KR102662863B1 - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 관통부를 갖는 제1기판, 상기 제1기판의 관통부 내에 배치되며 측면의 적어도 일부가 상기 제1기판에 의하여 둘러싸이는 제2기판, 및 상기 제1기판의 관통부 내에 배치되며 상기 제1 및 제2기판을 연결하는 연성기판을 포함하는, 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
Description
본 개시는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 전자기기에 있어서, 카메라 성능의 중요도가 지속적으로 높아짐에 따라, 카메라의 화소나 카메라의 개수가 함께 증가하고 있다. 또한, 멀티미디어 활용도를 좋게 하기 위해 상단 수화부의 스피커도 일정 크기 이상으로 커지고 있다. 이로 인하여, 카메라 모듈 및/또는 스피커를 배치하기 위한 공간도 지속적으로 커지고 있다. 따라서, 최근에는 메인보드의 부품 실장 공간을 확보하는 것이 중요한 기술로 떠오르고 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 효율적인 공간 활용을 통하여 부품 실장 공간을 충분히 확보할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기를 제공하는 것이다. 또한, 본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는 비교적 간단한 공정으로 복층의 구조를 가질 수 있으며 비용 절감도 가능한 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기를 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 연성기판에 의하여 제1 및 제2기판이 연결되며, 이때 상기 연성기판이 굽어지기 전 상기 제1기판에 형성된 관통부 내에 상기 제2기판 및 상기 연성기판이 배치되는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다. 또한, 본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 다른 하나는, 상술한 인쇄회로기판에 있어서 연성기판이 굽어져 제1 및 제2기판에 의하여 복층 구조가 구현되며, 이때 제1 및 제2기판에 각각 전자부품이 실장 될 수 있고 관통부에는 별도로 전자부품이 더 배치 될 수 있는 전자기기를 제공하는 것이다.
예를 들면, 본 개시에서 제안하는 일례에 따른 인쇄회로기판은 관통부를 갖는 제1기판, 상기 제1기판의 관통부 내에 배치되며 측면의 적어도 일부가 상기 제1기판에 의하여 둘러싸이는 제2기판, 및 상기 제1기판의 관통부 내에 배치되며 상기 제1 및 제2기판을 연결하는 연성기판을 포함하는 것일 수 있다.
예를 들면, 본 개시에서 제안하는 일례에 따른 전자기기는 관통부를 갖는 제1기판, 상기 관통부 내에서 상기 제1기판과 연결된 연성기판, 상기 연성기판과 연결되며 평면 상에서 적어도 일부가 상기 제1기판과 중첩되도록 상기 제1기판 상에 배치된 제2기판, 상기 제1기판의 적어도 일면 상에 배치된 제1전자부품, 및 상기 제2기판의 적어도 일면 상에 배치된 제2전자부품을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 것일 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 효율적인 공간 활용을 통하여 부품 실장 공간을 충분히 확보할 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기를 제공할 수 있다. 또한, 본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 비교적 간단한 공정으로 복층의 구조를 가질 수 있으며 비용 절감도 가능한 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기를 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후 제1 및 제2기판 사이에 제1 및 제2커넥터가 적용된 것을 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6a 및 도 6b는 각각 도 3의 인쇄회로기판의 제1기판의 제1면 및 제2면을 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 7a 및 도 7b는 각각 도 3의 인쇄회로기판의 제2기판의 제3면 및 제4면을 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 8은 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 9는 도 8의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 10은 인쇄회로기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 11은 도 10의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후 제1 및 제2기판 사이에 제1 및 제2커넥터가 적용된 것을 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6a 및 도 6b는 각각 도 3의 인쇄회로기판의 제1기판의 제1면 및 제2면을 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 7a 및 도 7b는 각각 도 3의 인쇄회로기판의 제2기판의 제3면 및 제4면을 개략적으로 나타낸 평면도다.
도 8은 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 9는 도 8의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 10은 인쇄회로기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 11은 도 10의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
전자기기
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 상기 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
상기 칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 상기 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
상기 네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 상기 네트워크 관련부품(1030)이 상기 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.
상기 기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 상기 기타부품(1040)이 상기 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.
