WO2005122657A1

WO2005122657A1 - フレックスリジッド配線板とその製造方法

Info

Publication number: WO2005122657A1
Application number: PCT/JP2005/009819
Authority: WO
Inventors: Katsuo Kawaguchi; Hirofumi Futamura; Yukinobu Mikado; Sotarou Ito
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 2004-06-11
Filing date: 2005-05-23
Publication date: 2005-12-22
Also published as: EP1659840A4; CN1806474A; JPWO2005122657A1; US20080107802A1; EP1659840A1; CN101896037A; KR20060052696A; KR100854614B1; CN101896037B; US20070012475A1; JP5006035B2; US7423219B2

Abstract

フレックスリジッド配線板は、導体層を有する硬質基材からなるリジット基板と、導体層を有する可撓性基材からなるフレキシブル基板とを重ね合わせて一体化すると共に、電気的に接続してなるフレックスリジッド配線板において、リジッド基板の接続用電極パッドと、フレキシブル基板の接続用電極パッドとを対向配置させ､フレキシブル基板とリジッド基板との､少なくとも接続用電極パッドを含んだ重合領域内に異方性導電接着剤層を介在させ､その異方性導電接着剤層を介してフレキシブル基板とリジッド基板とが局所的に電気的接続されるように構成され、高周波領域での信号遅延を防止し、ノイズの低減を図り、優れた電気的接続性および接続信頼性を得ることができる。

Description

明細書フレックスリジッド配線板とその製造方法技術分野

本発明は、フレキシブル基板とリジッド基板とからなる配線板、特に、リジッド部におけるフレキシブル基板とリジッド基板との重合一体化部分の接続構造に特徴を有するフレックスリジッド配線板について提案するものである。

背景技術

近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、フレキシブル基板とリジッド基板とを接続してなるフレックスリジッド配線板が使用されている。このような配線板は、図 1 2に示すように柔軟性のない硬質のリジッド部と、柔軟性のあるフレックス部とをフレキシブル基板を介して連結するとともに、リジッド部においては、積層されているフレキシブル基板表面およびリジッド S板表面のパターン層を、めっきスルーホール導体層を介して電気的に接続するものが一般的である（例えば、特開平 5— 9 0 7 5 6号公報参照)。

また、多層リジッド基板体の端部にフレキシブル基板の先端電極を被嵌する切欠部を設け、フレキシブル基板の先端部をリジッド基板体の両最外側で挟み、リジッド基板体の電極とフレキシブル基板の電極とを電気的に接続するフレキシブルリジッド基板が存在する（例えば、特開平 7— 1 7 0 0 7 6号公報参照)。しかしながら、フレキシブル基板とリジッド基板とをめつきスルーホールを介して電気的接続するような従来技術においては、 1 GH z以上の高周波領域になると、信号の伝播遅延が発生したり、高速信号の伝達が不安定になつたりする。特に、 5 GH z以上の高周波領域になると、その傾向が顕著に悪くなるという問題があつまた、ヒートサイクル条件下での信頼性試験に際して、電気的接続性が低下するという傾向も見られた。つまリ、フレキシブル基板とリジッド基板のめっきスルーホールを介して電気的接続を行う構造については、スルーホールの導体層がめつきにより形成されるため、導体層の厚みにバラツキが生じ接続端子によっては接続されていない、いわゆるオープンな端子が発生するという問題などがあった。さらに、従来のフレックスリジッド基板は、最外側のリジッド基板上にフレキシブル基板を異方性の接着剤で固定する形態か、フレキシブル基板を両最外側のリジッド基板で挟持する形態であるため、フレックスリジッド基板の薄型化に一定の限界が生じているという問題もある。

発明の開示

本発明の目的は、フレキシブル基板とリジッド基板の導体層の電気的特性や信頼性に優れ、高周波領域での電気信号の遅延が小さく、かつ信号伝達の安定性の確保に有利な接続構造を有する、従来に比して薄型のフレックスリジッド配線板を提供することにある。、発明者らは、前記目的の実現に向けて鋭意研究した結果、リジッド基板とフレキシブル基板との電気的接続を、従来技術のようにめつきスルーホールを介して行なうのではなく、リジッド基板とフレキシブル基板との電気的接続を、接続用電極パッドを含む部分の導体層間に介在させた異方性導電接着剤層を介して行うことにより、ギガレベルでの電気信号の遅延を抑え、電気信号の安定性を確保することができること知見し、以下の内容を要旨とする発明を完成させた。

すなわち、本発明は、

( 1 ) 硬質基材からなるリジヅト基板と、可撓性基材からなるフレキシブル基板とを重ね合わせて一体化すると共に、電気的に接続してなるフレックスリジッド配線板において、

少なくとも一方の表面に、接続用電極パッドが設けられた導体層を有するリジッド基板と、少なくとも一方の表面に、前記リジッド基板の接続用電極パッドに対向する位置に接続用電極パッドが設けられた導体層を有するフレキシブル基板とを、少なくとも接続用電極パッドを含む^ P分の導体層間に異方性導電接着剤層を介在させ、電気的に接続してなること特徴とするフレックスリジッド配線板である。

本発明において、前記フレキシブル基板または前記リジッド基板のいずれかは、表面にカバーレイを有し、そのカバーレイには、前記接続用電極パッドを露出させる開口が設けられ、その開口内に前記異方性導電接着剤が充填されている構造を有する。

本発明において、前記フレキシブル基板上のカバーレイの開口から露出する接続用電極パッドは、隣接する開口の離間距離が 20~50(^ mで複数個設けることができる。

さらに、本発明においては、前記フレキシブル基板は、表面から裏面に達する貫通孔に導電性物質を充填してなるバイァホールを有し、そのバイァホール真上に前記接続用電極パッドを設けることができる。

なお、本発明の上記構成において、単にフレキシブル基板およびリジッド基板というときは、単層、多層の両方を含む。

上記（1 ) に記載の発明によれば、フレキシブル基板とリジッド基板とが、少なくとも対向配置された接続用電極パッドを含む部分の導体層間に介在させた異方性導電接着剤層によって接合、一体化されるので、フレキシブル基板の接続用電極パッドとリジッド基板の接続用電極パッドとが電気的接続され、高周波領域における遅延を小さくすることができると共に、高速信号をすみやかに安定化させ、優れた電気接続性および接続安定性を得ることができる。

すなわち、フレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続を、従来技術のようにめつきスルーホールを介して行うと、めっきスルーホール内で信号が拡散してしまうため、取出し信号に遅延が生じてしまうが、本発明のように、フレキシブル基板とリジッド基板との電気的接続を異方性導電接着剤層を介して行うと、信号拡散を防止することができるので、信号遅延を小さく抑制して、高速信号をすみやかに安定化することができるのである。

また、フレキシブル基板には接用電極パッドが複数形成され、それらの接続用電極パッドが露出する隣接する開口間の距離、即ち、 2つの隣接する開口のうちの一方の開口の縁部から他方の開口の縁部までの距離（離間距離）が、 20~500 m の範囲内とした場合には、異方性導電接着剤によるフレキシブル基板とリジッ卜基板との局所的な電気的接続を確実に行うことができ、かつ小型化を図ることができる。さらに、フレキシブル基板は、表面から裏面に達する貫通孔に導電性物質を充填してなるバイァホールを有し、そのバイァホール真上に接続用電極パッドを設けることによって、フレキシブル基板の層間接続部の位置とリジッド基板の層間接続部の位置とを一致させることができ、これらの層間接続部どうしを重ね合わせて導通させたスタック構造を形成することで、配線長を短くすることができ、大電力が必要な電子部品の実装に適したものとなる。，

また、本発明は、

( 2 ) 硬質基材からなるリジッド基板と、可撓性基材からなるフレキシブル基板とを一体化してなるフレックスリジッド配線板であって、

端部に位置する複数の第 1接続パッドと、それらの第 1接続パッドにそれぞれ接続される複数の第 1導体層とを有するフレキシブル基板と、

フレキシブル基板の下方に配設されたリジッド基板であって、フレキシブル基板の端部に対応して設けられた額縁パターンと、その額縁パターンに囲まれた複数の第 2接続パッドと、それらの第 2接続パッドの直下にそれぞれ配設された複数のビアコンタクトと、それらのビアコンタクトに接続された第 2導体層とを有するリジッド基板と、

前記第 1導体層と前記額縁パターンとの間に位置して設けられ、かつ第 1導体層から額縁パターンを電気的に絶縁するカバーレイと、

前記第 1接続パッドと前記第 2接続パッドとを圧着接続するように形成された異方性の導電接着剤層と、

を有することを特徴とするフレックスリジッド配線板である。

また、本発明は、

( 3 ) 硬質基材を積層してなるリジッド基板と、可撓性基材からなるフレキシブル基板とが一体化されてなるフレックスリジッド配線板であって、

前記リジッド基板は、端部に切欠部を有する第 1層リジッド基板と、その第 1 層リジッド基板の下方に配設された第 2層リジッド基板とからなリ、

前記第 2層リジッド基板は、前記第 1層リジッド基板の前記切欠部から露出するように形成された額縁パターンと、その額縁パターンに囲まれた領域に形成された複数の第 2接続パッドと、それらの第 2接続パッドの直下にそれぞれ形成された複数のビアコンタク卜と、それらのビアコンタク卜にそれぞれ接続される第

2導体層とを有するものであり、

前記フレキシブル基板は、第 1層リジッド基板の前記切欠部に嵌合する先端部と、その先端部に設けた複数の第 1接続パッドと、それらの第 1接続パッドにそれぞれ接続される複数の第 1導体層とを有するものであり、

