CN1488236A - 用于电子元件组件的一致屏蔽形式及其形成和使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及通过使用一致屏蔽外壳(A3、A5)屏蔽电磁干扰的电子元件。一致屏蔽外壳是柔软的、金属化的、热成型的薄壁聚碳酸酯聚合物膜基板，用来屏蔽辐射源。本发明涉及用于电子元件组件的一致屏蔽形式，特别是通过屏蔽来防止电磁和射频干扰的电子元件。具体地，屏蔽的电子元件组件包括(a)组件中的半导体器件；(b)参考电源；(c)在组件内密封的半导体器件的壳体；以及(d)电连接到参考电源上的一致屏蔽外壳。一致屏蔽外壳包括柔软的、金属化的、热成型的聚合物，具有与壳体相一致的尺寸，并装入壳体中，从而对半导体器件屏蔽电磁频率。通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

Description

用于电子元件组件的一致屏蔽形式及其形成和使用方法

发明领域

本发明涉及通过使用一致屏蔽外壳屏蔽电磁干扰的电子元件。一致屏蔽外壳(conforming shield enclosure)是柔软的、金属化的、热成型的薄壁聚碳酸酯聚合物膜基板，用来屏蔽辐射源。本发明涉及用于电子元件组件的一致屏蔽形式，特别是通过屏蔽来防止电磁和射频干扰的电子元件。具体地，屏蔽的电子元件组件包括(a)需要屏蔽电磁频率的半导体器件；(b)参考电源；(c)密封组件内半导体器件的壳体；以及(d)电连接到参考电源上的一致屏蔽外壳。一致屏蔽外壳包括柔软的、金属化的、热成型的聚合物，具有与壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而对半导体器件屏蔽电磁频率。通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

背景说明

传播中的电信号具有电场分量和磁场分量。电信号使电路元件辐射出传播信号的一部分频谱能量，从而造成电磁干扰。电磁干扰是电子系统电路中由于冲击电磁场能量无意耦合的不希望的电信号产生的。电路元件能够有效的辐射与辐射元件的尺寸相接近的波长的频谱分量。长电路元件能够更有效的辐射低频噪声，而短电路元件能够更有效的辐射高频噪声。这些电路元件的表现类似于专门设计用来发射辐射波长的天线。

具有产生大量频谱能量脉冲的输出驱动器的集成电路比低功率驱动器更容易由于驱动器和线路阻抗不匹配以及由寄生电感产生的瞬时信号传输的电阻而产生电磁干扰。这些电磁场干扰导致在发生变化的位置产生信号能量的反射。如果信号由于阻抗不匹配或缺少线路终端器而没有被导体长度末端的负载吸收，则未吸收的能量将向电源端反射，从而导致辐射的增加。正确的端接和控制阻抗互联可以减小辐射噪声。

从有源信号网络到另一个信号网络的信号能量的耦合称作串扰。串扰是系统内的电磁干扰，与远距离源的电磁干扰相对。串扰与网络平行的长度和特性阻抗级别成正比，而与信号网络之间的距离成反比。适当的互联布局设计可以减小串扰的影响。低阻抗、磁场丰富的电磁干扰的强电源具有较高的电流和较低的电压元件。高强度的磁场可以在其它的系统元件中感应出假的电流。作为系统内电磁干扰的另一种形式，通过与其它系统元件的耦合，而不仅仅是相邻的导体网络，系统内的噪声辐射可以影响系统的性能。

由于电子系统变得越来越小，电子元件的密度越来越高，电路元件的平均尺寸越来越小，所以更有利于高频信号的辐射。这些电子系统中工作频率的增加导致高频电磁干扰的增加。电磁干扰可来源于远离接收电路的电系统，或者噪声源来自于同一个系统中的电路(串扰或近源辐射耦合)。所有这些噪声源的影响降低了系统的性能或在系统中引入了误差。高频系统和便携电子产品的流行对于敏感的电子系统的工作产生了一个非常复杂的频谱环境。

电子元件组件的电磁干扰屏蔽有许多种形式。敏感的或辐射器件可以在盖的定位工艺中用连接到地电位的盖和/或外壳覆盖。接近场强最高的干扰源的屏蔽需要更高的屏蔽效率以包容场。通常屏蔽敏感的、电磁干扰接收元件或者甚至是整个电路板。聚合物厚膜导电材料，例如，填充环氧膏的可丝网印刷的铜，有时用来形成屏蔽。单个的铁氧体元件可以放置在元件的管脚上或与电路串联来削弱不希望的噪声。铁氧体元件可以与电容一起使用，以便形成低频电感-电容带通滤波器。许多由外部交流供电的封闭系统通过采用连接到地电位的内部屏蔽来屏蔽电磁干扰。设计封闭系统的金属盒壳体来实现屏蔽的功能。金属壳体的缺点是通常比较昂贵、沉重和难以加工成复杂的形状。铸塑壳体的内部可以通过真空金属化涂覆薄金属膜，但是该工艺常常产生易碎的、缺乏柔韧性的屏蔽。另一个方法是用添加金属的涂料涂覆外壳，形成导体薄膜。也可以用添加金属的塑料形成壳体。

美国专利no.4,012,089(Ward)公开了一种电子仪器壳体，采用具有所希望的物理和电特性(参见图1)的热塑性合成物制成的外壳的注塑、层叠塑料壳体。内部塑料壳套在外壳中，在两者之间夹着硬化填充材料。热管可以嵌入到壳中，以为封闭的电元件提供冷却，并用于滑动安装的插入物和导向针可以在内壳中铸出，以便容易安装可滑动抽屉的硬件。内壳的内壁可以真空金属化或电镀，以提供射频屏蔽。

美国专利no.4,227,037(Layton)公开了一种具有互补的上和下部分(参见图1)的容器。每一部分适于紧密配合，并限定封闭的内室。上和下部分均具有层叠的外罩。非金属导电内层整体浇铸，并粘结在外非金属加强层之间，以屏蔽内室的电磁和射频干扰。

美国专利no.4,678,716(Tzeng)公开了一种用在衬垫(参见图1)中的适用于电磁屏蔽的树脂基体中用作导电填充物的导电颗粒。颗粒包括铝硅合金的内核，硅的重量比为5％到20％，从汞、钯、铜、铬、铂、金、镍、锡和锌构成的组中选择的金属中间层，以及高导电金属的外层。

美国专利no.4,739,453(Kurokawa)公开了一种用来屏蔽电波对安装在印制电路板上的电路的干扰的屏蔽设备(参见图1)。屏蔽设备包括在中间层上印刷有电路布线的多层印制电路板。第一电路块安装在多层印制电路板的外表面，并且电连接到电路布线，从而第一电路块通过电路布线连接到安装在印制电路板上的其它电路块。金属板覆盖第一电路块，以使第一电路块与其它电路块绝缘。

美国专利no.4,831,498(Baba)公开了一种安装在电路板上的屏蔽结构。该屏蔽结构包括导电图形部件、导电盒部件、肋拱装置、螺钉坚固装置和导电通孔。第一导电图形部件形成在电路板的上表面，第二导电图形部件形成在电路板的下表面。第一导电图形部件沿电路板的上表面上需要屏蔽的区域形成，第二导电图形部件沿电路板的下表面上需要屏蔽的区域形成。第一导电盒部件具有敞开的侧面，并限定了电路板的上表面上需要屏蔽的区域的屏蔽空间。第二导电盒部件具有敞开的侧面，并限定了电路板的下表面上需要屏蔽的区域的屏蔽空间。第一导电肋拱装置形成在限定第一导电盒部件的敞开的侧面的边缘上，并连接到第一导电图形部件上。第二导电肋拱装置形成在限定第二导电盒部件的敞开的侧面的边缘上，并连接到第二导电图形部件上。螺钉连接装置确保第一导电盒部件和第二导电盒部件与电路板压力接触，并用来使第一导电肋拱装置刺入第一导电图形部件以及用来使第二导电肋拱装置刺入第二导电图形部件。导电通孔具有形成在电路板的上表面和下表面上的导电衬套，并电连接到第一导电图形部件和第二导电图形部件。

美国专利no.4,857,668(Buonanno’668)公开了一种用于产生或被电磁和射频干扰(EMI/RFI)负面影响的电子设备的多功能垫圈。该多功能垫圈包括具有密封的外边界层的连续的、模制的、弹性发泡芯。柔软的、导电的、非常耐磨的外壳包围发泡芯，并粘在边界层上。泡沫填充外壳的内部。提供用来安装垫圈的装置，从而密封设备，通过外壳、发泡芯和边界层的作用和相互作用防止通过导电通道、检查面板周围的缝隙的EMI/RFI泄漏、噪声发射和环境渗透。柔软的外壳被弹性发泡芯连续挤压与导电表面有效的接合，在两者之间可以安装垫圈以形成连续的电通路封闭发泡芯并继续延伸穿过缝隙，防止EMI/RFI泄漏穿过缝隙。边界层防止噪声发射和环境渗透穿过缝隙，外壳保护边界层，防止磨损造成的损坏。

美国专利no.4,967,315(Schelhorn)公开了一种具有陶瓷密封环和位于金属基座和上盖元件之间的陶瓷电路支撑基板的屏蔽RF封装。陶瓷元件的三个表面的部分金属化，以使密封环、基板和金属化盖与封装的机座之间保持导电的连续性，从而对于封装内的微波部件提供完整的屏蔽和接地。构图陶瓷元件的表面金属化，以在封装的输入/输出部分产生电绝缘，但在封装盖和金属封装基座之间提供完整的接地连接。屏蔽RF封装包括用来支撑在其平坦的上表面上的电子元件的具有边缘和宽阔平坦的上下表面的陶瓷电路板基板。基板包括在上表面上的用来定义元件互联的金属布线。布线延伸到靠近边缘的部分，用来定义输入或输出导体。除了与输入和输出导体相邻的开放区域以外，在基板的上表面上围绕靠近边缘的外围部分进行金属化，形成上接地导体。在基板的下表面上围绕靠近边缘的外围部分也进行金属化，形成下表面接地导体。在基板的边缘也进行金属化，用来相互连接上表面接地导体和下表面接地导体。陶瓷密封环定义了水平上下表面和内外垂直表面。在密封环的水平上表面和垂直外表面上进行金属化。除了开放区域以外，在密封环的水平下表面也进行金属化，从而在密封环的水平上下表面的金属化之间通过外垂直表面上的金属化形成连续的导电通路。密封环安装在基板上，基板和环的未金属化的开放区域对准(inregistry)，密封环的水平下表面的金属化与环绕外围的主要部分的上表面上的金属化电接触。密封环由玻璃材料密封在未金属化区中的适当位置。金属盖由密封环的水平上表面的金属化支撑，并由第一回流金属成形(preform)密封。金属基座支撑陶瓷电路板基板，并由第二金属成形密封在陶瓷电路板基板的下表面的金属化部分的周围。

美国专利no.5,107,404(Tam)公开了一种用于蜂窝电话系统的电路板组件。该电路板组件包括具有多层的印制电路板，包括内部地平面和内部信号平面，并具有许多电子元件以及在与电子元件相对的外表面具有许多地平面线和许多信号平面线。地平面在限定的区域被中断，以允许信号平面线穿过地平面线的下面。印制电路板具有许多电镀的孔，通过它们将内部地平面和地平面线互相连接。电路板组件具有封闭印制电路板的外壳。该外壳包括具有围绕印制电路板周围的外壁的框架，并限定了内部空间。该框架包括多个跨过内部空间的内壁，以及将印制电路板安装到框架上的安装装置，以跨过框架限定的内部空间。在印制电路板上的地平面线成直线排列并与框架的内壁的相邻边缘电接合。外壳包括跨过由在印制电路板的相对侧上的框架的外壁限定的内部空间的第一和第二覆盖板，用来将印制电路板封闭在由框架的外壁以及第一和第二覆盖板限定的壳体室中。覆盖板中的一个具有与在印制电路板的相对侧上的框架的内壁相对应于并对准的内部延伸的壁，并与印制电路板上的地平面线电接合。内壁在壳体室中形成多个子室。安排子室分别隔离印制电路板上的各个电子元件。紧固装置直接连接第一和第二覆盖板，而与印制电路板和框架无关，从而第一和第二覆盖板挤压框架，从而确保框架位于第一和第二覆盖板之间。

美国专利no.5,202,536(Buonanno’536)公开了一种用于阻止电磁能量通过相邻的具有导电表面的体(body)之间的缝隙传播的密封条。密封条包括具有弹性可压缩剖面的细长的芯元件。柔软细长的导电外壳部分附着在暴露于体的导电表面的芯元件的表面。导电外壳部分围绕剖面部分延伸，并限定与芯元件间隔开的端，并且没有重叠。附加的柔软细长的外壳部分附着在芯元件上并在导电外壳部分的端之间延伸。导电外壳部分和附加的外壳部分一起完全围绕芯元件的剖面延伸。导电外壳部分限定了围绕密封条的剖面的第一部分延伸的密封条的导电外表面，附加的外壳部分限定了围绕密封条的剖面的第二部分延伸的密封条的不导电外表面。附加的外壳部分被导电外壳部分的间隔开的不重叠端包围。导电外壳部分和附加的外壳部分分别限定了跨过缝隙的电磁和环境屏障。

