KR20240071853A

KR20240071853A - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20240071853A
Application number: KR1020220153851A
Authority: KR
Inventors: 양우석; 김승철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Filing date: 2022-11-16
Publication date: 2024-05-23

Abstract

본 개시는 제1 절연층, 제1 절연층의 상면 측에서 매립되어 상면부 및 측면부의 일부는 제1 절연층의 상면보다 돌출된 패드, 및 패드의 상면부 및 측면부를 커버하며 패드의 하면부의 일부를 커버하는 금속층을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 개시는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근 모바일 기기의 경량화, 소형화 추세에 대응하기 위하여, 이에 실장되는 인쇄회로기판에서 역시 경박단소화를 구현할 필요성이 점점 증가하고 있다. 한편, 모바일 기기들이 경박단소화 되면서 이에 대한 기술적 요구에 부응하여, 다양한 부품을 기판 상에 실장하는 기판 구조에서 부품 실장을 위한 패드의 신뢰성을 향상시키기 위한 연구가 지속되고 있다.

본 개시의 여러 목적 중 하나는 전자부품 및 칩 등을 실장하기 위한 인쇄회로기판에서 패드와 절연층의 결합력을 높일 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는 신호 연결성이 우수한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 제1 절연층, 제1 절연층의 상면 측에서 매립되어 상면부 및 측면부의 일부는 제1 절연층의 상면보다 돌출된 패드, 및 패드의 상면부 및 측면부를 커버하며 패드의 하면부의 일부를 커버하는 금속층을 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 다른 하나는 제1 절연층, 제1 절연층의 일면 측에서 매립되어 일면이 제1 절연층의 일면에 의해 커버되지 않으며 타면은 오목한 영역을 가지는 제1 패턴, 제1 절연층의 타면에 배치되는 제2 패턴, 제1 패턴의 타면의 오목한 영역을 채우는 제1 영역 및 제1 절연층을 관통하는 제2 영역을 가지는 제1 비아, 제1 절연층의 일면의 적어도 일부는 외부로 노출되며, 제1 패턴의 타면에서 제1 영역의 횡단면적은 제2 영역의 횡단면적보다 작은 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 전자부품 및 칩 등을 실장하기 위한 인쇄회로기판에서 패드와 절연층의 결합력을 높일 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 신호 연결성이 우수한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 일례에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 5는 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6은 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.

전자기기

도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.

도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.

칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 칩 관련부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.

네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.

기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련부품(1020) 및/또는 네트워크 관련부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.

전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.

전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.

도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.

도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 마더보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 마더보드(1110)에는 다양한 부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 마더보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 부품이 내부에 수용되어 있다. 부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 부품 패키지(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 부품 패키지(1121)는 능동부품 및/또는 수동부품을 포함하는 전자부품이 표면실장 배치된 인쇄회로기판 형태일 수 있다. 또는, 부품 패키지(1121)는 능동부품 및/또는 수동부품이 내장된 인쇄회로기판 형태일 수도 있다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.

인쇄회로기판

도 3은 일례에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도다.

도 3을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층(110), 제1 절연층(110)의 일면 측에서 매립되어 상면부 및 측면부의 적어도 일부는 제1 절연층(110)의 일면보다 돌출된 패드(120), 및 패드(120)의 돌출된 영역 및 패드(120)의 하면부의 적어도 일부를 커버하는 금속층(150)을 포함한다.

제1 절연층(110)은 절연재료를 포함할 수 있다. 절연재료는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이러한 수지와 함께 무기필러, 유기필러 및/또는 유리섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, and/or Glass Fabric)를 포함하는 재료를 포함할 수 있다. 절연재료는 감광성 재료 및/또는 비감광성 재료일 수 있다. 예컨대, 절연재료로는 SR(Solder Resist), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), PPG(Prepreg), RCC(Resin Coated Copper)의 절연재, CCL(Copper Clad Laminate)의 절연재 등이 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 외에도 다른 기타 고분자 소재가 이용될 수 있다.

패드(120)는 제1 절연층의 일면 측에서 매립되어 상면부 및 측면부의 적어도 일부가 제1 절연층(110)의 일면보다 돌출될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 도 3에는 도시하지 않았으나 패드(120)는 제1 절연층(110)의 일면 측에서 매립되어 상면부 만이 제1 절연층(110)의 일면으로 노출되는 구조를 가질 수도 있다. 이때, 돌출된 구조라는 뜻은 반드시 패드(120)의 구성 전부가 제1 절연층(110)의 일면 상에서 돌출되는 것으로 한정되는 것은 아니며, 패드(120)의 일부가 제1 절연층(110)에 매립되어 있으면서 다른 일부가 돌출된 구조를 포함할 수 있다. 한편, 패드(120)가 제1 절연층(110)의 일면 측에서 매립된 구조라는 뜻은, 패드(120)가 제1 절연층(110)의 일면에서 매립되어 패드(120)의 측면부의 적어도 일부는 제1 절연층(110)에 의해 커버되면서, 패드(120)의 측면부의 다른 적어도 일부는 제1 절연층(110)의 일면으로부터 노출되는 구조를 의미한다. 패드(120)는 제1 절연층(110)의 일면으로부터 돌출되는 구조를 가질 수 있으므로, 패드(120)의 상면부는 제1 절연층(110)의 일면보다 상부에 배치될 수 있으며, 패드(120)의 상면부는 제1 절연층(110)의 일면과 단차를 가질 수 있다. 패드(120)가 제1 절연층(110)의 일면으로부터 매립되는 구조를 가지기 위해, 임시적인 캐리어기판을 이용하여 패드(120)를 형성한 이후 제1 절연층(110)으로 패드(120)를 매립하고, 캐리어기판을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 한편, 패드(120)가 제1 절연층(110)의 일면으로부터 돌출되는 구조를 가지기 위해서는 캐리어기판을 제거하는 단계 이후에, 제1 절연층(110)의 일면 측에서 제1 절연층(110)의 일부를 제거하는 공정을 수행할 수 있다. 제1 절연층(110)의 일부를 제거하는 단계에서 패드(120)는 제거되지 않도록 하여, 제1 절연층(110)만을 제거할 수 있어 패드(120)의 측면부의 적어도 일부는 제1 절연층(110)의 일면으로 노출될 수 있다.

