CN1209802C - 电子装置的制造方法及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了可减少材料无谓浪费并削减制作步骤的电子装置制造方法及电子装置。制造电子装置的过程是：将多个基板连成矩阵状的集合基板；在集合基板的上表面上装设电子零件；在已经装设电子零件的集合基板上表面上，用绝缘性弹性构件所成的中间层来覆盖电子零件，且使用真空印刷法来形成覆盖住该中间层的固体化树脂层；将已形成有树脂层的集合基板分开。

Description

电子装置的制造方法及电子装置
技术领域
本发明涉及可减少材料无谓浪费且可减少制造步骤的电子装置制造方法及电子装置，以及将树脂充填到包覆电子零件的目标领域内的树脂充填方法。
背景技术
通过在基板上装设多个电子零件而构成的小型电子装置目前正在急速地普及中。这种电子装置例如有：混合型模块、IC等所示的利用树脂封装起来的；或者利用模铸成形的；或者利用金属外盒将零件包覆起来的；或者被收容在金属外盒内的。
当制造这种电子装置时，必须先针对各个电子装置制作基板，然后用树脂封装或模铸，或者安装金属外盒。
然而，上述传统电子装置存在下列问题：
第1：无论是树脂封装型还是树脂模铸型的电子装置，因为其表面凹凸不平，所以当想用真空吸附型自动安装机将这种电子装置安装到主电路板上时，并不容易吸住，有时候会从真空吸附型自动安装机掉落下来。
第2：使用金属外盒来包覆的电子装置虽然具有可阻绝电磁波以及保护基板上电子零件的优异效果，但必须将金属外盒安装到个别的基板上。因此就削减制造成本而言，较为不利。
第3：因为必须针对每个电子装置来形成小型基板，而且将电子零件安装到这种小型基板上所采用的安装作业是机械的自动化安装作业，所以在这种小型基板上必须设置在运送基板或安装零件时可供固定各个基板的额外部分。如此一来，将会造成基板材料的无谓浪费。这种用来固定各个基板的额外部分，在业界通称为“固定部”或“耳部”。但最后，仍需将这种“固定部”或“耳部”切除之后，方能作为成品出货。
第4：在技术上，也很难用树脂只封装基板上的某一个电子零件，却不会触及该电子零件周围的部分。有时候，只需要将其中一个电子零件封装起来，但是考虑到制造上的容易性，不得已而将基板上的所有电子零件或位于目标电子零件周围的某一些电子零件也用树脂封装起来。因此，这也会造成封装用树脂的无谓浪费。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供：可减少材料的无谓浪费且可削减制作步骤的电子装置的制造方法、电子装置、以及能够只针对目标领域充填树脂的树脂充填方法。
本申请为达到所述目的所提供的第一技术方案是一种电子装置的制造方法。该方法制造的电子装置包括：基板、安装在该基板主面上的电子零件、以至少充填一个电子零件周围的预定空间的方式形成在所述基板主面上的树脂部，其特征在于，包括以下步骤：
形成让多个基板连成矩阵状的集合基板；
将电子零件安装到该集合基板的主面上；
在已经安装好所述电子零件的集合基板主面上，以包覆住所述电子零件的方式形成由绝缘性弹性构件所构成的中间层；
在已经安装了该电子零件的集合基板的上表面上，以包覆住所述电子零件的方式来形成固体化的所述树脂部；和
将已经形成有所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开。
根据这种电子装置的制造方法，因所述基板、焊料及所述树脂部的热膨胀以及热膨胀率不同而产生的应力将被所述中间层所缓和。
又，作为本申请第二技术方案提供的电子装置制造方法，是就第一方案的电子装置的制造方法中，在形成所述树脂部之前，端子电极构件与所述集合基板上面预定的相邻基板的境界线呈交叉地跨越所述相邻基板且将端子电极构件导电连接。并且，形成所述树脂部的步骤是在所述集合基板的主面上全面地形成具有预定厚度的所述树脂部，然后在将已形成有所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开的步骤中，切断所述端子电极构件。
根据这种电子装置的制造方法，在将所述集合基板对应于个别的基板予以分开的步骤中，所述端子电极构件被切断，所以所述端子电极构件的切断面会露出于所述树脂部的切断面，可以当成端子电极来使用。如此一来，容易对端子电极进行加工，并且可将通过该方法所制造出来的电子装置的侧面，也就是所述切断面，以面对主电路板的方式安装在该主电路板上。
