JP7160302B2 - 接続構造体および接続構造体の作製方法 - Google Patents
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Description
[接続構造体の構造]
図1は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の構造を示す。図1(A)は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の平面図である。図1(B)は、図1(A)のA-A’断面図である。図1(C)は、図1(B)の領域Bにおける導電性粒子の拡大断面図である。
次に、図2から図5を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法について説明する。尚、本実施形態においては、既存の第1の電子部品101および第2の電子部品111を用いることが可能であるため、その説明は省略し、図2から図5においては、接続構造体100を形成する方法を詳しく説明する。
本実施形態に係る接続構造体の構造は、第1実施形態に係る接続構造体の構造と同じである。本実施形態に係る接続構造体の作製方法は、複数の導電性粒子10と第1の組成物20’との混合物を配置する工程と、第2の組成物30’とを配置する工程の順番が入れ替わること以外、第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と相違する部分について説明する。
図6を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法について説明する。尚、本実施形態においては、既存の第1の電子部品101および第2の電子部品111を用いることが可能であるため、その説明は省略し、図6においては、接続構造体100を形成する方法を詳しく説明する。
本実施形態に係る接続構造体の構造は、第1実施形態に係る接続構造体の構造と同じである。本実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第2の組成物30’を第2の面の第2の電極114以外の領域に配置すること以外、第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と相違する部分について説明する。
図7を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法について説明する。尚、本実施形態においては、既存の第1の電子部品101および第2の電子部品111を用いることが可能であるため、その説明は省略し、図7においては、接続構造体100を形成する方法を詳しく説明する。
本実施形態に係る接続構造体の構造は、第1実施形態に係る接続構造体の構造と同じである。本実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第2の組成物30’を第1の部材102の第1の電極110以外の領域に配置し、複数の導電性粒子10と第1の組成物20’を第2の部材112の第2の電極114上に配置すること以外、第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と相違する部分について説明する。
図8を用いて、本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法について説明する。尚、本実施形態においては、既存の第1の電子部品101および第2の電子部品111を用いることが可能であるため、その説明は省略し、図8においては、接続構造体100を形成する方法を詳しく説明する。
本実施形態に係る接続構造体の構造は、第2の樹脂30が配置される領域に絶縁性粒子40を含むこと以外、第1実施形態に係る接続構造体の構造と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係る接続構造体と相違する部分について説明する。
図9は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の構造を示す。図9(A)は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の平面図である。図9(B)は、図9(A)のD-D’断面図である。図9(C)は、図9(B)の領域Eにおける導電性粒子の拡大断面図である。
本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法は、第2の組成物30’の代わりに、複数の絶縁性粒子40と第2の組成物30’との混合物を配置すること以外、第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と相違する部分について説明する。また本実施形態はこれに限定されず、第2実施形態~第4実施形態に適用することも可能である。
本実施形態に係る接続構造体の構造は、第1の樹脂20が配置される領域に導電ナノ粒子50をさらに含むこと以外、第1実施形態に係る接続構造体の構造と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係る接続構造体と相違する部分について説明する。
図10は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の構造を示す。図10(A)は、本発明の一実施形態に係る接続構造体の平面図である。図10(B)は、図10(A)のF-F’断面図である。図10(C)は、図10(B)の領域Gにおける導電性粒子の拡大断面図である。
本発明の一実施形態に係る接続構造体の作製方法は、複数の導電性粒子10と第1の組成物20’の代わりに、複数の導電性粒子10と複数の導電ナノ粒子50と第1の組成物20’との混合物を配置すること以外、第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係る接続構造体の作製方法と相違する部分について説明する。また本実施形態はこれに限定されず、第2実施形態~第4実施形態に適用することも可能である。
・第1の電極110の幅(短辺)(A1)=12μm
・第1の電極110同士の距離(B1)=9μm
・第1の電極110のピッチ(A1+B1=C1)=21μm
・第1の電極110の長さ(長辺)(D1)=84μm
・第1の電極110の面積(A1×D1)=1008μm2
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域の面積=64μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の総面積=448μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の数=7個