패드(120)는 금속물질을 포함한다. 금속물질은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 및/또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 패드(120)는 전자부품 및 칩 등이 실장될 수도 있는 패드일 수 있으며, 다른 패드와 신호연결을 수행하는 회로패턴일 수도 있는 등 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 패드(120)는 SAP(Semi Additive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process), TT(Tenting) 또는 서브트랙티브 공법 중 어느 하나로 형성될 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 도 3에서는 도시하지 않았으나 패드(120)는 제조 공법에 따라 시드층을 더 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 시드층은 패드와 일체로 구성될 수도 있고, 제조 단계 중 캐리어 제거 단계에서 함께 제거될 수도 있다.

도 3에서는 하나의 패드(120) 영역의 일대를 자세히 묘사하기 위하여 하나의 패드(120)를 포함하는 것으로 표현하였으나, 일례에 따른 인쇄회로기판의 패드(120)는 복수의 패드로 구성될 수 있다. 복수의 패드는 동시에 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않고 단계적으로 형성될 수도 있다. 또한, 패드는 서로 다른 층에 더 배치되는 회로들과 전기적으로 신호를 주고 받을 수도 있으나, 복수의 패드 중 일부는 다른 패드 및 다른 회로와 전기적으로 단락되어 기능을 수행할 수도 있다. 즉, 복수의 패드는 각기 다른 기능을 수행할 수 있다. 이하에서는 묘사되는 패드(120)는 편의상 하나의 패드를 묘사하는 것이나, 복수의 패드가 이에 해당될 수 있다.

본 개시에서 패드(120)의 상면부, 하면부, 측면부는 각각 패드(120)의 상면의 일대 영역, 하면의 일대 영역, 측면의 일대 영역을 의미할 수 있다. 패드(120)의 상면부는 패드(120)의 상면을 의미할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 상면의 일부가 제거됨에 따라 상면과 측면의 경계가 불명확할 수 있는 점을 고려하여 상면과 이에 인접한 영역을 포함하는 부분을 의미할 수 있다. 패드(120)의 하면부는 패드(120)의 하면을 의미할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 패드의 일부가 제거됨에 따라 하면과 측면의 경계가 불명확할 수 있는 점을 고려하여 하면과 이에 인접한 영역을 포함하는 부분을 의미할 수 있다. 패드(120)의 측면부는 패드(120)의 측면을 의미할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 패드의 일부가 제거됨에 따라 측면과 상면의 경계 및 측면과 하면의 경계가 불명확할 수 있는 점을 고려하여 측면과 이에 인접한 영역을 포함하는 부분을 의미할 수 있다. 특히, 패드의 하면부의 일부가 상면부의 일부보다 더 많이 제거될 수 있기 때문에, 측면부는 하나의 면으로 정의되지 않을 수 있으며 가운데 부분이 볼록 튀어나온 형상을 가질 수도 있다.

패드(120)의 측면부의 적어도 일부 및 하면부의 적어도 일부는 제1 절연층(110)과 이격될 수 있다. 제1 절연층(110)에 패드(120)를 형성한 이후, 패드(120)의 적어도 일부를 제거하기 때문에 패드(120)의 측면부의 적어도 일부 및 패드(120)의 하면부의 적어도 일부는 제1 절연층(110)과 이격될 수 있는 것이다. 이때, 패드(120)의 적어도 일부를 제거하는 단계는 패드(120)를 선택적으로 제거할 수 있는 공정을 이용하기 때문에, 제1 절연층(110)은 제거되지 않으면서 패드(120)의 일부만이 제거될 수 있다. 패드(120)를 선택적으로 제거할 수 있는 공정은 예컨대, 소프트 에칭(soft etching) 공정으로 진행될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 패드(120)의 측면부의 일부를 먼저 제거한 이후패드(120)의 제거된 측면을 따라 에칭액을 흘려주어 하면부의 일부를 제거하는 단계로 진행될 수도 있다. 한편, 패드(120)의 일부를 제거하는 단계는 절연물질을 포함하는 제1 절연층(110)을 제거하지 않으면서 금속 물질을 포함하는 패드(120)만을 제거할 수 있는 공정이라면 어느 것이든 제한되지 않고 이용할 수 있다.