又，作为本申请第四技术方案所提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置的制造方法中，形成所述树脂部的步骤是使用真空印刷法在所述集合基板的主面上全面地形成具有预定厚度的所述树脂部。
根据这种电子装置的制造方法，所述树脂层是用真空印刷法形成的，所以可在电子零件的周围毫无间隙地形成树脂部。
又，作为本申请第五技术方案所提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置的制造方法中，形成所述树脂部的步骤是在真空状态下，在所述基板主面上的包含所述至少一个电子零件及其周围预定空间的领域内，与其它领域分开地配置树脂，然后又在该树脂部的表面上，在非真空状态或真空状态下，形成树脂层。
根据这种电子装置的制造方法，在真空印刷法所形成的树脂部的表面上，在非真空状态或真空状态下，又形成树脂层，所以可将所述树脂层的表面形成平坦化。因此，以这种方法制造出来的电子装置很容易用真空吸附型自动安装机将其安装到主电路板上。
又，作为本申请第六技术方案所提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置的制造方法中，在形成所述树脂部之后，还在所述树脂部表面上的预定领域形成散热层、电磁波阻绝层或金属层之中的至少一种。
根据这种电子装置的制造方法，电磁波可受到形成在所述树脂部表面上的电磁波阻绝层或金属层的阻绝，因此很容易形成电磁波阻绝膜。再者，该电磁波阻绝膜对于防止电磁波外泄的对策可发挥效果。又，由热传导构件所传递的热可传递到所述散热层或金属层，可利用这些层的表面积有效率地散热，因此很容易制造出具有高散热效果的电子装置。
又，作为本申请第七技术方案提供的电子装置的制造方法，是就第六方案的电子装置的制造方法中，所述电磁波阻绝层是以散布着纯铁充填物或金属充填物中少一种充填物的树脂来形成的。
根据这种电子装置的制造方法，因为是以散布着纯铁充填物或金属充填物的树脂来形成所述电磁波阻绝层，所以很容易形成所述电磁波阻绝层。
又，作为本申请第八技术方案提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置的制造方法中，用绝缘性树脂来形成所述树脂部。
根据这种电子装置的制造方法，因为是以绝缘性树脂来形成所述树脂部，所以很容易形成树脂部。
又，作为本申请第九技术方案所提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置的制造方法中，以散布着纯铁充填物或金属充填物中至少一种的树脂来形成所述树脂部。
根据这种电子装置的制造方法，可利用所述树脂部本身来形成电磁波阻绝层。
又，作为本申请第十技术方案所提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置的制造方法中，以具有防水性的材料来形成所述树脂部。
根据这种电子装置的制造方法，因为所述树脂部具有防水性，所以在将集合基板分开成个别基板的步骤中，能够使用湿式的切断装置。
又，作为本申请第十一技术方案所提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置的制造方法中，形成所述树脂部的步骤是在所述集合基板的主面上全面地形成具有预定厚度的所述树脂部，将已经形成所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开，并且使用刀模装置来切断集合基板。
根据这种电子装置的制造方法，因为是使用刀模装置来切断形成有所述树脂部的集合基板，所以非常简单且可将切断面裁切得很平整。
又，作为本申请第十二技术方案所提供的电子装置包括基板、安装在该基板主面上的电子零件、以充填该电子零件周围的预定空间的方式形成在所述基板主面上的树脂部；：以充填所述电子零件周围的预定空间的方式形成在所述基板主面上且由绝缘性弹性构件所构成的中间层；以及露出在外部的端子电极。
根据这种电子装置，通过将电子零件受树脂保护的多个基板连成矩阵状的集合基板，能够很容易地制造出电子装置。根据这种电子装置，通过构成所述中间层的弹性构件可缓和因所述基板、焊料及所述树脂部的热膨胀以及热膨胀率不同而产生的应力。
