JP2009152348A

JP2009152348A - 静電気対策部品

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Publication number: JP2009152348A
Application number: JP2007328346A
Authority: JP
Inventors: Koichi Yoshioka; 功一吉岡; Takashi Morino; 貴森野; Masakatsu Nawate; 優克縄手; Kenji Nozoe; 研治野添; Takeshi Izeki; 健井関
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2007-12-20
Filing date: 2007-12-20
Publication date: 2009-07-09

Abstract

【課題】本発明は、高電圧の静電気パルスが印加されたとしても、ショート不良が発生し難く、かつピーク電圧も高いものを必要とせず、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の静電気対策部品は、第１の引出電極１５と第２の引出電極１６との間に位置して中間電極１７を形成することにより、第１の引出電極１５と中間電極１７との間に第１のギャップ１３を形成するとともに第２の引出電極１６と中間電極１７との間に第２のギャップ１４を形成し、かつ第１のギャップ１３の幅と第２のギャップ１４の幅は、それらの総和が所定の幅ｘとほぼ同じになるように構成し、さらに中間電極１７の幅は、第１のギャップ１３の幅および第２のギャップ１４の幅より大きくなるように構成するとともに、過電圧保護材料層１８は、少なくとも第１のギャップ１３、第２のギャップ１４および中間電極１７を覆うように構成した。
【選択図】図２

Description

本発明は電子機器を静電気から保護する静電気対策部品に関するものである。

近年、携帯電話等の電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の耐電圧は低下するもので、これにより、人体と電子機器の端子が接触した時に発生する静電気パルスによって機器内部の電気回路が破壊するのが増えてきている。これは静電気パルスによって１ナノ秒以下の立ち上がり速度でかつ数百〜数キロボルトという高電圧が機器内部の電気回路に印加されるからである。

従来から、このような静電気パルスへの対策として、静電気が入るラインとグランド間に対策部品を設ける方法がとられているが、近年では信号ラインの伝送速度が数百Ｍｂｐｓ以上といった高速化が進んでおり、前記した対策部品の浮遊容量が大きい場合には信号品質が劣るため、より小さい方が好ましく、したがって、数百Ｍｂｐｓ以上の伝送速度になると１ｐＦ以下の低静電容量の対策部品が必要になってくるものである。

このような高速伝送ラインでの静電気対策として、従来においては、対向する引出電極のギャップ間に過電圧保護材料を充填するタイプの静電気対策部品が提案されている。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００２−１５８３１号公報

上記した対向する引出電極のギャップ間に過電圧保護材料を充填するタイプの静電気対策部品における特性発現のメカニズムは、対向する引出電極のギャップ間に静電気による過電圧が印加された際に、対向する引出電極のギャップ間の過電圧保護材料中に散在する導電粒子間あるいは半導体粒子間に放電電流のようなものが流れ、それを電流としてグランドにバイパスさせるというものである。特許文献１に記載の静電気対策部品では、図４（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁基板１上の導体２に所定の幅ｘを有するギャップ３を形成して一対の引出電極４を形成する場合に、レーザーで導体２を切断することによってギャップ３を形成する手法が開示されている。このギャップ３は幅が約１０μｍと狭く形成されるものであるため、この静電気対策部品に１５ｋＶ以上の過大な静電気パルスが印加された場合には、静電気放電によって引出電極４を構成する金属がごく微量ではあるが溶解して、図４（ｃ）に示すように、この溶解した金属の微粒子５がギャップ３内に付着し、これにより、ギャップ３がショートして静電気対策部品としての機能を果たさなくなるという可能性を有していた。

