JP5088396B2 - Esd保護デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2…絶縁性セラミック基板
2a…端面
2b…第2の端面
3…第1の放電電極
3A…第1の放電電極
3a…先端
4…第2の放電電極
4a…先端
5…放電補助電極
6,6A…熱硬化性樹脂硬化物層
7…セラミック材料
8…金属粒子
10…空洞
11,12…ビアホール電極
13,14…端子電極
13A…第1の端子電極
14A…第2の端子電極
Claims (12)
- ガラスセラミック基板を除く絶縁性セラミック基板、
前記絶縁性セラミック基板上に設けられた熱硬化性樹脂硬化物層を備え、前記熱硬化性樹脂硬化物層に、前記熱硬化性樹脂硬化物層と前記絶縁性セラミック基板との界面に臨む空洞が設けられており、
前記絶縁性セラミック基板上において先端同士がギャップを設けて対向するようにかつ先端同士及びギャップが前記空洞に露出するように設けられている第1,第2の放電電極と、
前記第1,第2の放電電極を電気的に接続するように設けられており、表面が無機絶縁性材料粉末によりコーティングされた金属粒子と、セラミック材料とを含む放電補助電極とをさらに備える、ESD保護デバイス。 - 前記放電補助電極に含まれている前記セラミック材料が半導体粒子である、請求項1に記載のESD保護デバイス。
- 前記熱硬化性樹脂硬化物層が、前記絶縁性セラミック基板の上面の一部にポッティングにより付与された熱硬化性樹脂の硬化物層である、請求項1または2に記載のESD保護デバイス。
- 前記熱硬化性樹脂硬化物層が、前記絶縁性セラミック基板の上面の全面に積層された熱硬化性樹脂硬化物層である、請求項1または2に記載のESD保護デバイス。
- 前記絶縁性セラミック基板が、アルミナ基板である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のESD保護デバイス。
- ガラスセラミック基板を除く絶縁性セラミック基板を用意する工程と、
前記絶縁性セラミック基板上に無機絶縁性材料粉末により表面がコーティングされた金属粒子と、セラミック材料とを含む放電補助電極形成用ペーストを塗工する工程と、
前記絶縁性セラミック基板上に、第1,第2の放電電極形成用電極ペーストを塗工する工程と、
前記放電補助電極形成用ペーストを焼成して放電補助電極を形成する工程と、
前記第1,第2の放電電極形成用電極ペーストを焼成して第1,第2の放電電極を形成する工程と、
前記第1,第2の放電電極の先端間のギャップと、第1,第2の放電電極の先端とを含む領域に、加熱により消失する材料からなる空洞形成用材料を付与する工程と、
前記空洞形成用材料が設けられている領域を含む領域において、前記絶縁性セラミック基板上に熱硬化性樹脂を付与する工程と、
前記熱硬化性樹脂を加熱により硬化させ、かつ前記空洞形成用材料を消失させることにより空洞を形成する工程とを備える、ESD保護デバイスの製造方法。 - 前記放電補助電極に含まれるセラミック材料が半導体粒子である、請求項6に記載のESD保護デバイスの製造方法。
- 前記放電補助電極形成用ペーストを焼成して放電補助電極を形成する工程と、前記第1,第2の放電電極形成用電極ペーストを焼成して第1,第2の放電電極を形成する工程が同じ焼成工程で行われる、請求項6または7に記載のESD保護デバイスの製造方法。
- 前記放電補助電極形成用ペーストを焼成する工程と、前記第1,第2の放電電極形成用電極ペーストを焼成する工程が別工程で行われる、請求項6または7に記載のESD保護デバイスの製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂を付与する工程が、前記絶縁性セラミック基板上に熱硬化性樹脂をポッティングすることにより行われる、請求項6〜9のいずれか1項に記載のESD保護デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性セラミック基板上に熱硬化性樹脂を付与する工程が、前記絶縁性セラミック基板の上面の全面に熱硬化性樹脂層を塗工することにより行われる、請求項6〜9のいずれか1項に記載のESD保護デバイスの製造方法。
- 前記絶縁性セラミック基板が、アルミナ基板である、請求項6〜11のいずれか1項に記載のESD保護デバイスの製造方法。
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