KR20230003864A - 연결구조체 내장기판 - Google Patents

연결구조체 내장기판 Download PDF

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KR20230003864A
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Abstract

본 개시는 복수의 제1 절연층 및 상기 복수의 제1 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제1 배선층을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 내에 매립되며, 복수의 제2 절연층 및 상기 복수의 제2 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제2 배선층을 포함하는 연결구조체; 를 포함하며, 상기 복수의 제2 절연층 중 어느 하나인 제2-1 절연층 및 상기 복수의 제2 절연층 중 다른 하나인 제2-2 절연층은 서로 상이한 폭을 갖는, 연결구조체 내장기판에 관한 것이다.

Description

연결구조체 내장기판{CONNECTION STRUCTURE EMBEDDED SUBSTRATE}
본 개시는 인쇄회로기판, 그 중에서도 특히 연결구조체가 내장된 기판에 관한 것이다.
PCB(Printed Circuit Board) 제품 및 패키지 구조(Package Assembly)의 고성능화에 따라 박판화 및 회로 배선 미세화 특성이 지속적으로 요구되고 있다. 특히, ASIC(Application Specific Integrated Circuit)와 HBM(High-Bandwidth Memory)의 성능 향상에 따라 PCB 제품 및 패키지의 회로 선폭 또한 미세화 되고 있다. 이에 ASIC과 HBM 간의 직접적인 연결을 할 수 있는 연결구조체를 내장한 기판구조가 지속적으로 제안되고 있다.
최근 전자부품 산업에서 5G 고속 통신 및 인공지능(Artificial Intelligence)에 대응하기 위해 고집적 패키지가 요구되고 있다. 미세회로는 고집적 PCB를 위한 핵심 기술로, 현재 업계에서는 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술 등 이를 위한 연구개발을 활발히 진행 중이나, 고다층 대면적에 따른 기판 제조상 수율 저하로 인한 비용 상승이 문제로 대두되고 있다.
한편, 실리콘(Si) 기반의 연결구조체의 경우, 복잡한 공정 전개, 높은 비용 및 이종 물질 접합에 따른 워피지 제어 등 어셈블리에 대한 문제점들로 인해, 새로운 대응책이 필요하게 되었다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 미세 회로 구현이 가능한 연결구조체 내장기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는, 캐비티 가공 없이 보다 간소화된 공정을 통해 연결구조체를 내장한 연결구조체 내장기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는, 다양한 사이즈의 연결구조체를 설계함으로써 설계 자유도가 확보된 연결구조체 내장기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는, 별도의 접착제 없이 연결구조체 내장이 가능한 연결구조체 내장기판을 제공하는 것이다.
일례에 따른 연결구조체 내장기판은, 복수의 제1 절연층 및 상기 복수의 제1 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제1 배선층을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 내에 매립되며, 복수의 제2 절연층 및 상기 복수의 제2 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제2 배선층을 포함하는 연결구조체; 를 포함하며, 상기 복수의 제2 절연층 중 어느 하나인 제2-1 절연층 및 상기 복수의 제2 절연층 중 다른 하나인 제2-2 절연층은 서로 상이한 폭을 갖는 것일 수 있다.
예를 들면, 다른 일례에 따른 연결구조체 내장기판은, 복수의 제1 절연층, 상기 복수의 제1 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제1 배선층 및 복수의 제1 비아층을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 내에 매립되며, 복수의 제2 절연층 및 상기 복수의 제2 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제2 배선층을 포함하는 연결구조체; 및 상기 복수의 제1 비아층 중 어느 하나인 제1-1 비아층은, 상기 복수의 제1 배선층 중 어느 하나와 상기 복수의 제2 배선층 중 적어도 하나 이상을 연결하며, 상기 제1-1 비아층은 상기 복수의 제2 배선층 중 어느 하나인 제2-1 배선층에 접촉 연결된 제1-1 배선비아 및 상기 복수의 제2 배선층 중 다른 하나인 제2-2 배선층에 접촉 연결된 제1-2 배선비아를 포함하고, 상기 제1-1 및 제1-2 배선비아 각각의 평균 깊이는 서로 상이한 것일 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 하나로서, 미세 회로 구현이 가능한 연결구조체 내장기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 하나로서, 캐비티 가공 없이 보다 간소화된 공정을 통해 연결구조체를 내장한 연결구조체 내장기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 하나로서, 다양한 사이즈의 연결구조체를 설계함으로써 설계 자유도가 확보된 연결구조체 내장기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 하나로서, 별도의 접착제 없이 연결구조체 내장이 가능한 연결구조체 내장기판을 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 연결구조체 내장기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4는 도 3의 연결구조체 내장기판의 변형예를 걔략적으로 나타낸 단면도다.
도 5는 연결구조체 내장기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6은 도 5의 연결구조체 내장기판의 변형예를 걔략적으로 나타낸 단면도다.
도 7은 연결구조체 내장기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 8 내지 17은 도 3의 연결구조체 내장기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 칩 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련부품이 포함될 수도 있다. 또한, 이들 칩 관련부품이 서로 조합될 수도 있다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련부품(1020)과 조합되어 패키지 형태로 제공될 수도 있다.
