CN110519928A - 一种盲槽挠性板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种盲槽挠性板的制作工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板从上至下包括第一外层芯板和第二外层芯板，待加工盲槽位于所述第一外层芯板上，所述盲槽盖板可拆卸地安装在所述第一外层芯板上；所述工艺包括以下步骤：将第二外层芯板沿盲槽外形通过激光成型，然后通过激光从正反两面铣穿盲槽盖板，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿待加工盲槽边贴PI胶带，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。本发明方案填补了挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用。

Description

一种盲槽挠性板的制作工艺
技术领域
本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体涉及一种盲槽挠性板的制作工艺。
背景技术
挠性板是挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的简称，也可称为柔性印制电路板或软性印制电路板。根据国际电子工业联接协会(AssociationConnecting Electronics Industries，IPC)的定义，挠性印制线路是以印制的方式，在挠性基材上进行线路图形的设计和制作的产品，具有产品体积小、重量轻的特点，同时大大缩小了装置的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展，可自由弯曲以达到组件装配和导线连接一体化的目的。
近来，随着挠性板的发展，出现了一种挠性带盲槽结构的板，挠性板设计为盲槽结构且盲槽内外均有线路，同时盲槽内外线路的表面处理不同或同一种表面处理有不同的要求，此前行业内无制作此类挠性盲槽板的先例。该类挠性板的加工要求与行业内刚性板其中一种盲槽结构类似，不同的是基材不一样，刚性板基材通常为玻璃布+树脂体系，挠性板基材通常为PI+纯胶体系。
制作刚性板盲槽的工艺通常分包含以下3个步骤：1)内层芯板(覆铜芯板)的制作，如图1所示，所述内层芯板1由基材和内层线路2组成，先制作出内层线路2，再对内层相应位置做表面处理(如镀软金等)；2)将内层芯板和外层芯板3压合，压合时先将盲槽位置粘结片4(在不同芯板压时起粘结固化的作用，压合时温度过到玻璃化转变温度时，树脂会转化为流动性的胶状物质，以填充不同芯板之间的线路缝隙)进行铣空处理，铣空位置采用PI胶带5(或硅胶)等填充以避免失压或阻挡粘结片4压合时溢胶到盲槽内的线路上，压合后内层线路2被外层芯板3保护，压合后做外层线路6表面处理(如镀硬金)时不会对内层线路2图形产生影响，结构原理如图2所示；3)外形线路经表面处理后沿盲槽外形7控深机械或激光铣(如图3所示)，控深不会伤及到内层线路2图形，控深铣完后将用于保护盲槽内线路图形的外层芯板3揭除，取出硅胶填充物，最终露出盲槽内的内层线路2，实现盲槽结构的制作，如图4所示。揭盖后的刚性板的俯视图如图5所示。
若工艺对盲槽内有信号要求时，由于挠性板材本身的性质，直接适用刚性板的操作工艺，则易导致盲槽内的图案被破坏，从而无法满足工艺需求，同时，盲槽揭盖露出内层线路2时若没有完全铣穿盲槽盖板，就会造成难以揭盖或揭盖后盲槽边有毛刺突起，影响下游企业的器件焊接和外观。直接将上述刚性盲槽板的制作工艺应用于挠性盲槽板加工，得到的产品如图6和7所示，其中，图6为盲槽俯视外观图；图7为切片的侧视图。从图中可以明显看出直接利用该工艺对挠性板进行加工，会导致盲槽边缘有毛刺突起，由此表明挠性盲槽板不可直接采用刚性盲槽板的加工工艺，应根据挠性板的特性进行改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够满足工艺对盲槽内信号要求的盲槽挠性板加工的工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种盲槽挠性板的制作工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板从上至下包括第一外层芯板和第二外层芯板，待加工盲槽位于所述第一外层芯板上，所述盲槽盖板可拆卸地安装在所述第一外层芯板上；
所述工艺包括以下步骤：将第二外层芯板沿盲槽外形通过激光成型，然后通过激光从正反两面铣穿盲槽盖板，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿待加工盲槽边贴PI胶带，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。
进一步地，反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。
进一步地，所述盲槽盖板的铣穿操作中，分别对正反两面至少重复两次铣穿操作，所述盲槽盖板的同一面上相邻两条激光路径间留有间隙。
进一步地，所述铣穿操作的次数为奇数次且不小于三次，其中，中间位置的激光路径沿待加工盲槽外形制作。
进一步地，所述间隙为激光路径宽度的两倍。
进一步地，当所述盲槽盖板正面和反面的激光路径宽度均为1mil时，所述间隙为2mil。
进一步地，所述盲槽盖板正面和反面的相邻激光路径间对位误差不大于3mil。
优选地，所述对位误差不大于2mil。
进一步地，所述工艺还包括在分别对所述外层线路和内层线路进行表面处理。
进一步地，所述外层线路的表面处理为镀硬金，所述内层线路的表面处理为镀软金。
本发明的有益效果在于：本发明方案首次提出了一种针对挠性板盲槽加工的工艺，填补了现有技术中挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用，该方案能够良好的满足工艺对盲槽内的信号要求；本发明方案采用2张芯板实现盲槽结构，成功避免了激光伤到盲槽内线路，同时在压合时，通过在盲槽内沿盲槽边缘贴PI胶使得盲槽内的图形结构能够得到有效保护；本发明方案的操作流程简单，生产成本低廉，且能适用于各种挠性板盲槽结构加工，通过激光分割切割的工艺方法，成功将盲槽盖盖板切割断，避免揭盖时产生毛刺突起；针对盲槽内线路有信号要求的工艺。
附图说明
图1为现有技术中刚性板内层芯板的结构示意图；
图2为现有技术中刚性板的结构示意图；
图3为现有技术中加工过程中带有盲槽的刚性板的结构示意图；
图4为现有技术中加工有盲槽的刚性板揭盖后的侧视图；
图5为现有技术中加工有盲槽的刚性板揭盖后的俯视图；
图6为按照盲槽刚性板加工工艺加工制得的挠性板的俯视外观图；
图7为按照盲槽刚性板加工工艺加工制得的挠性板的切片侧视图；