美国专利no.5,548,121(Balmer等人)公开了一种电子屏蔽固态带电粒子检测系统。该屏蔽固态带电颗粒检测器系统包括具有用来接收带电粒子的检测器入口窗的导电检测器壳体。带电粒子检测器具有布置在传导检测器壳体内的有源表面，有源表面面对检测器入口窗，当接收到的带电粒子作用到有源表面时，用来提供表示接收到的带电粒子的电信号。导电层布置在有源表面上，并且电耦合到导电检测器壳体上，以提供围绕有源表面的连续的导电屏蔽。

美国专利no.5,566,055(Salvi，Jr.)公开了一种用于电子设备外壳的EMI/RFI屏蔽盖组件。盖组件包括具有用来密封电子设备外壳的主表面区和接口位置的盖板。屏蔽化合物布置在盖板上横过主表面区和接口位置的层中。屏蔽化合物为主表面区提供EMI/RFI屏蔽，并且在接口位置的弹性垫圈使盖组件能够密封电子设备外壳。

美国专利no.5,594,200(Ramsey)公开了一种电磁隔离室，包括从周围环境电磁隔离出来的空间。电磁隔离室包括封闭空间的壁，壁具有围绕空间的第一电磁屏蔽并具有使第一屏蔽中断的孔。柔软导电的第二电磁屏蔽布置在室中，并覆盖壁中的孔，并且导电的、屏蔽的附着在与环绕在孔周围的壁的第一电磁屏蔽上。第二屏蔽可变形，并具有足够的尺寸封闭可能通过孔插入到室中的物体，并允许在室中接触和处理物体，从而通过插入保持空间的电磁隔离的连续性。

美国专利no.5,712,449(Miska等人)公开了一种用来阻止两个电导体之间的电磁辐射的垫圈。垫圈包括通常为沿体的长度和宽度部分延伸的片状可压缩的芯。导电的表面材料放置在芯的相对面上，用来支撑导电体。在相对表面上的导电表面材料之间连接了许多在间隔开的位置上的导电连接。

美国专利no.5,717,577(Mendolia等人)公开了一种用来屏蔽由电子元件和电路产生的电磁发射的设备。该设备包括用来安装电子元件的印制电路板。印制电路板包括地平面和位于印制电路板的上表面上围绕电子元件的地焊盘环。提供用于将地焊盘环电连接到地平面上的装置。屏蔽可以具有沿圆周延伸的与地焊盘环对准的边缘。垫圈可以由位于沿屏蔽罐圆周的边缘和地焊盘环之间的半损耗导电材料构成，以提供导电密封并衰减屏蔽罐中的电磁发射。

美国专利no.5,748,455(Phillips等人)公开了一种用来屏蔽在电路板上在电路周围延伸的导电带的电路的电磁屏蔽。电磁屏蔽包括正面、在正面周围延伸的侧壁以及一系列从侧壁上延伸的弹簧接触，用来电连接围绕电路板延伸的导电带。弹簧接触是柔软的，并且能相对于屏蔽的正面上下活动，并与侧壁形成整体的一片结构。每个弹簧接触包括从侧壁的平面突出出来的第一突起以及从第一突起伸出的指状物，并在第一突起和指状物之间的折线处弯曲。屏蔽安装在电路板和外壳之间。各第一突起从侧壁向外凸起，并包括由外壳接合的上沿，使屏蔽压向电路板，弹簧接触接合导电带。

美国专利no.5,763,824(King等人)公开了一种与电组件相结合的屏蔽盖。该电组件具有电接地，电子元件电连接到该组件上，并且一个导电框架布置在电子元件周围，并电连接到地。导电框架具有安装表面。屏蔽盖包括盖和放置在导电框架和盖之间的导电粘合剂。导电粘合剂具有基板，该基板具有穿过基板的由许多放置导电金属层的内表面所限定的通道。该通道被不导电的粘合剂树脂部分填充。

美国专利no.5,811,050(Gabower)公开了一种用聚合物材料形成EMI屏蔽的方法。该方法包括将可加热成型的聚合材料的薄片加热形成所需要的形状。加热成型工艺包括加热热塑聚合材料薄片，将加热的薄片放入开口模具中或硬模上，冷却成型的薄片，将成型的薄片从模具或硬模中取出，并通过真空淀积方法在热成型的聚合物形状的选定的表面上形成导电金属材料。

美国专利no.6,016,083(Satoh)公开了一种用于抑制电磁辐射的电子电路设备。该设备包括安装在印制电路板的上表面上的电子电路。输入-输出端安装在印制电路板上。包括用来抑制电子电路的电磁辐射的屏蔽盒。在电子电路和输入-输出端之间提供导体片，将粘接在印刷电路的下表面上的第一地图形连接到屏蔽盒。包括通过导体片连接第一地图形和输入-输出端的装置。连接装置由粘接在印刷电路的下表面上靠近输入-输出端的第二地图形和连接第二地图形与屏蔽盒的金属连接片组成。

这些和其它现有技术的电磁干扰屏蔽方法的共同特性是：这些方法的注意力集中在封闭上，而没有关注辐射源。在屏蔽上的破损将形成泄漏辐射的孔，所以，必须非常小心的使用导电垫圈密封通道区。此外，屏蔽的破损将使整个电子装置或其主要部件失效，从而损失相当大的费用。由于有限的延展性、柔韧性和热压成型能力，常规的金属化方法，例如采用含有金属的导电涂料、真空铝电镀、铝或其他金属的物理气相淀积、塑料淀积、叠层金属化方法以及采用织物和涂覆纤维，通常无法满足要求。

附图

图1示出了用于后印制电路板(PCB)的蜂窝电话的单侧一致屏蔽外壳(形成屏蔽(form shield))以及具有两个隔离室的封闭壳体。因为原始设备制造商没有CAD/CAM文件，所以形成屏蔽是后封闭壳体的镜像。形成屏蔽具有四个支柱孔和极其接近公差区域并带有介质电池帽(未示出)的小翼尖(腿)。

图2示出了用于后PCB的蜂窝电话的单侧形成屏蔽以及具有两个隔离室的封闭壳体。图2为蜂窝电话后外壳上的形成屏蔽的成角分解图，示出了外壳的形成屏蔽的X-Y-Z轴的细节。PCB靠着形成屏蔽，面向下(PCB的后面)。

图3示出了蜂窝电话的单侧形成屏蔽以及后蜂窝电话封闭壳体，侧视图。未示出形成屏蔽的垫圈点。

图4示出了形成屏蔽和形成屏蔽的垫圈点的外侧的顶部成角视图，以及垂直和支柱孔零件。

图5示出了用于在印制电路板上的单集成电路(IC)和多IC组屏蔽的板屏蔽。

图6示出了带有形成屏蔽折叠小翼(3)的笔记本计算机、中央处理器(CPU)基座和键盘盖形成屏蔽。

图7示出了用于CPU基座-键盘封闭外壳的笔记本计算机形成屏蔽，通过折缝-铰链-折叠(crease-hinge-fold)和切割方法实现。在设计中该形成屏蔽没有采用热成型，但是用折叠产生了5和6面外壳。

图8示出了用于CPU基座-键盘封闭外壳的笔记本计算机形成屏蔽，通过折缝-铰链-折叠和切割方法实现，如图7所示，示出了成角的和3个折缝-铰链-折叠的部分折叠位置。

图9示出了形成屏蔽或板屏蔽小翼的折缝-铰链-折叠的成角侧视图，为了显示的目的拉长了，按在热成型工具中取向。

图10是在热成型位置和预期折叠弯曲180和270度的形成屏蔽、板屏蔽或小翼的折缝-铰链-折叠边缘的剖视图。

发明概要

本发明涉及屏蔽的电子元件组件包括(a)需要屏蔽电磁频率的半导体器件；(b)参考电源；(c)在组件中封入半导体器件的壳体；以及(d)电连接到参考电源上的一致屏蔽外壳，其中一致屏蔽外壳包括金属化的、可热成型的聚合物，具有与壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而对半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

在优选实施例中，屏蔽的电子元件组件从蜂窝电话、笔记本计算机、电子设备外壳、印制电路板和印制电路板集成元件构成的组中选择。热成型聚合物可以从聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚乙烯、对苯二酸盐乙二醇、聚氯乙烯、苯乙烯、聚酯及其混合物构成的组中选择。优选，可热成型的聚合物为聚碳酸酯。更优选的，可热成型聚合物的厚度从大约0.005英寸到大约0.100英寸，而最优选的从大约0.005英寸到大约0.025英寸。金属化的可热成型聚合物可以包括从铜、银、钴、钛酸盐、铌酸盐、锆酸盐、镍、金、锡、铝、镁及其合金构成的组中选择的金属微粒。在一个特殊的实施例中，金属化的可热成型聚合物包括从铁、银、镍、铁酸盐、钴、铬、镁、磁性氧化物及其合金构成的组中选择的金属微粒。在另一个特殊的实施例中，一致屏蔽外壳包括在一致屏蔽外壳内部上具有金属微粒的可热成型聚合物。一致屏蔽外壳可以包括在一致屏蔽外壳外部上具有金属微粒的可热成型聚合物。一致屏蔽外壳还可以包括在一致屏蔽外壳的内部和外部上都具有金属微粒的可热成型聚合物。屏蔽的电子元件组件还可以包括多个半导体器件，其中一致屏蔽外壳封闭并屏蔽多个半导体器件的每一个。一致屏蔽外壳还可以包括沿印制电路板的地布线通路提供正恒压接触的一体的热成型垫圈点和沿印制电路板的地布线通路的特殊集成垫圈通路。垫圈点可以提供衬垫、隔离和沿印制电路板的0.5到1英寸宽的接地通路。一致屏蔽外壳可以包括折缝-铰链-折叠设计以在基板中提供达到360度的弯曲，或包括在具有4个放在平行于折缝-铰链的象限的边缘裂缝的铰链上设计的具有折缝设计的零拉开折叠(zero-draft fold)设计，以在基板中提供达到270度的弯曲。一致屏蔽外壳也可以对半导体器件进行封闭和屏蔽电磁频率，并通过粘合剂或导电粘合剂粘接。

在另一个实施例中，本发明涉及为电子元件屏蔽电磁频率的方法，包括以下步骤：(a)提供半导体器件；(b)提供参考电源；(c)将一致屏蔽外壳电连接到参考电源上；以及(d)在组件中提供封闭半导体器件、参考电源和一致屏蔽外壳的壳体，其中一致屏蔽外壳包括金属化的、可热成型的聚合物，具有与壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而为半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

在又一个具体的实施例中，本发明涉及制造用于屏蔽电子元件组件的半导体器件的一致屏蔽外壳的方法，包括以下步骤：(a)用导电金属和树脂的混合物金属化可热成型的聚合物的薄片；以及(b)热成型步骤(a)中得到的金属化的可热成型聚合物，以形成一致屏蔽外壳；其中一致屏蔽外壳具有与电子元件组件的壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而为半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

该方法还包括用第二导电金属和树脂的混合物金属化步骤(b)中得到的一致屏蔽外壳的步骤。

在又一个具体的实施例中，本发明涉及制造用于屏蔽电子元件组件的半导体器件的一致外壳的方法，包括以下步骤：(a)热成型可热成型的聚合物薄片以形成一致屏蔽外壳；以及(b)用导电金属和树脂的混合物金属化步骤(a)中得到的热成型的聚合物，以形成一致屏蔽外壳；其中一致屏蔽外壳具有与电子元件组件的壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而为半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

该方法还包括用第二导电金属和树脂的混合物金属化步骤(b)中得到的一致屏蔽外壳的步骤。

本发明的详细说明

本发明涉及通过使用一致屏蔽外壳屏蔽电磁干扰的电子元件。一致屏蔽外壳是柔软的、金属化的、热成型的薄壁聚碳酸酯聚合物膜基板，用来屏蔽辐射源。本发明涉及用于电子元件组件的一致屏蔽形式，特别涉及屏蔽防止电磁干扰的电子元件组件。具体地，屏蔽的电子元件组件包括(a)需要屏蔽电磁频率的半导体器件；(b)参考电源；(c)在组件内封闭半导体器件的壳体；以及(d)电连接到参考电源上的一致屏蔽外壳，其中一致屏蔽外壳包括金属化的、热成型的聚合物，具有与壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而对半导体器件屏蔽电磁频率。

