JPH05226801A - 回路基板およびその接続構造 - Google Patents
回路基板およびその接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 相隣接する接続端子間で短絡が発生しないよ
うにする。 【構成】 回路基板１１は、ガラス基板１２の上面に絶
縁膜１３がパターン形成され、この絶縁膜１３の上面に
接続端子１４が形成され、相隣接する接続端子１４間に
比較的深い溝１６が形成された構造となっている。そし
て、この回路基板１１の接続端子１４を液晶表示パネル
２１の接続端子２３に異方導電性接着剤２４を介して接
続すると、相対向する接続端子１４、２３間に存在する
導電性微粒子２５がつぶれても、相隣接する接続端子１
４、２３間に存在する導電性微粒子２５をつぶすことな
く溝１６内に逃がすことができる。したがって、相隣接
する接続端子１４、２３間に存在する電性微粒子２５が
つぶれて数珠つなぎにつながることがなく、ひいては相
隣接する接続端子１４、２３間で短絡が発生しないよう
にすることができる。
うにする。 【構成】 回路基板１１は、ガラス基板１２の上面に絶
縁膜１３がパターン形成され、この絶縁膜１３の上面に
接続端子１４が形成され、相隣接する接続端子１４間に
比較的深い溝１６が形成された構造となっている。そし
て、この回路基板１１の接続端子１４を液晶表示パネル
２１の接続端子２３に異方導電性接着剤２４を介して接
続すると、相対向する接続端子１４、２３間に存在する
導電性微粒子２５がつぶれても、相隣接する接続端子１
４、２３間に存在する導電性微粒子２５をつぶすことな
く溝１６内に逃がすことができる。したがって、相隣接
する接続端子１４、２３間に存在する電性微粒子２５が
つぶれて数珠つなぎにつながることがなく、ひいては相
隣接する接続端子１４、２３間で短絡が発生しないよう
にすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回路基板およびその接
続構造に関する。
続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板には種々のものがあるが、ここ
では、液晶表示パネルを駆動するためのＩＣチップがガ
ラス基板上にフリップチップボンディング等の方法によ
り搭載された回路基板について説明する。さて、このよ
うな回路基板のガラス基板上に設けられた接続端子を液
晶表示パネルのガラス基板上に設けられた接続端子に接
続する場合、導電性微粒子を熱硬化性または光硬化性の
樹脂からなる絶縁性接着剤中に混合してなる異方導電性
接着剤を用いることがある。この場合、回路基板の接続
端子を含む接続部分と液晶表示パネルの接続端子を含む
接続部分との間に異方導電性接着剤を介在させ、圧着す
るとともに加熱または露光をすると、異方導電性接着剤
中の絶縁性接着剤の一部が流動して逃げることにより、
異方導電性接着剤中の導電性微粒子の一部が回路基板の
接続端子とこの接続端子と対向する液晶表示パネルの接
続端子とに共に接触し、これにより相対向する回路基板
の接続端子と液晶表示パネルの接続端子とが導電接続さ
れ、また隣り合う導電性微粒子間に介在された絶縁性接
着剤が硬化することにより、回路基板の接続端子を含む
接続部分と液晶表示パネルの接続端子を含む接続部分と
が接着される。すなわち、このような異方導電性接着剤
は、接続状態において、厚さ方向には導電性を有する
が、面方向には絶縁性を有するものである。
では、液晶表示パネルを駆動するためのＩＣチップがガ
ラス基板上にフリップチップボンディング等の方法によ
り搭載された回路基板について説明する。さて、このよ
うな回路基板のガラス基板上に設けられた接続端子を液
晶表示パネルのガラス基板上に設けられた接続端子に接
続する場合、導電性微粒子を熱硬化性または光硬化性の
樹脂からなる絶縁性接着剤中に混合してなる異方導電性
接着剤を用いることがある。この場合、回路基板の接続
端子を含む接続部分と液晶表示パネルの接続端子を含む
接続部分との間に異方導電性接着剤を介在させ、圧着す
るとともに加熱または露光をすると、異方導電性接着剤
中の絶縁性接着剤の一部が流動して逃げることにより、
異方導電性接着剤中の導電性微粒子の一部が回路基板の
接続端子とこの接続端子と対向する液晶表示パネルの接
続端子とに共に接触し、これにより相対向する回路基板
の接続端子と液晶表示パネルの接続端子とが導電接続さ
れ、また隣り合う導電性微粒子間に介在された絶縁性接
着剤が硬化することにより、回路基板の接続端子を含む
