JPH1069960A - サージアブソーバ - Google Patents
サージアブソーバInfo
- Publication number
- JPH1069960A JPH1069960A JP22559896A JP22559896A JPH1069960A JP H1069960 A JPH1069960 A JP H1069960A JP 22559896 A JP22559896 A JP 22559896A JP 22559896 A JP22559896 A JP 22559896A JP H1069960 A JPH1069960 A JP H1069960A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- conductive film
- surge absorber
- conductor
- insulating substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、電子機器に印加されるサージ電圧
を吸収するサージアブソーバに関し、表面実装が容易で
あって、かつ繰り返し放電に対する信頼性の高いサージ
アブソーバを提供する。 【解決手段】 第１の内部電極２と、マイクロギャップ
３を有する導電膜５と、第２の内部電極３を、平板状の
絶縁性基板１上に同心円状に形成する。
を吸収するサージアブソーバに関し、表面実装が容易で
あって、かつ繰り返し放電に対する信頼性の高いサージ
アブソーバを提供する。 【解決手段】 第１の内部電極２と、マイクロギャップ
３を有する導電膜５と、第２の内部電極３を、平板状の
絶縁性基板１上に同心円状に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に印加さ
れるサージ電圧を吸収するサージアブソーバに関する。
れるサージ電圧を吸収するサージアブソーバに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器の保護のために用い
られる、電子機器に印加されるサージ電圧を吸収するサ
ージアブソーバが知られている。例えば、特公昭６３−
５７９１８号公報には、円柱形の絶縁部材の表面に導電
性セラミックス薄膜が形成され、その導電性セラミック
ス薄膜を分断するように円周方向にマイクロギャップが
形成され、その全体を、内部にガスが充填された状態に
円筒ガラスに密封した構造のサージアブソーバが開示さ
れている。また、特公平７−１０７８６７号公報、実開
昭４９−８０３５１号公報には、平板の絶縁性基板上
に、マイクロギャップに向かって先が尖った尖塔形の電
極が形成されたサージアブソーバが提案されている。
られる、電子機器に印加されるサージ電圧を吸収するサ
ージアブソーバが知られている。例えば、特公昭６３−
５７９１８号公報には、円柱形の絶縁部材の表面に導電
性セラミックス薄膜が形成され、その導電性セラミック
ス薄膜を分断するように円周方向にマイクロギャップが
形成され、その全体を、内部にガスが充填された状態に
円筒ガラスに密封した構造のサージアブソーバが開示さ
れている。また、特公平７−１０７８６７号公報、実開
昭４９−８０３５１号公報には、平板の絶縁性基板上
に、マイクロギャップに向かって先が尖った尖塔形の電
極が形成されたサージアブソーバが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来提
案されたサージアブソーバのうち、円筒ガラスに密封し
た構造のものは、外形が円筒形であってその円筒の両方
向からリード線が延びているため、表面実装や自動実装
が困難であるという問題がある。また、この構造のもの
は、外形が円筒形であるためガラス以外の材料を気密被
覆材として使用することは困難である。
案されたサージアブソーバのうち、円筒ガラスに密封し
た構造のものは、外形が円筒形であってその円筒の両方
向からリード線が延びているため、表面実装や自動実装
が困難であるという問題がある。また、この構造のもの
は、外形が円筒形であるためガラス以外の材料を気密被
覆材として使用することは困難である。
【０００４】また、従来提案されたサージアブソーバの
うち平板の絶縁性基板上に電極およびマイクロギャップ
を形成する構造のものは、マイクロギャップ部分の電極
の形状が尖塔形であるため、サージ吸収のための放電に
よりその尖塔形電極の先端が欠損しやすく、繰り返し放
電に対する寿命が短いという問題がある。本発明は、上
記事情に鑑み、表面実装が容易であって、かつ繰り返し
放電に対する信頼性が高いサージアブソーバを提供する
ことを目的とする。
うち平板の絶縁性基板上に電極およびマイクロギャップ
を形成する構造のものは、マイクロギャップ部分の電極
の形状が尖塔形であるため、サージ吸収のための放電に
よりその尖塔形電極の先端が欠損しやすく、繰り返し放
電に対する寿命が短いという問題がある。本発明は、上
記事情に鑑み、表面実装が容易であって、かつ繰り返し
