JP2017199736A - 発光ダイオード実装モジュール、発光ダイオード実装モジュール用光反射部材 - Google Patents

Abstract

【課題】光量や輝度のばらつきが抑制され、かつ良好な輝度を示すＬＥＤ実装モジュールを提供する。【解決手段】発光ダイオード実装用基板１０と、発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオード２０と、発光ダイオード実装用基板の発光ダイオードが配置される面と同じ面側に、発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される、光反射部材１５と、を備え、光反射部材が、第１面１５１と第１面の反対側の第２面１５２とを有し、第１面および第２面から入射した光を反射する光反射部１５３と、第１面から第２面に光を透過する光透過部１５４とを有し、光反射部の第２面側から入射角６０度で測定する光沢度の値が、光反射部の第１面側から入射角６０度で測定する光沢度の値よりも高く、発光ダイオードが、光反射部材の第１面側に配置されるものである。【選択図】図１

Description

本開示は、発光ダイオード実装モジュール、および発光ダイオード実装モジュール用光反射部材に関する。

近年、表示装置や照明装置の光源として、発光ダイオード（下記で「ＬＥＤ」と記載する場合がある。）が実装されたＬＥＤ実装モジュールの普及が進んでいる。ＬＥＤ実装モジュールでは、照射する光量や輝度のばらつきを抑制するために、光反射部および光透過部を有する光反射部材をＬＥＤと向かい合ってかつ離れて配置することがある。

特許文献１には、前面が開放した箱体の底部に設置された配線板と、該配線板に設置された複数の発光素子と、該発光素子間のスペースを埋めるように敷き詰められた光反射板と、該箱体の前面開口部に設置された透光性の光拡散表面板からなるライトボックスであって、該発光素子の発光部と該光反射板との間には空隙が有り、前記発光素子の発光部と前記光拡散表面板との間に、複数の貫通孔を有する光拡散反射板が設置され、該光拡散反射板の両面における可視光の拡散反射率が共に９０％以上であるライトボックスが開示されている。

特許第４３１６５５６号公報

ＬＥＤ実装モジュールの開発では、光源の単位面積あたりの明るさである輝度を可能な限り高めることが重要である。

本開示は、照射する光量や輝度のばらつきが抑制され、かつ良好な輝度を示すＬＥＤ実装モジュールを提供することを目的とする。また、ＬＥＤ実装モジュールから照射する光量や輝度のばらつきを抑制することができ、かつＬＥＤ実装モジュールの輝度を良好にすることができる、ＬＥＤ実装モジュール用光反射部材を提供することを目的とする。

本開示の発光ダイオード実装モジュールの一つは、前記発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に、前記発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される、光反射部材と、を備え、前記光反射部材が、第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面および前記第２面から入射した光を反射する光反射部と、前記第１面から前記第２面に光を透過する光透過部とを有し、前記光反射部の前記第２面側から入射角６０度で測定する光沢度の値が、前記光反射部の前記第１面側から入射角６０度で測定する光沢度の値よりも高く、前記発光ダイオードが、前記光反射部材の前記第１面側に配置されるものである。

本開示の発光ダイオード実装モジュールの他の一つは、前記発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に、前記発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される、光反射部材と、を備え、前記光反射部材が、第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面および前記第２面から入射した光を反射する光反射部と、前記第１面から前記第２面に光を透過する光透過部とを有し、前記光反射部の前記第２面側で測定する表面の算術平均粗さの値が、前記光反射部の前記第１面側で測定する表面算術平均粗さの値よりも小さく、前記発光ダイオードが、前記光反射部材の前記第１面側に配置されるものである。

本開示の発光ダイオード実装モジュール用光反射部材の一つは、発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面および前記第２面から入射した光を反射する光反射部と、前記第１面から前記第２面に光を透過する光透過部とを有し、前記光反射部の前記第２面側から入射角６０度で測定する光沢度の値が、前記光反射部の前記第１面側から入射角６０度で測定する光沢度の値よりも大きいものである。

本開示の発光ダイオード実装モジュール用光反射部材の他の一つは、発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記第１面および前記第２面から入射した光を反射する光反射部と、前記第１面から前記第２面に光を透過する光透過部とを有し、前記光反射部の前記第２面側で測定する表面の算術平均粗さの値が、前記光反射部の前記第１面側で測定する表面算術平均粗さの値よりも小さいものである。

本開示によれば、照射する光量や輝度のばらつきが抑制され、かつ良好な輝度を示すＬＥＤ実装モジュールが得られる。また、ＬＥＤ実装モジュールから照射する光量や輝度のばらつきを抑制することができ、かつＬＥＤ実装モジュールの輝度を良好にすることができる、ＬＥＤ実装モジュール用光反射部材が得られる。

本開示のＬＥＤ実装モジュールの一つの実施形態を模式的に示す断面図である。 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の一つを模式的に示す平面図である。 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の一つを模式的に示す断面図である。 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。 本開示のＬＥＤ実装用基板を備えた表示装置を模式的に示す斜視図である。

下記に、本開示のＬＥＤ実装モジュールおよびＬＥＤ実装モジュール用光反射部材の実施形態について、説明する。ただし、本開示は、下記の実施形態に何ら限定されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。また、「シート」と「フィルム」と「ボード」は区別せずに、「シート」には「フィルム」および「ボード」が含まれる。