接続部分と液晶表示パネルの接続端子を含む接続部分と
が接着される。すなわち、このような異方導電性接着剤
は、接続状態において、厚さ方向には導電性を有する
が、面方向には絶縁性を有するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、異方導電性
接着剤の導電性微粒子として、樹脂からなる弾性変形可
能な微粒子の表面に金属からなる導電被膜が形成されて
なるものを使用する場合、圧着時に相対向する接続端子
間に存在する導電性微粒子がつぶされて面方向に広がる
ことにより、接続端子との接触面積が大きくなり、これ
により相対向する接続端子間の導電接続の信頼性を向上
させることができる。しかしながら、相隣接する接続端
子間に存在する導電性微粒子もつぶされて面方向に広が
るので、この相隣接する接続端子間に存在する導電性微
粒子が相対向する接続端子間に存在する導電性微粒子と
接触すると、相隣接する接続端子間で短絡が生じてしま
うという問題があった。例えば、図７に示すように、回
路基板１のガラス基板２の下面に設けられた接続端子３
と液晶表示パネル４のガラス基板５の上面に設けられた
接続端子６とを導電性微粒子７を絶縁性接着剤８中に混
合してなる異方導電性接着剤９を介して接続する際に、
導電性微粒子７がつぶされて数珠つなぎにつながった場
合、相隣接する接続端子３、６間で短絡が生じることに
なる。一例として、回路基板１の接続端子３が、厚さ２
０００ÅのＩＴＯ膜上に厚さ７０００ÅのＮｉ膜が形成
され、さらにそのＮｉ膜上に厚さ１０００ÅのＡｕ膜が
形成されたものからなり、液晶表示パネル４の接続端子
６が厚さ２０００ÅのＩＴＯ膜からなり、そして当初の
直径が１０μの導電性微粒子７を相対向する接続端子
３、６間において厚さ５μ程度につぶすとすると、回路
基板１のガラス基板２の下面と液晶表示パネル４のガラ
ス基板５の上面との間隔が６．２μ（２０００Å＋７０
００Å＋１０００Å＋２０００Å＋５μ）程度となるの
で、相隣接する接続端子３、６間に存在する導電性微粒
子７が厚さ６．２μ程度につぶされて面方向に広がり、
この結果導電性微粒子７が数珠つなぎにつながることが
ある。この発明の目的は、相隣接する接続端子間に存在
する導電性微粒子がつぶれないようにすることのできる
回路基板およびその接続構造を提供することにある。
接着剤の導電性微粒子として、樹脂からなる弾性変形可
能な微粒子の表面に金属からなる導電被膜が形成されて
なるものを使用する場合、圧着時に相対向する接続端子
間に存在する導電性微粒子がつぶされて面方向に広がる
ことにより、接続端子との接触面積が大きくなり、これ
により相対向する接続端子間の導電接続の信頼性を向上
させることができる。しかしながら、相隣接する接続端
子間に存在する導電性微粒子もつぶされて面方向に広が
るので、この相隣接する接続端子間に存在する導電性微
粒子が相対向する接続端子間に存在する導電性微粒子と
接触すると、相隣接する接続端子間で短絡が生じてしま
うという問題があった。例えば、図７に示すように、回
路基板１のガラス基板２の下面に設けられた接続端子３
と液晶表示パネル４のガラス基板５の上面に設けられた
接続端子６とを導電性微粒子７を絶縁性接着剤８中に混
合してなる異方導電性接着剤９を介して接続する際に、
導電性微粒子７がつぶされて数珠つなぎにつながった場
合、相隣接する接続端子３、６間で短絡が生じることに
なる。一例として、回路基板１の接続端子３が、厚さ２
０００ÅのＩＴＯ膜上に厚さ７０００ÅのＮｉ膜が形成
され、さらにそのＮｉ膜上に厚さ１０００ÅのＡｕ膜が
形成されたものからなり、液晶表示パネル４の接続端子
６が厚さ２０００ÅのＩＴＯ膜からなり、そして当初の
直径が１０μの導電性微粒子７を相対向する接続端子
３、６間において厚さ５μ程度につぶすとすると、回路
基板１のガラス基板２の下面と液晶表示パネル４のガラ
ス基板５の上面との間隔が６．２μ（２０００Å＋７０
００Å＋１０００Å＋２０００Å＋５μ）程度となるの
で、相隣接する接続端子３、６間に存在する導電性微粒
子７が厚さ６．２μ程度につぶされて面方向に広がり、
この結果導電性微粒子７が数珠つなぎにつながることが
ある。この発明の目的は、相隣接する接続端子間に存在
する導電性微粒子がつぶれないようにすることのできる
回路基板およびその接続構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の回路基板
は、ガラス基板と、前記ガラス基板の上に形成され、所
定の回路パターンを有した樹脂からなる絶縁膜と、前記
絶縁膜の上に形成され一部分が接続端子となる導電膜と