前記第 1導体層と額縁パターンとの間に位置して、前記第 1導体層から額縁パターンを電気的に絶縁するカバーレイを設け、さらに、

前記第 1接続パッドと第 2接続パッドとが圧着接続されるように異方性の導電接着剤層を設けたこと、

を特徴とするフレックスリジッド配線板である。

前記（2 ) および（3 ) に記載の発明において、フレキシブル基板およびリジッド基板にそれぞれ設けられる第 1接続パッドおよび第 2接続パッドの幅および隣接パッド間のクリアランスが実質的に同一に形成され、それによつて、両パッドが互いに均一に接続される。

また、本発明において、第 2層リジッド基板に設けた額縁パターンに囲まれた領域に、過剰な導電性接着剤の逃げ道としての複数の貫通口が形成され、それによって導電接着剤層内のボイド発生を低減することができる。

さらに、フレキシブル基板の第 1接続パッドおよびリジ'ッド基板の第 2接続パッドのそれぞれの表面には、ニッケル Z金のめっき層が形成され、それによつて、導電性接着剤による局所的な電気的接続を確実に行うことができる。

さらに、本発明は、

( 4 ) 硬質基材を積層してなるリジッド S板と、可撓性基材からなるフレキシブル基板とが一体化されてなるフレックスリジッド配線板の製造方法であって、複数の第 1接続パッドおよびそれらの第 1接続パッドにそれぞれ接続される複数の第 1導体層を有するフレキシブル基板を用意する工程と、

端部に切欠部を有する第 1層リジッド基板を用意すると共に、前記切欠部から露出するような額縁パターンと、その額縁パターンに囲まれた領域に形成された複数の第 2接続パッドと、それらの第 2接続パッドの直下にそれぞれ形成された複数のビアコンタク卜と、それらのビアコンタク卜に接続される第 2導体層とを有する第 2層リジッド基板を用意する工程と、

前記第 1層リジッド基板と第 2層リジッド基板とを積層してリジッド基板とする工程と、

前記フレキシブル基板の第 1導体層と前記第 2のリジッド基板の額縁パターンとの間にカバーレイを形成して、前記額縁パターンを第 1導体層から電気的に絶縁する工程と、

前記フレキシブル基板の第 1接続パッドと前記リジッド基板の第 2接続パッドとの間に、異方性の導電接着剤層を形成する工程と、

前記フレキシブル基板の先端部を前記リジッド基板の切欠部に嵌合させ、前記異方性の導電接着剤を介して第 1接続パッドと第 2接続パッドとを圧着接続する工程と、

を含むことを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法である。

前記（2 ) ~ ( 4 ) に記載された発明によれば、信号伝達の安定性の確保に有利な接続構造を有する従来技術に比してより薄型のフレックスリジッド配線板を提供することができる。

図面の簡単な説明

図 1 (a)〜（g)は、本発明の実施例 1にかかるフレックスリジッド配線板を製造する工程の一部を示す図である。

図 2 (a) ~ (e)は、同じく、実施例 1にかかるフレックスリジッド配線板を製造する工程の一部を示す図である。

図 3は、同じく、実施例 1にかかるフレックスリジッド配線板を製造する工程の一部を示す図である。

図 4は、本発明の実施例 1にかかるフレックスリジッド配線板を示す図である。図 5 (a)は、接続用電極パッド間の信号遅延を示すパルス電圧波形図（1GHz)であり、図 5 (b)は、接続用電極パッド間の信号遅延を示すパルス電圧波形図（5GHz) である。図 6は、本発明の実施例 1 1にかかるフレックスリジッド配線板の分解斜視図である。

図 7は、同じくフレックスリジッド配線板の一部破断斜視図である。

図 8は、同じくフレックスリジッド配線板の第 2接続パターンの平面図である。図 9は、同じくフレックスリジッド配線板を製造する工程の一部を示す図である。 , .

図 1 0は、多層化リジッド基板とフレキシブル基板とを一体化してなるフレツクスリジッド配線板の断面図である。

図 1 1は、異方性の導電接着剤による導電性パッド間の電気的接続を説明するためのフレックスリジッド配線板の概略的断面図である。

図 1 2は、従来技術にかかるフレックスリジッド配線板の断面構造を示す概略図である。 '

発明を実施するための最良の形態

本発明のフレックスリジッド配線板は、フレキシブル基板の接続用電極パッドおよびリジッド基板の接続用電極パッドを含む、フレキシブル基板とリジッド基 _ 板との重合せ領域内に介在させた異方性導電接着剤層をプレスすることによって、この異方性導電接着剤層に局所的に導電性を付与させて、接続用電極パッド間の電気的接続を確保すると共に、他の部分では絶縁性接着剤として機能するようにしたことを特徴する。そして、このような構成にすることによって、高周波領域における信号遅延を小さく抑制すると共に、高速信号をすみやかに安定化させることができ、それに加えて電気接続性および接続安定性に優れたフレックスリジッド配線板を提供する。

本発明において、前記フレクスリジッド配線板は、一のフレキシブル基板に対して複数のリジッド基板を多層状に重ね合わせた形態としたものであることが望ましい。その理由は、リジッド基板の層数を必要に応じて増減させることで、例えばこの配線板を携帯電話などに組み込んだ場合に、実装部品ゃケーシングの形状に容易に適合させることができるようになるからである。前記リジッド基板および前記フレキシブル基板の、それぞれの片面または両面に形成され、少なくともリジッド基板とフレキシブル基板との重合領域には、接続用電極パッドを形成することが望ましい。その理由は、フレキシブル基板に重ね合わされるリジッド基板の層数を容易に増やすことができ、さらに両者間の電気的、かつ物理的な接続を確実に行うことができ、しかも接続用電極パッドの形成精度を高めることができるからである。

本発明において、前記リジッド基板は、前記フレキシブル基板の複数箇所において接続され、各リジッド基板は、導体層および樹暍絶縁層からなる多層または単層に形成してもよく、このようにじて個別に形成された各リジッド基板を、異方性導電接着剤層を介してフレキシブル基板の片面または両面に対して重合一体化することもできる。 - 前記フレキシブル基板は、 'ィァホールを設けたものが好ましい、そしてこのバィァホールのほぼ真上に位置して接続用電極パッドを設けることが好ましい。パイァホール、接続用電極パッドおよび導電体を用いた上記層間接続構造において、リジッド基板の層間接続部の位置とフレキシブル基板の層間接続部の位置とを一致させ、これらの層間接続部どうしを重ね合わせて導通させたスタック構造部にすることが好ましい。その理由は、いわゆるスタック構造にすることで、配線長を短くすることができ、大電力が必要な電子部品の実装に適したものになる力、らである。

本発明におけるフレキシブル基板としては、適度な屈曲性を有するものであればよく、例えば、プラスチック基板、金属基板、フィルム基板などを使用することができ、具体的には、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、アルミニウム基板、鉄基板、ポリイミドフイルム基板、ポリエチレンフィルム基板などを使用することができる。

特に、ポリイミド系フィルムを基材としたものが好適に用いられ、両面または片面に導体回路を有するフレキシブル回路板が好ましい。

前記フレキシブル基板の厚さは、 5〜100 jw m程度とする。その理由は、 5 m未満の厚さでは、電気的絶縁性が低下し、 100 mを超えると、可撓性が低下するからである力、らである。

前記フレキシブル基板に設ける導体回路は、基板の片面または両面に形成され、たとえば、絶縁フィルムの表面にめっき処理によって、あるいは金属箔が貼付された絶縁フィルムの金属箔をエッチング処理によって形成される。なお、接続用電極パッドは、導体回路の一部として形成されるのが望ましい。

前記フレキシブル基板に設ける導体回路の厚みは、 3〜75 jt m程度とする。その理由は、 3 m未満の厚さでは、接続信頼性に欠けるからであり、一方、 75 /i mを超えると、屈曲信頼性が低下するからである。

この接続用電極パッドは、バイァホールのランドとして形成することができ、このような'バイァホールを介して後述するようなフレキシブル基板の両面に接続される、異なるリジッド基板との電気的接続を図ることができる

上記フレキシブル基板に形成される接続用電極パッドは、その形状、大きさ、および個数は、特に限定されないが、たとえば、直径が 50〜500 ju mの円形とし、 20〜500 mの離間距離で複数配設することが望ましい。その理由は、 20jt mでは接続信頼性に不安があり、 500 i mを超えると、高密度実装に不利となるからである。，

上記フレキシブル基板の表層には、導体回路間の電気的絶縁のために力バーレィを形成することが望ましく、主として、光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂等の絶縁性樹脂から形成され、例えば、ポリイミド系接着剤や、エポキシ系接着剤等から形成されることが好ましい。

前記カバーレイの厚みは、フレキシブル基板に形成された接続用電極パッドの厚みの 1 . 4倍以下であることが好ましい。その理由は、カバーレイの厚みが、接続用電極パッドの厚みの 1 . 4倍以下であると、異方性導電接着剤が接続用電極パッドに接続され易くなリ、異方性導電接着剤中の導電性粒子が均一に集散しやすくなるためである。一方、カバーレイの厚みが、接続用電極パッドの厚みの 1 . 4倍を超えると、異方性導電接着剤と接続用電極パッドとの間が電気的に未接続な状態になりやすい。つまり、異方性導電接着剤が接続用電極パッドに未接触となりやすく、また、異方性導電接着剤中の導電性粒子が不均一に集散してしまうことがある。 .