図１は、本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の一つを示している。ＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１０と、ＬＥＤ実装用基板１０の少なくとも一方の面側に配置されたＬＥＤ２０と、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された面と同じ面側に、ＬＥＤ２０と向かい合ってかつ離れて配置される、第１光反射部材１５とを備えている。第１光反射部材１５は、第１面１５１と第１面の反対側の第２面１５２とを有しており、第１面１５１および第２面１５２から入射した光を反射する光反射部１５３と、前記第１面１５１から前記第２面１５３に光を透過する光透過部１５４とを有している。

図１の実施形態では、光反射部１５３は、光反射性を示すシート部１５３である。また、光透過部１５４は、シート部１５３の一方の表面から他方の表面まで貫通している複数の貫通穴１５４である。なお、光透過部１５４は、光を透過することができればよく、例えば、図１の貫通穴１５４が透明な材料で充填されている形態であってもよい。また、光反射部は、光を反射することができればよく、後述する多孔質樹脂シートを用いる以外に、例えば、プリズムやレンズを用いてもよい。なお、第１光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１０との間には間隙ができている。図１の間隙には、空気が充填されているが、窒素や希ガスなどの不活性ガスや、ポリマーやガラスなどの透明な材料が充填されていてもよい。

図１の実施形態では、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第２面１５２側から入射角６０度で測定する光沢度の値が、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第１面１５１側から入射角６０度で測定する光沢度の値よりも大きくなっている。または／および、第１光反射部材１５は、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第２面１５２側で測定する表面の算術平均粗さの値が、第１光反射部材１５の光反射部１５３の前記第１面１５１側で測定する表面の算術平均粗さの値よりも小さくなっている。そして、ＬＥＤ２０は、第１光反射部材１５の第１面１５１側に配置されている。

ＬＥＤ２０から出射した光は、第１光反射部材１５の方に向かい、その一部が、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第１面１５１側で反射されてＬＥＤ実装用基板１０の方に向かい、さらにＬＥＤ実装用基板１０の表面で反射されて第１光反射部材１５の方に向かう。この第１光反射部材１５の方に向かった光の一部は、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第１面１５１側で反射される。このように、第１光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１０との間で反射を繰り返すことによって、光は、第１光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１０との間の間隙内でＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広がっていく。すなわち、光は、ＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広がりながら、その一部が、第１光反射部材１５の光透過部１５４を通過して、ＬＥＤ実装モジュールから出射する。ＬＥＤ２０から出射した光をＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広げて均一化できるので、第１光反射部材１５を備えるＬＥＤ実装モジュールでは、照射する光量や輝度のばらつきを抑制することができる。

ところで、光の反射には正反射の寄与と拡散反射の寄与があり、正反射では、入射角と反射角が反射面に対して同じになるのに対して、拡散反射では、一部の光が入射角よりも大きい反射角で反射される。そのため、光を第１光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１０との間の間隙内でＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広がりやすくするには、拡散反射の寄与が大きくなるようにすることが考えられる。本実施形態の第１光反射部材１５では、光反射部１５３の第１面１５１側は、光沢度の値が第２面１５２側よりも小さいまたは表面の算術平均粗さの値が第２面側よりも大きいので、拡散反射の寄与が第２面１５２側よりも大きい。そのため、ＬＥＤ２０やＬＥＤ実装用基板１０は、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第１面１５１側に配置することが好ましい。

一方、第１光反射部材１５の光反射部１５３は、第１面１５１側だけでなく、第２面１５２側も光を反射することが、ＬＥＤ実装モジュールの輝度を高めるために重要である。例えば、枠体（図示しない）や、後述する拡散部材１７や固定部材１８などの影響により、第２面１５２側から光が入射する場合があるためである。このような第２面１５２側から入射する光は、できる限り早くＬＥＤ実装モジュールから出射させたいので、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第２面１５２側では、正反射の寄与が大きくなるようにすることが考えられる。本実施形態の第１光反射部材１５では、光反射部１５３の第２面１５２側は、光沢度の値が第１面１５１側より大きいまたは表面の算術平均粗さの値が第１面側よりも小さいので、正反射の寄与が第１面１５１側よりも大きい。そのため、第２面１５２側の光沢度の値が第１面１５１側と同じかより小さい場合や、第２面１５２側の表面の算術平均粗さの値が第１面１５１側と同じかより大きい場合と比較して、ＬＥＤ実装モジュールの輝度を向上させることができる。

上記より、本実施形態のＬＥＤ実装モジュールは、照射する光量や輝度のばらつきが抑制され、かつ輝度が良好である。

図１の実施形態では、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第２面１５２側から入射角６０度で測定する光沢度の値が、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第１面１５１側から入射角６０度で測定する光沢度の値よりも大きくなっている。光沢度は、屈折率１．５６７であるガラス表面を入射角６０度で測定した反射率１０％を光沢度１００として、その相対値をＪＩＳ Ｚ８７４１：１９９７「鏡面光沢度−測定方法」に基づいて測定することができる。具体的には、光沢度計（堀場製作所製高光沢グロスチェッカ ＩＧ−４１０）で測定することができる。

第１光反射部材１５の光反射部１５３では、第２面１５２側の光沢度の値と第１面１５１側の光沢度の値との差は、特に限定されないが、１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましく、４０以上であることがさらに好ましい。差が大きいほど、本実施形態のＬＥＤ実装モジュールの特長が明確化するためである。なお、上限は、特に限定されないが、例えば、９０以下である。

光反射部材１５の光反射部１５３では、第１面１５１側から測定した光沢度の値は、特に限定されないが、７０未満であることが好ましく、６０以下であることがより好ましく、５０以下であることがさらに好ましい。なお、下限は、特に限定されないが、例えば、０以上である。