상기 전자기기(1000)의 종류에 따라, 상기 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 상기 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
상기 전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 상기 스마트폰(1100)의 내부에는 메인보드로 이용되는 인쇄회로기판(1110)이 수용되어 있으며, 이러한 인쇄회로기판(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 상기 인쇄회로기판(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품이 내부에 수용되어 있다. 상기 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 반도체 패키지(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 상기 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
인쇄회로기판
도 3은 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도며, 도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후 제1 및 제2기판 사이에 제1 및 제2커넥터가 적용된 것을 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6a 및 도 6b는 각각 도 3의 인쇄회로기판의 제1기판의 제1면 및 제2면을 개략적으로 나타낸 평면도며, 도 7a 및 도 7b는 각각 도 3의 인쇄회로기판의 제2기판의 제3면 및 제4면을 개략적으로 나타낸 평면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 제1면(110a) 및 상기 제1면(110a)의 반대측인 제2면(110b)을 가지며 상기 제1 및 제2면(110a, 110b) 사이를 관통하는 관통부(110HA)를 갖는 제1기판(110A), 상기 관통부(110HA) 내에서 상기 제1기판(110A)과 연결된 연성기판(120A), 및 상기 연성기판(120A)과 연결되며 제3면(130a) 및 상기 제3면(130a)의 반대측인 제4면(130b)을 갖는 제2기판(130A)을 포함한다. 이때, 도 3에서와 같이, 상기 연결기판(120A)이 굽어지기 전, 상기 제2기판(130A)은 상기 관통부(110HA) 내에 배치될 수 있으며, 측면의 적어도 일부가 상기 제1기판(110A)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 한편, 일례에서는 상기 관통부(110HA)가 노출 영역을 갖는바, 상기 연성기판(120A)이 굽어지기 전, 상기 제2기판(130A)은 상기 관통부(110HA) 내에 배치되되 필요에 따라서 일부가 상기 노출 영역을 통하여 상기 관통부(110HA)를 벗어날 수도 있다. 즉, 내에 배치된다는 것은 반드시 구성의 전체가 배치되는 것을 의미하는 것은 아니다. 상기 연성기판(120A)은 상기 제1기판(110A)의 관통부(110HA) 내에서 상기 제1 및 제2기판(110A, 130A)을 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 연성기판(120A)은 일측이 상기 제1기판(110A)의 관통부(110H)의 벽면과 연결되며, 타측이 상기 제2기판(130A)의 측면과 연결될 수 있다. 또한, 도 4에서와 같이, 상기 연결기판(120A)이 굽어진 후, 상기 제2기판(130A)은 상기 제1기판(110A) 상에 배치될 수 있으며, 평면 상에서 상기 제1기판(110A) 및 상기 제2기판(130A) 각각의 적어도 일부는 서로 중첩될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 스마트폰과 같은 전자기기에 있어서, 카메라 성능의 중요도가 지속적으로 높아짐에 따라, 카메라의 화소나 카메라의 개수가 함께 증가하고 있다. 또한, 멀티미디어 활용도를 좋게 하기 위해 상단 수화부의 스피커도 일정 크기 이상으로 커지고 있다. 이로 인하여, 메인보드에 카메라 모듈 및/또는 스피커를 배치하기 위한 공간도 지속적으로 커지고 있다. 따라서, 최근에는 메인보드의 부품 실장 공간을 확보하는 것이 중요한 기술로 떠오르고 있다. 예를 들면, 복층 구조의 인쇄회로기판을 스마트폰의 메인보드로 적용하는 것을 고려해볼 수 있다. 이를 위하여, 메인 인쇄회로기판 및 서브 인쇄회로기판을 준비하고, 메인 인쇄회로기판 및 서브 인쇄회로기판을 인터포저 기판을 이용하여 상하로 연결하는 것을 고려해볼 수 있다. 다만, 이러한 복층 구조의 인쇄회로기판은 최소한 3개의 별도로 제조되는 기판이 사용되며, 이들 기판에 부품을 실장하는 공정 외에도, 이들 기판을 상하로 쌓아서 연결하기 위한 별도의 조립 과정이 필요하기 때문에, 제조 공정이 길어지고, 제조 과정에서의 불량 발생 등으로 비용이 증가될 수 있다.
반면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 상기 제1기판(110A)이 관통부(110HA)를 가지며, 연성기판(120A)이 굽어지기 전, 상기 관통부(110HA)에 상기 연성기판(120A) 및 제2기판(130A)이 배치될 수 있다. 즉, 전자기기에 적용되기 전에도 기본적으로 효율적인 공간 활용도를 가진다. 또한, 상기 연성기판(120A)이 굽어진 후에는 상기 제2기판(130A)이 상기 연성기판(120A)의 굽어짐에 의하여 상기 제1기판(110A) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 별도의 인터포저 기판이나 서브 기판을 구비하지 않고도 복층 구조를 가질 수 있다. 또한, 별도의 조립 과정이 불필요하기 때문에, 제조 공정이 상대적으로 간소해지며, 비용 절감도 가능하다.