又，作为本申请第十四技术方案所提供的电子装置，是就第十二或第十三方案的电子装置中，所述基板的形状是具有预定厚度的矩形体。
根据这种电子装置，因为所述基板的形状是具有预定厚度的矩形体，所以很容易制造矩阵状的集合基板。
又，作为本申请第十五技术方案所提供的电子装置，是就第十二或第十三方案的电子装置中，所述树脂部的形状是形成在所述基板整个主面上的具有预定厚度的矩形体，且所述树脂部的侧面与所述基板的侧面位于同一平面内。
根据这种电子装置，能够将所述基板和树脂部的侧面以面对主电路板的方式安装上去。
又，作为本申请第十六技术方案所提供的电子装置，是就第十二或第十三方案的电子装置中，所述树脂部的形状是形成在所述基板整个主面上的具有预定厚度的矩形体，所述端子电极是被埋设在所述树脂部且其端面至少露出在与所述树脂部之侧面的同一面平上，或者露出在与所述基板平行的表面的同一平面上。
根据这种电子装置，如果将所述端子电极露出在所述侧面，则很容易将所述侧面以面对主电路板方式进行表面安装，并且可根据端子电极的露出位置很容易确认安装的方向。又，如果将所述端子电极露出在与所述基板之主面平行的平面，则可连接到连接器等的外部零件。
又，作为本申请第十七技术方案所提供的电子装置，是就第十二或第十三方案的电子装置中，所述树脂部由散布着纯铁充填物或金属充填物中至少一种的树脂所构成。
根据这种电子装置，制造时很容易将所述树脂层形成所期望的形状，并且所述树脂部具有散热功能、防止带静电的功能或阻绝磁性的功能。
又，作为本申请第十八技术方案所提供的电子装置，是就第十二或第十三方案的电子装置中，所述树脂部由具有绝缘性、耐热性、防水性或耐药品性中至少一种的树脂所构成。
根据这种电子装置，当所述树脂部采用绝缘性树脂时，所述基板的主面与电子零件之间可利用所述树脂部来绝缘，当所述树脂部采用耐热性树脂时，可保护所述电子零件不受外部热源的伤害。当所述树脂部采用防水性树脂时，可利用所述树脂部来防止水分附着到所述电子零件上。当所述树脂部采用耐药品性树脂，例如具有耐碱性、耐酸性、耐腐蚀性的树脂时，当电子装置附着到这些性质的药品时，可利用所述树脂部来保护电子零件。
又，作为本申请第十九技术方案所提供的电子装置，是就第十二或第十三方案的电子装置中，在所述树脂部的表面上的预定领域内，至少形成电磁波阻绝层、散热层或金属层中的至少一种。
根据这种电子装置，可利用电磁波阻绝层或金属层来阻绝电磁波，可利用散热层或金属层将所述电子零件所发的热量予以有效地散热。
附图说明
图1是本发明第一实施例电子装置的外观立体图。
图2是本发明第一实施例的电子装置在除去树脂层后的外观立体图。
图3是本发明第一实施例的电子装置在将底面向上放置时的外观立体图。
图4是说明本发明第一实施例的电子装置的制造方法的制作过程说明图。
图5是说明本发明第一实施例的形成树脂层的制作过程的说明图。
图6是本发明第二实施例的电子装置的外观立体图。
图7是从图6中A-A断面线的箭头方向观察到的断面图。
图8是说明本发明第二实施例的电子装置的制造方法的制作过程说明图。
图9是说明本发明第三实施例的电子装置的外观立体图。
图10是说明本发明第三实施例的电子装置的制造方法的制作过程说明图。
图11是说明本发明第四实施例的电子装置的外观立体图。
图12是本发明第四实施例的电子装置在除去树脂层后的外观立体图。
图13是说明本发明第五实施例的电子装置的外观立体图。
图14是本发明第五实施例的电子装置在除去树脂层后的外观立体图。
图15是说明本发明第六实施例的电子装置的外观立体图。
图16是图15在除去树脂部后沿着A-A断面线的箭头方向所观察到的侧面图。
图17是本发明第六实施例的电子装置的端子安装面的外观图。
图18是说明本发明第六实施例的电子装置的制造方法的制作过程说明图。
图19是说明本发明第六实施例中的树脂部形成方法的说明图。
图20是说明本发明第六实施例中树脂部形成方法的说明图。
具体实施方式
以下，结合图面，说明本发明的一个实施例。
图1是本发明第一实施例的电子装置的外观立体图；图2是除去其树脂层的外观立体图；图3是将其底面放上放置时的外观立体图。