からなるものである。請求項２記載の回路基板の接続構
造は、請求項１記載の回路基板の接続端子を液晶表示パ
ネルの接続端子に異方導電性接着剤を介して接続したも
のである。
は、ガラス基板と、前記ガラス基板の上に形成され、所
定の回路パターンを有した樹脂からなる絶縁膜と、前記
絶縁膜の上に形成され一部分が接続端子となる導電膜と
からなるものである。請求項２記載の回路基板の接続構
造は、請求項１記載の回路基板の接続端子を液晶表示パ
ネルの接続端子に異方導電性接着剤を介して接続したも
のである。
【０００５】
【作用】この発明によれば、所定の回路パターンを有し
た絶縁膜の上に、一部分が接続端子となる導電膜を形成
しているので、回路基板の相隣接する接続端子間に比較
的深い溝が形成され、この比較的深い溝内に異方導電性
接着剤中の導電性微粒子を逃がすことができ、したがっ
て相隣接する接続端子間に存在する導電性微粒子がつぶ
れないようにすることができる。
た絶縁膜の上に、一部分が接続端子となる導電膜を形成
しているので、回路基板の相隣接する接続端子間に比較
的深い溝が形成され、この比較的深い溝内に異方導電性
接着剤中の導電性微粒子を逃がすことができ、したがっ
て相隣接する接続端子間に存在する導電性微粒子がつぶ
れないようにすることができる。
【０００６】
【実施例】図１はこの発明の一実施例における回路基板
の要部を示したものである。この回路基板１１は、ガラ
ス基板１２の上に所定の回路パターンを有する樹脂から
なる絶縁膜１３がパターン形成され、この絶縁膜１３の
上に一部分が接続端子１４となる導電膜１５が形成され
た構造となっている。導電膜１５は、絶縁膜１３の上面
に形成されたＮｉ膜１６と、このＮｉ膜１６の上に形成
されたＡｕ膜１７とからなっている。この回路基板１１
では、絶縁膜１３の上に導電膜１５を形成しているの
で、相隣接する接続端子１４間に、接続端子１４の厚
さ、すなわち導電膜１５の厚さに絶縁膜１３の厚さを加
えた深さの比較的深い溝１８が形成されている。
の要部を示したものである。この回路基板１１は、ガラ
ス基板１２の上に所定の回路パターンを有する樹脂から
なる絶縁膜１３がパターン形成され、この絶縁膜１３の
上に一部分が接続端子１４となる導電膜１５が形成され
た構造となっている。導電膜１５は、絶縁膜１３の上面
に形成されたＮｉ膜１６と、このＮｉ膜１６の上に形成
されたＡｕ膜１７とからなっている。この回路基板１１
では、絶縁膜１３の上に導電膜１５を形成しているの
で、相隣接する接続端子１４間に、接続端子１４の厚
さ、すなわち導電膜１５の厚さに絶縁膜１３の厚さを加
えた深さの比較的深い溝１８が形成されている。
【０００７】次に、この回路基板１１を製造する場合に
ついて図２〜図４および図１を順に参照しながら説明す
る。まず、図２に示すように、ガラス基板１２の上面全
体にポリイミド等の樹脂からなる絶縁膜１３をロールコ
ータ等により７μ程度の厚さに形成し、この絶縁膜１３
の上面全体に真空蒸着法やスパッタリング法によりＮｉ
膜１６を７０００Å程度の厚さに形成し、このＮｉ膜１
６の上面に周知のフォトリソグラフィにより所定の回路
パターンを有したフォトレジスト１９をパターン形成す
る。次に、図３に示すように、フォトレジスト１９をエ
ッチングマスクとしてＮｉ膜１６をエッチングすると、
この回路パターンの形成部以外の不要な部分のＮｉ膜１
６が除去されることにより、所定の回路パターンを有し
たＮｉ膜１６が残存される。この後、フォトレジスト１
９を除去する。次に、図４に示すように、Ｎｉ膜１６を
エッチングマスクとして絶縁膜１３をエッチングする
と、この回路パターンの形成部以外の不要な部分の絶縁
膜１３が除去されることにより、所定の回路パターンを
有した絶縁膜１３が残存される。次に、図１に示すよう
に、Ｎｉ膜１６の上面に電解メッキもしくは無電解メッ
キによりＡｕ膜１７を１０００Å程度の厚さに形成す
る。かくして、回路基板１１が製造される。
ついて図２〜図４および図１を順に参照しながら説明す
る。まず、図２に示すように、ガラス基板１２の上面全
体にポリイミド等の樹脂からなる絶縁膜１３をロールコ
ータ等により７μ程度の厚さに形成し、この絶縁膜１３
の上面全体に真空蒸着法やスパッタリング法によりＮｉ
膜１６を７０００Å程度の厚さに形成し、このＮｉ膜１
６の上面に周知のフォトリソグラフィにより所定の回路
パターンを有したフォトレジスト１９をパターン形成す
る。次に、図３に示すように、フォトレジスト１９をエ
ッチングマスクとしてＮｉ膜１６をエッチングすると、
この回路パターンの形成部以外の不要な部分のＮｉ膜１