この課題を解決する方法として、従来においては、ギャップ３の所定の幅ｘを広げることによって微粒子５の付着に起因するショート不良を防ぐ方法が取られていたが、ギャップ３の所定の幅ｘを大きく広げた場合には、静電気対策部品のショート不良の発生は低減できるものの、この静電気対策部品を動作させるためには、高いピーク電圧が必要となり、その結果、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品を得ることができないものであった。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、高電圧の静電気パルスが印加されたとしても、ショート不良が発生し難く、かつピーク電圧も高いものを必要とせず、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、セラミック基板と、このセラミック基板の上面の一端部に形成された第１の引出電極と、前記セラミック基板の上面の他端部に形成された第２の引出電極と、前記第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置して設けられた所定の幅ｘ（μｍ）を有するギャップと、このギャップを少なくとも覆う過電圧保護材料層とを備え、前記第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置して前記セラミック基板の上に１個の中間電極を形成することにより、前記第１の引出電極と中間電極との間に第１のギャップを形成するとともに前記第２の引出電極と中間電極との間に第２のギャップを形成し、かつ前記第１のギャップの幅と第２のギャップの幅は、それらの総和の幅が前記ギャップの所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成し、さらに前記１個の中間電極の幅は、前記第１のギャップの幅および第２のギャップの幅より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層は、少なくとも前記第１のギャップ、第２のギャップおよび１個の中間電極を覆うように構成したもので、この構成によれば、第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置してセラミック基板の上に１個の中間電極を形成することにより、前記第１の引出電極と中間電極との間に第１のギャップを形成するとともに前記第２の引出電極と中間電極との間に第２のギャップを形成しているため、静電気対策部品に高電圧の静電気パルスが繰り返し印加された場合においても、引出電極や中間電極を構成する金属が微量に溶解して前記第１のギャップと第２のギャップの両方が同時にショートするということは極めて少なく、この場合は、いずれか一方のギャップのみがショートすることになって、いずれか他方のギャップはショートしていないため、このショートしていない他方のギャップで絶縁性能を維持することができ、これにより、高電圧の静電気パルスが繰り返し印加されたとしても、ギャップはショートし難くショート不良が発生し難くなるものである。また、前記第１のギャップの幅と第２のギャップの幅は、それらの総和の幅が前記ギャップの所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成しているため、ギャップを２本有することにより、みかけ上のギャップの幅が広がることになり、これにより、静電気対策部品を動作させるためのピーク電圧も抑えることができるため、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品が得られるものである。そしてまた、前記１個の中間電極の幅は、前記第１のギャップの幅および第２のギャップの幅より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層は、少なくとも前記第１のギャップ、第２のギャップおよび１個の中間電極を覆うように構成しているため、高電圧の静電気パルスが静電気対策部品に印加された場合においても、その時の放電によって中間電極が消失して第１のギャップと第２のギャップがつながってしまうということはなく、所定のピーク電圧で確実に動作する静電気対策部品が得られるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、第１のギャップの幅と第２のギャップの幅をほぼ等しくしたもので、この構成によれば、第１のギャップの幅と第２のギャップの幅をほぼ等しくしているため、第１のギャップがショートする確率と第２のギャップがショートする確率はほぼ等しく、両方のギャップがショートして静電気対策部品がショート不良になる確率は、いずれか一方のギャップがショートする確率の２乗にほぼ等しくなり、これにより、高電圧の静電気パルスが繰り返し印加されたとしても、ショート不良が発生し難い静電気対策部品が得られるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、セラミック基板と、このセラミック基板の上面の一端部に形成された第１の引出電極と、前記セラミック基板の上面の他端部に形成された第２の引出電極と、前記第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置して設けられた所定の幅ｘ（μｍ）を有するギャップと、このギャップを少なくとも覆う過電圧保護材料層とを備え、前記第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置して前記セラミック基板の上に複数個の中間電極を形成することにより、前記第１、第２の引出電極とそれぞれ隣り合う中間電極との間および前記複数個の中間電極において隣り合う中間電極同士の間にそれぞれギャップを形成し、かつ前記それぞれのギャップの幅はそれらの総和の幅が前記ギャップの所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成し、さらに前記複数個の中間電極の幅は、前記それぞれのギャップの幅より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層は、少なくとも前記それぞれのギャップおよび複数個の中間電極を覆うように構成したもので、この構成によれば、第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置してセラミック基板の上に複数個の中間電極を形成することにより、前記第１、第２の引出電極とそれぞれ隣り合う中間電極との間および前記複数個の中間電極において隣り合う中間電極同士の間にそれぞれギャップを形成しているため、静電気対策部品に高電圧の静電気パルスが繰り返し印加された場合においても、引出電極や中間電極を構成する金属が微量に溶解して前記それぞれのギャップが同時にショートするということは極めて少なく、この場合は全部のギャップのうち、少なくとも１個のギャップはショートしていないため、このショートしていないギャップで絶縁性能を維持することができ、これにより、高電圧の静電気パルスが繰り返し印加されたとしても、ギャップはショートし難くショート不良が発生し難くなるものである。また、前記それぞれのギャップの幅はそれらの総和の幅が前記ギャップの所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成しているため、ギャップを複数本有することにより、みかけ上のギャップの幅が広がることになり、これにより、静電気対策部品を動作させるためのピーク電圧も抑えることができるため、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品が得られるものである。そしてまた、前記複数個の中間電極の幅は、前記それぞれのギャップの幅より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層は、少なくとも前記それぞれのギャップおよび複数個の中間電極を覆うように構成しているため、高電圧の静電気パルスが静電気対策部品に印加された場合においても、その時の放電によって複数の中間電極が消失してすべてのギャップがつながってしまうということはなく、所定のピーク電圧で確実に動作する静電気対策部品が得られるという作用効果を有するものである。