图中，10代表电子装置，是具有预定厚度(例如：厚度为4mm)的矩形体，由下述部件构成：已经形成有印刷电路的基板11、安装在基板11之零件安装面(其中一方的主面：上表面)上的多个电子零件12、以包覆住电子零件12的方式形成在基板11之上表面上的树脂层(树脂部)13、装设在基板11之下表面的多个导线端子15。
基板11例如是陶瓷基板，上表面呈长方形，厚度为1mm。其上表面形成有安装零件用的设置区(未图标)，在其下表面，沿相对的两个边各形成有三个用来连接导线端子15的设置区14。此处，共形成有六个设置区14，分别连接导线端子15。此处的导线端子15被焊接成与基板11的边垂直相交，并突出于基板11的侧面。又，六个导线端子15被分配成：其中三个用于接地(GND)，一个用于供应电源，一个用于输入信号，一个用于是输出信号。
树脂层13例如由具有绝缘性、防水性或耐热性的热硬化型树脂或紫外线硬化型树脂构成。也可采用具有耐药品性的树脂，例如：用在电池上的、可防止因电解液漏泄导致化学变化的树脂等，或者具有耐碱性、耐酸性、耐腐蚀性的树脂等。此外，亦可采用例如：含有纯铁充填物的树脂。再者，基板11也不限于陶瓷基板，亦可为玻璃质环氧基板、纸质环氧基板、纸质苯酚基板等。
其次，参照图4所示的制作过程说明图，说明前述电子装置10的制造方法。
首先，形成将多个电子装置10的基板11连成矩阵状的集合基板21(集合基板工序)。此处，是将16个基板11形成被配置成4×4矩阵状的集合基板21。
接下来，在这个集合基板21的上表面安装电子零件12(电子零件安装工序)。然后，在集合基板21的上表面，以包覆住电子零件12的方式涂敷填隙剂22(填隙工序)。此处的填隙剂22是基于绝缘、防水、保护的目的而涂敷上去的，填隙剂22可采用例如：丙烯系、硅系、氟系、橡胶系、乙烯系、聚酯系、苯酚系、环氧系、蜡系等涂料材料。
然后，使用真空印刷法在集合基板21的上表面形成树脂层13(树脂层形成工序)。利用真空印刷法来形成树脂层13的方式是图5所示。先在可供集合基板21以水平状态嵌入的基台31上设置集合基板21，再抽真空至5torr的真空状态。以进行脱泡(准备工序)。接下来，将前述的树脂32印刷在集合基板21的上表面，以供应树脂(第1次印刷工序)。在这种状态下，集合基板21上的电子零件12的周围大多会形成气泡状的空间。
然后，再将真空度提升到例如：150torr的程度，以便产生压力差，让树脂充填到前述电子零件12的周围空间(树脂充填工序)。如此一来，将会在树脂32的表面产生凹陷。为了将树脂32填补到这种凹陷内，在已经解除真空度之后的非真空状态下，再度将树脂32印刷上去(第2次印刷工序)。
接下来，让树脂32硬化后，将集合基板21从基台31中取出，结束形成树脂层的工序。形成在填隙剂22上面的树脂层13的材料，除了上述的树脂以外，也可以采用含有金属填充物的树脂。
接下来，用刀模装置将已经形成树脂层13的集合基板21切断。此时，是沿个别的基板11之间的境界线来裁切成矩阵状，从而获得电子装置10的本体(分离工序)。由于是用刀模装置来裁切的，所以切断面很平滑，能够同时进行去除毛边等整形工作。此外，因为树脂层13具有防水性，所以亦可采用湿式的切断方式。此处所称的“电子装置10的本体”是指：尚未装设导线端子15的电子装置10的本体。
然后，再将导线端子15连接到电子装置10的本体，完成电子装置10。基板11上的设置区14与导线端子15的连接方式，以使用高熔点焊料进行焊接为宜。这种高熔点焊料的熔点温度只要高于将电子装置10安装到主电路板上所用焊料的熔点即可。通过采用这种高熔点的焊料，当将电子装置10焊接到主电路板时，导线端子15不会脱落，可防止发生连接不良的情况。
根据前述第一实施例的制造方法，因为使用将多个基板连成矩阵状的集合基板21，所以可大幅地减少传统制造方法中常见的基板材料的无谓浪费。
此外，是在集合基板21的状态下形成树脂层13，并且可同时进行集合基板21分离以及去除毛边等整形工作，所以与不使用集合基板而用个别基板来制造电子装置的情况相比，可消减工序数量。又，如果树脂封装技术是采用众所周知的“转印成型技术”来形成树脂层13，那么会有：“需要模具”、“需要冲压机”、“封装后的电子装置会有毛边”、“因为会卷入空气所以封装后的树脂中容易产生气泡”等等缺点。但是，通过采用真空印刷法，则可完全消除这些缺点。
此外，因为利用真空印刷法来形成树脂层13，所以所形成的树脂层13在电子零件12毫无间隙，而且可提高电子装置10的耐久性。