蜂窝电话

形成屏蔽是柔软的、金属化的(金属涂覆的)、热成型的薄壁聚碳酸酯聚合物膜基板，产生用于电磁干扰(EMI)和无线磁/频(radio magnetic/frequency)干扰(RFI)屏蔽的电磁兼容性(EMC)解决方案。形成屏蔽也是印制电路板-电子设备外壳公共导电地平面。形成屏蔽也是蜂窝电话的印制电路板(PCB)的电磁干扰和无线磁干扰的一体导电垫圈解决方案。蜂窝电话的印制电路板具有各种各样需要与印制电路板的其它区域隔离开的集成电路(IC)和印制电路板级功能，从而没有电干扰。这通常通过各种隔离印制电路板的特定区域的方法实现。形成屏蔽引入完整的形式的屏蔽垫圈点来代替增加的冲切导电金属填料橡胶或硅垫圈，在那里形成直接附在整个蜂窝电话外壳上的导电金属填料硅弹性体珠或机械金属夹，用于印制电路板区域隔离的目的以及全部电磁兼容屏蔽相容。

板屏蔽是一种采用直接在印制电路板上隔离各个电路元件或元件组的形成屏蔽。这导致在印制电路板级和整个印制电路板或外壳壳体本身的印制电路板的元件的电磁兼容屏蔽。根据印制电路板、集成电路和所需的印制电路板隔离室的数量可以在前后印制电路板上采用形成屏蔽和板屏蔽。形成屏蔽也可以屏蔽印制电路板的侧壁。板屏蔽可以提供各个板级集成电路元件的单独隔离或集成电路元件组的隔离或印制电路板隔间。板屏蔽可以完全与形成屏蔽组成一个整体，作为集成电路和印制电路板-封闭壳体的电磁兼容屏蔽的解决方案。

根据尺寸、空间或印制电路板的设计约束以及封闭壳体或原始设备制造商(OEM)的装配参数，形成屏蔽可以用在单或双片单元。板屏蔽可以对集成电路隔离、集成电路组或与形成屏蔽一起用在所需要的许多单元。形成屏蔽和板屏蔽通过导电涂覆(含有金属的涂料)、塑料上电镀或真空电度(铝金属化)方法为蜂窝电话的一致屏蔽提供完全的选项或选择性。一致屏蔽是外壳或壳体本身具有直接在表面上集成屏蔽技术的(surface-hence)一致屏蔽的。形成屏蔽和板屏蔽通过板级附着冲压和模具切割金属罐、金属薄片或叠层单独或与蜂窝电话封闭壳体的一致屏蔽一起为集成电路隔离和印制电路板级屏蔽提供完全的选项或选择性。这避免了采用分离的封闭壳体-印制电路板垫圈组件和联合制造或装配成本和管理费用。

形成屏蔽可以为注模塑料蜂窝电话封闭壳体，例如工程聚合物、石墨或玻璃填充组合物、共同混合聚合物和镁铸造或注模封闭壳体提供电磁兼容。形成屏蔽和板屏蔽可以提供板屏蔽的印制电路板侧(边缘)，不同于所有其它印制电路板级附加技术。形成屏蔽和板屏蔽提供现成的和快速的进入印制电路板和集成电路元件的入口，不同于板级附加屏蔽技术。这为已销售的印制电路板级维修和元件替换提供了显著降低成本、时间和重复劳动损失的现成的方法。形成屏蔽或板屏蔽不需要为塑料或金属蜂窝电话封闭壳体设计镜像。限制或阻碍一致屏蔽的铸模封闭壳体的设计或制造限制不影响形成屏蔽和板屏蔽。形成屏蔽或板屏蔽只需要适应封闭壳体本身。

形成屏蔽或板屏蔽的屏蔽能力和效力可以根据消费者或调整电磁兼容的要求通过改变金属化膜的度和/或形成屏蔽垫圈点的图案和间距专门设计。形成屏蔽和板屏蔽与板级罐、金属薄片、金属片或叠层一起为重量难题的降低提供了帮助。板屏蔽与板级罐、金属薄片或叠层一起为尺寸问题和限制的降低提供了帮助。形成屏蔽和板屏蔽很容易被去掉或代替。形成屏蔽和板屏蔽可以再利用。形成屏蔽或板屏蔽可能在膜中包括铜、银-铜混合物、银或其它金属和合金。

形成屏蔽和板屏蔽可以引入两个专有的(proprietary)折缝-铰链-折叠中的一个来屏蔽印制电路板的两侧。由此导致一片单元和两片单元的选择。这也允许从单片4或5面部分盒变为热成型的6面单片盒的独特能力，同时保持公共地的连续性和无缝电磁兼容设计。形成屏蔽或板屏蔽可以为印制电路板或封闭壳体的强度、刚性或硬化的目的结合附加的结构元素。形成屏蔽、形成屏蔽垫圈点和板屏蔽将适应模拟、GSM、CDMA、TDMA或PCA等MHz到GHz频率的蜂窝电话。形成屏蔽和板屏蔽都是可弯曲的、柔软的和拉长(伸展)而不会由于破裂或剥落而损失导电性和连续性。它们也保持有源公共地平面通路。这考虑了用于屏蔽和集成电路隔离、分离的RF隔离或印制电路板孤立的集成电路元件的包装方法。形成屏蔽和板屏蔽可以认为是3维的，而不是像所有附加技术那样是2维的。

形成屏蔽和板屏蔽的使用不仅仅在电磁兼容解决方案。形成屏蔽和板屏蔽的使用考虑了填充封闭壳体的金属镁、铝或石墨的适当的防腐蚀保护，而不会影响电磁兼容或公共地平面的值。

笔记本计算机

形成屏蔽是柔软的、金属化的、热成型的薄壁聚碳酸酯聚合物膜，产生用于电磁干扰和无线磁干扰屏蔽的电磁兼容性解决方案。形成屏蔽也是印制电路板-电子设备外壳公共导电地平面，用于笔记本或掌上计算机。形成屏蔽代替附加技术，例如金属片、金属薄片和叠层，以及导电涂覆的一致屏蔽、塑料上电镀或真空金属化或其任意组合，作为电磁兼容性屏蔽解决方案。由于不正确的接地、不良设计的缝隙或形状以及配合封闭壳体的问题，形成屏蔽和板屏蔽考虑了去掉矫正导电金属填充或用于电磁兼容的金属化垫圈。形成屏蔽和板屏蔽都不依赖于注模塑料或镁封闭壳体的结构或设计限制来确保电磁兼容。在印制电路板级形成有效的屏蔽而不是壳体本身。作为3维电磁兼容性解决方案的形成屏蔽的焦点在于印制电路板而不是封闭壳体。

板屏蔽致力于屏蔽印制电路板自身上的集成电路元件。集成电路可以在印制电路板的两侧，与一些蜂窝电话的印制电路板不同，并且用于集成电路或集成电路组的板屏蔽的使用考虑了类似于蜂窝电话的印制电路板的板级隔离。板屏蔽的使用在中央处理单元(CPU)的屏蔽中也非常重要。与在蜂窝电话上的能够全部压缩(encapsulated)到金属罐中的射频高能和频率超过1.0GHz的源不同，在计算机的印制电路板上的中央处理单元使用了零插拔力的球栅阵列连接器装置。这意味着它完全暴露在印制电路板上的5个面上，并且导致显著的辐射以及中央处理单元自身具有潜在的对于其它辐射干扰的易感性的问题。

随着大功率中央处理单元的到来，额外的热量和金属散热器、附属的热衬垫以及热管用来帮助冷却中央处理单元。这可能导致更大的辐射源。板屏蔽也可以致力于中央处理单元冷却散热器和热管的电磁兼容问题。对于所有的计算机-笔记本、台式、服务器和塔式单元结构上文是可行的方案。

常规的笔记本或掌上型计算机在较低的键盘基盖(base-keyboard cover)两片壳体(two-piece housing)中具有辐射的中央处理单元和印制电路板。上翻屏幕彩色LCD显示器由两片前后框(壳体)组成。用形成屏蔽屏蔽键盘基盖印制电路板、硬件和LCD屏幕以及任何相关的印制电路板和硬件。自然，这些是单独的形成屏蔽。对于彩色LCD显示器，形成屏蔽可以是热成型的5或6面电磁兼容解决方案。

形成屏蔽可以引入具有折缝-铰链-折叠，以便屏蔽印制电路板的两面。板屏蔽也可以引入专有折缝-铰链-折叠的铰链，以便隔离在印制电路板的任一面的集成电路。板屏蔽可以单独或与形成屏蔽用作公共地，作为综合屏蔽系统。板屏蔽和形成屏蔽也可以用来屏蔽与母板相关的子板或主中央处理单元印制电路板。板屏蔽和形成屏蔽可以用来屏蔽辅助印制电路板，例如用于视频、音频，或输入装置，例如触摸板或鼠标。根据印制电路板的设计或计算机的装配限制，形成屏蔽可以产生5或6面电磁兼容屏蔽解决方案。作为固有的5面屏蔽，在用在笔记本计算机上的形成屏蔽的热成型方面提供了独特的特性。形成屏蔽和板屏蔽可引入不依赖于塑料模具的内壁或镁封闭壳体，用来增加电磁兼容保护。已知笔记本电脑具有考虑过量的辐射泄漏问题和用于电磁兼容控制的设计约束的访问隔舱(access bays)和入口是重要的方面。形成屏蔽可代替为与附属隔舱电磁兼容所需的附加的金属片或金属薄片，用于可交换的电子元件，例如电池、可替换的驱动器、PCA卡、CD-ROM单元以及类似的装置。形成屏蔽和板屏蔽考虑了比附加的屏蔽技术更紧密的公差设计和尺寸。形成屏蔽和板屏蔽均考虑了比附加的屏蔽技术更轻重量的产品。

形成屏蔽和板屏蔽可以允许金属化或绝缘侧面对电子元件。一致屏蔽技术只能用金属化表面面对电子元件，对于大多数部件的附加技术是100％的金属，并要求额外的绝缘保护，以防止印制电路板的短路。形成屏蔽可以与印制电路板的后金属框共地。形成屏蔽和板屏蔽为印制电路板引入了3维设计特性。形成屏蔽小翼包括专有折缝-铰链-折叠特性，第六个面可以不是完全覆盖元件。因此，这种外形被称作形成屏蔽小翼，可以与热成型形成屏蔽一起或单独用作电磁兼容选项。通过作为入口或连接器组件的第二屏蔽，形成屏蔽小翼可以帮助实现电磁兼容。小翼可以帮助布线导线(harness)或引到形成屏蔽外侧的各布线实现屏蔽。

电子设备外壳

形成屏蔽是柔软的、金属化的、热成型的薄壁聚合物膜，产生用于电磁干扰和无线磁干扰屏蔽的电磁兼容解决方案。形成屏蔽也是印制电路板-电子设备封闭壳体的公共地。形成屏蔽允许电子设备封闭壳体的印制电路板的包装(卷绕)，以帮助满足电磁兼容。对于印制电路板的形成屏蔽可能由单个6面专有折缝-铰链-折叠的两面形成屏蔽或两个单独的用于印制电路板的5面形成屏蔽构成。多个印制电路板可以要求每个印制电路板的形成屏蔽或将多个印制电路板组封装到电子设备外壳中的形成屏蔽。

带有小翼的形成屏蔽可用来帮助电磁干扰/无线磁干扰屏蔽。小翼可以代替金属片或金属薄片，并且可以与形成屏蔽一起构成公共地通路。小翼也可以形成从形成屏蔽到其它电子硬件元件的公共地通路。板屏蔽可以单独或与形成屏蔽结合来允许印制电路板级的局部屏蔽，以满足电磁兼容。由于印制电路板上有单个或多个集成电路，电子设备外壳可能不能简单的满足电磁兼容，并且通过隔离印制电路板上的辐射噪声，板屏蔽的使用可以允许电磁干扰/无线磁干扰的电磁兼容。

板屏蔽也可以使用小翼。形成屏蔽和板屏蔽都很容易去掉和重复利用。作为电磁干扰/无线磁干扰屏蔽的解决方案，形成屏蔽和板屏蔽都不会影响电子设备外壳的物理特性。在电子设备外壳的寿命周期终止(EOL)，形成屏蔽和板屏蔽都可以从外壳上和电磁兼容上去掉，并且电子设备封闭壳体可以进入重复利用过程。封闭壳体上的其他附加元件，例如突起上的金属插入物、装饰的涂料、热支柱(heat-staked)组件等，也必须被去掉，以生产出尽可能纯净的外壳基础材料，来满足再循环过程的供应要求。形成屏蔽和板屏蔽将满足瑞典的TCO-99电子设备外壳再循环相容要求。任何电子制造商对于形成屏蔽或板屏蔽的使用将不能以任何方式阻碍封闭壳体或印制电路板的再循环或遵守TCO-99标准。目前所有的一致屏蔽技术100％的与TCO-99不相容，并且它们的使用不接受TCO的认证授权和整个电子设备的标志。

电子壳体的大小、壳体复杂度、尺寸、硬件附加物和装配技术不直接与形成屏蔽或板屏蔽的电磁兼容问题相关。形成屏蔽和板屏蔽仅受封闭壳体的影响，它们需要适应壳体内部，注意所使用的物理和空间容差。电子设备封闭壳体上用来辐射冷却或风扇气流的气孔或槽不受形成屏蔽或板屏蔽的影响。

