JP2004296850A - ボードシステムおよび配線方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】メインボードおよびサブボードに異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者のインピーダンス整合を図れるようにする。
【解決手段】コネクタ121を備えたメインボード1と、コネクタ121に挿抜自在に構成されたサブボード2とを有する。コネクタ121を介して電気的に相互接続するメインボード1の配線131およびサブボード2の配線221は、両者がインピーダンス整合するように、それぞれのボード1、2の電気特性に応じて決定された配線幅wで形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】コネクタ121を備えたメインボード1と、コネクタ121に挿抜自在に構成されたサブボード2とを有する。コネクタ121を介して電気的に相互接続するメインボード1の配線131およびサブボード2の配線221は、両者がインピーダンス整合するように、それぞれのボード1、2の電気特性に応じて決定された配線幅wで形成されている。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線ボードの配線技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
CPUおよびASICなどの主要部品を搭載したメインボードと、このメインボードに設けられたコネクタに挿抜自在に構成されたROMあるいはRAMなどを搭載したサブボードとを有するボードシステムが知られている(例えば特許文献1)。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−141079号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
一般にボードシステムでは、同じ層構造および素材(電気特性)を有するプリント配線ボード(例えばFR4ボード)を、メインボードおよびサブボードに利用することが多い。この場合、同じ条件(線幅、材料、厚み等)でメインボードおよびサブボードの配線を設計することで、両者のインピーダンス整合を図ることができる。しかし、近年のコストダウン要求などの事情により、例えばボードサイズの大きいメインボードには安価な2層のプリント配線ボードを利用し、サブボードには4層のプリント配線ボードを利用するなど、メインボードおよびサブボードに異なる層構造および/または素材を有するプリント配線ボードが使われる場合がある。このような場合、同じ条件(線幅、材料、厚み等)でメインボードおよびサブボードの配線を設計すると、両者の特性インピーダンスが整合せず、その結果、メインボードおよびサブボードの電気的な接続部分において反射波等のノイズ発生が発生する可能性が高まる。
【0005】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的はメインボードおよびサブボードに異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者のインピーダンス整合を図れるようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、コネクタを備えた第1のプリント配線ボードと、前記コネクタに挿抜自在に構成された第2のプリント配線ボードとを有するボードシステムにおいて、前記コネクタを介して電気的に相互接続する前記第1のプリント配線ボードの配線および前記第2のプリント配線ボードの配線を、両者がインピーダンス整合するように、それぞれのプリント配線ボードの電気特性に応じて決定された配線幅で形成している。
【0007】
本発明によれば、メインボードおよびサブボードに異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者のインピーダンス整合を図ることができる。また、本発明では、配線幅を調整することでインピーダンス整合させるので、インピーダンス整合のために整合抵抗等を搭載する必要がない。このため、インピーダンス整合のためのコスト増加を抑えることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。
【0009】
図1は、本発明の一実施形態が適用されたボードシステムの概略図である。図示するように、本実施形態のボードシステムは、メインボード1と、メモリボードであるサブボード2と、を有する。
【0010】
メインボード1には、CPU101、ASIC102およびEEPROM103などの各種電子部品と、パラレルポート111やUSBポート112などの各種接続ポートと、サブボード2を接続するためのコネクタ(ソケット)121とが搭載されている。これらの各構成要素間は、メインボード1の基板上に形成されたプリント配線(マイクロストリップライン)131により電気的に接続されている。
【0011】
