JP7028517B2 - 高速通信用ジャック - Google Patents
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Description
本開示は、2013年1月11日に出願された「HIGH SPEED COMMUNICATION JACK(高速通信用ジャック)」という名称の米国特許第8,858,266号に対する優先権を主張する、2014年10月1日に出願された「HIGH SPEED COMMUNICATION JACK(高速通信用ジャック)」という名称の米国特許第9,337,592号に対する優先権を主張する、2015年12月1日に出願された「HIGH SPEED COMMUNICATION JACK(高速通信用ジャック)」という名称の米国特許出願第14/955166号の一部継続出願である。これらの米国特許及び米国特許出願の全ては、引用することにより、その全体が本明細書の一部をなす。
プラグを受け入れ、該プラグの対応する信号線にそれぞれ接続される複数のピンを有するポートを有するハウジングと、
前記ハウジングを囲むシールドケースと、
前記ハウジングにおけるリジッド回路であって、
基板と、
各第1のビアが前記ハウジング上の前記複数のピンのうちひとつを収容するように構成される、前記基板を貫通する複数の第1のビアと、
第2のビアの各々が導電性材料で充填された状態で前記基板を貫通し、前記基板の両端の接地面であって、第2のビアの各々を囲むような前記接地面を接続する第2のセットのビアと、
各トレースが前記複数の第1のビアのうち対応する1つから延びる、前記基板の中間層上の複数のトレースと、
前記基板の前記中間層の第1の側にある第1のシールド層と、
前記基板の前記中間層の第2の側にある第2のシールド層と、
前記第2のシールド層に隣接する第3のシールド層と、
を有する、リジッド回路基板と、
を備える、高速通信用ジャックを含む。
前記ハウジングを囲むシールドケースと、
前記ハウジングの下部におけるリジッド回路基板であって、
基板と、
各第1のビアが前記ハウジング上の前記複数のピンのうちひとつを収容するように構成される、前記基板を貫通する複数の第1のビアと、
第2のビアの各々が導電性材料で充填された状態で前記基板を貫通し、前記基板の両端の接地面であって、第2のビアの各々を囲むような前記接地面を接続する第2のセットのビアと、
各トレースが前記複数の第1のビアのうち対応する1つから延びる、前記基板の中間層上の複数のトレースと、
前記基板の前記中間層の第1の側にある第1のシールド層と、
前記基板の前記中間層の第2の側にある第2のシールド層と、
前記第2のシールド層に隣接する第3のシールド層と、
を有する、リジッド回路と、
を備える、高速通信用ジャックを含む。
第1の接地層を形成すること、
前記第1の層の片側に誘電性材料の第2の層を形成すること、
前記第2の層の前記第1の層とは反対側にあるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第3の層を形成すること、
前記第3の層の前記第2の層とは反対側にあるとともに誘電性材料で作成される第4の層を形成すること、
前記第4の層の前記第3の層とは反対側にあるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第5の層を形成すること、
前記第5の層の前記第4の層とは反対側に形成されるとともに誘電性材料で作成される第6の層を形成すること、
前記第6の層の前記第5の層とは反対側に形成されるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第7の層を形成すること、
前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、前記第4の層、前記第5の層、前記第6の層及び前記第7の層を通して第1のビアを形成すること、
第2のビアの各々が導電性材料で充填された状態で、前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、前記第4の層、前記第5の層、前記第6の層及び前記第7の層を貫通し、第2のビアの各々を囲むような前記接地面を接続する第2のセットのビアを形成すること、
を含み、前記第3の層は、各第1のビアから延びる複数のトレースを有する、高速通信用ジャックを形成する方法を含む。
プラグを受け入れ、該プラグの対応する信号線にそれぞれ接続される複数のピンを有するポートを有するハウジングと、
前記ハウジングを囲むシールドケースと、
前記ハウジングにおける多層リジッド回路板であって、
第1の接地層と、
