JP2002093546A - 表面実装型静電気放電装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 積層セラミック工程により製造することで、
製造が容易で印刷回路基板に簡単に実装できる表面実装
型静電気放電装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁物からなる上部カバープレート１１
０と、絶縁物からなり、放電空間１２１の両側に対向す
るように形成された第１及び第２放電端子１２１ａ、１
２１ｂが設けられた中間絶縁プレート１２０と、絶縁物
からなり、前記第１放電端子１２１ａに電気的に接続さ
れた第２信号電極１３１ａ、及び前記第２放電端子１２
１ｂに電気的に接続された第２接地電極１３１ｂが設け
られた下部カバープレート１３０とを含み、前記放電空
間１２１には放電ガスが充填されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は静電気放電装置及び
その製造方法に関するもので、特に静電気により致命的
な損傷を負える電子回路又は電子部品を保護するための
静電気放電装置を印刷回路基板に実装できるように形成
し、また積層セラミック工程で製造することにより、製
造が容易で印刷回路基板に簡単に実装できる表面実装型
静電気放電装置及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子回路又は電子部品（以下、
電子回路という）において、瞬間的に供給される高電圧
などの静電気により、センサーなどの電子部品を含む電
子回路は誤動作をするか、センサー機能の喪失、酷くな
るとセンサーの破壊などのような致命的な損傷を負うこ
とがあり得、特に電子機器の発達により回路がもっと複
雑になり、これにより信号に敏感になるほど、このよう
な静電気による電子部品の損傷可能性は段々高くなって
おり、その損傷の頻度は増加するしかない。

【０００３】これにより、最近には、静電気から電子回
路を保護するための対策を導入している実情であり、こ
れを解消するための代案の一つとしては、ＥＳＤ（Elec
trostatic Discharge）部品又は装置が開発され使用さ
れている。

【０００４】このような技術に関連した従来の静電気放
電装置の一例を図１および図２に示す。図１及び図２は
従来の静電気放電装置の設置状態を示す概略図及び放電
装置の断面図である。

【０００５】図１及び図２に示すように、アンテナ（AN
T）とともに使用される電子回路はこのアンテナから信
号線路を通して信号を受ける。この際に、瞬間的な高電
圧が電子回路に流入されることを防止するため、前記信
号線路に並列に静電気放電装置３０が設けられ、前記信
号線路を通して流入される静電気をプラズマ放電させて
当該電子回路を保護することになる。

【０００６】図２に示すような従来の静電気放電装置３
０は、内部空間を有する絶縁性円筒ケース３１の両側
に、貫通孔が形成された円板カバー３２ａ、３２ｂを挿
合し、この円板カバー３２ａ、３２ｂの貫通孔を通じて
プラズマ放電ガスを充填させたうえで、この貫通孔を通
じて内部空間に信号線路を差し込んだ状態で、貫通孔を
絶縁物３３ａ、３３ｂで密閉させて製造する。

【０００７】このように製造される従来の静電気放電装
置３０の内部空間に充填された放電ガスの電離特性、つ
まり電離電圧より高い静電気が流入される場合には、前
記放電ガスが電離（イオン化）されてプラズマ放電がな
され、これにより、信号線路の電圧が低くなり、結局、
電子回路が瞬間的な高い静電気から保護されるものであ
る。

【０００８】しかし、このような従来の静電気放電装置
は、両側カバーを挿入する工程、この両側カバーの貫通
ホールを通じて放電ガスを充填する工程、この両側カバ
ーの貫通ホールに信号線路を差し込んだ状態で貫通孔を
絶縁物で密閉させる工程などのように、その製造工程が
複雑で製造単価が上昇するだけでなく、放電装置の寸法
が大きいため基盤上でかなり面積を占めるようになると
の問題点がある。

【０００９】一方、図３、図４及び図５は従来のほかの
放電装置の斜視図、平面図及び垂直断面図である。これ
らの図に示すように、従来のほかの静電気放電装置は、
イオン化ガスの充填された放電管１０を含む溶接密閉構
造を改善したもので、この放電管１０は、縦軸１５の方
向に複数の孔１２を含む導体金属の円筒形本体部材１１
からなり、この本体部材１１の複数の孔１２には絶縁管
１６が両側に挿入されて、イオン化ガスの充填される内
部空間２０を形成し、前記絶縁管１６の中央に形成され
た貫通孔には電極１９が挿通される。このような構造は
米国特許番号５，７２６，８５４号に詳細に開示されて
いる。

