JP2006100384A - プリント配線基板及びインタフェース制御装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 安定したインピーダンスの設定ができるプリント配線基板、安定した差動信号の伝送が行えるインタフェース制御装置を提供する。
【解決手段】 差動信号を伝送するために近接して配置された1対の信号パターンを有するプリント配線基板であって、前記1対の信号パターン10、11に沿ってその外側に配置される1対のGNDパターン15と、前記1対の信号パターンを接触して覆うインピーダンス調整用の誘電体2と、前記誘電体上に設けられ前記1対のGNDパターンに両端が接続される接続導体1とを含む。
【選択図】 図1

Description

本発明は、差動信号用の1対の信号パターンのインピーダンスを最適に調整可能なプリント配線基板及びこのプリント配線基板を使用したインタフェース制御装置に関する。
USB等の差動信号を伝送させるプリント配線基板においては、差動信号を伝送するための2本の信号パターンそれぞれの特性インピーダンス及び2本の信号パターン間の差動インピーダンスを規定値内に一定に保つ必要がある。USB2.0の規格では、特性インピーダンスは45Ω±10%、差動インピーダンスは90Ω±10%と定められている。
しかし、このインピーダンス値を確保するためには、2層基板では基板サイズが大きくなりすぎ、他の部品の実装密度を増やすには、コストが高い4層以上の基板を使用せざるを得ない。そこで特許文献1では、2層基板でも基板面積が少ないパターン構成で所望のインピーダンス値を得る方法として、2本の信号パターン間にGND(グランド)パターンを設ける方法が開示されている。
特開2004−6789号公報
しかしながら、特許文献1で示されるGNDパターンは、信号パターン間に設けるため信号パターン幅とほぼ同一となり、そのためGNDパターンと周辺のグランド領域とのインピーダンスが大きくなってしまい、電位が安定しないという欠点があった。
そこで本発明は、上記の従来技術の持つ問題点を解消し、安定したインピーダンスの設定ができるプリント配線基板、及び、安定した差動信号の伝送が行えるインタフェース制御装置を提供することを目的とする。
本発明は、以上の点を解決するために、次の構成を採用する。
〈構成〉
本発明は、差動信号を伝送するために近接して配置された1対の信号パターンを有するプリント配線基板であって、前記1対の信号パターンに沿ってその外側に配置される1対のGNDパターンと、前記1対の信号パターンを接触して覆うインピーダンス調整用の誘電体層と、前記誘電体層上に設けられ前記1対のGNDパターンに両端が接続される接続導体とを含むことを特徴とする。
信号パターンのパターン幅は0.1mm、その厚さは33μm、間隔は0.1mmから0.2mmであり、誘電体層の比誘電率は1.9から2.6、その厚さは55μmから60μmであることを特徴とする。
プリント配線基板と、プリント配線基板の1対の信号パターンに接続されるUSBコネクタとを備えたインタフェース制御装置であることを特徴とする。
本発明のプリント配線基板によれば、誘電体が1対の差動信号用の信号パターンを接触して覆い、その上面を更に覆う導体がGNDパターンに広い面積で接続して設けられることにより、信号パターンのインピーダンスを最適な値に設定できるとともに、導体とGNDパターンとの間のインピーダンスを低く抑えることができ、安定したインピーダンス設定を行うことができる。また、本発明のインタフェース制御装置によれば、このプリント配線基板を使用することにより、安定した差動信号の伝送を行うことができる。
以下、本発明の実施形態を図を用いて詳細に説明する。
図2は、本発明の実施例1に係る2層プリント配線基板及びインタフェース制御装置を含む印刷装置の構成を示すブロック図である。
印刷装置40は、データ転送を制御するためのインタフェース制御装置と、印刷プロセス52と、印刷装置の各部にDC電源を供給する電源部53とを備えている。41はホストPCであり、USBケーブル45を介して印刷装置40に接続されている。
