JP4921769B2

JP4921769B2 - プリント配線基板、プリント配線基板におけるインピーダンス調整方法、電子機器および画像形成装置

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Publication number: JP4921769B2
Application number: JP2005310311A
Authority: JP
Inventors: 憲侍本橋; 太加志柳本; 英司宮西; 一雅青木
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2005-10-25
Filing date: 2005-10-25
Publication date: 2012-04-25
Anticipated expiration: 2025-10-25
Also published as: US20070093107A1; US7338290B2; JP2007123361A

Description

本発明は、ププリント配線基板、プリント配線基板におけるインピーダンス調整方法、電子機器および画像形成装置に関する。

プリント配線基板上で動作する信号の高速化に伴い、近年では、Serial-ATA、PCI-Express等といった高速差動信号伝送方式がとられてきている。

このような高速差動信号伝送方式の信号ラインを備えたプリント配線基板を設計する際には、信号伝送路の始点から終点に至る各点のインピーダンスを整合させるために、信号ラインのインピーダンスを所定の通信規格に定められた規格値に設定する。また、プリント配線基板の表面に形成されている信号ラインの多くは、回路素子の端子に接続するパッド（接栓部）とパッドから延びる配線パターンとから構成されており、このような信号ラインにおいては、パッドと配線パターンの両方のインピーダンスが互いに同じ規格値に設定される。

このようにインピーダンスを整合させるのは、特性インピーダンスにバラツキが生じるとインピーダンスの変化点でエネルギーの反射が起こり、波形が歪んでしまい波形品質を悪くしてしまうだけでなく、反射により定在波が立つため電波を放射してしまうことになり、信号伝送特性を劣化させ、誤動作の要因となる。

図２４に示すように、プリント配線基板１０１上にあるデバイス１０３からプリント配線基板１０２上にあるデバイス１０４に高速差動信号を伝送させる場合には、プリント配線基板１０１，１０２上の差動方式の配線パターン１０５及びカードエッジコネクタ１０６を使用する高速差動信号伝送方式の規格に合わせる必要がある。

ここで、差動方式の配線パターンのインピーダンスを決定するパラメータについて説明する。図２５は、プリント配線基板の断面図である。図２５に示すように、プリント配線基板２００は、導体層２０２と誘電体２０３とを積層させて構成されており、プリント配線基板２００の表層には差動方式の配線パターン２０１が這い回されている。このようなプリント配線基板２００においては、差動方式の配線パターン２０１と導体層２０２との間のインピーダンスが所定の規格値に設定されている。このような差動方式の配線パターン２０１のインピーダンスを決定するパラメータは、差動方式の配線パターン２０１の幅Ｗ、差動方式の配線パターン２０１間のパターン間ギャップＧ、差動方式の配線パターン２０１とその近傍にある誘電体２０３の厚みＤで決定される。すなわち、差動方式の配線パターン２０１と導体層２０２との間のインピーダンスは、差動方式の配線パターン２０１の幅Ｗが広がるにつれて減少し、差動方式の配線パターン２０１間のパターン間ギャップＧが広がるにつれて増加し、差動方式の配線パターン２０１とその近傍にある誘電体２０３の厚みＤが厚くなるにつれて増加する。

このようなプリント配線基板のインピーダンス調整方法については、特許文献１において、本来一定であるべき差動信号パターンが広がった場合や、プリント配線基板上に実装される面実装品コネクタのパッド部のインピーダンスの変動を調整するために、対象となる箇所に誘電体を塗布する方法が示されている。

また、特許文献２においては、差動方式の配線パターンのインピーダンスが変化する複数パッドのインピーダンスを規格値に設定する方法として、パッド近傍の導体層に孔を設ける方法が示されている。

特開２００２−９５１１号公報特開２００４−２２８４７８号公報

ところが、図２４に示すようなコネクタ１０６の勘合部においては、構造上の制約でインピーダンスを規格内に入れることは難しく、特にカードエッジタイプのコネクタ１０６については、接栓部（カードエッジコネクタのパッド）と接栓部近傍の導体層との容量結合により、インピーダンスが規格に対して低くなってしまうという問題がある。また、接栓部とそこから引き出す差動方式の配線パターン１０５のインピーダンスが異なるため、インピーダンスミスマッチにより反射が起こってしまうという問題もある。