한편, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 상기 연성기판(120A)이 굽어진 후의 복층 구조의 상태에서 상기 제1 및 제2기판(110A, 130A) 사이에 제1 및 제2커넥터(180a, 180b)가 배치될 수 있다. 예컨대, 도 5a 및 도 5b에서와 같이, 상기 제1기판(110A)의 상기 제2기판(130A)과 마주하는 제1면(110a) 상에 제1커넥터(180a)가 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2기판(130A)의 상기 제1기판(110A)을 마주하는 제3면(130a) 상에 제2커넥터(180b)가 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2커넥터(180a, 180b)는 서로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 및 제2기판(110A, 130A)은 상기 연성기판(120A)을 통하는 경로 외에 상기 제1 및 제2커넥터(180a, 180b)를 통하는 경로를 통해서도 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2기판(110A, 130A) 각각의 배선층을 통하여 경로를 갖는 신호들이 제1 및 제2커넥터(180a, 180b)를 통해서도 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 상기 제1 및 제2커넥터(180a, 180b)는 도 5a에서와 같이 상기 제1커넥터(180a)가 볼록부(P)를 갖고, 상기 제2커넥터(180b)가 오목부(R)를 가질 수 있다. 또는, 상기 제1 및 제2커넥터(180a, 180b)는 도 5b에서와 같이 상기 제1커넥터(180a)가 오목부(R)를 갖고, 상기 제2커넥터(180b)가 볼록부(P)를 가질 수도 있다. 상기 제1 및 제2커넥터(180a, 180b)는 상기 오목부(R) 및 상기 볼록부(P)가 결합되어 연결될 수 있다.
한편, 필요에 따라서, 상기 연성기판(120A)이 굽어진 후의 복층 구조의 상태에서 상기 제1 및 제2기판(110A, 130A) 사이에 하나 이상의 스페이서가 더 배치될 수도 있다. 예컨대, 제1기판(110A)의 제1면(110a)과 제2기판(130A)의 제3면(130a) 사이에 하나 이상의 스페이서가 배치될 수 있다. 이를 통하여, 연성기판(120A)이 굽어진 후의 복층 구조의 상태에서, 제2기판(130A)이 제1기판(110A) 상에 안정적으로 배치될 수 있다. 스페이서는 제1기판(110A)의 제1면(110a) 및 제2기판(130A)의 제3면(130a)과 각각 물리적으로 접할 수 있다. 스페이서는 후술하는 제1 및 제3전자부품(140a, 150a)의 각각의 두께보다 두꺼울 수 있다. 스페이서는 다양한 재료로 구성될 수 있으며, 형상 등은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 스페이서는 절연필름, 절연기판, 금속럼프, 더미부품 등일 수 있으며, 이들에 접착필름이 더 부착된 것을 수도 있다.
한편, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 상기 연성기판(120A)이 굽어진 후의 복층 구조의 상태에서는 상기 관통부(110HA)가 상기 인쇄회로기판(100A) 관점에서 빈 공간이기 때문에, 이러한 공간에 카메라 모듈(200) 및/또는 스피커(300)와 같은 별도의 전자부품이 배치될 수 있다. 예컨대, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)이 상술한 스마트폰과 같은 전자기기의 메인보드로 이용되는 경우, 도 6a 및 도 6b에서와 같이, 상기 제1기판(110A)의 제1 및/또는 제2면(110a, 110b)에는 제1 및/또는 제2전자부품(140a, 140b)이 배치될 수 있고, 도 7a 및 도 7b에서와 같이, 제2기판의 제3 및/또는 제4면(130a, 130b)에는 제3 및/또는 제4전자부품(150a, 150b)이 배치될 수 있으며, 더불어 도 6a 및 도 6b에서와 같이, 굽어진 후 상기 인쇄회로기판(100A)의 관점에서는 빈 공간으로 남는 상기 관통부(110HA)에는 상기 인쇄회로기판(100A)에는 직접 실장되지 않는 별도의 제5전자부품(200, 300), 예컨대 상기 카메라 모듈(200) 및/또는 스피커(300)가 배치될 수 있다. 한편, 제5전자부품(200, 300)은 상기 인쇄회로기판(100A)과 커넥터나 별도의 기판 등을 통하여 물리적 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2기판(110A, 130A) 중 적어도 하나의 배선층과 전기적으로 연결될 수 있다. 필요에 따라서는 연결되지 않을 수도 있다. 제5전자부품(200, 300)은 다른 종류의 모듈이나 칩 패키지일 수도 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 이와 같이, 공간 활용도가 매우 우수한 복층 구조를 가질 수 있는바, 스마트폰과 같은 전자기기에 메인보드로 유용하게 이용될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명한다.
