KR20220039071A - 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판 - Google Patents

전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20220039071A
KR20220039071A KR1020200121704A KR20200121704A KR20220039071A KR 20220039071 A KR20220039071 A KR 20220039071A KR 1020200121704 A KR1020200121704 A KR 1020200121704A KR 20200121704 A KR20200121704 A KR 20200121704A KR 20220039071 A KR20220039071 A KR 20220039071A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
openings
insulating layer
disposed
electronic module
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020200121704A
Other languages
English (en)
Inventor
황준오
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020200121704A priority Critical patent/KR20220039071A/ko
Priority to US17/215,756 priority patent/US11715821B2/en
Priority to CN202110697539.7A priority patent/CN114258187A/zh
Publication of KR20220039071A publication Critical patent/KR20220039071A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 개시는 복수의 제1개구를 갖는 제1절연층, 및 상기 제1절연층의 일면 상에 배치되며 제1관통부를 갖는 빌드업 구조체를 포함하며, 평면 상에서 상기 복수의 제1개구가 상기 제1관통부 내에 배치되는 인쇄회로기판; 상기 복수의 제1개구 각각의 적어도 일부를 채우는 도전성 접착제; 및 상기 제1관통부에 배치되며, 상기 복수의 제1개구 내에 각각 적어도 일부가 배치되는 복수의 제1전극패드를 갖는 제1전자소자; 를 포함하는 전자소자 모듈과, 이에 이용되는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판{ELECTRONIC ELEMENT MODULE AND PRINTED CIRCUIT BOARD FOR THE SAME}
본 개시는 전자소자 모듈, 예컨대, LED(Light Emmitting Diode) 모듈, 및 이에 이용되는 인쇄회로기판, 예컨대, BLU(Back Light Unit) 기판에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이용 LED 모듈의 경우 BLU 기판의 표면에 복수의 LED 소자가 각각 표면실장 형태로 배치된다. 이 경우, BLU 기판의 두께와 LED 소자의 두께가 모두 디스플레이의 두께에 영향을 주며, 따라서 디스플레이의 전체 두께가 높아질 수 있다. 이를 낮출 수 있는 기판 솔루션 등이 요구되고 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 박형화가 가능한 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는 신호 전달 특성을 개선할 수 있는 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 기판 상에 배치된 빌드업 구조체의 관통부 내에서, 전자소자의 복수의 패드가 기판의 복수의 개구 내에 각각 배치되도록, 전자소자를 기판 상에 직접 배치하는 것이다.
예를 들면, 일례에 따른 전자소자 모듈은 복수의 제1개구를 갖는 제1절연층, 및 상기 제1절연층의 일면 상에 배치되며 제1관통부를 갖는 빌드업 구조체를 포함하며, 평면 상에서 상기 복수의 제1개구가 상기 제1관통부 내에 배치되는 인쇄회로기판; 상기 복수의 제1개구 각각의 적어도 일부를 채우는 도전성 접착제; 및 상기 제1관통부에 배치되며, 상기 복수의 제1개구 내에 각각 적어도 일부가 배치되는 복수의 제1전극패드를 갖는 제1전자소자; 를 포함하는 것일 수 있다.
예를 들면, 일례에 따른 인쇄회로기판은 복수의 개구를 갖는 제1절연층; 상기 제1절연층의 하면 상에 배치되며, 상기 복수의 개구 각각의 바닥을 막는 복수의 패드패턴을 갖는 제1배선층; 및 상기 제1절연층의 상면 상에 배치되며, 제2절연층 및 제2배선층을 포함하며, 상기 제2절연층을 관통하는 관통부를 갖는 빌드업 구조체; 를 포함하며, 평면 상에서 상기 복수의 개구는 상기 관통부 내에 배치되는 것일 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 하나로서 박형화가 가능한 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다..
본 개시의 여러 효과 중 다른 하나로서 신호 전달 특성을 개선할 수 있는 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 전자소자 모듈의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 4는 도 3의 전자소자 모듈의 개략적인 I-I' 절단 단면도다.
도 5는 도 4의 전자소자 모듈의 개략적인 Ⅱ-Ⅱ' 절단 평면도다.
도 6 내지 도 12는 도 3의 전자소자 모듈의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 칩 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련부품이 포함될 수도 있다. 또한, 이들 칩 관련부품이 서로 조합될 수도 있다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련부품(1020)과 조합되어 패키지 형태로 제공될 수도 있다.