例えば、導体回路の厚みがであり、その導体回路の一部として接続用電極パッドが形成される場合には、カバーレイの厚みは、 25 ju m 以下であることが好まし例えば、 20 mまたは 13 mなどの厚さとすることがより好ましい。

このようなカバーレイには、前記接続用電極パッドに対応した位置において、その接続用電極パッドの直径と同等もしくは、それよリも大きな直径を有する開口が形成され、その開口には異方性導電接着剤が充填される。

このように力パーレイに開口を設け、その開口内に異方性導電接着剤を充填すると、フレキシブル基板とリジッド基板とを重合一体化する際に、両者の位置合わせが容易となるだけでなく、対向配置された接続用電極パッド間の異方性導電接着剤層に圧力が集中し、その圧力集中した異方性導電接着剤層が局所的に導電性を有することとなるので、接続用電極パッド間の電気的接続を確実に行なうことができる。

また、基板表面にカバーレイを設けると、リジッ卜基板を軸とし、フレキシブル基板を受けとして位置合わせを行ない、リジッド基板をフレキシブル基板に向つてプレスする場合に、リジッド基板へのプレス圧が大きすぎても、リジット基板よリも柔軟なフレキシブル基板およびカバーレイの存在によって過負荷を緩和することができる。一方、プレス圧が小さすぎる場合でも、異方性導電接着剤層がフレキシブル基板のカバ一レイ内に充填しやすくなつているので、電気的接続を良好に保つことができる。

さらに、フレキシブル基板にのみカバーレイを設けて、リジット基板にはカバ一レイを形成しないようにすることもできる。このような実施形態では、リジット基板の表面に接続用電極パッドが露出していると、この露出した接続用電極パッドによリ、フレキシブル基板およびその上に形成されているカバーレイへのプレス圧が伝えやすくなる共に、接続用電極パッド間の異方性導電接着剤層中の導電性粒子が集合しやすくなるので、電気的接続をより確実に行なうことができる。上記カバーレイに設ける開口の直径は、 50〜450 mの範囲であることが望ましし、。その理由は、開口径が未満では、異方性導電接着が充填しにくいからであリ、 450 mを超えると、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子が凝集しにくくなるためである。開口径が、 100~300 jw mである場合が異方性導電接着剤の充填には好適である。

上記開口径と接続用電極パッドとのクリアランスは、 10〜100 mの範囲であることが好ましい。その理由は、クリアランスが 10 ju m未満では、位置合わせが難しし、ためであり、 100 mを超えると、隣接する開口同士で接触する場合があり、所望の開口形状を得ることができないためである。

また、隣接する 2つの開口の離間距離（2つの開口の開口周縁を結ぶ線分の最小値）が 20~500 m程度の範囲であることが望ましい。その理由は、離間距離が 20 m未満だと、異方性導電接着剤を構成する樹脂が集合し過ぎるため、その部分における樹脂の熱膨張率に対する伸び率が異なってしまう。そのために、熱変化に伴う応力が集中しやすくなつてクラックなどが発生するおそれがある。また、異方性導電接着剤を構成する樹脂を集合させたとしても、その隣り合う導体層へ粒子が流出したり、導電性粒子を所望とする密度に集合させることが難しくなるので、所望の電気的接続を確保することが難しくなるからである。一方、離間距離が 500 ju mを超えると、異方性導電接着剤を構成する樹脂が、接合部分における金属粒子などが集中している部分と金属粒子などが分散している部分の比率において、分散している部分が多くなリすぎる。そのため、樹脂の熱膨張率に対する伸び率が異なってしまうので、熱変化に伴う応力が集中しゃすくなって、クラックなどが発生する。また、基板の高密度化という要望を満たせないために、携帯用電子機器の小型化を阻害してしまうからである。

したがって、隣接する開口の離間距離が上記範囲内であれば、異方性導電接着剤によるフレックス基板とリジット基板との局所的な電気的接続を確保し、小型化という要請も満たすことができる。

本発明を構成するリジット基板は、「柔軟性のある」フレキシブル基板と反対に、

「柔軟性のない」基板であり、その形態、層数、形成方法等には関係なく、硬質で容易に変形しないような基板である。

本発明のフレックスリジッド基板を構成するリジッド基板において、基板を構成する絶縁性樹脂基材としては、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基材、ガラス布ポリフ I二レンエーテル樹脂基材、ァラミド不織布一エポキシ樹脂基材、ァラミド不織布一ポリイミド樹脂基材から選ばれる硬質基材が使用されることが好ましく、ガラス布エポキシ樹脂基材が最も好ましい。

上記絶縁性樹脂基材の厚さは、 50〜600 ju m程度が望ましい。その理由は、 50 m未満の厚さでは、強度が低下して取扱が難しくなるとともに、電気的絶縁性に対する信頼性が低くなリ、 600 mを超える厚さでは微細なバイァホールの形成および導電性物質の充填が難しくなるとともに、基板そのものが厚くなるためである。 ¹

また、絶縁性樹脂基材の片面または両面に貼付される銅箔の厚さは、 5〜75 ju m 程度が望ましい。その理由は、後述するようなレーザ加工を用いて、絶縁性樹脂基材にパイァホール形成用の開口を形成する際に、 5 m未満では貫通してしまうからであり、逆に 75 u mを超えると、エッチングにより微細な線幅の導体回路バターンが形成し難いからである。

上記絶縁性樹脂基材および銅箔としては、特に、エポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させて Bステージとしたプリプレグと、銅箔とを積層して加熱プレスすることにより得られる片面または両面銅張積層板を用いることができる。その理由' は、銅箔が後述するようにエッチングされた後の取扱中に、配線パターンやバイァホールの位置がずれることがなく、位置精度に優れるからである。

上記絶縁性樹脂基材の片面または両面に形成される導体回路は、厚さが 5〜75 / mの銅箔を、半硬化状態を保持された樹脂接着剤層を介して加熱プレスした後、適切なエッチング処理をすることによって形成されるのが好ましい。このとき形成される導体回路の厚みは、 5〜50 ju mの間で形成されることが望ましい。

上記絶縁性樹脂基材上に形成される導体回路は、基材表面に貼り付けられた銅箔上に、エッチング保護フィルムを貼付けて、所定の回路パターンのマスクで披覆した後、エッチング処理を行って、電極パッド（ビアランド）を含んだ導体回路を形成することが望ましい。この処理工程においては、先ず、銅箔の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼付した後、所定の回路パターンに沿って露光、現像処理してエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部分の金属層をエッチングして、電極パッドを含んだ導体回路パターンを形成する。

エッチング液としては、硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第二鉄の水溶液から選ばれる少なくとも 1種の水溶液が望ましい。

上記絶縁性樹脂基材に設けるパイァホール開口は、レーザ照射によって行なうことが望ましい。特に、絶縁性樹脂基材の表面に透明な保護フィルム、たとえば PETフィルムを貼付し、そのポリエチレンテレフタレート（PET) フィルムの上方から炭酸ガスレーザ照射を行ない、ポリエチレンテレフタ、,レート（PET) フィルムを貫通して、絶縁性樹脂基材の表面から銅箔に達する開口を形成することが好ましい。

このようなパイァホール口径は、 50〜250 u m程度であることが望ましい。その理由は、 50 m未満では、デスミァゃ銅めつきが困難であり、一方、 250 / mを超えると、レーザ加工性力 M氐下するからである。

また、レーザ照射によって形成された関口の側面および底面に残留する樹脂残樺を除去するために、デスミア処理を行うことが望ましい。

このデスミア処理は、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理、紫外線レーザ処理またはエキシマレーザ処理等によって行われることが望ましい。

上記レーザ照射により形成された開口に充填される導電性物質として、導電性ペーストゃ電解めつき処理によって形成される金属めつきが好ましい。

充填工程をシンプルにして、製造コストを低減させ、歩留まりを向上させるためには、導電性ペース卜の充填が好ましく、接続信頼性の点では電解めつき処理によって形成される金属めつき、たとえば、銅、すず、銀、各種はんだ、鋼ノすず、銅ノ銀等の金属めつきが好ましく、とくに、電解銅めつきが最適である。上記導電性物質は、絶縁性基材を貫通し導体回路に達する開口内に充填されるだけでなく、開口の外側に所定の高さまで突出形成することもでき、その突出高さは 5~30 mの範囲が望ましい。その理由は、 5 jw m未満では、接続不良を招きやすく、 30 / m を越えると抵抗値が高くなると共に、加熱プレス工程において熱変形した際に、絶縁性基板の表面に沿って拡がりすぎるので、ファインパターンが形成できなくなるからである。

本発明においては、リジッド基板の最外層表面に接続用電極パッドが形成され、フレキシブル基板に形成した接続用電極パッドと同様に、その形状、大きさ、および個数は、特に限定されないが、たとえば、直径が 150~450 i mの形とし、

20〜500jt mの離間距離で複数配設することが好ましい。その理由は、離間距離が

20 jt m未満では、接続信頼性に不安があり、 500 i mを超えると、高密度実装に不利となるがらである。また、異方性導電接着剤が信頼性試験の影響を受けて、接続信頼性が低下することがあるからである。

前記フレキシブル基板の表層にカバ一レイを形成する代わりに、リジッド基板の最外層表面に、導体回路間の電気的絶縁のためにカバーレイまたはソルダーレジスト層を形成することができる。

そのカバーレイは、フレキシブル基板に形成したものと同様に、主として、感光性のソルダーレジスト等の絶縁性樹脂から形成され、その厚みは、リジッド基板に形成された接続用電極パッドの厚みの 1 . 4倍以下であることが好ましい。