放電に対する信頼性が高いサージアブソーバを提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のサージアブソーバは、 （１）平板状の絶縁性基板 （２）絶縁性基板上に、円環状のギャップを有し該ギャ
ップと同心の円板状に形成された導電膜 （３）導電膜の中心部に配置された第１の電極 （４）導電膜の周縁部に配置された、前記ギャップと同
心円をなす円環状の第２の電極 （５）上記絶縁性基板と協同して、導電膜、第１の電極
および第２の電極を、内部に所定のガスが充填された状
態に密封する気密性被冠材 （６）気密性被冠材の外部に配置された、第１の電極に
電気的に接続されてなる第１の端子 （７）気密性被冠材の外部に配置された、第２の内部電
極に電気的に接続されてなる第２の端子 を備えたことを特徴とする。
明のサージアブソーバは、 （１）平板状の絶縁性基板 （２）絶縁性基板上に、円環状のギャップを有し該ギャ
ップと同心の円板状に形成された導電膜 （３）導電膜の中心部に配置された第１の電極 （４）導電膜の周縁部に配置された、前記ギャップと同
心円をなす円環状の第２の電極 （５）上記絶縁性基板と協同して、導電膜、第１の電極
および第２の電極を、内部に所定のガスが充填された状
態に密封する気密性被冠材 （６）気密性被冠材の外部に配置された、第１の電極に
電気的に接続されてなる第１の端子 （７）気密性被冠材の外部に配置された、第２の内部電
極に電気的に接続されてなる第２の端子 を備えたことを特徴とする。
【０００６】ここで、上記本発明のサージアブソーバに
おいて、第１の電極と第１の端子は、絶縁性基板の、第
１の電極が配置された部分に形成された、その絶縁性基
板の表裏面間に貫通するとともに、内部に、第１の電極
に電気的に接続された導体が充填されてなるスルーホー
ルと、その絶縁性基板の裏面に形成された、スルーホー
ル内の導体と第１の端子とを電気的に接続する導体膜と
により電気的に接続されていてもよく、あるいは、第１
の電極と第１の端子は、絶縁性基板の、第１の電極が配
置された部分に形成された、内部に、第１の電極に電気
的に接続された導体が充填されてなるビアホールと、そ
の絶縁性基板の内部に形成され第１の端子に電気的に接
続されるとともにビアホールの底部においてビアホール
内部の導体に電気的に接続された導体層とにより電気的
に接続されていてもよく、あるいは、本発明のサージア
ブソーバが、絶縁性基板上に形成された絶縁膜を有し、
上記導電膜、第１の電極および第２の電極がその絶縁膜
上に形成ないし配置されたものであって、第１の電極と
第１の端子が、その絶縁膜の、第１の電極が配置された
部分に形成された、内部に、第１の電極に電気的に接続
された導体が充填されてなるビアホールと、絶縁性基板
と絶縁膜との間に形成され、ビアホール内の導体と第１
の端子とを電気的に接続する導体膜とにより電気的に接
続されていてもよい。
おいて、第１の電極と第１の端子は、絶縁性基板の、第
１の電極が配置された部分に形成された、その絶縁性基
板の表裏面間に貫通するとともに、内部に、第１の電極
に電気的に接続された導体が充填されてなるスルーホー
ルと、その絶縁性基板の裏面に形成された、スルーホー
ル内の導体と第１の端子とを電気的に接続する導体膜と
により電気的に接続されていてもよく、あるいは、第１
の電極と第１の端子は、絶縁性基板の、第１の電極が配
置された部分に形成された、内部に、第１の電極に電気
的に接続された導体が充填されてなるビアホールと、そ
の絶縁性基板の内部に形成され第１の端子に電気的に接
続されるとともにビアホールの底部においてビアホール
内部の導体に電気的に接続された導体層とにより電気的
に接続されていてもよく、あるいは、本発明のサージア
ブソーバが、絶縁性基板上に形成された絶縁膜を有し、
上記導電膜、第１の電極および第２の電極がその絶縁膜
上に形成ないし配置されたものであって、第１の電極と
第１の端子が、その絶縁膜の、第１の電極が配置された
部分に形成された、内部に、第１の電極に電気的に接続
された導体が充填されてなるビアホールと、絶縁性基板
と絶縁膜との間に形成され、ビアホール内の導体と第１
の端子とを電気的に接続する導体膜とにより電気的に接
続されていてもよい。
【０００７】本発明のサージアブソーバは、第１の電
極、第２の電極、導電膜、およびマイクロギャップの全
てが、平板状の絶縁性基板上の同一平面状に配置されて
いるため、その外形を、表面実装が容易な平板状に構成
することができる。また、外形を容易に平板状にするこ
とができるため、気密性被冠材の材料としてアルミナ等
のセラミックス材料を使用することができる。
極、第２の電極、導電膜、およびマイクロギャップの全
てが、平板状の絶縁性基板上の同一平面状に配置されて
いるため、その外形を、表面実装が容易な平板状に構成
することができる。また、外形を容易に平板状にするこ
とができるため、気密性被冠材の材料としてアルミナ等
のセラミックス材料を使用することができる。