この点、特許文献１に示される方法でインピーダンスを調整した場合には、誘電体自体の材料費によりコストアップが見込まれる。また、特許文献２に示される方法でインピーダンスを調整した場合には、パッドと近傍の導体層の切り込み部分との容量結合分によりインピーダンスを上げられない。さらに、カードエッジコネクタのプリント配線基板のデザインについては、接栓部の近傍の内層導体を入れないとされているが、これについても、接栓部とその近傍の導体層の切り込み部分との容量結合分により接栓部のインピーダンスを上げられない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接栓部を確実にインピーダンスマッチングさせることができるようにすることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１にかかる発明のプリント配線基板は、基板表面に配列され、外部コネクタと電気的に接続する複数の接栓部と、この接栓部端部に形成される当該接栓部端部の幅を徐々に狭くする形状の導体と、この導体を通じて前記接栓部に接続され、高速差動信号伝送方式の信号ラインを形成する配線パターンと、互いに基板の厚さ方向に離間してそれぞれが表面に対して平行な少なくとも２以上の内層導体と、を備え、少なくとも２以上の前記内層導体の内、少なくとも前記接栓部近傍に位置する前記内層導体について、前記配線パターンが接続されている前記接栓部端部に形成される前記導体のみから所定距離を空け、且つ、前記導体の形状に合わせるように切り欠いた切り欠き部を形成するようにした。

また、請求項２にかかる発明は、請求項１記載のプリント配線基板において、前記接栓部近傍に位置する前記内層導体についての前記接栓部端部に形成される前記導体からの所定距離は、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内である。

また、請求項３にかかる発明は、請求項１または２記載のプリント配線基板において、前記導体は、三角形形状に形成されている。

また、請求項４にかかる発明は、請求項１または２記載のプリント配線基板前記導体は、テーパ形状に形成されている。

また、請求項５にかかる発明は、請求項１ないし４のいずれか一記載のプリント配線基板において、高速差動信号伝送方式は、PCI-Expressである。

また、請求項６にかかる発明は、請求項１ないし５のいずれか一記載のプリント配線基板において、マイクロストリップ構造をとる。

また、請求項７にかかる発明は、請求項１ないし６のいずれか一記載のプリント配線基板において、４層以上の層を備える。

また、請求項８にかかる発明は、プリント配線基板におけるインピーダンス調整方法において、基板表面に配列され、外部コネクタと電気的に接続する複数の接栓部と、この接栓部端部に形成される当該接栓部端部の幅を徐々に狭くする形状の導体と、この導体を通じて前記接栓部に接続され、高速差動信号伝送方式の信号ラインを形成する配線パターンと、互いに基板の厚さ方向に離間してそれぞれが表面に対して平行な少なくとも２以上の内層導体と、を備えるプリント配線基板におけるインピーダンス調整方法であって、少なくとも２以上の前記内層導体の内、少なくとも前記接栓部近傍に位置する前記内層導体について、前記配線パターンが接続されている前記接栓部端部に形成される前記導体のみから所定距離を空け、且つ、前記導体の形状に合わせるように切り欠いた切り欠き部を形成するようにした。

また、請求項９にかかる発明は、請求項８記載のプリント配線基板におけるインピーダンス調整方法において、前記接栓部近傍に位置する前記内層導体についての前記接栓部端部に形成される前記導体からの所定距離は、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内である。

また、請求項１０にかかる発明の電子機器は、請求項１ないし７のいずれか一記載のプリント配線基板を備える。

また、請求項１１にかかる発明の画像形成装置は、請求項１ないし７のいずれか一記載のプリント配線基板を備える。

本発明によれば、カードエッジコネクタに対する接栓部と接栓部近傍の内層導体で形成される容量結合分が極めて小さくなるので接栓部のインピーダンスの低下を防ぐことができることにより、接栓部を確実にインピーダンスマッチングさせることができるという効果を奏する。