패드(120)의 하면부가 측면부로 연장되는 영역은 곡면을 가질 수 있다. 곡면이라는 것은 대략적인 것을 포함하는 개념으로, 어떤 두 면이 만나는 모서리의 경계가 뚜렷하지 않을 수 있음을 의미하는 것이다. 즉, 하면부가 측면부로 연장되는 영역이 곡면을 가질 수 있다는 것은 패드(120)의 하면부와 패드(120)의 측면부가 별도의 경계 모서리를 뚜렷하게 가지지 않을 수 있음을 의미하는 것이며, 둥근 면을 포함하도록 연결될 수 있는 것이다. 패드(120)의 일부를 제거하는 단계는 에칭액을 이용하기 때문에, 에칭액이 침투되는 과정 및 에칭액에 패드(120)가 노출되는 과정에서 패드(120)의 적어도 일부를 제거하는 단계는 방향성 없이 진행될 수 있다. 따라서, 패드(120)의 하면부와 패드(120)의 측면부가 연장되는 영역은 곡면을 가질 수 있다.

패드(120)의 하면부는 오목한 영역을 가질 수 있다. 후술할 제1 비아(130)와 패드(120)의 결합력을 높이기 위하여, 패드(120)는 하면부에 오목한 영역을 가질 수 있다. 패드(120)를 형성하는 단계 이후, 패드(120)의 하면부의 적어도 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 패드(120)의 하면부의 적어도 일부를 제거하는 단계는 소프트 에칭 공정으로 진행될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 패드의 일부를 제거할 수 있는 공정이라면 어느 것이든 제한되지 않고 이용할 수 있다. 패드(120)의 하면부의 적어도 일부를 제거하는 단계에서 소프트 에칭 공정을 이용하는 경우에는 패드(120)의 하면부에서 패드(120)의 중심부 방향으로 에칭이 진행될 수 있다. 소프트 에칭의 특징 상, 방향성이 없이 진행될 수 있어, 패드(120)의 하면부는 타원형 또는 원형의 오목한 형상을 가질 수 있다. 이러한 형상은 패드(120)의 하면부에 딤플(dimple)과 유사하도록 움푹패인 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 패드(120)의 형성과정에서 도금되는 정도의 차이로 발생하는 딤플과 패드(120)의 에칭을 통해 형성되는 오목부는 구별된다. 패드(120)의 적어도 일부를 제거하는 단계는 패드(120)를 형성하는 단계 이후 제1 절연층(110)을 형성하는 단계 이전에 수행될 수 있다. 후술할 바와 같이 패드(120)의 오목부는 제1 비아(130)와의 연결 면적을 넓힐 수 있기 때문에, 패드(120)와 제1 비아(130) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.

패드(120)가 형성된 제1 절연층(110)의 영역의 폭을 제1 길이(d1), 패드(120)의 측면부의 폭을 제2 길이(d2), 패드의 상면부의 폭을 제3 길이(d3), 패드(120)의 하면부와 제1 절연층(110)이 접하는 영역의 폭을 제4 길이(d4)로 표현할 수 있다. 이 경우, 제4 길이(d4)는 제3 길이(d3)보다 짧을 수 있으며, 제3 길이(d3)는 제2 길이(d2)보다 짧을 수 있고, 제2 길이(d2)는 제1 길이(d1)보다 짧을 수 있다.

본 개시에서 폭은 대략적인 것을 포함하는 개념으로, 어떤 구성의 가로로 건너지는 거리라는 의미로 해석될 수 있으나 측정 오차 또는 제조과정에서의 오차를 포함할 수 있다. 예컨대, 어떤 구성의 횡단면이 원형인 경우에는 횡단면의 직경을 의미할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 횡단면이 다각형인 경우에는 모서리 사이의 거리 중에서 최대 거리를 의미할 수도 있다. 예컨대, 패드(120)가 형성된 제1 절연층(110) 영역의 폭인 제1 길이(d1)는 제1 절연층(110) 사이의 거리를 의미할 수 있다. 패드(120)의 측면부의 폭인 제2 길이(d2)는 제1 절연층(110)의 일면의 연장면을 기준으로하는 패드(120)의 횡단면을 고려하여, 횡단면 상에서의 패드(120)의 직경을 의미할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 절연층(110)의 일면과 평행한 가상의 면을 기준으로하는 패드(120)의 횡단면을 고려하여 이러한 횡단면 상에서의 패드(120)의 직경을 의미할 수도 있다. 패드(120)의 상면부의 폭인 제3 길이(d3)는 패드의 상면의 직경을 의미할 수 있다. 패드(120)의 하면부와 제1 절연층(110)이 접하는 영역의 폭인 제4 길이(d4)는 패드(120)의 하면부 중에서 제1 절연층(110)과 접하는 영역의 폭을 의미할 수 있다. 즉, 제4 길이(d4)는 패드(120)의 하면의 직경을 의미할 수 있는 것이다.

본 개시에서 어떤 길이가 다른 어떤 길이보다 짧을 수 있다는 것은 어떤 길이를 구성하는 횡단면적의 크기가 다른 어떤 길이를 구성하는 횡단면적의 크기보다 작을 수 있음을 의미하는 것과 같다. 예컨대, 제4 길이(d4)가 제3 길이(d3)보다 짧을 수 있는 것은 패드(120)의 하면부와 제1 절연층(110)이 접하는 영역의 횡단면적이 패드(120)의 상면부의 횡단면적보다 작을 수 있다는 것과 같다.

제4 길이(d4)가 제3 길이(d3)보다 짧을 수 있으며, 제3 길이(d3)는 제2 길이(d2)보다 짧을 수 있기 때문에, 제4 길이(d4)는 제2 길이(d2)보다 짧을 수 있다. 제4 길이(d4)가 제2 길이(d2)보다 짧을 수 있다는 것은, 패드(120)의 하면부와 제1 절연층(110)이 접하는 영역의 횡단면적이 패드(120)의 측면부의 횡단면적보다 작을 수 있다는 것과 같다. 이는 패드(120)의 일부를 제거하는 단계에서 패드(120)의 하면부가 패드(120)의 측면부보다 더 많이 제거됨을 의미하는 것이다. 패드(120)의 측면부의 횡단면적은 제2 길이(d2)를 측정할 때와 마찬가지로, 제1 절연층(110)의 일면의 연장면을 기준으로하는 패드(120)의 횡단면의 면적을 의미할 수 있다.