例えば、リジッド基板に形成した導体回路の厚みが 18 / mであり、その導体回路の一部として接続用電極パッドが形成される場合には、カバーレイの厚みは、 25 m以下であることが好ましく、例えば、 20 mまたは 13〃 mなどの厚さとすることがより好ましい。

このようなカバ一レイには、前記接続用電極パッドに対応した位置において、その接続用電極パッドの直径と同等、もしくはそれよリも大きな直径を有する開口が形成されていることが好ましい。

上記カバ一レイに設ける開口の直径は、 50~300 m (フレキシブルでは、 50〜450 jw m) の範囲であることが望ましい。その理由は、開口径が 50 m未満では、異方性導電接着剤の充填性が低下するからであり、 300 / mを超えると、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子が凝集しにくくなるためである。

上記開口径と接続用電極パッドとのクリアランスは、 10〜100 / mの範囲であることが好ましい。その理由は、クリアランスが 10 i m未満では、位置合わせが難しいためであり、 100 mを超えると、隣接する開口同士で接触する場合があり、所望の開口形状を得ることができないためである。

また、隣接する 2つの開口の離間距離（ 2つの開口の開口周縁を結ぶ線分の最小値）が 20〜500 ju m程度の範囲であることが望ましい。その理由は、 20 / m未満では、クラックなどが発生するおそれがあると共に、所望の電気的接続を確保することが難しくなるからである。一方、 500 ju mを超えても、クラックなどが発生するおそれがあると共に、基板の高密度化という要望を満たせないために、携帯用電子機器の小型化を阻害してしまうからである。また、信頼性試験の影響を受けて、接続信頼性が低下することがあるからである。

本発明において、予め層間接続されたリジッド基板と、予め層間接続されたフレキシブル基板との電気的接続は、以下の（1)〜（4)のような種々の形態を採用することができ、これらの接続形態を任意に組合せることによって、基板材料を有効に使用することができると共に、自由な配線接続構造とすることができる。

(1 ) リジッド基板の片面にフレキシブル基板を接続する場合、すなわち、リジッド基板の片方の最外層の表面に層間接続部としての接続用電極パッドを形成し、フレキシブル基板の片方の表面にも層間接綾部としての接続用電極パッドを形成し、それらの電極パッド同士を異方性導電接着剤を介して電気的に接続させる。

(2)次に、リジッド基板の両面に、異なるフレキシブル基板をそれぞれ接続する場合、すなわち、リジッド基板の両方の最外層の表面に層間接続部としての接続用電極パッドをそれぞれ形成すると共に、層間接続部としての接続用電極パッドを形成したフレキシブル基板をリジッド基板の両方の最外層に形成した接続用電極パッドに対面配置させ、それらの対面配置された接続用電極パッド間を異方性導電接着剤を介して電気的に接続させる。

(3) フレキンプル基板の両面に、異なるリジッド基板をそれぞれ接続する場合、すなわち、フレキシブル基板の両面に層間接続部としての接続用電極パッドを形成すると共に、それらの電極パッドに対して、片方の最外層の表面に層間接綾部としての接続用電極パッドが形成されたリジッド基板の該電極パッドをそれぞれ対面配置させ、対面配置された接続用電極パッド同士を異方性導電接着剤を介して電気的に接続させる。

(4) フレキシブル基板の複数箇所において、異なるリジッド基板が電気的接続される形態であり、これらのリジッド基板は、各リジッド基板を構成する導体層および樹脂絶縁層の層数が任意であるように予め形成され、それらの個別に形成されたリジッド基板とフレキシブル基板の対向配置された接続用電極パッドが、異方性導電接着剤を介して電気的に接続させる。

前記（1 ) ~ (4)の種々の接続形態の中で、特に、（4)に記載されたような、フレツクス基板の複数箇所において、リジッド基板が接続される一形態について、説明する。

たとえば、フレキシブル基板の一方の端部において、その両面に対して予め層間接続されたリジッド基板が接合され（一方の「リジッド部」という）、フレキシブル基板の片方の端部においても：その両面に対して、予め層間接続された他のリジッド基板が接合されている（他方の「リジッド部」という）形態が代表的である。

このような接続形態では、フレキシブル基板の両端部間の部分は、リジッド基板との接触がない部分（「フレックス部」という）であり、このフレックス部には、一方のリジッド部と他方のリジッド部とを電気的接続する導体回路が設けられており、このような導体回路は通常、カバーレイと呼ばれる絶縁層によって被覆されている _d

各リジッド部を構成するフレキシブル基板の片面の所定領域、たとえば、細長い矩形状の基板の短辺に沿った表面領域には、導体回路の一部として複数の接続用電極パッドが予め形成されるとともに、フレキシブル基板上には接続用電極パッドが外側に露出するような開口を有する絶縁層が形成され、その絶縁層上には、異方性導電接着剤層が形成されている。一方、導体回路や絶縁層が予め積層形成され、かつ層間接続されたリジッド基板の外側表面の所定領域にも、フレキシブル基板に設けた接続用電極パッドに対応した複数の接続用電極パッドが予め形成されている。上記フレキシブル基板に形成した接続用電極パッドと、前記リジッド基板に形成した接続用電極パッドとを対向配置した状態で、両者を積層し、加熱プレスすることによって、リジッド部における複数の接続用電極パッド対は、フレキシブル基板上の異方性導雩接着剤層を介して電気的に接続されると共に、接続用電極パッド以外の表面領域においては、異方性導電接着剤層によって接着されるように一体化される。

前記接続用電極パッドは、リジッド基板の最外層を構成する回路基板の一つあるいは二つに対して、めっき処理またはエッチング処理によって導体回路を形成する際に、その導体回路の一部として形成されることができるが、最外層を構成する回路基板の絶縁樹脂層上に単独で形成されてもよいし、その絶縁樹脂層を貫通して下層の導体回路との電気的接続を行なうバイァホールランドとして形成することもできる。

本発明において、前記リジッド基板に形成される接続用電極パッドの形成領域は、必ずしもリジッド基板の最外層の絶縁樹脂層表面の全域である必要はなく、十分な接続強度が得られるような任意の位置であればよい。

たとえば、矩形状の基板の短辺あるいは長辺に沿った周縁の表面領域や、基板の周縁から中央に向う表面領域であってもよい。

このような接続用電極パッドの形成領域を任意の位置とすることができるので、電子機器筐体のデザインや、その筐体内に収容される他のリジッド基板や電子部品等のレイアウトに応じて、所望の方向に配線の引き出しが可能となり、極めて有利な配線接続構造を得ることができる。

本発明において、リジッド基板とフレキシブル基板とを相互に接着■固定し、 " かつリジッド基板とフレキシブル基板に形成した接続用電極パッドを電気的に接続する「異方性導電接着剤」とは、絶縁性の樹脂中に導電性粒子が分散されて、加圧により導通が発生するような樹脂接着剤のことである。

このような異方性導電接着剤としては、たとえば、熱硬化性のエポキシ樹脂中に、 6 i m 0のニッケル粒子の表面に金めつきしてなる粒子を導電性粒子として分散させたものが用いられる。前記樹脂としては、熱硬化性のエポキシ樹脂等が用いられる。 .

また、上記導電性粒子としては、金めつきされたニッケル粒子以外に、樹脂粒子に金めつきしたもの、ニッケル粒子、銀粒子等に絶縁性樹脂をコートした粒子等の種々の形態が用いられる。

上記導電性粒子の平均粒子径としては、 3〜 15 jL m の範囲のものを用いることが望まし、。その理由は、平均粒子径が 5 i m未満では、樹脂中への均一な分散が困難であり、一方、 15 mを超えると、耐マイグレーション性が低下するからである。このような樹脂中に導電性粒子が分散されてなる異方性導電接着剤層の厚さは、 15〜55 m程度が望ましい。その理由は、 15 i m未満の厚さでは、導体パターンの埋め込みが十分にできないからであり、一方、 55 /i mを超える厚さでは、樹脂フロ一が大きくなリ接着工リァが広がってしまうからである。

なお、本発明におけるリジッド基板およびフレキシブル基板に設ける各接続用電極パッドの表面には、常法に従って、ニッケル一金めつき層を形成することができ、それによつて異方性導電接着剤中の導電性粒子と各接続パッドとの電気的接続を確実に行うことができる。

以下、本発明にかかるフレックスリジッド配線板を、実施例に基づいて詳細に説明する。

(実施例 1 )

(A) フレキシブル基板の製造工程

(1 )本発明にかかるフレックスリジッド配線板を製造ずるに当たって、それを構成するフレキシブル基板 100Aを作製する出発材料として、厚さ 25/ mのポリイミド系樹脂からなる絶縁性フィルム 11の両面に、厚さが 30 ju mの銅箔 12がラミネ一卜された積層フィルム（新日鉄化学製：エスバネックス S B) を用いた（図 1 (a) 参照)。

(2)積層フィルムの銅箔上にレジスト層を形成し、感光、現像処理により、直径

300 mの円形の開口を形成し、塩化第二銅水溶液を用いたエツチング処理によつて銅箔を開口した。その開口に対して炭酸ガスレーザ等のレーザ照射を行って、樹脂層を貫通して裏面の銅箔に達するような開口 1⁴を形成した（図 1 (b)参照)。 (3) 上記（2) で形成した開口 14内に、電解銅めつき処理によって完全に銅めつきを充填してバイァホール 16を形成した後、レジスト層を剥離した（図 1 (C)参照)。