【０００８】さらに、本発明のサージアブソーバは、第
１の電極、第２の電極、導電膜およびマイクロギャップ
の全てが、同一平面上であって、しかも同心円状に形成
されているため、マイクロギャップの全域で放電が均一
に起こり、また放電によって導電膜の一部が欠損しても
放電開始電圧が変化しにくく、繰り返し放電に対する信
頼性が高い。
１の電極、第２の電極、導電膜およびマイクロギャップ
の全てが、同一平面上であって、しかも同心円状に形成
されているため、マイクロギャップの全域で放電が均一
に起こり、また放電によって導電膜の一部が欠損しても
放電開始電圧が変化しにくく、繰り返し放電に対する信
頼性が高い。
【０００９】さらに、本発明のサージアブソーバでは、
中心部に配置される第１の電極と、外部との接続を担う
第１の端子とを接続する手段として、例えば、絶縁性基
板に設けられたスルーホールと基板裏面の導体膜、また
は絶縁性基板に設けられたビアホールと基板内部に形成
された導体層、または、絶縁層に設けられたビアホール
と絶縁層下部の導体膜を採用することができ、部品点数
が少なく、しかも信頼性が高い構造のサージアブソーバ
を実現することができる。
中心部に配置される第１の電極と、外部との接続を担う
第１の端子とを接続する手段として、例えば、絶縁性基
板に設けられたスルーホールと基板裏面の導体膜、また
は絶縁性基板に設けられたビアホールと基板内部に形成
された導体層、または、絶縁層に設けられたビアホール
と絶縁層下部の導体膜を採用することができ、部品点数
が少なく、しかも信頼性が高い構造のサージアブソーバ
を実現することができる。
【００１０】尚、本発明のサージアブソーバの基本構
造、原理は、前掲の特公昭６３−５７９１８号公報に開
示されたものと同じであるため、そこに開示されたサー
ジアブソーバが有している優れたサージ吸収特性と高い
信頼性がそのまま踏襲されている。
造、原理は、前掲の特公昭６３−５７９１８号公報に開
示されたものと同じであるため、そこに開示されたサー
ジアブソーバが有している優れたサージ吸収特性と高い
信頼性がそのまま踏襲されている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１〜図３は、本発明のサージアブソーバ
の一実施形態を示す。それぞれ、キャップを一部破断し
て内部構造を示す斜視図、キャップを透視して示す平面
図、および、図１、図２に矢印Ａ−Ａで示す方向に見た
断面図である。
て説明する。図１〜図３は、本発明のサージアブソーバ
の一実施形態を示す。それぞれ、キャップを一部破断し
て内部構造を示す斜視図、キャップを透視して示す平面
図、および、図１、図２に矢印Ａ−Ａで示す方向に見た
断面図である。
【００１２】絶縁性基板としての平板状のアルミナ基板
１に、従来公知の技術によりスルーホール１１（図３参
照）を形成し、そのスルーホール１１内に導体を充填す
るとともに、アルミナ基板１の表面に導体膜１０、裏面
に導体膜１２を形成し、さらにアルミナ基板１の側面に
第１の端子８および第２の端子９を形成し、アルミナ基
板１の表面に導電膜５としてＴｉＮをスパッタリングに
より付着させた後、フォトエッチングによって幅約５０
μｍの円形のマイロクギャップ３を形成するとともに導
電膜５を所望の円形に成形し、第１の電極２と第２の電
極３を、マイクロギャップ３と同心円状に導電膜５と接
するように取り付ける。さらに、アルミナセラミック製
のキャップ６をフリットガラス７にて溶着することによ
り、マイクロギャップ３、第１の電極２、第２の電極４
を、Ａｒガス中に封じ込める。これにより、外形が平板
状であって表面実装に適し、かつ繰り返し放電に対する
信頼性の高いサージアブソーバが実現する。
１に、従来公知の技術によりスルーホール１１（図３参
照）を形成し、そのスルーホール１１内に導体を充填す
るとともに、アルミナ基板１の表面に導体膜１０、裏面
に導体膜１２を形成し、さらにアルミナ基板１の側面に
第１の端子８および第２の端子９を形成し、アルミナ基
板１の表面に導電膜５としてＴｉＮをスパッタリングに
より付着させた後、フォトエッチングによって幅約５０
μｍの円形のマイロクギャップ３を形成するとともに導
電膜５を所望の円形に成形し、第１の電極２と第２の電
極３を、マイクロギャップ３と同心円状に導電膜５と接
するように取り付ける。さらに、アルミナセラミック製
のキャップ６をフリットガラス７にて溶着することによ
り、マイクロギャップ３、第１の電極２、第２の電極４
を、Ａｒガス中に封じ込める。これにより、外形が平板
状であって表面実装に適し、かつ繰り返し放電に対する
信頼性の高いサージアブソーバが実現する。
【００１３】図４は、本発明のサージアブソーバの第２
実施形態の断面図である。この第２実施形態には、絶縁
性基板として、内部に導体層１４とビアホール１６が形
成された低温焼成多層基板１５を用い、この基板１５の
表面に導体１０を、基板１５の側面に端子８，９を形成
し、基板１５の表面に導電膜５としてＴｉＮをスパッタ