기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련부품(1020) 및/또는 네트워크 관련부품(1030)과 조합되어 패키지 형태로 제공될 수도 있다.
전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 마더보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 마더보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140) 등이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 전자부품 내장기판 (1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그 외에도 스마트폰(1100) 내부에는 디스플레이 장치가 배치될 수 있으며, 디스플레이 장치는 BLU 기판 상에 LED 등이 배치된 모듈을 포함할 수 있다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
도 3은 전자소자 모듈의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 4는 도 3의 전자소자 모듈의 개략적인 I-I' 절단 단면도다.
도 5는 도 4의 전자소자 모듈의 개략적인 Ⅱ-Ⅱ' 절단 평면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 전자소자 모듈(500)은 제1절연층(110), 제1절연층(110)의 하면 상에 배치된 제1배선층(120) 및 제1절연층(110)의 상면 상에 배치되며 제2절연층(210)과 제2배선층(220)과 제2배선비아층(230)을 포함하는 빌드업 구조체(200)를 포함하는 인쇄회로기판(50)과, 빌드업 구조체(200)의 관통부(200H)에 배치되며 제1절연층(110)의 복수의 개구(110h) 내에 각각 적어도 일부가 배치되는 복수의 전극패드(310)를 갖는 전자소자(300)와, 제1절연층(110)의 복수의 개구(110H) 각각의 적어도 일부를 채우는 도전성 접착제(400)를 포함한다. 도전성 접착제(400)는 복수의 개구(110H) 각각 내에서 복수의 전극패드(310) 각각 및 제1배선층(120)의 복수의 제1패드패턴(120P) 각각을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
이와 같이, 일례에 따른 전자소자 모듈(500)은 전자소자(300)가 빌드업 구조체(200)의 관통부(200H)에 배치되기 때문에 모듈을 박형화할 수 있다. 특히, 전자소자(300)가 제1절연층(110) 상에 직접 배치되며, 전자소자(300)의 복수의 전극패드(310)가 제1절연층(110)의 복수의 개구(110h) 내에 각각 배치되는바, 모듈을 더욱 박형화할 수 있다. 또한, 복수의 개구(110h) 내에서 도전성 접착제(400)를 통하여 전자소자(300)의 복수의 전극패드(310)가 제1절연층(110)의 하면 상에 배치된 제1배선층(120)의 복수의 제1패드패턴(120P)과 각각 전기적으로 연결될 수 있는바, 신호 경로가 짧아질 수 있으며, 따라서 신호 전달 특성에 보다 유리할 수 있다.
한편, 복수의 개구(110h)는 각각 제1절연층(110)을 관통할 수 있으며, 제1배선층(120)의 복수의 패드패턴(120P)은 복수의 개구(110h) 각각의 바닥을 막을 수 있다. 이때, 단면 상에서 복수의 패드패턴(120P) 각각의 폭을 w1, 복수의 개구(110h) 각각의 폭을 w2, 및 복수의 전극패드(310) 각각의 폭을 w3 라 할 때, w1 > w2 > w3 를 만족할 수 있다. 또한, 평면 상에서 복수의 패드패턴(120P) 각각의 면적을 a1, 복수의 개구(110h) 각각의 면적을 a2, 및 복수의 전극패드(120P) 각각의 면적을 a3 라 할 때, a1 > a2 > a3 를 만족할 수 있다. 이러한 조건을 만족함으로써, 복수의 전극패드(310)가 보다 안정적으로 복수의 개구(110h) 내에 각각 배치될 수 있으며, 복수의 패드패턴(120P)을 통하여 보다 안정적으로 도전성 접착제(400)가 복수의 개구(110h) 내에서 각각 배치될 수 있다.
한편, 빌드업 구조체(200)는 상술한 관통부(200H)를 복수 개로 포함할 수 있다. 평면 상에서 복수의 관통부(200H) 각각 내에는 상술한 복수의 개구(110H)가 서로 동일하거나 다른 형태(모양, 개수 등)로 배치될 수 있다. 복수의 관통부(200H) 각각에는 상술한 바와 같이 복수의 개구(110H) 내에 복수의 전극패드(310) 각각의 적어도 일부가 배치되도록 전자소자(300)가 배치되도록 배치될 수 있다. 전자소자(300)는 서로 동일한 종류의 소자, 예를 들면, LED 소자일 수 있으며, 이때 각각의 LED 소자는 기능 및 형태 등이 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 이러한 LED 소자가 배치되는 상술한 인쇄회로기판(50)은 BLU 기판일 수 있다.