【００１０】このような高電圧が存在すると、前記本体
部材１１の内部のイオン化ガスがイオン化され、電極と
接地間の過電圧に反応して電極と円筒形本体間に導体パ
スを生成させ、高電圧を接地にバイパスさせることによ
り、状態反応センサーと結合され使用される回路部品及
び半導体チップを保護し得ることになる。

【００１１】このような従来のほかの静電気放電装置
は、複数の電極を選択して使用できるという利点はある
が、図２に示す従来の静電気放電装置よりも製造工程が
複雑で製造単価が遥かに上昇する問題点があり、そのう
え、放電装置の寸法が大きいため基盤上でかなりの面積
を占めるようになるとの問題点がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明は
前記のような問題点を解決するために案出したもので、
本発明の目的は、静電気により致命的な損傷を負える電
子回路又は電子部品を保護するための静電気放電装置を
印刷回路基板に実装できるように積層セラミック工程に
より製造することで、製造が容易で印刷回路基板に簡単
に実装できる表面実装型静電気放電装置及びその製造方
法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記本発明の目的を達成
するための技術的手段として、本発明の放電装置は、絶
縁物からなる上部カバープレートと、絶縁物からなり、
前記カバープレートの下部に設けられるプレート本体を
含み、前記本体には、前記本体を上下に貫通するように
形成された放電空間、及び前記放電空間の両側に対向す
るように形成された第１及び第２放電端子が設けられた
中間絶縁プレートと、絶縁物からなり、前記中間絶縁プ
レートの下部に設けられるプレート本体を含み、前記本
体には、前記第１放電端子に電気的に接続された第２信
号電極、及び前記第２放電端子に電気的に接続された第
２接地電極が設けられた下部カバープレートとを含み、
前記上部及び下部カバープレートにより密閉される前記
放電空間には放電ガスが充填されていることを特徴とす
る。

【００１４】前記中間絶縁プレートは、前記第１放電端
子と前記下部カバープレートの第２信号電極を電気的に
連結する第１信号電極と、前記第２放電端子と前記下部
カバープレートの第２接地電極を電気的に連結する第１
接地電極とを更に含む。このような本発明によると、静
電気放電装置を積層セラミック工程により容易に製造す
ることにより、製造が簡単であり、印刷回路基板に容易
に実装することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明による表面実装型静
電気放電装置について添付図面を参照して詳細に説明す
る。まず、図６及び図７は本発明の実施例による表面実
装型静電気放電装置の分解斜視図及び結合断面図であ
る。同図に示すように、本発明の実施例による表面実装
型静電気放電装置は、上部カバープレート１１０と、中
央部に上下に貫通された放電空間１２１が形成された中
間絶縁プレート１２０と、下部カバープレート１３０と
を含む。

【００１６】前記上部カバープレート１１０はセラミッ
ク物質からなり、前記下部カバープレート１３０ととも
に前記中間絶縁プレート１２０のガス充填された放電空
間１２１をガス漏出の防止のために確かに密閉させる機
能をするように形成される。前記3個のプレート１１
０，１２０及び１３０の密閉構造は下記に説明する焼成
過程により形成される。

【００１７】このように機能する中間絶縁プレート１２
０は、絶縁物からなり、前記上部カバープレート１０の
下部に設けられるプレート本体を含み、前記本体には、
この本体を上下に貫通する放電空間１２１と、前記放電
空間１２１の両側に対向する第１及び第２放電端子１２
１ａ、１２１ｂと、前記第１及び第２放電端子からそれ
ぞれ延長される第１信号電極１２２ａ及び第１接地電極
１２２ｂとが設けられる。前記第１及び第２放電端子１
２１ａ，１２１ｂそれぞれは1個以上の三角形状に突出
する突出部を具える。

【００１８】そして、前記下部カバープレート１３０
は、絶縁物からなり、前記中間絶縁プレート１２０の下
部に設けられるプレート本体を含み、前記本体には、前
記中間絶縁プレート１２０の第１信号電極１２２ａに電
気的に接続される第２信号電極１３１ａと、前記中間絶
縁プレート１２０の第１接地電極１２２ｂに電気的に接
続される第２接地電極１３１ｂとが設けられる。前述し
たように、前記下部カバープレート１３０は前記上部カ
バープレート１１０とともに、ガスの充填された放電空
間を確かに密閉させる機能をするように形成される。し
たがって、前記上部及び下部カバープレート１１０、１
３０により密閉される前記放電空間１２１には放電ガス
が充填される。