サブボード2には、ROMやRAMなどのメモリチップ201が搭載されている。サブボード2はメインボード1のコネクタ121と挿抜自在に構成されており、コネクタ121との接続部分には接続端子211が形成されている。メモリチップ201および接続端子211は、サブボード2の基板上に形成されたプリント配線(マイクロストリップライン)221により電気的に接続されている。
【0012】
以上の構成により、サブボード2がメインボード1のコネクタ121に装着されると、サブボード2に搭載されたメモリチップ201と、メインボード1に搭載された各種電子部品が電気的に接続される。
【0013】
次に、メインボード1の基板上に形成されたプリント配線131とサブボード2の基板上に形成されたプリント配線221との関係について説明する。本実施形態では、メインボード1およびサブボード2の接続部分において、プリント配線131およびプリント配線221の特性インピーダンスの不連続による反射波ノイズの発生を抑制して良好な信号波形を得られるように、つまり、よりインピーダンス整合するように、プリント配線131およびプリント配線221を、それぞれのボード1、2の電気的特性とボードサイズ等の物理的特性とに応じて決定された配線幅で形成している。
【0014】
例えば、サブボード2として4層のプリント配線ボードが使用され、メインボード1として、2層のプリント配線ボードが使用される場合を考える。この場合、例えば、サブボード2(4層のプリント配線ボード)のプリント配線221を配線幅を決定し、このときのプリント配線221の特性インピーダンスを基準とする。それから、メインボード1について、メインボード1の物理的特性が許容する範囲内で、この基準の特性インピーダンスと少しでもインピーダンス整合するように、2層のプリント配線ボードを使用した場合におけるプリント配線131の配線幅を決定する。
【0015】
図2は、2層のプリント配線ボードおよび4層のプリント配線ボードのそれぞれについて、配線の配線幅w(mm)と特性インピーダンスZ(Ω)および伝播遅延時間Td(ns/m)との関係を示す図である。なお、特性インピーダンスZ(Ω)は次式1により、また、伝播遅延時間Td(ns/m)は、次式2により計算している。
【0016】
Z=87/((ε+1.41)0.5)*In((5.98*h)/(0.8*w+t))・・・式1
Td=3.33*((0.475*ε+0.67)0.5)・・・式2
ここで、εはボードの層材料により定まる誘電率である。図2に示す解析結果では、2層のプリント配線ボードおよび4層のプリント配線ボードの両者共に誘電率εを4.5(層材料FR4)としている。また、hは、2層のプリント配線ボードの場合はボードの層厚(mm)、4層のプリント配線ボードの場合は信号層と隣接層との距離(mm)を表している。図2に示す解析結果では、2層のプリント配線ボードの層厚hを1.6とし、4層のプリント配線ボードの信号層と隣接層との距離hを0.2としている(4層のプリント配線ボードも、ボードの層厚は1.6mmである)。また、tは配線の層厚(mm)である。図2では、2層のプリント配線ボードおよび4層のプリント配線ボードの両者共に、銅の配線を用い、その層厚tを0.036としている。そして、wが配線の配線幅(mm)である。
【0017】
図2から明らかなように、2層のプリント配線ボードの配線幅wを大きくし、4層のプリント配線ボードの配線幅wを短くすることで、両者の特性インピーダンスをインピーダンス整合する方向へ調節することができる。しかし、配線技術や信頼性等の問題から4層のプリント配線ボードの配線幅wの最小値には限界がある。一方、配線の占有面積およびボードサイズ等の問題から2層のプリント配線ボードの配線幅wの最大値にも限界がある。
【0018】
そこで、本発明者等は、図2に示す関係に従いメインボード1およびサブボード2各々の配線の特性インピーダンスを変えて、メインボード1およびサブボード2間を伝播する信号の信号波形をシミュレーション解析した。そして、その解析結果と配線幅wの限界値とを考慮し、両者の特性インピーダンスの不連続による反射波ノイズの発生を抑制して良好な信号波形を得られる配線の配線幅として、2層のプリント配線ボードを用いたメインボート1のプリント配線131の配線幅wと、4層のプリント配線ボードを用いたサブボード2のプリント配線221の配線幅wとを次のように決定した。
【0019】
▲1▼メインボート1(2層のプリント配線ボード)
・サイズ:158(mm)×152(mm)
・プリント配線131
配線幅w:0.30(mm)
特性インピーダンスZ:126.9(Ω)
伝播遅延時間Td:5.58(ns/m)
▲2▼サブボート2(4層のプリント配線ボード)
・サイズ:50(mm)×32(mm)
・プリント配線221
配線幅w:0.10(mm)
特性インピーダンスZ:83.5(Ω)
伝播遅延時間Td:5.58(ns/m)
以上、本発明の一実施形態について説明した。
【0020】
本実施形態によれば、メインボード1およびサブボード2に異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者の特性インピーダンスの不連続による反射波ノイズの発生を抑制して良好な信号波形を得られるように、インピーダンス整合することがきる。また、本実施形態では、配線幅wを調整することでインピーダンス整合させるので、インピーダンス整合のために整合抵抗等を搭載する必要がない。このため、インピーダンス整合のためのコスト増加を抑えることができる。