예를 들면, 인쇄회로기판(50)은 제1절연층(110)이 복수의 제2개구를 더 가질 수 있고, 빌드업 구조체(200)가 제2관통부를 더 가질 수 있으며, 평면 상에서 복수의 제2개구가 제2관통부 내에 배치될 수 있다. 도전성 접착제(400)는 복수의 제2개구 각각의 적어도 일부도 채울 수 있다. 제2관통부에는 복수의 제2개구 내에 각각의 적어도 일부가 배치되는 복수의 제2전극패드를 갖는 제2전자소자가 배치될 수 있다. 복수의 제2개구는 각각 제1절연층(110)을 관통할 수 있으며, 제1배선층(120)은 복수의 제2개구 각각의 바닥을 막는 복수의 제2패드패턴을 더 가질 수 있다.
한편, 제1절연층(110)은 플렉서블 절연재료를 포함할 수 있다. 여기서, 플렉서블 절연재료는 충분한 가요성을 갖는 재료를 의미하는 것으로, 예컨대 후술하는 리지드 절연재료보다 상대적으로 모듈러스가 작을 수 있다. 예를 들면, 제1절연층(110)은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 절연재를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는, 제1절연층(110)은 폴리이미드, 폴리에텔렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트. 비정성 폴리이미드, 액정 폴리머, 및/또는 탄성률을 낮추기 위한 배합을 한 에폭시 수지를 주재료로 포함하는 접착제 등을 포함할 수 있다.
또한, 제2절연층(210)은 리지드 절연재료를 포함할 수 있다. 여기서, 리지드 절연재료는 충분히 리지드한 특성을 갖는 재료를 의미하는 것으로, 예컨대 상술한 플렉서블 절연재료보다 상대적으로 모듈러스가 클 수 있다. 예를 들면, 제2절연층(210)은 CCL(Copper Clad Laminate)의 절연재를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는, 제2절연층(210)의 각각의 절연층(211, 212, 213)들은 PPG(prepreg), 및/또는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등을 포함할 수 있다.
이러한 관점에서, 인쇄회로기판(50)은 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(50)은 리지드-플렉서블 인쇄회로기판(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 빌드업 구조체(200)와 전자소자(300)는 리지드 영역(R)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 일례에 따른 전자소자 모듈(500)에 있어서, 복수의 관통부(200H)를 갖는 빌드업 구조체(200)가 배치된 영역은 리지드 영역(R)일 수 있으며, 리지드 영역(R) 상의 빌드업 구조체(200)의 복수의 관통부(200H)에는 각각 전자소자(300)가 배치될 수 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여 일례에 따른 전자소자 모듈(500)의 각각의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.
제1절연층(110)은 상술한 바와 같이 플렉서블 절연재료를 포함할 수 있다. 여기서, 플렉서블 절연재료는 충분한 가요성을 갖는 재료를 의미하는 것으로, 예컨대 후술하는 리지드 절연재료보다 상대적으로 모듈러스가 작을 수 있다. 예를 들면, 제1절연층(110)은 FCCL의 절연재를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는, 제1절연층(110)은 폴리이미드, 폴리에텔렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트. 비정성 폴리이미드, 액정 폴리머, 및/또는 탄성률을 낮추기 위한 배합을 한 에폭시 수지를 주재료로 포함하는 접착제 등을 포함할 수 있다. 필요에 따라서, 제1절연층(110)은 다층으로 구성될 수도 있다.
제1배선층(120)은 금속물질을 포함할 수 있다. 이때, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 제1배선층(120)은 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호 등을 포함한다. 이들 패턴은 각각 라인(line) 패턴, 플레인(Plane) 패턴 및/또는 패드(Pad) 패턴을 포함할 수 있다. 이들 패턴은 각각 AP(Additive Process), SAP(Semi AP), MSAP(Modified SAP), TT(Tenting) 등의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 각각 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 필요에 따라서는, 동박 및/또는 동박의 프라이머 수지를 더 포함할 수도 있다.
필요에 따라서, 제1절연층(110)에는 제1배선층(120)과 연결되는 제1배선비아층이 형성될 수 있다. 제1배선비아층은 제1절연층(110)을 관통할 수 있으며, 제1절연층(110)의 상면 상에 배치되는 추가 배선층과 제1배선층(120)을 전기적으로 연결할 수 있다. 배선비아층의 재료로는 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다. 제1배선비아층은 설계 디자인에 따라서 신호용 접속비아, 그라운드용 접속비아, 파워용 접속비아 등을 포함할 수 있다. 배선비아층의 배선비아는 각각 금속 물질로 완전히 충전될 수 있으며, 또는 금속 물질이 비아 홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 테이퍼 형태나 모래시계 또는 원기둥 형태를 가질 수 있다. 제1배선비아층은 도금 공정, 예를 들면, AP, SAP, MSAP, TT 등의 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다.