(4)前記絶縁性フイルム 1 1の両面にラミネー卜された銅箔 12上にレジスト層を形成し、露光、現像処理を経て、塩化第二銅水溶液を用いたエッチング処理によつて、厚さ 30 j!i mの配線パターン 18および直径 250 ju m、厚さ 30jU mの接続用電極パッド 20を形成した（図 1 (d)参照）。

(5)上記接続用電極パッド 20を形成した領域を含んだ配線パターン 18上に感光性エポキシ樹脂（日立化成製： FR— 5538EA) を塗布して、 80°Cで 3時間乾燥させた後（図 1 (e)参照）、 ^外線によって露光し、ジメチレングリコールジェチルェ一テルを用いて現像処理することによって、各接続用電極パッド 20が露出するような、直径 300〃 mの開口 22を有し、配線パターン 18とほぼ同じ 30 mの厚さの力パーレイ 24を形成した。（図 1 (f)参照）。

なお、上記開口 22 は、フレキシブル基板の短手方向に沿った 1 6箇所において形成され、隣り合う開口 22が離間する距離を 100 mとした。

(6) 上記（5) にて形成したカバーレイ 24を設けた領域およびカバーレイ 24を設けない領域を覆って、リジット基板と重ね合う領域と同じ程度の大きさの異方性導電フィルム（SONY ケミカル社製 CP9472KS) を貼り付けて、異方性導電接着剤層 26を形成して、フレキシブル基板 100Aとした（図 1 (g)参照)。

こ C 異方性導電接着剤層 26は、異方性導電フィルムを圧着させることによリ形成してもよいが、異方性導電接着剤層 26カ《位置ズレしない程度に、異方性導電フイルムを仮圧着させることにより形成してもよい。

また、異方性導電樹脂を塗布することにより、異方性導電接着剤層 26を形成しても良い。このとき、形成した異方性導電接着剤層 26を完全に硬化してもよいし、半硬化状態である Bステージとしてもよい。

(B) リジッド基板の製造工程

(1 ) ガラスエポキシ樹脂からなる硬質基板 30の両面に、 12 jw mの銅箔 32がラミネートされた厚さ 0. 1 1mmの両面銅張積層板（松下電工製： R— 1766、図 2 (a)参照）の片面に塩化第二銅水溶液を用いて、レーザ照射用開口を形成し、さらに炭酸ガスレーザを用いて直径 250 mの銅めつき充填用開口 34を設けた（図 2 (b)参照）。

(2) さらに、開口 34の内壁に Pd触媒を付与し、以下のようなめっき溶液組成およびめつき条件のもとで無電解銅めつき処理を施した後、さらに電解銅めつき処理を施すことによって、開口 34 の内部を銅めつきで充填して、バイァホール 36 を形成した（図 2 (c)参照)。

(無電解銅めつき溶液）

硫酸銅 10g リトツル

HCHO 8gZリットル

NaOH 5g/リットル

ロッシ: Lル塩 45gZリットル

温度 30°C

(電解銅めつき溶液）

硫酸 180gZリットル

硫酸銅 80gZリットル

添加剤（商品名：カバラシド Gしアトテックジャパン製）

1m l Zリットル

(めっき条件） ' 電流密度 2AZ d m ²

時間 30分

温度 25°C

(3)前記銅めつきが充填された基板の両面を塩化第二銅水溶液を用いてエツチングして、表面および裏面にそれぞれ配線パターン 38を形成すると共に、配線バターン 38の一部を接続用電極パッド 40に形成した（図 2 (d) ) 参照)。

このときリジット基板において、フレキシブル基板が接合される面には、カバ一レイ層を形成しない、即ち、配線パターンを含んだ導体部分が露出された状態とした。さらに、基板をルータで加工して、リジッド基板 200Aとした（図 2 (e) ) 参照)。

(C) 積層工程前記（A) で製造したフレキシブル基板 100Aの両面に対して、前記（B) で製造したリジッド基板 200Aを対向配置させ（図 3参照）、 180°G、40k gZcm²で加熱プレスして、異方性導電接着剤層 26中の導電性粒子を、フレキシブル基板 100Aの接続用電極パッド 20とリジッド基板 200Aの接続用電極パッド 40とが対向している領域に集合させた。

このとき、フレキシブル基板 100Aの、接続用電極パッド 26近傍では導電性粒子が局所的に集合されているが、カバーレイ 24や他の配線パターン 18の表層では、導電性粒子が分散されていた。

これによリ、フレキシブル基板 100Aとリジッド基板 200Aと力それぞれに設けた接続用電極パッド 26と接続用電極パッド 40との間に介在させた異方性導電接着剤層 26を介して電気的に接続されると共に、その他の部分では物理的に接着されてなるフレックスリジッド配線板 300Aを得た（図 4参照）。

(実施例 2 )

フレキシブル基板 100Aに設けたカバーレイ 24を、厚みが 25 jU mとなるように形成した以外は、 II施例 1 と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。 (実施例 3 )

フレキシブル基板 100Aに設けたカバーレイ 24を、厚みが 40 mとなるように形成した以外は、実施例 1 と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。 (参考例 1 )

フレキシブル基板 100Aに設けたカバーレイ 24を、厚みが 50 mとなるように形成した以外は、実施例 1 と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。 (実施例 4 )

フレキシブル基板 100A上にはカバーレイ層を形成せず、リジッド基板 200Aの接続用電極パッドを除いた配線パターンを保護するカバ一レイを、厚み 30 ju m で形成した以外は、実施例 1と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。 (実施例 5 )

リジッド基板 200A の接続用電極パッドを除いた配線パターンを保護するカバ一レイの厚みを、 25 m とした以外は、実施例 4と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。

(実施例 6 )

リジッド基板 200A の接続用電極パッドを除いた配線パターンを保護するカバ一レイの厚みを、 40 // m とした以外は、実施例 4と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。

(実施例 7 )

フレキシブル基板 100A上にはカバーレイを形成せず、フレキシブル基板 100A に設けた接続用電極パッドに対応して形成した開口の離間距離を 20 mとした以外は、実施例 1と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。

(実施例 8 )

フレキシブル基板 100A に設けた接続用電極パッドに対応して形成した開口の離間距離を 300 jU mとした以外は、実施例 1と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。

(実施例 9 )

フレキシブル基板 100A に設けた接続用電極パッドに対応して形成した開口の離間距離を 400 mとした以外は、実施例 1と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。

(実施例 1 0 )

フレキシブル基板 100A に設けた接続用電極パッドに対応して形成した開口の離間距離を 500 ju mとした以外は、実施例 1と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。

(参考例 2 )

フレキシブル基板 100A に設けた接続用電極パッドに対応して形成した開口の離間距離を 10 jw m とした以外は、実施例 1 と同様にしてフレックスリジッド配線板を製造した。

(参考例 3 )

フレキシブル基板 100A に設けた接続用電極パッドに対応して形成した開口の離間距離 550 mとした以外は、実施例 1と同様にしてゥレックスリジッド配線板を製造した。

(比較例 1 )

リジッド基板とフレキシブル基板とを接合するとともに、その接合部においては、積層するフレキシブル基板およびリジッド基板の表面の配線パターン層を、めっきスルーホールの導体層を介して電気的に接続するような、従来技術にかかるフレックスリジッド基板を、特開平 5— 90756号公報に準じた方法で、以下の（1) 〜（3)にしたがって製造した。

(1) 図 1 2に示すように、フレキシブル基板上に、サブトラクティブ法によって内層回路 610および導体回路 612を形成し、次いで、その導体回路上に、打ち抜き加工したカバ一レイフイルムを位置合わせして仮接着し、その後、多段プレスにて加熱プレスすることにより、内層回路基板およびフレキシブル部となるフレキシブル基板 600を作製した。

(2) ガラスエポキシ両面銅張基板の一方の面に、サブトラクティブ法によって別の内層回路 614を形成し、次いで、外型加工することにより、多層リジッド部の 1つの導体層を形成するリジッド基板 620を作製した。

(3) 前記（1 )、（2) で作製したフレキシブル基板 600 と複数のリジッド基板 620とをプリプレダ 622を介して積層固定し、加熱プレスにて一体化した。

次に、得られた基板に穴あけをした後、無電解めつきを施すことにより、内層回路 610と外層回路 614とをめつきスルーホール 624を介して電気的に接続し、さらに、リジッド部の他面の導体回路 626を形成することによって、フレックスリジッド配線板 650とした。

以上説明したような実施例 1 ~ 1 0、参考例 1 ~ 3および比較例 1にしたがつて製造されたフレックスリジッド配線板について、電気的特性および電気接続性を評価するための各試験を、以下のように実施した。

( 1 ) 波形測定試験

実施例 1および比較例 1について、任意波形ジェネレータ（テクトロ二クス社製

AWG 7 1 0 ) とデジタルサンプリングオシロスコープ（テクトロ二クス社製 1

1 8 0 1 B ) とを組合せて用いることで、接続用電極パッド間のパルス電圧波形の変化を測定した。その測定結果を図 5に示す。

(2) 絶縁試験 1

実施例 1〜7、参考例 1および比較例 1について、フレキシブル基板とリジッド基板との接続部分での絶縁抵抗（初期絶縁抵抗）を測定した後、一 65°Cで 3分放置、ついで 1 25°Cで 3分放置する試験を 1サイクルとした冷熱サイクルを 1