印制电路板

形成屏蔽是柔软的、金属化的、热成型的薄壁聚合物膜，产生用于印制电路板的电磁干扰和无线磁干扰屏蔽的电磁兼容解决方案。形成屏蔽可以在印制电路板的后金属框或印制电路板的公共地区域提供公共地。采用形成屏蔽屏蔽印制电路板必须使用一片或两片形成屏蔽。在屏蔽印制电路板的一面中，设计形成屏蔽用来屏蔽印制电路板的那一面，并且可能围绕或可能不围绕(contour)板元件。如果需要，在另一面形成第二形成屏蔽。

也可以设计形成屏蔽来装入整个印制电路板作为单片形成屏蔽。通过引入专有折缝-铰链-折叠，折叠形成屏蔽来覆盖印制电路板的对面，并且有效的成为6面单片形成屏蔽。然后通过单个形成屏蔽电磁兼容解决方案屏蔽印制电路板的两侧和集成电路以及元件。形成屏蔽也可以在相同侧使用小翼作为形成屏蔽，或当采用专用折缝-铰链-折叠时，形成屏蔽小翼可以放在印制电路板的对侧。

形成屏蔽也可以直接引入形成屏蔽垫圈点，以允许沿印制电路板的地布线(通常为0.5到1英寸宽的镀金线通路)的特殊综合形成屏蔽-垫圈通路。这考虑了印制电路板上的完全隔离或抑制。可以在印制电路板上在合理的物理尺寸限制内引入多个印制电路板隔离隔间，并且都被单个形成屏蔽屏蔽和隔离。形成屏蔽垫圈点沿印制电路板的地布线通路形成正压力接触，代替第二附加含有金属的柔性垫圈或金属机械夹，作为密封印制电路板和匹配印制电路板的地布线通路的金属化柱模内壁之间的缝隙的导电垫圈。形成屏蔽垫圈点与印制电路板的地布线保持稳定的接触，并且可以具有变化的压接力、尺寸和间距(各形成屏蔽垫圈点的紧密度)。与其它的导电垫圈方法不同，设计的形成屏蔽和形成屏蔽垫圈点是为提供到印制电路板的地布线的连续不间断电通路而设计的同一个部件(one-in-the-same)。

形成屏蔽还代替用于印制电路板的隔离室的印制电路板隔离金属罐(metalcan)，但是同时也可以屏蔽整个印制电路板。在印制电路板中形成屏蔽在屏蔽设计中可引入中央处理单元。3维形成屏蔽密封印刷电路板上的中央处理单元装在印制电路板上，并且切开形成屏蔽的4面中的2或3面，以允许接触到中央处理单元。形成屏蔽可以容纳用于冷却中央处理单元的中央处理单元散热器、热管和风扇。

印制电路板集成电路元件

板屏蔽是柔软的、金属化的、热成型的薄壁聚合物膜，产生用于屏蔽印制电路板上的集成电路元件的电磁干扰和无线磁干扰的电磁兼容解决方案。板屏蔽可以与形成屏蔽结合为印制电路板提供公共地或直接为印制电路板的公共地区域提供公共地。板屏蔽考虑了印制电路板上的单个集成电路元件、集成电路元件的组或群的隔离。所设计的板屏蔽考虑了印制电路板本身的集成电路元件的隔离。不同于板级“罐”，板屏蔽可以具有面对或背对集成电路的金属化面。因为板屏蔽是热成型的3维集成电路隔离，所以它提供的印制电路板屏蔽设计选项不同于所有其它的板级屏蔽选项。

金属罐或箔片叠层有严格的限制作为其加工、设计或尺度约束。它需要通过直接波峰焊接到已附着的通孔管脚的方式或通过本身已通过波峰焊接通孔管脚附着到印制电路板上的附加的栅栏基座附着到印制电路板上，并且该基座支持集成电路隔离罐或屏蔽。板屏蔽可以直接与集成电路接触，并且可以通过下面的任何方式附着到印制电路板上：压力点；粘结到集成电路上；导电橡胶粘合剂；机械；在形成屏蔽上预定位以及在印制电路板上预定位。在印制电路板上的各集成电路元件的板屏蔽隔离是独立于外壳设计和特性限制的。板屏蔽可以具有附加的结构硬度，用于机械支撑。

形成屏蔽和板屏蔽-特性和好处

形成屏蔽和板屏蔽的好处包括：轻的附加重量原始设备制造商制造或销售的好处；相对于金属片、金属薄片或叠层较少的尺寸变化；更好的3维屏蔽以及较少的元件和复杂性；节省成本；用于单个形成屏蔽的几个专有折缝-铰链-折叠；再循环能力-TCO-99相容；热成型板屏蔽和形成屏蔽无缝电磁兼容解决方案；外壳基础材料-聚合物、合成物或金属不重要；可以选择绝缘面放在那里；紧公差；聚碳酸酯膜基底强度和刚性；薄或厚膜-浅或深的形成屏蔽和板屏蔽；形成屏蔽垫圈点允许去掉导电垫圈材料或粘合剂；以及更好的连续性；附加的物理支撑强度、钢性和支持；UL选项；可以被代替而不会使整个装置废弃；预涂覆/后涂覆；抗腐蚀；以及屏蔽的制造可以从装配中分离。

板屏蔽、形成屏蔽和形成屏蔽垫圈点热成型工艺

结束电子设备外壳装置和相应的印制电路板的设计的检查，集成电路连接器、布线导线、显示器、访问隔舱和入口显示了多种机会，用于板屏蔽和形成屏蔽热成型电磁兼容解决方案。一旦仔细研究了这些要素，可以考虑相关的各种设计：热成型的紧密配合和公差；可重复性；组件的电磁兼容和公共地问题；用于小翼或形成屏蔽和板屏蔽的两面选项的专有折缝-铰链-折叠公差；附件和位置问题；与导电垫圈粘合剂形成屏蔽垫圈点一起使用，用于印制电路板的隔间隔离；印制电路板的集成电路元件或部件的板屏蔽隔离；以及在形成屏蔽或板屏蔽中冲切建立垂直壁入口和公差。

通过用加工的聚合物或立体平板印刷术组件(Stereo LithographyAssembly)(SLA)壳体以及所有相关元件硬件和子组件的方式对封闭壳体、印制电路板、集成电路和元件个数、原型部件的设计CAD/CAM文件的访问找出正在进行的或新的用于电磁兼容的电子设备外壳的设计的原始设备制造商。传统的电磁兼容屏蔽和接地方法以及硬件，一致或附加技术，不影响或直接产生板屏蔽或形成屏蔽设计或结果。

要求能够接触到印制电路板，并且在设计形式或实时例子中改变板级设计和集成电路元件容易实现，因为形成屏蔽和板屏蔽所形成的屏蔽首先在印制电路板和集成电路级而不是只在电子设备封闭壳体。

从原始设备制造商的原型工作，选择一种设计或几种设计，由CAD/CAM文件和板屏蔽和形成屏蔽设计工程工作建立根据板屏蔽和形成屏蔽设计作为和阳模或阴模取向的原型产品热成型工具，并且相关的原型钢尺冲切工具。由此可以形成独特的热成型5面屏蔽，可用几个专用的折缝-铰链-折叠形成折叠的6面(双面)用于电磁兼容的形成屏蔽或板屏蔽、小翼或形成屏蔽垫圈点。

原型形成屏蔽和板屏蔽热成型以及冲切工具设计考虑如下：热成型机械能力-薄膜卷织物(film roll web)厚度、长度、宽度和拉伸尺寸(draw dimension)；薄膜介质厚度，从无水制品0.005英寸到0.025英寸的聚碳酸酯膜；用于热保持的聚碳酸酯膜的颜色和造成热成型膜下垂(sag)的时间；热成型工具温度控制能力；形成下拉(drawn down)设计的真空和压力，以得到紧密的和精确的膜热形成公差，在生产中仍然容易从热成型工具中取出；多个热成型和冲切空腔，用于生产能力输出、一致性和降低成本的目的；热成型条件，加热时间、加热区温度以及热成型工具的相互作用，以允许紧密公差的热成型，而不会在处理期间使薄膜下垂、变形、织物打滑(web creep)或撕开；产生用于小翼或6面选项的各种专用折缝-铰链-折叠；热成型轴相对于部件尺寸、深度、零件和复杂性的方向。

在传统的热成型中，切片膜(cut sheet film)与薄片或织物馈入的真空或压力热成型机械相结合用作原型，而不是加在450-500磅卷上的连续织物膜。这种用于板屏蔽形成屏蔽的高精度和零件的使用，没有使用薄膜聚碳酸酯和100％产品设计工具和技术，导致当采用常规的聚合物和原料馈入薄片热成型方法时，原型既不可靠又不能令人满意。对于原型和产品的目的，板屏蔽和形成屏蔽的特性规定了产品热成型工具和热成型设备、为了可靠和可重复的原型热成型的织物源(web-sourced)薄膜聚碳酸酯和精确的操作条件的使用。

薄膜聚碳酸酯的热成型要求相对于热成型工具方向和产品设计在适当的时间和温度下使用干燥的预热的辊膜，以确保成功的结果。真空孔的布置、工具材料、织物下垂和拉伸百分比的空腔方向的热成型工具设计都与确保对于板屏蔽和形成屏蔽的独特的热成型的正确的和可重复的结果相关。精确的热成型工艺需要考虑如下：产品原型工具材料-7075铝；聚碳酸酯膜的厚度；膜的干燥；热成型工具上的空腔或多个空腔的位置和方向，设计实现完全的和精确的膜下拉；织物速度相对于达到温度的时间、织物尺寸和下拉百分比；织物下垂以均匀的配合热成型工具；用于均匀下拉到热成型工具的临界(critical)真空孔布置；阳模或阴模热成型工具方向-根据复杂性和下拉；适当的工具细节垂直刀口壁表面和成角轮廓(proper tool detail vertical edge wall surfacing and angled drafts)允许紧密的公差而不撕裂或撕破到达热成型工具接触的织物下垂或织物释放的产品循环；热成型工具的温度控制；阳模工具压力；时间协调以满足匹配的织物下垂；温区调节；以及在所有3个轴上膜的收缩，根据膜的厚度和热成型工艺。

进行一系列热成型循环以建立基准操作参数。首先进行许多热成型循环，然后在100到500次热成型循环之间进一步建立由于温度或工具加热所引起的变化。使膜下垂所需要的织物速度、温度加热区、工具温度、数量和连续性的变化较小。

热成型工具的修改可以立刻进行，以调节由于织物释放、撕裂、织物打滑或阻塞等错误引起的未填充区或热点。如果建立了多空腔的热成型工具，可以在同样的条件下测试不同的板屏蔽和形成屏蔽设计。

如果有多个空腔，取出每个空腔热成型的部件，并检查原型或产品印制电路板、集成电路或封闭壳体的空间稳定性。100％的检查整个原型产品的运转，以在复杂零件加工区发现任何不适当的热成型或潜在的有问题的膜变薄或撕裂的迹象。

过度的收缩、不充分的充满零件或织物打滑是采用较低质量或不成熟的技术或热成型工具所共有的问题。如果采用折缝-铰链-折叠，在这一点检查它们的弹性和稳定性。热成型部件的取样用钢尺硬模冲压，以测量和建立相对于传送的CAD/CAM文件和热成型工艺的所有空腔所用的微调(trimming)的尺寸和公差。回顾热成型工艺和热成型工具相对于制造工艺、损失、紧密型和生产能力。在这一点上进行热成型工具、板屏蔽或形成屏蔽设计的改变，通常用直接工具的变化以及通过重新热成型重新认定，以解决问题区或设计变化。

后面部分将详细说明预先和后金属化、钢尺冲切或匹配金属硬模和折缝-铰链-折叠工作。用于金属化的一定数量的板屏蔽和形成屏蔽还未切割，如果预金属化过，随后通过冲切用来进行电磁兼容测试和原始设备制造商认证。在这里的工作开始了板屏蔽和形成屏蔽的设计。

根据原型工作，由同一个CAD/CAM文件生成产品型热成型工具和钢尺板冲切工具或匹配金属冲切工具，以引入由于工艺改进或用户工程改变订单(ECO)引起的任何板屏蔽或形成屏蔽的变化。现在建立起生产能力，并且形成用于产品和输出连续性的多个热成型工具，这在原型板屏蔽或形成屏蔽中不是必需的。

根据热成型足迹的尺寸，在热成型和剪切工具上可以具有多达24+个空腔。从原型热成型工具，原型热成型工具的变化或修改用来选择前面提到的有疑问或困难的区域并形成产品热成型工具，都从电磁兼容设计观点以及制造和输出考虑。然后新产品热成型和剪切工具经过短期运行进行预认定，以确保尺寸和输出能力。