상기 인쇄회로기판(100A)은 상기 제1기판(110A)과 상기 연성기판(120A)과 상기 제2기판(130A)을 포함한다. 이때, 상기 제1 및 제2기판(110A, 130A)은 각각 연성기판(120A) 보다 강성이 우수할 수 있다. 강성이 우수하다는 것은, 동일한 조건에서 상대적으로 굽어지는 성질이 덜한 것을 의미한다. 예컨대, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 리지드-플렉스-리지드 형태를 갖는 RFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에 적용될 수 있는 RFPCB의 단면 구조는 특별히 한정되지 않으며, 내부에 상대적으로 두꺼운 코어층을 갖는 공지의 코어드 타입의 RFPCB일 수도 있고, 코어리스 공정을 통하여 형성되는바 내부에 코어층이 생략된 공지의 코어리스 타입의 RFPCB일 수도 있다.
상기 제1기판(110A) 및 상기 제2기판(130A)은 각각 절연층, 배선층, 및 비아층을 포함할 수 있다. 상기 배선층은 절연층 상에 또는 내에 배치될 수 있다. 상기 비아층은 절연층을 관통하면서 서로 다른 층에 배치된 상기 배선층을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 절연층, 상기 배선층, 및 상기 비아층의 층 수는 특별히 한정되지 않으며, 설계에 따라서 각각 다층일 수도 있고, 각각 단층일 수도 있다.
상기 절연층의 재료로는 절연물질이 사용될 수 있으며, 이때 상기 절연물질로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들과 함께 유리섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 및/또는 무기필러와 같은 보강재를 포함하는 재료, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), PID(Photo Image-able Dielectric) 등이 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 특정 절연층의 재료로 유리판(glass plate)이 사용될 수도 있고, 세라믹 판(Ceramic plate)이 사용될 수도 있다. 필요에 따라서는, 유전 손실이 낮은 LCP(Liquid Crystal Polymer)가 사용될 수도 있다. 복수의 절연층이 이용되는 경우, 각각의 절연층의 재료는 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
상기 배선층의 재료로는 금속물질이 사용될 수 있으며, 이때 상기 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 상기 배선층은 해당 층의 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드(GrouND: GND) 패턴, 파워(PoWeR: PWR) 패턴, 신호(Signal: S) 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호(S) 패턴은 그라운드(GND) 패턴, 파워(PWR) 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호 등을 포함한다. 필요에 따라서, 그라운드(GND) 패턴과 파워(PWR) 패턴은 서로 동일한 패턴일 수도 있다. 이들 패턴은 각각 라인(line) 패턴, 플레인(Plane) 패턴 및/또는 패드(Pad) 패턴을 포함할 수 있다.
상기 비아층의 재료로도 금속물질이 사용될 수 있으며, 이때 금속물질로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등이 사용될 수 있다. 상기 비아층의 접속비아는 각각 금속물질로 완전히 충전될 수 있으며, 또는 금속물질이 비아홀의 벽면을 따라 형성된 것일 수도 있다. 또한, 테이퍼 형상, 모래시계 형상, 원통 형상 등 공지된 모든 형상이 적용될 수 있다. 상기 비아층 역시 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 접속비아, 그라운드 연결을 위한 접속비아, 파워 연결을 위한 접속비아 등을 포함할 수 있다. 그라운드 연결을 위한 접속비아와 파워 연결을 위한 접속비아는 동일한 접속비아일 수도 있다.
상기 연성기판(120A)은 기본적으로 절연층을 포함할 수 있으며, 필요에 따라서 배선층 및/또는 비아층을 포함할 수 있다. 이때, 상기 절연층의 재료로는 충분한 가요성을 갖는 재료를 이용할 수 있다. 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에텔렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트. 비정성 폴리이미드, 액정 폴리머, 또는 탄성률을 낮추기 위한 배합을 한 에폭시 수지를 주재료로 포함하는 접착제를 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 이 외에도 저탄성 저강성의 공지의 다른 재료가 이용될 수 있다. 상기 배선층 및/또는 비아층은 상술한 바와 실질적으로 동일한바 자세한 설명은 생략한다.