リングによって付着させた後、フォトエッチングによっ
て幅約５０μｍの円形マイクロギャップ３を形成すると
ともに、導電膜５を所望の円形状に成形し、第１の電極
２及び第２の電極４をマイクロギャップ３と同心円状に
導電膜５に取りつける。アルミナセラック製のキャップ
６をフリットガラス７にて溶着することによりマクイロ
キャップをＡｒガス中に封じ込める。
実施形態の断面図である。この第２実施形態には、絶縁
性基板として、内部に導体層１４とビアホール１６が形
成された低温焼成多層基板１５を用い、この基板１５の
表面に導体１０を、基板１５の側面に端子８，９を形成
し、基板１５の表面に導電膜５としてＴｉＮをスパッタ
リングによって付着させた後、フォトエッチングによっ
て幅約５０μｍの円形マイクロギャップ３を形成すると
ともに、導電膜５を所望の円形状に成形し、第１の電極
２及び第２の電極４をマイクロギャップ３と同心円状に
導電膜５に取りつける。アルミナセラック製のキャップ
６をフリットガラス７にて溶着することによりマクイロ
キャップをＡｒガス中に封じ込める。
【００１４】この第２実施形態によっても、上述の第１
実施形態と同様、外形が平板状であっても表面実装適性
に優れ、かつ繰り返し放電に対する信頼性の高いサージ
アブソーバが実現する。図５は、本発明のサージアブソ
ーバの第３実施形態の断面図である。絶縁性基板として
のアルミナ基板１９上に厚膜多層法によって形成された
絶縁層２０、ビアホール２１、内層導体膜２２を有する
多層構造の基板を用い、さらに、この基板１９の表面に
導体１０を、基板１９の側面に端子８，９を形成し、基
板１９の表面に導電膜５としてＴｉＮをスパッタリング
によって付着させた後、フォトエッチングによって幅約
５０μｍの円形マイクロギャップ３を形成するととも
に、導電膜５を所望の円形状に成形し、第１の電極２及
び第２の電極４をマイクロギャップ３と同心円状に導電
膜５に取りつける。アルミナセラミック製のキャップ６
をフリットガラス７にて溶着することによりマイクロギ
ャップ３をＡｒガス中に封じ込める。
実施形態と同様、外形が平板状であっても表面実装適性
に優れ、かつ繰り返し放電に対する信頼性の高いサージ
アブソーバが実現する。図５は、本発明のサージアブソ
ーバの第３実施形態の断面図である。絶縁性基板として
のアルミナ基板１９上に厚膜多層法によって形成された
絶縁層２０、ビアホール２１、内層導体膜２２を有する
多層構造の基板を用い、さらに、この基板１９の表面に
導体１０を、基板１９の側面に端子８，９を形成し、基
板１９の表面に導電膜５としてＴｉＮをスパッタリング
によって付着させた後、フォトエッチングによって幅約
５０μｍの円形マイクロギャップ３を形成するととも
に、導電膜５を所望の円形状に成形し、第１の電極２及
び第２の電極４をマイクロギャップ３と同心円状に導電
膜５に取りつける。アルミナセラミック製のキャップ６
をフリットガラス７にて溶着することによりマイクロギ
ャップ３をＡｒガス中に封じ込める。
【００１５】この第３実施形態によっても、上述の第１
実施形態、第２実施形態と同様、良好な表面実装適性と
高信頼性を有するサージアブソーバが実現する。
実施形態、第２実施形態と同様、良好な表面実装適性と
高信頼性を有するサージアブソーバが実現する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
円板状の外形を実現し表面実装が容易であって、かつ同
一平面上に同心円状に配置したことによって繰り返し放
電に対する信頼性の高いサージアブソーバが実現する。
円板状の外形を実現し表面実装が容易であって、かつ同
一平面上に同心円状に配置したことによって繰り返し放
電に対する信頼性の高いサージアブソーバが実現する。
【図１】本発明のサージアブソーバの一実施形態を示
し、キャップを一部破断して内部構造を示す斜視図であ
る。
し、キャップを一部破断して内部構造を示す斜視図であ
る。
【図２】本発明のサージアブソーバの一実施形態を示
し、キャップを透視して示す平面図である。
し、キャップを透視して示す平面図である。
【図３】本発明のサージアブソーバの一実施形態を示
し、図１、図２に矢印Ａ−Ａで示す方向に見た断面図で
ある。
し、図１、図２に矢印Ａ−Ａで示す方向に見た断面図で
ある。
【図４】本発明のサージアブソーバの第２実施形態の断
面図である。
面図である。
【図５】本発明のサージアブソーバの第３実施形態の断
面図である。
面図である。
１ アルミナ基板 ２ 電極 ３ マイクロギャップ ４ 電極 ５ 導電膜 ６ アルミナセラミック製のキャップ ７ フリットガラス ８，９ 端子 １０ 導体膜 １１ スルーホール １２ 導体膜 １４ 導体層 １５ 基板 １６ ビアホール １９ アルミナ基板 ２０ 絶縁層 ２１ ビアホール ２２ 内層導体膜
Claims (4)
- 【請求項１】 平板状の絶縁性基板と、 前記絶縁性基板上に、円環状のギャップを有し該ギャッ
