KR20230026101A - 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR20230026101A
KR20230026101A KR1020210108074A KR20210108074A KR20230026101A KR 20230026101 A KR20230026101 A KR 20230026101A KR 1020210108074 A KR1020210108074 A KR 1020210108074A KR 20210108074 A KR20210108074 A KR 20210108074A KR 20230026101 A KR20230026101 A KR 20230026101A
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printed circuit
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고영국
황치원
김상훈
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 개시는 절연층; 상기 절연층의 일면에 배치된 접속패드; 상기 접속패드 상에 배치되며, 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 금속층; 상기 제1 금속층 상에 배치되어, 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제2 개구를 갖는 제2 금속층; 을 포함하는, 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 개시는 인쇄회로기판, 그 중에서도 특히 접속패드 상에 금속층이 배치된 구조의 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 전자기기의 고기능화, 고집적화로 인해 AP(Application Processor) 및 메모리의 I/O(Input/Output)수가 점점 증가되고 있다. AP는 SOC(System on Chip)형태로 지속 개발 되고 있으며, 최근 NPU(Neural Processing Unit)나 5G(Generation) 모뎀 기능까지 확장되고 전자부품의 크기가 커지면서, 전기연결금속을 통해 연결되는 신호의 품질 및 신뢰성이 더욱 대두된다. 특히, 전기연결금속과 인쇄회로기판의 접속패드와 연결되는 영역에서는, 전기연결금속의 불량 또는 결합력 저하 등의 이슈가 문제되어, 이를 해결하기 위한 방안이 요구된다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 접속패드 상에 추가적으로 금속층이 배치된 구조의 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는, 서로 폭이 상이한 복수의 개구부가 형성된 금속층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는, 돌출 패턴 또는 매립패턴 상에 금속층이 배치된 구조의 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
일례에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 일면에 배치된 접속패드; 상기 접속패드 상에 배치되며, 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 금속층; 상기 제1 금속층 상에 배치되어, 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제2 개구를 갖는 제2 금속층; 을 포함하는 것일 수 있다.
또는, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 일면으로부터 매립된 접속패드; 상기 절연층의 일면으로부터 돌출되도록 배치되어 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 금속층; 을 포함하는 것일 수도 있다.
본 개시의 여러 효과 중 하나로서, 접속패드 상에 추가적으로 금속층이 배치된 구조의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 하나로서, 서로 폭이 상이한 복수의 개구부가 형성된 금속층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과중 다른 하나로서, 돌출 패턴 또는 매립패턴 상에 금속층이 배치된 구조의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4 및 도 5는 도 3의 인쇄회로기판의 A 영역을 확대하여 나타낸 부분 확대도다.
도 6은 도 3의 인쇄회로기판의 변형예를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 7은 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 8 및 도 9는 도 7의 인쇄회로기판의 B 영역을 확대하여 나타낸 부분 확대도다.
도 10은 도 7의 인쇄회로기판의 변형예를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 11은 도 3 및 도 7의 인쇄회로기판의 A 또는 B 영역의 탑뷰 평면도를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 12 내지 도 15는 도 3의 인쇄회로기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정 단면도들이다.
도 16 내지 도 20은 도 7의 인쇄회로기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정 단면도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 칩 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련부품이 포함될 수도 있다. 또한, 이들 칩 관련부품이 서로 조합될 수도 있다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련부품(1020)과 조합되어 패키지 형태로 제공될 수도 있다.
기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련부품(1020) 및/또는 네트워크 관련부품(1030)과 조합되어 패키지 형태로 제공될 수도 있다.
전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 마더보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 마더보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140) 등이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 인쇄회로기판 (1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 인쇄회로기판(1121)은 다층 인쇄회로기판 내에 전자부품이 내장된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
도 3은 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 복수의 절연층(111, 112), 복수의 절연층(111, 112)의 외부 및 내부 중 적어도 하나에 배치된 복수의 배선층(121, 122), 복수의 절연층(111, 112)의 적어도 일부를 관통하며 복수의 배선층(121, 122) 간을 연결하는 복수의 비아층(131, 132), 복수의 절연층(111, 112) 중 외층에 배치된 절연층(112)의 일면에 배치된 접속패드(P), 절연층(112)의 일면에 배치되어 접속패드(P)의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제1 개구(141h)를 갖는 제1 금속층(141), 절연층(112)의 일면에 배치되어 접속패드(P) 및 제1 금속층(141) 각각의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제2 개구(142h)를 갖는 제2 금속층(142) 및 제2 금속층(142) 상에 배치되어 상기 접속패드(P), 제1 금속층(141) 및 제2 금속층(142) 각각의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제3 개구(150h)를 갖는 패시베이션층(150)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은, 후술하는 공정의 결과로 인하여 접속패드(P) 상에 접속패드(P)의 적어도 일부를 노출시키는 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 배치되어, 접속패드(P) 상에 배치될 전기연결금속 등과의 접합 면적을 증가시켜 결합 신뢰성을 높일 수 있고, 이로 인하여 전기연결금속의 박리 등 불량을 방지하는데 유리하다.