상기 관통부(110HA)는 상기 제1기판(110A)의 제1 및 제2면(110a, 110b) 사이를 관통한다. 일례에서와 같이, 평면 상에서, 상기 관통부(110HA)는 상기 제1기판(110A)로 둘러싸이되, 일부 영역에서 상기 제1기판(110A)로부터 노출될 수 있다. 다만, 이 경우에도 대부분의 영역이 상기 제1기판(110A)로 둘러싸일 수 있다. 예컨대, 평면 상에서, 상기 관통부(110HA)의 상기 제1기판(110A)로 둘러싸인 측부의 길이는 상기 제1기판(110H)로부터 노출된 측부의 길이보다 길 수 있다. 이러한 상기 관통부(110HA)를 갖는 것이, 공관 활용 관점에서 보다 바람직할 수 있다. 한편, 본 개시에서 말하는 상기 관통부(110HA)는 기본적으로 상기 연성기판(120A)이 굽어지기 전에 상기 연성기판(120A) 및 상기 제2기판(130A)의 적어도 일부가 수용될 수 있는 공간을 의미한다. 이러한 관점에서, 상기 연성기판(120A)이 굽어지기 전, 상기 제2기판(130A)의 측면의 일부는 상기 제1기판(110A)으로부터 노출되며, 다만 상기 제2기판(130A)의 상기 제1기판(110A)으로 둘러싸인 측면의 면적은 상기 제2기판(130A)의 상기 제1기판(110A)으로부터 노출된 측면의 면적보다 크다.
한편, 도 6a 및 도 6b에서와 같이, 평면 상에서, 제1방향을 상기 제1기판(110A)의 임의의 실질적으로 편평한 일 측면과 실질적으로 수직한 일 방향이라 하고, 제2방향을 제1방향과 실질적으로 평행하되 제1방향과 실질적으로 반대측인 방향이라 하고, 제3방향을 제1방향과 실질적으로 수직한 다른 일 방향이라 하고, 제4방향을 제3방향과 실질적으로 평행하되 제3방향과 실질적으로 반대측인 방향이라 할 때, 상기 관통부(110HA)는 제1 내지 제4방향 중 적어도 세 개의 방향에서 상기 제1기판(110A)로 막혀있을 수 있다. 예를 들면, 일례에서는, 상기 관통부(110HA)는 제1방향, 제2방향, 및 제4방향에서 제1기판(110A)로 완전히 둘러싸이며, 제3방향에서는 일부 영역에서 상기 제1기판(110A)로부터 노출된다. 이러한 상기 관통부(110HA)를 갖는 것이, 공관 활용 관점에서 보다 바람직할 수 있다.
또한, 도 6a 및 도 6b에서와 같이, 평면 상에서, 상기 관통부(110HA)는 상기 제1기판(110A)의 아웃 라인(OL)을 벗어나지 않을 수 있다. 여기서, 아웃 라인(OL)은, 상기 제1기판(110A)에 상기 관통부(110HA)가 형성되지 않았을 때를 가정한 임의의 외관의 외측 측면을 둘러싸는 라인을 의미한다. 예컨대, 일례에서와 같이, 평면 상에서, 상기 제1기판(110A)에 상기 관통부(110HA)의 형성에 의하여 내측을 향하여 리레스되는 영역이 존재하는 경우에는, 이러한 리세스되는 영역의 시작이 되는 상기 제1기판(110A)의 두 모서리(E1, E2)를 가상의 선으로 연결하여, 아웃 라인(OL)을 정의한다. 한편, 일례에서는, 리세스되는 영역이 다수인 경우에는, 상술한 바와 같이 상기 연성기판(120A)이 굽어지기 전에 상기 연성기판(120A) 및 상기 제2기판(130A)의 적어도 일부가 수용될 수 있는 리세스 영역을 상기 관통부(110HA)로 정의하며, 아웃 라인(OL)은 이러한 리세스 영역에서의 상술한 두 모서리(E1, E2)를 가상의 선으로 연결하여 정의한다.