【００１９】そして、前記プレート１１０、１２０、１
３０のそれぞれはその形態又は構造に特に限定されない
が、印刷回路基板に容易に実装するためには、印刷回路
基板上に接触するプレート面、つまり下部カバープレー
ト１３０の底面部が図６及び図７のように平らなものが
好ましく、また製造の容易性及び積層の簡便性を考慮し
てみると、各プレートの間の接触面は平らであることが
好ましい。このようなプレートの構造及び形態に対する
考慮事項又は技術内容は本発明に全般的に適用される。

【００２０】本発明の実施例による表面実装型静電気放
電装置において、前記中間絶縁プレート１２０と前記下
部カバープレート１３０との間の電気的接続は、前述し
たように、両プレートの各電極間の接続からなされる
が、詳しい例を挙げて説明すると、図６及び図７に示す
ように、前記第１及び第２放電端子１２１ａ、１２１ｂ
からそれぞれ延長される第１信号電極１２２ａ及び第１
接地電極１２２ｂは前記中間絶縁プレート１２０の外側
面を介して前記下部カバープレート１３０の第２信号電
極１３１ａ及び第２接地電極１３１ｂに接続される。

【００２１】図８，図９及び図１０は本発明によるほか
の実施例による表面実装型静電気放電装置の分解斜視
図，結合断面図及び中間絶縁プレートの背面図である。
同図に示すように、本発明のほかの実施例による表面実
装型静電気放電装置は、上部カバープレート４１０と、
中央部に上下に貫通される放電空間４２１の形成された
中間絶縁プレート４２０と、下部カバープレート４３０
とを含む。

【００２２】前記上部カバープレート４１０は、セラミ
ック絶縁物からなり、前記下部カバープレート４３０と
ともに、前記中間絶縁プレート４２０のガス充填された
放電空間４２１を、ガス漏出の防止のために、確かに密
閉させる機能をするように形成される。

【００２３】このように機能する中間絶縁プレート４２
０は、絶縁物からなり、前記上部カバープレート４１０
の下部に設けられるプレート本体を含み、前記本体に
は、前記本体を上下に貫通する放電空間４２１と、前記
放電空間４２１の両側に対向する第１及び第２放電端子
４２１ａ、４２１ｂと、前記第１及び第２放電端子４２
１ａ、４２１ｂからそれぞれ図１０に示す如く隣接する
下部面の一定領域まで延長された第１信号電極４２２ａ
及び第１接地電極４２２ｂとが設けられる。

【００２４】そして、前記カバープレート４３０は、絶
縁物からなり、前記中間絶縁プレート４２０の下部に設
けられるプレート本体を含み、前記本体には、前記中間
絶縁プレート４２０の第１信号電極４２２ａに電気的に
接続される第２信号電極４３１ａと、前記中間絶縁プレ
ート４２０の第１接地電極４２２ｂに電気的に接続され
る第２接地電極４３１ｂとが設けられる。

【００２５】前述したように、前記下部カバープレート
４３０は前記上部カバープレート４１０とともに、ガス
充填された放電空間を確かに密閉させる機能をするよう
に形成される。したがって、前記上部及び下部カバープ
レート４１０、４３０により密閉される前記放電空間４
２１には放電ガスが充填される。

【００２６】本発明のほかの実施例による表面実装型静
電気放電装置において、前記中間絶縁プレート４２０と
前記下部カバープレート４３０との間の電気的接続は、
前述したように、両プレートの各電極間の接続からなさ
れ、詳しい例を挙げて説明すると、図８及び図９に示す
ように、前記第１及び第２放電端子４２１ａ、４２１ｂ
からそれぞれ延長される第１信号電極４２２ａ及び第１
接地電極４２２ｂは前記中間絶縁プレート４２０の外側
面を経なく、第２放電端子４２１ａ、４２１ｂから直接
下の前記下部カバープレート４３０の第２信号電極４３
１ａ及び第２接地電極４３１ｂに接続することもでき
る。