光反射部材１５の光反射部１５３では、第２面１５２側から測定した光沢度の値は、特に限定されないが、７０以上であることが好ましく、８０以上であることがより好ましく、９０以上であることがさらに好ましい。なお、上限は、特に限定されないが、例えば、１１０以下である。

図１の実施形態では、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第２面１５２側から測定する表面の算術平均粗さの値が、第１光反射部材１５の光反射部１５３の第１面１５１側から測定する表面の算術平均粗さの値よりも大きくなっている。表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３「製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）−表面性状：輪郭曲線方式−用語，定義及び表面性状パラメータ」に基づいて測定することができる。具体的には、白色干渉型表面形状計測顕微鏡（Ｚｙｇｏ製ＮｅｗＶｉｅｗ６３００）で測定することができる。

第１光反射部材１５の光反射部１５３では、第１面１５１側の表面の算術平均粗さは、特に限定されないが、４００ｎｍ以上であることが好ましく、５００ｎｍ以上であることがより好ましく、６００ｎｍ以上であることがさらに好ましい。なお、上限は、特に限定されないが、例えば、１００００ｎｍ以上である。

第１光反射部材１５の光反射部１５３では、第２面１５２側の表面の算術平均粗さは、特に限定されないが、４００ｎｍ未満であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましく、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、下限は、特に限定されないが、例えば、１ｎｍ以上である。

第１光反射部材１５の光反射部１５３では、特に限定されないが、第１面１５１側および第２面１５２側から測定する波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の範囲内の所定の波長における光反射率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。第１光反射部材１５の光反射部１５３の第１面１５１側および第２面１５２側の光反射が高いことで、光の利用効率が高まるためである。光反射率は、正反射による寄与と拡散反射による寄与とが総合的に影響される特性である。光反射率は、分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光光度計Ｖ−６７０ＤＳ）に積分球付属装置（例えば、積分球ユニットＩＳＮ−７２３）を取り付け、硫酸バリウムを標準板として測定することができる。なお、光反射率は、硫酸バリウムに対する相対値であるため、１００％を上回ることがある。上限は、特に限定されないが、例えば、１１０％である。

第１光反射部材１５の光透過部１５４では、特に限定されないが、第１面側および第２面側から測定する波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の範囲内の所定の波長における光透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。光透過率は、上述した光反射率と同様の測定装置で測定することができる。上限は、特に限定されないが、例えば、１００％以下である。

第１光反射部材１５の厚みは、特に限定されないが、例えば、１００μｍ以上で１ｍｍ以下である。

図１の実施形態では、複数の貫通穴１５４は、ＬＥＤ２０から第１光反射部材１５に向けた垂線と第１光反射部材１５との交点を中心点として、第１光反射部材１５の面内で中心点に遠い方の貫通穴１５４の大きさが、中心点に近い方の貫通穴１５４の大きさよりも大きくなるように配置されている。ＬＥＤ２０から出射する光は、指向性が強く、上記の中心点に向かう指向性をもつので、中心点近傍の貫通穴１５４の穴の大きさを比較的小さくして、中心点から離れるにつれて穴の大きさを大きくすることによって、ＬＥＤ実装モジュール１の面内から照射する光の均一化を図ることができる。

図１の実施形態では、第１光反射部材１５は、固定部材１８で所望の位置に固定されている。固定部材１８は、例えば、第１光反射部材１５の面の法線方向に延びる柱状のピンである。

図１の実施形態では、ＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された面と同じ面側に配置され、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された領域を除くＬＥＤ実装用基板１０の面の少なくとも一部を覆っている、第２光反射部材１６を備えている。第２光反射部材１６は、貫通穴１６４を有しており、貫通穴１６４のなかにＬＥＤ２０が配置されている。第２光反射部材１６を配置することで、ＬＥＤ実装用基板１０の光反射性を高めることができる。第２光反射部材は、第１光反射部材と同様のものを使用することができる。第２光反射部材１６の第１光反射部材１５が配置される面側は、第１光反射部材１５の第２面と同様の光反射率、光沢度、または表面の算術平均粗さなどの数値範囲であることが好ましい。

図１の実施形態では、ＬＥＤ実装モジュール１は、第１光反射部材１５のＬＥＤ実装用基板１０が配置されている面とは反対側の面には、光拡散透過部材１７が第１光反射部材１５と向かい合ってかつ離れて配置されている。光拡散透過部材１７を配置することで、照射する光量や輝度のばらつきがより抑制され、また、第１光反射部材１５を隠蔽することができる。光拡散透過部材１７を配置する場合、光拡散透過部材１７には様々な入射角の光が入射されるので、光拡散透過部材１７に入射した光の一部がＬＥＤ実装用基板１０に向かって反射される。そのため、光拡散透過部材１７が配置されたＬＥＤ実装モジュール１では、本実施形態の第１光反射部材１５を配置することによる利点がより大きいと言える。光拡散透過部材１７としては、例えば、光透過率が２０％以上で５０％以下かつ光反射率が５０％以上で８０％以下のものを用いることができる。具体的には、透明な樹脂に多数の粒子を含有させた樹脂シートを用いることができる。

図１の実施形態では、ＬＥＤ実装用基板１０は、支持体１１の一方の面側に、配線部１２が、接着剤層（図視せず）を介して形成されている。なお、配線部１２は、ＬＥＤ２０と例えば導電性接合部１３によって電気的に接続される。また、図１の実施形態では、ＬＥＤ実装用基板１０は、支持体１１の一方の面側に、配線部１２の一部を覆うように絶縁性保護部１４が配置されている。絶縁性保護部１４は、マイグレーション現象による絶縁不良を抑制するために配置することができるが、必須ではない。絶縁性保護部１４は、例えば熱硬化性樹脂で形成することができる。

