泡樹脂シートとの接合面との反対面に第３のマイクロ発泡樹脂シートを、第１のマイクロ発泡樹脂シートと対向させて配置する。このようにすることで、端面照射型の照明器具（図１（ｄ）参照）を得ることができる。
（９．実装後の切断）
上記の工程終了後、枚葉型のマイクロ発泡樹脂シートから一度に複数個の基板を処理した場合には、個々の製品基板サイズに切断を行う。

（１０．予備加熱）
マイクロ発泡樹脂シートは熱を掛けると収縮が起こり、収縮による回路の寸法ズレが起こると部品を実装する上で好ましくない。そのため、マイクロ発泡シートに後工程でかかる温度よりも高い温度を掛け、あらかじめ熱収縮させておくと、後工程での熱処理時に収縮が起こることを防止できる。ここで、予備加熱は、マイクロ発泡樹脂シートが何らかの熱履歴を受ける前、すなわちマイクロ発泡樹脂シートと銅箔の一体化を行う前に行うことが望ましい。つまり予備加熱は、基材のプレアニール処理としてマイクロ発泡樹脂シートと銅箔を一体化する前に行う。

例えば、銅箔とマイクロ発泡樹脂シートの熱接着を行う場合は、接着後、マイクロ発泡樹脂シートが僅かに熱収縮するので、加熱炉などを用いて予備加熱してマイクロ発泡樹脂シートを予め熱収縮させておくと、熱接着時に熱収縮がほとんど起こらない。熱収縮の問題に対処するため、室温でも接着可能であるが、ピール強度をさらに向上させるために、接着強度の高い熱硬化性の接着剤を使用して加熱接着を行う方が好ましい。そして、加熱接着を行う際には、熱収縮を少なくするために、予備加熱を行ってもよい。接着は、室温でも、高温でも良い。従って、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板に、使用するマイクロ発泡樹脂シートは、予備加熱を行っても、行わなくても良いが、予備加熱を行っておくことが望ましい。

（１１．基板の剛性向上、熱変形防止）
本発明の、表面光反射特性に優れる回路基板は、リフロー炉を用いて、樹脂補強型低温はんだなどによりＬＥＤ発光素子パーケージを実装する場合に、本発明の回路を挟んで略対称に第１と第２のマイクロ発泡樹脂シートが存在するので、銅箔とマイクロ発泡樹脂シートの熱膨張係数の相違による変形の発生を防止できる。このため、リジッド基板を使用しなくても基板が変形することがないので、銅箔に第１、第２のマイクロ発泡樹脂シートを積層したマイクロ発泡樹脂シート基板とすることが好ましい。
また、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、変形後の弾性回復力を有するので、照明器具などに使用する場合に、弾性回復力に優れ、照明器具の枠体が曲面の場合も、弾性回復力で、枠体に密着させることができる。

次に、本発明の他の実施態様について述べる。
（Ｃ１） 絶縁性の光反射板を構成する第１のマイクロ発泡樹脂シートと、対向して配置された形状保持性を有する第２のマイクロ発泡樹脂シートの間に、
通電用配線回路を形成した金属回路部材を配置し、
前記第１及び第２のマイクロ発泡樹脂シートの前記金属回路部材との対向面とがそれぞれ互いに接合されるＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法において、
第１または第２のマイクロ発泡樹脂シートに開口部を設ける第１のステップと、
光反射板としての第１または第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくとも一方のマイクロ発泡樹脂シートと金属回路部材を熱接着する第２のステップと、
前記金属回路部材に回路形成を行う第３のステップと、
第１または第２のマイクロ発泡樹脂シートの他方のマイクロ発泡樹脂シートを回路形成後の金属回路部材と熱接着する第４のステップの各工程を含むＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法にて、ＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板を製造する方法。
（Ｃ２） 前記ＬＥＤ照明用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法において、第１、第２、第３、第４のステップの順に行うＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法。
（Ｃ３） 前記ＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法において第１ステップ後の、工程を第３、第２、第４ステップの順に処理を行うＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法。
（Ｄ１） 前記第３のステップにおける回路の形成は、サブトラクティブ法により行うＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法。
（Ｄ２） 前記第３のステップにおける回路の形成は、レーザ加工法、ドリル加工法またはマスク後のエッチング処理により行うＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法。
（Ｄ３） 第２のステップまたは第４のステップにおけるマイクロ発泡樹脂シートと金属回路部材の熱接着は、熱硬化性樹脂からなる接着剤を用いて加熱温度１００〜１３０℃において、１５〜２５ｋｇｆ／ｃｍ^２の加圧力にて、３０ｍｉｎ以上（例えば、３０〜４０ｍｉｎ）加圧するＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板の製造方法。