以下に添付図面を参照して、この発明にかかるプリント配線基板およびプリント配線基板におけるインピーダンス調整方法の最良な実施の形態を詳細に説明する。

［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態を図１ないし図８に基づいて説明する。本実施の形態は、コピー機能、ファクシミリ（ＦＡＸ）機能、プリント機能、スキャナ機能及び入力画像（スキャナ機能による読み取り原稿画像やプリンタあるいはＦＡＸ機能により入力された画像）を配信する機能等を複合したいわゆるＭＦＰ（Multi Function Peripheral）と称される画像形成装置に用いられるプリント配線基板を適用した例である。

図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線基板１のコネクタ１ａ付近の概略構成を示す平面図、図２は図１のプリント配線基板１をｘ位置で切断した断面図である。

図１に示すように、プリント配線基板１のコネクタ１ａには、カードエッジコネクタ（図示せず）と電気的に接続する接栓部（パッド）２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）と、接栓部２ｂ，２ｃに接続された差動方式の配線パターン（以下、差動パターンという）３とが形成されている。なお、差動パターン３が接続されている接栓部２ｂ，２ｃに隣接する接栓部２ａ，２ｄは、グランドに接続される。なお、図２に示すように、プリント配線基板１は、両面に接栓部２を備えており、差動パターン３が引き出された接栓部２（２ｂ，２ｃ）の反対面にはグランド用の接栓部２（２ａ，２ｄ）が形成されているマイクロストリップ構造である。

また、本実施の形態のプリント配線基板１は、図２に示すように、４層構造とされている。図２においては、接栓部２や差動パターン３の間において、紙面上方から順に、誘電体４ａ、内層導体５ａ、コア材６、内層導体５ｂ、誘電体４ｂである。また、接栓部２に挟まれた７も誘電体である。

ところで、本実施の形態のプリント配線基板１の内層導体５ａ，５ｂは、接栓部２の差動パターン３側の端部ｄ（図２参照）から所定距離だけオフセットした位置に設けられている。このように内層導体５ａ，５ｂをオフセットした理由について以下に説明する。

仮に、図２に示す点ｄ１の位置に内層導体５ａ，５ｂが設けられているものとして考える。この場合、点ｄ１においては、接栓部２の導体部分と内層導体５ａ，５ｂとの容量結合により、インピーダンスが低下することになる。すなわち、点ｄ１がプリント配線基板１の端部に近づけば近づくほど、接栓部２の導体部分と内層導体５ａ，５ｂとが重なる量が増えていくため、インピーダンスが低下することになる。そこで、本実施の形態においては、カードエッジコネクタに対する接栓部２のインピーダンス変化を規格内に入れるべく、接栓部２の導体部分と内層導体５ａ，５ｂとを重ならないように配置することで、接栓部２の導体部分と内層導体５ａ，５ｂで形成される容量結合分が極めて小さくなるので、接栓部２のインピーダンス変化を規格内に入れることができるようになる。

本実施の形態においては、内層導体５ａ，５ｂのオフセット距離は、０.２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内に設定する。ここで、上限値を３．０ｍｍとしたのは、高速差動信号の最速の立ち上がり時間に対し波形に影響を与えないようにするためである。一方、下限値を０.２ｍｍとしたのは、以下に示すようなインピーダンスの実測値に基づいている。

ここでは、図３に示す測定系によりインピーダンスを測定する。図３に示すように、被測定基板であるプリント配線基板５０のコネクタ（図示せず）と他のプリント配線基板５１のコネクタ（図示せず）とをそれぞれカードエッジコネクタ５２に勘合させる。そして、計測器であるベクトルネットワークアナライザ６０と各プリント配線基板５０，５１の差動パターン５３，５４とをケーブル６１で接続し、被測定基板であるプリント配線基板５０のＳパラメータ（scattering-parameter）を求める。この測定により求めたＳパラメータを逆フーリエ変換することで、プリント配線基板５０のコネクタのインピーダンスを求めることができる。