ＬＥＤ実装用基板１０の支持体１１は、例えば、ガラスや樹脂などを用いることができる。ＬＥＤ実装モジュールが折り曲げられても破損し難くなるので、可撓性を有するガラスシートや樹脂シートが好ましい。樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルなどである。

支持体１１の構成する材料の熱収縮開始温度は、特に限定されないが、９０℃を超えることが好ましい。一般に、ＬＥＤから発生する熱により、ＬＥＤの周辺の基板の温度は９０℃程度まで上昇する場合があるためである。なお、熱収縮開始温度は、次の手順で決定する。まず、支持体１１から試料を採取して、その試料を熱機械分析（ＴＭＡ）装置に入れ、荷重１ｇをかけて昇温速度２℃／分で１２０℃まで昇温し、その時の収縮量（％表示）を記録する。次に、温度と収縮量の関係を記録したグラフを使って、収縮によって０％のベースラインから離れる温度を読み取り、その温度を熱収縮開始温度とする。

支持体１１の構成する材料の体積固有抵抗率は、特に限定されないが、１０¹⁴Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０¹⁸Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。一般に、ＬＥＤ実装用基板には一定の絶縁性が要求される場合があるためである。

支持体１１の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上かつ１００μｍ以下である。

ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２は、導電性の配線のパターンを有しており、配線は、例えば、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を用いることができる。

ＬＥＤ２０は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光半導体素子を用いることができる。また、有機エレクトロルミネッセンス素子もＬＥＤに含まれる。本実施形態では、図１に示すとおり、ＬＥＤ２０は、ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２と例えば導電性接合部１３によって電気的に接合されている。導電性接合部１３は、例えば、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を有する接合剤やハンダを用いることができる。

図２および図３に、第１光反射部材１５の一つの実施形態を示す。図２の平面図に示す通り、第１光反射部材１５は、光反射部としてシート部１５３および光透過部として多数の貫通穴１５４を有する。また、図３の断面図に示す通り、シート部１５３は、第１樹脂シート１５５および第２樹脂シート１５６の積層体を有している。第１樹脂シート１５５が第１光反射部材１５の第１面１５１側に配置され、第２樹脂シート１５６が第１光反射部材１５の第２面１５２側に配置されている。

図３の実施形態では、第１樹脂シート１５５は、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートである。第２樹脂シート１５６は、多孔質樹脂シートよりも光沢度が高くかつ表面の平均粗さが低い光沢シートである。第１樹脂シート１５５と第２樹脂シート１５６は、接着剤（図示しない）で接合されている。

第１樹脂シート１５５として用いられている多孔質樹脂シートは、内部の比表面積が大きく、かつその空隙の形状が不均一であるため、光反射性を示す。

多孔質樹脂シートは、特に限定されないが、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンシートであることが好ましい。ポリオレフィンシートは、汚れが付着し難く、経時的な加水分解による形状変化が起こり難いため、光反射性能が低下し難いためである。多孔質樹脂シートは、耐熱性が比較的高いので、ポリプロピレンシートがより好ましい。多孔質樹脂シートにおける樹脂の含有量は、特に限定されないが、例えば、５０質量％以上で１００質量％以下である。なお、ポリオレフィンシートに、ポリオレフィン以外の樹脂が混ざっていてもよく、多孔質樹脂シートを構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリオレフィンが含有していればよい。

多孔質樹脂シートには、製造時に空隙を形成するため、あるいはシート強度を高めるため、複数の粒子を含有させることができる。粒子の材料は、例えば、炭酸カルシウム、タルク、ケイ素酸化物、チタン酸化物である。粒子の大きさは、例えば、０．１μｍ以上で１．５μｍ以下である。多孔質樹脂シートにおける微小な粒子の含有量は、特に限定されないが、例えば、０．１質量％以上で５０質量％以下である。

多孔質樹脂シートの厚さは、特に限定されないが、例えば、２０μｍ以上で３００μｍ以下である。

多孔質樹脂シートの内部に存在する空隙の大きさは、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上で５０μｍ以下である。

多孔質樹脂シートの空隙率は、特に限定されないが、例えば、２０％以上で８０％以下である。光反射性が良好で、過度に脆くならないため、３０％以上で６０％以下であることがより好ましい。空隙率は、空隙の単位体積当たりの量であり、下記の式（１）にしたがって計算することができる。
空隙率（％）＝｛（ρ_o−ρ）／ρ_o｝×１００ 式（１）
式（１）において、ρは多孔質樹脂シートの密度であり、ＪＩＳ Ｐ８１１８に基づいて測定することができる。ρ_oは多孔質樹脂シートの真密度である。真密度は、多孔質樹脂シートを構成する主要な材料成分の種類とそれらの構成比率を分析して、材料成分の種類の一般的な値を用いることで決定することができる。例えば、ポリプロピレンの密度は０．９ｇ／ｃｍ³、炭酸カルシウムの密度は２．７ｇ／ｃｍ³である。なお、多孔質樹脂シートが延伸処理されたものであるときは、延伸前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真密度は延伸前の材料の密度にほぼ等しい。そのため、真密度は、延伸前の材料から求めてもよく、定容積膨張法による乾式密度測定方法で求めることができ、測定装置としては、例えば、島津製作所製の乾式自動密度計アキュピック１３３０が挙げられる。

多孔質樹脂シートは、例えば、入射角６０度での光沢度が７０未満であり、５０以下であることもある。多孔質樹脂シートは、例えば、光反射率が９０％以上であり、９５％以上であることもある。