한편, 상기 관통부(110HA)는 상기 제2기판(130A)의 형상에 실질적으로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 3에서와 같이, 상기 연성기판(120A)이 굽어지기 전에는, 평면 상에서, 상기 제2기판(130A)의 상기 제3면(130a)에 실질적으로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 4에서와 같이, 상기 연성기판(120A)이 굽어진 후에는, 평면 상에서, 상기 제2기판(130A)의 상기 제4면(130b)의 형상의 대칭 형상에 실질적으로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 여기서, 실질적으로 대응되는 형상을 가진다는 것은 완전히 동일한 형상을 가지는 것뿐만 아니라, 평면 상에서의 아웃 라인이 대략적으로 대응되는 것을 포함하는 개념이다. 예를 들면, 일례에서는 상기 제2기판(130A)이 특정 위치로 회전하여 보았을 때 대략 T자 형상을 가지며, 유사하게 상기 관통부(110HA) 역시 특정 위치로 회전하여 보았을 때 대략 T자 형상을 가진다.
한편, 상기 관통부(110HA)는 평면 상에서의 면적이 상기 제2기판(130A)의 제3 및 제4면(130a, 130b) 각각의 면적 보다 넓을 수 있다. 이 경우, 굽어지기 전 상기 제2기판(130A)이 상기 연성기판(120A)과 함께 상기 관통부(110A) 내에 보다 효과적으로 배치될 수 있다. 따라서, 보다 효과적으로 관통부를 활용할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100A)은 도 3에서와 같이 굽어지기 전의 상태의 구조를 가질 수도 있고, 도 4에서와 같이 굽어진 후의 상태의 구조를 가질 수도 있다. 또한, 인쇄회로기판(100A)은 전자부품이 실장 되지 않은 상태의 구조를 가질 수도 있지만, 필요에 따라서는 전자부품이 실장 된 상태의 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 제1기판(110A)의 상기 제1면(110a) 및/또는 제2면(110b)에는 상술한 바와 같이 상기 제1전자부품(130a) 및/또는 제2전자부품(130b)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2기판(130A)의 상기 제3면(130a) 및/또는 제4면(130b)에는 상술한 바와 같이 상기 제3전자부품(140a) 및/또는 제4전자부품(140b)이 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제4전자부품(130a, 130b, 140a, 140b)은 각각 독립적으로 칩 관련부품, 네트워크 관련부품, 및 기타부품일 수 있다. 이들 부품은 상기 인쇄회로기판(100A)에 각각 표면 실장 되어, 상기 인쇄회로기판(100A)의 내부 배선 등을 통하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이들 부품은 상기 인쇄회로기판(100A)의 굽어지기 전의 상태의 구조에 도입된 것일 수 있다. 또는, 상기 인쇄회로기판(100A)의 굽어진 후의 상태의 구조에 도입된 것일 수도 있다.
상기 칩 관련부품으로는, 상술한 바와 같이, 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 상기 칩 관련부품은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
상기 네트워크 관련부품(1030)으로는, 상술한 바와 같이, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE, Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 상기 네트워크 관련부품이 상기 칩 관련 전자부품과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.
상기 기타부품으로는, 상술한 바와 같이, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC, EMI 필터, MLCC 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 상기 기타부품이 상기 칩 관련 전자부품 및/또는 네트워크 관련 전자부품과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.
도 8은 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 사시도며, 도 9는 도 8의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100B)도 상기 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)과 마찬가지로 제1면(110a)과 제2면(110b)을 가지며 상기 제1 및 제2면(110a, 110b) 사이를 관통하는 관통부(110HB)를 갖는 제1기판(110B), 상기 관통부(110HB) 내에서 상기 제1기판(110B)과 연결된 연성기판(120B), 및 상기 연성기판(120B)과 연결되며 제3면(130a)과 제4면(140b)을 갖는 제2기판(130B)을 포함한다. 이때, 도 8에서와 같이, 상기 연성기판(120B)이 굽어지기 전, 상기 제2기판(130B)은 상기 관통부(110HB) 내에 배치될 수 있으며 측면의 적어도 일부가 상기 제1기판(110B)에 의하여 둘러싸이되 측면의 일부가 상기 제1기판(110B)으로부터 노출될 수 있다. 또한, 상기 관통부(110HB) 내에서 상기 연성기판(120B)은 상기 제1 및 제2기판(110B, 130B) 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2기판(110B, 130B)를 연결할 수 있다. 또한, 도 9에서와 같이, 상기 연성기판(120B)이 굽어진 후, 상기 제2기판(130B)은 상기 제1기판(110B) 상에 배치될 수 있으며, 평면 상에서 상기 제1기판(110B)의 제1면(110a) 및 상기 제2기판(130B)의 제3면(130a) 각각의 적어도 일부는 서로 중첩될 수 있다. 다만, 상기 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에 비하여 상기 관통부(110HB)가 평면 상에서 보다 넓은 면적을 가질 수 있으며, 이에 대응하여 상기 제2기판(130B) 역시 상기 제3면(130a) 및 제4면(130b)이 보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 관통부(110HB)에 배치되는 카메라 모듈 등의 크기가 커지는 경우에는, 그에 맞춰서 상기 관통부(110HB) 및 상기 제2기판(130B)의 면적을 더욱 넓힐 수 있다.