达到设备限制的织物宽度的0.005英寸到0.025英寸厚的聚碳酸酯膜从干燥控制贮藏库中拉出并安装。建立热成型工具和织物区温度，以允许足够的织物下垂，而不会撕裂或减慢热成型产品的输出。织物和工具温度用IR源测量，并适时记下。在生产过程中工具或环境温度变化时，对织物预热和热成型工具所用的温度进行修正。

聚碳酸酯膜从织物馈送到加热平台。根据膜的厚度、下拉百分比和热成型工具的复杂性，膜引入到预热区，然后进入加热区在受控的时间条件下允许织物下垂。当准备完毕时，织物被迅速引入热成型段，并迅速下降到热成型工具上，在那里用真空或压力形成一个或多个板屏蔽或形成屏蔽。

真空、压力或压力辅助热成型可以平等的用在某些板屏蔽或形成屏蔽的热成型工艺中，聚碳酸酯膜可以采用多种涂覆中的任一个进行预金属化或通过各种方法进行后金属化。一旦作为连续织物的一部分的热成型的板屏蔽或形成屏蔽从热成型段引出，它们被从织物上分离或剪切下来，以便容易处理。随机检查板屏蔽和形成屏蔽的印制电路板、集成电路或外壳的标准，用于贯穿生产流程的尺寸稳定性和3维使用。

蜂窝电话的差别

用于蜂窝电话的板屏蔽或形成屏蔽的热成型具有如下的独特特性：在所有3个轴上非常紧密的公差；严格的重量限制；有限的对变化公差；用于印制电路板的公共地的习惯设计的形成屏蔽垫圈点的增加物；形成屏蔽垫圈点的闭合力；水平形成屏蔽表面的最大平面；可能的印制电路板的电池介质隔离；辐射频率超过30GHz的屏蔽；在印制电路板上建立隔离集成电路或成组的集成电路区域的板屏蔽；如果空间允许，可能的印制电路板边缘端屏蔽；相对于铸模聚合物封闭壳体的镁封闭壳体的限制。

蜂窝电话的物理特性，如果是模拟，GSM、PCA、CDMA或TDMA技术，单或多波段电话电路，都引入了上述差别。因为形成屏蔽和板屏蔽相对于常规方法具有固有的集成电路隔离、屏蔽和公共地平面的电磁兼容或物理限制，所以它们有资格作为电磁兼容选项。

从热成型的观点出发，板屏蔽或形成屏蔽为最薄的类型，0.004英寸到0.010英寸。由于蜂窝电话以及印制电路板的元件密度的物理限制，这是最紧密公差的形成屏蔽。同样的，对于集成电路元件，板屏蔽具有更紧密的公差。在印制电路板本身以及印制电路板边缘地平面上的蜂窝电话集成电路、集成电路元件或室的隔离引入了板屏蔽与集成电路以及形成屏蔽与印制电路板的地布线和附加形成屏蔽垫圈点的匹配。这些完整的连续的形成屏蔽垫圈点代替了附加的印制电路板外壳导电隔离技术，例如金属夹、form-in-place的金属化垫圈以及导电粘合剂材料。明显的优点是形成屏蔽垫圈点与形成屏蔽和板屏蔽的连续性和完整外表相对于常规方法允许更大的接地、更好的接触和更低的电阻率。

此外，更低的重量和无缝的电连续性相对于所有其它的附加垫圈方法实现了更好的电磁兼容屏蔽和公共地平面。与在外壳平台本身上电镀、真空或导电喷涂的一致屏蔽方法不同，形成屏蔽和板屏蔽不受外壳、制造基础、选择的掩模工具、混合和制造基础的位置或最终组件布局点的限制。形成屏蔽可以增加子隔间，用于辐射集成电路元件或印制电路板的隔离区域的附加隔离，类似于板屏蔽，但也屏蔽印制电路板。形成屏蔽致力于印制电路板的屏蔽，不是封闭壳体设计。根据印制电路板的要求设计形成屏蔽垫圈点的高度、间距、结合力(closure force)和在公共地平面通路上的足迹。

所有的上述内容要求特殊的工具、热成型工具和热成型，并且可以引入如下：由于设计和形成屏蔽垫圈点的复杂和详细的特性，限制多空腔的使用；外壳限制或缺陷可能转移到板屏蔽或形成屏蔽；板屏蔽或形成屏蔽的最终平面；由于形成屏蔽的无法控制的收缩引起的变形，可能限制形成屏蔽的有效性的铸模外壳的尺寸变化的预测；多聚合物或金属工具源实现外壳的变化的尺寸稳定性。

笔记本的差别

用于笔记本或掌上计算机的板屏蔽或形成屏蔽的热成型具有特殊的特性，考虑如下：内部封闭壳体壁；用于可交换项目或附件的单独的隔间和连接器；工作中或“热”可交换元件接地的需要；用于散热的中央处理单元散热器和/或热管；中央处理单元冷却风扇；多印制电路板在变化中的布局和位置；印制电路板变化的高度；后印制电路板外框组件的接地；“松散的”可能作为天线的喇叭、麦克风的布线；用于彩色LCD屏显示器的布线导线；分离的彩色LCD屏显示器和印制电路板的控制；隔舱附件的连接器；面对电子元件的介质面；用于外部接触的多个隔舱入口；用于接触元件的内部开槽；对于两面形成屏蔽或板屏蔽选项使用专用的折缝-铰链-折叠；印制电路板或外壳选型的硬点附加装置；UL相容；键盘接地入口尺寸。

需要考虑的不仅是从顶面或底面接触到印制电路板的内部入口，而且要从内部和外壳端入口接触到。屏幕导线的布线和用于驱动的内部连接器、附件、彩色LCD以及多印制电路板需要独特的“用户友好的”制造组装步骤。聚合物或镁外壳体的设计在设计或影响板屏蔽或形成屏蔽中不是必需的。

需要用于键盘的公共地。访问笔记本印制电路板的下侧是需要考虑的事项。常见的用内金属片作为电磁兼容、公共地或隔间隔离，在整个板屏蔽或形成屏蔽设计中可能是个缺点。差的或不适当的设计要求使用金属片或金属薄片，并且在多数情况下，当使用板屏蔽和形成屏蔽时，去掉了金属片或金属薄片。应当注意，当与一致屏蔽结合使用时，形成屏蔽解决了金属片或金属薄片所要做的-电磁兼容或隔间隔离，在设计中作为后添加的事物。

除了屏蔽笔记本计算机，金属薄片的使用产生了非常复杂的电磁兼容解决方案，并且需要使用相当数量的金属片和与可能使用的导电垫圈相结合。除了屏蔽笔记本计算机，常规一致屏蔽的使用可能忽视需要使用附加的电磁兼容选项，例如金属片、金属薄片或导电垫圈材料的接缝和内部隔离。由于分室安装的中央处理单元-彩色LCD屏显示器组件，所以笔记本为双辐射源器件，因此通常具有屏蔽的连接布线导线，以及考虑彩色LCD显示屏的印制电路板电子学。当进行用于笔记本的热成型时，必须考虑三维冲切选项和内部开槽或访问。形成屏蔽也必须考虑用于从外部访问子元件的差的或有限的选项。

形成屏蔽或板屏蔽可具有用于结构刚性和支撑的附加壁，用来代替或增大金属片。如果不涉及集成电路、印制电路板或工作电路的物理接触，可以关闭选择介质的使用选项。这允许非常紧的公差、重量和尺寸优点。在使用几个专用折缝-铰链-折叠时，形成屏蔽允许在更广泛的程度上折叠在选择屏蔽或印制电路板的包绕隔离的小翼附加选项上。由于集成电路芯片的数量和位置，笔记本印制电路板上所用的板屏蔽可能更广泛。集成电路可以在印制电路板母板和子板的两侧。中央处理单元也是板屏蔽要考虑的事项，与散热器或印制电路板母板所使用的热管相结合。

电子设备外壳

用于普通电子设备外壳和印制电路板的热成型和板屏蔽与形成屏蔽的使用具有独特的特性，用于磁盘驱动、塔式计算机单元、具有门的大金属框架外壳或如医学分析测量装置中的非常复杂的多封闭壳体，考虑如下：通风槽或孔；盒盖或中高度蛤壳设计；前和或后外框；独立外框；用于支撑的泡沫注塑外壳-肋拱-支柱；平板等离子体LCD显示器；柔性布线导线或印制电路板；易感性问题；220/440V直流电流源的电流尖峰；变压器；雷击通路预测；不友好环境使用的考虑；大外壳；塔状的高高度；用于支撑或刚度的结构方面；打开用于大面积内部访问的访问切口、访问隔仓或门；如果是金属框架结构，金属底盘的接地；镁底盘的接地；复杂的公共地通路；各种位置和高度的印制电路板。

多数工业或医学电子设备外壳具有两个公共辐射问题，印制电路板和如布线导线或点对点布线等相关的布线。小外壳可能引入用于集成电路和印制电路板屏蔽包装的板屏蔽或形成屏蔽，作为非常大的外壳以不同的方式要求形成屏蔽。在板级和外壳级可能具有多个形成屏蔽。除了上述的热成型或设计考虑，外壳尺寸和功能的大量变型排除了任何普通的评估。对于形成屏蔽的热成型，优选的最大尺寸考虑大约为48英寸乘96英寸乘24英寸深，但是可以制造分层的。

印制电路板和集成电路

用于印制电路板或封闭壳体的设计和热成型形成屏蔽或印制电路板集成电路、印制电路板的集成电路成组元件隔离中的板屏蔽的使用具有如下特点：对于印制电路板隔间隔离的集成电路用附加金属罐的代替物；可能与金属罐结合使用；多印制电路板的考虑；在边缘包绕中印制电路板边缘的屏蔽；用专用的折缝-铰链-折叠作为两面形成屏蔽、板屏蔽或小翼；印制电路板的地布线的形成屏蔽垫圈点的增加；板屏蔽附着方法；用于柔性电路或导线的屏蔽；考虑印制电路板上的屏蔽隔离隔间；考虑印制电路板上的集成电路或集成电路组的隔离；可移动性或印制电路板的访问-修理和检查；访问印制电路板中央处理单元或元件升级；介质面选择；用于可能的元件紧配合的电池帽类型设计；用于板屏蔽和形成屏蔽的折缝-铰链-折叠两面选项；新的零拉开铰链折叠选项；热集成电路、回路、元件或区域的隔离；公共地到金属外框；附加功能支持特性。

根据印制电路板、子组件和封闭壳体的设计和功能，板屏蔽和形成屏蔽可用于特定的或整个屏蔽方面。板屏蔽和形成屏蔽都将注意力集中在尽可能靠近产生辐射的源进行屏蔽，不同于常规的封闭外壳屏蔽。与一般的一致和附加屏蔽不同，板屏蔽和形成屏蔽在其设计、概念和使用中都是3维的。都致力于电磁兼容问题并且不依赖于外壳壳体平台或随意的设计——在每一种情况下它们都是100％的明确和唯一的。

板屏蔽和形成屏蔽的热成型

在制造板屏蔽和形成屏蔽中(热成型，预先或之后的金属化和剪切)，每个制造步骤都具有独特的方面。热成型项目和工艺的考虑如下：厚或薄膜；专用聚碳酸酯(PC)挤压膜的使用；0.005英寸到0.025英寸厚的聚碳酸酯膜；清楚的、黑的、质地；热成型后的平坦；在所有3个轴向的收缩；结构功能-支撑和刚性；UL兼容；拉伸比-浅或深拉伸；复杂的3维零件和设计；采用专用的折缝-铰链-折叠或零拉开折叠；伸缩和弯曲的能力；在操作条件期间保持形状和外形；下拉深度；膜的厚度决定下拉深度；膜的厚度决定3-D细节的数量；工具的热成型条件、机械、膜和时间影响拉伸；在X、Y和Z轴中收缩的考虑；温度；在275°F/135℃下聚碳酸酯板屏蔽和形成屏蔽保持外形、配合和功能的能力。

单面对双面板屏蔽和形成屏蔽

在热成型金属化膜中，作为5面形成屏蔽，专用的铰链-折叠-零拉开折叠的增加和使用考虑了作为连续膜的一部分的六面和在印制电路板的两侧的形成屏蔽的电连续性以及公共地平面的连续性的实现。这或者可以代替两个单片形成屏蔽，或者作为用于印制电路板或电子设备封闭壳体的包绕无缝屏蔽设计。

薄膜热成型聚碳酸酯和柔性金属化表面的设计和强度考虑了弯曲和伸缩以保持公共地平面以及板屏蔽或形成屏蔽的屏蔽，这是它的新颖性。二者成为真正的3维电磁兼容解决方案。环绕印制电路板的5面到6面盒的想法(或两片到单片形成屏蔽板屏蔽)可以通过采用专用的折缝-铰链-折叠或零拉开折叠来实现。这避免了在所有的折叠热成型包装中标准的折缝-铰链-折叠机构的使用。对于板屏蔽和形成屏蔽的第六面的概念可以认为消除了印制电路板的屏蔽和封闭壳体的设计限制所固有的缝隙和连续性的常规问题。该第六面的概念允许在屏蔽辐射装置中的全封闭的概念，不依赖于外壳，例如在印制电路板上分组的集成电路或印制电路板或者在封闭壳体中的全部内容。