以上のように本発明の静電気対策部品は、第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置してセラミック基板の上に１個の中間電極を形成することにより、前記第１の引出電極と中間電極との間に第１のギャップを形成するとともに前記第２の引出電極と中間電極との間に第２のギャップを形成しているため、静電気対策部品に高電圧の静電気パルスが繰り返し印加された場合においても、引出電極や中間電極を構成する金属が微量に溶解して前記第１のギャップと第２のギャップの両方が同時にショートするということは極めて少なく、この場合は、いずれか一方のギャップのみがショートすることになって、いずれか他方のギャップはショートしていないため、このショートしていない他方のギャップで絶縁性能を維持することができ、これにより、高電圧の静電気パルスが繰り返し印加されたとしても、ギャップはショートし難くショート不良が発生し難くなるものである。また、前記第１のギャップの幅と第２のギャップの幅は、それらの総和の幅が前記ギャップの所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成しているため、ギャップを２本有することにより、みかけ上のギャップの幅が広がることになり、これにより、静電気対策部品を動作させるためのピーク電圧も抑えることができるため、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品が得られるものである。そしてまた、前記１個の中間電極の幅は、前記第１のギャップの幅および第２のギャップの幅より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層は、少なくとも前記第１のギャップ、第２のギャップおよび１個の中間電極を覆うように構成しているため、高電圧の静電気パルスが静電気対策部品に印加された場合においても、その時の放電によって中間電極が消失して第１のギャップと第２のギャップがつながってしまうということはなく、所定のピーク電圧で確実に動作する静電気対策部品が得られるという優れた効果を奏するものである。

以下、本発明の一実施の形態における静電気対策部品について、図面を参照しながら説明する。

図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施の形態における静電気対策部品の製造方法を示す断面図、図２（ａ）〜（ｅ）は同静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。

まず、図１（ａ）および図２（ａ）に示すように、アルミナ等の誘電率が５０以下、好ましくは１０以下の低誘電率材料を９００〜１３００℃で焼成することにより得られるセラミック基板１１の上面に、金を主成分とする導電性材料を配置することにより導体１２を形成する。この導体１２の形成に用いる金を主成分とする材料には金系の有機物ペースト（レジネートペースト）を用いて印刷・焼成することによって引出電極を形成することが、他の金系材料、例えば金系スパッタ等を選択するよりも生産性やコストの面から好ましいものである。導体１２の焼成後の厚みは０．２〜２．０μｍと薄く形成されるものである。図２（ａ）には、静電気対策部品の個片サイズである長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の矩形状のセラミック基板１１が示されており、以下の製造工程の説明でもこの個片サイズのセラミック基板１１を用いて説明しているが、実際の製造工程では、このセラミック基板１１を多数個縦横に得ることができるシート状のセラミック基板を用いて、後述する端子電極の形成工程前にシート状のセラミック基板を短冊状または個片状に分割しているものである。なお、ここで導体１２はセラミック基板１１の長辺側に余白を残して印刷しているが、セラミック基板１１の短辺側に余白を残して印刷してもよいものである。