又，由于上述电子装置10利用真空印刷法来形成树脂层13，因此可将树脂层13的表面形成平面，可让真空吸附型安装机容易吸附。而且容易进行高密度的安装。
又，如果实施了填隙的话，即使采用含金属填充物的树脂来形成树脂层13，亦可提高绝缘电阻。
又，在填隙工序中，不仅可利用喷涂方式或刷涂方式来涂敷上述填隙剂22，亦可采用张贴薄膜的方式。此外，即使不施加涂敷填隙剂22，还是可以获得充分的耐久性。
又，虽然用刀模装置来切断集合基板，但是并不局限于这种方式。亦可采用：雷射刀、水刀、线锯切割等方式将集合基板切断成个别的基板。在这种情况下，可将基板的形状制成：圆形、三角形、其它多角形、或者配合用来收容本发明电子装置之外盒的形状加以切割成形。
又，本实施例中虽然没有特别地限定电子装置10的功能，但是本发明可适用于各种电子装置。例如：高频的功率扩大器、电子音量开关、AC/DC转换器、FET开关、小电力测距仪、遥控发信机、反相器等电子装置。
接下来，说明本发明的第二实施例。
图6是说明本发明第二实施例的电子装置的外观立体图。图7是第6图中从A-A断面线的箭头方向观察到的断面图。
中间层16由硅、橡胶等具有绝缘性的弹性构件构成，它覆盖在基板11的上表面以及电子零件12之表面上。
接下来，参照图8所示的制作过程说明图，来说明前述电子装置10的制造方法。
首先，先形成由多个电子装置10的基板11连成的矩阵状的集合基板21(形成集合基板的工序)。此处是将16个基板11配置成4×4的矩阵状的集合基板21。
接下来，在这个集合基板21的上表面安装电子零件12(安装电子零件的工序)。然后，以包覆住电子零件12的方式，将绝缘性的弹性构件涂敷在集合基板21的上表面，以形成中间层16(形成中间层的工序)。此处，中间层16是基于绝缘、防水、保护、特别是缓和因基板11、焊料及树脂层13的热膨胀以及这些材料之间的热膨胀率不同所产生的应力之目的，而被涂敷上去的。至于绝缘性的弹性构件，则采用例如：丙烯系、尿烷系、硅系、氟系、橡胶系、乙烯系、聚酯系、苯酚系、环氧系、蜡系等涂料材料。
然后，与第一实施例一样，形成树脂层13，用刀模装置予以切断，连接导线端子15，从而完成电子装置10。
以这种制造方法所制得的电子装置10，因为在基板11及电子零件12和树脂层13之间，设有一个由绝缘性弹性构件所组成的中间层16，所以能够缓和因基板11、焊料及树脂层13的热膨胀以及这些材料之间热膨胀率的不同所产生的应力。亦即，当在主电路板与电子装置10之间进行连接(例如：利用锡炉进行过锡焊接)时，能够防止焊料的移动或流出，并且可防止电子零件12发生龟裂。
又，在形成中间层的过程中，可采用真空印刷法，或者亦可采用喷雾方式或涂敷方式来将液体状的弹性件涂敷上去。
接下来，说明本发明的第三实施例。
第三实施例的制造方法如下。
图9是说明第三实施例的电子装置40的外观立体图。图中，与前述第一实施例相同的构成要件均标以同一标号，并且省略其详细说明。又，第三实施例与第一实施例的不同之外在于：在树脂层13的上面又形成有一个金属层17。通过形成这种金属层17，使该电子装置40具有阻绝电磁波外漏的效果，从而可对于防止电磁波外漏(Electro-Magnetic Compatibility)的对策发挥效果。
前述电子装置40的制造方法如下。
如图10所示，先形成由多个电子装置40的基板11连成的矩阵状集合基板21(形成集合基板的工序)。接下来，在集合基板21的上表面安装电子零件12(安装电子零件的工序)。然后，以包覆住电子零件12的方式，将填隙剂22涂敷在集合基板21的上表面(形成填隙剂的工序)。
然后，使用与前述同样的真空印刷法在集合基板21的上面一方，形成树脂层13(形成树脂层的工序)。
接下来，又在树脂层13的上表面形成金属层17(形成金属层的工序)。此处，是在树脂层13的上表面涂敷分布着金属填充剂的树脂之后，令其硬化而形成金属层17。
接下来，使用刀模装置等装置将已经形成有金属层17的集合基板21切断。此时，沿个别的基板11之间的境界线来裁切成矩阵状，从而获得电子装置40的本体(分离工序)。此处所称的“电子装置40的本体”是指：尚未装设导线端子15的电子装置40的本体。
由于是以这种方式利用刀模装置来裁切，所以切断面可很平滑，因此能够同时进行去除毛边等整形工作。此外，因为树脂层13具有防水性，所以亦可采用湿式切断方式。