【0021】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。例えば、上記の実施形態において、メインボード1およびサブボード2の搭載部品は、図1に示すものに限られない。本発明は、様々な部品を搭載したメインボードおよびサブボードに適用することができる。
【0022】
以上説明したように、本発明によれば、メインボードおよびサブボードに異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者のインピーダンス整合を図すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態が適用されたボードシステムの概略図である。
【図2】2層のプリント配線ボードおよび4層のプリント配線ボードのそれぞれについて、配線の配線幅wと特性インピーダンスZおよび伝播遅延時間Tdとの関係を示す図である。
【符号の説明】
1…メインボード、2・・・サブボード、101…CPU、102・・ASIC、111・・・パラレルポート、112・・・USBポート、121・・・コネクタ、131・・・配線、201・・・メモリチップ、211・・・接続端子、221・・・配線
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線ボードの配線技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
CPUおよびASICなどの主要部品を搭載したメインボードと、このメインボードに設けられたコネクタに挿抜自在に構成されたROMあるいはRAMなどを搭載したサブボードとを有するボードシステムが知られている(例えば特許文献1)。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−141079号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
一般にボードシステムでは、同じ層構造および素材(電気特性)を有するプリント配線ボード(例えばFR4ボード)を、メインボードおよびサブボードに利用することが多い。この場合、同じ条件(線幅、材料、厚み等)でメインボードおよびサブボードの配線を設計することで、両者のインピーダンス整合を図ることができる。しかし、近年のコストダウン要求などの事情により、例えばボードサイズの大きいメインボードには安価な2層のプリント配線ボードを利用し、サブボードには4層のプリント配線ボードを利用するなど、メインボードおよびサブボードに異なる層構造および/または素材を有するプリント配線ボードが使われる場合がある。このような場合、同じ条件(線幅、材料、厚み等)でメインボードおよびサブボードの配線を設計すると、両者の特性インピーダンスが整合せず、その結果、メインボードおよびサブボードの電気的な接続部分において反射波等のノイズ発生が発生する可能性が高まる。
【0005】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的はメインボードおよびサブボードに異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者のインピーダンス整合を図れるようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、コネクタを備えた第1のプリント配線ボードと、前記コネクタに挿抜自在に構成された第2のプリント配線ボードとを有するボードシステムにおいて、前記コネクタを介して電気的に相互接続する前記第1のプリント配線ボードの配線および前記第2のプリント配線ボードの配線を、両者がインピーダンス整合するように、それぞれのプリント配線ボードの電気特性に応じて決定された配線幅で形成している。
【0007】
本発明によれば、メインボードおよびサブボードに異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者のインピーダンス整合を図ることができる。また、本発明では、配線幅を調整することでインピーダンス整合させるので、インピーダンス整合のために整合抵抗等を搭載する必要がない。このため、インピーダンス整合のためのコスト増加を抑えることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。
【0009】
図1は、本発明の一実施形態が適用されたボードシステムの概略図である。図示するように、本実施形態のボードシステムは、メインボード1と、メモリボードであるサブボード2と、を有する。
【0010】
メインボード1には、CPU101、ASIC102およびEEPROM103などの各種電子部品と、パラレルポート111やUSBポート112などの各種接続ポートと、サブボード2を接続するためのコネクタ(ソケット)121とが搭載されている。これらの各構成要素間は、メインボード1の基板上に形成されたプリント配線(マイクロストリップライン)131により電気的に接続されている。