多孔質樹脂シートの作成方法は、例えば、樹脂と多数の粒子を有する組成物を成形および延伸する方法を挙げることができる。複数の組成物を使用して多孔質樹脂シートを製造してもよく、その場合、複数の組成物は、同一の配合であっても異なる配合であってもよい。

多孔質樹脂シートの作成方法の具体例は、粒子の含有量が後述する第２の組成物よりも多い第１の組成物を押出成形した後に一軸延伸して第１シートを作成する。第１シートの片面側また両面側に粒子の含有量が第１の組成物よりも少ない第２の組成物を押出成形して第２シートを作成する。そして、その積層体を第１シートの延伸方向とは異なる方向に延伸する。このような方法により、光反射性が良好な多孔質樹脂シートを得ることができる。あるいは、別の具体例として、別々に作成した第１シートと第２シートを接着剤などで接合した後に延伸する方法が挙げられる。

図示しないが、第１樹脂シート１５５は、多孔質樹脂シートの一方の面に配置された、複数の光反射粒子および複数の光反射粒子を保持するための樹脂バインダーを有する、光拡散反射層を備えていてもよい。複数の光反射粒子により、多孔質樹脂シートよりも光反射率を向上させつつ、光沢度をより低くかつ表面の平均粗さをより高くすることができるためである。光拡散反射層は、第１光反射部材１５の第１面１５１側に配置される。

光拡散反射層では、光反射粒子は、例えば、チタン酸化物、アルミニウム酸化物、シリカ酸化物、炭酸カルシウム、硫酸バリウムがあり、チタン酸化物がより好ましい。樹脂バインダーは、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、アクリルがある。第２光反射層中の光反射粒子と樹脂バインダーとの質量比（光反射粒子の質量／樹脂バインダーの質量）は、特に限定されないが、例えば、１以上で２５以下である。

光拡散反射層の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上で２０μｍ以下であり、好ましくは、０．５μｍ以上で５μｍ以下である。

光拡散反射層の作成方法は、例えば、複数の光反射粒子と樹脂バインダーを有する組成物を多孔質樹脂シート上にコーティングする方法を挙げることができる。あるいは、例えば、複数の光反射粒子と樹脂バインダーを有する組成物を樹脂シート上にコーティングした後、樹脂シートと多孔質樹脂シートとを接着剤で接合する方法を挙げることができる。

第２樹脂シート１５６は、多孔質樹脂シートよりも光沢度が高くかつ表面の算術平均粗さが低い光沢シートである。一般に、多孔質樹脂シートは、内部に複数の空隙が存在するため、光沢度が低くかつ表面の算術平均粗さが高くなる傾向がある。そこで、多孔質樹脂シートと光沢シートとを積層して用いることで、本実施形態の第１光反射部材１５は、第１光反射部材１５の光反射部１５３の一方の面側で測定する光沢度の値が、第１光反射部材１５の光反射部１５３の他方の面側で測定する光沢度の値よりも大きくなっている。また、本実施形態の第１光反射部材１５は、第１光反射部材１５の光反射部１５３の一方の面側で測定する表面の算術平均粗さの値が、第１光反射部材１５の光反射部１５３の他方の面側で測定する表面の算術平均粗さの値よりも小さくなっている。

また、第１光反射部材１５が、後述する支持シートを有する場合、支持シートと多孔質樹脂シートとは、力や熱に対する機械的特性が大きく相違するので、支持シートの片方の面側にのみ多孔質樹脂シートを積層しただけでは、光反射部材１５がカールする可能性がある。特に、本実施形態の光反射部材１５は、ＬＥＤ実装モジュールで用いられるので、ＬＥＤから発生する熱の影響を受けて、それぞれのシートが収縮する可能性がある。そのため、支持シートを有する場合に、第２樹脂シート１５６は第１光反射部材１５のカールを抑制することもできる。

光沢シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリナイロン、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。

光沢シートは、第１樹脂シート１５５で使用されている樹脂と同じ種類の樹脂を使用することが好ましい。力や熱に対する機械的特性が近似するため、カールをより抑制しやすいためである。例えば、第１樹脂シート１５５が多孔質ポリオレフィンシートである場合には、第２樹脂シート１５６もポリオレフィンシートであることが好ましい。また、光沢シートは、多孔質でない、内部が緻密な緻密質樹脂シートであることが好ましい。一般に、緻密質樹脂シートは、緻密質樹脂シートは、一般に、多孔質樹脂シートに比べて表面が平坦であるため、表面の算術平均粗さが低くなり、光沢度が高くなるためである。

光沢シートの厚みは、特に限定されないが、光沢シートが緻密質樹脂シートの場合には、第１樹脂シート１５５である多孔質樹脂シートの厚みよりも小さくてもよい。例えば、第２樹脂シート１５６である緻密質樹脂シートの厚みは、第１樹脂シート１５５である多孔質樹脂シートの厚みに対して、０．２倍以上で０．５倍以下であってもよい。

図示しないが、第２樹脂シート１５６は、光沢シートの一方の面に配置された、透明樹脂膜や透明金属膜を有する、光正反射層を備えていてもよい。光沢シートの光沢度をより高くかつ表面の平均粗さをより低くすることができるためである。光正反射層は、第１光反射部材１５の第２面１５２側に配置される。

光正反射層では、透明樹脂膜として、例えばアクリルやポリエステルが挙げられ、透明金属膜として、例えば銀、酸化アルミニウム、酸化珪素、スズドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化スズが挙げられる。