图8为本发明实施例1中外层芯板的结构示意图；
图9为本发明实施例1中盲槽盖板上正反激光路径的结构示意图；
图10为本发明实施例1加工制得的带有盲槽结构的挠性板的正面视图；
图11为本发明实施例1加工制得的带有盲槽结构的挠性板的背面视图。
标号说明：
1、内层芯板；2、内层线路；3、外层芯板；31、第一外层芯板；32、第二外层芯板；4、粘结片；5、PI胶带；6、外层线路；7、待加工盲槽；8、正面激光路径；9、反面激光路径。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明的实施例一为：一种盲槽挠性板的制作工艺，所述挠性板包括内层芯板1和外层芯板3，所述内层芯板1的上表面设有内层线路2，所述外层芯板3包括第一外层芯板31和第二外层芯板32，所述第一外层芯板31上表面设有外层线路6；所述第一外层芯板31上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板3上方；所述工艺包括以下步骤：
S1、先将靠近盲槽底部的芯板沿盲槽外形激光成型，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿盲槽边贴合PI胶带5，如图8所示，PI胶带5阻胶的同时，可起到一定的保护盲槽内线路图形的作用，避免激光对位误差直接烧伤盲槽内线路图形，激光开盖时只需控深揭掉最上面的芯板即可；压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的4/5；正面加工过程中，激光的能量为恰好能够铣穿盲槽盖板的能量。
S2、重复上述激光控深铣穿盲槽盖板操作两次，激光线路如图9所示，所述盲槽盖板的正面和反面上的相邻两条激光路径(大小为1mil)间分别留有间隙(相邻两条正面激光路径8和反面激光路径9间的间隔均为2mil)，中间位置的激光路径沿待加工盲槽7外形制作，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。
图8中盲槽中心到PI胶带最内侧端的距离为2mil，盲槽到PI胶带最内侧端的最大距离为2.5mil。激光路径宽度为1mil时，激光路径间的间隔也会2mil，若对位误差也为2mil，则可消除激光对位误差的影响；当激光的对位误差在2mil以内时，如对位误差为1mil时，则正反两次激光路径相切即恰好不重合；而若对位误差为0时，则正反激光路径重合；对位误差在3mil以内时，均不会对揭盖产生影响。
当激光路径宽度为1mil时，在激光的正常误差范围(0～2mil)内，当对位误差为最大值即2mil时，激光可伤到盲槽内最远的图形距离盲槽边为2.5mil，贴PI胶带5可起到有效保护盲槽内图形的作用。制得的产品的实物图如图10和11所示。
本发明的实施例二为：一种盲槽挠性板的制作工艺，所述挠性板包括内层芯板1和外层芯板3，所述内层芯板1的上表面设有内层线路2，所述外层芯板3包括第一外层芯板31和第二外层芯板32，所述第一外层芯板31上表面设有外层线路6；所述第一外层芯板31上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板3上方；所述工艺包括以下步骤：
S1、先将靠近盲槽底部的芯板沿盲槽外形激光成型，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿盲槽边贴合PI胶带5，PI胶带5阻胶的同时，可起到一定的保护盲槽内线路图形的作用，避免激光对位误差直接烧伤盲槽内线路图形，激光开盖时只需控深揭掉最上面的芯板即可；压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5；正面加工过程中，激光的能量为恰好能够铣穿盲槽盖板的能量。
S2、重复上述激光控深铣穿盲槽盖板操作两次，所述盲槽盖板的正面和反面上的相邻两条激光路径(大小为1mil)间分别留有间隙(相邻两条正面激光路径8和反面激光路径9间的间隔均为2mil)，中间位置的激光路径沿待加工盲槽7外形制作，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板从上至下包括第一外层芯板和第二外层芯板，待加工盲槽位于所述第一外层芯板上，所述盲槽盖板可拆卸地安装在所述第一外层芯板上；
所述工艺包括以下步骤：将第二外层芯板沿盲槽外形通过激光成型，然后通过激光从正反两面铣穿盲槽盖板，压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合时在盲槽内沿待加工盲槽边贴PI胶带，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板，揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板。
2.根据权利要求1所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。
3.根据权利要求1所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述盲槽盖板的铣穿操作中，分别对正反两面至少重复两次铣穿操作，所述盲槽盖板的同一面上相邻两条激光路径间留有间隙。
4.根据权利要求3所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述铣穿操作的次数为奇数次且不小于三次，其中，中间位置的激光路径沿待加工盲槽外形制作。
5.根据权利要求3所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述间隙为激光路径宽度的两倍。
6.根据权利要求5所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：当所述盲槽盖板正面和反面的激光路径宽度均为1mil时，所述间隙为2mil。
7.根据权利要求3所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述盲槽盖板正面和反面的相邻激光路径间对位误差不大于3mil。
8.根据权利要求7所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述对位误差不大于2mil。
9.根据权利要求1-8任一项所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述工艺还包括在分别对所述外层线路和内层线路进行表面处理。
10.根据权利要求9所述的盲槽挠性板的制作工艺，其特征在于：所述外层线路的表面处理为镀硬金，所述内层线路的表面处理为镀软金。
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