形成屏蔽和板屏蔽均适用于盒-盖、蛤壳型以及开口-末端外框常规封闭壳体设计。这允许印制电路板和集成电路元件布置设计的更大的自由，不用注意封闭壳体的设计。形成屏蔽和板屏蔽可能需要为检修门、连接器、隔仓等剪切开口或入口。

盒蜂窝电话的5到6面盒

两面形成屏蔽考虑了印制电路板两面的包装。当包括形成屏蔽垫圈点时，除了连接器入口，印制电路板是完全屏蔽的。印制电路板的形成屏蔽或板屏蔽包括侧面边缘屏蔽。这防止了槽或缝的辐射问题。形成屏蔽可以是一片或两片，板屏蔽的数量可以从一片到与印制电路板上的集成电路的数量相等的片数。

板屏蔽的金属化表面面对形成屏蔽的金属化表面，并且这可以直接与公共地接触。板屏蔽考虑的单个集成电路和其他印制电路板元件的隔离，仍保持公共地的连续性，不用关心外壳本身的限制。板屏蔽不要求与形成屏蔽结合使用。根据设计，板屏蔽或形成屏蔽可以与增加结构刚性和强度的元件相结合。对于板屏蔽或形成屏蔽，增加的第六面(或将两片看作一片的想法)可以为小翼，而不是完全配合印制电路板或封闭壳体侧面。

笔记本计算机的5到6面盒

笔记本计算机的形成屏蔽需要考虑中央处理单元-基座/键盘盖访问和入口。形成屏蔽考虑通过放置内部形成屏蔽壁环绕检修隔仓和子元件增加印制电路板辐射的隔离。

在印制电路板集成电路上所用的板屏蔽通过对在印制电路板上的辐射源采用更局部化的电磁兼容屏蔽来实现更有效的形成屏蔽。板屏蔽到形成屏蔽的完善的设计和综合产生了屏蔽技术的真正范例。形成屏蔽允许笔记本的各种印制电路板的印制电路板侧面边缘屏蔽，可以是小翼型或另一个印制电路板的包装。

形成屏蔽或板屏蔽允许笔记本计算机印制电路板具有集成电路或元件隔间隔离，通过采用如蜂窝电话印制电路板所用的地布线通路，进一步增强了印制电路板的性能，同时降低了电磁兼容问题。在笔记本计算机中的形成屏蔽和可能的板屏蔽要求用于内部检修的附加的切口或门，同时保持屏蔽和公共地。

电子设备外壳的5到6面盒

电子设备外壳考虑了在屏蔽中增加内壁和结构或去掉附加的导电垫圈的5到6面盒形成屏蔽。更大的形成屏蔽垫圈点的增加对于在金属框架上的公共地平面和电磁兼容缝隙控制是可用的。形成屏蔽和板屏蔽考虑了最靠近源的屏蔽，并且不会阻碍气流流过风扇冷却系统。形成屏蔽可以打孔，以获得封闭壳体所需的更好的冷却空气流通能力。形成屏蔽可增加拉链，用于随意检修、撕开隔仓和入口部分的“穿孔输出”。对于形成屏蔽或板屏蔽，可用深或浅热成型。

印制电路板的5到6面盒

形成屏蔽和板屏蔽允许最接近印制电路板源的屏蔽。二者都允许印制电路板制造商提供看作屏蔽的板。二者都允许印制电路板的完全或特殊屏蔽包装，适用于散热器/热管的集成。板屏蔽和形成屏蔽的使用避免了包括辐射被例如金属片、金属薄片或一致屏蔽等其他金属表面反射到封闭壳体的其它区域并随后从入口或缝隙中泄漏出的问题(费涅尔透镜型问题)。

印制电路板集成电路元件由5到6面盒隔离

在某些情况下，板屏蔽可以直接引入到形成屏蔽中，随后允许由一个元件实现真正的两面印制电路板屏蔽，集成电路由隔离，以及金属罐集成电路印制电路板级替代或协助。

热成型和专用铰链-折叠/零拉开折叠的5到6面盒

形成屏蔽和板屏蔽热成型设计可产生3维5面盒。将专用的折缝-铰链-折叠机械引入到形成屏蔽或板屏蔽的热成型设计中可以用多种可热成型的聚合物制造出自身包含的6面盒。这也可以认为是两面单片形成屏蔽或板屏蔽。优选使用挤压的薄膜聚碳酸酯作为形成屏蔽和专用的铰链-折叠机械的选择，因为常规的热成型聚合物缺乏结构完整性并且精度和温度的操作条件限制了它们用作形成屏蔽和板屏蔽。更重要的，常规一致屏蔽技术在可折叠的细长的环境中不能弯曲或伸长，以允许具有柔韧性和可弯曲性。在膜的挠曲和拉伸中，这些技术不能伸长。

金属化涂覆技术与专用的设计、加工和实施相结合，允许保持电公共地的连续性的第六面的产生，并且能够在5面到第六面的结构上实现没有传统的缝隙或间隙问题的屏蔽。形成屏蔽或板屏蔽可以装入印制电路板和封闭壳体，并且成为无缝的完整的电磁兼容屏蔽。

改变介质侧的使用

对于形成屏蔽和板屏蔽，根据预期的使用，金属化侧面可在热成型膜的两面之间交换。这需要面对印制电路板的金属化侧面作为用与蜂窝电话印制电路板的形成屏蔽和形成屏蔽垫圈点，或背离电子设备的作为直接用在集成电路或印制电路板上的板屏蔽。封闭外壳的一致屏蔽技术或金属片都没有这种能力。

蜂窝电话

通过封闭壳体的屏蔽不能实现印制电路板上的辐射集成电路和集成电路组的完全的隔离。在印制电路板本身上，板屏蔽在电源处允许射频隔离和辐射集成电路元件的公共地。

在隔离辐射印制电路板的发射中，板屏蔽可以与形成屏蔽结合使用，不依赖于封闭壳体，并满足电磁兼容条例。在某些情况下，在设计、制造和使用中，板屏蔽可以是形成屏蔽的实际部件。板屏蔽和形成屏蔽可以与集成电路或印制电路板一致匹配，不同于封闭外壳一致屏蔽和金属片或箔片的常规附加屏蔽技术。这允许屏蔽的最大局部化，最小的尺寸改变和最近的公共地。

板屏蔽和形成屏蔽可以利用专利的折缝-铰链-折叠机构成为单片或两片电磁兼容解决方案，封闭辐射源，包括印制电路板的边缘。形成屏蔽垫圈点的使用允许印制电路板隔间的直接隔离，不用附加的导电垫圈或金属夹。这也考虑了无缝和连续屏蔽以及公共地通路。

笔记本计算机

形成屏蔽可以积极地使用增加的内壁，以帮助中央处理单元或印制电路板屏蔽其入口或检修隔仓。这些增加的内壁围绕隔仓的子元件设计，例如电池、CD-ROM、PCA卡等。某些子元件是可以热交换的，意味着它们在计算机工作期间进行交换，并且需要印制电路板的公共地。多个母板和子板的使用更有利于总共一或两个形成屏蔽的使用，而不是印制电路板。用于冷却中央处理单元的中央处理单元散热器或热管可以在形成屏蔽-印制电路板封装的外面。形成屏蔽和板屏蔽可能以介质侧面对电子设备，并且可能是集成电路和印制电路板的镜像。形成屏蔽和板屏蔽容易符合瑞典的TCO-99再循环条例，而一致屏蔽不符合。

用于笔记本的形成屏蔽也需要彩色LCD显示屏的屏蔽。如果4片封闭壳体部分中时少3片需要屏蔽，则至少需要两个形成屏蔽——一个用于中央处理单元-键盘基座，一个用于LCD屏和附带的控制印制电路板硬件。板屏蔽可用于LCD彩色屏印制电路板集成电路元件。形成屏蔽可为印制电路板硬件和或后金属外框提供公共地。形成屏蔽和板屏蔽形成了比封闭外壳的屏蔽更小的3维电磁兼容屏蔽足迹(footprint)。

形成屏蔽和板屏蔽可作为印制电路板的元件或更有可能产生射频干扰的区域的外壳，并通过设计和制造，提供增强的电磁兼容保护。这可以通过增加壁、更近的公共地、衰减图形设计例如折叠袖型表面区域来实现。

电子设备外壳

在大的电子设备外壳中，例如实验室分析装置或多隔仓支持驱动，可能存在来自印制电路板多个射频干扰源，导线和子元件可以方便形成屏蔽设计以便封装封闭壳体的内部，而不是将注意力集中到集成电路和印制电路板辐射源上。可能需要金属框架组件、公共地和形成屏蔽垫圈点或第二附加导电公共地通路，例如导电胶带或金属网接触。

可以用镁金属外壳而不是铸模聚合物，而且为了防止镁的腐蚀，不需要公共地平面或屏蔽选项。为了腐蚀和电磁兼容评价，必须电镀镁。形成屏蔽考虑了镁的保护，同时保持电磁兼容保护。金属片罩不仅用于电磁兼容而且用于支撑结构。形成屏蔽也可以设计用作类似的支撑和强度。

印制电路板元件

印制电路板元件的屏蔽不是封闭外壳屏蔽。形成屏蔽和板屏蔽可以直接用于印制电路板和集成电路或集成电路元件的屏蔽。集成电路和集成电路组可由板屏蔽进行隔离和选择性的屏蔽。这可以代替金属罐，被称作“板或元件级屏蔽”，目的是从印制电路板的其他元件中隔离出集成电路。

提供金属化膜的板屏蔽和形成屏蔽

板屏蔽和形成屏蔽需要至少一个金属化的表面。金属化、膜和热成型结果的特性具有互相促进的、独特的和无缝的电磁兼容品质，产生了新颖的板屏蔽和形成屏蔽。用于热成型的金属化膜或类似膜性质的常规方法不合适。

常规金属化方法

由于下面的一个或多个缺点，在某种程度上限制了外壳的屏蔽的铝真空电镀和金属的其他物理气相淀积方法可能失败：当折叠、弯曲或伸长时，聚碳酸酯膜或铝膜的微小破裂和翘曲以及不能延展(不能伸长)、不能弯曲、不能变形(表现为破裂)、不能热成型、氧化倾向(电磁兼容失效)以及不能保持电连续性或附着。塑料上的电镀通常用在屏蔽的封闭外壳上，并且由于下面的一个或多个缺点而失败：当折叠、弯曲或伸长时，膜的翘曲、不能延展、不能弯曲、不能变形、不能热成型、差的附着性(爆皮(blistering))以及不能保持电连续性或附着。层叠金属化方法，金属薄片用于局部的电磁兼容问题中，由于下面的一个或多个缺点而失败：当伸长或用于3维应用时，无延展性、不能变形、不能弯曲、不能热成型以及不能保持电连续性或附着。通常很少用于电磁兼容的织物或涂覆纤维由于下面的一个或多个缺点而失败：有限的延展性、不能热成型、对于3维使用的机械不稳定。通常用于屏蔽封闭壳体的含有金属的导电涂料由于下面的一个或多个缺点而失败：当折叠、弯曲或伸长时，应力退火变形、聚碳酸酯膜不能延展、不能变形、不能热成型或不能保持电连续性或附着。

板屏蔽和形成屏蔽的预先或之后热成型金属化

用于板屏蔽和形成屏蔽的金属化可以在热成型工艺之前或之后进行。热成型之前或之后的金属化都是既有优点又有缺点。如果真空金属化完全成功，作为在形成屏蔽或板屏蔽上的屏蔽方法只能在热成型之后进行。

热成型之前金属化

板屏蔽和形成屏蔽都可在热成型之前用含有金属的导电涂料金属化。在多种可热成型的挤压聚合物膜，例如聚碳酸酯、丙烯酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯乙二醇(PETG)聚氯乙烯、苯乙烯和聚酯等上进行热成型之前和之后，金属化膜保持附着性、连续性和所有的结构和电特性。

在热成型期间，在织物(膜)下垂和下拉到热成型工具上时，膜的伸长(拉伸)百分比转化为金属化膜的等效伸长或拉伸。保持地平面的连续性、伸长的金属化的导电率和机械特性，没有撕裂或破裂。由于热成型的板屏蔽或形成屏蔽的伸长部分的金属化更薄，而使导电性变化，并与那些已知的金属化干膜结构的等效导电率有关。在热成型期间板屏蔽和形成屏蔽下拉(伸长)的深度决定与电磁兼容所需要的特性有关的金属化的最小数量。