한편, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은, 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 복수의 층을 갖도록 배치되어, 접속패드(P) 상에 배치될 전기연결금속 등과의 접합 면적을 보다 증가시킬 수 있다. 즉, 제1 및 제2 금속층(141, 142) 각각에 형성된 제1 및 제2 개구(141h, 142h)의 측면이 단차(step)를 가짐으로써, 단층의 금속층 대비 전기연결금속과의 접합면적을 더욱 증가시켜 결합 신뢰성을 높일 수 있고, 이로 인하여 전기연결금속의 박리 등 불량을 방지하는데 유리하다.
한편, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은, 제1 및 제2 금속층(141, 142)에 각각 형성된 제1 및 제2 개구(141h, 142h)의 형상이 다양하게 형성될 수 있고, 이로 인하여 설계의 자유도를 확보할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 개구(141h, 142h)는 원기둥 뿐 아니라, 사각기둥, 오각기둥 등 단면이 다각형 형상인 기둥 형상을 가질 수 있으며, 측면이 경사를 갖는 원뿔대, 사각뿔대 등의 형상을 가질 수도 있다. 또한, 전기연결금속과의 접합력 향상을 위해, 보다 표면적이 넓어지는 형상을 가질 수도 있다.
한편, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은, 제1 및 제2 금속층(141, 142) 상에 제3 개구(150h)를 갖는 패시베이션층(150)이 더 배치될 수 있다. 제3 개구(150h)의 측면 역시 제1 및 제2 개구(141h, 142h)의 측면과 단차를 가질 수 있고, 제3 개구(150h)의 형상 또한 제1 및 제2 개구(141h, 142h)와 마찬가지로 다양할 수 있다. 이로 인해 추후 배치될 전기연결금속과의 접합 면적을 증가시키고 결합신뢰성을 확보할 수 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명한다.
복수의 절연층(111, 112)은 순차적으로 적층된 제1 절연층(111) 및 제2 절연층(112)을 포함한다. 이 때, 도 3의 인쇄회로기판(100A)에서의 제1 절연층(111)은 인쇄회로기판(100A)을 지지함과 동시에 강성을 확보하는 코어(core)층일 수 있다. 제1 절연층(111)이 코어층으로 기능하는 경우, 제1 절연층(111)의 두께는 제2 절연층(112)에 비해 두꺼울 수 있고, 제1 절연층(111)의 양면에 제2 절연층(112)이 적층된 구조를 가질 수 있다.
복수의 절연층(111, 112)의 재료로는 절연물질이 사용될 수 있으며, 절연물질로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지나 폴리이미드와 같은 열가소성 수지를 이용할 수 있다. 또한, 이들 수지에 실리카 등의 무기필러와 유리섬유 등의 보강재가 포함된 것을 이용할 수도 있다. 예를 들면, 복수의 절연층(111, 112)의 재료로는 프리프레그(prepreg)가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 유리섬유 등의 보강재는 포함하지 않는 재료, 예를 들면, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등이 이용될 수도 있다. ABF는 RCC(Resin Coated Copper) 형태로 제공될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필요에 따라서는, PID(Photo Image-able Dielectric) 등의 감광성 재료가 이용될 수도 있다. 도 3의 경우, 제1 및 제2 절연층(111, 112)만을 도시하고 있으나, 복수의 절연층(111, 112)은 필요 및 설계에 따라서 더 많은 수의 절연층을 포함할 수 있다.
복수의 배선층(121, 122)은 상기 복수의 절연층(111, 112)의 외부 및 내부 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 복수의 배선층(121, 122)은, 제1 절연층(111)의 양면에 배치된 제1 배선층(121) 및 제2 절연층(112)의 일면 상에 배치된 제2 배선층(122)을 포함할 수 있다. 이 때 제2 배선층(122)은 제2 절연층(112)의 일면 상에 배치되어 제2 절연층(112)의 일면으로부터 돌출될 수 있다. 한편, 제2 배선층(122)은 복수의 절연층(111, 112)을 기준으로 최외층에 배치된 절연층으로부터 돌출되도록 배치될 수 있으며, 접속패드(P)를 포함할 수 있다. 접속패드(P)는, 인쇄회로기판(100A)과 외부 다른 구성요소를 전기적으로 연결하기 위한 외부 단자로 기능하며, 적어도 일부가 후술할 제1 및 제2 금속층(141, 142) 및 패시베이션층(150)으로부터 노출될 수 있다.
복수의 배선층(121, 122)의 재료로는 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다. 복수의 배선층(121, 122)은 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 이들 패턴은 각각 라인(line), 플레인(plane), 또는 패드(pad) 형태를 가질 수 있다. 복수의 배선층(121, 122)은 각각 AP(Additive Process), SAP(Semi AP), MSAP(Modified SAP), TT(Tenting) 등의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 각각 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 복수의 절연층(111, 112) 중 일부가 RCC 형태로 제공되는 경우, 복수의 배선층(121, 122)은 동박 등의 금속박을 더 포함할 수 있으며, 필요에 따라서 금속박의 표면에는 프라이머 수지가 존재할 수도 있다. 복수의 배선층(121, 122)은 필요 및 설계에 따라서 더 많은 수의 배선층을 포함할 수 있다. 복수의 배선층이 더 많은 수의 배선층을 포함하는 경우, 최외층에 배치된 배선층이 접속패드(P)를 포함할 수 있다.