インタフェース制御装置は、プリント配線基板14及びUSBコネクタ21から構成される。ホストPC41で生成された印刷データは、USBケーブル45を経由してインタフェース制御装置に転送され、印刷制御部51により、印刷プロセス52へ送信される。主制御部50は、印刷装置40の動作の制御を行う。
図3は、プリント配線基板14上のパターンの配置を示す図である。USB制御素子20は、差動+信号用のリード30と差動−信号用のリード31とを有し、USBコネクタ21は、差動+信号用の端子32と差動−信号用の端子33とを有している。差動+信号用パターン10はリード30と端子32とを、差動−信号用パターン11はリード31と端子33とを、それぞれ接続している。これらの信号パターン10、11は一定のパターン幅wを有し、かつ、一定の間隔sを保って平行に配置されている。その外側に1対のGNDパターン15が平行に配置されている。
次に、インピーダンス調整用の誘電体2と導体1との配置について、図1を用いて説明する。図1は、実施例1のプリント配線基板14の断面図を示している。17は基材であり、エポキシ系の絶縁性を有する材料により構成される。基材17の下面にはGNDパターン16が設けられ、上面のGNDパターン15と、図示されていないビアホールにより接続されている。
信号パターン10、11は一定の厚さtに形成され、平行に配置されている。その外側のGNDパターン15は信号パターン10、11と同一の厚さtに形成され、これらパターン10、11に対し平行に配置されている。
インピーダンス調整用の誘電体2は、信号パターン10、11の上面から一定の高さhで均一になるように信号パターン10、11を長さ方向に沿って覆って形成されている。本実施例では、誘電体2はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂である。誘電体2の比誘電率はεである。
誘電体2は導体1により覆われている。この導体1のGNDパターン15に沿った両端はGNDパターン15と広い面積で接触するように固着されている。本実施例では、導体1は銅などの導電性ペーストにより構成されている。
図1に示すような差動+信号パターン10及び差動−信号パターン11それぞれの特性インピーダンスZは式1で表され、2本の信号パターン10、11間の差動インピーダンス2Zは式2で表される。
ここで、wは差動信号パターン10、11のパターン幅、tはその厚さ、sはその間隔であり、εは誘電体2の比誘電率、hはその厚さである。
式2で、差動インピーダンス2Zは2本の信号パターン10、11の間隔sをパラメータとしているが、2本の信号パターン10、11は密結合にしないと差動信号伝送の意味がなくなってしまう。すなわち、差動信号伝送では、大きさが等しく向きが反対の信号が流れているので、同軸磁界ラインが相殺され、電界が結合する性質が得られるようになっている。このため、電磁界放射が小さくなるとともに、コモンモードのノイズに対しても強いという性質が得られるようになっている。つまり、2本の信号パターン10、11の間隔sを大きくしてしまうことは、これらの差動信号伝送の長所を生かせなくなってしまうことを意味する。よって、極力接近して配置する必要がある。
現在広く使われているプリント配線基板において、一般的な信号パターンの間隔は0.1mmである。そこで、0.1mmからどれだけパターン間隔を広げられるかを、式2により求める。USB2.0の規格では、差動インピーダンス2Zは90Ω±10%と規定されているので、その範囲で計算すると、図4のようになる。図4は、特性インピーダンスZ=45Ωのとき、差動インピーダンス2Zが90Ω±10%の範囲に納まる2本の信号パターン10、11の間隔s及び誘電体2の厚さhの範囲を斜線で示している。図4から、2本の信号パターン10、11の間隔sは、まず差動インピーダンス2Zの規格により制限を受けることがわかる。
次に、式1により2本の信号パターン10、11それぞれの特性インピーダンスZが45Ω±10%の範囲に納まる誘電体2の比誘電率ε及び厚さhの範囲を計算してみる。一般的なプリント配線基板のパターン幅w=0.1mm及びパターンの銅箔の厚みt=33μmで計算すると、図5に示される斜線の範囲が得られる。図4及び図5において、2つのグラフの重なり部分は一点破線で囲まれる範囲で表される。すなわち、誘電体2の比誘電率εは1.9から2.6、厚さhは55μmから60μm、2本の信号パターン10、11の間隔sは0.1mmから0.2mmの間であれば、USB2.0規格の特性インピーダンスZ及び差動インピーダンス2Zを満たすことが分かる。