図４は、測定結果を示すグラフである。図４においては、プリント配線基板の接栓部の差動パターン側の端部を基準として、下記に示す４通りについて測定を行ったものである。
１．内層導体を０．６ｍｍだけ接栓部と重ならせた場合（図５参照）
２．内層導体を０．２ｍｍだけ接栓部と重ならせた場合（図６参照）
３．内層導体を０．２ｍｍだけ接栓部からオフセットした場合（図７参照）
４．内層導体を０．６ｍｍだけ接栓部からオフセットした場合（図８参照）
これらの測定結果によれば、図４に示すように、内層導体のオフセット距離を０.２ｍｍ以上とした場合に、接栓部と内層導体の容量結合分を減らすと共に引き出し部分の配線インダクタンスを大きくすることができ、接栓部のインピーダンスを高くすることができるようになることがわかる。

このように本実施の形態によれば、カードエッジコネクタに対する接栓部と接栓部近傍の内層導体を、接栓部の差動パターン側の端部から０.２ｍｍ〜３．０ｍｍだけ空けて（オフセットして）配置させることで、接栓部と接栓部近傍の内層導体で形成される容量結合分が極めて小さくなるので接栓部のインピーダンスを高くすることができることにより、接栓部を確実にインピーダンスマッチングさせることができる。また、カードエッジコネクタ接栓部と接栓部近傍の内層導体との距離を数値として示したことで、プリント配線基板のカードエッジコネクタを設計するためのデザインガイド（設計基準）として使用できる。

なお、本実施の形態においては、プリント配線基板１を４層構造としたが、これに限るものではなく、さらに多層のものであっても良い。ただし、この場合には、プリント配線基板１の表層（接栓部２）に近い内層導体のみを、接栓部２の差動パターン３側の端部ｄから所定距離（０.２ｍｍ〜３．０ｍｍ）だけオフセットした位置に設けるようにすれば良い。

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態を図９に基づいて説明する。なお、前述した第１の実施の形態と同じ部分は同じ符号で示し説明も省略する。

図９は、本実施の形態のプリント配線基板１０のコネクタ１０ａ付近の概略構成を示す平面図である。図９に示すように、本実施の形態のプリント配線基板１０が第１の実施の形態で説明したプリント配線基板１と異なる点は、差動パターン３が引き出された接栓部２（２ｂ，２ｃ）に対応する部分のみオフセットするように、内層導体５ａ（５ｂ）の一部を切り欠いた切り欠き部１１を形成したものである。なお、グランドに接続された接栓部２ａ、２ｄにおいては、図９に示すように、接栓部２ａ、２ｄの端部と内層導体５ａの端部とが上方から見て一致する位置に設けられている。

内層導体５ａ（５ｂ）の切り欠き部１１におけるオフセット距離は、０.２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内に設定する。ここで、上限値を３．０ｍｍとしたのは、高速差動信号の最速の立ち上がり時間に対し波形に影響を与えないようにするためである。一方、下限値を０.２ｍｍとしたのは、第１の実施の形態で説明したようなインピーダンスの実測値に基づいている。

このように本実施の形態によれば、内層導体５ａ（５ｂ）の一部を切り欠いた切り欠き部１１を、カードエッジコネクタに対する接栓部の差動パターン側の端部から０.２ｍｍ〜３．０ｍｍだけオフセットするように形成することで、カードエッジコネクタに対する接栓部と接栓部近傍の内層導体で形成される容量結合分を極めて小さくすると共に引き出し部分の配線インダクタンスを大きくすることができ、接栓部のインピーダンスを高くすることができることにより、接栓部を確実にインピーダンスマッチングさせることができる。

［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態を図１０ないし図１７に基づいて説明する。なお、前述した第１の実施の形態と同じ部分は同じ符号で示し説明も省略する。