기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련부품(1020) 및/또는 네트워크 관련부품(1030)과 조합되어 패키지 형태로 제공될 수도 있다.
전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 마더보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 마더보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140) 등이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 표면에 복수의 전자부품이 실장된 연결구조체 내장기판(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
도 3은 연결구조체 내장기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A1)은, 복수의 제1 절연층(111, 112)을 포함하는 제1 절연바디(110)와 제1 절연바디(110) 상에 또는 내에 각각 배치된 복수의 제1 배선층(121, 122)과 제1 절연바디(110) 내에 각각 배치된 복수의 제1 비아층(131, 132)을 포함하는 인쇄회로기판(100), 제1 절연바디(110) 내에 매립되며 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)을 포함하는 제2 절연바디(210)와 제2 절연바디(210) 상에 또는 내에 각각 배치된 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)과 제2 절연바디(210) 내에 각각 배치된 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)을 포함하는 연결구조체(200), 및 인쇄회로기판(100) 및 연결구조체(200) 각각의 일면 측에 배치된 접속패드층(P)을 포함한다. 제1 절연바디(110) 각각의 제1 절연층(111, 112)과 제2 절연바디(210) 각각의 제2 절연층(211, 212, 213)은 절연 수지를 포함한다. 이와 같이, 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A1)은 인쇄회로기판(100)에 별도의 캐비티 형성 없이 연결구조체(200)를 내장한 구조를 가진다.
한편, 연결구조체(200)의 제2 절연바디(210)는 제2-1 절연층(211), 제2-2 절연층(212) 및 제2-3 절연층(213)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 연결구조체(200)의 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)은 서로 상이한 폭 및 길이를 가질 수 있다. 즉, 연결구조체 내장기판(600A1)의 적층방향와 수직하는 방향을 따른 단면적을 비교할 때, 복수의 제2 절연층(211, 212, 213) 간의 단면적이 서로 상이할 수 있다. 도 3의 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A1)의 경우, 제2-1 절연층(211), 제2-2 절연층(212) 및 제2-3 절연층(213) 각각이 서로 상이한 폭, 길이 및 단면적을 가지나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 제2-1 절연층(211), 제2-2 절연층(212) 및 제2-3 절연층(213) 중 어느 하나의 절연층과 다른 하나의 절연층만이 서로 상이한 폭, 길이 및 단면적을 가질 수도 있다. 즉, 제2 절연바디(210)의 측면은, 적어도 일부 영역에서 단차(step)를 가지게 될 수 있다. 또한, 도 3에는 연결구조체(200)가 대칭 형상을 갖는 것으로 도시되었으나, 설계 상 필요에 따라서 비 대칭 형상으로 제2 절연바디(210)의 폭을 제어함으로써, 연결구조체(200)가 비대칭 형상을 가질 수도 있다. 제2 절연바디(210)의 측면이 단차를 가지고, 단차가 생긴 영역에서 제1 절연바디(110)과 접하는 바, 단차의 앵커(Anchor) 효과로 인해 제1 및 제2 절연바디(110, 210) 간 밀착력이 향상될 수 있다. 또한, 이와 같이 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)이 서로 상이한 폭, 길이 및 단면적을 가짐에 따라서, 전체 설계의 자유도가 확보될 수 있으며, 예를 들면 필요한 위치에만 연결구조체(200)을 위치시키고, 나머지 영역에는 보다 강성(Stiffness)이 강한 인쇄회로기판(100)의 제1-1 절연층(111)이 배치되어 전체 연결구조체 내장기판(600A1)의 강성을 확보할 수도 있다.
한편, 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A1)의 경우, 연결구조체(200)를 내장하기 위한 별도의 접착제를 생략할 수 있다. 연결구조체(200)는 후술하는 공정을 통해 캐리어(700) 상에 배치되고, 이후 제1 절연바디(110)의 빌드업을 통해 제조 되는 바, 별도의 접착층을 필요로 하지 않을 수 있어, 공정 및 비용의 간소화가 가능하다. 빌드업 이후, 제2 절연바디(110)의 측면은 제1 절연바디(110)와 접하는 영역에서 단차(step)를 가질 수 있다.
한편, 연결구조체(200)의 제2 절연바디(210)는 감광성 절연물질을 포함할 수 있으며, 예를 들면, PID(Photo Imageable Dielectric)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(100)의 제1 절연바디(110)는, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지나 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 그리고 이들 수지에 실리카 등의 무기필러 및/또는 유리섬유 등의 보강재가 포함된 것, 예를 들면, 프리프레그, ABF 등이 이용될 수 있다. 제2 절연바디(210)가 감광성 절연물질을 포함함에 따라서, 제2 절연바디(210) 상에 또는 내에 배치되는 배선층 및 비아층의 미세화가 가능하다. 또한, 제1 절연바디가 상술한 절연물질을 포함함에 따라, 전체 연결구조체 내장기판(600A1)의 강성을 확보하여 워피지(Warpage) 제어에 유리하다.