以下に、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。

試験に用いるマイクロ発泡樹脂シートは、ＰＥＴ樹脂について、バッチ式発泡法を用い溶融型気泡核剤を添加し、気泡径１０μｍ、発泡倍率４．０倍で発泡させた板厚１．０ｍｍのマイクロ発泡樹脂シートを作成した。これを、ロールラミネータを用いた熱ロール法により、マイクロ発泡樹脂シートと透明接着剤の仮接着を行い、さらに透明接着剤の上に銅箔を熱ロール法により仮接着した。銅箔はエッチングにより回路を形成したものを使用して、表１に示すマイクロ発泡樹脂からなる各種マイクロ発泡樹脂シート基板を得た。各発明例は、図１（ａ）に図示した態様のものである。比較例は、図３（ｂ）に図示した態様のものである。
ここで、発明例１〜５のＰＥＴ樹脂は、加熱処理や接着剤の有無等の処理条件を変えたものである。比較例１，２はガラスエポキシ基板である。マイクロ発泡樹脂シートとの貼り付けには、厚さ３５μｍの電解銅箔を用いた。
表１中で、マイクロ発泡シート厚さは、両側に非発泡層があるマイクロ発泡シートの熱接着処理後の状態での厚さを表す。尚、表１の材料を得るに当たり、その製造方法、製造条件は、上記の条件に限らない。同様の材料が得られるように調整可能であれば、他の製造条件、製造方法を用いて良い。

次に、特性の測定方法について以下に説明する。

（比重及び発泡倍率の測定方法）
マイクロ発泡樹脂シート基板のサンプルについて、比重は、ＪＩＳ Ｋ６７６７（１９９９）に基づき求めた。また、比重ρは、水中置換法により水中質量ｍ（ｇ）、および大気下質量Ｍ（ｇ）として、下記式によって求めた。
ρ＝Ｍ／（Ｍ−ｍ）
マイクロ発泡樹脂シートの発泡前後の比重を用いて発泡倍率を計算した。

（平均気泡径の求め方）
ＡＳＴＭＤ３５７６−７７に準じて求めた。すなわち、マイクロ発泡樹脂シートの断面のＳＥＭ写真を撮影し、ＳＥＭ写真上の所定の範囲内でマイクロ発泡樹脂シートの各層の積層方向を基準として水平方向と垂直方向に直線を引き、直線が気泡を横切る気泡の弦の長さｔを平均した。写真の倍率をＭとして、下記式に代入して平均気泡径の値ｄを求めた。
ｄ＝ｔ／（０．６１６×Ｍ）

（反射率の求め方）
光線反射率の測定は次のように行った。マイクロ発泡樹脂シート基板のサンプルを日立ハイテク製分光光度計Ｕ−４１００（商品名）を用いて、光線波長４５０ｎｍ、５５０ｎｍ、６５０ｎｍでの分光全反射率と拡散反射率の測定を行った。リファレンスは酸化アルミニウム白色板（２１０−０７４０（商品名）、（株）日立ハイテクフィールディング製）を使用し、測定値はリファレンスに対する相対値とした。

（反射光の波長依存性）
反射光の波長依存性測定は次のように行った。各サンプルについて、日立ハイテク製分光光度計Ｕ−４１００を用いて、光線波長４５０〜６５０ｎｍでの分光全反射率の測定を行ない、１ｎｍ毎の全反射率の値の標準偏差を以って波長依存性を評価した。この数値が小さいほど波長依存性が小さいといえる。

（体積固有抵抗）
体積固有抵抗測定は、発泡前の材料（マイクロ発泡樹脂シート基板）を温度２３℃、湿度５０％ＲＨ環境下で２４時間放置した後、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定を行った。