６が除去されることにより、所定の回路パターンを有し
たＮｉ膜１６が残存される。この後、フォトレジスト１
９を除去する。次に、図４に示すように、Ｎｉ膜１６を
エッチングマスクとして絶縁膜１３をエッチングする
と、この回路パターンの形成部以外の不要な部分の絶縁
膜１３が除去されることにより、所定の回路パターンを
有した絶縁膜１３が残存される。次に、図１に示すよう
に、Ｎｉ膜１６の上面に電解メッキもしくは無電解メッ
キによりＡｕ膜１７を１０００Å程度の厚さに形成す
る。かくして、回路基板１１が製造される。
【０００８】次に、この回路基板１１の接続端子１４を
液晶表示パネルの接続端子に異方導電性接着剤を介して
接続する場合について図５および図６を順に参照しなが
ら説明する。まず、図５に示す液晶表示パネル２１は、
ガラス基板２２の上面にＩＴＯ膜からなる接続端子２３
が２０００Å程度の厚さに形成された構造となってい
る。異方導電性接着剤２４は、樹脂からなる弾性変形可
能な微粒子の表面に金属からなる導電被膜が形成されて
なる直径１０μ程度の導電性微粒子２５を熱硬化性また
は光硬化性の樹脂からなる絶縁性接着剤２６中に混合し
てなるものからなっている。
液晶表示パネルの接続端子に異方導電性接着剤を介して
接続する場合について図５および図６を順に参照しなが
ら説明する。まず、図５に示す液晶表示パネル２１は、
ガラス基板２２の上面にＩＴＯ膜からなる接続端子２３
が２０００Å程度の厚さに形成された構造となってい
る。異方導電性接着剤２４は、樹脂からなる弾性変形可
能な微粒子の表面に金属からなる導電被膜が形成されて
なる直径１０μ程度の導電性微粒子２５を熱硬化性また
は光硬化性の樹脂からなる絶縁性接着剤２６中に混合し
てなるものからなっている。
【０００９】さて、回路基板１１の接続端子１４を液晶
表示パネル２１の接続端子２３に異方導電性接着剤２４
を介して接続する場合には、まず図５に示すように、液
晶表示パネル２１の接続端子２３を含む接続部分の上面
に異方導電性接着剤２４を載置する。次に、異方導電性
接着剤２４の上面に回路基板１１の接続端子１４を含む
接続部分を位置合わせして載置する。次に、圧着すると
ともに加熱または露光をすると、図６に示すように、相
対向する回路基板１１の接続端子１４と液晶表示パネル
２１の接続端子２３との間における異方導電性接着剤２
４中の絶縁性接着剤２６の一部が流動して回路基板１１
の溝１８等に逃げることにより、この部分における導電
性微粒子２５が回路基板１１の接続端子１４とこの接続
端子と対向する液晶表示パネル２１の接続端子２３とに
共に接触し、これにより相対向する回路基板１１の接続
端子１４と液晶表示パネル２１の接続端子２３とが導電
接続され、また回路基板１１と液晶表示パネル２１との
間に介在された絶縁性接着剤２６が硬化することによ
り、回路基板１１の接続端子１４を含む接続部分と液晶
表示パネル２１の接続端子２３を含む接続部分とが接着
される。
表示パネル２１の接続端子２３に異方導電性接着剤２４
を介して接続する場合には、まず図５に示すように、液
晶表示パネル２１の接続端子２３を含む接続部分の上面
に異方導電性接着剤２４を載置する。次に、異方導電性
接着剤２４の上面に回路基板１１の接続端子１４を含む
接続部分を位置合わせして載置する。次に、圧着すると
ともに加熱または露光をすると、図６に示すように、相
対向する回路基板１１の接続端子１４と液晶表示パネル
２１の接続端子２３との間における異方導電性接着剤２
４中の絶縁性接着剤２６の一部が流動して回路基板１１
の溝１８等に逃げることにより、この部分における導電
性微粒子２５が回路基板１１の接続端子１４とこの接続
端子と対向する液晶表示パネル２１の接続端子２３とに
共に接触し、これにより相対向する回路基板１１の接続
端子１４と液晶表示パネル２１の接続端子２３とが導電
接続され、また回路基板１１と液晶表示パネル２１との
間に介在された絶縁性接着剤２６が硬化することによ
り、回路基板１１の接続端子１４を含む接続部分と液晶
表示パネル２１の接続端子２３を含む接続部分とが接着
される。
【００１０】ところで、回路基板１１の絶縁膜１３が厚
さ７μ程度の樹脂からなり、また回路基板１１の接続端
子１４が厚さ７０００Å程度のＮｉ膜１６上に厚さ１０
００Å程度のＡｕ膜１５ｂが形成されたものからなり、
液晶表示パネル２１の接続端子２３が厚さ２０００Å程
度のＩＴＯ膜からなり、そして当初の直径が１０μの導
電性微粒子２５を相対向する接続端子１４、２３間にお
いて厚さ５μ程度につぶすとすると、回路基板１１のガ
ラス基板１２の下面と液晶表示パネル２１のガラス基板