前記第1の層の片側にある誘電性材料の第2の層と、
前記第2の層の前記第1の層とは反対側にあるとともに導電性材料から作成される接地面を有する第3の層と、
前記第3の層の前記第2の層と反対側にあるとともに誘電性材料で作成される第4の層と、
前記第4の層の前記第3の層とは反対側にあるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第5の層と、
前記第5の層の前記第4の層とは反対側に形成されるとともに誘電性材料で作成される第6の層と、
前記第6の層の前記第5の層とは反対側に形成されるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第7の層と、
各第1のビアが前記ハウジング上のピンを収容するように構成される、前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、前記第4の層、前記第5の層、前記第6の層及び前記第7の層を貫通する複数の第1のビアと、
第2のビアの各々が導電性材料で充填された状態で、前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、前記第4の層、前記第5の層、前記第6の層及び前記第7の層を貫通し、第2のビアの各々を囲むような接地面に接続する第2のセットのビアと、
を有する、多層リジッド回路板と、
を備える、高速通信用ジャックを含む。
Claims (19)
- プラグを受け入れ、該プラグの対応する信号線にそれぞれ接続される複数のピンを有するポートを有するハウジングと、
前記ハウジングを囲むシールドケースと、
前記ハウジングにおけるリジッド回路板であって、
基板と、
各第1のビアが前記ハウジング上の前記複数のピンのうちひとつを収容するように構成される、前記基板を貫通する複数の第1のビアと、
第2のビアの各々が導電性材料で充填された状態で前記基板を貫通し、前記基板の両端の接地面であって、第2のビアの各々を囲むような前記接地面を接続する第2のセットのビアと、
各トレースが前記複数の第1のビアのうちの対応する1つから延びる、前記基板の中間層上の複数のトレースと、
前記基板の前記中間層の第1の側にある第1のシールド層と、
前記基板の前記中間層の第2の側にある第2のシールド層と、
前記第2のシールド層に隣接する第3のシールド層と、
を有する、リジッド回路板と、
を備える、高速通信用ジャック。
- 励起されるとき、前記複数のトレースの各トレースが、前記複数のトレースの隣接する第2のトレースに差動的に整合する、請求項1に記載のジャック。
- 整合対のトレースにおける第1のトレースのインピーダンス値が、前記整合対のトレースにおける前記第2のトレースのインピーダンス値に略等しくなるように調整される、請求項2に記載のジャック。
- トレース層と、誘電層に埋め込まれている戻り信号層とによって、コンデンサーが各第1のビアに形成される、請求項1に記載のジャック。
- 前記戻り信号層と前記トレース層との間の距離が、前記コンデンサーがおよそ0.1pf~およそ0.5pfの値を有するように調整される、請求項4に記載のジャック。
- 整合組のトレースにおける各トレースの幅、高さ、又は長さが、前記第1のトレースのインピーダンスが前記第2のトレースのインピーダンスと整合するように調整される、請求項3に記載のジャック。
- 第2のコンデンサーを形成するために、第2の戻り信号層が前記第1の戻り信号層の下方の前記誘電層に形成される、請求項4に記載のジャック。
- 前記第2のコンデンサーの値を0.1pf~0.5pfに調整するために、前記第1の信号層と前記第2の信号層との間の距離が調整される、請求項7に記載のジャック。
- 前記第1のトレース及び前記第2のトレースのインピーダンスは、第1の信号が前記第1のトレース上に送信され、第2の信号が前記第2のトレース上に送信されるとき、前記トレースが整合するように調整される、請求項3に記載のジャック。
- 前記コンデンサーと、前記トレースと、前記戻り信号層とが、前記整合組のトレースに対するコモンモードフィルターを形成する、請求項4に記載のジャック。
- 前記コンデンサーの値は、前記コモンモードフィルターが前記整合するトレースからの信号の反射を防止するように調整される、請求項10に記載のジャック。
- 前記基板の前記第1のシールド層とは反対側に第2のシールドタブを備える、請求項11に記載のジャック。
- 前記トレースは金でめっきされる、請求項1に記載のジャック。
- 前記基板は3.0よりも大きい誘電率を有する誘電性材料を含む、請求項1に記載のジャック。
- プラグを受け入れ、該プラグの対応する信号線に接続される複数のピンを有するポートを有する標準RJ45ハウジングを備える高速通信用ジャックであって、該ジャックは、