プと同心の円板状に形成された導電膜と、 前記導電膜の中心部に配置された第１の電極と、 前記導電膜の周縁部に配置された、前記ギャップと同心
円をなす円環状の第２の電極と、 前記絶縁性基板と協同して、前記導電膜、前記第１の電
極および前記第２の電極を、内部に所定のガスが充填さ
れた状態に密封する気密性被冠材と、 前記気密性被冠材の外部に配置された、前記第１の電極
に電気的に接続されてなる第１の端子と、 前記気密性被冠材の外部に配置された、前記第２の電極
に電気的に接続されてなる第２の端子とを備えたことを
特徴とするサージアブソーバ。 - 【請求項２】 前記第１の電極と前記第１の端子が、 前記絶縁性基板の前記第１の電極が配置された部分に形
成された、該絶縁性基板の表裏面間に貫通するととも
に、内部に、該第１の電極に電気的に接続された導体が
充填されてなるスルーホールと、前記絶縁性基板の裏面
に形成された、前記スルーホール内の導体と前記第１の
端子とを電気的に接続する導体膜とにより電気的に接続
されてなることを特徴とする請求項１記載のサージアブ
ソーバ。 - 【請求項３】 前記第１の電極と前記第１の端子が、 前記絶縁性基板の前記第１の電極が配置された部分に形
成された、内部に、該第１の電極に電気的に接続された
導体が充填されてなるビアホールと、前記絶縁性基板の
内部に形成され前記第１の端子に電気的に接続されると
ともに前記ビアホールの底部において該ビアホール内部
の導体に電気的に接続された導体層とにより電気的に接
続されてなることを特徴とする請求項１記載のサージア
ブソーバ。 - 【請求項４】 前記絶縁性基板上に形成された絶縁膜を
有し、前記導電膜、前記第１の電極および前記第２の電
極が該絶縁膜上に形成ないし配置されたものであって、 前記第１の電極と前記第１の端子が、 前記絶縁膜の前記第１の電極が配置された部分に形成さ
れた、内部に、該第１の電極に電気的に接続された導体
が充填されてなるビアホールと、前記絶縁性基板と前記
絶縁膜との間に形成され、前記ビアホール内の導体と前
記第１の端子とを電気的に接続する導体膜とにより電気
的に接続されてなることを特徴とする請求項１記載のサ
ージアブソーバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22559896A JPH1069960A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | サージアブソーバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22559896A JPH1069960A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | サージアブソーバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1069960A true JPH1069960A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16831843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22559896A Withdrawn JPH1069960A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | サージアブソーバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1069960A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999043061A1 (fr) * | 1998-02-23 | 1999-08-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Amortisseur de surtension |
| US8503147B2 (en) | 2010-05-17 | 2013-08-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP22559896A patent/JPH1069960A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999043061A1 (fr) * | 1998-02-23 | 1999-08-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Amortisseur de surtension |
| US8503147B2 (en) | 2010-05-17 | 2013-08-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | ESD protection device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |