JP4814277B2 - 接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜 - Google Patents
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Description
近年、電子機器の小型化及び高機能化により、接合端子のファインピッチ化に伴う接合端子の面積が減少しているが、端子面積が狭くなっても、高い粒子捕捉性や導通信頼性の確保が求められている。
<1> 第1の基板と、第2の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第1の基板と、前記第2の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第1の基板における配線に圧着された導電性粒子が前記配線から前記配線の両幅方向に突出し、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の3.5倍以上であることを特徴とする接合体である。
該接合体においては、前記第1の基板における配線に圧着された導電性粒子が前記配線から前記配線の両幅方向に突出するように、平均粒径が大きい導電性粒子を用いているので、ファインピッチの基板と電子部品等との接合を行った場合であっても、十分な粒子潰れを確保して、優れた導通信頼性を得ることができる。また、前記第1の基板における配線の間隔(スペース幅)が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の3.5倍以上であるので、配線の間隔(スペース幅)を十分大きいものとし、配線間におけるスペースに導電性粒子が連なって、同一基板内の配線同士をショートすることを防止することができる。
<2> 第1の基板と、第2の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第1の基板と、前記第2の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第1の基板における配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径が、前記配線の幅よりも大きく、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の3.5倍以上であることを特徴とする接合体である。
該接合体においては、前記第1の基板における配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径が前記配線の幅よりも大きいので、ファインピッチの基板と電子部品等との接合を行った場合であっても、十分な粒子潰れを確保して、優れた導通信頼性を得ることができる。また、前記第1の基板における配線の間隔(スペース幅)が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の3.5倍以上であるので、配線の間隔(スペース幅)を十分大きいものとし、配線間におけるスペースに導電性粒子が連なって、同一基板内の配線同士をショートすることを防止することができる。
<3> 異方性導電膜がバインダー樹脂を含有してなり、該バインダー樹脂がエポキシ樹脂及びアクリル樹脂から選択される少なくとも1種を含む前記<1>から<2>に記載の接合体である。
<4> 前記<1>から<3>のいずれかに記載の接合体を製造する製造方法であって、被処理面上に導電性粒子を含む異方性導電膜を形成する異方性導電膜形成工程と、前記異方性導電膜を介して、第1の基板と、第2の基板及び電子部品のいずれかとを接合する接合工程とを含むことを特徴とする接合体の製造方法である。
<5> 前記<1>から<3>のいずれかに記載の接合体に用いられることを特徴とする異方性導電膜である。
本発明の接合体は、第1の基板と、第2の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第1の基板と、前記第2の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる。即ち、前記第1の基板における端子(配線)と、前記電子部品における端子との間、或いは前記第1及び第2の基板同士における端子(配線)間に、前記導電性粒子が挟まれて潰されることにより、前記端子間の導通が図られている。
基板の種類としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ITOガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、フレキシブルプリント基板などが挙げられる。
電子部品としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ICチップ、例えば、フラットパネルディスプレイ(FPD)における液晶画面制御用ICチップ、液晶パネルなどが挙げられる。
異方性導電膜は、導電性粒子を少なくとも含有してなり、好ましくは、バインダー樹脂をさらに含有してなり、更に必要に応じて適宜選択した、その他の成分を含有してなる。また、前記異方性導電膜の厚さとしては、10〜50μmが好ましい。
導電性粒子としては、特に制限はなく、従来の異方性導電接着剤において用いられているものと同じ構成のものを使用することができる。例えば、半田、ニッケル等の金属粒子;金属(ニッケル、金、アルミニウム、銅等)メッキで被覆された、樹脂粒子、ガラス粒子あるいはセラミック粒子;更にこれらを絶縁被覆した粒子;などが挙げられる。これらの導電性粒子を用いると、接合する端子及び基板配線の平滑性のばらつきを吸収し、製造時のプロセスマージンを確保することができるほか、応力により接続点が離れた場合でも、導通を確保することができ、高い信頼性が得られる。
前記導電性粒子の中でも、金属被覆樹脂粒子、例えば、ニッケル金メッキ被覆樹脂粒子が好ましく、端子間に前記導電性粒子が入り込むことにより生じるショートを防止可能な点で、前記金属被覆樹脂粒子が、絶縁樹脂により被覆されてなる絶縁粒子がより好ましい。
バインダー樹脂は、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂から選択される少なくとも1種の樹脂からなるのが好ましい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
その他の成分としては、本発明の効果を害さない限り特に制限はなく、目的に応じて公知の添加剤の中から適宜選択することができ、例えば、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、シランカップリング剤などが挙げられる。
前記その他の成分の添加量としては、特に制限はなく、前記導電性粒子、前記バインダー樹脂などの添加量との関係で、適宜選択することができる。
本発明の接合体の製造方法は、異方性導電膜形成工程と、接合工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。