前記ハウジングを囲むシールドケースと、
前記ハウジングの下部におけるリジッド回路板であって、
基板と、
各第1のビアが前記ハウジング上の前記複数のピンのうちひとつを収容するように構成される、前記基板を貫通する複数の第1のビアと、
第2のビアの各々が導電性材料で充填された状態で前記基板を貫通し、前記基板の両端の接地面であって、第2のビアの各々を囲むような前記接地面を接続する第2のセットのビアと、
各トレースが前記複数の第1のビアのうちの対応する1つから延びる、前記基板の中間層上の複数のトレースと、
前記基板の前記中間層の第1の側にある第1のシールド層と、
前記基板の前記中間層の第2の側にある第2のシールド層と、
前記第2のシールド層に隣接する第3のシールド層と、
を有する、リジッド回路板と、
を備える、高速通信用ジャック。
- 第1の接地層を形成することと、
前記第1の層の片側に誘電性材料の第2の層を形成することと、
前記第2の層の前記第1の層とは反対側にあるとともに導電性材料から作成される接地面を有する第3の層を形成することと、
前記第3の層の前記第2の層とは反対側にあるとともに誘電性材料で作成される第4の層を形成すること、
前記第4の層の前記第3の層とは反対側にあるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第5の層を形成することと、
前記第5の層の前記第4の層とは反対側に形成されるとともに誘電性材料で作成される第6の層を形成することと、
前記第6層の前記第5の層とは反対側に形成されるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第7の層を形成することと、
前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、前記第4の層、前記第5の層、前記第6の層及び前記第7の層を通して第1のビアを形成することと、
第2のビアの各々が導電性材料で充填された状態で、前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、前記第4の層、前記第5の層、前記第6の層及び前記第7の層を貫通し、第2のビアの各々を囲むような接地面を接続する第2のセットのビアを形成すること、
を含み、前記第3の層は、各第1のビアから延びる複数のトレースを有する、高速通信用ジャックを形成する方法。
- プラグを受け入れ、該プラグに対応する信号線にそれぞれ接続される複数の第1のピンを有するポートを有するハウジングと、
前記ハウジングを囲むシールドケースと、
前記ハウジングにおける多層リッジド回路板であって、
第1の接地層と、
前記第1の層の片側にある誘電性材料の第2の層と、
前記第2の層の前記第1の層とは反対側にあるとともに導電性材料から作成される接地面を有する第3の層と、
前記第3の層の前記第2の層とは反対側にあるとともに誘電性材料で作成される第4の層と、
前記第4の層の前記第3の層とは反対側にあるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第5の層と、
前記第5の層の前記第4の層とは反対側に形成されるとともに誘電性材料で作成される第6の層と、
前記第6の層の前記第5の層とは反対側に形成されるとともに導電性材料で作成される接地面を有する第7の層と、
各第1のビアが前記複数のピンからひとつを収容するように構成される、前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、前記第4の層、前記第5の層、前記第6の層及び前記第7の層を貫通する複数の第1のビアと、
第2のビアの各々が導電性材料で充填された状態で、前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、前記第4の層、前記第5の層、前記第6の層及び前記第7の層を貫通し、第2のビアの各々を囲むような接地面を接続する第2のセットのビアと、
を有する、多層リジッド回路板と、
を備え、前記第3の層は、各第1のビアから延びる複数のトレースを有する、高速通信用ジャック。
- 前記第1の層、前記第2の層、及び前記第3の層上の前記複数のトレースのうちの1つの組合せによって、コンデンサーが各第1のビアに形成される、請求項17に記載のジャック。
- 前記第2の層の深さは、各第1のビアにおける前記コンデンサーがおよそ0.1pf~およそ0.5pfの値を有するように調整される、請求項18に記載のジャック。
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