한편, 상술한 바와 같이 연결구조체(200) 내부의 각각의 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)이 서로 상이한 폭을 가짐에 따라, 연결구조체(200)의 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)과 접촉하며 전기적으로 연결되는 제1 비아층(131)은 서로 상이한 폭, 깊이 및 단면적을 가질 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 연결구조체(200)는, 최하층의 제2-3 배선층(223) 만이 제1 비아층(131)과 연결되는 것이 아닌, 제2 절연바디(210)으로부터 외부로 노출된 제2-1 및 제2-2 배선층(221, 222) 또한 제1 비아층(131)과 전기적으로 연결될 수 있다는 점에서, 필요에 따라 다양한 설계가 가능하고, 신호 거리 또한 단축시킬 수 있다.
한편, 접속패드층(P)은, 인쇄회로기판(100)의 제1 절연바디(110)에 매립된 제1 영역(P1) 및 연결구조체(200)의 제2 절연바디(210)에 매립된 제2 영역(P2)을 포함할 수 있고, 접속패드층(P)은 상면이 외부로 노출될 수 있다. 노출된 접속패드층(P)의 상면의 일부는 개구를 갖는 제1 패시베이션층(141)에 의해 덮일 수 있고, 개구를 통해 외부 다른 구성과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 연결구조체(200)의 복수의 제2 배선층(221, 222, 223) 중 최상측에 배치된 제2-1 배선층(221)은 복수의 제2 절연층(211, 212, 213) 중 최상측에 배치된 제2 절연층(211)의 하측에 돌출 배치되며, 복수의 제2 비아층(230) 중 최상측에 배치된 제2-1 비아층(231)과 연결될 수 있다. 제2-1 비아층(231)은, 복수의 제2 절연층(211, 212, 213) 중 최상측에 배치된 제2 절연층(211)의 상측에 매립되며, 상면이 노출될 수 있다. 연결구조체(200)의 최상측에 배치된 제2-1 배선층(231)의 노출된 상면은 상술한 접속패드층(P)의 제2 영역(P2)과 접촉하며 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 제1 절연층(111, 112, 115) 중 최상측에 배치된 제1 절연층(112)으로 덮일 수 있다.
한편, 인쇄회로기판(100)의 복수의 제1 배선층(121, 122) 중 최상측에 배치된 제1-1 배선층(121)은 복수의 제1 절연층(111, 112) 중 최상측에 배치된 제1 절연층(111)의 하측에 돌출 배치되며, 복수의 제1 비아층(130) 중 최상측에 배치된 제1-1 비아층(131)과 연결될 수 있다. 제1-1 비아층(131)은, 제1-1, 제1-2 및 제1-3 배선비아(131-1, 131-2, 131-3)을 포함할 수 있다. 제1-1 배선비아(131-1)는 연결구조체(200)의 제2-3 배선층(223)과 접촉 연결되고, 제1-2 배선비아(131-2)는 연결구조체(200)의 제2-2 배선층(222)과 접촉 연결되며, 제1-3 배선비아(131-3)는 접속패드층(P)의 제1 영역(P1)과 접촉 연결될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A1)의 구성요소에 대하여 이어서 설명한다.
인쇄회로기판(100)은 복수의 제1 절연층(111, 112)을 포함하는 제1 절연바디(110)와 복수의 제1 배선층(121, 122)과 복수의 제1 비아층(131, 132)을 포함한다. 복수의 제1 배선층(121, 122)은, 각각 도체 패턴을 포함할 수 있으며, 복수의 제1 비아층(131, 132)은 상술한 복수의 제1 배선층(121, 122)의 도체 패턴을 상호 전기적으로 연결시킬 수 있고, 복수의 제1 배선층 중 일부를 접속패드층(P)과 연결할 수도 있다. 인쇄회로기판(100)은 코어리스(coreless) 기판 형태일 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(100)은 제1-1 절연층(111), 제1-1 절연층(111)의 하측에 돌출된 제1-1 배선층(121), 제1-1 절연층(111)을 관통하며 제1-1 배선층(121)과 복수의 제2 배선층(220) 또는 접속패드층(P)을 연결하는 제1 비아층(131), 제1-1 절연층(111)의 하면 상에 배치되며 제1-1 배선층(121)을 덮는 제1-2 절연층(112), 제1-2 절연층(112)의 하면 상에 배치된 제1-2 배선층(122), 제1-2 절연층(112)을 관통하며 제1-1 배선층(121)과 제1-2 배선층(122)을 연결하는 제1-2 비아층(132)을 포함할 수 있다.
