JP5403370B2 - Esd保護装置 - Google Patents
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- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
Description
または、ESD保護装置は、(a)セラミック材料からなる複数の絶縁層が積層されたセラミック多層基板と、(b)前記セラミック多層基板の側面に、前記セラミック多層基板の外部に露出するように形成された外部電極と、(c)前記絶縁層の主面間を貫通するように形成された導電性を有する層間接続導体と、(d)前記層間接続導体が貫通する前記絶縁層の前記主面に沿って形成され、(i)金属と半導体、(ii)金属とセラミック、(iii)金属と半導体とセラミック、(iv)半導体とセラミック、(v)半導体、(vi)無機材料によりコートされた金属、(vii)無機材料によりコートされた金属と半導体、(viii)無機材料によりコートされた金属とセラミック、(ix)無機材料によりコートされた金属と半導体とセラミック、のうち少なくとも一つを含む材料が分散している混合部とを備える。前記混合部は、前記混合部に接する空洞を形成することなく、前記セラミック多層基板の表面に露出して形成されているか、又は、前記混合部に接する空洞を形成することなく、互いに隣接する前記絶縁層の間に形成され、前記層間接続導体と、少なくとも1つの前記外部電極とに接続されている。
セラミック多層基板12の第1乃至第4の絶縁層12a〜12dになるセラミックグリーンシートを準備する。セラミック多層基板12の絶縁層12a〜12dの材料となるセラミック材料には、Ba、Al、Siを中心とした組成からなる材料を用いる。各素材を所定の組成になるよう調合、混合し、800−1000℃で仮焼する。得られた仮焼粉末をジルコニアボールミルで12時間粉砕し、セラミック粉末を得る。このセラミック粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒を加え混合する。さらにバインダー、可塑剤を加え混合し、スラリーを得る。このようにして得られたスラリーをドクターブレード法により成形し、第1乃至第4の絶縁層12a〜12dになる厚さ50μmのセラミックグリーンシートを得る。
図3(b)及び(c)に示すように、第2及び第3の絶縁層12b,12cになるセラミックグリーンシートに、レーザや金型を用いて、主面間を貫通するビアホール12s,12tを形成した後、ビアホール12s,12t内に、スクリーン印刷により電極ペーストを充填して、第1及び第2の層間接続導体13a,13bになる部分を形成する。
通常のセラミック多層基板と同様に、セラミックグリーンシートを積層し、圧着する。
単体の部品や小サイズのモジュール部品の場合には、LCフィルタのようなチップタイプの電子部品と同様に、マイクロカッタでカットして、各チップに分ける。大サイズのモジュール部品の場合には、四隅をカットする。その後、端面に電極ペーストを塗布し、外部電極16になる部分を形成する。
次いで、通常のセラミック多層基板と同様に、N2雰囲気中で焼成する。酸化しない電極材料(Agなど)の場合には、大気雰囲気でも構わない。焼成により、セラミックグリーンシート中の有機溶剤や、混合ペースト中のバインダー樹脂及び溶剤が消失する。これにより、Al2O3コートCuと、SiCと、空隙とが分散した第1及び第2の混合部18a,18bが形成される。
LCフィルタのようなチップタイプの電子部品と同様に、外部電極16になる部分に電解Ni−Snメッキを行う。
12 セラミック多層基板
12a〜12d 絶縁層
13,13a,13b 層間接続導体
14,14a,14b,15 面内接続導体
16 外部電極
18,18a,18b 混合部
18p,18q,18s,18t シール層
20 ESD保護装置
22 セラミック多層基板
22a〜22e 絶縁層
24 面内接続導体
26 外部電極
28 混合部
28s,28t シール層
80 金属材料
82 無機材料
84 半導体材料
88 空隙
Claims (6)
- セラミック材料からなる複数の絶縁層が積層されたセラミック多層基板と、
前記セラミック多層基板の側面に、前記セラミック多層基板の外部に露出するように形成された外部電極と、
前記絶縁層の主面に沿って形成された導電性を有する面内接続導体と、
前記面内接続導体が形成された前記絶縁層の前記主面に沿って形成され、(i)金属と半導体、(ii)金属とセラミック、(iii)金属と半導体とセラミック、(iv)半導体とセラミック、(v)半導体、(vi)無機材料によりコートされた金属、(vii)無機材料によりコートされた金属と半導体、(viii)無機材料によりコートされた金属とセラミック、(ix)無機材料によりコートされた金属と半導体とセラミック、のうち少なくとも一つを含む材料が分散している混合部と、
を備え、
前記混合部は、前記混合部に接する空洞を形成することなく、前記セラミック多層基板の表面に露出して形成されているか、又は、前記混合部に接する空洞を形成することなく、互いに隣接する前記絶縁層の間に形成され、前記面内接続導体と、少なくとも1つの前記外部電極とに接続されていることを特徴とする、ESD保護装置。 - セラミック材料からなる複数の絶縁層が積層されたセラミック多層基板と、
前記セラミック多層基板の側面に、前記セラミック多層基板の外部に露出するように形成された外部電極と、
前記絶縁層の主面間を貫通するように形成された導電性を有する層間接続導体と、
前記層間接続導体が貫通する前記絶縁層の前記主面に沿って形成され、(i)金属と半導体、(ii)金属とセラミック、(iii)金属と半導体とセラミック、(iv)半導体とセラミック、(v)半導体、(vi)無機材料によりコートされた金属、(vii)無機材料によりコートされた金属と半導体、(viii)無機材料によりコートされた金属とセラミック、(ix)無機材料によりコートされた金属と半導体とセラミック、のうち少なくとも一つを含む材料が分散している混合部と、
を備え、
前記混合部は、前記混合部に接する空洞を形成することなく、前記セラミック多層基板の表面に露出して形成されているか、又は、前記混合部に接する空洞を形成することなく、互いに隣接する前記絶縁層の間に形成され、前記層間接続導体と、少なくとも1つの前記外部電極とに接続されていることを特徴とする、ESD保護装置。 - 前記混合部は、分散された金属材料と半導体材料とを含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載のESD保護装置。
- 前記混合部の分散された半導体材料は、炭化ケイ素又は酸化亜鉛であることを特徴とする、請求項3に記載のESD保護装置。
- 前記混合部において、絶縁性を有する無機材料により被覆された金属材料の粒子が、分散していることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載のESD保護装置。
- 前記絶縁層と前記混合部との間に延在するシール層をさらに備えていることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一つに記載のESD保護装置。
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