以上説明したように、実施例1の2層プリント配線基板14によれば、適当な比誘電率の誘電体2が1対の差動信号用の信号パターン10、11を接触して適当な厚さで覆うことにより、信号パターン10、11のインピーダンスを最適な値に設定できるとともに、その上面に導体1をGNDパターン15に広い面積で接続させて設けることにより、導体1とGNDパターン15との間のインピーダンスを低く抑えることができ、安定したインピーダンス設定を行うことができる。これにより、2層基板を使用してもUSB2.0の規格を満足するプリント配線基板を実現することができ、安定した差動信号の伝送が行えるインタフェース制御装置を実現できるとともに、大幅なコスト低減となる。
図6は、本発明の実施例2に係る2層プリント配線基板14の斜視図である。本実施例では、誘電体と導体とによりインピーダンス調整部材を別体として形成する構成が、実施例1とは異なる。このインピーダンス調整部材の形成方法及びプリント配線基板への実装方法について、以下に説明する。
まず、平面状の導体板を凹状に加工して導体1を形成し、その内部に誘電体2を充填して導電性接着剤で接合する。ここで、導体1は本実施例では銅などを材料としており、誘電体2はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂である。このようにして形成されたインピーダンス調整部材を、GNDパターン15にハンダ付け等で接合する。これにより、実施例1と同様に、2本の信号パターン10、11の特性インピーダンス及び差動インピーダンスを所望の値に設定できるとともに、導体1とGNDパターン15との間のインピーダンスを低く抑えることができる。
以上説明したように、実施例2のプリント配線基板14によれば、誘電体2と導体1とから成るインピーダンス調整部材を別体として形成するので、プリント配線基板14の2本の信号パターン10、11のインピーダンス値をTDR法等により測定し、インピーダンス調整が必要と判断された場合には、プリント配線基板14は変更せずに、対応するインピーダンス調整部材を作成、又は、選択すれば良い。
本発明による実施例1のプリント配線基板の断面図。 実施例1のプリント配線基板を含む印刷装置の構成を示すブロック図。 実施例1のプリント配線基板上のパターンの配置を示す図。 実施例1のプリント配線基板において、信号パターン間隔及び誘電体の厚さが最適な範囲を示すグラフ。 実施例1のプリント配線基板において、誘電体の厚さ及び比誘電率が最適な範囲を示すグラフ。 実施例2のプリント配線基板の斜視図。
符号の説明
1 導体
2 誘電体
10 差動+信号用パターン
11 差動−信号用パターン
14 プリント配線基板
15、16 GNDパターン
17 基材
20 USB制御素子
21 USBコネクタ
30、31 リード
32、33 端子
40 印刷装置
41 ホストPC
45 USBケーブル
50 主制御部
51 印刷制御部
52 印刷プロセス
53 電源部

Claims (3)

  1. 差動信号を伝送するために近接して配置された1対の信号パターンを有するプリント配線基板であって、
    前記1対の信号パターンに沿ってその外側に配置される1対のグランドパターンと、前記1対の信号パターンを接触して覆うインピーダンス調整用の誘電体層と、
    前記誘電体層上に設けられ前記1対のグランドパターンに両端が接続される接続導体とを含むことを特徴とするプリント配線基板。
  2. 前記1対の信号パターンのパターン幅は0.1mm、その厚さは33μm、間隔は0.1mmから0.2mmであり、前記誘電体層の比誘電率は1.9から2.6、その厚さは55μmから60μmであることを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板。
  3. 請求項1記載のプリント配線基板と、前記プリント配線基板の1対の信号パターンに接続されるUSBコネクタとを備えるインタフェース制御装置。
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