제1-1 비아층(131)의 경우, 제1-1, 제1-2 및 제1-3 배선비아(131-1, 131-2, 131-3)를 포함할 수 있다. 제1-1, 제1-2 및 제1-3 배선비아(131-1, 131-2, 131-3)은, 각각 제1-1 절연층(111)을 관통하며, 제1-1 배선층(131)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1-1 배선비아(131-1)는 연결구조체(200)의 제2-3 배선층(223) 및 제1-1 배선층(131)과 접촉 연결되고, 제1-2 배선비아(131-2)는 연결구조체(200)의 제2-2 배선층(222) 및 제1-1 배선층(131)과 접촉 연결되며, 제1-3 배선비아(131-3)는 접속패드층(P)의 제1 영역(P1) 및 제1-1 배선층(131)과 접촉 연결될 수 있다. 따라서, 제1-3 배선비아(131-3)의 평균 깊이는 제1-2 배선비아(131-2)보다 깊을 수 있고, 제1-2 배선비아(131-2)의 평균 깊이는 제1-1 배선비아(131-1)의 평균 깊이보다 깊을 수 있다. 본 개시에서 제1-1, 제1-2 및 제1-3 배선비아(131-1, 131-2, 131-3) 각각은, 단일의 개수로 배치되는 것이 아닌, 각각 복수로 배치될 수 있다. 제1-1, 제1-2 및 제1-3 배선비아(131-1, 131-2, 131-3) 각각이 복수 개 배치될 경우, 평균 깊이라 함은, 복수로 배치된 제1-1, 제1-2 및 제1-3 배선비아(131-1, 131-2, 131-3) 각각의 깊이를 더하여 각각의 개수로 나누어 평균 값을 계산한 깊이를 의미한다. 예를 들면, 제1-1 배선비아(131-1)의 평균 깊이라 함은, 제1-1 배선층(121)과 제2-3 배선층(223)을 연결하는 모든 배선비아의 깊이의 평균 값을 구한 깊이를 의미한다.
복수의 제1 절연층(111, 112)의 재료로는 각각 절연물질이 사용될 수 있으며, 절연물질로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지나 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 그리고 이들 수지에 실리카 등의 무기필러 및/또는 유리섬유 등의 보강재가 포함된 것, 예를 들면, 프리프레그, ABF 등이 이용될 수 있다. 예를 들면, 제1-1 절연층(111)과 제1-2 절연층(112)은 프레프레그 또는 ABF나 폴리이미드를 포함할 수 있다. 제1-1 절연층(111)과 제1-2 절연층(112)은 각각 후술할 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)보다 강성이 클 수 있다. 복수의 제1 절연층(111, 112)의 층 수는 도면에 도시한 것 보다 많을 수도 있고, 더 적을 수도 있다.
복수의 제1 배선층(121, 122)의 재료로는 각각 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다. 복수의 제1 배선층(121, 122)은 각각 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 이들 패턴은 각각 라인, 플레인, 또는 패드 형태를 가질 수 있다. 복수의 제1 배선층(121, 122)은 AP(Additive Process), SAP(Semi AP), MSAP(Modified SAP), TT(Tenting) 등의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 각각 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 필요에 따라서, 프라이머 동박을 더 포함할 수도 있다. 복수의 제1 배선층(121, 122)의 층 수는 도면에 도시한 것 보다 많을 수도 있고, 더 적을 수도 있다.
복수의 제1 비아층(131, 132)의 재료로도 각각 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다. 복수의 제1 비아층(131, 132)도 각각 설계 디자인에 따라서 신호용 접속비아, 그라운드용 접속비아, 파워용 접속비아 등을 포함할 수 있다. 복수의 제1 비아층(131, 132)의 배선비아는 각각 금속 물질로 완전히 충전될 수 있으며, 또는 금속 물질이 비아 홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다. 복수의 제1 비아층(131, 132)은 각각 테이퍼 형태를 가질 수 있다. 복수의 제1 비아층(131, 132)은 도금 공정, 예를 들면, AP, SAP, MSAP, TT 등의 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 복수의 제1 비아층(131, 132)의 층 수는 도면에 도시한 것 보다 많을 수도 있고, 더 적을 수도 있다.
연결구조체(200)는 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)을 포함하는 제2 절연바디(210)와 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)과 복수의 제2 비아층(231, 232)을 포함한다. 복수의 제1 배선층(221, 222, 223)은 각각 도체 패턴을 포함할 수 있으며, 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)은 상기 도체 패턴 간 또는 상기 도체 패턴과 접속패드층(P)의 제2 영역(P2)을 상호 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연결구조체(200)는 코어리스 기판 형태일 수 있다. 예를 들면, 연결구조체(200)는 접속패드층(P)의 제2 영역(P2)을 매립하는 제2-1절연층(211), 제2-1 절연층(211)의 상면 상에 배치된 제2-1 배선층(221), 제2-1 절연층(211)을 관통하며 제2-1 배선층(221)과 접속패드층(P)의 제2 영역(P2)을 연결하는 제2-1 비아층(231), 제2-1절연층(211)의 상면 상에 배치되며 제2-1 배선층(221)을 덮는 제2-2 절연층(212), 제2-2 절연층(212)의 상면 상에 배치된 제2-2 배선층(222), 제2-2 절연층(212)을 관통하며 제2-1 배선층(221)과 제2-2 배선층(222)을 연결하는 제2-2 비아층(232), 제2-2 절연층(212)의 상면 상에 배치되며 제2-2 배선층(222)을 덮는 제2-3 절연층(213), 제2-3 절연층(213)의 상면 상에 배치된 제2-3 배선층(223), 및 제2-3 절연층(213)을 관통하며 제2-2 배선층(222)과 제2-3 배선층(223)을 연결하는 제2-3 비아층(233)을 포함할 수 있다.