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域当たりに配置される導電性粒子10の数=3個
・1つの電極当たりに配置される導電性粒子10の数=21個
・第1の電極110の幅(短辺)(A2)=9μm
・第1の電極110同士の距離(B2)=6μm
・第1の電極110のピッチ(A2+B2=C2)=15μm
・第1の電極110の長さ(長辺)(D2)=78μm
・第1の電極110の面積(A2×D2)=702μm2
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域の面積=40μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の総面積=280μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の数=7個
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域当たりに配置される導電性粒子10の数=2個
・1つの電極当たりに配置される導電性粒子10の数=14個
・第1の電極110の幅(短辺)(A3)=12μm
・第1の電極110同士の距離(B3)=9μm
・第1の電極110のピッチ(A3+B3=C3)=21μm
・第1の電極110の長さ(長辺)(D3)=105μm
・第1の電極110の面積(A3×D3)=1260μm2
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域の面積=113μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の総面積=791μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の数=7個
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域当たりに配置される導電性粒子10の数=7個
・第1の電極110当たりに配置される導電性粒子10の数=49個
・第1の電極110の幅(短辺)(A4)=9μm
・第1の電極110同士の距離(B4)=6μm
・第1の電極110のピッチ(A4+B4=C4)=15μm
・第1の電極110の長さ(長辺)(D4)=84μm
・第1の電極110の面積(A4×D4)=756μm2
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域の面積=64μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の総面積=448μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の数=7個
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域当たりに配置される導電性粒子10の数=3個
・1つの電極当たりに配置される導電性粒子10の数=21個
・第1の電極110の幅(短辺)(A5)=21μm
・第1の電極110同士の距離(B5)=10μm
・第1の電極110のピッチ(A5+B5=C5)=31μm
・第1の電極110の長さ(長辺)(D5)=21μm
・第1の電極110の面積(A5×D5)=441μm2
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域αの面積=64μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域αの総面積=128μm2
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域αの数=2個
・領域α当たりに配置される導電性粒子10の数=3個
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域βの面積=40μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域βの総面積=80μm
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域βの数=2個
・領域β当たりに配置される導電性粒子10の数=2個
・1つの電極当たりに配置される導電性粒子10の数=10個
・第1の電極110の幅(短辺)(A6)=15μm
・第1の電極110同士の距離(B6)=10μm
・第1の電極110のピッチ(A6+B6=C6)=25μm
・第1の電極110の長さ(長辺)(D6)=30μm
・第1の電極110の面積(A6×D6)=450μm2
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域の面積=113μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の総面積=226μm2
・1つの電極当たりに導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される領域の数=2個
・導電性粒子10と第1の樹脂20が配置される1つの領域当たりに配置される導電性粒子10の数=7個
・1つの電極当たりに配置される導電性粒子10の数=14個
Claims (23)
- 第1の部材の第1の面に配置された第1の電極の上に、1個以上7個以下の導電性粒子を含む第1の組成物を複数の領域に分けて配置し、
前記第1の面の前記第1の組成物が配置された領域以外の領域に第2の組成物を配置し、
第2の部材の第2の面に配置された第2の電極を、前記第1の電極に対向するように配置し、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に前記導電性粒子を含む第1の組成物が挟まれた状態で、前記第1の部材および前記第2の部材を前記導電性粒子が前記第1の電極及び前記第2の電極に接触するように押圧し、
前記導電性粒子が前記第1の電極及び前記第2の電極に接触した状態で前記第1の組成物及び前記第2の組成物を硬化させる、ことを含む接続構造体の作製方法。 - 第1の部材の第1の面に配置された第1の電極以外の領域、および前記第1の電極の上の複数の領域以外の領域に第2の組成物を配置し、
前記第1の電極の上に、1個以上7個以下の導電性粒子を含む第1の組成物を前記複数の領域に分けて配置し、
第2の部材の第2の面に配置された第2の電極を、前記第1の電極に対向するように配置し、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に前記導電性粒子を含む第1の組成物が挟まれた状態で、前記第1の部材および前記第2の部材を前記導電性粒子が前記第1の電極及び前記第2の電極に接触するように押圧し、