000サイクル実施し、その試験後のフレキシブル基板とリジッド基板との接続部分での絶縁抵抗を測定した。その結果を表 1に示す。

【表 1】

(3) 絶縁試験 2

実施例 1、 7~1 0および参考例 2、3について、フレキシブル基板とリジッド基板との接続部分での絶縁抵抗（初期絶縁抵抗）を測定した後、信頼性試験（H HTB： 85°C、 85%、 50 V印加）を行なった後に、フレキシブル基板とリジッド基板との接続部分での絶縁抵抗を測定した。その結果を表 2に示す。

【表 2】

以上のような試験結果から、本発明のように異方性導電接着剤を介してフレキシブル基板とリジッド基板とを接続する場合には、めっきスルーホールを介して接続される場合に比べて、高周波帯域におけるノイズ成分が少なくなることがわかった。

この理由は、次のように説明される。つまり、高周波数帯域ほど、表皮効果によつ t、表面ほど電流密度が高くなる。そのため、スルーホールやバイァホールの場合は、導体の表側面、裏側面の両方の表面に電流が流れるようになるが、異方性導電接着剤層の場合はその表面のみしか電流が流れなくなる。

したがって、電流量が低下して電流量に依存する磁界強度も低下し、磁界強度に依存するインダクタンスも低下させることができると推定される。

また、信号波形の反射波による干渉の影響を図 5に示す。この図から、本発明のように、異方性導電接着剤を介してフレキシブル基板とリジッド基板とを接続する（実施例 1 ) 方が、めっきスルーホールを用いる場合（比較例 1 ) よりも、反射波の干渉による波形のゆがみが少なく、信号遅延も少ないことがわかる。 - また、表 1および表 2からわかるように、本発明にかかるフレックスリジッド配線板は、リジッド基板とフレキシブル基板との接合個所において、初期絶縁抵抗値力《1 0 X 1 0 ^{1 3} ( Ω )程度であり、信頼性試験後の絶縁抵抗値も 1 0 X 1 0 ⁹ ( Ω ) 程度であるから、確実な導通を得ることができ、優れた電気接続性を得ることがでさる。

(実施例 1 1 )

図 6は、本発明の実施例 1 1に係るフレックスリジッド配線板の分解斜視図である。

このフレックスリジッド配線板 47は、例えば、硬質基材からなるリジッド基板としての第 2層リジッド基板 58と、可撓性基材からなるフレキシブル基板 46とが接合■一体化されてなる。

前記フレキシブル基板 46は、端部に位置する複数の第 1接続パッド 51 と、それらの第 1接続パッド 51にそれぞれ接続された複数の第 1導体層 50を有する。また、リジッド基板としての第 2層リジッド基板 58は、フレキシブル基板 46の下方に配設され、端部に設けられた額縁パターン 53と、その額縁パターン 53に囲まれた領域に形成された複数の第 2接続パッド 54と、それらの第 2接続パッド

54の直下にそれぞれ形成された複数のビアコンタク卜 55と、それらのビアコンタクト 55にそれぞれ接続された第 2導体層 57とを有する。

前記フレキシブル基板 46に設けた第 1導体層 50と、第 2層リジッド基板 58に設けた額縁パターン 53 との間に位置して、第 1導体層 50から額縁パターン 53 を電気的に絶縁するカバーレイ 59が配設されると共に、第 1接続パッド 51 と第

2接続パッド 54とを圧着、接続する異方性の導電接着剤層 60が配設されている。

ここで、カバーレイ 59は、フレキシブル基板 46の下面に貼付けまたは塗布することができる。また、カバーレイ 59は、先端部 52の第 1接続パッド 51を露出させるようにフレキシブル基板 46の下面に設けた第 1導体層 50の表面に貼付けまたは塗布してもよい。

前記カバ一レイ 59は、ポリイミド樹脂を主成分とする接着剤を使用し、第 1導体層 50から額縁パターン 53 を電気的に絶縁する手段であれば、第 1導体層 50 を先端部 52の境界まで覆う形状パターンを採用することができる。

なお、カバーレイ 59は、先端部 52に延在させて額縁パターン 53と重畳するようなパターンに形成することもできる。

前記フレキシブル基板 46は、ポリイミド樹脂を主成分とするフィルム状基板を用いることができる。ただし、本発明は、フレキシブル基板 46の素材をポリイミド樹脂に限定するものではなく、例えば、厚さが約のガラスエポキシ基材に両面銅箔層を施した基板を用いてもよい。

また、本発明に係るフレックスリジッド配線板 47は、複数の硬質基材を積層してなるリジッド基板 45と、可撓性基材からなるフレキシブル基板 46とを一体化した構成とすることもできる。，

即ち、本発明におけるリジッド基板 45は、例えば、端部に切欠部 48を有する第 1層リジッド基板 49と、第 1層リジッド基板 49の下方に配設された第 2層リジッド基板 58とを積層することによって形成される。

前記第 2層リジッド基板 58は、第 1層リジッド基板 49に設けた切欠部 48から露出するような額縁パターン 53と、その額縁パターン 53に囲まれた領域に形成された複数の第 2接続パッド 54と、それらの第 2接続パッド 54の直下にそれぞれ設ける複数のビアコンタクト 55と、それらのビアコンタク卜 55に接続される第 2導体層 57とを有して構成される。

一方、前記フレキシブル基板 46は、第 1層リジッド基板 49に設けた切欠部 48 に嵌合する先端部 52と、その先端部 52に設けた複数の第 1接続パッド 51 と、それらの第 1接続パッド 51にそれぞれ接続される複^の第 1導体層 50とを有して構成される。

さちに、前記フレキシブル基板 46に設けた第 1導体層 50と、第 2層リジッド基板 58に設けた額縁パターン 53との間に位置して、第 1導体層 50から額縁パターン 53を電気的に絶縁するカバーレイ 59が配設されると共に、第 1接続パッド 51 と第 2接続パッド 54とを圧着、接続する異方性の導電接着剤層 60が配設される。なお、本発明におけるリジッド基板 45は、ガラス布エポキシ樹脂基材、ガラス布ビスマレイミドトリアジン材等の硬質基材からなる絶縁性樹脂基板に、金属の導体層をパターニングした第 1層リジッド基板 49と第 2層リジッド基板 58とを接着剤により積層して製造することができる。

また、本発明におけるフレキシブル基板 46は、屈曲性を有するプラスチック基板や、フィルム基板等の可撓性基材の表面に、複数の第 1導体層 50が平行にバタ一二ングされると共に、先端部 52においては、第 1導体層 50に接続される第 1接続パッド 51 をそれぞれ形成している。

前記第 1層リジッド基板 49は、金型打抜き若しくはダイシングソゥ切断によつて端部に切欠部 48が形成されている。また、第 1層リジッド基板 49の表面に設けた導体層（不図示）は、ビアコンタクト（不図示）を介して、裏面に接触する第 2 層リジッド基板 58に形成された第 2導体層 57に電気的な接続がされる。

前記第 2層リジッド基板 58の表面には、複数の第 2導体層 57と、複数の第 2 接続パッド 54と、前記第 2導体層 57を囲む枠状の額縁パターン 53とがパター二ングされている。

前記額縁パターン 53は、第 1層リジッド基板 49に設けた切欠部 48から露出するように配置され、その額縁パターン 53上には絶縁性のカバーレイ 59が接触するように配置されている。第 2接続パッド 54は、その直下に形成されたビアコンタクト 55および裏面に形成された不図示の導体層を介して第 2導体層 57に電気的な接続がされているので、額縁パターン 53から独立して電気的に絶縁されている。

前記ビアコンタクト 55は、レーザ照射によって形成された、例えば口径 60 < m の非貫通穴に金属めつきを充填することによって形成され、これらの非貫通穴から突出する金属めつき層の頂部を平坦化処理することによって、第 1接続パッド 51 と第 2接続パッド 54の頂部とを均一に接続させることができる。

前記第 2接続パッド 54は、隣接する額縁/：?ターン 53の辺部から約 10〜125〃m のクリアランスを設けることが好ましい。また、第 2接続パッド 54相互のクリアランスも約 10~125 mの範囲で略均等幅に設定することができる。

これらの第 2接続パッド 54と、それに対向する第 1接続パッド 51は、互いに均一に接続されるように、両パッドの幅、パッド間のクリアランスを略同一に形成することが好ましい。よリ好適な実施の形態としては、両接続パッドの幅を約 125 urn. 各接続パッドのクリアランスを約 125 m、接続パッドの長さを約 2画に設定することが好ましい。

前記異方性の導電接着剤 60は、第 2接続パッド 54および額縁パターン 53の表面に仮固定されることが好ましい。この導電接着剤 6 0は、後工程で電子部品実装リフローを実施するため、電子部品搭載時に用いる半田よりも高融点 (例えば、 T g : 171 °C)であり、フレキシブル基板 46および第 2層リジッド基板 58よりも低吸水性（例えば、 0. 7%) であると共に、低熱膨張性（例えば、 48ppm) であるような材料を選択することが好ましい。

前記導電接着剤 60 は、例えば、異方性導電接着フィルム（An i sotrop i c Conduct i ve F i l m Adhes i on) 「AFC」と称され、日立化成工業から商品名「ァニソルム A C— 2 1 3」で供給されているものを使用することができる。ただし、本発明は例示した導電接着剤 60に限定されるものではなく、他の同等の材料も使用できる。

前記額縁パターン 53は、フレキシブル基板 46と第 2層リジッド基板 58とを圧接した際に、圧縮された導電接着剤 60の流れを均一にする共に、切欠部 48から外側への導電接着剤の流出（膨出）を阻止して、導電性粒子による第 1接続パッド 46と第 2接続パッド 54との電気的接続を確実にする上で有効である。