빌드업 구조체(200)는 제2절연층(210)과 제2배선층(220)과 제2배선비아층(230)을 포함한다. 제2절연층(210)과 제2배선층(220)과 제2배선비아층(230)은 각각 복수 층으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2절연층(210)은 제2-1 내지 제2-3절연층(211, 212, 213)을 포함할 수 있다. 또한, 제2배선층(220)은 제2-1 내지 제2-4배선층(221, 222, 223, 224)를 포함할 수 있다. 또한, 제2배선비아층(230)은 제2-1 내지 제2-3배선비아층(231, 232, 233)을 포함할 수 있다. 각각의 층수는 도면에 도시한 것 보다 많을 수도 있고, 더 적을 수도 있다.
예를 들면, 빌드업 구조체(200)는 제2-1절연층(211), 제2-1절연층(211)의 하측에 매립된 제2-1배선층(221), 제2-1절연층(211)의 상면 상에 배치된 제2-2배선층(222), 제2-1절연층(211)을 관통하며 제2-1 및 제2-2배선층(221, 222)을 연결하는 제2-1배선비아층(231), 제2-1절연층(211) 상에 배치되며 제2-2배선층(222)을 덮는 제2-2절연층(212), 제2-2절연층(212)의 상면 상에 배치된 제2-3배선층(223), 제2-2절연층(212)을 관통하며 제2-2 및 제2-3배선층(222, 223)을 연결하는 제2-2배선비아층(232), 제2-2절연층(212) 상에 배치되며 제2-3배선층(223)을 덮는 제2-3절연층(213), 제2-3절연층(213)의 상면 상에 배치된 제2-4배선층(224), 및 제2-3절연층(213)을 관통하며 제2-3 및 제2-4배선층(223, 224)을 연결하는 제2-3배선비아층(233)을 포함할 수 있다.
제2절연층(210)은 상술한 바와 같이 리지드 절연재료를 포함할 수 있다. 여기서, 리지드 절연재료는 충분히 리지드한 특성을 갖는 재료를 의미하는 것으로, 예컨대 상술한 플렉서블 절연재료보다 상대적으로 모듈러스가 클 수 있다. 예를 들면, 제2절연층(210)은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지나 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 그리고 이들 수지에 실리카 등의 무기필러 및/또는 유리섬유 등의 보강재가 포함된 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 제2절연층(210)의 각각의 절연층들(211, 212, 213)은 PPG, 및/또는 ABF 등을 포함할 수 있다.
제2배선층(220)은 금속물질을 포함할 수 있다. 이때, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 제2배선층(220) 각각의 배선층(221, 222, 223, 224)은 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호 등을 포함한다. 이들 패턴은 각각 라인 패턴, 플레인 패턴 및/또는 패드 패턴을 포함할 수 있다. 이들 패턴은 각각 AP, SAP, MSAP, TT 등의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 각각 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 필요에 따라서는, 동박 및/또는 동박의 프라이머 수지를 더 포함할 수도 있다.
제2배선비아층(230)은 금속물질을 포함할 수 있다. 이때, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 제2배선비아층(230) 각각의 배선비아층(231, 232, 233)은 설계 디자인에 따라서 신호용 접속비아, 그라운드용 접속비아, 파워용 접속비아 등을 포함할 수 있다. 제2배선비아층(230) 각각의 배선비아층(231, 232, 233) 각각의 배선비아는 금속 물질로 완전히 충전될 수 있으며, 또는 금속 물질이 비아 홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 테이퍼 형태나 모래시계 또는 원기둥 형태를 가질 수 있다. 이들은 도금 공정, 예를 들면, AP, SAP, MSAP, TT 등의 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다.
전자소자(300)는 소자 수백 내지 수백만 개 이상이 하나의 칩 안에 집적화된 IC(Integrated Circuit)일 수 있다. 예를 들면, 전자소자(300)는 LED 소자, 보다 구체적으로는 작은 크기의 mini LED 소자일 수 있다. 전자소자(300)는 일면 상에 복수의 전극패드(310)를 가질 수 있다. 복수의 전극패드(310)는 각각 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 금속물질을 포함할 수 있다. 복수의 전극패드(310)는 전자소자(300)의 일면으로부터 돌출될 수 있다.