前記導電性粒子が前記第1の電極及び前記第2の電極に接触した状態で前記第1の組成物及び前記第2の組成物を硬化させる、ことを含む接続構造体の作製方法。 - 第1の部材の第1の面に配置された第1の電極の上に、1個以上7個以下の導電性粒子を含む第1の組成物を複数の領域に分けて配置し、
第2の部材の第2の面に配置された第2の電極以外の領域、および前記第2の電極の上
の前記複数の領域に対応する領域以外の領域に第2の組成物を配置し、
前記第2の電極を、前記第1の電極に対向するように配置し、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に前記導電性粒子を含む第1の組成物が挟まれた状態で、前記第1の部材および前記第2の部材を前記導電性粒子が前記第1の電極及び前記第2の電極に接触するように押圧し、
前記導電性粒子が前記第1の電極及び前記第2の電極に接触した状態で前記第1の組成物及び前記第2の組成物を硬化させる、ことを含む接続構造体の作製方法。 - 第1の部材の第1の面に配置された第1の電極以外の領域、および前記第1の電極の上の複数の領域以外の領域に第2の組成物を配置し、
第2の部材の第2の面に配置された第2の電極の上に、1個以上7個以下の導電性粒子を含む第1の組成物を前記複数の領域に対応する領域に分けて配置し、
前記第2の電極を、前記第1の電極に対向するように配置し、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に前記導電性粒子を含む第1の組成物が挟まれた状態で、前記第1の部材および前記第2の部材を前記導電性粒子が前記第1の電極及び前記第2の電極に接触するように押圧し、
前記導電性粒子が前記第1の電極及び前記第2の電極に接触した状態で前記第1の組成物及び前記第2の組成物を硬化させる、ことを含む接続構造体の作製方法。 - 前記導電性粒子が、前記第1の電極上に、少なくとも7個以上20個以下/400μm 2 の密度で配置されるように、前記導電性粒子を含む第1の組成物を前記複数の領域に分けて配置する、請求項1乃至4の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第2の組成物が前記第1の電極および前記第2の電極に接する請求項1乃至5の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記導電性粒子と前記第1の組成物とをオフセット印刷法により配置する請求項1乃至6の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記導電性粒子と前記第1の組成物とをパッド印刷法により配置する請求項1乃至7の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記パッド印刷法は、平板凹版を用いる請求項8に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第1の組成物の粘度は、前記第2の組成物の粘度より高い請求項1乃至9の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記導電性粒子を、前記第1の組成物に20体積%以上60体積%以下の範囲で混合された状態で前記第1の組成物と共に前記第1の電極上に配置する請求項1乃至10の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第1の組成物は、導電ナノ粒子を含む請求項1乃至11の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第1の組成物は、ラジカル重合型樹脂を含む請求項1乃至12の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第2の組成物は、エチレン性不飽和化合物とチオール化合物とを含むエン/チオール系硬化性樹脂を含み、前記エチレン性不飽和化合物と前記チオール化合物のうち少なくとも一方の硬化成分が9,9-ビスアリールフルオレン化合物である請求項1乃至13の何
れか1項に記載の接続構造体の作製方法。 - 前記第1の組成物および前記第2の組成物は、光硬化開始成分を含む請求項1乃至14の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第1の組成物および前記第2の組成物を光照射によって硬化させる請求項1乃至15の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第1の組成物および前記第2の組成物は、遮蔽部硬化性活性化合物を含む請求項1乃至16の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第1の組成物は、嫌気性硬化開始成分を含む請求項1乃至17の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第2の組成物は、絶縁性粒子を含む請求項1乃至18の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第1の部材および前記第2の部材の押圧と、前記第1の組成物及び前記第2の組成物の硬化とを、同時に行う請求項1乃至19の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 前記第1の部材および前記第2の部材の押圧により、前記導電性粒子を前記第1の電極及び前記第2の電極に接触させる請求項1乃至20の何れか1項に記載の接続構造体の作製方法。
- 第1の部材の第1の面と、
前記第1の面に配置された第1の電極と、
前記第1の面と対向する第2の部材の第2の面と、
前記第1の電極と対向し、前記第2の面に配置された第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間の複数の領域に分けて配置される1個以上7個以下の導電性粒子と第1の樹脂と、
前記第1の面の第1の電極以外の領域と前記第2の面の第2の電極以外の領域との間、および前記第1の電極と前記第2の電極との間の前記複数の領域以外の領域に配置される第2の樹脂と、を含み、
前記第1の樹脂と前記第2の樹脂とは異なる接続構造体。 - 前記導電性粒子は、前記第1の電極と前記第2の電極の対向方向に見たときに、前記第1の電極と前記第2の電極との間に7個/400μm2以上20個/400μm2以下の範囲で含む請求項22に記載の接続構造体。
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