然后，再将导线端子15连接到电子装置40的本体，完成电子装置10。
此外，在形成金属层17时，亦可采用张贴金属膜或一般的金属膜形成技术。当然也可以将含有金属填充物的树脂形成膜状。
接下来，说明本发明的第四实施例。
图11是说明第四实施例的电子装置50的外观立体图。图11是在去除其中的树脂层后的外观立体图。图中，与前述第1实施例相同的构成要件均标以同一标号，并且省略其详细说明。又，第四实施例与第一实施例的不同之外在于：通过设置露出在树脂层13侧面的端子电极51来取代第一实施例中的导线端子15。
也就是说，在下表面不形成连接导线端子用的设置区，通过在上表面(零件安装面)形成有连接端子电极用的设置区14’的基板11’来取代第一实施例中的基板11。这种设置区14’是沿基板11’的一条长边形成4个设置区，各个设置区14’各焊接着一个圆柱形的端子电极51。此外，端子电极51的一个端面位于包含基板11′的侧面以及树脂层13的侧面的平面内，而露出到外部。这4个端子电极51分别被分配成：一个用于接地(GND)；一个用于供应电源；一个用于输入信号；一个用于输出信号。
具有前述结构的电子装置50可将基板11’以及树脂层13的侧面以面向主电路板的方法安装到主电路板上，因此可削减安装面积，实现高密度的安装。此外，也可以采用吸附型自动安装机使电子装置50安装到主电路板上的作业更为容易。此外，端子电极51的露出位置只在其中一个侧面而已，所以可根据这个露出位置来辨识安装方向。
接下来，说明本发明的第五实施例。
图13是说明第五实施例的电子装置60的外观立体图。图14是在去除其中的中间层及树脂层后的外观立体图。图中，与前述第4实施例相同的构成要件均标以同一标号，并且省略其详细说明。又，第五实施例与第四实施例的不同之处在于：通过设置导通孔导体55并且将金属板57露出在树脂层13和中间层16的侧面的端子电极54来取代第4实施例中的端子电极51。
也就是说，让切成一半的导通孔导体55露出在其中一侧面的基板61来取代第四实施例中的基板11’。这种导通孔导体55沿基板61的一条长边形成有4个，各导通孔导体55的上部开口分别焊接金属板57，以将各个开口堵塞住。此外，亦可在导通孔导体55的凹部内部充填焊料56。再者，导通孔导体55、焊料56以及金属板57位于包含基板61的侧面、树脂层13及中间层16的侧面的平面内，而露出到外部。这4个端子电极54分别被分配成：一个用于接地(GND)；一个用于供应电源；一个用于输入信号；一个用于输出信号。
具有前述结构的电子装置60与第4实施例一样，可以将基板61、树脂层13以及中间层16的侧面以面向主电路板的方法安装到主电路板上，因此可削减安装面积，并实现高密度的安装。此外，也可以采用吸附型自动安装机使将电子装置60安装到主电路板上的作业更为容易。此外，端子电极54的露出位置只在其中一个侧面而已，所以可根据这个露出位置来辨识安装方向。
接下来，说明本发明的第6实施例。
图15是说明第六实施例的电子装置80的外观立体图。图16是在去除图15中的树脂部之后，从A-A断面线的箭头方向观察到的断面图。图17是说明其端子安装面的外观图。图中，与前述第一实施例相同的构成要件均标以同一标号，并且省略其详细说明。又，第六实施例与第一实施例的不同之处在于：形成具有许多连接端子的、安装了“面朝下焊接型”电子零件83的基板81，而且只针对这种电子零件83周围的预定空间，充填树脂以形成树脂部84。
亦即，“面朝下焊接型”的电子零件83如图16所示，在其与基板81的主面之间具有多个连接端子，所以在基板81与电子零件83之间，形成有间隙85。因此，这些连接端子之间容易发生短路，而且电子零件83的安装强度较低。所以就只针对这种电子零件83形成前述树脂部84，以防止前述短路，并且藉以提高安装后的固定强度。本实施例中，基板81与电子零件83之间的间隙也被树脂充填成毫无间隙。
接下来，参照图18至图20，举例说明前述电子装置80的制造方法。
如图18所示，先形成由多个电子装置80的基板81连成的矩阵状集合基板86(形成集合基板的工序)。接下来，在集合基板86的上表面上安装电子零件12、83(安装电子零件的工序)。
然后，在电子零件83的周围，形成树脂部84(形成树脂部的工序)。在这个形成树脂部的工序中，如图18所示，先将周围抽真空，变成真空状态，再以包覆住电子零件83的方式配置具有粘性的树脂87。此时，最好将树脂87配置成：不会让基板81与树脂87之间产生间隙。