상기 연결구조체(200)는, 후술하는 바와 같이 캐리어(700) 상에 배치된 상태로, 상부에 제1-1 절연층(111)이 빌드업될 수 있다. 따라서, 최종 구조에서의 연결구조체(200)는 상술한 연결구조체(200)의 접합 전 상태에 비하여 상하가 반전된 구조일 수 있다.
예를 들면, 최종 구조에서 인쇄회로기판(100)의 제1-1 절연층(111) 내에 매립된 연결구조체(200)는, 제2-1절연층(211), 제2-1 절연층(211)의 하면 상에 배치된 제2-1 배선층(221), 제2-1 절연층(211)을 관통하며 제2-1 배선층(221)과 접속패드층(P)의 제2 영역(P2)을 연결하는 제2-1 비아층(231), 제2-1절연층(211)의 하면 상에 배치되며 제2-1 배선층(221)을 덮는 제2-2 절연층(212), 제2-2 절연층(212)의 하면 상에 배치된 제2-2 배선층(222), 제2-2 절연층(212)을 관통하며 제2-1 배선층(221)과 제2-2 배선층(222)을 연결하는 제2-2 비아층(232), 제2-2 절연층(212)의 하면 상에 배치되며 제2-2 배선층(222)을 덮는 제2-3 절연층(213), 제2-3 절연층(213)의 하면 상에 배치된 제2-3 배선층(223), 및 제2-3 절연층(213)을 관통하며 제2-2 배선층(222)과 제2-3 배선층(223)을 연결하는 제2-3 비아층(233)을 포함할 수 있다.
복수의 제2 절연층(211, 212, 213)의 재료로는 각각 절연물질이 사용될 수 있다. 예를 들면, 제2-1, 제2-2 및 제2-3 절연층(211, 212, 213)의 절연물질로는 감광성 절연물질인 PID(Photo Imageable Dielectric)을 이용할 수 있다. 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)의 층 수는 도면에 도시한 것 보다 많을 수도 있고, 더 적을 수도 있다. 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)이 감광성 절연물질을 포함하므로, 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)은 서로 상이한 폭, 길이 및 단면적을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)이 서로 상이한 폭을 가짐으로써, 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)의 측면 간에는 단차가 형성되어 있을 수 있다. 또한, 복수의 제2 절연층(211, 212, 213) 중 적어도 한 쌍의 제2 절연층만이 서로 상이한 폭, 길이 및 단면적을 가질 수도 있다.
복수의 제2 절연층(211, 212, 213)에 배치된 제2 비아층(231, 232, 233) 및 제2 배선층(221, 222, 223)은 포토 리소그래피(Photo lithography) 공정을 통하여 배치될 수 있으며, 이를 통해 레이저 가공 또는 기계적 가공의 경우에 비하여 다양한 구조의 설계가 가능하다. 또한, 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)이 다양한 폭을 가짐에 따라, 최하측에 배치된 제2-3 배선층(223) 이외에 제2-1 및 제2-2 배선층(221, 222) 역시 외부로 노출되어 제1 비아층(131)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제2-1 절연층(211)은 제2-2 절연층(212)보다 큰 폭을 가질 수 있고, 제2-2 절연층(212)은 제2-3 절연층(213)보다 큰 폭을 가질 수 있다. 따라서, 최종 구조에서의 연결구조체(200) 에서, 제2-1 및 2-2 절연층(211, 212)의 하면의 적어도 일부가 외부로 노출되어 제1-1 절연층(111)과 접하는 구조를 가질 수 있다.
복수의 제2 배선층(221, 222, 223)의 재료로는 각각 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다. 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)은 각각 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 이들 패턴은 각각 라인, 플레인, 또는 패드 형태를 가질 수 있다. 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)은 AP, SAP, MSAP, TT 등의 도금 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 각각 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 필요에 따라서, 프라이머 동박을 더 포함할 수도 있다. 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)의 층 수는 도면에 도시한 것 보다 많을 수도 있고, 더 적을 수도 있다.
복수의 제2 비아층(231, 232, 233)의 재료로도 각각 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)도 각각 설계 디자인에 따라서 신호용 접속비아, 그라운드용 접속비아, 파워용 접속비아 등을 포함할 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)의 비아는 각각 비아홀이 금속 물질로 충전된 구조를 가질 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232)은 각각 테이퍼 형태를 가질 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)은 도금 공정, 예를 들면, AP, SAP, MSAP, TT 등의 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)의 층 수는 도면에 도시한 것 보다 많을 수도 있고, 더 적을 수도 있다.
연결구조체(200)의 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)은 인쇄회로기판(100)의 복수의 제1 배선층(121, 122)보다 상대적으로 고밀도 회로를 포함할 수 있다. 여기서 고밀도라 함은, 상대적으로 파인 피치(Fine pitch)를 갖는다는 의미 및/또는 상대적으로 작은 간격을 갖는다는 의미일 수 있다.
고밀도 회로의 예를 들면, 연결구조체(200)의 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)은 인쇄회로기판(100)의 복수의 제1 배선층(121, 122)보다 상대적으로 파인 피치(Fine pitch)를 가질 수 있다.