그 외에 다른 설명, 예컨대 상기 제1 및 제2기판(110B, 130B), 상기 연성기판(120B), 상기 관통부(110HB) 등에 대한 모순되지 않는 자세한 설명이나, 상기 전자부품의 실장이나 배치에 대한 설명, 그리고 스마트폰 등의 전자기기에 메인보드로 적용되는 경우 등에 대한 설명 등은, 도 1 내지 도 7을 통하여 앞서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 여기서는 자세한 설명은 생략한다.
도 10은 인쇄회로기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 사시도며, 도 11은 도 10의 인쇄회로기판의 연성기판이 굽어진 후를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100C)도 상기 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)과 마찬가지로 제1면(110a)과 제2면(110b)을 가지며 상기 제1 및 제2면(110a, 110b) 사이를 관통하는 관통부(110HC)를 갖는 제1기판(110C), 상기 관통부(110HC) 내에서 상기 제1기판(110C)과 연결된 연성기판(120C), 및 상기 연성기판(120C)과 연결되며 제3면(130a)과 제4면(140b)을 갖는 제2기판(130C)을 포함한다. 이때, 도 10에서와 같이, 상기 연성기판(120C)이 굽어지기 전, 상기 제2기판(130C)은 상기 관통부(110HC) 내에 배치될 수 있으며, 상기 관통부(110HC) 내에서 상기 연성기판(120C)은 상기 제1 및 제2기판(110C, 130C) 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2기판(110C, 130C)를 연결할 수 있다. 또한, 도 11에서와 같이, 상기 연성기판(120C)이 굽어진 후, 상기 제2기판(130C)은 상기 제1기판(110C) 상에 배치될 수 있으며, 평면 상에서 상기 제1기판(110C)의 상기 제1면(110a) 및 상기 제2기판(130C)의 상기 제3면(130a) 각각의 적어도 일부는 서로 중첩될 수 있다. 다만, 상기 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)에서와 다르게, 평면 상에서, 상기 관통부(110HC)는 상기 제1기판(110C)로 완전히 둘러싸인다. 예컨대, 상술한 제1 내지 제4방향 모두에서 상기 제1기판(110C)으로 막혀있다. 예컨대, 상기 관통부(110HC)는 관통홀 형태일 수 있다. 상기 관통부(110HC)에 의하여 상기 제1기판(110C)은 서로 단절된 내측 측면과 외측 측면을 가질 수 있다. 상기 제2기판(130C)은 상기 연성기판(120C)이 굽어지기 전 상기 관통부(110HC) 내에 배치되어 측면이 모두 상기 제1기판(110C)으로 둘러싸일 수 있다.
그 외에 다른 설명, 예컨대 상기 제1 및 제2기판(110C, 130C), 상기 연성기판(120C), 상기 관통부(110HC) 등에 대한 모순되지 않는 자세한 설명이나, 상기 전자부품의 실장이나 배치에 대한 설명, 그리고 스마트폰 등의 전자기기에 메인보드로 적용되는 경우 등에 대한 설명 등은, 도 1 내지 도 7을 통하여 앞서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 여기서는 자세한 설명은 생략한다.