本発明におけるフレキシブル基板 46は、図 7において一部切欠き斜視図で示されるように、その先端部 52の境界まで裏面に配置された支持部材 61によって支持され、リジッド基板 45の端部に形成された切欠部 48に先端部 52が嵌合されている。

前記フレキシブル基板 46 は、屈曲性を有するため、組立工程では支持部材 61 によリ補強されることが好ましく、それによつて、フレキシブル基板 46の組立が容易となり、最終製品に組み込まれた状態では支持部材 61により先端部 52に加わる応力の低減に有効である。

フレキシブル基板 46は、図示するようにフレキシブル基板 46の下面に支持部材 61を貼付して切欠部 48へ嵌合させてもよく、図示する配置とは逆に、フレキシブル基板 46の上面に支持部材 61を貼付して切欠部 48へ嵌合させてもよい。例えば、フレキシブル基板 46は、表裏の導体層をパターニングし、表裏の導体層間をフィルドビアで層間接続する場合でも、支持部材 61 をフレキシブル基板 46の上面または下面の何れか一方に貼付して切欠部 48へ嵌合させることができる。

ただし、本発明は、例示した支持部材 61の長さを切欠部 48の近傍に延在させる構成に限定されるものではない。すなわち、支持部材 61 がフレキシブル基板 46を補強し屈曲させずに切欠部 48へ嵌合させる程度の長さ、例えば、支持部材 61の端部が切欠部 48から数ミリ隔てた長さでも、支持部材 61によリフレキシブル基板 46の嵌合作業性を向上させることができる。

図 7に示すように、フレキシブル基板 46の裏面にパターニングされた第 1導体層 50は、枠状の額縁パターン 53に囲まれた第 2接続パッド 54に第 1接続パッド 51 (図 6参照）および導電接着剤 60 (図 6参照）を介して電気的に接続されている。

なお、最終製品に組み込まれた状態において、フレキシブル基板 46の屈曲頻度が少ない場合には、フレックスリジッド配線板 47への電子部品実装後に、支持部材 61を除去してもよい。

本発明にかかるフレックスリジッド配線板 47は、電子部品を実装する前に組み立てることができると共に、大きさが異なるリジッド基板 45とフレキシブル基板 46を別々に大面積の基板から製造することができるため、両基板の生産性を向上させることができる。

図 8に示されるように、リジッド基板 45の端部に設けられる額縁パターン 53 は、リジッド基板 45の表面に矩形の枠状パターンに形成する。ただし、本発明は額縁パターン 53が図示した矩形に限定されず、例えば複数の第 2接続パッド 54 を囲む円形、楕円形、台形のような枠状パターンに代替することもできる。

前記第 2層リジッド基板 58は、非貫通のスタックアップビアを形成し、複数の第 2接続パッド 54がビアコンタクト 55を介して額縁パターン 53を迂回して、額縁パターン 53から離れた第 2導体層 57 (図 6参照）に電気的に接続されている。前記第 2接続パッド 54は、四方に角部を有する長方形にパターニングする。第 1接続パッド 51も同様に長方形にパターニングし、第 1接続パッド 51および第 2接続パッド 54に挟まれる領域を確保する。

前記導電接着剤 60は、フレキシブル基板 46と第 2層リジッド基板 58とが圧接される際に流動して、第 1接続パッド 51および第 2接続パッド 54に挟まれた領域に導電性粒子が局所的に集中し、一方、両パッドの周辺領域には導電性粒子が拡散されるので、第 1接続パッド 51 と第 2接続パッド 54との間が電気的に接続される。

また、前記額縁パターン 53は、フレックスリジッド配線板 47の組立時に、第

2接続/《ッド 54を覆う異方性の導電接着剤 60の流れを額縁バターン 53で囲まれた領域内に留めて均一にすることができ、第 1および第 2接続パッドの電気的接続を確実にすることができる。

ここで、 A C F接合による電気的接続は、導電性粒子の電界集中により絶縁破壊が進行し、 A C F接合の寿命が導電性粒子間の平均距離によリ決定される。そこで、実施例 1 1では、第 1接続パッド 51と第 2接続パッド 52の頂部に挟まれた導電性粒子によって導電性を確保しながら、額縁パターン 53に囲まれた第 1 接続パッド 51と第 2接続パッド 52の周辺へ導電性粒子を均一に流動させ、額縁パターン 53に囲まれた絶縁領域中の導電性粒子間の平均距離を増加させることができる。

そして、第 1接続パッド 51と第 2接続パッド 52をそれぞれファインピッチに形成した場合、両接続パッド 51、 52では、それぞれのエッジ部分における電界集中の影響を受ける導電性粒子近傍の電界強度が上昇しても、導電性粒子は均一に分散しているので、第 1接続パッド 51と第 2接続パッド 52からなる導体通路の絶縁寿命が従来に比して大幅に向上する。

よって、 A C F接合による電気的特性の向上および絶縁寿命を、従来に比して高密度なパターン及び高電圧が印加されるプリント配線板へ適用することができる。

さらに、前記第 2層リジッド基板 58は、額縁パターン 53で囲まれた領域内に複数の貫通口 62を形成しているので、導電接着剤 60のボイド発生を低減させることができる。これらの貫通口 62は、図示したように、第 2導電パッド 54相互のクリアランス領域および第 2導電パッド 54と額縁パターン 53の内辺とのクリァランス領域に形成する。

なお、本発明において、前記貫通口 62の形成領域は、額縁パターン 53に囲まれた領域内に露出した 2層リジッド基板 58に限定されるものではなく、導電接着剤 60のボイド発生を低減させ、第 1および第 2導電パッドの接続信頼性を確保する貫通口 62を、第 2導電パッド 54相互のクリアランス領域にのみに形成してもよい。

以下、本発明の実施例 1 1に係るフレックスリジッド配線板を製造する方法の一例について、図 6〜 9を参照して説明する。

即ち、硬質基材を積層してなるリジッド基板 58と、可撓性基材からなるフレキシブル基板 46とを一体化してなるフレックスリジッド配線板を製造するには、複数の第 1接続パッド 5¹およびそれらの第 1接続パッド 51にそれぞれ接続される複数の第 1導体層 50を有するフレキシブル基板 46を用意すると共に、端部に切欠部 48を有する第 1層リジッド基板 49を用意し、さらに第 1層リジッド基板 49に設けた切欠部 48に対応する位置に、その切欠部 48から露出するように形成した額縁パターン 53と、その額縁パターン 53に囲まれた領域に形成された複数の第 2接続パッド 54と、それらの第 2接続パッド 54の直下にそれぞれ形成した複数のビアコンタクト 55と、それらのビアコンタクト 55にそれぞれ接続される第 2導体層 57とを有する第 2層リジッド基板 58を用意する。

このように予め用意した第 1層リジッド基板 49と第 2層リジッド基板 58とを積層してリジッド基板 45 を形成した後、フレキシブル基板 46の第 1導体層 50 と前記第 2リジッド基板 58の額縁/ ターン 53との間にカバーレイ 59を形成して、額縁パターン 53を第 1導体層 50から電気的に絶縁する。

さらに、フレキシブル基板 46の第 1接続パッド 51 とリジッド基板 45の第 2接続パッド 54との間に、異方性の導電接着剤層 60を介在させた後、フレキシブル基板 46の先端部をリジッド基板 45の切欠部 48に嵌合させることによって、異方性の導電接着剤 60を介して第 1接続パッド 51と第 2接続パッド 54とを圧着接続することによって、フレックスリジッド配線板が製造される。

このようなフレックスリジッド配線板の製造工程において、第 2層リジッド基板 58とフレキシブル基板 46との間に介在される異方性の導電接着剤 60は、カバ一レイ 59とカバーレイ 59に挟まれた第 2接続パッド 54を覆うような範囲に設けられ、第 2層リジッド基板 58に密着するように導電接着剤 60が仮固定される。この場合、導電接着剤 60は、第 2層リジッド基板 58上に形成された額縁パターン 53、その額縁パターン 53上のカバーレイ 59、および額縁パターン 53に囲まれた第 2導電パッド 54の表面にも密着して仮固定される。

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さらに、プレス基台 64上に載置した第 2層リジッド基板 58と、その第 2層リジッド基板 58に積層されるフレキシブル基板 46を重ね、プレス金型 63によリカ口圧および加熱して第 1接続パッド 51および第 2接続パッド 54の頂部を接合する。この場合、第 1導体層 50は、第 1接続パッド 51から延在され若しくは接続されているが、額縁パターン 53と重畳する領域にはカバーレイ 59が配置されているので、第 1導体層 50同士が電気的に接続されることがない点で有利である。 . また、フレキシブル基板 46は、クッション 65を介してプレス金型 63によリ加圧および加熱されるので、額縁パターン 53に囲まれた領域が撓むため、第 1接続パッド 51 を第 2接続パッド 54に近接させて両接続パッドの頂部を接合することができる点でも有利である。

同様に、カバ一レイ 59は、額縁パターン 53と第 1導体層 50に挟まれているので、第 1接続パッド 51および第 2接続パッド 54の間にカバーレイ 59の厚さに相当する隙間が生じるが、フレキシブル基板 46が撓むため、第 1接続パッド 51 を第 2接続パッド 54に近接させて両接続パッドの頂部を接合できる。

本発明は、上述した第 1層リジッド基板 49と第 2層リジッド基板 58とを積層してなるリジッド基板 45に対してフレキシブル基板 46を嵌合するような実施形態に限定されるものではなく、図 1 0に示すような、プリプレグからなる絶縁層に銅箔パターンを形成してなる第 1層リジッド基板 58、下層リジッド基板 58a〜 58dからなる多層リジッド基板の端部にフレキシブル基板 46を嵌合させた形態とすることもできる。