【0011】
サブボード2には、ROMやRAMなどのメモリチップ201が搭載されている。サブボード2はメインボード1のコネクタ121と挿抜自在に構成されており、コネクタ121との接続部分には接続端子211が形成されている。メモリチップ201および接続端子211は、サブボード2の基板上に形成されたプリント配線(マイクロストリップライン)221により電気的に接続されている。
【0012】
以上の構成により、サブボード2がメインボード1のコネクタ121に装着されると、サブボード2に搭載されたメモリチップ201と、メインボード1に搭載された各種電子部品が電気的に接続される。
【0013】
次に、メインボード1の基板上に形成されたプリント配線131とサブボード2の基板上に形成されたプリント配線221との関係について説明する。本実施形態では、メインボード1およびサブボード2の接続部分において、プリント配線131およびプリント配線221の特性インピーダンスの不連続による反射波ノイズの発生を抑制して良好な信号波形を得られるように、つまり、よりインピーダンス整合するように、プリント配線131およびプリント配線221を、それぞれのボード1、2の電気的特性とボードサイズ等の物理的特性とに応じて決定された配線幅で形成している。
【0014】
例えば、サブボード2として4層のプリント配線ボードが使用され、メインボード1として、2層のプリント配線ボードが使用される場合を考える。この場合、例えば、サブボード2(4層のプリント配線ボード)のプリント配線221を配線幅を決定し、このときのプリント配線221の特性インピーダンスを基準とする。それから、メインボード1について、メインボード1の物理的特性が許容する範囲内で、この基準の特性インピーダンスと少しでもインピーダンス整合するように、2層のプリント配線ボードを使用した場合におけるプリント配線131の配線幅を決定する。
【0015】
図2は、2層のプリント配線ボードおよび4層のプリント配線ボードのそれぞれについて、配線の配線幅w(mm)と特性インピーダンスZ(Ω)および伝播遅延時間Td(ns/m)との関係を示す図である。なお、特性インピーダンスZ(Ω)は次式1により、また、伝播遅延時間Td(ns/m)は、次式2により計算している。
【0016】
Z=87/((ε+1.41)0.5)*In((5.98*h)/(0.8*w+t))・・・式1
Td=3.33*((0.475*ε+0.67)0.5)・・・式2
ここで、εはボードの層材料により定まる誘電率である。図2に示す解析結果では、2層のプリント配線ボードおよび4層のプリント配線ボードの両者共に誘電率εを4.5(層材料FR4)としている。また、hは、2層のプリント配線ボードの場合はボードの層厚(mm)、4層のプリント配線ボードの場合は信号層と隣接層との距離(mm)を表している。図2に示す解析結果では、2層のプリント配線ボードの層厚hを1.6とし、4層のプリント配線ボードの信号層と隣接層との距離hを0.2としている(4層のプリント配線ボードも、ボードの層厚は1.6mmである)。また、tは配線の層厚(mm)である。図2では、2層のプリント配線ボードおよび4層のプリント配線ボードの両者共に、銅の配線を用い、その層厚tを0.036としている。そして、wが配線の配線幅(mm)である。
【0017】
図2から明らかなように、2層のプリント配線ボードの配線幅wを大きくし、4層のプリント配線ボードの配線幅wを短くすることで、両者の特性インピーダンスをインピーダンス整合する方向へ調節することができる。しかし、配線技術や信頼性等の問題から4層のプリント配線ボードの配線幅wの最小値には限界がある。一方、配線の占有面積およびボードサイズ等の問題から2層のプリント配線ボードの配線幅wの最大値にも限界がある。
【0018】
そこで、本発明者等は、図2に示す関係に従いメインボード1およびサブボード2各々の配線の特性インピーダンスを変えて、メインボード1およびサブボード2間を伝播する信号の信号波形をシミュレーション解析した。そして、その解析結果と配線幅wの限界値とを考慮し、両者の特性インピーダンスの不連続による反射波ノイズの発生を抑制して良好な信号波形を得られる配線の配線幅として、2層のプリント配線ボードを用いたメインボート1のプリント配線131の配線幅wと、4層のプリント配線ボードを用いたサブボード2のプリント配線221の配線幅wとを次のように決定した。
【0019】
▲1▼メインボート1(2層のプリント配線ボード)
・サイズ:158(mm)×152(mm)
・プリント配線131
配線幅w:0.30(mm)
特性インピーダンスZ:126.9(Ω)
伝播遅延時間Td:5.58(ns/m)
▲2▼サブボート2(4層のプリント配線ボード)
・サイズ:50(mm)×32(mm)
・プリント配線221
配線幅w:0.10(mm)
特性インピーダンスZ:83.5(Ω)
伝播遅延時間Td:5.58(ns/m)
以上、本発明の一実施形態について説明した。
【0020】