제3 길이(d3)가 제2 길이(d2)보다 짧을 수 있다는 것은, 패드(120)의 상면부의 횡단면적이 패드(120)의 측면부의 횡단면적보다 작을 수 있다는 것과 같다. 이는 패드(120)의 일부를 제거하는 단계에서 패드(120)의 상면부가 패드(120)의 측면부보다 많이 제거되기 때문이다. 패드(120)의 상면부가 패드(120)의 측면부보다 많이 돌출되어 있으며, 제거단계에서 패드(120)의 상면부가 패드(120)의 측면부보다 패드(120) 제거 환경에 더 많이 노출되기 때문에, 패드(120)의 상면부가 패드(120)의 측면부보다 더 많이 제거될 수 있는 것이다. 다만, 이에 대한되는 것은 아니며, 패드(120)의 상면부가 제거되는 정도와 패드(120)의 측면부가 제거되는 정도는 패드(120)의 제거 환경을 필요에 따라 조절할 수 있을 것이다. 예컨대, 에칭을 통해 패드(120)를 제거하는 경우에는 에칭액에 패드(120)를 노출시키는 정도를 조절하거나, 에칭액의 도포 시 수면을 조절하는 등의 방법을 통하여 환경을 달리할 수 있다.

제2 길이(d2)가 제1 길이(d1)보다 짧을 수 있다는 것은, 패드(120)의 측면부의 횡단면적이 패드(120)가 형성된 제1 절연층(110)의 영역의 횡단면적보다 작을 수 있다는 것과 같다. 이는 패드(120)를 제1 절연층(110)으로 매립한 이후 단계에서 패드(120)의 일부를 선택적으로 제거하기 때문에, 패드(120)의 하면부의 적어도 일부를 제거하기 위하여 패드(120)의 측면부의 적어도 일부는 제거가 됨을 의미한다. 따라서, 패드(120)의 측면부의 적어도 일부가 제거되기 때문에, 패드(120)의 측면부의 횡단면적이 패드(120)가 형성된 제1 절연층(110) 영역의 횡단면적보다 작을 수 있는 것이다. 뿐만 아니라, 패드(120)의 측면부의 적어도 일부가 제거되기 때문에 패드(120)의 측면부는 제1 절연층(110)과 이격될 수도 있는 것이다.

일례에 따른 인쇄회로기판은 금속층(150)을 포함할 수 있다. 금속층(150)은 패드(120)의 돌출된 영역 및 패드(120)의 하면부의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 또한, 금속층(150)은 패드(120)의 하면부의 적어도 일부와 제1 절연층(110) 사이의 이격된 영역을 채울 수 있으며, 패드(120)의 측면부의 적어도 일부와 제1 절연층(110) 사이의 이격된 영역을 채울 수 있다.

금속층(150)은 패드(120)와 상이한 금속물질을 포함할 수 있다. 금속층(150) 은 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 납(Pb) 및/또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 니켈(Ni)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속층(150)은 도금 공정으로 형성될 수 있으며 패드(120)가 형성되는 공정과 같은 종류의 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

금속층(150)은 패드(120)와 제1 절연층(110) 사이에 배치되어 패드(120)와 제1 절연층(110) 사이의 결합력을 유지하기 위한 수단으로서 기능을 수행할 수 있다. 패드(120)의 상면부 및 측면부의 적어도 일부가 제1 절연층(110)의 일면보다 돌출되도록 패드(120)를 형성하기 때문에, 패드(120)를 형성한 이후의 공정에서 열 처리 및/또는 압력 처리 과정에서 패드(120)와 제1 절연층(110)이 분리되는 문제가 발생할 수 있다. 금속층(150)은 패드(120)와 제1 절연층(110)의 이격된 영역 사이에 배치될 수 있어 금속층(150)은 패드(120) 및 제1 절연층(110)과 접촉하는 면적을 넓힐 수 있으며, 이를 통해 패드(120)와 제1 절연층(110) 사이의 결합력을 높일 수 있는 것이다.

또한, 도 3에는 도시하지 않았으나, 일례에 따른 인쇄회로기판은 금속층(150) 상에 전자부품 등을 포함할 수 있다. 전자부품은 공지의 능동부품 또는 수동부품일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 기판, 예를 들면 재배선층을 포함하는 인쇄회로기판도 실장될 수 있으며, 기판 사이를 연결하거나 기판과 칩 사이를 연결하는 인터포저 또는 브리지와 연결될 수도 있다. 금속층(150)은 패드(120)의 돌출된 영역을 커버하도록 배치되어 패드(120)와 패드(120) 상에 배치되는 전자부품 사이에 물리적, 전기적 결합을 수행할 수 있다. 금속층(150)이 패드(120)와 전자부품 사이에 배치되어 패드(120)와 전자부품이 직접 연결되는 경우보다 결합을 용이하게 할 수 있는 것이다. 한편, 금속층(150)이 패드(120)의 하면부와 제1 절연층(110) 사이의 이격된 영역을 채우도록 배치될 수 있기 때문에, 금속층(150)과 패드(120) 사이의 접촉면적이 늘어나는 효과를 얻을 수 있는 것이며, 금속층(150)과 패드(120)의 결합력이 우수할 수 있는 것이다. 금속층(150)과 패드(120) 사이에 결합이 우수하기 때문에 전자부품 등을 패드(120)에 실장하는 단계에서 패드(120)에 발생할 수 있는 문제를 예방할 수 있다.