여기서 피치(pitch)란, 같은 층에 배치된 각각의 배선층에서, 어느 일 도체 패턴의 중심에서 그와 인접한 다른 타 도체 패턴의 중심까지의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 본 개시에서 복수의 제1 배선층(121, 122) 및 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)의 피치(pitch)는, 배선층 각각의 피치를 의미하는 것이 아닌, 평균(average)값의 피치를 의미할 수 있다. 즉, 연결구조체(200)의 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)은 인쇄회로기판(100)의 복수의 제1 배선층(121, 122)보다 상대적으로 파인 피치(Fine pitch)를 가진다는 의미는, 복수의 제2 배선층(221, 222, 223) 내의 각각의 피치의 평균 값이 복수의 제1 배선층(121, 122) 내 각각의 피치의 평균 값보다 작을 수 있다는 것을 의미한다.
예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 복수의 제1 배선층(221, 222, 223) 중 적어도 하나의 층의 평균 피치를 제1 피치라 하고, 연결구조체(200)의 복수의 제2 배선층(221, 222, 223) 중 적어도 하나의 층의 평균 피치를 제2 피치라 할 때, 제1 피치가 제2 피치보다 클 수 있다.
또 다른 고밀도회로의 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 복수의 제1 배선층(221, 222, 223) 사이의 평균 간격을 제1 간격이라 하고, 연결구조체(200)의 복수의 제2 배선층(221, 222, 223) 사이의 평균 간격을 제2 간격이라 할 때, 제1 간격이 제2 간격보다 클 수 있다. 여기서 간격이라 함은, 복수의 제1 배선층(221, 222, 223) 및 복수의 제2 배선층(221, 222, 223) 에서 각각의 배선층 사이의 층간 간격을 의미할 수 있다.
접속패드층(P)은, 인쇄회로기판(100)의 일면에 매립된 제1 영역(P1) 및 연결구조체(200)의 일면에 매립된 제2 영역(P2)을 포함할 수 있다. 접속패드층(P)은 상면이 인쇄회로기판(100) 및 연결구조체(200)의 일면으로부터 노출되어, 인쇄회로기판(100) 및 연결구조체(200) 각각을 외부 다른 구성과 연결시킬 수 있다. 접속패드층(P)의 피치(pitch)는 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)보다 클 수 있고, 접속패드층(P)의 두께는 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)보다 두꺼울 수 있다. 접속패드층(P)의 재료로는 각각 금속물질이 사용될 수 있으며, 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 이용할 수 있다.
한편, 인쇄회로기판(100)의 일면 및 타면 상에는, 개구를 갖는 제1 및 제2 패시베이션층(141, 142)이 배치될 수 있다. 한편, 제1 패시베이션층(141)은, 연결구조체(200)의 일면 상에도 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구를 갖는 제1 패시베이션층(141)은 접속패드층(P)의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있고, 제2 개구를 갖는 제2 패시베이션층(142)은 제1 배선층(121, 122) 중 인쇄회로기판(100)의 타면에 가장 가깝게 배치된 제1 배선층(122)의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다.
다른 내용은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 4는 도 3의 연결구조체 내장기판의 변형예를 걔략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 변형 예에 따른 연결구조체 내장기판(600A2)은, 상술한 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A1)에 있어서, 복수의 전자부품(310, 320)이 범프(310B, 320B)와 전기연결금속(400) 및 절연필름(500) 등을 통하여 인쇄회로기판(100)의 일면 상에 표면실장 배치된다. 복수의 전자부품(310, 320) 각각의 적어도 일부는 연결구조체(200)를 통하여 서로 전기적으로 연결된다. 복수의 전자부품(310, 320)은 각각 소자 수백 내지 수백만 개 이상이 하나의 칩 안에 집적화된 집적회로(IC: Integrated Circuit) 다이일 수 있다. 예를 들면, 복수의 전자부품(310, 320)은 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 필드 프로그램어블 게이트 어레이(FPGA), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 프로세서칩, 구체적으로는 어플리케이션 프로세서(AP: Application Processor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 외에도 기타 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리나, 아날로그-디지털 컨버터, 또는 ASIC(application-specific IC) 등의 로직 등일 수도 있다. 필요에 따라서는, 복수의 전자부품(310, 320)은 칩 형태의 수동부품, 예를 들면, MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)와 같은 칩 형태의 커패시터, PI(Power Inductor)와 같은 칩 형태의 인덕터 등일 수 있다. 복수의 전자부품(310, 320)은 접속패드(미도시)가 배치된 면이 하부를 향하도록, 그리고 그 반대측 면이 상부를 향하도록 배치될 수 있다. 복수의 전자부품(310, 320)의 접속패드는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 금속물질을 포함할 수 있으며, 범프(310B, 320B)와 연결될 수 있다. 범프(310B, 320B)는 구리(Cu) 등의 금속 물질을 포함할 수 있다. 전기연결금속(400)은 인쇄회로기판(100)의 일면 측에 배치된 제1 전기연결금속(410) 및 타면 측에 배치된 제2 전기연결금속(420)을 포함할 수 있다. 제1 전기연결금속(410)은, 제1 개구를 통해 외부로 노출된 접속패드층(P) 상에 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 영역(P1, P2)을 구분하지 않고 노출된 접속패드층(P) 상에 배치될 수 있다. 제2 전기연결금속(420)은 인쇄회로기판(100)의 타면 상에 배치되어, 제2 패시베이션층(142)의 제2 개구로부터 노출된 제1 배선층(122) 상에 배치될 수 있다. 전기연결금속(400)은 주석(Sn)이나 주석(Sn)을 포함하는 합금, 예컨대 솔더(solder) 등을 포함할 수 있다. 절연필름(500)은, 절연 수지를 포함하는 필름으로서, 접속패드층(P)과 전자부품(310, 320)을 전기적으로 연결하는 제1 전기연결금속(410) 측면에 배치되어, 제1 전기연결금속(410)의 손상을 방지함과 동시에 외부로부터 절연시킬 수 있다.