本発明例１〜５には、気泡径約１０μｍの発泡倍率４．０倍で発泡させた板厚１．０ｍｍのマイクロ発泡ＰＥＴ樹脂シートを用いたマイクロ発泡樹脂シート基板の表面の光反射率の測定結果を示す。本発明のマイクロ発泡樹脂基板の各種状態における光学特性の測定結果を示す。発明例１は、マイクロ発泡樹脂基板の表面を全く熱処理せずに測定したものであり、発明例２は、２００℃×１５分の熱処理を行ったもので、発明例３は、マイクロ発泡ＰＥＴ樹脂シートの表面に透明接着剤を仮接着後、銅箔を仮接着し、エッチング後、１３０℃×３０分積層プレス後１８０℃×３０分恒温槽で硬化させたマイクロ発泡樹脂シート基板である。発明例４は、透明接着剤、銅箔を仮接着後、エッチングにより回路を形成し、樹脂補強型低温はんだを塗布し、カバー貼付後、ＬＥＤ実装、リフロー硬化させたマイクロ発泡樹脂シート基板である。リフロー炉処理温度と同様の条件である１８０℃×１分＋１２０℃×３分の加熱条件で保持後の接着剤塗布面の光反射率を測定したものである。さらに、発明例５は、発明例４の裏面の接着剤が塗布されていない面を測定したものである。これにより、マイクロ発泡樹脂シート基板の表面でなく、回路形成のために、銅箔を剥離して接着剤のみがマイクロ発泡樹脂シートの表面に残り複合基板に接着面が露出した場合、さらに基板表面の接着剤がリフロー炉にて実装される場合のマイクロ発泡樹脂シート上の接着剤面の反射率を評価することができる。比較例１、２にガラスエポキシ基板（ＦＲ−１０）に白色レジストを塗布後、熱硬化した場合（比較例１）とそれを２回繰り返した場合（比較例２）の反射率を測定した結果を示す。

表１に示した結果から、本発明例のマイクロ発泡樹脂シート基板は、波長帯域４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの全波長帯域において、全反射率は、アニール処理やリフロー処理相当の基板の加熱処理有無によらず、酸化アルミ標準板の反射率を１００％とした場合の反射率に対して、本発明の規定値である全反射率９０％以上、拡散反射率９０％以上を満たす。
また、回路形成後に、マイクロ発泡樹脂シート基板上の銅箔が例えばエッチングにより剥離されて、接着剤が基板表面に露出する部分があるが、このような接着剤塗布面におけるマイクロ発泡樹脂の反射率は、発明例３、発明例４から判るように、数％程度低下するものの、大きな低下は認められない。これに対して、比較例のガラスエポキシ基板の表面に従来の白色レジストを塗布した比較例品の場合は、反射率の波長依存性が高い上に、全反射率、拡散反射率ともに、本発明品より劣っており、両反射特性ともに９０％を超えることはない。従って、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、従来のアルミニウム基板、ガラスエポキシ基板などに対して光反射特性にも格段に優れる。また、本発明例品は、反射率の波長依存性の小さいことが分かる。
また、図４は本発明例２と従来例１、２の光反射特性を対比して示したグラフである。

表２には、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板０．５ｍｍの複合基板（マイクロ発泡樹脂シートとしてマイクロ発泡ＰＥＴ樹脂シートを２枚用いた。図１（ａ））と従来のアルミニウム基板（図３（ａ））、ガラスエポキシ基板（図３（ｂ））の基板厚さ１ｍｍの質量を比較した結果を示す。表２（ａ）は基板の寸法４０ｍｍ×６５ｍｍ×１ｍｍ、表２（ｂ）は基板の寸法４５ｍｍ×２８０ｍｍ×１ｍｍの２種類のサイズの質量測定結果を示す。
ここでのマイクロ発泡ＰＥＴ樹脂シートのみの基板の質量とは、ＬＥＤ発光素子パッケージを実装する前のマイクロ発泡シート基板の質量であるため、ＬＥＤ発光素子、半田、マイクロ発泡シート基板に接続する配線の質量は含まない。ここでのマイクロ発泡シート基板全体の質量は、表中のそれぞれのマイクロ発泡樹脂シート基板のみの質量に回路とレジストの質量を加えたマイクロ発泡樹脂シート基板全体の質量を示す。
また、これらの従来の基板の質量を評価するに当たって、ガラスエポキシ基板を基準として、ガラスエポキシ基板、アルミニウム基板について、ガラスエポキシ基板と同一の回路パターンの形成、同一のレジスト被覆（被覆厚さ、被覆面積）を行ない、これらの各基板について回路とレジストを含む基板全体の質量を測定した。また、ここで基板の質量評価に用いた本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板のマイクロ発泡ＰＥＴ樹脂の発泡倍率は２．９倍で、平均気泡径は約１０μｍである。
また、表２に記載した発明例の材料は、支持体として、第１と第２のマイクロ発泡樹脂シートをそれぞれ０．５ｍｍとして、前記第１、第２のマイクロ発泡樹脂シート２枚分の厚みを合わせた重量を、マイクロ発泡樹脂シート基板の基材の重量として表記して、基材の厚さが同一レベルでの重量比較が行えるようにした。

ここで、表２のマイクロ発泡樹脂シート基板の質量評価の結果をみると、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、マイクロ発泡樹脂シートの質量が軽く、そのため、ガラスエポキシ基板やアルミニウム基板などと比べて基板自体の質量が軽いことが分かる。結局、本発明の回路やレジストを含むマイクロ発泡樹脂シート基板の質量は、アルミニウム基板の約１／３、ガラスエポキシ基板の約１／２の基板質量となり、軽量化に大きく資することが分かる。これらの結果から、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、光反射率が高いだけでなく、アルミニウム基板やガラスエポキシ基板と比較するとＬＥＤ照明の軽量化も達成できる。
これらの結果から、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、光反射率が高いだけでなく、アルミニウム基板やガラスエポキシ基板と比較するとＬＥＤ照明器具の軽量化も達成でき、特に車載用照明などに適する。

（自己形状保持性確認試験）
前記マイクロ発泡樹脂シート基板を図５に示す１０ｃｍ^２の正方形に切断した基板を試験片として、正方形の一辺の側を幅１０ｍｍ、その一辺全長の長さ１０ｍｍを把持した場合に、対向する辺が把持部と同一の高さからの垂れ量（ｈ）を測定して、対向する辺と同一高さに把持できるかどうかの確認試験を行った。
本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、保持した側の他端部（対抗する側の辺）が垂れることはなく、いずれの場合も自己形状保持性を満足する。なお、ここで、前記マイクロ発泡樹脂シートがごく僅かの曲がりを有している場合でも、試験時に、試験片を把持する方向としてシート基板の曲がり方向を把持部に平行にして配置して、曲がり方向に平行な辺を端部として、これに直交する方向に１０ｍｍの距離を辺全長に渡り把持することにより、把持する方向と直角方向の自己保持性を評価することができる。自己保持性試験においては、１ｍｍ以下の垂れ量は許容するものとし、垂れ量が１ｍｍ以下は合格、垂れ量が１ｍｍを超える場合は不合格とした。
なお、自己保性確認試験は、マイクロ発泡樹脂シート厚みや発泡倍率、気泡径等の気泡構造や板厚の影響を受けることも考えられるため、発明例８〜１１は、発泡倍率や板厚の異なるマイクロ発泡ＰＥＴ樹脂シートを用いて、垂れ量を測定した結果を表３に示す。その結果、確認試験を行ったいずれの材料も、垂れ量は１ｍｍ以下で、十分な自己形状保持性を有することが確認された。以上のように、本発明のマイクロ発泡樹脂シートは、自己形状保持性に優れるので、フィルム状の反射板と比べて取り扱い性に優れる。

（円筒形照明器具組み立てによる可撓性と弾性反発力の確認）
図６には、天面部２０５と側面部２０７から構成される枠体２０３、天面部反射板２１１、本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板２１３などから構成される円筒形照明器具の３２０ｃの一例を示す。枠体２０３は、樹脂製または金属製であり、その中央部には略円形の穴２０６が形成される。天面部２０５の周縁部には、天面部２０５に略垂直に側面部２０７が形成される。すなわち、側面部２０７は、略円筒状の形状であり、天面部２０５に対向する側には開口部が形成される。また、側面部２０７の下端（開口部側）には、折り返し部２０９が設けられる。折り返し部２０９は、側面部２０７の下端に形成され、枠体２０３の中心軸方向に突出するように形成される。なお、天面部２０５、側面部２０７の、各部は一体または別体のいずれに形成されてもよい。

天面部には、略円形の天面部反射板２１１が、枠体２０３の内側に、天面部２０５の下面側に当接するように配置される。本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板２１３は、マイクロ発泡樹脂シートの裏面に配線回路２１５が接着され、さらに図示しないマイクロ発泡樹脂シートが配線回路２１５の上面に、配線回路を挟んで前記マイクロ発泡樹脂シート同士が相互に対向して接着されて、円周方向の端部である基板端部２１４同士を突き合わせるようにして、略円形に丸められて枠体２０３の内部に挿入され、側面部２０７の内面に当接する。ここで、前記基板は、基板端部２１４近傍の接続端子２１７により外部電源に接続される。マイクロ発泡樹脂シート基板２１３は、可撓性を有し、弾性反発力を有する。弾性反発力を有するとは、マイクロ発泡樹脂シート基板２１３の可撓性を利用して、前記マイクロ発泡樹脂シート基板２１３を丸めて枠体２０３の内部に挿入した際、その弾性反発力（もとの形状に戻ろうとする力）によって前記マイクロ発泡樹脂シート基板２１３の外面が枠体の側面部２０７の内面に押圧されることをいう。したがって、弾性反発力を有するマイクロ発泡樹脂シート基板２１３を用いることで、光反射率に優れる曲面状基板とこれを用いた円筒形照明器具（ＬＥＤ照明器具）３２０ｃを実現できる。また、前記弾性反発力を利用することにより、前記マイクロ発泡樹脂シート基板の枠体内部への固定に際して、ＬＥＤ照明器具のマイクロ発泡樹脂シート基板（２１３）を、接着剤を使用せずに枠体に固定することも可能である。以上のように、自己形状保持性に優れるので、取扱いが容易で、マイクロ発泡樹脂シート基板（２１３）の弾性反発力を利用することで、容易に組立て性が優れる基板を得ることができる。