금속층(150)은 패드(120)의 돌출된 영역을 커버할 수 있다. 패드(120)의 돌출된 영역은 패드(120)가 제1 절연층(110)으로부터 돌출된 영역을 의미하는 것이며, 패드(120)의 상면부 및 패드의 측면부의 적어도 일부가 돌출된 영역에 해당될 수 있다. 금속층(150)은 패드(120)의 상면부 및 패드(120)의 일면부의 적어도 일부 상에 배치되어 패드(120)를 커버할 수 있다. 또한, 금속층(150)이 패드(120)의 측면부의 적어도 일부와 제1 절연층(110) 사이의 이격된 영역을 채울 수 있음은 물론이며, 금속층(150)이 패드(120)의 하면부의 적어도 일부와 제1 절연층(110) 사이의 이격된 영역을 채울 수 있음은 상술한 바와 같다.

일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층(110)의 일면에 대향하는 타면에 배치되는 제1 회로(140) 및 제1 회로(140)와 패드(120)를 연결하도록 제1 절연층(110)을 관통하는 제1 비아(130)를 더 포함할 수 있다.

제1 회로(140)는 금속물질을 포함한다. 제1 회로(140)는 패드(120)와 동일한 금속물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 회로(140)는 제1 절연층(110)의 일면에 대향하는 타면에 배치되며, 패드(120)와 다른 회로 사이의 신호연결을 수행하는 회로패턴일 수도 있는 등 설계 디자인에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있다. 제1 회로(140)는 SAP(Semi Additive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process), TT(Tenting) 또는 서브트랙티브 공법 중 어느 하나로 형성될 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 도 3에서는 하나의 제1 회로(140) 영역의 일대를 자세히 묘사하기 위하여 하나의 제1 회로(140)를 포함하는 것으로 표현하였으나, 일례에 따른 인쇄회로기판의 제1 회로(140)는 복수의 회로로 구성될 수 있음은 패드(120)가 복수의 패드로 구성될 수 있음과 동일하다.

제1 회로(140)의 두께는 패드(120)의 두께보다 얇을 수 있다. 어떤 구성의 두께는 어떤 구성의 세로로 건너지는 거리라는 의미로 해석될 수 있으나 측정 오차 또는 제조과정에서의 오차를 포함할 수 있다. 즉, 패드(120)의 두께는 패드(120)의 상면과 하면 사이의 수직거리 중에서 가장 긴 거리를 의미할 수 있으며, 이러한 의미는 제1 회로(140)의 두께에 대하여도 적용될 수 있다. 패드(120)는 제1 절연층(110)의 일면으로 돌출되는 구성을 가지며, 제1 절연층(110)의 일면 상에 실장되는 전자부품 등과의 연결을 수행하기 때문에, 인쇄회로기판의 다른 회로보다 두껍게 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 패드(120)의 두께를 조절할 수 있어 제1 회로(140)의 두께와 실질적으로 동일한 수준으로 형성할 수도 있는 것이다.

제1 비아(130)는 패드(120)의 하면과 제1 회로(140)를 연결하도록 제1 절연층(110)을 관통할 수 있다. 제1 비아(130)는 금속물질을 포함할 수 있으며, 제1 회로(140)와 동일한 금속물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 비아(130)는 제1 회로(140)를 형성하는 단계에서 동시에 형성되어 제1 비아(130)와 제1 회로(140)는 일체를 이룰 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 비아(130)를 먼저 형성한 이후에 별도의 공정으로 제1 회로(140)를 형성할 수도 있다.

제1 비아(130)는 패드(120)의 하면부에 형성되는 오목한 영역을 채우는 제1 영역(131)과 제1 영역(131)과 제1 회로(140)를 연결하도록 제1 절연층(110)을 관통하는 제2 영역(132)을 포함한다. 제1 영역(131)과 제2 영역(132)은 동시에 형성될 수 있으며, 제1 비아(130)의 구조를 명확하게 이해하기 위해 편의상 구분지은 것이다. 제1 영역(131)은 패드(120)의 하면부에서부터 패드(120)의 중심 방향으로 패드(120)의 하면부의 오목한 영역을 채우는 제1 비아(130)의 영역을 의미하는 것이며, 제2 영역(132)은 패드(120)의 하면부에서부터 패드의 바깥 방향으로 제1 절연층(110)을 관통하는 관통홀 영역을 채우는 제1 비아(130)의 영역을 의미하는 것이다.

제1 영역(131)과 제2 영역이 연장되는 경계인 패드(120)의 하면부에서 제1 영역(131)의 폭을 제5 길이(d5), 같은 위치에서 제2 영역(132)의 폭을 제6 길이(d6)로 표현할 수 있다. 이 경우, 제5 길이(d5)는 제6 길이(d6)보다 클 수 있다. 이는, 패드(120)의 하면부에 형성되는 오목한 영역을 채우는 제1 영역(131)의 폭이 제1 절연층(110)을 관통하는 관통홀 영역을 채우는 제2 영역(132)의 폭보다 클 수 있다는 것을 의미한다. 패드(120)의 하면부에 오목한 영역을 형성한 이후 제1 절연층(110)을 형성하고 제1 절연층(110)을 관통하는 단계에서, 오목한 영역의 폭보다 관통홀의 폭을 더 좁게 형성하기 때문이다.