次に、図１（ｂ）および図２（ｂ）に示すように、導体１２の略中央部の２箇所をＵＶレーザーを用いて切断することにより、第１のギャップ１３および第２のギャップ１４を形成して、セラミック基板１１の上面に第１の引出電極１５、第２の引出電極１６および１個の中間電極１７を形成する。ここで、第１のギャップ１３の幅と第２のギャップ１４の幅は、それらの総和の幅が、図４（ｂ）に示される従来の静電気対策部品のギャップ３の所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように、すなわち、第１のギャップ１３の幅と第２のギャップ１４の幅をほぼ等しくして、それぞれｘ／２（μｍ）としているものである。なぜならば、ギャップ３が所定の幅ｘ（μｍ）を有している場合は、静電気対策部品は所望のピーク電圧で動作するが、ギャップ３の幅が所定の幅より大きくなると、この静電気対策部品を動作させるためには、高いピーク電圧が必要となり、その結果、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品を得ることができなくなるものである。しかるに、本発明の一実施の形態のように導体１２の略中央部に２本のギャップ１３、１４を形成すれば、みかけ上のギャップの幅が所定の幅よりも広がることになり、これにより、静電気対策部品を動作させるためのピーク電圧も抑えることができるため、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品が得られるものである。

また、前記導体１２は金系の有機物ペーストを印刷・焼成することによって形成されているため、その厚みは０．２〜２．０μｍと薄く、したがって、比較的低い出力のＵＶレーザーを用いて第１のギャップ１３および第２のギャップ１４を確実に精度良く形成することが可能となるものである。そしてまた、前記中間電極１７の幅は、第１のギャップ１３の幅および第２のギャップ１４の幅より大きくなるように構成しているものである。なぜならば、中間電極１７の幅が第１のギャップ１３の幅および第２のギャップ１４の幅よりも小さい場合には、高電圧の静電気パルスが印加された場合、その放電によって中間電極１７が消失して第１のギャップ１３と第２のギャップ１４がつながってしまい、静電気対策部品としての機能を果たさなくなるからである。

なお、前記第１のギャップ１３および第２のギャップ１４の形成方法はＵＶレーザーを用いて導体１２を切断する方法に限定されるものではなく、フォトリソプロセスによって導体１２をエッチングすることにより形成してもよいものである。また、前記第１のギャップ１３および第２のギャップ１４はセラミック基板１１の短辺とほぼ平行に形成しているが、セラミック基板１１の長辺とほぼ平行に形成してもよいものである。この場合は、導体１２を形成する際に、セラミック基板１２の短辺側に余白を残して印刷しておくのが好ましい。

次に、平均粒径が０．３〜１０μｍで球状のＮｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ等のいずれかからなる金属粉とメチルシリコーン等のシリコーン系樹脂の混合物に適当な有機溶剤を加え、これらを３本ロールミルにより混練・分散させることによって、過電圧保護材料ペーストを作製した。そしてこの過電圧保護材料ペーストを、図１（ｃ）および図２（ｃ）に示すように、スクリーン印刷法を用いて印刷し、かつ１５０℃で５〜１５分間乾燥させることにより過電圧保護材料層１８を形成した。この場合、過電圧保護材料層１８は、図１（ｃ）および図２（ｃ）に示すように、少なくとも第１のギャップ１３、第２のギャップ１４および１個の中間電極１７を覆い、かつ第１の引出電極１５および第２の引出電極１６の一部を覆うようにパターン形成されるものである。また、この過電圧保護材料層１８の乾燥後の厚みは、要求される静電気耐量のレベルに応じて５μｍ以上５０μｍ以下の範囲に設定するのが、高電圧の静電気パルスに対する信頼性と製品の小型化形状を両立させる点で好ましいものである。