도전성 접착제(400)는 도저성 파우더와 같은 도전성 물질이 바인더 수지 등에 분산된 접착제일 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착제(400) ACF(Anisotropic Conductive Film)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6 내지 도 12는 도 3의 전자소자 모듈의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도들이다.
도 6을 참조하면, 먼저 제1절연층(110)과 그 하면에 배치된 동박 등의 금속박(120')을 포함하는 기판을 준비한다. 이러한 기판은 FCCL 등일 수 있다.
도 7을 참조하면, 다음으로 금속박(120')을 이용하여 도금 공정으로 제1절연층(110)의 하면에 복수의 제1패드패턴(120P)을 갖는 제1배선층(120)을 형성한다. 또한, 레이저 드릴 및/또는 기계적 드릴 등으로 제1절연층(110)에 복수의 개구(110h)를 형성한다.
도 8을 참조하면, 다음으로 공정 워피지 제어 등을 위하여 제1배선층(120)의 하측에 디테치 코어(800)를 부착한다.
도 9를 참조하면, 다음으로 제1절연층(110)의 상면 상에 순차적인 적층 및 도금 공정으로 제2절연층(210)과 제2배선층(220)과 제2배선비아층(230)을 형성하고, 또한 레이저 드릴 및/또는 기계적 드릴 등으로 관통부(200H)를 형성한다.
도 10을 참조하면, 다음으로 디테치 코어(800)를 분리한다.
도 11을 참조하면, 제1절연층(110)의 복수의 개구(110h)를 도전성 접착제(400)로 채워준다.
도 12를 참조하면, 빌드업 구조체(200)의 관통부(200H)를 통하여 노출된 제1절연층(110)의 표면 상에 전자소자(300)를 직접 실장한다. 이때, 전자소자(300)의 복수의 전극패드(310)는 제1절연층(110)의 복수의 개구(110h) 내에 각각 적어도 일부가 배치될 수 있으며, 도전성 접착제(400)를 통하여 제1배선층(120)의 복수의 패드패턴(120P)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
그 외에 다른 내용은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
본 개시에서 측부, 측면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 좌/우 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였고, 상측, 상부, 상면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 위 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하측, 하부, 하면 등은 편의상 아래 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상측, 상부, 하측, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아니며, 상/하의 개념 등은 언제든지 바뀔 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

Claims (16)

  1. 복수의 제1개구를 갖는 제1절연층, 및 상기 제1절연층의 일면 상에 배치되며 제1관통부를 갖는 빌드업 구조체를 포함하며, 평면 상에서 상기 복수의 제1개구가 상기 제1관통부 내에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 복수의 제1개구 각각의 적어도 일부를 채우는 도전성 접착제; 및
    상기 제1관통부에 배치되며, 상기 복수의 제1개구 내에 각각 적어도 일부가 배치되는 복수의 제1전극패드를 갖는 제1전자소자; 를 포함하는,
    전자소자 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1개구는 각각 상기 제1절연층을 관통하는,
    전자소자 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 제1절연층의 타면 상에 배치되어 상기 복수의 제1개구 각각의 바닥을 막는 복수의 제1패드패턴을 갖는 제1배선층을 더 포함하는,
    전자소자 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    단면 상에서 상기 복수의 제1패드패턴 각각의 폭을 w1, 상기 복수의 제1개구 각각의 폭을 w2, 및 상기 복수의 제1전극패드 각각의 폭을 w3 라 할 때,
    w1 > w2 > w3 를 만족하는,
    전자소자 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 복수의 제1패드패턴 각각의 면적을 a1, 상기 복수의 제1개구 각각의 면적을 a2, 및 상기 복수의 제1전극패드 각각의 면적을 a3 라 할 때,
    a1 > a2 > a3 를 만족하는,
    전자소자 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1절연층은 플렉서블 절연재료를 포함하는,
    전자소자 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 빌드업 구조체는 제2절연층, 제2배선층, 및 배선비아층을 포함하며,
    상기 제1관통부는 상기 제2절연층을 관통하는,
    전자소자 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2절연층은 리지드 절연재료를 포함하는,
    전자소자 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 리지드 영역과 플렉서블 영역을 가지며,
    상기 빌드업 구조체 및 상기 제1전자소자는 상기 리지드 영역에 배치되는,
    전자소자 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 BLU(Back Light Unit) 기판을 포함하며,
    상기 제1전자소자는 LED(Light Emmitting Diode) 소자를 포함하는,
    전자소자 모듈.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 접착제는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 포함하는,
    전자소자 모듈.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 제1절연층이 복수의 제2개구를 더 가지고, 상기 빌드업 구조체가 제2관통부를 더 가지며, 평면 상에서 상기 복수의 제2개구가 상기 제2관통부 내에 배치되며,
    상기 도전성 접착제는 상기 복수의 제2개구 각각의 적어도 일부도 채우며,
    상기 제2관통부에는 상기 복수의 제2개구 내에 각각의 적어도 일부가 배치되는 복수의 제2전극패드를 갖는 제2전자소자가 배치되는,
    전자소자 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 복수의 제1개구 및 상기 복수의 제2개구는 각각 상기 제1절연층을 관통하며, 상기 제1배선층은 상기 복수의 제1개구 및 상기 복수의 제2개구 각각의 바닥을 막는 복수의 제1패드패턴 및 복수의 제2패드패턴을 갖는,
    전자소자 모듈.