제5 길이(d5)가 제6 길이(d6)보다 클 수 있다는 것은, 제1 영역(131)과 제2 영역이 연장되는 경계인 패드(120)의 하면부에서 제1 영역(131)의 횡단면적은 제2 영역(132)의 횡단면적보다 크다는 것과 같다. 패드(120)의 하면부에서 오목한 영역의 횡단면적이 패드(120)의 하면부에서 관통홀 영역의 횡단면적보다 크도록 패드(120)의 오목한 영역을 형성하기 때문이다. 따라서, 제1 비아(130)는 제1 영역(131)과 제2 영역(132)이 일체로 연결되어있는 닻(anchor)과 같은 형상을 가질 수 있다. 제2 영역(132)은 제1 영역(131)의 중앙에 배치되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 중앙에서 좌측 또는 우측으로 치우쳐져서 형성될 수도 있다. 제1 영역(131)의 횡단면적이 제2 영역(132)의 횡단면적보다 크게 함으로써 제1 비아(130)와 패드(120)의 결합 면적을 높일 수 있다. 특히 제1 비아(130)가 닻 형상을 가질 수 있기 때문에, 패드(120)의 오목한 영역을 채우는 제1 영역(131)에 의해 패드(120)와 제1 비아(130) 사이의 결합력이 높아질 수 있음은 물론이고, 제1 비아(130)와 제1 절연층 사이의 결합력도 우수할 수 있는 것이다. 따라서, 인쇄회로기판의 다른 공정이 진행되더라도 열 또는 압력 조건에서 패드(120)와 제1 비아(130) 사이에 결함이 발생하지 않을 수 있는 것이다.

한편, 제5 길이(d5)는 제6 길이(d6)와 실질적으로 동일할 수도 있다. 이 경우에는 제1 영역(131)과 제2 영역이 연장되는 경계인 패드(120)의 하면부에서 제1 영역(131)의 횡단면적은 제2 영역(132)의 횡단면적과 실질적으로 동일할 수도 있다는 것이다. 이는 패드(120)의 오목한 영역의 횡단면적과 제1 비아(130)를 위한 관통홀 영역의 횡단면적이 실질적으로 동일하도록 형성될 수도 있음을 의미한다. 이 경우에도 패드(120)에 오목한 영역을 형성하지 않는 경우보다 패드(120)와 제1 비아(130) 사이의 접촉 면적이 넓어질 수 있음은 상술한 바와 같다.

또한, 제1 비아(130)는 제1 영역(131)의 경계 및 제2 영역(132)의 경계를 따라 배치되는 시드층(133)을 더 포함할 수 있다. 시드층(133)은 제1 비아(130)와 같은 금속물질을 포함할 수 있는 것이나 이에 한정되는 것은 아니다. 시드층(133)은 무전해도금 공정을 통해 형성될 수 있으며, 이후에 제1 비아(130)를 도금하는 단계에서 도금 시드로서 기능을 수행할 수 있다. 패드(120)에 오목한 영역을 형성한 이후 제1 절연층(110)을 형성하고 제1 절연층(110)을 관통하는 관통홀을 형성하고나서 시드층(133)을 형성하기 때문에, 시드층(133)은 제1 비아의 경계를 따라 형성될 수 있는 것이다. 한편, 도 3을 참조하면, 시드층(133)은 제1 절연층(110)의 타면으로 연장되어 형성될 수 있으며, 제1 회로(140)와 제1 절연층(110)의 경계에 배치될 수 있다.

일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층(110)의 타면에 배치되는 절연층 및 회로 등을 더 포함할 수 있으며, 회로 사이를 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 구성에 한정되는 것은 아니며, 이외에도, 다른 절연층, 다른 회로 패턴, 관통 비아 및 캐비티 등 인쇄회로기판의 일반적인 구성을 더 포함할 수 있으며, 제1 절연층(110)의 일면 상에 배치되는 솔더레지스트를 더 포함할 수도 있다. 즉, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이용할 수 있는 구성을 더 포함할 수 있는 것이다.

한편, 일례에 따른 인쇄회로기판은 금속층의 상면이 외부로 노출될 수 있다. 일례에 따른 인쇄회로기판에 일반적인 구성을 더 포함하더라도 패드(120)가 인쇄회로기판의 최외층에 배치될 수 있으며, 패드(120) 상에 배치되는 금속층(150)은 인쇄회로기판의 외부로 노출될 수 있다. 금속층(150)이 외부로 노출됨에 따라서 일례에 따른 인쇄회로기판 상에 전자부품 등이 실장될 수 있는 것이다. 한편, 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층(110)의 일면의 적어도 일부는 외부로 노출될 수도 있다. 이는 패드(120)를 매립하고 있는 제1 절연층(110)이 인쇄회로기판의 최외층에 배치될 수 있음을 의미하는 것이며, 제1 절연층(110)의 일면에 솔더레지스트층이 더 배치되더라도, 전자부품 등과의 연결을 위해 개구가 형성되는 경우에는 제1 절연층(110)의 일면의 일부가 외부로 노출될 수 있는 것이다. 인쇄회로기판의 패드(120) 상에 전자부품 등이 결합되는 경우에는 연결부재를 통하여 연결될 수 있으며, 이 경우에는 금속층(150)이 외부로 노출되지 않을 수도 있으나, 연결부재 및 전자부품 등은 인쇄회로기판의 구성으로는 고려하지 않으며, 여전히 금속층은 인쇄회로기판의 외부로 노출된 것으로 해석될 수 있으며, 제1 절연층(110)의 적어도 일부가 인쇄회로기판의 외부로 노출된 것으로 해석될 수 있다.