次に、図１（ｄ）および図２（ｄ）に示すように、過電圧保護材料層１８を完全に覆うように、かつセラミック基板１１の両端に第１の引出電極１５および第２の引出電極１６の端部が残った状態となるように保護膜１９を形成した。この保護膜１９はエポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなる保護樹脂ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、かつ１５０℃で５〜１５分間乾燥させ、その後、１５０〜２００℃で１５〜６０分間硬化させることにより形成するものである。ここで、この保護膜１９における過電圧保護材料層１８上に位置する部分の硬化後の厚みは、高電圧の静電気パルスに対する信頼性と製品の小型化形状を両立させるために、１０μｍ以上４０μｍ以下としているものである。なお、この保護膜１９は、製品の上面形状を平滑化するために２回以上の工程に分けて形成してもよいものである。

上記保護膜１９を形成した後は、シート状のセラミック基板を短冊状に分割し、そして、この短冊状のセラミック基板の上面および裏面からスパッタを施すことによって、図１（ｅ）および図２（ｅ）に示すように、第１の引出電極１５および第２の引出電極１６の端部と電気的に接続されるようにセラミック基板１１の両端部に端子電極２０を形成した。そして、その後、短冊状のセラミック基板を個片状に分割してから、バレルめっき法によって端子電極２０の表面にニッケルめっき（図示せず）および錫めっき（図示せず）を形成して、本発明の一実施の形態における静電気対策部品を得た。

上記製造方法によって製造された本発明の一実施の形態における静電気対策部品は、通常使用時（定格電圧下）においては、第１の引出電極１５と第２の引出電極１６の間に位置する第１のギャップ１３および第２のギャップ１４に存在する過電圧保護材料層１８のシリコーン系樹脂が絶縁性を有するため、電気的にオープンになる。しかしながら、静電気パルス等の高電圧が印加された場合には、過電圧保護材料層１８中のシリコーン系樹脂を介して存在する金属粒子間で放電電流が生じてインピーダンスが著しく減少するため、本発明の一実施の形態における静電気対策部品はその現象を利用して静電気パルス、サージ等の異常電圧をグランドにバイパスさせるものである。

ここで、ギャップ本数が１本からなる従来の静電気対策部品と本発明の一実施の形態における静電気対策部品において、静電気印加試験を実施した場合のショート不良発生率とピーク電圧を比較した。ショート不良発生率を測定する印加電圧は８ｋＶ、１５ｋＶ、２０ｋＶの３水準とし、放電容量は１５０ｐＦ、放電抵抗は３３０Ω、気中放電で印加回数は１０回とし、各測定条件においてサンプル数３０個中ショート不良が発生したサンプル数を記録した。また、静電気対策部品が動作するピーク電圧の測定条件は、印加電圧８ｋＶ、放電容量１５０ｐＦ、放電抵抗３３０Ω、接触放電で印加回数１回とした。

この（表１）から明らかなように、ギャップ本数が１本からなる従来の静電気対策部品においては、１５ｋＶ以上の高電圧の静電気パルスが印加された場合、３０個中３個以上のショート不良が発生していたが、本発明の一実施の形態における静電気対策部品においては、１５ｋＶ以上の静電気パルスが印加された場合でも、ショート不良は発生し難いものである。これは、第１の引出電極１５と第２の引出電極１６との間に１個の中間電極１７を形成して、前記第１の引出電極１５と中間電極１７との間に第１のギャップ１３を形成するとともに前記第２の引出電極１６と中間電極１７との間に第２のギャップ１４を形成しているため、静電気対策部品に高電圧の静電気パルスが繰り返し印加された場合においても、第１の引出電極１５、第２の引出電極１６や中間電極１７を構成する金属が微量に溶解して前記第１のギャップ１３と第２のギャップ１４の両方が同時にショートするということは極めて少なく、この場合は、いずれか一方のギャップのみがショートすることになって、いずれか他方のギャップはショートしていないため、このショートしていない他方のギャップで絶縁性能を維持することができ、これにより、高電圧の静電気パルスが繰り返し印加されたとしても、ギャップはショートし難くショート不良が発生し難くなるからであると考えられる。

ここでは、前記中間電極１７の幅を１０〜３０μｍにして、第１のギャップ１３の幅（５μｍ）および第２のギャップ１４の幅（５μｍ）より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層１８は、少なくとも第１のギャップ１３、第２のギャップ１４および１個の中間電極１７を覆うように構成しているため、高電圧の静電気パルスが静電気対策部品に印加された場合においても、その時の放電によって中間電極１７が消失して第１のギャップ１３と第２のギャップ１４がつながってしまうということはなく、所定のピーク電圧で確実に動作する静電気対策部品が得られるものである。ただ、中間電極１７の幅を大きくすると、２０ｋＶ以上の高電圧でのショート不良率が悪化するものである。これは、高電圧の静電気パルスが印加されると、静電気対策部品における第１の引出電極１５、第２の引出電極１６、中間電極１７に急激な電子の流れが発生し、この電子の流れによって第１の引出電極１５、第２の引出電極１６、中間電極１７から微量の金属が溶解するものであるが、中間電極１７の幅が大きい場合には中間電極１７に含まれる金属の量も多くなり、同じ電圧の静電気パルスが印加された場合でも溶解する金属の量が多くなって、ギャップがショートする可能性も高くなるものと考えられる。したがって、中間電極１７の幅は第１のギャップ１３の幅および第２のギャップ１４の幅より大きくなるように構成する必要はあるものの、第１のギャップ１３の幅および第２のギャップ１４の幅の２倍以内に抑えるのが好ましいものである。

また、前記第１のギャップ１３の幅と第２のギャップ１４の幅は、それらの総和の幅が従来の静電気対策部品におけるギャップの所定の幅とほぼ同じになるように構成しているもので、このような構成にすれば、ギャップを２本有することにより、みかけ上のギャップの幅が広がることになり、これにより、静電気対策部品を動作させるためのピーク電圧も抑えることができるため、低いピーク電圧で動作する静電気対策部品が得られるものである。そしてまた、前記第１のギャップ１３の幅と第２のギャップ１４の幅をほぼ等しくすることにより、ギャップがショートする確率も第１のギャップ１３と第２のギャップ１４でほぼ等しくなるため、両方のギャップがショートして静電気対策部品がショート不良になる確率は、いずれか一方のギャップがショートする確率の２乗にほぼ等しくなり、その結果、ショート不良が発生し難い静電気対策部品が得られるものである。

ここで、ギャップの所定の幅とは、ギャップを１本有する従来の静電気対策部品の構成において所望のピーク電圧で静電気対策部品が動作するギャップの幅を意味しており、（表１）においては１０μｍである。（表１）の参考例に示すように、従来の静電気対策部品のギャップの所定の幅１０μｍと同じ幅のギャップを２本設けた場合には、ショート不良の抑制効果の点では優れているものの、みかけ上のギャップの幅が２０μｍに広がってしまうため、静電気対策部品の動作するピーク電圧は５９０Ｖと高くなり、その結果、十分な静電気保護効果が得られないものである。この傾向は、従来の静電気対策部品の構成において、ギャップの幅を所定の幅よりも大きくした場合（ギャップの幅が２０μｍのデータ参照）と同じ傾向である。

なお、上記本発明の一実施の形態においては、中間電極１７を１個形成してギャップを２本形成する場合について説明したが、中間電極１７を２個以上の複数個形成してもよく、この場合は、第１の引出電極１５と第２の引出電極１６との間に位置してセラミック基板１１の上に複数個の中間電極を形成して前記第１、第２の引出電極１５、１６とそれぞれ隣り合う中間電極との間および前記複数個の中間電極において隣り合う中間電極同士の間にそれぞれギャップを形成し、かつ前記それぞれのギャップの幅はそれらの総和の幅が前記ギャップの所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成し、さらに前記複数個の中間電極の幅は、前記それぞれのギャップの幅より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層１８は、少なくとも前記それぞれのギャップおよび複数個の中間電極を覆うように構成するものである。例えば図３に示すように、第１のギャップ２１、第２のギャップ２２、第３のギャップ２３、第１の中間電極２４、第２の中間電極２５を有する構成とし、そして第１のギャップ２１から第３のギャップ２３までのそれぞれのギャップ幅を、それらの総和の幅が所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成し、さらに第１の中間電極２４および第２の中間電極２５の幅を、前記それぞれのギャップ幅よりも大きくなるように構成するもので、この構成においても、上記した本発明の一実施の形態における静電気対策部品と同様の効果が得られるものである。

本発明に係る静電気対策部品は、第１の引出電極と第２の引出電極に中間電極を設けることにより、ギャップを複数本形成したもので、この構成により、ショート不良が発生し難く、かつピーク電圧も低いピーク電圧で動作する静電気対策部品が得られるという効果を有するものであり、特に電子機器を静電気から保護する静電気対策部品に適用することにより有用となるものである。

（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施の形態における静電気対策部品の製造方法を説明するための断面図（ａ）〜（ｅ）同静電気対策部品の製造方法を説明するための上面図本発明の他の実施の形態における静電気対策部品の製造方法を説明するための上面図（ａ）〜（ｃ）従来の静電気対策部品の製造方法を説明するための断面図

符号の説明

１１セラミック基板
１３第１のギャップ
１４第２のギャップ
１５第１の引出電極
１６第２の引出電極
１７中間電極
１８過電圧保護材料層
２１第１のギャップ
２２第２のギャップ
２３第３のギャップ
２４第１の中間電極
２５第２の中間電極

Claims

セラミック基板と、このセラミック基板の上面の一端部に形成された第１の引出電極と、前記セラミック基板の上面の他端部に形成された第２の引出電極と、前記第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置して設けられた所定の幅ｘ（μｍ）を有するギャップと、このギャップを少なくとも覆う過電圧保護材料層とを備え、前記第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置して前記セラミック基板の上に１個の中間電極を形成することにより、前記第１の引出電極と中間電極との間に第１のギャップを形成するとともに前記第２の引出電極と中間電極との間に第２のギャップを形成し、かつ前記第１のギャップの幅と第２のギャップの幅は、それらの総和の幅が前記ギャップの所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成し、さらに前記１個の中間電極の幅は、前記第１のギャップの幅および第２のギャップの幅より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層は、少なくとも前記第１のギャップ、第２のギャップおよび１個の中間電極を覆うように構成した静電気対策部品。
第１のギャップの幅と第２のギャップの幅をほぼ等しくした請求項１記載の静電気対策部品。
セラミック基板と、このセラミック基板の上面の一端部に形成された第１の引出電極と、前記セラミック基板の上面の他端部に形成された第２の引出電極と、前記第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置して設けられた所定の幅ｘ（μｍ）を有するギャップと、このギャップを少なくとも覆う過電圧保護材料層とを備え、前記第１の引出電極と第２の引出電極との間に位置して前記セラミック基板の上に複数個の中間電極を形成することにより、前記第１、第２の引出電極とそれぞれ隣り合う中間電極との間および前記複数個の中間電極において隣り合う中間電極同士の間にそれぞれギャップを形成し、かつ前記それぞれのギャップの幅はそれらの総和の幅が前記ギャップの所定の幅ｘ（μｍ）とほぼ同じになるように構成し、さらに前記複数個の中間電極の幅は、前記それぞれのギャップの幅より大きくなるように構成するとともに、前記過電圧保護材料層は、少なくとも前記それぞれのギャップおよび複数個の中間電極を覆うように構成した静電気対策部品。