복수의 비아층(131, 132)은 제1 절연층(111)을 관통하며 제1 절연층(111)의 일면과 타면에 배치된 제1 배선층(121)을 전기적으로 연결하는 제1 비아층(131) 및 제2 절연층(112)을 관통하며 제1 및 제2 배선층(121, 122)을 전기적으로 연결하는 제2 비아층(132)을 포함한다.
복수의 비아층(131, 132)의 재료로는 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다. 복수의 비아층(131, 132)은 설계 디자인에 따라서 신호용 비아, 그라운드용 비아, 파워용 비아 등을 포함할 수 있다. 복수의 비아층(131, 132)의 비아는 각각 비아홀이 금속물질로 완전히 충전된 것일 수 있고, 또는 금속물질이 비아홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다. 복수의 비아층(131, 132)도 도금 공정, 예를 들면, AP, SAP, MSAP, TT 등의 공정으로 형성될 수 있으며, 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 제1 절연층(111)을 관통하는 제1 비아층(131)은 내부 일 영역의 횡단면적이 상면 및 하면의 단면적보다 작은 모래시계 형상을 가질 수 있다. 제2 절연층(112)을 관통하는 제2 비아층(132)은 일면으로부터 타면으로 갈수록 단면적이 작아지는 테이퍼 형상을 가질 수 있다. 도 3의 경우, 제1 및 제2 비아층(131, 132)만을 도시하고 있으나, 복수의 비아층(131, 132)은 필요 및 설계에 따라서 더 많은 수의 비아층을 포함할 수 있다.
도 3의 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은, 접속패드(P) 상에 배치된 제1 및 제2 금속층(141, 142)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 금속층(141, 142)은 각각 접속패드(P)를 노출시키기 위한 제1 및 제2 개구(141h, 142h)를 가지며, 제2 개구(142h)는 제1 금속층(141)까지 외부로 노출시킬 수 있다.
제1 금속층(141)은, 제2 절연층(112)의 일면 상에 돌출되도록 배치된 제2 배선층(122) 중, 외부로 노출된 접속패드(P) 상에 도금되어 배치될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1 금속층(141)은, 접속패드(P)의 측면 및 접속패드(P) 일면의 일부 영역을 덮도록 배치될 수 있고, 접속패드(P)의 일면의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다. 즉, 접속패드(P)가 최외층의 절연층인 제2 절연층(112)의 일면 상에 배치된 바와 같이, 제1 금속층(141) 또한 제2 절연층(112)의 일면 상에 배치될 수 있다. 제1 금속층(141)은, 제1 개구(141h)가 형성되어 있을 수 있고, 제1 개구(141h)를 통해 접속패드(P)가 외부로 노출되고, 외부로 노출된 접속패드(P)는 후술할 전기연결금속 등 다른 구성과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 금속층(141)은, 제1 금속층(141) 상에 도금되어 배치될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제2 금속층(142)은 제1 금속층(141)의 측면 및 제1 금속층(141)의 일면의 일부 영역을 덮도록 배치될 수 있고, 접속패드(P)의 일면의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다. 즉, 제2 금속층(142) 또한 제2 절연층(112)의 일면 상에 배치될 수 있다. 제2 금속층(142)은, 제2 개구(142h)가 형성되어 있을 수 있고, 제2 개구(142h)를 통해 접속패드(P)가 외부로 노출되고, 외부로 노출된 접속패드(P)는 후술할 전기연결금속 등 다른 구성과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 제2 개구(142h)는, 제1 금속층(141)의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다. 즉, 제2 개구(142h)는 인쇄회로기판(100A)의 적층 방향에서 바라볼 때 제1 개구(141h)와 중첩되는 위치에 형성될 수 있으며, 제2 개구(142h)의 횡단면적 또는 폭은, 제1 개구(141h)의 횡단면적 또는 폭에 비하여 클 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(100A)의 적층 방향에서 바라볼 때, 제2 개구(142h)는 제1 개구(141h)를 포함하는 형상을 가질 수 있다. 본 개시에서 횡단면적이라 함은, 기판의 적층 방향과 수직하는 평면을 따라 인쇄회로기판을 절단하는 경우, 해당 구성이 상기 평면과 교차되는 면적을 의미한다.