【００２７】図１１，１２は本発明によるほかの実施例
による表面実装型静電気放電装置の分解斜視図及び結合
断面図である。同図に示すように，本発明の更にほかの
実施例による表面実装型静電気放電装置は上部カバープ
レート５１０と，中央付近で上下に貫通する放電空間５
２１が設けられた中間絶縁プレート５２０及び下部カバ
ープレート５３０とを含む。

【００２８】前記上部カバープレート５１０はセラミッ
ク絶縁物からなり，前記下部カバープレート５３０と共
に，前記中間絶縁プレート５２０のガス充填された放電
空間５２１をガス漏れを防止するためしっかり密閉する
機能を働くよう設ける。そして，上部カバープレート５
１０の下部面両側に相互分離された第1信号電極５１１
ａ及び第１接地電極５１１ｂを一定領域に設ける。ここ
で，前記第1信号電極５１１ａ及び第１接地電極５１１
ｂの対向する電極端部は放電が効率的に行われるよう三
角錐の如く尖った形状から成る。

【００２９】このように機能する中間絶縁プレート５２
０は絶縁物からなり，前記上部カバープレート４１０の
下部に設けられるプレートの本体を含み，前記本体に
は，前記本体を上下に貫通して放電空間４２１を設け，
前記中間絶縁プレート５２０の左側面及び右側面，即ち
両側面には第２信号電極５２１ａ及び第２接地電極５２
１ｂを設け，前記第２信号電極５２１ａ及び第２接地電
極５２１ｂはそれぞれ上部面及び下部面の一部分に延長
される。

【００３０】こうして前記上部カバープレート５１０と
中間絶縁プレート５２０を積層時，前記上部カバープレ
ート５１０の第１信号電極５１１ａと，中間絶縁プレー
ト５２０の第２信号電極５２１ａとが電気的に連結さ
れ，更に前記上部カバープレート５１０の第１接地電極
５１１ｂと，中間絶縁プレート５２０の第２接地電極５
２１ｂとが電気的に連結される。

【００３１】さらに，前記下部カバープレート５３０は
絶縁物から成り前記中間絶縁プレート５２０の下部に設
けられるプレート本体を含み，前記本体には，前記中間
絶縁プレート５２０の第２信号電極５２１ａに電気的に
接続される第３信号電極５３１ａと，前記中間絶縁プレ
ート５２０の第２接地電極に電気的に接続される第３接
地電極５３１ｂが設けられる。ここで，前記第３信号電
極５３１ａ及び第３接地電極５３１ｂの対向する電極端
部は放電が効率的に行われるように三角錐の如く尖った
形状から成る。

【００３２】先に説明の如く，前記下部カバープレート
５３０は前記上部カバープレート５１０と共に，ガス充
填された放電空間をしっかり密閉する機能を働くよう設
けられる。従って，前記上部及び下部カバープレート５
１０，５３０により密閉される前記放電空間５２１には
放電ガスが充填される。

【００３３】前述した本発明の各実施例に説明したよう
に、前記下部カバープレートの第２信号電極と前記中間
絶縁プレートの第１信号電極との間の電気的接続と、前
記下部カバープレートの第２接地電極と前記中間絶縁プ
レートの第１接地電極との間の電気的接続は、電極構造
を多様な形態又は多様な経路で延長して実現することが
でき、本発明は、特定の電極パターン又は電極間の接続
形態及びその構造に限定されない。

【００３４】また、前記本発明の実施例及びほかの実施
例において，前記放電端子のそれぞれは、円滑な放電の
ため、前記放電空間の対向面に、一つ以上の三角形突出
部を含み、前記中間絶縁プレートに一体的に形成され
る。このような前記放電空間の内側に設けられる放電端
子は鋸歯状、三角形状などのような多様な形状に変形し
て形成することができる。

【００３５】このような本発明の静電気放電装置を印刷
回路基板に実装すると、この静電気放電装置の下部カバ
ープレートが印刷回路基板に接触され、これにより、前
記第２信号電極は実装された印刷回路基板の信号ライン
に接続され、前記第２接地電極は印刷回路基板の接地面
に接続される。

【００３６】そして，前記本発明の更にほかの実施例に
おいて，前記第１信号及び接地電極の間の対向する端部
と前記第３信号及び接地電極の間の対向する端部は三角
錐の如く尖ったパターンの形状に設けられる。こうした
電極端部も鋸歯状、三角形状などのような多様な形状に
変形して形成することができる。