도 4는 다른 일례에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도다.

도 4를 참조하면 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제2 길이(d2)와 제3 길이(d3)가 실질적으로 동일할 수 있다. 실질적으로 동일하다는 것은 대략적인 것을 포함하는 개념으로, 예컨대 제조 공정상에서 발생하는 공정 오차나 위치 편차, 측정 시의 오차 등을 포함하여 판단할 수 있는 것을 의미한다. 즉, 패드(120)의 상면부의 폭과 패드(120)의 측면부의 폭이 실질적으로 동일할 수 있는 것이다. 이는 패드(120)의 적어도 일부를 제거하는 단계에서 패드(120)의 상면부가 제거되는 정도와 패드(120)의 하면부가 제거되는 정도를 실질적으로 동일한 정도로 유지한 결과에 해당한다. 제2 길이(d2)와 제3 길이(d3)가 실질적으로 동일하다는 것은 패드(120)의 상면부의 횡단면적은 패드(120)의 측면부의 횡단면적과 실질적으로 동일하다는 것과 같은 의미를 가진다.

패드(120)의 상면부 및 패드(120)의 하면부의 관계 이외의 구성 중, 일례에 따른 인쇄회로기판과 동일한 구성은 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에도 적용될 수 있으므로, 이에 관한 중복되는 설명은 생략한다.

도 5은 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도다.

도 5를 참조하면, 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제1 길이(d1)와 제3 길이(d3)가 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 패드(120)가 형성된 제1 절연층(110)의 영역의 폭과 패드(120)의 상면부의 폭이 실질적으로 동일할 수 있는 것이다. 이는 패드(120)의 적어도 일부를 제거하는 단계에서 패드(120)의 상면부는 제거되지 않으면서 패드(120)의 측면부 및 하면부만을 제거하는 것을 의미한다. 패드(120)의 상면부가 제거되지 않음에따라 제1 절연층(110)의 패드(120)가 형성된 영역의 폭과 패드(120)의 상면부의 폭이 패드의 제거단계를 거지더라도 변하지 않고 유지될 수 있는 것이다. 제1 길이(d1)와 제3 길이(d3)가 실질적으로 동일하다는 것은 제1 절연층(110)의 패드(120)가 형성된 영역의 횡단면적이 패드(120)의 상면부의 횡단면적과 실질적으로 동일하다는 것과 같은 의미를 가진다.

제2 길이(d2)가 제1 길이(d1)보다 짧을 수 있음은 일례에 따른 인쇄회로기판과 동일하며, 제1 길이(d1)가 제3 길이(d3)와 실질적으로 동일함에 따라 제2 길이(d2)가 제3 길이(d3)보다 짧을 수 있다. 상술한 바와 같이 패드(120)의 적어도 일부를 제거하는 단계에서 패드(120)의 상면부는 제거되지 않도록 하며 패드(120)의 측면부 및 하면부만을 제거하도록 조건을 설정하기 때문에, 패드(120)의 측면부의 폭이 패드(120)의 상면부의 폭보다 작을 수 있는 것이다. 또한, 이것은 패드(120)의 측면부의 횡단면적이 패드(120)의 상면부의 횡단면적보다 작다는 것과 같은 의미를 가진다.

패드(120)의 상면부 이외의 구성 중 일례에 따른 인쇄회로기판 및 다른 일례에 따른 인쇄회로기판과 동일한 구성은 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에도 적용될 수 있으므로, 이에 관한 중복되는 설명은 생략한다.

도 6은 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도다.

도 6을 참조하면, 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 제2 절연층(210), 제2 회로(240) 및 제2 비아(230)를 더 포함할 수 있다.

제2 절연층(210)은 제1 절연층의 타면에 배치될 수 있으며, 제1 절연층과 같은 절연물질을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 회로(240)는 제2 절연층(210)의 일면에 배치될 수 있으며, 제1 회로(140)와 같은 금속물질을 포함할 수 있다. 제2 비아(230)는 제1 회로(140)와 제2 회로(240)를 연결하도록 제2 절연층(210)을 관통할 수 있으며, 제2 비아(230)는 제2 회로(240)와 동시에 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 절연층(210), 제2 회로(240) 및 제2 비아(230)는 각각 제1 절연층(110), 제1 회로(140) 및 제1 비아(130)와 동일한 특징을 가질 수 있는 것이다.

한편, 제1 회로(140)는 패드(120)와 같이 오목한 영역을 가질 수 있으며, 제2 비아(230)는 제1 영역(231)과 제2 영역(232)를 가질 수 있다. 제1 회로(140)의 오목한 영역과 제2 비아(230)의 제1 영역(231) 및 제2 영역(232)은 각각 패드(120)의 오목한 영역과 제1 비아(130)의 제1 영역(131) 및 제2 영역(132)과 같은 구성과 형상을 가지며 같은 효과를 가질 수 있다. 즉, 일례에 따른 인쇄회로기판의 제1 비아(130)의 구조적 특징 및 효과가 패드(120)에만 한정되는 것은 아니며 다른 층간 비아와 회로층 사이에도 적용될 수 있다는 것을 의미한다.