異方性導電膜形成工程は、被処理面上に導電性粒子を含む異方性導電膜を形成する工程である。前記異方性導電膜形成工程としては、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散されてなる樹脂組成物を含む塗布液を被処理面上に塗布する方法(塗布法)や、一の噴霧手段を用いて噴出され、静電電位付与手段により静電電位が付与された導電性粒子と、他の噴霧手段を用いて噴出された樹脂粒子とを、被処理面上に同時に噴霧する方法(噴霧法)などが挙げられる。
。
接合工程は、異方性導電膜を介して、第1の基板と、第2の基板及び電子部品のいずれかとを接合する工程である。
−異方性導電膜(ACF1)の作製−
前記バインダー樹脂としてのビスフェノール型液状エポキシ樹脂(「E828」;ジャパンエポキシレジン製)20質量部、フェノキシ樹脂(「PKHH」;インケム(株)製)20質量部、アミン系潜在性硬化剤(「HX3941」;旭化成ケミカルズ製)20質量部、及び前記導電性粒子としてのNi−Auメッキ樹脂粒子(日本化学工業製、平均粒径10μm、以下、「金粒子」と称する。)を1,000個/mm2となるように調整して加え、前記溶剤としてのトルエンを加えて、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散された樹脂組成物を含む塗布液を調製した。
なお、前記金粒子の平均粒径は、顕微鏡による測定により得られた測定値の10点平均値である。
次いで、前記調製した塗布液を下記塗布条件でフィルム(PET層)にバーコーターを用いて塗布した。
得られたエポキシ樹脂塗布膜を、70℃、5分間の条件にて、オーブン中で加熱し、トルエンを蒸発させ、金粒子を1,000個/mm2を含むエポキシ樹脂膜(厚み18μm)を得た。
前記作製した異方性導電膜(ACF1)を用いて、以下に示すFPC(フレキシブルプリント基板)Aと、ITOガラスとの接合体を作製した。
材質:ポリイミド、外寸:46mm×36mm、厚み:0.020mm
配線種類:金メッキ銅配線(図5)、ライン幅(配線幅)L(図4):8μm(顕微鏡による測定により得られた測定値の10点平均)、スペース幅(配線間隔)S(図4):42μm(顕微鏡による測定により得られた測定値の10点平均)、配線高さ:12μm
〔ITOガラス〕
厚み:0.7mm
ITO(10Ω□)
次いで、各接合体について、4端子法によって導通抵抗値(Ω)を測定し、2端子間のショート(個)を評価した。結果を表1に示す。なお、圧着直後の導通抵抗値(Ω)が5Ω以下であり、ショートの発生が無いことが好ましい。
実施例1の異方性導電膜の作製において、導電性粒子として、平均粒径10μmのNi−Auメッキ樹脂粒子の代わりに、平均粒径5μmのNi−Auメッキ樹脂粒子を用いた以外は、実施例1と同様にして、異方性導電膜を作製し、接合体を作製した。なお、比較例1で作製された異方性導電膜をACF2とする。
実施例1の接合体の作製において、FPC(フレキシブルプリント基板)Aの代わりに下記FPC(フレキシブルプリント基板)Bを用いた以外は、実施例1と同様にして、異方性導電膜を作製し、接合体を作製した。
材質:ポリイミド、外寸:43mm×36mm、厚み:0.020mm
配線種類:金メッキ銅配線(図5)、ライン幅(配線幅)L(図4):23μm(顕微鏡による測定により得られた測定値の10点平均)、スペース幅(配線間隔)S(図4):27μm(顕微鏡による測定により得られた測定値の10点平均)、配線高さ:12μm
比較例2の異方性導電膜の作製において、導電性粒子として、平均粒径10μmのNi−Auメッキ樹脂粒子の代わりに、平均粒径5μmのNi−Auメッキ樹脂粒子を用いた以外は、比較例2と同様にして、異方性導電膜を作製し、接合体を作製した。なお、比較例3で作製された異方性導電膜をACF2とする。
本発明の接合体の製造方法は、接合体を効率よく製造することができる。
本発明の異方性導電膜は、各種電子部品等と基板、基板同士などの接合に好適に使用することができ、例えば、ICタグ、ICカード、メモリーカード、フラットパネルディスプレイなどの製造に好適に使用することができる。
Claims (5)
- 第1の基板と、第2の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第1の基板と、前記第2の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第1の基板における配線に圧着された導電性粒子が前記配線から前記配線の両幅方向に突出し、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の3.5倍以上であることを特徴とする接合体。
- 第1の基板と、第2の基板及び電子部品のいずれかとを備え、前記第1の基板と、前記第2の基板及び前記電子部品のいずれかとが、導電性粒子を含む異方性導電膜を介して、電気的に接合されてなる接合体において、前記第1の基板における配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径が、前記配線の幅よりも大きく、前記配線の間隔が、前記配線に圧着されていない導電性粒子の平均粒径の3.5倍以上であることを特徴とする接合体。
- 異方性導電膜がバインダー樹脂を含有してなり、該バインダー樹脂がエポキシ樹脂及びアクリル樹脂から選択される少なくとも1種を含む請求項1から2のいずれかに記載の接合体。
- 請求項1から3のいずれかに記載の接合体を製造する製造方法であって、被処理面上に導電性粒子を含む異方性導電膜を形成する異方性導電膜形成工程と、前記異方性導電膜を介して、第1の基板と、第2の基板及び電子部品のいずれかとを接合する接合工程とを含むことを特徴とする接合体の製造方法。
- 請求項1から3のいずれかに記載の接合体に用いられることを特徴とする異方性導電膜。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008109171A JP4814277B2 (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜 |
PCT/JP2009/056268 WO2009128336A1 (ja) | 2008-04-18 | 2009-03-27 | 接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜 |
KR1020097026365A KR101082238B1 (ko) | 2008-04-18 | 2009-03-27 | 접합체, 이 접합체의 제조 방법, 및 이 접합체에 이용되는 이방성 도전막 |
CN2009800004870A CN101690426B (zh) | 2008-04-18 | 2009-03-27 | 接合体及其制造方法、该接合体所使用的各向异性导电膜 |
TW098112864A TWI391763B (zh) | 2008-04-18 | 2009-04-17 | 接合體、該接合體製造方法以及應用在該接合體之異方性導電膜 |