図 1 0に示すように、このような実施形態では、第 1層リジッド基板 49の内部に抵抗素子 66を設け、その抵抗素子 66の端子からビアコンタクトを通じて上層の導体層に電気的に接続することができる。

また、樹脂付銅箔層（R C C ) 68は、下層リジッド基板 58dの底部に位置し、その下層リジッド基板 58dの裏面に形成された導体層と、樹脂付銅箔層 68内の導体層とを、誘電体層を介して積層することによってキャパシタ 67を形成することができる。

このようなフレックスリジッド配線板は、電子部品を表面実装する前に、第 1 層リジッド基板 49、第 2層リジッド基板 58、下層リジッド基板 58a~58d、および樹脂付銅箔層 68を積層して力、ら、第 1層リジッド基板 49の切欠部に、フレキシブル基板 51を嵌合させ、導電接着剤を介して第 1接続パッド 51 と第 2接続パッド 54を熱圧着させることが好ましい。

図中のフレキシブル基板 46は、同層の第 1層リジッド基板 49の厚みと略同一またはそれよリも薄い基板を使用しても、クッションを介して熱圧着することができるので、第 1接続パッド 51 と第 2接続パッド 54とを確実に接続することができる。

したがって、前記フレックスリジッド基板は、表面にフレキシブル基板 46が突出することがなく、全体的に薄型化された電子部品搭載基板を提供することができる。

しかも、フレキシブル基板 46は、第 1層リジッド基板 49の切欠部に嵌合しているので、フレキシブル基板 46が屈曲した際に上下左右の応力に対して機械的な強度が増加している。

さらに、第 1接続パッド 51 と第 2接続パッド 54は、図 1 1に示すような導電接着剤 60を介して電気的に接続するので、電気的特性が従来に比して優れ、信頼性も向上させることができる。

なお、第 1接続パッド 51 と第 2接続パッド 54の表面には、常法に従って、二ッケルー金めつき層を形成することができ、それによつて異方性導電接着剤中の導電性粒子と各接続/《ッドとの電気的接続を確実に行うことができる。

次に、図 1 1を参照して異方性の導電接着剤を用いた接続原理を説明する。この導電接着剤 60は、エポキシ系の接着剤、導電性粒子 69を主成分とするゲル状若しくはシート状の混合物である。

前記導電性粒子 69は、略球形のニッケルまたはプラスチックからなる弾性部材

70の表面に金めつきを施した粒状物であり、その粒径は、約 2〜10 ^ mの範囲である。導電接着剤 60は、上側のフレキシブル基板 46と下側の第 2層リジッド基板 58との間の接合領域 72に挟まれ、クッション 65 (図 9参照）およびプレス金型 63 (図 9参照）により加熱しながら上下から加圧される。

また、導電接着剤 60 は、加熱および加圧された際に、複数の第 1接続パッド

51および第 2接続パッド 54の頂部からパッド周辺へ流動し、第 1接続パッド 51 および第 2接続パッド 54の頂部に挟まれ且つ上下に潰れた複数の導電性粒子 69 が接合領域 72で両パッド間の電気的接続を確保する。図中のドッ卜が集合した断面には、 1または 2個の導電性粒子 69が存在する。

一方、第 1接続パッド 51および第 2接続パッド 54の周辺に流動した導電性粒子 69は、エポキシ系の接着剤の中に浮遊し、導電性粒子 69同士が接触しないので絶縁領域 73を形成する。

したがって、導電接着剤 60は、上下に対向する第 1接続パッド 51および第 2 接続パッド 54の間で電気的な接続を導電領域で確保することができると共に、隣接する第 1または第 2導電パッドの間では電気的な絶縁を確保することができる。し力、も、導電接着剤 60は、エポキシ系の接着剤を含有しているので、流動した後に常温で硬化させてフレキシブル基板 46と第 2層リジッド基板 58とを接着することができる。したがって、フレキシブル基板 46と第 2層リジッド基板 58との間で機械的な接合強度をより高めることができる。

さらに、導電接着剤 60は、可塑成分を添加して再接合させることもでき、フレックスリ Vッド配線板を常温から加熱し導電接着剤 60 を軟化させてフレキシブル基板 46を第 2層リジッド基板 58から引き離して、別体の交換用フレキシブル基板と再接合させることができる。

なお、本発明の各実施例において記載された作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。

産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明は、リジッド基板とフレキシブル基板との接合を、リジッド基板に設けた接続用電極パッドとフレキシブル基板に設けた接続用電極パッドとの間に介在させた異方性導電接着剤を介して行うことにより、ギガレべルでの電気信号の遅延を抑えて電気信号の安定性を確保すると共に、電気接続性や接続信頼性に優れ、薄型化に有利なフレックスリジッド基板を提供する。

Claims

請求の範囲

1 . 硬質基材からなるリジット基板と、可撓性基材からなるフレキシブル基板とを重ね合わせて一体化すると共に、電気的に接続してなるフレックスリジッド配線板において、

少なくとも一方の表面に、接続用電極パッドが設けられた導体層を有するリジッド基板と、少なくとも一方の表面に、前記リジッド基板の接続用電極パッドに対向する位置に接続用電極パッドが設けられた導体層を有するフレキシブル基板とを、少なくとも接続用電極パッドを含む部分の導体層間に異方性導電接着剤層を介在させ、,電気的に接続してなること特徴とするフレックスリジッド配線板。

2 . 前記フレキシブル基板または前記リジッド基板のいずれかは、表面にカバーレイを有し、そのカバーレイには、前記接続用電極パッドを露出させる開口が設けられ、その開口内に前記異方性導電接着剤が充填された構造を有することを特徴とする請求項 1に記載のフレックスリジッド配線板。

3 . 前記フレキシブル基板上の力バーレイの開口から露出する接続用電極/くッドは、隣接する開口の離間距離が 2 0 ~ 5 0 0 jt m で複数個設けられていることを特徴とする請求項 1または 2に記載のフレックスリジッド配線板。

4. 前記フレキシブル基板は、表面から裏面に達する貫通孔に導電性物質を充填してなるバイァホールを有し、そのバイァホール真上に前記接続用電極パッドが設けられていることを特徴とする請求項 1 ~ 3のいずれか 1項に記載のフレックスリジッド配線板。

5 . 硬質基材からなるリジッド基板と、可撓性基材からなるフレキシブル基板とを一体化してなるフレックスリジッド配線板であって、

フレキシブル基板の下方に配設されたリジッド基板であって、フレキシブル基板の端部に対応して設けられた額縁パターンと、その額縁パターンに囲まれた領域に形成された複数の第 2接続パッドと、それらの第 2接続パッドの直下にそれぞれ配設された複数のビアコンタク卜と、それらのビアコンタク卜に接続された第 2導体層を有するリジッド基板と、

前記第 1導体層と前記額縁パターンとの間に位置して設けられ、かつ第 1導体層から額縁パターンを電気的に絶縁する力パーレイと、

を有することを特徴とするフレックスリジッド配線板。

6 . 硬質基材を積層してなるリジッド基板と、可撓性基材からなるフレキシブル基板とが一体化されてなるフレックスリジッド配線板であって、

前記リジッド基板は、端部に切欠部を有する第 1層リジッド基板と、その第 1 層リジッド基板の下方に配設された第 2層リジッド基板からなり、前記第 2層リジッド基板は、前記第 1層リジッド基板の前記切欠部から露出するように形成された額縁パターンと、その額縁パターンに囲まれた領域に形成された複数の第 2 接続パッドと、それらの第 2接続パッドの直下にそれぞれ設ける複数のビアコンタク卜と、それらのビアコンタク卜と接続する第 2導体層とを有するものであり、前記フレキシブル基板は、第 1層リジッド基板の前記切欠部に嵌合する先端部と、その先端部に設けた複数の第 1接続パッドと、それらの第 1接続パッドにそれぞれ接続する複数の第 1導体層とを有するものであり、

前記第 1導体層と額縁パターンとの間に位置じて前記第 1導体層から額縁バターンを電気的に絶縁するカバーレイを設け、さらに、

を特徴とするフレックスリジッド配線板。

7 . 前記第 1接続パッドおよび第 2接続パッドの ιϋおよび隣接パッド間のクリァランスは、実質的に同一に形成されていることを特徴とする請求項 5または 6 に記載めフレックスリジッド配線板。

8 . 前記第 2層リジッド基板の額縁パターンに囲まれた露出領域には、複数の貫通口が形成されていることを特徴とする請求項 5または 6に記載のフレックスリジッド配線板。

9 . 前記第 1接続パッドおよび第 2接続パッドは、その表面にニッケル Ζ金のめっき層が形成されてなることを特徴とする請求項 5または 6に記載のフレックスリジッド配線板。

1 0. 硬質基材を積層してなるリジッド基板と、可撓性基材からなるフレキシブル基板とが一体化されてなるフレックスリジッド配線板の製造方法であって、複数の第 1接続パッドおよびそれらの第 1接続パッドにそれぞれ接続される複数の第 1導体層を有するフレキシブル基板を用意する工程と、

端部に切欠部を有する第 1層リジッド基板を用意すると共に、前記切欠部から露出するような額縁パターン、その額縁パターンに囲まれた複数の第 2接続パッド、それらの第 2接続パッドの直下にそれぞれ設けた複数のビアコンタクト、それらのビアコンタク卜に接続される第 2導体層を有する第 2層リジッド基板を用意する工程と、

を含むことを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。