한편, 제2 절연층(210), 제2 회로(240), 제2 비아(230) 및 제1 회로(140)의 오목한 영역 이외의 구성 중 일례에 따른 인쇄회로기판과 동일한 구성은 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판에도 적용될 수 있으므로, 이에 관한 중복되는 설명은 생략한다.

한편, 도 6의 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판은 도 3의 일례에 따른 인쇄회로기판을 기준으로 묘사하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 4의 다른 일례에 따른 인쇄회로기판을 기준으로 구성을 더 포함할 수도 있으며, 도 5의 또다른 일례에 따른 인쇄회로기판을 기준으로 구성을 더 포함할 수도 있음은 물론이다.

본 개시에서 단면 상에서의 의미는 대상물을 수직하게 절단하였을 때의 단면 형상, 또는 대상물을 사이드-뷰로 보았을 때의 단면 형상을 의미할 수 있다. 또한, 평면상에서의 의미는 대상물을 수평하게 절단 하였을 때의 형상, 또는 대상물을 탑-뷰 또는 바텀-뷰로 보았을 때의 평면 형상일 수 있다.

본 개시에서 상측, 상부, 상면 등은 편의상 도면의 단면을 기준으로 전자부품이 실장될 수 있는 면을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였고, 하측, 하부, 하면 등은 그 반대 방향으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이다.

본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.

본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

110: 제1 절연층 210: 제2 절연층
120: 패드
130: 제1 비아 230: 제2 비아
131,231: 제1 영역 132,232: 제2 영역
133: 시드층
140: 제1 회로 240: 제2 회로
150: 금속층
d1: 제1 길이 d2: 제2 길이
d3: 제3 길이 d4: 제4 길이
d5: 제5 길이 d6: 제6 길이
1000: 전자기기 1010: 메인보드
1020: 칩 관련 부품 1030: 네트워크 관련 부품
1040: 기타부품 1050: 카메라 모듈
1060: 안테나 모듈 1070: 디스플레이
1080: 배터리 1090: 신호라인
1100: 스마트폰 1110: 스마트폰 내부 메인보드
1120: 스마트폰 내부 전자부품
1121: 스마트폰 내부 안테나 모듈
1130: 스마트폰 내부 카메라 모듈
1140: 스마트폰 내부 스피커

Claims

제1 절연층;
상기 제1 절연층의 상면 측에서 매립되어 상면부 및 측면부의 일부는 상기 제1 절연층의 상면보다 돌출된 패드; 및
상기 패드의 상면부 및 측면부를 커버하며, 상기 패드의 하면부의 일부를 커버하는 금속층;을 포함하는,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 패드의 하면부의 일부는 상기 제1 절연층과 이격되며,
상기 금속층은 상기 패드의 하면부의 일부와 상기 제1 절연층 사이의 이격된 영역을 채우는,
인쇄회로기판.
제2항에 있어서,
상기 패드의 하면부와 상기 제1 절연층이 접하는 영역의 횡단면적은 상기 패드의 측면부의 횡단면적보다 작은,
인쇄회로기판.
제3항에 있어서,
상기 패드의 상면부의 횡단면적은 상기 패드의 측면부의 횡단면적보다 작은,
인쇄회로기판.
제3항에 있어서,
상기 패드의 상면부의 횡단면적은 상기 패드의 측면부의 횡단면적과 실질적으로 동일한,
인쇄회로기판.
제3항에 있어서,
상기 패드의 측면부의 횡단면적은 상기 패드의 상면부의 횡단면적보다 작은,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 패드의 하면부가 상기 패드의 측면부로 연장되는 영역은 곡면을 가지는,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 금속층의 상면은 외부로 노출되는,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 패드의 상면은 상기 제1 절연층의 일면과 단차를 가지는,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 금속층은 상기 패드와 상이한 금속을 포함하는,
인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 제1 절연층의 타면에 배치되는 제1 회로; 및
상기 제1 회로 및 상기 패드를 연결하도록 상기 제1 절연층을 관통하는 제1 비아;를 더 포함하고,
상기 패드의 두께는 상기 제1 회로의 두께보다 두꺼운,
인쇄회로기판.
제11항에 있어서,
상기 패드의 하면부는 오목한 영역을 가지는,
인쇄회로기판.
제12항에 있어서,
상기 제1 비아는 상기 패드의 하면부의 오목한 영역을 채우는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제1 절연층을 관통하는 제2 영역을 가지고,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계에서 상기 제1 영역의 횡단면적은 상기 제2 영역의 횡단면적보다 큰,
인쇄회로기판.
제13항에 있어서,
상기 제1 비아는 상기 제1 영역의 경계 및 상기 제2 영역의 경계를 따라 배치되는 시드층을 더 포함하는,
인쇄회로기판.
제1 절연층;
상기 제1 절연층의 일면 측에서 매립되어 일면이 상기 제1 절연층의 일면에 의해 노출되며 타면은 오목한 영역을 가지는 제1 패턴;
상기 제1 절연층의 타면에 배치되는 제2 패턴;
상기 제1 패턴의 타면의 오목한 영역을 채우는 제1 영역 및 상기 제1 절연층을 관통하는 제2 영역을 가지는 제1 비아;
상기 제1 절연층의 일면의 적어도 일부는 외부로 노출되며,
상기 제1 패턴의 타면에서 상기 제1 영역의 횡단면적은 상기 제2 영역의 횡단면적보다 큰,
인쇄회로기판.
제15항에 있어서,
상기 제1 비아는 상기 제1 영역의 경계 및 상기 제2 영역의 경계를 따라 배치되는 시드층을 더 포함하는,
인쇄회로기판.