【００３７】このような本発明の静電気放電装置を印刷
回路基板に実装すると，前記静電気放電装置の下部カバ
ープレートが印刷回路基板に接触し，これにより，前記
第３信号電極は実装された印刷回路基板の信号ラインに
接続され，前記第３接地電極は前記印刷回路基板の接地
面に接続される。

【００３８】前述の如き本発明の各実施例において，プ
ラズマガスの放電特性に対して、適用される電子回路に
対する保護程度を考慮してプラズマ電離電圧を決定し、
このように決定された電離電圧により相当するように、
放電端子に形成された放電電極の間の距離、放電ガスの
組成、放電空間の大きさ及び構造を決定して形成する。
このように構成される静電気放電装置の動作状態を説明
するとつぎのようである。

【００３９】前記放電ガスの充填される前記中間絶縁プ
レートの放電空間は前記上部及び下部カバープレートに
より密閉される。この際に、プラズマ放電ガスの充填さ
れた前記中間絶縁プレートの放電空間内に、信号線路を
通じて電離電圧より高い静電気が流入されると、この放
電空間内のプラズマガスが電離（イオン化）されてプラ
ズマ放電が行われ、これにより信号線路の電圧が降下す
る。

【００４０】より詳しく説明すると、静電気などにより
前記放電空間内の両側の第１信号電極と第１接地電極と
の間の電圧が段々増加して、前記放電空間に充填されて
いる不活性ガス、つまりプラズマガスの電離電圧（又は
基準電圧）より高くなると、プラズマガスは電離（イオ
ン化）されてプラズマ放電が行われ、このような放電に
より両側電極、つまり第１信号電極と第１接地電極との
間の電圧が降下する。

【００４１】そのうえ、前記静電気放電装置は、放電開
始電圧、放電時間などの一般的な放電特性が放電空間に
充填される不活性ガスの電離特性と放電空間の大きさに
よって決定されるので、電気的特性は不活性ガスの組成
と放電空間の大きさなどを人為的に調整して制御するこ
とができるものである。

【００４２】以下、本発明による表面実装型静電気放電
装置の製造方法について添付図面を参照して詳細に説明
する。

【００４３】図１３は本発明による表面実装型静電気放
電装置の製造方法を示すフローチャートである。同図に
示すように、本発明による表面実装型静電気放電装置の
製造方法は積層セラミック工程を応用するもので、まず
スラリー形成段階（Ｓ５１）において、セラミック粉末
を、粉末の結合のためのバインダーと水又は有機溶液な
どの溶媒とともに混合してセラミックスラリーを形成す
る。この段階では、セラミック粉末が溶媒内に均等に分
散されるようにする分散剤と、バインダーにより結合さ
れたセラミック粉末に、柔軟性を与えるための可塑剤を
更に添加してセラミックスラリーを形成することが好ま
しい。

【００４４】次いで、テープキャスティング段階（Ｓ５
２）においては、前記のように形成されたセラミックス
ラリーをＰ．Ｅ．Ｔ（PolyEthylene Terephthalate）膜
上に所望の厚さに塗布した後、高温の風で乾燥させてダ
クターブレード(doctor blade)を用いグリーンシートを
形成する。その後、パンチング段階（Ｓ５３）において
は、前記セラミックグリーンシートを所定の大きさ、つ
まり所望の放電装置の大きさに相当する大きさに切断し
て、上部カバープレート、中間絶縁プレート及び下部カ
バープレートをそれぞれ作り、中間絶縁プレートをパン
チングして放電空間及び放電端子を形成し、この放電空
間と放電端子を加工して所望の大きさの空間を有する放
電空間を形成し、また放電端子も加工して所望の形態に
形成する。

【００４５】その後、プリンティング段階（Ｓ５４）に
おいては、前記中間絶縁プレートと下部絶縁プレートの
各設定位置に電極のプリンティングを行う。次いで、積
層段階（Ｓ５５）においては、前記上部カバープレー
ト、中間絶縁プレート及び下部カバープレートを積層す
る。以後、バインダーバーンアウト(binder burn-out)
段階を経るが，この段階ではセラミック粉末を除いたバ
インダー，分散剤及び可塑剤等の有機物を焼き尽くす。
次いで，焼成段階（Ｓ５６）においては、前記中間絶縁
プレートに形成された放電空間にプラズマガスを充填す
るため、前記積層プレートをプラズマガス雰囲気で焼成
する。