本実施形態によれば、メインボード1およびサブボード2に異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者の特性インピーダンスの不連続による反射波ノイズの発生を抑制して良好な信号波形を得られるように、インピーダンス整合することがきる。また、本実施形態では、配線幅wを調整することでインピーダンス整合させるので、インピーダンス整合のために整合抵抗等を搭載する必要がない。このため、インピーダンス整合のためのコスト増加を抑えることができる。
【0021】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。例えば、上記の実施形態において、メインボード1およびサブボード2の搭載部品は、図1に示すものに限られない。本発明は、様々な部品を搭載したメインボードおよびサブボードに適用することができる。
【0022】
以上説明したように、本発明によれば、メインボードおよびサブボードに異なる電気特性を持つプリント配線ボードを用いた場合でも、両者のインピーダンス整合を図すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態が適用されたボードシステムの概略図である。
【図2】2層のプリント配線ボードおよび4層のプリント配線ボードのそれぞれについて、配線の配線幅wと特性インピーダンスZおよび伝播遅延時間Tdとの関係を示す図である。
【符号の説明】
1…メインボード、2・・・サブボード、101…CPU、102・・ASIC、111・・・パラレルポート、112・・・USBポート、121・・・コネクタ、131・・・配線、201・・・メモリチップ、211・・・接続端子、221・・・配線
Claims (2)
- コネクタを備えた第1のプリント配線ボードと、前記コネクタに挿抜自在に構成された第2のプリント配線ボードとを有するボードシステムであって、
前記コネクタを介して電気的に相互接続する前記第1のプリント配線ボードの配線および前記第2のプリント配線ボードの配線は、両者がインピーダンス整合するように、それぞれのプリント配線ボードの電気特性に応じて決定された配線幅で形成されていること
を特徴とするボードシステム。 - コネクタを備えた第1のプリント配線ボードと、前記コネクタに挿抜自在に構成された第2のプリント配線ボードとを有するボードシステムにおける配線方法であって、
前記コネクタを介して電気的に相互接続する前記第1のプリント配線ボードの配線および前記第2のプリント配線ボードの配線の配線幅を、両者がインピーダンス整合するように、それぞれのプリント配線ボードの電気特性に応じて決定すること
を特徴とする配線方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003088211A JP2004296850A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | ボードシステムおよび配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003088211A JP2004296850A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | ボードシステムおよび配線方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004296850A true JP2004296850A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33402403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003088211A Pending JP2004296850A (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | ボードシステムおよび配線方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004296850A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123361A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板、プリント配線基板におけるインピーダンス調整方法、電子機器および画像形成装置 |
-
2003
- 2003-03-27 JP JP2003088211A patent/JP2004296850A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123361A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Ricoh Co Ltd | プリント配線基板、プリント配線基板におけるインピーダンス調整方法、電子機器および画像形成装置 |
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