다른 내용은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 5는 연결구조체 내장기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
다른 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A2)의 경우, 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A1)에 비하여, 연결구조체(200)의 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)의 형상이 상이하다.
다른 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A2)을 개시하는 도 5를 참조하면, 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)은 각각 설계 디자인에 따라서 신호용 접속비아, 그라운드용 접속비아, 파워용 접속비아 등을 포함할 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)의 비아는 각각 비아홀의 내벽을 따라 도금층이 배치된 구조를 가질 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232)은 각각 테이퍼 형태를 가질 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)은 도금 공정, 예를 들면, AP, SAP, MSAP, TT 등의 공정으로 형성될 수 있으며, 그 결과 무전해 도금층인 시드층과 이러한 시드층을 기초로 형성되는 전해 도금층을 포함할 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)의 층 수는 도면에 도시한 것 보다 많을 수도 있고, 더 적을 수도 있다.
다른 내용은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 6은 도 5의 연결구조체 내장기판의 변형예를 걔략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 변형 예에 따른 연결구조체 내장기판(600B2)은, 상술한 다른 일례에 따른 연결구조체 내장기판(600A2)에 있어서, 복수의 전자부품(310, 320)이 범프(310B, 320B)와 전기연결금속(400) 및 절연필름(500) 등을 통하여 인쇄회로기판(100)의 일면 상에 표면실장 배치된다.
전자부품(310, 320), 범프(310B, 320B), 전기연결금속(400) 및 절연필름(500)에 관한 설명은 상술한 변형 예에 따른 연결구조체 내장기판(600B1)에서의 설명이 동일하게 적용될 수 있는 바, 생략한다.
다른 내용은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 7은 연결구조체 내장기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 7을 참조하면, 복수의 연결구조체(200A, 200B)를 포함하며, 인쇄회로기판(100)의 일면 상에 연결구조체(200B)를 통해 서로 연결되는 복수의 전자부품(330, 340)이 더 배치된 구조의 연결구조체 내장기판(600C)이 도시된다. 복수의 전자부품(330, 340) 또한, 범프(330B, 340B)와 전기연결금속(400) 및 절연필름(500) 등을 통하여 인쇄회로기판(100)의 일면 상에 표면실장 배치될 수 있으며, 복수의 전자부품(330, 340)에 관해서는 복수의 전자부품(310, 320)에 관한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 마찬가지로, 연결구조체(200A, 200B)에 관하여는 연결구조체(200)에 관한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
다른 내용은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 자세한 설명은 생략한다.
도 8 내지 17은 도 3의 연결구조체 내장기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도들이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 먼저, 적어도 일면에 시드층(S)이 형성된 캐리어(700)를 준비한다. 다음으로, 캐리어(700)의 시드층(S) 상에 도금을 통해, 접속패드층(P)을 먼저 배치한다.
도 11을 참조하면, 접속패드층(P) 상에 접속패드층(P)의 일부를 매립하는 제2-1 절연층(211)이 배치된다. 여기서 제2-1 절연층(211)에 매립된 접속패드층을 제2 영역(P2)으로, 매립되지 않은 영역을 제1 영역(P1)으로 구분할 수 있다.
도 12를 참조하면, 추가 빌드업 공정을 통해 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)과 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)과 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)을 포함하는 연결구조체(200)를 배치한다. 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)은 포토리소그래피 및 광 경화 등의 방법으로 가공될 수 있다. 복수의 제2 배선층(221, 222, 223)은 도금 공정을 통하여 형성할 수 있다. 복수의 제2 비아층(231, 232, 233)은 포토리소그래피 공정 등을 통한 비아홀 가공 후 도금 공정을 통하여 형성할 수 있다. 이를 통하여 도 12의 적층체가 형성된다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 시드층(S), 접속패드층(P)의 제1 영역(P1) 및 연결구조체(200)를 덮는 제1-1 절연층(111)이 적층되고, 제1-1 절연층(111)에 레이저 가공 및 도금 공정을 통해 제1 비아층(131) 및 제1-1 배선층(121)이 배치된다.