光正反射層の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上で２０μｍ以下であり、好ましくは、０．５μｍ以上で５μｍ以下である。

光正反射層の作成方法は、例えば、透明樹脂やその前駆体を有する組成物を多孔質樹脂シート上にコーティングする方法を挙げることができる。あるいは、透明金属やその前駆体を多孔質樹脂シート上に蒸着する方法を挙げることができる。

図３に示す第１光射部材１５は、例えば、第２樹脂シート１５６の一方の面側に、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートである第１樹脂シート１５５を配置する工程、によって得ることができる。

第１光反射部材１５は、上述の実施形態に限定されない。

図４に、第１光反射部材１５の他の一つの実施形態を示す。図４の断面図に示す通り、光反射部１５３は、第１樹脂シート１５５、第３樹脂シート１５７、および第２樹脂シート１５６の積層体を有している。第１樹脂シート１５５が第１光反射部材１５の第１面１５１側に配置され、第２樹脂シート１５６が第１光反射部材１５の第２面１５２側に配置されている。なお、図４の第１光反射部材１５の平面図は、上述の図２と同様である。

図４の実施形態では、第３樹脂シート１５７は、多孔質樹脂シートを支持するために設けている支持シートである。第１樹脂シート１５５と第３樹脂シート１５７、および第３樹脂シート１５７と第２樹脂シート１５６は、接着剤（図示しない）で接合されている。なお、第１樹脂シート１５５および第２樹脂シート１５６は、上述の図３の実施形態と同様である。

内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートは、内部に多くの空隙が存在するためにそれぞれ自体が単体で脆くなる傾向があり、耐久性や加工性に心配がある。図４の実施形態では、光反射部材１５は、第１樹脂シート１５５を支持する第２樹脂シート１５６を支持シートとして有するため、良好な耐久性と加工性を示す。なお、支持シートは必須ではなく、上述の光沢シートが多孔質樹脂シートを支持することができる場合もある。

支持シートは、多孔質樹脂シートを支持することができれば特に限定されないが、ガラスシートや樹脂シートなどを用いることができる。樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。

支持シートは、多孔質でない、内部が緻密な緻密質樹脂シートであることが好ましい。支持シートの厚さは、特に限定されないが、例えば、２５μｍ以上で５００μｍ以下である。支持シートの判断強度は、特に限定されないが、例えば、厚さ２５μｍにおける破断強度が１５ＭＰａ以上であってもよく、８０ＭＰａ以上であることが好ましく、２００ＭＰａ以上であることがより好ましい。また、支持シートの厚さ２５μｍにおける破断進度が２０％以上であり、７０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましい。

支持シートは、融点が１８０℃以上の樹脂シートであることが好ましい。ＬＥＤから発生する熱に対する耐久性を付与することができるためである。ポリエチレンナフタレートシートやポリエチレンテレフタレートシートなどのポリエステルシートは、耐熱性が比較的高く、引張強度や破断伸度などの機械的性質にも優れているため、支持シート１５０として好適である。なお、ポリエステルシートに、ポリエステル以外の樹脂が混ざっていてもよく、シートを構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリエステルが含有していればよい。

図５に、第１光反射部材１５の他の一つの実施形態を示す。図５の断面図に示す通り、光反射部１５３は、第４樹脂シート１５８、第１樹脂シート１５５、第３樹脂シート１５７、および第２樹脂シート１５６の積層体を有している。第４樹脂シート１５８および第１樹脂シート１５５が第１光反射部材１５の第１面１５１側に配置され、第２樹脂シート１５６が第１光反射部材１５の第２面１５２側に配置されている。なお、図５の第１光反射部材１５の平面図は、上述の図２と同様である。

図５の実施形態では、第４樹脂シート１５８は、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートである。第４樹脂シート１５８と第１樹脂シート１５５は、接着剤（図示しない）で接合されている。なお、第１樹脂シート１５５、第３樹脂シート１５７、および第２樹脂シート１５６は、上述の図３の実施形態と同様である。

第４樹脂シート１５８により、複数の多孔質樹脂シートが配置されるので、第１光反射部材１５の光反射性をより高めることができる。第４樹脂シート１５８の多孔質樹脂シートとしては、上述の第１樹脂シート１５５の多孔質樹脂シートと同様のものを用いることができる。

図６に、第１光反射部材１５の他の一つの実施形態を示す。図６の断面図に示す通り、光反射部１５３は、第５樹脂シート１５９を有している。第５樹脂シート１５９は、多孔質樹脂シートであるが、一方の表面１５９ａのみが平滑面化されているため、一方の表面１５９ａが他方の表面１５９ｂよりも光沢度が高くかつ表面の平均粗さが低い。平坦面化する方法としては、例えば、カレンダー加工やラスター加工、エッチング液やプラズマによるエッチバック加工、上述の光正反射層の形成加工などが挙げられる。図６の実施形態では、第５樹脂シート１５９の平坦面化された平坦面１５９ａが、第１光反射部材１５の第２面１５２側に配置される。なお、図６の第１光反射部材１５の平面図は、上述の図２と同様である。

図７に、第１光反射部材１５の他の一つの実施形態を示す。また、図７の断面図に示す通り、光反射部１５３は、第６樹脂シート１６０を有している。第６樹脂シート１６０は、緻密質樹脂シートであるが、一方の表面１６０ｂのみが粗面化されているため、一方の表面１６０ｂが他方の表面１６０ａよりも光沢度が低くかつ表面の平均粗さが高い。粗面化する方法としては、例えば、粒子やエッチング液やプラズマによるブラスト加工、上述の光拡散反射層の形成加工などが挙げられる。図７の実施形態では、第６樹脂シート１６０の粗面化された粗面１６０ｂが、第１光反射部材１５の第１面１５１側に配置される。なお、図６の第１光反射部材１５の平面図は、上述の図２と同様である。