제1 및 제2 금속층(141, 142)의 재료로는 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다. 제1 및 제2 금속층(141, 142)은 각각 AP, SAP, MSAP, TT 등의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 각각 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 순차적으로 접속패드(P) 상에 배치되며, 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 각각 제1 및 제2 개구(141h, 142h) 개구를 가짐에 따라, 최종적으로 인쇄회로기판(100A)이 외부와 접속하는 단자로 기능하는 금속층의 면적이 증가될 수 있다. 따라서, 즉, 접속패드(P)와 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 모두 외부 접속단자로서 기능할 수 있고, 표면적이 증가되는 만큼, 외부 접속과의 연결을 담당하는 전기연결금속과의 밀착력이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 제1 및 제2 개구(141h, 142h)가 서로 다른 폭을 가짐에 따라서, 제1 개구(141h)의 측면과 제2 개구(142h)의 측면이 서로 단차(step)를 가질 수 있고, 이로 인하여 앵커(Anchor)효과를 유발할 수 있다. 따라서, 후술할 전기연결금속(170)이 제1 및 제2 개구(141h, 142h) 내에 배치될 경우, 전기연결금속(170)의 박리를 효과적으로 방지할 수 있다.
패시베이션층(150)은 내부 구성요소를 외부의 물리적 화학적 손상 등으로부터 보호할 수 있다. 패시베이션층(150)은 복수의 절연층(111, 112)의 최외층에 배치될 수 있으며, 각각 복수의 제3 개구(150h)를 가질 수 있다. 즉, 패시베이션층(150)은 도 3의 인쇄회로기판(100A)의 최외층인 제2 절연층(112)의 일면 상에 배치되어, 제2 금속층(142)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제3 개구(150h)는, 제1 및 제2 개구(141h, 142h)과 적층 방향에서 중첩되는 위치에 형성될 수 있으며, 제1 및 제2 개구(141h, 142h) 각각에 비하여 횡단면적 또는 폭이 클 수 있다. 또한 제3 개구(150h)는 최외층의 접속패드(P)를 외부로 노출시킬 수 있다. 즉, 도 3을 참조하면, 패시베이션층(150)의 제3 개구(150h)는, 접속패드(P), 제1 금속층(141) 및 제2 금속층(142) 각각의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.
패시베이션층(150)의 재료는 절연물질이 사용될 수 있는데, 이때 절연물질로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기필러와 혼합된 재료, 예를 들면, ABF가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 감광성 절연물질(PID) 등이 사용될 수도 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 접속패드(P), 제1 금속층(141) 및 제2 금속층(142) 각각의 노출면에는 표면처리층(160)이 배치될 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 3의 인쇄회로기판의 A 영역을 확대하여 나타낸 부분 확대도다.
도 4를 참조하면, 접속패드(P), 제1 금속층(141) 및 제2 금속층(142)의 배치관계가 보다 자세히 도시된다.
제1 금속층(141)은 접속패드(P) 상에 배치되며, 제1 금속층(141)에는 접속패드(P)의 적어도 일부를 노출시키며 제1 폭(W1)을 갖는 제1 개구(141h)가 형성되어 있다.
한편, 제2 금속층(142)은 제1 금속층(141) 상에 배치되며, 제2 금속층(142)에는 접속패드(P) 및 제1 금속층(141) 각각의 적어도 일부를 노출시키며 제2 폭(W2)을 갖는 제2 개구(142h)가 형성되어 있다.
한편, 패시베이션층(150)은 제2 금속층(142) 상에 배치되며, 패시베이션층(150)에는 접속패드(P), 제1 금속층(141) 및 제2 금속층(142) 각각의 적어도 일부를 노출시키며 제3 폭(W3)을 갖는 제3 개구(150h)가 형성되어 있다.
본 개시에서 폭이라 함은, 단면이 원형일 경우 원의 직경을 의미할 수 있고, 단면이 정사각형일 경우 하나의 모서리의 길이를 의미할 수 있으며, 단면이 사각형일 경우 각각의 모서리 길이의 평균값을 의미할 수 있다.
제2 개구(142h)의 제2 폭(W2)은, 제1 개구(141h)의 제1 폭(W1)보다 클 수 있다. 또한, 상술한 패시베이션층(150)에 형성된 제3 개구(150h)의 제3 폭(W3)과 비교할 때, 제3 폭(W3)은 제2 폭(W2)보다 클 수 있다. 결과적으로, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 크고, 제3 폭(W3)은 제2 폭(W2)보다 클 수 있다. 제3 폭(W3)이 제2 폭(W2)보다 큼에 따라, 추후 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h)에 전기연결금속(170)이 배치되는 경우 전기연결금속의 신뢰성 및 접착성을 향상시킬 수 있고, 박리 현상을 방지할 수 있다. 또한, 제2 폭(W2)이 제1 폭(W1)보다 크므로, 마찬가지로 전기연결금속의 신뢰성 및 접착성을 향상시킬 수 있고, 박리 현상을 방지할 수 있다.
제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h) 는 서로 연결되도록 형성되며, 적층 방향에서 적어도 일부 영역이 중첩될 수 있다. 또한, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 클 수 있으므로, 도 4에 도시된 실시예를 참조하면, 인쇄회로기판(100A)의 적층 방향에서 바라볼 때, 제2 개구(142h) 내에 제1 개구(141h)가 형성된 형태를 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 개구(141h, 142h)의 내벽은 서로 상이한 제1 및 제2 폭(W1, W2)으로 인하여 단차(step)를 가질 수 있다. 제1 및 제2 개구(141h, 142h)의 내벽이 단차를 가짐에 따라, 추후 제1 및 제2 개구(141h, 142h)에 배치되는 전기연결금속(170)의 접착성이 보다 우수해지며, 신뢰성 또한 향상될 수 있다.