用含有金属的涂料金属化通过在热成型之前金属化的5个方法中的一个进行：喷雾、幕式淋涂、辊涂、丝网印刷或衬垫印刷。当用常规或高容量低压枪喷雾时，喷射聚合物膜到特定的湿膜厚度状态，然后加速干燥，以在热成型之前产生特定的金属化干膜厚度。当幕式淋涂时，织物以特定的速度和金属化湿膜技术特性横穿过金属化膜的流动的溢出帘，从而得到特定的金属化干膜厚度，然后加速干燥，以在热成型之前产生特定的金属化干膜厚度。当辊涂时，辊子加到在连续基座上的以特定的速度补充的织物上，选定金属化湿膜的技术特性，从而得到特定的金属化干膜厚度，然后加速干燥，以在热成型之前产生特定的金属化干膜厚度。当丝网印刷时，织物与丝网直接接触，湿膜通过多种丝网传送方法涂覆，形成金属化的湿膜，然后干燥，以在热成型之前产生特定的金属化干膜厚度。当衬垫印刷时，通过铅版涂覆金属化的油墨并通过衬垫传送到织物，然后干燥，以在热成型之前产生特定的金属化干膜厚度。

热成型之后金属化

一旦热成型，板屏蔽和形成屏蔽为要金属化的5面盒。金属化可以通过喷雾、衬垫印刷或幕式淋涂进行，如上面用于热成型之前的金属化中所述。在充分金属化热成型塑料的垂直部分以及在热成型的板屏蔽或形成屏蔽中的复杂细节和几何形状中要特别注意。

金属化膜特性的特性和优点

金属聚合物，例如稳定的非氧化铜、银或其任何组合产生用于板屏蔽或形成屏蔽的电磁兼容选择。金属化程度(干膜结构)决定了金属的选择。聚合物和液体赋形化学试剂(liquid vehicle chemistry)允许具有稳定、柔软、可弯曲和导电的独特特性的金属化传输(含有金属的液体涂料)用在薄膜挤压聚碳酸酯上，而不会对板屏蔽或形成屏蔽的物理制造和交付产生有害的影响。金属化膜的最终薄片或表面-体积电阻(在点对点欧姆测量或欧姆-每平方)可通过金属化的选择或最终于膜厚度来改变。

板屏蔽或形成屏蔽的金属化膜具有变化的电阻，或大或小，以适应特定的电磁兼容或地平面的需要。通过本金属化技术这很容易实现，但是对于其它的常规技术却很困难。例如，在真空金属化中，金属淀积的程度是均匀的，而含有金属的液体涂料可以根据需要涂敷不同的膜厚度。更低的电阻(当测量时，更低的欧姆值)使板屏蔽和形成屏蔽产生更好的屏蔽效果。板屏蔽和形成屏蔽不仅具有电阻系数的变化区，而且可以有选择的遮盖热成型部件的区域，从而产生在选定区域的金属化。这不是用于所有附加技术的情况。也可以金属化板屏蔽或形成屏蔽的两面。

板屏蔽和形成屏蔽考虑了作为薄膜聚合物的基板在所有3个轴中充分的挠曲和弯曲，而不会有撕裂、剪断、爆皮或金属化膜的附着或电连续性的任何损失。没有一致技术或金属化薄片、金属片或叠层可以做到。板屏蔽和形成屏蔽都可以在金属化状态之前热成型，并保持电和物理特性。没有其他技术可以做到。例如，如果在金属化之后热成型，真空金属化形成屏蔽将会出现破裂并失去电连续性或附着性。对于板屏蔽和形成屏蔽特殊的挤压聚碳酸酯膜实现最佳的物理和操作特性。因此，特别阐明的用在薄膜聚碳酸酯上的金属化技术没有变形、破裂、卷曲、附着、抗张强度损失、织物(sheer)强度损失或其他物理损害问题。在金属化之前或之后，0.005英寸到0.025英寸的薄膜聚碳酸酯在专有的和独特的热成型加工和热成型条件下形成了板屏蔽和形成屏蔽的物理和细节特性。

一到两面板屏蔽和形成屏蔽

通过专利的独特的折缝-铰链-折叠机构的使用，实现了独特的零拉开折叠，产生设计，加工和制造形成折叠在自身上的薄膜聚碳酸酯，以制成5到6面盒，而不会破裂或物理失效。此外，金属化技术考虑了在折叠中金属化薄膜的伸长和保持接地和电阻率的电连续性，而不会破裂或附着失效。这些均代表了目前的专利独特技术。

从-50℃到135℃板屏蔽和形成屏蔽都可以使用。板屏蔽和形成屏蔽可能具有介质(非金属化的)侧面，根据需要面向或背离电子设备。这对于一致或附加屏蔽一般是不可能的，除非分别附着介质膜。

形成屏蔽垫圈点

形成屏蔽直接引入形成屏蔽垫圈点，沿印制电路板的地布线(0.5到1英寸宽的镀金线路通道)的以允许特殊集成的形成屏蔽垫圈点。这考虑了印制电路板上的完全隔离或抑制。多个印制电路板隔离的隔间在合理的物理尺寸限制内可引入到印制电路板上，并由单个形成屏蔽隔离。形成屏蔽垫圈点与印制电路板的地布线保持牢固地接触。形成屏蔽垫圈点沿印制电路板的地布线通路形成正的恒定压力的接触，并且可以具有可变的压力接触力、尺寸和间距，这对于每一个形成屏蔽垫圈点都很窄。形成屏蔽垫圈点代替了第二附加金属填充柔性垫圈或金属机械夹，作为在匹配印制电路板的地平面布线的印制电路板和外壳的金属化铸模内壁之间的间隙保持导电密封的装置。不同于常规的导电垫圈方法，完整的形成屏蔽和形成屏蔽垫圈点为one-in-the-same，设计和提供到达印制电路板的地布线的连续的不间断的电通路。

形成屏蔽垫圈点可以使用封闭外壳，内部配合支撑在印制电路板地布线的用于垫圈点基座的垂直壁，或设计形成屏蔽本身的接触压力，不用用聚碳酸酯膜支撑的封闭外壳壁。如上所述，形成屏蔽垫圈点可以改变：形成屏蔽膜上的点高度；点间距(点之间的距离)；点直径；点膜厚度；点到印制电路板地布线的接触点。这里的多个参数考虑了调整形成屏蔽垫圈点以改变：点接触压力；点到印制电路板地布线表面的接触区；点-印制电路板-外壳夹子(fastener)的夹紧力(closure force)(蜂窝电话)；GHz频率(1-20GHz)；在外壳夹持器或插入器上的印制电路板的高度；点到印制电路板地布线的电阻率；点寿命-循环能力。

通过100％压缩到50+循环测试形成屏蔽垫圈点，显示垫圈点的配合和外形没有物理损坏，并且垫圈点到形成屏蔽的金属化电阻率或电连续性没有损失。

用于单个到两面形成屏蔽和板屏蔽的专用的折缝-铰链-折叠和零拉开折叠

有两种设计允许形成屏蔽和板屏蔽用在单双面方式，折缝/铰链/折叠和零拉开折叠。折缝/铰链/折叠设计是将折缝和附带的铰链设计在热成型中，以允许由设计达到360度的弯曲，通常采用90或180度。铰链机构为泪滴形，成为折叠的弯曲和伸长移动边缘部分。板屏蔽或形成屏蔽的整个长度或宽度可用于折缝-铰链-折叠，或者只用物理和公共地连续性的部分。零拉开折叠设计包括设计在小铰链上的小的但有限的折缝，具有4个放置在与折缝-铰链相平行的每个象限中的小边缘或起始切口或裂缝。折缝和冲切刀片轮廓的设计影响折叠的方向和强度。折缝/铰链/折叠和零拉开折叠考虑了板屏蔽和形成屏蔽会被折叠达到270度。

金属化技术考虑了公共地平面的连续性，并且根据设计，通过两种折叠设计机构的使用允许单片双面板屏蔽或形成屏蔽。薄膜聚碳酸酯的使用考虑了在电子设备制造商所要求的更高的工作温度环境中(达到85℃)的使用以及UL认证，如果需要。根据折叠设计和布置，可以实现一片无缝电磁兼容折叠6面结构。

特征和优点

总体来说，形成屏蔽和板屏蔽具有如下优点：允许单片双面板屏蔽和形成屏蔽；更好的电磁兼容保护；更低的成本和制造复杂性；代替了多个附加金属片或金属薄片以及导电垫圈或粘合剂；考虑了公共地平面到印制电路板的反面或子元件的连续性；有助于无缝电磁兼容设计以及去掉具有封闭外壳和相关的附加导电垫圈或粘合剂的外形-配合电磁兼容和公共接地问题。

对于笔记本计算机，形成屏蔽和板屏蔽具有如下优点：为入口和检修隔仓考虑了屏蔽来自印制电路板或相关的与印制电路板连接的硬件的辐射而增加形成屏蔽小翼；用于CD-ROM、PCA卡和电池的开放的检修隔仓对于显著的辐射泄漏是困难区域，并且对此的电磁兼容解决方案是在设计或制造工艺中增加金属片或金属薄片，而形成屏蔽小翼提供了该电磁兼容问题的解决方案；考虑了在印制电路板母板上对中央处理单元部位的两侧进行屏蔽；中央处理单元通常在印制电路板的反面辐射，并且这更有助于电磁兼容；考虑了用于可热交换元件切换的公共地；当计算机工作时，允许已经完成的电子设备硬件的接地点作用ESD和公共地；避免了附加的金属片及其附属硬件和复杂性。

对于电子设备外壳，形成屏蔽和板屏蔽具有如下优点：考虑了在其自身上翻转的小翼以将介质侧面放置在形成屏蔽或板屏蔽的金属化侧面上，而不是在金属化侧面上增加或附着单独的介质；考虑了前后外框(某些封闭壳体的端部或前面/背面)的屏蔽，作为外壳或印制电路板屏蔽的完整部件。

对于印制电路板和集成电路元件，形成屏蔽和板屏蔽具有如下优点：考虑了印制电路板边缘的屏蔽；通常具有最大发射辐射或集成电路数量的印制电路板的侧面接收形成屏蔽或板屏蔽的折叠部分；考虑了高度变化的多个印制电路板的屏蔽；考虑了印制电路板及其辐射发射之间的电磁兼容隔离，以及提供公共地和元件隔离；考虑了介质直接放置在集成电路元件上，这是形成屏蔽通过折叠在自身上用作板屏蔽，并在设计板屏蔽/形成屏蔽都不可行、设计或制造受限的条件下产生了板屏蔽。

板屏蔽和形成屏蔽的冲切和修整

作为最后的制造步骤，形成屏蔽和板屏蔽需要从金属化和热成型片上切下来。在常规的方式中，这包括钢尺硬模或匹配的金属硬模的使用，对准并定向到正确的位置，将形成屏蔽和板屏蔽剪切和修整为单个的元件。冲切包括水平放置冲切工具，切割刀刃向上，并且定位被切割的物体并对准在冲切工具上面，压力板(100+吨)下降以便从片或织物上水平切割和分离元件。

钢尺硬模包括一定硬度的钢带，带的一端尖锐，具有一定的刀刃锥度或切削刀片特性，刀刃侧向上嵌入或填入到匹配激光切割基板中。形成屏蔽和板屏蔽所需的相同的CAD/CAM文件用于产生加工和切割形状。形成屏蔽或板屏蔽膜定位或标记在切割机的表面，并定位切割工具的匹配位置的细节。压力板(100+吨)下降并切割膜，取出完成的形成屏蔽或板屏蔽，检查，为出货打标记并包装。

对于匹配的金属硬模，操作过程基本与钢尺硬模的相同，除了建立用于形成屏蔽或板屏蔽CAD/CAM文件的精确加工和匹配的阳模和阴模配对的工具。当切割时，匹配硬模将阳模切割工具放入阴模空腔中，并且膜以更有利和精确的方式被切割或修剪。

对于两种技术，水平孔用弹簧加载的自清洁打孔机切割这样允许检修在形成屏蔽或板屏蔽中的支柱或插入物，。由于几个商业和技术原因而选择钢尺硬模而不是匹配金属硬模，但是总的结果是相同的，完成的形成屏蔽或板屏蔽具有0.005英寸到0.010英寸的切割尺寸公差。在大部分设计中需要用于外面检修或如在单个到两面形成屏蔽或板屏蔽中的外部检查口的边缘孔或入口(开放表面部分、隔仓、通风孔等)。在传统的模切割中，不能切割垂直膜的表面，除非基座轴或切割表面旋转90度，这通常是不切实际和昂贵的。本发明包括2个或者3个独特的和新颖的方法允许在形成屏蔽或板屏蔽中形成单或双面形式的垂直入口、开孔或通风孔。

垂直切割

在形成屏蔽或板屏蔽上需要垂直壁开口的区域上，在热成型工具中沿热成型的水平部分形成折缝，以帮助在水平表面的切割。此外，在所有3个侧面上产生“井”，除了形成屏蔽或板屏蔽本身的外侧，以使在该点的热成型薄和脆弱，允许在水平切割期间剪切垂直膜。