図１０は、本実施の形態のプリント配線基板２０のコネクタ２０ａ付近の概略構成を示す平面図、図１１は図１０のプリント配線基板２０をｘ位置で切断した断面図である。

図１０および図１１に示すように、本実施の形態のプリント配線基板２０が第１の実施の形態で説明したプリント配線基板１と異なる点は、カードエッジコネクタに対する接栓部２（２ｂ，２ｃ）の差動パターン３を引き出す側に三角形形状の導体２１を形成するようにし、この三角形形状の導体２１から差動パターン３を引き出すようにしたものである。

このようにカードエッジコネクタに対する接栓部２（２ｂ，２ｃ）の差動パターン３を引き出す側に三角形形状の導体２１を形成し、この三角形形状の導体２１から差動パターン３を引き出すようにすることにより、カードエッジコネクタに対する接栓部２（２ｂ，２ｃ）とそこに接続される差動パターン３とのインピーダンスの急激な変化を緩やかにすることができる。

ここで、本実施の形態のプリント配線基板１０の内層導体５ａ，５ｂは、接栓部２の差動パターン３側の端部ｄ（図１１参照）から０.６ｍｍ〜３．０ｍｍだけオフセットした位置に設けられている。ここで、上限値を３．０ｍｍとしたのは、高速差動信号の最速の立ち上がり時間に対し波形に影響を与えないようにするためである。一方、下限値を０.６ｍｍとしたのは、以下に示すようなインピーダンスの実測値に基づいている。なお、インピーダンスの測定は、図３で示した測定系により行っている。また、三角形形状の導体２１の高さ（差動パターン３の引き出し方向）は、約０．３５ｍｍとする。

図１２は、測定結果を示すグラフである。図１２においては、プリント配線基板の接栓部の差動パターン側の端部を基準として、下記に示す４通りについて測定を行ったものである。
１．内層導体を０．６ｍｍだけ接栓部と重ならせた場合（図１３参照）
２．内層導体を０．２ｍｍだけ接栓部と重ならせた場合（図１４参照）
３．内層導体を０．２ｍｍだけ接栓部からオフセットした場合（図１５参照）
４．内層導体を０．６ｍｍだけ接栓部からオフセットした場合（図１６参照）
これらの測定結果によれば、図１２に示すように、内層導体のオフセット距離を０.６ｍｍ以上とした場合に、接栓部と内層導体の容量結合分を減らすと共に引き出し部分の配線インダクタンスを大きくすることができ、接栓部のインピーダンスを高くすることができるようになることがわかる。この結果、第１の実施の形態で示したオフセット距離の下限値（０.２ｍｍ）に、三角形形状の導体２１分（約０．３５ｍｍ）を加えた値と略同等であることがわかる。

なお、導体２１は、三角形形状に限るものではなく、図１７に示すように、例えば対数（ｌｏｇ）で幅が狭くなるようなテーパ形状であっても良い。このようにすることでも、接栓部とそこに接続される差動パターンとのインピーダンスの急激な変化を緩やかにすることができる。

このように本実施の形態によれば、カードエッジコネクタに対する接栓部２（２ｂ，２ｃ）の差動パターン３を引き出す側に三角形形状の導体２１を形成し、カードエッジコネクタに対する接栓部と接栓部近傍の内層導体を、接栓部の差動パターン側の端部から０.６ｍｍ〜３．０ｍｍだけ空けて配置させることで、接栓部と接栓部近傍の内層導体で形成される容量結合分が極めて小さくなるので接栓部のインピーダンスを高くすることができることにより、接栓部を確実にインピーダンスマッチングさせることができる。また、カードエッジコネクタ接栓部と接栓部近傍の内層導体との距離を数値として示したことで、プリント配線基板のカードエッジコネクタを設計するためのデザインガイド（設計基準）として使用できる。

また、カードエッジコネクタに対する接栓部の差動パターンを引き出す側に三角形形状の導体を形勢することで、プリント配線基板製造上のエッチング工程やメッキ工程で切れにくくなるため、プリント配線基板の品質向上が見込める。

［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態を図１８ないし図２４に基づいて説明する。なお、前述した第１の実施の形態ないし第３の実施の形態と同じ部分は同じ符号で示し説明も省略する。