한편, 제3 개구(150h) 역시 제2 개구(142h)와 연결되도록 형성되며, 적층 방향에서 적어도 일부 영역이 중첩될 수 있다. 도 4에 도시된 실시예를 참조하면, 적층 방향에서 제3 개구(150h)는 제1 및 제2 개구(141h, 142h)를 모두 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h)는 서로 연결되어 일체로 형성된 형태를 가질 수 있다. 따라서, 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h)의 내벽이 단차를 가질 수 있고, 이에 따라 추후 제1 및 제2 개구(141h, 142h)에 배치되는 전기연결금속(170)의 접착성이 보다 우수해지며, 신뢰성 또한 향상될 수 있다.
상술한 제1 및 제2 금속층(141, 142) 각각은, 접속패드(P)의 표면을 따라 배치되며, 두께가 접속패드(P)에 비하여 얇을 수 있다. 여기서 두께라 함은, 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 도금으로 성장되는 방향을 따른 일단과 타단의 거리를 의미할 수 있으며, 임의의 일 영역에서의 두께가 아닌, 임의의 다섯 영역에서의 두께 측정 이후 평균 두께를 의미할 수 있다.
즉, 도 4를 참조할 때, 접속패드(P)의 두께는 접속패드(P)의 상면과 하면 간의 거리의 평균값을 의미하고, 제1 금속층(141)의 두께는 제1 금속층(141)과 접하는 접속패드(P)와 제2 금속층(142) 간 최단 거리의 평균값을 의미하고, 제2 금속층(142)의 두께는 제2 금속층(142)과 접하는 제1 금속층(141)과 패시베이션층(150) 간의 최단 거리의 평균값을 의미할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제3 개구(150h)를 통해 노출된 접속패드(P), 제1 및 제2 금속층(141, 142)의 노출면 상에는, 상술한 표면처리층(160)이 배치될 수 있다. 표면처리층(160)을 통하여, 제3 개구(150h)로 노출된 접속패드(P), 제1 및 제2 배선층(141, 142)의 산화를 방지하고, 추후 배치될 전기연결금속(170)과의 신뢰성을 확보할 수 있다. 표면처리층으로는 니켈(Ni) 도금층, 금(Au) 도금층 또는 OSP(Organic Solderability Preservative) 표면처리층 등이 이용될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
그 외 다른 중복되는 구성에 대한 설명에 관하여는, 상술한 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
도 6은 도 3의 인쇄회로기판의 변형예를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6의 변형예에 따른 인쇄회로기판(100B)의 경우, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h)에 전기연결금속(170)이 배치될 수 있다.
전기연결금속(170)은, 인쇄회로기판(100B)의 일면과 타면에 각각 배치될 수 있다. 구체적으로, 전기연결금속(170)은 복수의 절연층(111, 112)의 일면에 배치된 접속패드(P) 및 제1 및 제2 금속층(141, 142) 상에 배치될 수 있으며, 상술한 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h) 각각의 적어도 일부를 채우도록 배치될 수 있다. 전기연결금속(170)은 인쇄회로기판(100B)을 외부와 물리적 및/또는 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(100B)은 이를 통하여 전자기기의 메인보드나 다른 BGA 기판 등에 실장 될 수 있다. 전기연결금속(170)은 인쇄회로기판(100B)과 인쇄회로기판(100B)의 표면에 실장되는 부품을 물리적 및/또는 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 인쇄회로기판(100B)이 실장되는 메인보드 등 다른 기판과도 연결시킬 수 있다. 전기연결금속(170)은 주석(Sn) 또는 주석(Sn)을 포함하는 합금, 예를 들면, 솔더 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전기연결금속(170)은 랜드(land), 볼(ball), 핀(pin) 등일 수 있다.
상술한 바와 같이, 전기연결금속(170)이 서로 폭이 상이한 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h) 내에 배치됨에 따라, 전기연결금속(170)과 접속패드(P), 제1 및 제2 금속층(141, 142) 간의 접합 면적이 증가될 수 있다. 접속 표면적이 증가됨에 따라서, 전기연결금속(170)을 통해 전달되는 신호 품질이 향상될 수 있고, 전기연결금속(170)의 박리 불량 또한 방지될 수 있다.
그 외 다른 중복되는 구성에 대한 설명에 관하여는, 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
도 7은 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(200A)은, 코어층이 없는 코어리스(coreless) 공정에 의한 구조를 개시한다.