在这种状态下，在基板81与电子零件83之间的间隙85中，尚未充填树脂87。再者，在电子零件83的周围也存在着尚未充填树脂87的空间。
接下来，如果将周围变成非真空状态，就会如图19所示，因树脂87周围的空气压力作用，使得树脂87充填到电子零件83周围的间隙85或空间内。然后，令树脂87硬化，形成树脂部84。
接下来，使用刀模装置等装置，将已经形成树脂层84的集合基板86切断。此时，沿着个别的基板81之间的境界线来裁切成矩阵状，从而获得电子装置80的本体(分离工序)。此处所称的“电子装置80的本体”是指：尚未装设导线端子15的电子装置80的本体。
由于是以这种方式利用刀模装置来进行裁切，所以切断面很平滑，从而能够同时进行去除毛边等整形工作。此外，因为树脂部84具有防水性，所以亦可采用湿式切断方式。
然后，再将导线端子15连接到电子装置80的本体，完成电子装置80(安装端子的工序)。
此外，在只针对一个电子零件周围形成树脂部84的情况下、或者想防止树脂87扩散而只针对所期望的区域形成树脂部84的情况下，最好采用粘度较高的树脂87。此外，配合树脂87的粘度来调整树脂部形成过程中的真空度，可将树脂87充填成毫无间隙。
此外，如果只想针对树脂部84的表面形成金属膜、金属层或电磁波阻绝层，那么只要采用与前述同样的、散布着金属填充物等的树脂，即可容易实施。
以上所述的各种实施例只是本发明的一些具体例子，本发明并不局限于这些例子。本发明还包含：如权利要求书所述的将前述各实施例的结构加以组合或分开的电子装置及其制造方法。例如：在以第四实施例(请参考图11、图12)的方式配置端子电极的情况下，也可以不在整个基板的主面上形成树脂层，仅针对欲包覆端子电极的部分来形成树脂层。即使制作成这种结构，也可以让端子电极的端面当成底面，而将电子装置安装到主电路板上。
又，如果想要制造没有形成树脂层和树脂部的电子装置的，那么通过应用上述的制造方法，够节省基板材料，而谋求削减成本。
由以上说明可知，根据本发明权利要求1至权利要求11所述的电子装置的制造方法，通过使用多个基板连成的矩阵状集合基板，最终将这个集合基板分开以获得电子装置，可以大幅减少基板材料的无谓浪费。此外，可同时进行分开集合基板的工作以及去除毛边的整形工作。而且，由于是在集合基板的状态下形成包覆住电子零件的树脂部，所以与不用集合基板而用个别基板来制造电子装置的情况相比，可以削减制作步骤的数目。此外，因为设有由绝缘性弹性构件组成的中间层，因此可以缓和因基板、焊料及树脂部的热膨胀以及这些材料之间热膨胀率的不同所产生的应力。当进行主电路板与电子装置之间的连接工序(例如：利用锡炉进行过锡焊接的工序)时，能够防止焊料的移动或流出，并且可防止电子零件发生龟裂。此外，藉由采用真空印刷法来形成前述树脂部，可将树脂部的表面形成平面状，便于真空吸附型自动安装机的吸附。
又，根据权利要求12至权利要求19所述的电子装置，很容易适用权利要求1至权利要求11所述的制造方法。而且很容易达成高密度的安装工作，并且可使用真空吸附型自动安装机来将电子装置安装到主电路板上。
又，根据权利要求20所述的树脂充填方法，能够只针对目标电子零件周围的预定空间，毫无空隙地填入树脂。

Claims (17)

1.一种电子装置的制造方法，用于制造具有基板、安装在所述基板之主面上的电子零件、以至少充填一个电子零件周围之预定空间的方式形成在所述基板主面上的树脂部的电子装置，其特征在于：
所述电子装置的制造方法包括以下步骤：
形成让多个基板连成矩阵状的集合基板；和
将电子零件安装到所述集合基板的主面上；和
在已经安装好所述电子零件的集合基板的主面上，以包覆住所述电子零件的方式形成由绝缘性弹性构件所构成的中间层；和
在已经形成了所述中间层的集合基板的主面上，以包覆住所述中间层的方式形成固体化的所述树脂部；和
将已经形成有所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开。
2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在形成所述树脂部之前，还包括下述步骤，即端子电极构件与所述集合基板上面预定的相邻基板的境界线呈交叉地跨越所述相邻基板，且将所述端子电极构件予以导电连接，