【００４６】このように、プラズマガス雰囲気で前記積
層プレートを焼成させると、前記放電空間にプラズマガ
スが充填され密閉され、これにより本発明の静電気放電
装置が製造される。この際に、前記放電空間に充填され
るプラズマガスは、前述したように、電離特性を考慮し
て選択する。

【００４７】そして、最終に、鍍金段階（Ｓ５７）にお
いては、このように製造された静電気放電装置の電極の
うち、半田付けすべき領域にニッケルと鉛成分（Ｎｉ又
はＮｉＰｂ）を順次鍍金する。

【００４８】これまで説明したように、本発明による表
面実装型静電気放電装置を積層セラミック工程により製
造すると、製造工程が簡単で本発明の静電気放電装置を
低廉に製造することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による表面
実装型静電気放電装置によると、静電気により致命的な
損傷を負える電子回路又は電子部品を保護するための静
電気放電装置を印刷回路基板に実装できるように、積層
セラミック工程により容易に製造することで、製造が容
易で印刷回路基板に簡単に実装できる特別な効果がある
ものである。

【００５０】また、電子回路と一体的に連結される静電
気放電装置により作動の信頼性を向上させ、電子回路に
実装される静電気放電装置による設置空間を最小化する
ことにより、機器の体積増加を防止する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の静電気放電装置の設置状態図である。

【図２】 図１の放電装置の断面図である。

【図３】 従来のほかの放電装置の斜視図である。

【図４】 図３の放電装置の平面図である。

【図５】 図３の放電装置の垂直断面図である。

【図６】 本発明の実施例による表面実装型静電気放電
装置の分解斜視図である。

【図７】 図６の放電装置の結合断面図である。

【図８】 本発明によるほかの実施例による表面実装型
静電気放電装置の分解斜視図である。

【図９】 図８の放電装置の結合断面図である。

【図１０】 図８の放電装置の中間絶縁プレートの背面
図である。

【図１１】 本発明による更にほかの実施例による表面
実装型静電気放電装置の分解斜視図である。

【図１２】 図１１の放電装置の結合断面図である。

【図１３】 本発明による表面実装型静電気放電装置の
製造方法を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１００、４００、５００ 静電気放電装置 １１０、４１０、５１０ 上下カバープレート １２０、４２０、５２０ 中間絶縁プレート １２１、４２１ 放電空間 １２１ａ、１２１ｂ、４２１ａ、４２１ｂ 第１及び第
２放電端子 １２２ａ、１２２ｂ、４２２ａ、４２２ｂ 第１信号電
極及び接地電極 １３０、４３０ 下部カバープレート １３１ａ、４３１ａ 第２信号電極 １３１ｂ，４３１ｂ 第２接地電極 ５１１ａ，５２２ａ，５３１ａ 第１，第２及び第３信
号電極 ５１１ｂ，５２２ｂ，５３１ｂ 第１，第２及び第３設
置電極