다른 일례에 따른 인쇄회로기판(200A)은 제1 절연층(211)의 일면에 매립되며 접속패드(P1)를 갖는 제1 배선층(221), 제1 절연층(211)의 타면 상에 배치된 제2 배선층(222), 제1 절연층(211)을 관통하며 제1 및 제2 배선층(221, 222)을 연결하는 제1 비아층(231), 제1 절연층(211)의 타면 상에 배치되어 제2 배선층(222)을 덮는 제2 절연층(212), 제2 절연층(212)의 일면 상에 돌출되어 배치되며 제2 접속패드(P2)를 갖는 제3 배선층(223), 제2 절연층(212)을 관통하며 제2 및 제3 배선층(222, 223)을 전기적으로 연결하는 제2 비아층(232), 제1 및 제2 절연층(212) 각각의 일면 상에 배치되어 제1 및 제2 접속패드(P1, P2)의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제1 금속층(141), 제1 및 제2 절연층(212) 각각의 일면 상에 배치되어 제1 및 제2 접속패드(P1, P2)와 제1 금속층(141)을 외부로 노출시키는 제2 금속층(142), 인쇄회로기판(100B)의 최외층에 배치되어 제1 및 제2 접속패드(P1, P2), 제1 및 제2 금속층(141, 142)을 외부로 노출시키는 패시베이션층(150)을 포함할 수 있다.
절연층(211, 212), 배선층(221, 222, 223) 및 비아층(231, 232)은, 도면에 도시된 것 보다 더 많은 층으로 배치될 수 있고, 제1 및 제2 접속패드(P1, P2)는 최외층의 절연층에 배치될 수 있다.
구체적으로, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(200A)에서는, 제1 접속패드(P1)가 제1 절연층(211)의 일면으로부터 매립되고, 제2 접속패드(P2)는 제2 절연층(212)의 일면으로부터 돌출되는 구조를 가질 수 있다. 제1 절연층(211)의 일면으로부터 매립된 제1 접속패드(P1)의 경우, 에칭 공정으로 인한 리세스 뎁스(Recess depth)가 형성되어 있을 수 있다. 리세스 뎁스로 인하여, 제1 접속패드(P1)의 표면이 제1 절연층(211)의 일면으로부터 매립되는 바, 단차가 형성되어 전기연결금속의 배치 시 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 배선층(221)은 제1 절연층(211)의 일면으로부터 매립되어 있으므로, 제1 접속패드(P1) 상에 배치된 제1 금속층(141)은, 제1 접속패드(P1)의 상면과 접할 수 있고, 제1 접속패드(P1)의 측면은 제1 절연층(211)으로 덮일 수 있다.
반면, 제3 배선층(223)은 제2 절연층(212)의 일면으로부터 돌출되어 있으므로, 제2 접속패드(P2) 상에 배치된 제1 금속층(141)은, 제2 접속패드(P2)의 하면 및 측면과 모두 접할 수 있다.
다른 일례에 따른 인쇄회로기판(200A)에서도 마찬가지로, 제1 및 제2 접속패드(P1, P2) 상에 각각 제1 및 제2 개구(141h, 142h)를 갖는 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 배치될 수 있다. 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)과 같이, 제1 및 제2 개구(141h, 142h)는 서로 횡단면적 또는 폭이 상이할 수 있고, 그로 인해 제1 및 제2 개구(141h, 142h)의 내벽 간 단차가 발생할 수 있다. 이는 후술할 전기연결금속(170)과의 결합 신뢰성을 향상시킨다.
한편, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(200A)의 패시베이션층(150) 또한 제3 개구(150h)를 가지며, 제3 개구(150h)를 통해 제1 및 제2 접속패드(P1, P2)와 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 외부로 노출될 수 있다.
그 외 다른 중복되는 구성에 대한 설명에 관하여는, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
도 8 및 도 9는 도 7의 인쇄회로기판의 B 영역을 확대하여 나타낸 부분 확대도다.
도 8을 참조하면, 제1 접속패드(P1)가 제1 절연층(211) 내에 매립된 영역인 B 영역이 보다 자세히 개시된다. 제1 접속패드(P1)는 제1 금속층(141)의 제1 폭(W1)을 갖는 제1 개구(141h)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 한편, 제2 폭(W2)을 갖는 제2 금속층(142)의 제2 개구(142h) 또한 접속패드(P) 및 제1 금속층(141) 각각의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다. 한편, 제3 폭(W3)을 갖는 패시베이션층(150)의 제3 개구(150h) 또한 접속패드(P), 제1 금속층(141) 및 제2 금속층(142) 각각의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.
제1 내지 제3 폭(W1, W2, W3)의 대소 관계는, 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)과 동일할 수 있고, 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h)의 횡단면의 대소 관계 또한 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)과 동일할 수 있다.
즉, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1) 보다 크고, 제3 폭(W3)은 제2 폭(W2) 보다 클 수 있으며, 제2 개구(142h)의 횡단면적은 제1 개구(141h)의 횡단면적보다 크며, 제3 개구(150h)의 횡단면적은 제2 개구(142h)의 횡단면적보다 클 수 있다.
본 개시에서 횡단면적이라 함은, 기판의 적층 방향과 수직하는 평면을 따라 인쇄회로기판을 절단하는 경우, 해당 구성이 상기 평면과 교차되는 면적을 의미한다.