이 때, 연결구조체(200)의 복수의 제2 절연층(211, 212, 213)이 단차를 가지므로, 제2-2 배선층(222), 제2-3 배선층(223) 및 접속패드(P)의 제1 영역(P1)과 연결되는 제1 비아층(131)은 서로 깊이가 상이한 제1-1, 제1-2 및 제1-3 배선비아(131-1, 131-2, 131-3)를 포함할 수 있다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 먼저 제1-2 절연층(112), 제1-2 배선층(123) 제1-2 비아층(132)이 배치되고, 이후 시드층(S) 및 캐리어(700)가 제거된다. 다음으로, 적층체의 양면에 제1 및 제2 패시베이션층(141, 142)이 배치됨으로써, 도 3의 연결구조체 내장기판(600A1)이 완성된다.
본 개시에서 측부, 측면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 좌/우 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였고, 상측, 상부, 상면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 위 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하측, 하부, 하면 등은 편의상 아래 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상측, 상부, 하측, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아니며, 상/하의 개념 등은 언제든지 바뀔 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
100: 인쇄회로기판
110: 제1 절연바디
111, 112: 제1 절연층
121, 122: 제1 배선층
131, 132: 제1 비아층
200: 연결구조체
210: 제2 절연바디
211, 212, 213: 제2 절연층
221, 222, 223: 제2 배선층
231, 232, 233: 제2 비아층
P: 접속패드층
141, 142: 제1 및 제2 패시베이션층
310, 320, 330, 340: 전자부품
410, 420: 제1 및 제2 전기연결금속
500: 절연필름
600A1, 600A2, 600B1, 600B2, 600C: 연결구조체 내장기판

Claims (11)

  1. 복수의 제1 절연층 및 상기 복수의 제1 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제1 배선층을 포함하는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 내에 매립되며, 복수의 제2 절연층 및 상기 복수의 제2 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제2 배선층을 포함하는 연결구조체; 를 포함하며,
    상기 복수의 제2 절연층 중 어느 하나인 제2-1 절연층 및 상기 복수의 제2 절연층 중 다른 하나인 제2-2 절연층은 서로 상이한 폭을 갖는, 연결구조체 내장기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 절연층의 측면은 단차를 갖는, 연결구조체 내장기판.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일면에 매립되어 상면이 노출되는 제1 영역 및 상기 연결구조체의 일면에 매립되어 상면이 노출되는 제2 영역을 포함하는 접속패드층; 을 더 포함하는 연결구조체 내장기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 접속패드층의 평균 두께는 상기 복수의 제1 배선층 중 어느 하나의 평균 두께보다 두꺼운, 연결구조체 내장기판.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 복수의 제1 비아층을 더 포함하고,
    상기 연결구조체는 복수의 제2 비아층을 더 포함하며,
    상기 복수의 제1 및 제2 비아층의 각각의 적어도 일부는 상기 접속패드층과 접촉하며 연결되는, 연결구조체 내장기판.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 배선층 중 적어도 하나의 평균 피치를 제1 피치라 하고, 상기 복수의 제2 배선층의 평균 피치를 제2 피치라 할 때,
    상기 제1 피치가 상기 제2 피치보다 큰, 연결구조체 내장기판.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 배선층 사이의 평균 간격을 제1 간격이라 하고, 상기 복수의 제2 배선층 사이의 평균 간격을 제2 간격이라 할 때,
    상기 제1 간격이 상기 제2 간격보다 큰, 연결구조체 내장기판.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 절연층 중 적어도 하나는 PID(Photo Imageable Dielectric)를 포함하는, 연결구조체 내장기판.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일면 상에 배치된 복수의 전자부품; 을 더 포함하며,
    상기 복수의 전자부품 각각의 적어도 일부는 상기 연결구조체를 통하여 서로 전기적으로 연결된,
    연결구조체 내장기판.
  10. 복수의 제1 절연층, 상기 복수의 제1 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제1 배선층 및 복수의 제1 비아층을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 내에 매립되며, 복수의 제2 절연층 및 상기 복수의 제2 절연층 상에 또는 사이에 각각 배치된 복수의 제2 배선층을 포함하는 연결구조체; 및
    상기 복수의 제1 비아층 중 어느 하나인 제1-1 비아층은, 상기 복수의 제1 배선층 중 어느 하나와 상기 복수의 제2 배선층 중 적어도 하나 이상을 연결하며,
    상기 제1-1 비아층은 상기 복수의 제2 배선층 중 어느 하나인 제2-1 배선층에 접촉 연결된 제1-1 배선비아 및 상기 복수의 제2 배선층 중 다른 하나인 제2-2 배선층에 접촉 연결된 제1-2 배선비아를 포함하고,
    상기 제1-1 및 제1-2 배선비아 각각의 평균 깊이는 서로 상이한, 연결구조체 내장기판.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일면에 매립되어 상면이 노출되는 접속패드층; 을 더 포함하고,
    상기 제1-1 비아층은 상기 복수의 제1 배선층 중 어느 하나와 상기 접속패드층을 연결하는 제1-3 배선비아를 더 포함하며,
    상기 제1-3 배선비아의 평균 깊이는, 상기 제1-1 및 제1-2 배선비아 각각의 평균 깊이보다 깊은, 연결구조체 내장기판.

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