２２の上面との間隔が１３μ（７μ＋７０００Å＋１０
００Å＋２０００Å＋５μ）程度となるので、相隣接す
る接続端子１４、２３間に存在する導電性微粒子２５を
つぶすことなく回路基板１１の比較的深い溝１８内に逃
がすことができる。したがって、電性微粒子２５が数珠
つなぎにつながることがなく、ひいては相隣接する接続
端子１４、２３間で短絡が発生しないようにすることが
でき、異方導電接続の信頼性が向上する。
さ７μ程度の樹脂からなり、また回路基板１１の接続端
子１４が厚さ７０００Å程度のＮｉ膜１６上に厚さ１０
００Å程度のＡｕ膜１５ｂが形成されたものからなり、
液晶表示パネル２１の接続端子２３が厚さ２０００Å程
度のＩＴＯ膜からなり、そして当初の直径が１０μの導
電性微粒子２５を相対向する接続端子１４、２３間にお
いて厚さ５μ程度につぶすとすると、回路基板１１のガ
ラス基板１２の下面と液晶表示パネル２１のガラス基板
２２の上面との間隔が１３μ（７μ＋７０００Å＋１０
００Å＋２０００Å＋５μ）程度となるので、相隣接す
る接続端子１４、２３間に存在する導電性微粒子２５を
つぶすことなく回路基板１１の比較的深い溝１８内に逃
がすことができる。したがって、電性微粒子２５が数珠
つなぎにつながることがなく、ひいては相隣接する接続
端子１４、２３間で短絡が発生しないようにすることが
でき、異方導電接続の信頼性が向上する。
【００１１】なお、上記実施例では、液晶表示パネル２
１の接続端子２３を含む接続部分の上面に異方導電性接
着剤２４を載置し、この異方導電性接着剤２４の上面に
回路基板１１の接続端子１４を含む接続部分を載置して
から熱圧着等を行っているが、これとは逆に、回路基板
１１の接続端子１４を含む接続部分の上面に異方導電性
接着剤２４を載置し、この異方導電性接着剤２４の上面
に液晶表示パネル２１の接続端子２３を含む接続部分を
載置してから熱圧着等を行うようにしてもよい。また、
上記実施例では、Ｎｉ膜１６の上面にＡｕ膜１５ｂを電
解メッキもしくは無電解メッキにより形成しているが、
これに限らず、真空蒸着法やスパッタリング法により全
面にＡｕ膜を形成した後、フォトリソグラフィにより不
要な部分のＡｕ膜を除去することにより、Ｎｉ膜１６の
上面のみにＡｕ膜１５ｂを残存させるようにしてもよ
い。
１の接続端子２３を含む接続部分の上面に異方導電性接
着剤２４を載置し、この異方導電性接着剤２４の上面に
回路基板１１の接続端子１４を含む接続部分を載置して
から熱圧着等を行っているが、これとは逆に、回路基板
１１の接続端子１４を含む接続部分の上面に異方導電性
接着剤２４を載置し、この異方導電性接着剤２４の上面
に液晶表示パネル２１の接続端子２３を含む接続部分を
載置してから熱圧着等を行うようにしてもよい。また、
上記実施例では、Ｎｉ膜１６の上面にＡｕ膜１５ｂを電
解メッキもしくは無電解メッキにより形成しているが、
これに限らず、真空蒸着法やスパッタリング法により全
面にＡｕ膜を形成した後、フォトリソグラフィにより不
要な部分のＡｕ膜を除去することにより、Ｎｉ膜１６の
上面のみにＡｕ膜１５ｂを残存させるようにしてもよ
い。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、所定の回路パターンを有した絶縁膜の上に、一部分
が接続端子となる導電膜を形成することにより、回路基
板の相隣接する接続端子間に比較的深い溝を形成してい
るので、この比較的深い溝内に異方導電性接着剤中の導
電性微粒子を逃がすことができ、したがって相隣接する
接続端子間に存在する導電性微粒子がつぶれて数珠つな
ぎにつながらないようにすることができ、ひいては異方
導電接続の信頼性を向上することができる。
ば、所定の回路パターンを有した絶縁膜の上に、一部分
が接続端子となる導電膜を形成することにより、回路基
板の相隣接する接続端子間に比較的深い溝を形成してい
るので、この比較的深い溝内に異方導電性接着剤中の導
電性微粒子を逃がすことができ、したがって相隣接する
接続端子間に存在する導電性微粒子がつぶれて数珠つな
ぎにつながらないようにすることができ、ひいては異方
導電接続の信頼性を向上することができる。
【図１】この発明の一実施例における回路基板の要部の
断面図。
断面図。
【図２】この回路基板の製造に際し、ガラス基板上に絶
縁膜、Ｎｉ膜およびフォトレジストを形成した状態の断
面図。
縁膜、Ｎｉ膜およびフォトレジストを形成した状態の断
面図。
【図３】この回路基板の製造に際し、不要な部分のＮｉ
膜を除去した状態の断面図。
膜を除去した状態の断面図。