도 9를 참조하면, 도 8의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(200A)의 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h)에 표면처리층(160)이 더 배치된 구조를 개시하며, 표면처리층(160)은 제3 개구(150h)를 통해 노출된 접속패드(P), 제1 및 제2 금속층(141, 142)의 노출면 상에 배치될 수 있다.
그 외 다른 중복되는 구성에 대한 설명에 관하여는, 상술한 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
도 10은 도 7의 인쇄회로기판의 변형예를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 10의 변형예에 따른 인쇄회로기판(200B)의 경우, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(200A)의 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h)에 전기연결금속(170)이 배치될 수 있다.
전기연결금속(170)은, 인쇄회로기판(200B)의 일면과 타면에 각각 배치될 수 있다. 구체적으로, 전기연결금속(170)은 제1 및 제2 접속패드(P1, P2)와 제1 및 제2 금속층(141, 142) 상에 배치될 수 있으며, 상술한 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h) 각각의 적어도 일부를 채우도록 배치될 수 있다. 전기연결금속(170)은 인쇄회로기판(200B)을 외부와 물리적 및/또는 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(200B)은 이를 통하여 전자기기의 메인보드나 다른 BGA 기판 등에 실장 될 수 있다. 전기연결금속(170)은 인쇄회로기판(200B)과 인쇄회로기판(200B)의 표면에 실장되는 부품을 물리적 및/또는 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 인쇄회로기판(200B)이 실장되는 메인보드 등 다른 기판과도 연결시킬 수 있다. 전기연결금속(170)은 주석(Sn) 또는 주석(Sn)을 포함하는 합금, 예를 들면, 솔더 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전기연결금속(170)은 랜드(land), 볼(ball), 핀(pin) 등일 수 있다.
상술한 바와 같이, 전기연결금속(170)이 서로 폭이 상이한 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h) 내에 배치됨에 따라, 전기연결금속(170)과 제1 및 제2 접속패드(P1, P2), 제1 및 제2 금속층(141, 142) 간의 접합 면적이 증가될 수 있다. 접속 표면적이 증가됨에 따라서, 전기연결금속(170)을 통해 전달되는 신호 품질이 향상될 수 있고, 전기연결금속(170)의 박리 불량 또한 방지될 수 있다.
그 외 다른 중복되는 구성에 대한 설명에 관하여는, 상술한 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
도 11은 도 3 및 도 7의 인쇄회로기판의 A 또는 B 영역의 탑뷰 평면도를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 11에 개시된 바와 같이, 패시베이션층(150)에 형성된 제3 개구(150h)를 통하여, 접속패드(P, P1, P2), 제1 금속층(141) 및 제2 금속층(142) 각각의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 이를 위해서, 제1 내지 제3 개구(141h, 142h, 150h)는, 도 11에 도시된 바와 같이 탑뷰 또는 적층방향에서 바라볼 때 서로 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 탑뷰 평면도 또는 적층방향의 평면도에 있어서, 제1 개구(141h)는 제2 개구(142h)에 포함되고, 제1 및 제2 개구(141h, 142h)는 제3 개구(150h)에 포함되는 형태를 가질 수 있다.
그 외 다른 중복되는 구성에 대한 설명에 관하여는, 상술한 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
도 12 내지 도 15는 도 3의 인쇄회로기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정 단면도들이다.
도 12를 참조하면, 절연재(11)의 양면에 동박(12)이 배치된 동박적층판(Copper Clad Laminate, 10)을 준비한다.
도 13을 참조하면, 레이저 가공 등의 통상의 절연재 가공 방법을 이용하여 절연재 및 동박을 가공한 다음, 도금 및 패터닝 공정을 수행하여, 제1 절연층(111), 제1 비아층(131) 및 제1 배선층(121)이 배치된다.
도 14를 참조하면, 통상의 빌드업 공정을 통해, 제2 절연층(112), 제2 비아층(132) 및 제2 배선층(122)이 배치된다.
도 15를 참조하면, 제2 배선층(122) 중 외부로 노출되어 접속단자로서 기능할 접속패드(P)에 선택적으로 제1 및 제2 금속층(141, 142)이 도금되어 배치될 수 있다. 이 때, 제1 및 제2 금속층(141, 142)에는 제1 및 제2 개구(141h, 142h)가 형성될 수 있다.
제1 개구(W1)를 형성하기 위하여, 접속패드(P) 상에 제1 개구(141h)가 형성될 영역에 제1 도금 레지스트가 배치된 다음, 제1 금속층(141)이 제1 도금 레지스트를 제외한 접속패드(P)의 나머지 영역을 덮도록 도금되어 배치될 수 있다. 이후, 제1 도금 레지스트가 박리된 다음, 제1 개구(141h)가 형성된 영역 및 제2 개구(142h)가 형성될 영역에 제2 도금 레지스트가 배치될 수 있다. 다음으로, 도금 공정을 통해 제2 금속층(142)이 배치되고, 제2 도금 레지스트가 박리됨으로써 도 15의 구조가 완성될 수 있다.
이후에, 제3 개구(150h)를 갖는 패시베이션층(150)이 기판의 최외층에 배치됨으로써, 도 3의 인쇄회로기판(100A)이 완성될 수 있다.