US12/633,993 US20100085720A1 (en) | 2008-04-18 | 2009-12-09 | Joined structure, method for producing the same, and anisotropic conductive film used for the same |
HK10105570.5A HK1139818A1 (en) | 2008-04-18 | 2010-06-07 | Connector, manufacture method for connector and anisotropic conductive film to be used therein |
US13/408,418 US20120153008A1 (en) | 2008-04-18 | 2012-02-29 | Joined structure, method for producing the same, and anisotropic conductive film used for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008109171A JP4814277B2 (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009260131A JP2009260131A (ja) | 2009-11-05 |
JP4814277B2 true JP4814277B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=41199035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008109171A Active JP4814277B2 (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 接合体、該接合体の製造方法、及び該接合体に用いられる異方性導電膜 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100085720A1 (ja) |
JP (1) | JP4814277B2 (ja) |
KR (1) | KR101082238B1 (ja) |
CN (1) | CN101690426B (ja) |
HK (1) | HK1139818A1 (ja) |
TW (1) | TWI391763B (ja) |
WO (1) | WO2009128336A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102576748A (zh) | 2009-11-13 | 2012-07-11 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 无定形硅太阳能电池组件 |
KR101219139B1 (ko) | 2009-12-24 | 2013-01-07 | 제일모직주식회사 | 이방 도전성 페이스트, 필름 및 이를 포함하는 회로접속구조체 |
DE102011075009B4 (de) * | 2011-04-29 | 2019-11-14 | Continental Automotive Gmbh | Auf einem Träger angeordnete Kontaktfläche zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger angeordneten Gegenkontaktfläche |
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JP7046351B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-04-04 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
JP7185252B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-12-07 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
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-
2008
- 2008-04-18 JP JP2008109171A patent/JP4814277B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-27 KR KR1020097026365A patent/KR101082238B1/ko active IP Right Grant
- 2009-03-27 WO PCT/JP2009/056268 patent/WO2009128336A1/ja active Application Filing
- 2009-03-27 CN CN2009800004870A patent/CN101690426B/zh active Active
- 2009-04-17 TW TW098112864A patent/TWI391763B/zh active
- 2009-12-09 US US12/633,993 patent/US20100085720A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-06-07 HK HK10105570.5A patent/HK1139818A1/xx unknown
-
2012
- 2012-02-29 US US13/408,418 patent/US20120153008A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101690426A (zh) | 2010-03-31 |
WO2009128336A1 (ja) | 2009-10-22 |
TWI391763B (zh) | 2013-04-01 |
CN101690426B (zh) | 2012-01-04 |
JP2009260131A (ja) | 2009-11-05 |
KR101082238B1 (ko) | 2011-11-09 |
HK1139818A1 (en) | 2010-09-24 |
TW200949396A (en) | 2009-12-01 |
US20120153008A1 (en) | 2012-06-21 |
KR20100009591A (ko) | 2010-01-27 |
US20100085720A1 (en) | 2010-04-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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