JP4360313B2 - サージアブソーバ - Google Patents
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Description
また、電子機器の小型化、高密度実装化により、部品を搭載するプリント基板も異形の場合があり、このような異形基板に対する部品実装の要求もある。
また、一対の端子電極間の距離が等しくても、放電電極を絶縁性基板の短軸方向に沿って設けて端子電極を絶縁性基板の長辺に設けることで、長辺の長さがこの絶縁材料の短辺の長さと等しい他の絶縁性基板の長軸方向に沿って放電電極を設けたものと比較して、放電空間を大きくすることができるので、サージ耐量を向上させることができる。これにより、サージアブソーバの長寿命化を図ることができる。
また、長軸方向に端子電極を設けることによって、異形基板に対する実装も可能となる。
この発明によれば、放電電極と端子電極との接触面積が増大するので、サージが印加されたときに放電電極と端子電極との接触箇所における発熱を抑制し、接続箇所における破損を防止できる。したがって、サージ耐量が増大する。
本実施形態によるサージアブソーバ1は、図1及び図2に示すように、いわゆるマイクロギャップを使用した放電型サージアブソーバであって、絶縁性基板11と、絶縁性基板11の一面11A上に放電間隙12を介して対向配置されそれぞれ異なる縁部まで形成された一対の放電電極13、14と、接着剤15を介して一対の放電電極13、14の基端部を含む絶縁性基板11の外周部上と固定されて絶縁性基板11の上部に放電空間16を形成する箱状の蓋体17と、縁部にて露出された一対の放電電極13、14と導通するように絶縁性基板11の両端部に配される一対の端子電極18、19とを備えている。
トリガ電極21、22は、それぞれ絶縁性基板11の短軸方向に沿うように形成されている。また、このトリガ電極21、22は、例えばTiのような導電性材料によって構成され、スパッタ法によって厚さが0.1μm〜20μm(望ましくは0.5μm〜5μm)とされており、中央にレーザカットによって放電間隙12が1本形成されている。
主放電電極23、24は、それぞれ絶縁性基板11の長軸方向にわたって帯状に設けられており、トリガ電極21、22よりも厚膜となるように形成されている。また、この主放電電極23、24は、例えば銀を含有する導電性ペーストによって構成されており、スクリーン印刷法によって厚さが1μm〜50μm(望ましくは3μm〜20μm)とされている。
端子電極18、19の表面には、メッキ処理が施されている。
まず、図3(a)に示すように、アルミナ製の絶縁性基板11の一面11A上にスクリーン印刷法によって1μm〜50μm(望ましくは3μm〜20μm)の膜厚を有する一対の主放電電極23、24を形成する。ここで、一対の主放電電極23、24を、絶縁性基板11の長軸方向の両端に至る帯状となるように形成する。
この後、図3(c)に示すように、トリガ電極21、22の中央に、レーザカットによって放電間隙12を形成する。
さらに、図3(f)に示すように、絶縁性基板11及び蓋体17の両端に、露出された一対の主放電電極23、24と導通するように、ディップ法によって、例えばArとガラス材料とで構成されたペーストを付着させて端子電極18、19を形成する。最後に、端子電極18、19の表面に、メッキ処理を施す。
また、平面視ほぼ長方形であって長辺が絶縁性基板11の短辺と等しい他の絶縁性基板を用い、この絶縁性基板の長軸方向に沿って放電電極を形成したものと比較して、放電空間が広いので、サージ耐量を高くすると共に長寿命とすることができる。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第2の実施形態におけるサージアブソーバ30では、放電電極31、32が2対のトリガ電極33A、33B、34A、34Bを備えている点である。
すなわち、放電電極31、32は、放電間隙35Aを介して対向配置されたトリガ電極33A、34Aと、放電間隙35Bを介して対向配置されたトリガ電極33B、34Bと、トリガ電極33A、33Bに接続される主放電電極23と、トリガ電極34A、34Bに接続される主放電電極24とによって構成されている。
なお、本実施形態において、放電電極31、32が3対以上のトリガ電極を備えていてもよい。
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第3の実施形態におけるサージアブソーバ40では、中央に向かうにしたがって徐々にその間隔が短くなるように形成された一対の放電電極41、42を備えている点である。
このように構成されたサージアブソーバ40であっても、上述した第1の実施形態と同様の作用、効果を有する。
第4の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第4の実施形態におけるサージアブソーバ50では、中央に向かうにしたがって徐々にその間隔が短くなるように形成された一対の放電電極51、52と、放電電極51、52の間に放電電極51、52と間隙をあけて配置された円状導体53とを備えている点である。
なお、本実施形態において、円状導体53が3箇所に設けられているが、3箇所に限らず、1箇所や2箇所、4箇所以上に設けられてもよい。また、円状導体53は、上述した第1の実施形態におけるトリガ電極21、22と同様に、Tiによって構成され、スパッタ法によって形成されてもよい。
例えば、放電電極に用いる導電性物質は、Ag、Ag/Pd合金、SnO2、Al、Ni、Cu、Ti、TiN、TiC、Ta、W、SiC、BaAl、Nb、Si、C、Ag/Pt合金、ITO、Ru等の導電性物質、もしくはこれらの混合物によって構成されてもよい。
また、端子電極は、Ag、Pt、Au、Pd、Sn、Ni等の導電性金属、もしくはこれらの混合物にガラス材料や樹脂材料などを加えたものによって構成されてもよい。
また、絶縁性基板及び蓋体に用いる絶縁性体は、アルミナに限らず、コランダムや、ムライト、コランダムムライト、アクリル、ベークライトなどであってもよい。
また、封止する際の雰囲気、すなわち内部の不活性ガスは、放電特性に応じて決定され、例えば、N2、Ne、He、Xe、H2、SF6、CF4、C2F6、C3F8、CO2及びこれらの混合ガスでもよい。
また、上記第1及び第2の実施形態において、トリガ電極がスパッタ法によって形成されているが、化学蒸着法(CVD法)によって形成されてもよい。このようにすることで、スパッタ法によってトリガ電極を形成することと比較して、より絶縁性基板への付着性のよく、高融点、高強度な特性を有するトリガ電極を形成することができる。
また、上記第4の実施形態において、円状導体をCVD法によって形成してもよい。
11 絶縁性基板
12、43 放電間隙
13、14、31、32、41、42、51、52 放電電極
15 接着剤
16 放電空間
17 蓋体
18、19 端子電極
Claims (2)
- 絶縁性材料で形成された平面視ほぼ長方形の絶縁性基板と、該絶縁性基板の一方の面上に放電間隙を介して対向配置されそれぞれ異なる縁部まで形成された一対の放電電極と、接着剤を介して前記一対の放電電極の基端部を含む前記絶縁性基板の外周部上と固定されて該絶縁性基板の上部に放電空間を形成する箱状の蓋体と、前記縁部にて露出された前記一対の放電電極と導通するように前記絶縁性基板の両端部に配置される一対の端子電極とを備えるサージアブソーバにおいて、
前記一対の放電電極が、前記絶縁性基板の短軸方向に沿って設けられていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 前記放電電極の基端部が、前記絶縁性基板の長軸方向にわたって形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサージアブソーバ。
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