（配線回路の保護効果）
さらに図１（ｂ）の配線回路は、回路の両面からマイクロ発泡樹脂シートで挟みこんでいるので、一方が反射板、他方が白色レジスト等の絶縁樹脂被膜の役割を果たし、配線回路の露出面に白色レジスト等の絶縁樹脂被膜を設ける必要がなく、配線回路を保護することができる。なお、配線回路の保護機能は、別途白色レジスト等の有機絶縁被膜を塗装により形成した被膜と異なり、マイクロ発泡樹脂シート厚さが厚く、クッション性を有するため、保護効果が大きく配線回路が傷つきにくい。

（ＬＥＤ実装後の変形の有無）
図１（ｂ）に示すような，マイクロ発泡樹脂シート基板の表面に露出させた配線回路の上面にＬＥＤ発光素子パッケージを接続し、さらにその上面に開口部を形成したマイクロ発泡樹脂シートを貼り付けて形成したＬＥＤ発光素子パッケージを実装したマイクロ発泡樹脂シート基板を作製し、当該基板を、所定温度２００℃×１５分の熱処理を行った場合の熱収縮率と基板の反り量を確認した。その結果、所定温度２００℃×１５分で、熱収縮率約３％の収縮を示した。また、その基板にさらにリフロー処理とほぼ同様の熱処理条件１８０℃×１分で熱処理を行った場合の基板の熱収縮率を求めたが、２００℃×１５分のプレアニールを行っているため、プレアニール時に熱収縮が発生するが、リフロー処理相当の熱処理を行っても、熱収縮はほとんど発生しなかった。また、この間、本発明の実装構造やマイクロ発泡樹脂シート基板では、マイクロ発泡樹脂シートが銅箔を挟んで対称に配置されているため、リフロー処理時に反りなどが発生することがない。

（端面発光型照明器具の作製）
図７に略直方体形状を有する端面発光型ＬＥＤ照明器具３２０ｄを示す。図７（ａ）に示す枠体３２１ａは、略箱型で、マイクロ発泡樹脂シートからなる第１のマイクロ発泡樹脂シート、第２のマイクロ発泡樹脂シート、もしあれば第３のマイクロ発泡樹脂シートからなるマイクロ発泡樹脂シート基板を用いたＬＥＤ発光体が収納される。前記第３のマイクロ発泡樹脂シート３０５ａは、前記第２のマイクロ発泡樹脂シート３０５を挟み込んで、前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３に対向してこれに略平行に、前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３を完全に覆うように積層される。たとえば、前記第３のマイクロ発泡樹脂シート３０５ａと前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３は大きさが略同一であり、完全に対向される。

前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３と前記第３のマイクロ発泡樹脂シート３０５ａは、枠体３２１ａの枠体側面３２２ａの内面側を覆うように配置される。すなわち、前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３と前記第３のマイクロ発泡樹脂シート３０５ａの隙間は、枠体３２１ａのＬＥＤ光源３１５から、端面発光型のＬＥＤ光源３１５と対向する枠体端面３２２ｂまで連続する導光空間３０９ａ、３０９ｂを形成する。

ＬＥＤ光源３１５と対向する枠体端面３２２ｂには、開口部３１０が形成される。開口部のサイズ（高さ）は、前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３と前記第３のマイクロ発泡樹脂シート３０５ａの隙間に略同一である。ＬＥＤ光源３１５から照射された光は、前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３と前記第３のマイクロ発泡樹脂シート３０５ａとが作る隙間により導光空間３０９ａ、３０９ｂを介して、開口部３１０に導光されて、枠体端面３２２ｂ側まで前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３と前記第３のマイクロ発泡樹脂シート３０５ａとの間で反射を繰り返し、開口部から外部に所定幅の線状の光を取り出すことができる。

また、図７（ｂ）に示すＬＥＤ照明器具３２０ｅのように、開口部３１０を覆って、アクリル樹脂などの光透過性の樹脂板またはガラスまたは樹脂製の光拡散板３２３を設けてもよい。このように、開口部に光透過性の樹脂板に着色した樹脂板や光拡散板を設けることで、開口部から取り出す光を着色して演色したり、拡散させて広げたることが可能な端面発光体照明器具を得ることができる。以上のようにして加飾や演色が可能な端面発光型のＬＥＤ発光素子照明器具（３２０ｅ）を得ることができる。ここでは、前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シート３０５の表面に略平行な所定の方向に、発光面を向けて前記第１のマイクロ発泡樹脂シート上の第２のマイクロ発泡樹脂シートの切り欠き部３１３に配置して、さらに前記第２のマイクロ発泡樹脂シート３０５の図示しない金属回路部材との接合面の反対側の面に、第３のマイクロ発泡樹脂シート３０５ａを、前記ＬＥＤ発光素子パッケージ３１５を挟み込んで前記第１のマイクロ発泡樹脂シート３０３に対向配置させる端面発光型のＬＥＤ照明器具が得られる。ここで、図７（ｃ）に示すように、第２のマイクロ発泡樹脂シートの切欠き部３１３に配置された前記ＬＥＤ発光素子パッケージ３１５から発光された光は、第２のマイクロ発泡樹脂シートの斜面部により拡げられて、導光空間３０９ａから導光空間３０９ｂに向けて拡開されて、開口部３１０に向かって出射される。
以上のように、本発明を用いれば、ＬＥＤ光源の発光面をマイクロ発泡樹脂シートの表面に向けたフェイスアップタイプのＬＥＤ照明装置を得るだけでなく、サイドビュータイプの端面発光型のＬＥＤ照明装置に好適に本発明を適用できる。

本発明のＬＥＤ照明装置用基板（マイクロ発泡樹脂シート基板）の実装構造に用いられるマイクロ発泡樹脂シートは体積固有抵抗が１０^１２Ω〜１０^１７Ωの範囲を示し、十分な絶縁性能を有する。前記マイクロ発泡樹脂シートは、ＰＥＴ樹脂、ＰＣ樹脂、難燃ＰＣ樹脂、アクリル系樹脂のいずれかからなる。以上のように、体積固有抵抗が上記の範囲に収まることから、良好な絶縁性を有し基板に絶縁のためのフィルムを貼る等の処理が不要である。

以上、本発明の複合基板の実装構造及びこれを用いたＬＥＤ照明器具並びに本発明のマイクロ発泡樹脂シート基板は、光反射特性に優れており、光反射率が波長４５０ｎｍから６５０ｎｍの波長帯において、酸化アルミ標準板の反射率を１００％とした場合の反射率に対して、全反射率９０％以上、拡散反射率９０％以上の反射率を示し、さらにガラエポ基板やアルミ基板と比べると、本発明品は軽量であり、車載用照明基板等に適する。またフィルム状の反射板（反射フィルム）などと比べると、自己形状保持性に優れる、さらに弾性反発力にも優れることから、曲面状の反射板を容易に得ることができ、照明器具の組み立てが容易になる。また、配線回路をマイクロ発泡樹脂シートで両面から挟み込むこともできるので、回線回路の保護機能を有する。また、端面発光型の照明器具等を容易に得ることができる。

さらに、回路形成前にマイクロ発泡シートに所定条件で熱処理を行うことにより、リフローでＬＥＤ光源が回路部品などを実装する場合の反りや熱収縮を防止できる。

以上、添付した図表を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、製造条件、製造方法の変更や各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１ 第２のマイクロ発泡樹脂シート
１ａ 第２のマイクロ発泡樹脂シート
１ｂ 第３のマイクロ発泡樹脂シート
２ 第１のマイクロ発泡樹脂シート
３ ＬＥＤ発光素子パッケージ
３ａ 開口部または切り欠き部（第２のマイクロ発泡樹脂シート１に設ける）
４ 電極端子
５ はんだや導電性接着剤の層
６ 接着剤層
７ 金属（配線回路）
８ スルーホール
９ 空間部
９ａ 開口部または切り欠き部（第２のマイクロ発泡樹脂シート１ｂに設ける）
Ｌ 発光方向
１７ ＬＥＤ発光素子パッケージ
２４ 蛍光体（蛍光粒子）
２５ 封止樹脂（透明樹脂）
２６ フレーム
２７ ワイヤ（代表的には金細線）
２８ ケース
２９ 電極端子（アノード、カソード）
３１ 内蔵型の放熱板（内蔵型ヒートシンク）
３２ チップ接着剤
３３ ＬＥＤ発光素子チップ
１３０ 従来のＬＥＤ発光素子パッケージの実装構造の一例
１３２ａ 回路の端子接続部
１３４ ＬＥＤ発光素子パッケージ
１３４ａ ＬＥＤ発光素子パッケージの発光面
１３４ｂ，１３４Ｃ ＬＥＤ発光素子パッケージの端子
１３４ｅ 放熱板（内蔵型ヒートシンク）
１３５ 白色レジスト
１３６ アルミニウム基板
１３７ 絶縁層（ＢＴレジンなど）
１４０ 従来のＬＥＤ発光素子パッケージの実装構造の別の一例
１４１ ガラスエポキシのプリプレグ基板
２０３ 枠体
２０５ 天面部
２０６ 穴
２０７ 側面部
２０９ 折り返し部
２１１ 天面部反射板
２１３ マイクロ発泡樹脂シート基板
２１４ 基板端部
２１５ 配線回路（金属回路部材）
２１７ 接続端子
３２０ｃ 円筒形照明器具（ＬＥＤ照明器具）
３２０ｄ、３２０ｅ 端面発光型照明器具（ＬＥＤ照明器具）
３０３ 第１のマイクロ発泡樹脂シート
３０５ 第２のマイクロ発泡樹脂シート
３０５ａ 第３のマイクロ発泡樹脂シート
３０９ａ、３０９ｂ 導光空間
３１０ 開口部
３１１ 第２のマイクロ発泡樹脂シートの斜面部
３１３ 第２のマイクロ発泡樹脂シートの切り欠き部
３１５ ＬＥＤ発光素子パッケージ
３２１ａ 枠体
３２２ａ 枠体側面
３２２ｂ 枠体端面
３２３ 光拡散板

Claims (21)