본 개시에서 하측, 하부, 하면 등은 편의상 도면의 단면을 기준으로 아래쪽 방향을 의미하는 것으로 사용하였고, 상측, 상부, 상면 등은 그 반대 방향을 의미하는 것으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이며, 상/하의 개념은 언제든지 바뀔 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
Claims (17)
- 관통부를 갖는 제1기판;
상기 제1기판의 관통부 내에 배치되며, 측면의 적어도 일부가 상기 제1기판에 의하여 둘러싸이는 제2기판; 및
상기 제1기판의 관통부 내에 배치되며, 상기 제1 및 제2기판을 연결하는 연성기판; 을 포함하며,
평면 상에서, 서로 평행하되 서로 반대 방향을 향하는 제1 및 제2방향과, 서로 평행하되 서로 반대 방향을 향하며 상기 제1 및 제2방향과는 수직한 제3 및 제4방향에 있어서, 상기 관통부는 상기 제3방향에서 상기 제1기판으로부터 일부가 노출되되 상기 제1, 2 및 4방향에서는 상기 제1기판으로 막혀있는,
인쇄회로기판.
- 제 1 항에 있어서,
상기 연성기판은 일측이 상기 제1기판의 관통부의 벽면과 연결되며, 타측이 상기 제2기판의 측면과 연결된,
인쇄회로기판.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제2기판의 측면의 일부는 상기 제1기판으로부터 노출된,
인쇄회로기판.
- 제 3 항에 있어서,
상기 제2기판의 상기 제1기판으로 둘러싸인 측면의 면적은 상기 제2기판의 상기 제1기판으로부터 노출된 측면의 면적보다 큰,
인쇄회로기판.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
평면 상에서, 상기 제1기판의 관통부는 상기 제2기판의 형상에 실질적으로 대응되는 형상을 갖는,
인쇄회로기판.
- 제 1 항에 있어서,
평면 상에서,
상기 관통부는 내측에 배치된 제1영역과 외측에 배치된 제2영역을 포함하며,
상기 제1영역은 상기 제2영역보다 면적이 더 넓으며,
상기 제1영역은 상기 제3방향에서의 측부의 일부가 상기 제2영역과 연결되되 상기 제3방향에서의 측부의 다른 일부와 상기 제1, 2 및 4 방향에서의 측부는 각각 상기 제1기판으로 막혀있으며,
상기 제2영역은 상기 제3방향에서의 측부의 적어도 일부가 외부로 노출되고 상기 제4방향에서의 측부의 적어도 일부가 상기 제1영역과 연결되며 상기 제1 및 제2 방향에서의 측부는 각각 상기 제1기판으로 막혀있는,
인쇄회로기판.
- 삭제
- 삭제
- 관통부를 갖는 제1기판, 상기 관통부 내에서 상기 제1기판과 연결된 연성기판, 상기 연성기판과 연결되며 평면 상에서 적어도 일부가 상기 제1기판과 중첩되도록 상기 제1기판 상에 배치된 제2기판, 상기 제1기판의 적어도 일면 상에 배치된 제1전자부품, 및 상기 제2기판의 적어도 일면 상에 배치된 제2전자부품을 포함하는 인쇄회로기판; 을 포함하는,
전자기기.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제1 및 제2전자부품은 각각 상기 제1 및 제2기판의 양면 상에 배치된,
전자기기.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제1 및 제2전자부품은 각각 반도체칩, 수동소자, 및 이들을 포함하는 칩 패키지 중 적어도 하나를 포함하는,
전자기기.
- 제 10 항에 있어서,
상기 관통부 내에 배치된 제3전자부품; 을 더 포함하며,
상기 제3전자부품은 상기 제1 및 제2기판 중 적어도 하나의 배선층과 전기적으로 연결된,
전자기기.
- 제 13 항에 있어서,
상기 제3전자부품은 카메라 모듈 및 스피커 중 적어도 하나를 포함하는,
전자기기.
- 제 10 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 상기 제1기판의 상기 제2기판을 마주하는 일면 상에 배치된 제1커넥터, 및 상기 제2기판의 상기 제1기판을 마주하는 일면 상에 배치된 제2커넥터를 더 포함하며,
상기 제1 및 제2커넥터는 서로 연결되며,
상기 제1 및 제2기판의 배선층은 상기 제1 및 제2커넥터를 통하여 서로 전기적으로 연결된,
전자기기.
- 제 15 항에 있어서,
상기 제1 및 제2커넥터 중 하나는 오목부를 가지고, 상기 제1 및 제2커넥터 중 다른 하나는 볼록부를 가지며,
상기 제1 및 제2커넥터는 상기 오목부 및 상기 볼록부가 결합되어 연결된,
전자기기.
- 제 10 항에 있어서,
상기 전자기기는 스마트폰이며,
상기 인쇄회로기판은 상기 스마트폰의 메인보드인,
전자기기.
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