【図４】この回路基板の製造に際し、不要な部分の絶縁
膜を除去した状態の断面図。
膜を除去した状態の断面図。
【図５】この回路基板の接続端子を液晶表示パネルの接
続端子に接続する前の状態の断面図。
続端子に接続する前の状態の断面図。
【図６】この回路基板の接続端子を液晶表示パネルの接
続端子に接続した状態の断面図。
続端子に接続した状態の断面図。
【図７】従来例の問題点を説明するために示す断面図。
１１ 回路基板 １２ ガラス基板 １３ 絶縁膜 １４ 接続端子 １８ 溝 ２１ 液晶表示パネル ２２ ガラス基板 ２３ 接続端子 ２４ 異方導電性接着剤 ２５ 導電性微粒子 ２６ 絶縁性接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス基板と、 前記ガラス基板の上に形成され、所定の回路パターンを
有した樹脂からなる絶縁膜と、 前記絶縁膜の上に形成され一部分が接続端子となる導電
膜とからなる回路基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の回路基板の接続端子を液
晶表示パネルの接続端子に異方導電性接着剤を介して接
続してなることを特徴とする回路基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5883192A JPH05226801A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 回路基板およびその接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5883192A JPH05226801A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 回路基板およびその接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226801A true JPH05226801A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13095598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5883192A Pending JPH05226801A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 回路基板およびその接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226801A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005122657A1 (ja) * | 2004-06-11 | 2008-04-10 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板とその製造方法 |
| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2016173541A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、表示装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP5883192A patent/JPH05226801A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8093502B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof |
| JPWO2005122657A1 (ja) * | 2004-06-11 | 2008-04-10 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板とその製造方法 |
| JP5006035B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2012-08-22 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板とその製造方法 |
| JP2016173541A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、表示装置の製造方法 |
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