図１８は、本実施の形態のプリント配線基板３０のコネクタ３０ａ付近の概略構成を示す平面図である。図１８に示すように、本実施の形態のプリント配線基板３０が第３の実施の形態で説明したプリント配線基板２０と異なる点は、差動パターン３が引き出された接栓部２（２ｂ，２ｃ）の三角形形状の導体２１に対応する部分のみオフセットするように、内層導体５ａ（５ｂ）の一部を三角形形状の導体２１に合わせて切り欠いた切り欠き部３１を形成したものである。なお、グランドに接続された接栓部２ａ、２ｄにおいては、図１８に示すように、接栓部２ａ、２ｄの端部と内層導体５ａの端部とが上方から見て一致する位置に設けられている。

内層導体５ａ（５ｂ）の切り欠き部３１における三角形形状の導体２１からのオフセット距離は、０.３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内に設定する。ここで、上限値を２．０ｍｍとしたのは、高速差動信号の最速の立ち上がり時間に対し波形に影響を与えないようにするためである。一方、下限値を０.３ｍｍとしたのは、以下に示すようなインピーダンスの実測値に基づいている。なお、インピーダンスの測定は、図３で示した測定系により行っている。

図１９は、測定結果を示すグラフである。図１９においては、プリント配線基板の接栓部の差動パターン側に形成された三角形形状の導体の接栓部先端と接触していない２辺をそれぞれ基準として、下記に示す４通りについて測定を行ったものである。
１．内層導体を三角形形状の導体の２辺に一致させた場合（図２０参照）
２．内層導体を三角形形状の導体の２辺から０．１ｍｍだけオフセットした場合（図２１参照）
３．内層導体を三角形形状の導体の２辺から０．２ｍｍだけオフセットした場合（図２２参照）
４．内層導体を三角形形状の導体の２辺から０．３ｍｍだけオフセットした場合（図２３参照）
これらの測定結果によれば、図１９に示すように、内層導体のオフセット距離を０.３ｍｍ以上とした場合に、接栓部と内層導体の容量結合分を減らすと共に引き出し部分の配線インダクタンスを大きくすることができ、接栓部のインピーダンスを高くすることができるようになることがわかる。

このように本実施の形態によれば、カードエッジコネクタに対する接栓部２（２ｂ，２ｃ）の差動パターン３を引き出す側に三角形形状の導体２１を形成し、プリント配線基板の接栓部の差動パターン側に形成された三角形形状の導体２１の接栓部先端と接触していない２辺をそれぞれ基準として、内層導体を０.３ｍｍ〜２．０ｍｍだけ空けて配置させることで、接栓部と接栓部近傍の内層導体で形成される容量結合分が極めて小さくなるので接栓部のインピーダンスの低下を防ぐことができることにより、接栓部を確実にインピーダンスマッチングさせることができる。また、カードエッジコネクタ接栓部と接栓部近傍の内層導体との距離を数値として示したことで、プリント配線基板のカードエッジコネクタを設計するためのデザインガイド（設計基準）として使用できる。

以上のように、本発明にかかるプリント配線基板は、カードエッジコネクタに対する接栓部のインピーダンスを高く維持するために有用であり、いわゆるＭＦＰと称される画像形成装置に用いられるのみならず、高速差動信号伝送方式のプリント配線基板を用いるパーソナルコンピュータなどの各種電子機器にも適用可能である。