  14. 복수의 개구를 갖는 제1절연층;
    상기 제1절연층의 하면 상에 배치되며, 상기 복수의 개구 각각의 바닥을 막는 복수의 패드패턴을 갖는 제1배선층; 및
    상기 제1절연층의 상면 상에 배치되며, 제2절연층 및 제2배선층을 포함하며, 상기 제2절연층을 관통하는 관통부를 갖는 빌드업 구조체; 를 포함하며,
    평면 상에서 상기 복수의 개구는 상기 관통부 내에 배치되는,
    인쇄회로기판.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1절연층은 플렉서블 재료를 포함하며,
    상기 제2절연층은 리지드 재료를 포함하는,
    인쇄회로기판.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 빌드업 구조체는 상기 관통부를 복수 개로 포함하며,
    평면 상에서 상기 복수의 관통부 각각 내에 상기 복수의 개구가 배치된,
    인쇄회로기판.
KR1020200121704A 2020-09-21 2020-09-21 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판 KR20220039071A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200121704A KR20220039071A (ko) 2020-09-21 2020-09-21 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판
US17/215,756 US11715821B2 (en) 2020-09-21 2021-03-29 Electronic element module and printed circuit board for the same
CN202110697539.7A CN114258187A (zh) 2020-09-21 2021-06-23 电子元件模块及用于该电子元件模块的印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200121704A KR20220039071A (ko) 2020-09-21 2020-09-21 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220039071A true KR20220039071A (ko) 2022-03-29

Family

ID=80740845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200121704A KR20220039071A (ko) 2020-09-21 2020-09-21 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11715821B2 (ko)
KR (1) KR20220039071A (ko)
CN (1) CN114258187A (ko)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423458B1 (ko) 2008-03-26 2014-07-28 서울반도체 주식회사 연성회로기판 및 그것을 포함하는 ｌｅｄ 조명장치
JP2017195352A (ja) 2016-04-14 2017-10-26 大日本印刷株式会社 発光ダイオード実装モジュール
KR102608419B1 (ko) * 2016-07-12 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20220093835A1 (en) 2022-03-24
US11715821B2 (en) 2023-08-01
CN114258187A (zh) 2022-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102597149B1 (ko) 패키지 기판
US11576261B2 (en) Connection structure embedded substrate
US11658124B2 (en) Connection structure embedded substrate
KR20220005236A (ko) 전자부품 내장기판
KR102662863B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기
KR20210065530A (ko) 인쇄회로기판
KR20220010280A (ko) 전자부품 내장기판
US20220256710A1 (en) Substrate structure and electronic device including the same
KR20220039071A (ko) 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판
US11770898B2 (en) Substrate structure and electronic device including the same
KR20220001634A (ko) 인쇄회로기판
KR20220093425A (ko) 연결구조체 내장기판
US11627659B2 (en) Printed circuit board and electronic package comprising the same
KR20240062745A (ko) 인쇄회로기판
KR20220033876A (ko) 전자부품 장치
KR20230172910A (ko) 인쇄회로기판
KR20220036112A (ko) 인쇄회로기판
KR20210076587A (ko) 인쇄회로기판
KR20220001568A (ko) 인쇄회로기판
KR20240021481A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20220065551A (ko) 패키지 구조체
KR20220052728A (ko) 인쇄회로기판
KR20230026101A (ko) 인쇄회로기판
KR20210123817A (ko) 인쇄회로기판
KR20220013703A (ko) 전자부품 내장기판