切割刀片通过压碎和切割膜的垂直面来剪切垂直膜壁修。折缝和“井”与仅压碎垂直膜相比能加速切割。这通过水平切割表面产生了垂直切割壁。

部分垂直壁切割

在许多形成屏蔽或板屏蔽设计中，需要垂直壁孔部分，作为入口、通风孔或连接器槽，并与热成型相结合，采用铰链-折叠技术和冲切。设计形成屏蔽或板屏蔽围绕热成型平台，但是要被选择切除的外部垂直壁或表面被认为是折缝-铰链-折叠机构的一部分，为单面或双面形式。在热成型期间，要被选择切除的垂直壁保留在水平面中。切掉垂直壁的选定的孔或入口，同时修整形成屏蔽或板屏蔽并从织物上取下。在选择性切掉孔和入口之后，铰链-折叠技术允许该壁位于垂直位置。

5到6面盒设计

在考虑5面或6面盒设计中，可以从水平平坦表面只用折缝-铰链-折叠和冲切产生形成屏蔽，具有留在水平面中的所有的垂直壁(以及后来的孔和入口)，选择的折缝，铰链-折叠和冲切，然后折叠为5到6面形成屏蔽。当结构非常类似于鞋盒时，可能为5到6面盒并且没有内部细节或可变的表面。其中的新颖性在于它需要专用的铰链-折叠机构以及专用的金属化技术。在折缝-铰链-折叠、零拉开折叠和冲切之前必须金属化。

通过随后结合附图对优选实施例的详细说明将能更好的理解本发明，其中相同的元件由相同的参考数字表示。

附图

图1示出了用于后PCB的蜂窝电话的单侧形成屏蔽以及具有两个隔离室的封闭壳体。因为原始设备制造商没有PCB CAD/CAM文件，所以形成屏蔽是后封闭壳体的镜像。形成屏蔽具有4个支柱孔和极其接近公差区域并带有介质电池帽(未示出)的小翼尖(腿)。A1是100％沿PC地布线的间距为0.100英寸的形成屏蔽垫圈点。垫圈点对准PCB的地布线的中央。B1是满足外壳尺寸的冲切，在不重要的接触或压力区剪切形成屏蔽垫圈。C1是与室D分离开的隔离室C。D1是与室C分离开的隔离室D。E1是室C和D的隔离形成屏蔽内壁。F1是凸起的支柱零件，非常接近公差。G1是内部形成屏蔽壁，具有用于IC元件公差和热成型工具释放的轮廓。H1是形成屏蔽垫圈点表面。J1是非常接近公差的区域，IC接近。K1是内部凸起零件。L1是热成型织物连续性(未撕裂)细节点。M1是用于安装硬件的切孔。N1是冲切公差+/-0.010英寸。P1是金属化表面，100％，面向PCB。Q1是介质聚碳酸酯侧面。R1为形成屏蔽厚度，0.008到0.011英寸。

图2示出了用于后PCB的蜂窝电话的单侧形成屏蔽以及具有两个隔离室的封闭壳体。图2为蜂窝电话后外壳上的形成屏蔽的成角分解图，示出了外壳的形成屏蔽的X-Y-Z轴的细节。PCB靠着形成屏蔽，面向下(PCB的后面)。A2是100％沿PC地布线的间距为0.100英寸的形成屏蔽垫圈点。垫圈点对准PCB的地布线的中央。B2是支撑形成屏蔽垫圈点的水平表面的封闭外壳内壁。C2是支撑形成屏蔽隔离室垫圈点的封闭外壳内壁。壁具有采用预形成屏蔽技术通过导电粘合剂垫圈形成的微小的铸模项部。D2是两侧具有用于热成型释放的2度斜面和沿整个隔离壁的用于PCB IC元件间隙的45度斜面的形成屏蔽内壁。元件位于PCB地布线和形成屏蔽的0.5mm内。E2是具有安装硬件(4)的切孔的凸出高度双斜面支柱零件。F2是天线的形成屏蔽隔离。G2是配合封闭后外壳的形成屏蔽零件。H2是没有形成屏蔽的后封闭外壳区域(配合PCB地布线)。J2是非常接近公差的形成屏蔽区。K2是隔离热成型电池帽(介质)，未示出，因为电池帽以别的方式接触形成屏蔽。

图3示出了蜂窝电话的单侧形成屏蔽以及后部蜂窝电话封闭壳体，侧视图。未示出形成屏蔽的垫圈点。A3是用于室隔离的封闭外壳内壁。B3是两侧具有用于热成型释放的2度斜面和沿整个隔离壁的用于PCB IC元件间隙的45度斜面的形成屏蔽内壁。两个室之间的桥提供沿PCB地布线宽度的形成屏蔽垫圈点。C3是用于PCB支撑的封闭壳体双斜面支柱。D3是形成屏蔽配合零件，以容纳具有用语安装硬件(4)的配合孔的支柱。E3是在形成屏蔽-PCB EMC控制区外面的封闭外壳零件。F3是形成屏蔽垫圈点平台。G3是非常接近公差的形成屏蔽区。H3是形成屏蔽的金属化表面侧。

图4示出了形成屏蔽和形成屏蔽垫圈点外侧的带有垂直线的顶部成角视图，以及支柱孔零件。A4是配合PCB地布线的形成屏蔽垫圈点部分。B4是最终修整和切割后的形成屏蔽和形成屏蔽垫圈点。C4是形成屏蔽垫圈点、形状、高度和顶部。D4是形成屏蔽垫圈点的间距。E4是形成屏蔽支柱零件。F4是形成屏蔽硬件附加孔。G4是形成屏蔽垂直壁，配合封闭后部外壳。H4是与形成屏蔽的部分一体的形成屏蔽垫圈点。

图5示出了用于在印制电路板上的单个IC和多IC组屏蔽的板屏蔽。A5是单个IC的板屏蔽。B5是用于IC组的板屏蔽。C5是覆盖IC、PCB引线连接的板屏蔽翼。D5是匹配IC的板屏蔽垂直壁，但是可以相对于IC沿垂直轴以一定的角度倾斜，类似于帐篷。E5是可能考虑压缩配合的板屏蔽角。F5是金属化表面。G5时改变高度以配合IC元件的板屏蔽。H5是多个IC元件板屏蔽布，可以按照PCB的细节平坦化或热成型。

图6示出了具有形成屏蔽折叠小翼(3)笔记本计算机、CPU基座和键盘盖形成屏蔽。A6是围绕笔记本CPU、键盘基座外壳设计的形成屏蔽。B6是在PCB和硬件的顶上折叠180度的形成屏蔽折叠小翼(3)。C6是形成屏蔽折缝-铰链-折叠部分(3)。D6是形成屏蔽热成型零件。E6是PCB-后金属连接器外框的位置。F6是入口或孔。G6是金属化面。

图7示出了用于CPU基座-键盘封闭外壳的笔记本计算机形成屏蔽，通过折缝-铰链-折叠和切割方法实现。在设计中该形成屏蔽没有采用热成型，但是用折叠产生了5和6面外壳。A7是图例，向后折叠线(向后折向自身或反向折叠)、折叠线和切割。B7是入口或孔。C7是用于检修PCB的3面切口。D7是介质面。E7是PCA卡的入口。F7是连接器的入口。G7是小翼切口，折叠后用于访问3面切口。H7是PCB金属外框的位置。J7是用于侧面外部检修的开口区。

图8示出了用于CPU基座-键盘封闭外壳的笔记本计算机形成屏蔽，通过折缝-铰链-折叠和切割方法实现，如图7所示，示出了成角的和3个折缝-铰链-折叠的部分折叠位置。A8是部分折叠的形成屏蔽小翼(3)。B8式折叠I。C8是折叠II。D8是折叠III。E8是折叠方向。F8是入口或检修孔(3维)。G8是金属化面。H8是PCB母板的位置。J8是形成屏蔽外侧的子元件位置。K8是连接器的入口。L8是访问RAM芯片的形成屏蔽的切口。

图9示出了形成屏蔽或板屏蔽小翼的折缝-铰链-折叠的成角侧视图，为了显示的目的拉长了，按在热成型工具中取向。A9是折缝。B9是铰链机构。C9是折叠方向。D9是金属化或介质面。E9是边缘轮廓，仅用于图示目的。F9是用于图示目的的折缝-铰链-折叠的形成屏蔽(未详细示出)。

图10是在热成型位置和预期折叠弯曲180和270度的形成屏蔽、板屏蔽或小翼的折缝-铰链-折叠边缘的剖视图。A10是形成屏蔽小翼的边缘剖视图。B10是折缝。C10是铰链。D10是铰链，折叠位置(虚线)。E10是形成屏蔽，180度弯曲(虚线)。F10是形成屏蔽，270度弯曲(虚线)。G10是金属化面，双面。

如上介绍了本发明，显然可以有多种方式的变化。这些变化不脱离本发明的精神和范围，所有的这些修改都包括在下面权利要求书的范围内。

Claims (22)

1.一种屏蔽的电子元件组件，包括：

(a)需要屏蔽电磁频率的半导体器件；

(b)参考电源；

(c)在组件内密封半导体器件的壳体；以及

(d)电连接到参考电源上的一致屏蔽外壳，其中一致屏蔽外壳包括金属化的、可热成型的聚合物，具有与壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而对半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

2.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中电子元件组件从蜂窝电话、笔记本计算机、电子设备外壳、印制电路板和印制电路板集成元件构成的组中选择。

3.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中热成型聚合物可以从聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚乙烯、对苯二酸盐乙二醇、聚氯乙烯、苯乙烯、聚酯及其混合物构成的组中选择。

4.根据权利要求3的屏蔽电子元件组件，其中热成型聚合物为聚碳酸酯。

5.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中热成型聚合物的厚度从大约0.005英寸到大约0.100英寸。

6.根据权利要求5的屏蔽电子元件组件，其中热成型聚合物为具有从大约0.005英寸到大约0.025英寸厚度的聚碳酸酯。

7.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中金属化的可热成型聚合物包括从铜、银、钴、钛酸盐、铌酸盐、锆酸盐、镍、金、锡、铝、镁及其合金构成的组中选择的金属微粒。

8.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中金属化的可热成型聚合物包括从铁、银、镍、铁酸盐、钴、铬、镁、磁性氧化物及其合金构成的组中选择的金属微粒。

9.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中一致屏蔽外壳包括在一致屏蔽外壳内部的具有金属微粒的可热成型聚合物。

10.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中一致屏蔽外壳包括在一致屏蔽外壳外部具有金属微粒的可热成型聚合物。

11.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中一致屏蔽外壳包括包括在一致屏蔽外壳内部和外部都具有金属微粒的可热成型聚合物。

12.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，还包括多个半导体器件，其中一致屏蔽外壳封闭并屏蔽多个半导体器件的每一个。

13.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中一致屏蔽外壳还包括集成的热成型垫圈点，以便提供沿印制电路板的地布线通路的正的恒压接触和沿印制电路板的地布线的特殊集成垫圈通路。

14.根据权利要求13的屏蔽电子元件组件，其中垫圈点提供0.5到1英寸宽的镀金接地通路。

15.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中一致屏蔽外壳包括折缝/铰链/折叠设计以在基板中提供达到360度的弯曲。

16.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中一致屏蔽外壳包括在具有4个放在平行于折缝-铰链的象限的边缘裂缝的铰链上的具有折缝设计的零拉开折叠设计，以在基板中提供达到270度的弯曲。

17.根据权利要求1的屏蔽电子元件组件，其中一致屏蔽外壳对半导体器件进行封闭和屏蔽电磁频率，并通过粘合剂或导电粘合剂粘接。

18.一种为电子元件屏蔽电磁频率的方法，包括以下步骤：

(a)提供半导体器件；

(b)提供参考电源；

(c)将一致屏蔽外壳电连接到参考电源上；以及

(d)在组件中提供封闭半导体器件、参考电源和一致屏蔽外壳的壳体；其中一致屏蔽外壳包括金属化的、可热成型的聚合物，具有与壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而为半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

19.一种制备用于屏蔽电子元件组件的半导体器件的一致屏蔽外壳的方法，包括以下步骤：

(a)用导电金属和树脂的混合物金属化可热成型的聚合物的薄片；以及

(b)热成型步骤(a)中得到的金属化的可热成型聚合物，以形成一致屏蔽外壳；

其中一致屏蔽外壳具有与电子元件组件的壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而为半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

20.根据权利要求19的方法，还包括用第二导电金属和树脂的混合物金属化步骤(b)中得到的一致屏蔽外壳的步骤。

21.一种制备用于屏蔽电子元件组件的半导体器件的一致外壳的方法，包括以下步骤：

(a)热成型可热成型的聚合物薄片以形成一致屏蔽外壳；以及

(b)用导电金属和树脂的混合物金属化步骤(a)中得到的热成型的聚合物，以形成一致屏蔽外壳；

其中一致屏蔽外壳具有与电子元件组件的壳体内部相一致的尺寸，并装入壳体中，从而为半导体器件屏蔽电磁频率，其中通过涂料金属化制备一致屏蔽外壳。

22.根据权利要求21的方法，还包括用第二导电金属和树脂的混合物金属化步骤(b)中得到的一致屏蔽外壳的步骤。

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