1. 絶縁性であって微細気孔を有する、第１のマイクロ発泡樹脂シート及び第２のマイクロ発泡樹脂シートと、金属回路部材とを具備し、
   ＬＥＤ光源の発光面方向に対して金属回路部材より下側に配置されるマイクロ発泡樹脂シートを第１のマイクロ発泡樹脂シートとし、金属回路部材より上側に配置されるマイクロ発泡樹脂シートを第２のマイクロ発泡樹脂シートとして、前記第１、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートが前記金属回路部材を挟み込んで相互に対向して配置し、
   前記第１、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの前記金属回路部材との対向面がそれぞれ前記金属回路部材に接合一体化されたマイクロ発泡樹脂シート基板であって、
   前記金属回路部材には通電用配線回路が形成されていて、
   前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくともいずれかに開口部または切り欠き部を有し、さらに、前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの開口部または切り欠き部に形成された通電用配線回路にＬＥＤ光源としてＬＥＤ発光素子パーケージを接続して実装して、前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくともいずれかを光反射板として使用することを特徴とするＬＥＤ発光素子パッケージの、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
2. 前記ＬＥＤ光源が端面発光型のＬＥＤ発光素子パッケージであり、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートは切り欠き部を有し、前記ＬＥＤ発光素子パッケージの発光面を、前記マイクロ発泡樹脂シート基板の、前記第１のマイクロ発泡樹脂シートの表面に略平行に前記第２のマイクロ発泡樹脂シートに形成された切り欠き部の開口の方向に向けて配置して、さらに前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの金属回路部材との接合面の反対側の面に、第３のマイクロ発泡樹脂シートを、前記ＬＥＤ発光素子パッケージを挟み込んで前記第１のマイクロ発泡樹脂シートに対向配置させることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
3. 前記開口部が形成された前記第１または第２のマイクロ発泡樹脂シートのいずれかがＰＥＴ樹脂、ＰＣ樹脂、難燃ＰＣ樹脂、アクリル樹脂のいずれかのマイクロ発泡樹脂シートである請求項１または２に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
4. 前記第１のマイクロ発泡樹脂シート及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シートと前記金属回路部材との対向面の接合部が接着剤からなる接着層である請求項１〜３のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
5. 前記ＬＥＤ発光素子パッケージの発光面を、前記金属回路部材および前記第１及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シートと略平行に配置する請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
6. 前記ＬＥＤ発光素子パッケージの前記マイクロ発泡複合シート基板への固定は、前記開口部に配置された前記金属回路部材の端子接続部に前記ＬＥＤ発光素子パッケージのリード端子を固定する請求項１〜５のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
7. 第１または第２の一方のマイクロ発泡樹脂シートが光反射板として機能する他に、第１または第２の他方のマイクロ発泡樹脂シートの前記開口部の前記金属回路部材、端子接続部及びＬＥＤ発光素子パッケージ以外の部分が、前記ＬＥＤ発光素子パッケージから発光された光の光反射板として機能する請求項１〜６に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
8. 前記第１のマイクロ発泡樹脂シートには開口部が形成されずに、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートには前記ＬＥＤ発光素子パッケージと前記金属回路部材とを接続するめっき被覆されたスルーホール、またははんだもしくは導電性ペーストが充填されたスルーホールを有するか、またはリベットを有する請求項１〜７のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
9. 前記マイクロ発泡樹脂シート基板へは、前記ＬＥＤ発光素子パッケージが複数個配置されるマルチチップ方式の接続構造を有するもので、前記複数のＬＥＤ発光素子の少なくとも一部は、前記通電用配線回路部材により直列接続、並列接続、または直列接続もしくは並列接続を組み合わせて接続された請求項１〜８のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
10. 前記光反射板を構成するマイクロ発泡樹脂シートが熱可塑性樹脂からなり、前記光反射板の反射面は、波長４５０〜６５０ｎｍの可視光に対する光学特性として、酸化アルミ標準板の光反射率を１００％とした場合に、全反射率が９０％以上、拡散反射率が９０％以上である請求項１〜９のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子の、マイクロ発泡樹脂シート基板への実装構造を用いたＬＥＤ照明器具。
12. 絶縁性であって光反射板を構成する第１のマイクロ発泡樹脂シートと、金属回路部材を介して第１のマイクロ発泡樹脂シートと対向して配置された第２のマイクロ発泡樹脂シートの間に、
    通電用配線回路を形成した金属回路部材が配置され、
    前記第１及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの前記金属回路部材との対向面とがそれぞれ互いに接合されることを特徴とするＬＥＤ照明器具用の、自己形状保持性を有するマイクロ発泡樹脂シート基板。
13. 前記ＬＥＤ光源が端面発光型のＬＥＤ発光素子パッケージであり、前記第２のマイクロ発泡樹脂シートは切り欠き部を有し、前記ＬＥＤ発光素子パッケージの発光面を、前記マイクロ発泡樹脂シート基板の、前記第１のマイクロ発泡樹脂シートの表面に略平行に前記第２のマイクロ発泡樹脂シートに設けられた切り欠き部の開口部の方向に向けて配置することを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
14. さらに前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの金属回路部材との接合面の反対側の面に、第３のマイクロ発泡樹脂シートを、前記ＬＥＤ発光素子パッケージを挟み込んで前記第１のマイクロ発泡樹脂シートに対向配置させることが可能なことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
15. 前記第１のマイクロ発泡樹脂シートと前記第２のマイクロ発泡樹脂シートがＰＥＴ樹脂、ＰＣ樹脂、難燃ＰＣ樹脂、アクリル系樹脂のいずれかからなるマイクロ発泡樹脂シートである請求項１２〜１４に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
16. 前記第１のマイクロ発泡樹脂シート及び前記第２のマイクロ発泡樹脂シートと前記金属回路部材との対向面の接合部が接着剤からなる接着層である請求項１２〜１５のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
17. 部品実装面側の前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくともいずれか一方には、開口部を有する請求項１２〜１６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
18. 光反射板として用いられる、前記第１または第２のマイクロ発泡樹脂シートの少なくともいずれか一方のマイクロ発泡樹脂シートの光学特性は、波長４５０〜６５０ｎｍの可視光に対する光学特性として、酸化アルミ標準板の反射率を１００％とした場合に、全反射率が９０％以上、拡散反射率が９０％以上である請求項１２〜１７のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
19. 光反射板として用いられる、前記第１または前記第２のマイクロ発泡樹脂シートと前記金属回路部材との接着強度は、いずれも０．５ｋｇｆ／ｃｍ〜２．０ｋｇｆ／ｃｍである請求項１２〜１８のいずれかに１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
20. 請求項１２〜請求項１９のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板が、弾性反発力を有する曲面形状に成形可能であることを特徴とするＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。
21. 請求項１２〜請求項２０のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板が、プレアニール処理またはリフロー炉で加熱処理されていることを特徴とするＬＥＤ照明器具用の、マイクロ発泡樹脂シート基板。