上述のＬＥＤ実装モジュール用光反射部材１５は、ＬＥＤ実装用基板１０に配置されて、ＬＥＤ実装モジュール１の構成部品として好適に使用することができる。ＬＥＤ実装モジュールから照射する光量や輝度のばらつきを抑制することができ、かつ発光ダイオード実装モジュールの輝度を良好にすることができるためである。

ＬＥＤ実装モジュール１の製造方法は、ＬＥＤ実装用基板１０を準備する第１工程と、ＬＥＤ実装用基板１０の少なくとも一方の面側にＬＥＤ２０を配置する第２工程と、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置される面と同じ面側に第１光反射部材１５をＬＥＤ２０と向かい合ってかつ離れるように配置する第３工程とを備える。第２工程をおこなってから第３工程をおこなっても、第３工程をおこなってから第２工程をおこなってもよい。

第１工程は、ＬＥＤ実装用基板１０を準備する工程である。ＬＥＤ実装用基板１０は、公知の基板の作成方法を使って得ることができる。基板の作成方法は、例えば、エッチング技術を含む。具体的には、まず、支持体に銅などの金属層を配置する。金属層を覆うようにパターニングされたマスクを配置する。マスクに覆われていない箇所の金属層をエッチング液により除去する。最後に、マスクをアルカリ液で除去する。

第２工程は、ＬＥＤ２０をＬＥＤ実装用基板１０に配置する工程である。ＬＥＤ２０は、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を有する接合剤やハンダなどを使って、ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２に電気的に接合する。

第３工程は、第１光反射部材１５をＬＥＤ実装用基板１０にＬＥＤ２０と向かい合ってかつ離れるように配置する工程である。第１光反射部材１５は、必要に応じて貫通穴１５４をカッターやレーザーで形成することができる。貫通穴１５４は、ＬＥＤ実装用基板１０を配置する前に形成してもよいし、ＬＥＤ実装用基板１０を配置した後に形成してもよい。ただし、本工程を後述する第２工程の後におこなうときは、ＬＥＤ２０が既に配置されているので、貫通穴１５４は、ＬＥＤ実装用基板１０を配置する前に形成することが好ましい。

本実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は、表示装置や照明装置の光源として用いることができる。

表示装置や照明装置は、上述のＬＥＤ実装モジュール１の好適な用途である。上述のＬＥＤ実装モジュール１は、照射する光量や輝度のばらつきが抑制されかつ良好な輝度を示すので、表示装置や照明装置の高品質化に寄与するためである。

図８は、表示装置１００の模式図である。表示装置１００は、表示パネル２の背面にＬＥＤ実装モジュール１が配置されている。ＬＥＤ実装モジュール１は、上述の通り、ＬＥＤ実装用基板１０、ＬＥＤ２０、および第１反射材１５を備えている。ＬＥＤ実装モジュール１の背面には、ＬＥＤ２０の熱を排出するための放熱部材３が配置されている。

以下、実施例により本開示を更に具体的に説明するが、本開示は、以下の参考例に限定されるものではない。

＜多孔質樹脂シートの準備＞
プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃） ６５．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³） ６．５質量％、および、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末 ２８質量％、を有する内層用の組成物を、押出機を用いて無延伸シートを得た。この無延伸シートを流れ方向（ＭＤ）に４倍の延伸をおこない、一軸延伸シートを得た。なお、この参考例では、流れ方向（ＭＤ）は、押出機を用いて組成物を押し出した時の押出方向を意味する。

プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃） ５１．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ³） ３．５質量％、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末 ４２質量％、平均粒子径が０．８μｍの酸化チタン粉末 ３質量％、を有する外層用の組成物を、押出機を用いて上述で得られた一軸延伸シートの両面側にダイを用いて押し出して、三層構成（外層、内層、および外層）の積層シートを得た。

この積層体を幅方向（内層に積層された一軸延伸シートの流れ方向に直交する方向、ＴＤ）に７倍の延伸を行なうことによって、全体の厚みが１４５μｍ（外層 ３１μｍ、内層 ８３μｍ、外層 ３１μｍ）の多孔質樹脂シートを得た。多孔質樹脂シートの空隙率は５５％であった。

＜実施例１＞
支持シート（第３樹脂シート１５７）であるポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１８８μｍ、東レ社製 ルミラー）の片面に、ポリウレタン系接着剤（ロックペイント社製 主剤アドロックＲＵ−７７Ｔ、ロックペイント社製 硬化剤ロックボンドＪ Ｈ−７、主剤：硬化剤＝１０：１）を使用して、緻密質の光沢シート（第２樹脂シート１５６）であるポリプロピレンシート（厚さ４０μｍ、三井化学東セロ社製）を接合した。そして、支持シートの光沢シートが接合された面とは反対側の面に、上述のポリウレタン系接着剤を使用して、上述の多孔質樹脂シート（第１樹脂シート１５５）を接合した。それによって、図４に示す構成の実施例１の光反射部材を得た。

＜実施例２＞
実施例１の光反射部材の多孔質樹脂シート側の面に、上述のポリウレタン系接着剤を使用して、上述の多孔質樹脂シート（第４樹脂シート１５８）を接合した。それによって、図５に示す構成の実施例２の光反射部材を得た。