그 외 다른 중복되는 구성에 대한 설명에 관하여는, 상술한 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
도 16 내지 도 20은 도 7의 인쇄회로기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정 단면도들이다.
도 16을 참조하면, 절연재(21), 절연재(21) 양면에 배치된 제1 및 제2 동박(22, 23)을 포함하는 캐리어(20)를 준비한다.
도 17을 참조하면, 제2 동박(23) 상에 도금 및 패터닝 공정을 통해 제1 배선층(221)이 배치된다. 이후 추가적인 빌드업 공정을 통해, 도 18의 제1 및 제2 절연층(211, 212), 제2 및 제3 배선층(222, 223) 및 제1 및 제2 비아층(231, 232)이 배치된다.
도 19를 참조하면, 제1 및 제2 동박(22, 23)이 서로 분리되고, 이후 잔존하는 제2 동박(23)이 에칭 공정을 통해 제거될 수 있다.
이후, 제1 배선층(221) 중 접속단자로서 기능할 제1 접속패드(P1) 상에 선택적으로 제1 개구(141h)를 갖는 제1 금속층(141)이 배치된다. 또한, 제3 배선층(223) 중 접속단자로서 기능할 제2 접속패드(P2) 상에 선택적으로 제1 개구(141h)를 갖는 제1 금속층(141)이 배치된다. 제1 금속층(141)이 배치되는 공정은, 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 제조 공정과 동일할 수 있다.
이 때, 제1 배선층(221)은 제1 절연층(211) 내에 매립되어 있으므로, 제1 접속패드(P1) 상에 배치된 제1 금속층(141)은, 제1 접속패드(P1)의 상면과 접할 수 있고, 제1 접속패드(P1)의 측면은 제1 절연층(211)으로 덮일 수 있다.
반면, 제3 배선층(223)은 제2 절연층(212)으로부터 돌출되어 있으므로, 제2 접속패드(P2) 상에 배치된 제1 금속층(141)은, 제2 접속패드(P2)의 하면 및 측면과 모두 접할 수 있다.
도 20을 참조하면, 제1 금속층(141) 상에 도금 공정을 통해 제2 개구(142h)를 갖는 제2 금속층(142)이 배치된다. 제2 금속층(142)이 배치되는 공정은, 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 제조 공정과 동일할 수 있다.
그 외 다른 중복되는 구성에 대한 설명에 관하여는, 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 제조 공정에서의 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
본 개시에서 측부, 측면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 좌/우 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였고, 상측, 상부, 상면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 위 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하측, 하부, 하면 등은 편의상 아래 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상측, 상부, 하측, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아니며, 상/하의 개념 등은 언제든지 바뀔 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
100A, 100B, 200A, 200B: 인쇄회로기판
111, 112, 211, 212: 복수의 절연층
121, 122,221, 222, 223: 복수의 배선층
131, 132231, 232: 복수의 비아층
P: 접속패드
P1, P2: 제1 및 제2 접속패드
141, 142: 제1 및 제2 금속층
150: 패시베이션층
160: 표면처리층

Claims (11)

  1. 절연층;
    상기 절연층의 일면에 배치된 접속패드;
    상기 접속패드 상에 배치되며, 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 금속층;
    상기 제1 금속층 상에 배치되어, 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제2 개구를 갖는 제2 금속층; 을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 개구의 폭은 상기 제1 개구의 폭보다 크고,
    상기 제2 개구는 상기 제1 금속층의 적어도 일부를 외부로 노출시키는, 인쇄회로기판.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 금속층은 상기 제1 금속층의 측면의 적어도 일부를 덮는, 인쇄회로기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 금속층 상에 배치되어, 상기 접속패드를 외부로 노출시키는 제3 개구를 갖는 패시베이션층; 을 더 포함하는, 인쇄회로기판.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제3 개구의 폭은 상기 제2 개구보다 크고,
    상기 제3 개구는 상기 제2 금속층의 적어도 일부를 외부로 노출시키는, 인쇄회로기판.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 개구 각각의 적어도 일부에 배치되며, 상기 접속패드와 전기적으로 연결되는 전기연결금속; 을 더 포함하는, 인쇄회로기판.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 접속패드, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층 각각의 적어도 일부 상에 배치된 표면처리층; 을 더 포함하며,
    상기 표면처리층은 단차를 갖는, 인쇄회로기판.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 접속패드는 상기 절연층의 일면에 매립된, 인쇄회로기판.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 접속패드는 상기 절연층의 일면으로부터 돌출된, 인쇄회로기판.
  10. 절연층;
    상기 절연층의 일면으로부터 매립된 접속패드;
    상기 절연층의 일면으로부터 돌출되도록 배치되어 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 금속층; 을 포함하는 인쇄회로기판.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 금속층 상에 배치되어, 상기 접속패드의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제2 개구를 갖는 제2 금속층; 및
    상기 제2 금속층 상에 배치되어, 상기 접속패드, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층 각각의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 제3 개구를 갖는 패시베이션층; 을 더 포함하는 인쇄회로기판.

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