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁物からなる上部カバープレート（１
   １０）と、 絶縁物からなり、前記カバープレート（１１０）の下部
   に設けられるプレート本体を含み、前記本体には、前記
   本体を上下に貫通するように形成された放電空間（１２
   １）、及び前記放電空間（１２１）の両側に対向するよ
   うに形成された第１及び第２放電端子（１２１ａ、１２
   １ｂ）が設けられた中間絶縁プレート（１２０）と、 絶縁物からなり、前記中間絶縁プレート（１２０）の下
   部に設けられるプレート本体を含み、前記本体には、前
   記第１放電端子（１２１ａ）に電気的に接続された第２
   信号電極（１３１ａ）、及び前記第２放電端子（１２１
   ｂ）に電気的に接続された第２接地電極（１３１ｂ）が
   設けられた下部カバープレート（１３０）とを含み、 前記上部及び下部カバープレート（１１０、１３０）に
   より密閉される前記放電空間（１２１）には放電ガスが
   充填されていることを特徴とする表面実装型静電気放電
   装置。
2. 【請求項２】 前記中間絶縁プレート（１２０）は、 前記第１放電端子（１２１ａ）と前記下部カバープレー
   ト（１３０）の第２信号電極（１３１ａ）を電気的に連
   結する第１信号電極（１２２ａ）と、 前記第２放電端子（１２１ｂ）と前記下部カバープレー
   ト（１３０）の第２接地電極（１３１ｂ）を電気的に連
   結する第１接地電極（１２２ｂ）とを更に含むことを特
   徴とする請求項１記載の表面実装型静電気放電装置。
3. 【請求項３】 前記放電空間（１２１）は、放電端子
   （１２１ａ、１２１ｂ）間に形成された放電電極の間の
   距離、放電ガスの組成をともに考慮して所望の電離電圧
   特性を有するように、所定大きさに形成したことを特徴
   とする請求項２記載の表面実装型静電気放電装置。
4. 【請求項４】 前記放電端子（１２１ａ、１２１ｂ）の
   それぞれは、前記放電空間（１２１）の対向面に一つ以
   上の三角形突出部を含み、前記中間絶縁プレート（１２
   ０）に一体的に形成したことを特徴とする請求項３記載
   の表面実装型静電気放電装置。
5. 【請求項５】 絶縁物から成るプレート本体を含み，前
   記本体の下部面両側の設定領域に相互分離されて設けら
   れた第１信号電極５１１ａ及び第１接地電極５１１ｂを
   含む上部カバープレート５１０と，絶縁物から成り前記
   上部カバープレート５１０の下部に設けられるプレート
   本体を含み，前記本体には，前記本体を上下に貫通する
   よう設けられた放電空間５２１と，前記本体の左側面に
   設けられ前記第１信号電極５１１ａと接続される第２信
   号電極５２１ａと，前記本体の右側面に設けられ前記第
   １接地電極５１１ｂと接続される第２接地電極５２１ｂ
   とを含む中間絶縁プレート１２０と，絶縁物から成り前
   記中間絶縁プレート５２０の下部に設けられるプレート
   本体を含み，前記本体には，前記第２信号電極５２１ａ
   に電気的に接続される第３信号電極５３１ａと，前記第
   ２接地電極５２１ｂに電気的に接続される第３接地電極
   ５３１ｂとを含む下部カバープレート１３０とを具備し
   て，前記上部及び下部カバープレート５１０，５３０に
   より密閉される前記放電空間５２１には放電ガスが充填
   されることを特徴とする表面実装型静電気放電装置。
6. 【請求項６】 前記第１信号電極５１１ａ及び第１接地
   電極５１１ｂの対向する各電極端部が尖ったパターンの
   形状から成ることを特徴とする請求項５記載の表面実装
   型静電気放電装置。
7. 【請求項７】 前記第３信号電極５３１ａ及び第３接地
   電極５３１ｂの対向する各電極端部が尖ったパターンの
   形状から成ることを特徴とする請求項５記載の表面実装
   型静電気放電装置。
8. 【請求項８】 表面実装型静電気放電装置の製造方法に
   おいて、（ａ）セラミック粉末をバインダー及び溶媒と
   一緒に混合してセラミックスラリーを形成するスラリー
   形成段階と、（ｂ）前記セラミックスラリーをＰ．Ｅ．
   Ｔ膜上に塗布したうえで、乾燥させてセラミックグリー
   ンシートを形成するテープキャスティング段階と、
   （ｃ）前記セラミックグリーンシートを所定の大きさに
   切断して、上部カバープレート、中間絶縁プレート及び
   下部カバープレートを作り、この中間絶縁プレートをパ
   ンチング加工して放電空間及び放電端子を形成させるパ
   ンチング段階と、（ｄ）前記中間絶縁プレートと下部絶
   縁プレートのそれぞれの設定位置に電極をプリンティン
   グするプリンティング段階と、（ｅ）前記上部カバープ
   レート、中間絶縁プレート及び下部カバープレートを積
   層する段階と、（ｆ）前記積層されたプレートをプラズ
   マガス雰囲気で焼成することで静電気放電装置を完成す
   る焼成段階とを含むことを特徴とする表面実装型静電気
   放電装置の製造方法。
9. 【請求項９】 前記表面実装型静電気放電装置の製造方
   法は、（ｇ）前記焼成された静電気放電装置の電極の半
   田付け領域にニッケルと鉛成分を順次鍍金する鍍金段階
   を更に含むことを特徴とする請求項8 記載の表面実装型
   静電気放電装置の製造方法。