＜比較例１＞
ポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１８８μｍ、東レ社製 ルミラー）の両面にそれぞれ、上述のポリウレタン系接着剤を使用して、上述の多孔質樹脂シートを１枚ずつ接合した。それによって、比較例の光反射部材を得た。

＜光反射部材の評価＞
実施例１の光反射部材は、第１面側（支持シートの多孔質樹脂シートが配置された面側）の波長５６０ｎｍにおける光反射率が１００％、入射角６０度における光沢度が３６、表面の算術平均粗さが６００ｎｍであり、第２面側（支持シートの光沢シートが配置された面側）の波長５６０ｎｍにおける光反射率が９８％、入射角６０度における光沢度が９５、表面の算術平均粗さが１５０ｎｍであった。

実施例２の光反射部材は、第１面側（支持シートの多孔質樹脂シートが配置された面側）の波長５６０ｎｍにおける光反射率が１０１％、入射角６０度における光沢度が３６、表面の算術平均粗さが６００ｎｍであり、第２面側（支持シートの光沢シートが配置された面側）の波長５６０ｎｍにおける光反射率が９９％、入射角６０度における光沢度が９５、表面の算術平均粗さが１５０ｎｍであった。

比較例１の光反射部材は、第１面側および第２面側の波長５６０ｎｍにおける光反射率が１００％、入射角６０度における光沢度が３６、表面の算術平均粗さが６００ｎｍであった。

実施例１および実施例２の光反射部材が第１光反射部材１５である図１に示すＬＥＤ実装モジュールの輝度は、比較例１の光反射部材が第１光反射部材１５である図１に示すＬＥＤ実装モジュールの輝度よりも高くなる。

１ ＬＥＤ実装モジュール
１０ ＬＥＤ実装用基板
１１ 支持体
１２ 配線部
１３ 導電性接合部
１４ 絶縁性保護部
１５ 第１光反射部材
１５１ 第１光反射部材の第１面
１５２ 第１光反射部材の第２面
１５３ 第１光反射部材の光反射部（シート部）
１５４ 第１光反射部材の光透過部（貫通穴）
１５５ 第１樹脂シート（多孔質樹脂シート）
１５６ 第２樹脂シート（光沢シート）
１５７ 第３樹脂シート（支持シート）
１５８ 第４樹脂シート（多孔質樹脂シート）
１５９ 第５樹脂シート
１６０ 第６樹脂シート
１６ 第２光反射部材
１７ 光拡散透過部材
１８ 固定部材
２０ ＬＥＤ
２ 表示パネル
３ 放熱部材
１００ 表示装置

Claims (11)

1. 発光ダイオード実装モジュールであって、
   前記発光ダイオード実装モジュールが、
   発光ダイオード実装用基板と、
   前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、
   前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に、前記発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される、光反射部材と、を備え、
   前記光反射部材が、
   第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有し、
   前記第１面および前記第２面から入射した光を反射する光反射部と、前記第１面から前記第２面に光を透過する光透過部とを有し、
   前記光反射部の前記第２面側から入射角６０度で測定する光沢度の値が、前記光反射部の前記第１面側から入射角６０度で測定する光沢度の値よりも高く、
   前記発光ダイオードが、前記光反射部材の前記第１面側に配置される、
   発光ダイオード実装モジュール。
2. 前記光反射部材の前記光反射部の前記第２面側から測定する光沢度の値と前記光反射部材の前記光反射部の前記第１面側から測定する光沢度の値との差が１０以上である、請求項１に記載の発光ダイオード実装モジュール。
3. 前記光反射部材の前記光反射部の前記第２面側から測定した光沢度の値が、７０以上である、請求項１または請求項２に記載の発光ダイオード実装モジュール。
4. 前記光反射部材の前記光反射部の前記第１面側から測定した光沢度の値が、７０未満である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
5. 前記光反射部材の前記光反射部の前記第２面側で測定する表面の算術平均粗さの値が、前記光反射部材の前記光反射部の前記第１面側で測定する表面の算術平均粗さの値よりも小さい、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
6. 発光ダイオード実装モジュールであって、
   前記発光ダイオード実装モジュールが、
   発光ダイオード実装用基板と、
   前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、
   前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に、前記発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される、光反射部材と、を備え、
   前記光反射部材が、
   第１面と前記第１面の反対側の第２面とを有し、
   前記第１面および前記第２面から入射した光を反射する光反射部と、前記第１面から前記第２面に光を透過する光透過部とを有し、
   前記光反射部の前記第２面側で測定する表面の算術平均粗さの値が、前記光反射部の前記第１面側で測定する表面の算術平均粗さの値よりも小さく、
   前記発光ダイオードが、前記光反射部材の前記第１面側に配置される、
   発光ダイオード実装モジュール。
7. 請求項１から請求項１８のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールに配置される、光反射部材。
8. 発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、
   前記第１面および前記第２面から入射した光を反射する光反射部と、前記第１面から前記第２面に光を透過する光透過部とを有し、
   前記光反射部の前記第２面側から入射角６０度で測定する光沢度の値が、前記光反射部の前記第１面側から入射角６０度で測定する光沢度の値よりも大きい、発光ダイオード実装モジュール用光反射部材。
9. 発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、
   前記第１面および前記第２面から入射した光を反射する光反射部と、前記第１面から前記第２面に光を透過する光透過部とを有し、
   前記光反射部の前記第２面側で測定する表面の算術平均粗さの値が、前記光反射部の前記第１面側で測定する表面の算術平均粗さの値よりも小さい、発光ダイオード実装モジュール用光反射部材。
10. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールを備える、表示装置。
11. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールを備える、照明装置。

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