形成所述树脂部的步骤是在所述集合基板的主面上全面地形成预定厚度的所述树脂部，
然后在将已形成有所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开的步骤中，切断所述端子电极构件。
3.如权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成所述树脂部的步骤是使用真空印刷法在所述集合基板的主面上全面地形成预定厚度的所述树脂部。
4.如权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成所述树脂部的步骤是在真空状态下，在所述集合基板主面上的包含所述至少一个电子零件及其周围预定空间的领域内，与其它领域分开地配置树脂，然后又在所述树脂的表面上，于非真空状态或真空状态下，形成树脂部。
5.如权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在形成所述树脂部之后，还包括下述步骤，即在所述树脂部表面上的预定领域形成散热层、电磁波阻绝层或金属层之中的至少一种。
6.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述电磁波阻绝层是以散布着纯铁充填物或金属充填物中至少一种充填物的树脂来形成的。
7.如权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，用绝缘性树脂来形成所述树脂部。
8.如权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，以散布着纯铁充填物或金属充填物中至少一种的树脂来形成所述树脂部。
9.如权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，以具有防水性的材料来形成所述树脂部。
10.如权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成所述树脂部的步骤，是在所述集合基板的主面上全面地形成具有预定厚度的所述树脂部，将已经形成有所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开，以及用刀模装置来切断集合基板。
11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：
基板、安装在所述基板之主面上的电子零件、以包覆住所述电子零件的方式形成由绝缘性弹性构件所构成的中间层；露出在外部的端子电极；以及以包覆住所述中间层的方式形成固体化的树脂部。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述基板的形状是具有预定厚度的矩形体。
13.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述树脂部的形状是形成在所述基板整个主面上的具有预定厚度的矩形体，且所述树脂部的侧面与所述基板的侧面位于同一平面内。
14.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述树脂部的形状是形成在所述基板整个主面上的具有预定厚度的矩形体，所述端子电极是被埋设在所述树脂部内且其端面至少露出在与所述树脂部之侧面相同的平面上，或者露出在与所述基板平行的面相同的平面上。
15.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述树脂部由散布着纯铁充填物或金属充填物中至少一种的树脂所构成。
16.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述树脂部由具有绝缘性、耐热性、防水性或耐药品性中至少一种的树脂所构成。
17.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，在所述树脂部表面上的预定领域内，至少形成电磁波阻绝层、散热层或金属层中的至少一种。
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