本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線基板のコネクタ付近の概略構成を示す平面図である。図１のプリント配線基板をｘ位置で切断した断面図である。インピーダンスを測定する測定系を示す構成図である。インピーダンス測定結果を示すグラフである内層導体を０．６ｍｍだけ接栓部と重ならせた場合を示す断面図である。内層導体を０．２ｍｍだけ接栓部と重ならせた場合を示す断面図である。内層導体を０．２ｍｍだけ接栓部からオフセットした場合を示す断面図である。内層導体を０．６ｍｍだけ接栓部からオフセットした場合を示す断面図である。本発明の第２の実施の形態のプリント配線基板のコネクタ付近の概略構成を示す平面図である。本発明の第３の実施の形態のプリント配線基板のコネクタ付近の概略構成を示す平面図である。図１０のプリント配線基板をｘ位置で切断した断面図である。測定結果を示すグラフである。内層導体を０．６ｍｍだけ接栓部と重ならせた場合を示す断面図である。内層導体を０．２ｍｍだけ接栓部と重ならせた場合を示す断面図である。内層導体を０．２ｍｍだけ接栓部からオフセットした場合を示す断面図である。内層導体を０．６ｍｍだけ接栓部からオフセットした場合を示す断面図である。プリント配線基板のコネクタ付近の概略構成の変形例を示す平面図である。本発明の第４の実施の形態のプリント配線基板のコネクタ付近の概略構成を示す平面図である。測定結果を示すグラフである。内層導体を三角形形状の導体の２辺に一致させた場合を示す平面図である。内層導体を三角形形状の導体の２辺から０．１ｍｍだけオフセットした場合を示す平面図である。内層導体を三角形形状の導体の２辺から０．２ｍｍだけオフセットした場合を示す平面図である。内層導体を三角形形状の導体の２辺から０．３ｍｍだけオフセットした場合を示す平面図である。カードエッジコネクタを介して接続された２枚のプリント配線基板を示す平面図である。プリント配線基板の断面図である。

符号の説明

１，１０，２０，３０プリント配線基板
２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）接栓部
３配線パターン
５（５ａ，５ｂ）内層導体
１１，３１切り欠き部
２１導体

Claims

基板表面に配列され、外部コネクタと電気的に接続する複数の接栓部と、
この接栓部端部に形成される当該接栓部端部の幅を徐々に狭くする形状の導体と、
この導体を通じて前記接栓部に接続され、高速差動信号伝送方式の信号ラインを形成する配線パターンと、
互いに基板の厚さ方向に離間してそれぞれが表面に対して平行な少なくとも２以上の内層導体と、
を備え、
少なくとも２以上の前記内層導体の内、少なくとも前記接栓部近傍に位置する前記内層導体について、前記配線パターンが接続されている前記接栓部端部に形成される前記導体のみから所定距離を空け、且つ、前記導体の形状に合わせるように切り欠いた切り欠き部を形成するようにした、
ことを特徴とするプリント配線基板。
前記接栓部近傍に位置する前記内層導体についての前記接栓部端部に形成される前記導体からの所定距離は、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内である、
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
前記導体は、三角形形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線基板。
前記導体は、テーパ形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線基板。
高速差動信号伝送方式は、PCI-Expressである、
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一記載のプリント配線基板。
マイクロストリップ構造をとる、
ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一記載のプリント配線基板。
４層以上の層を備える、
ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一記載のプリント配線基板。
基板表面に配列され、外部コネクタと電気的に接続する複数の接栓部と、この接栓部端部に形成される当該接栓部端部の幅を徐々に狭くする形状の導体と、この導体を通じて前記接栓部に接続され、高速差動信号伝送方式の信号ラインを形成する配線パターンと、互いに基板の厚さ方向に離間してそれぞれが表面に対して平行な少なくとも２以上の内層導体と、を備えるプリント配線基板におけるインピーダンス調整方法であって、
少なくとも２以上の前記内層導体の内、少なくとも前記接栓部近傍に位置する前記内層導体について、前記配線パターンが接続されている前記接栓部端部に形成される前記導体のみから所定距離を空け、且つ、前記導体の形状に合わせるように切り欠いた切り欠き部を形成するようにした、
ことを特徴とするプリント配線基板におけるインピーダンス調整方法。
前記接栓部近傍に位置する前記内層導体についての前記接栓部端部に形成される前記導体からの所定距離は、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内である、
ことを特徴とする請求項８記載のプリント配線基板におけるインピーダンス調整方法。
請求項１ないし７のいずれか一記載のプリント配線基板を備えることを特徴とする電子機器。
請求項１ないし７のいずれか一記載のプリント配線基板を備えることを特徴とする画像形成装置。