JP5757294B2 - Ｅｓｄ保護装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）に対する保護を図るためのＥＳＤ保護装置に関し、より詳細には、絶縁性基板内において、第１及び第２の放電電極がギャップを隔てて対向されている構造を有するＥＳＤ保護装置に関する。

従来、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）すなわち静電気放電から電子機器を保護するために、様々なＥＳＤ保護装置が提案されている。

例えば、下記の特許文献１には、絶縁性基板内に第１及び第２の放電電極を配置してなるＥＳＤ保護デバイスが開示されている。特許文献１に記載のＥＳＤ保護デバイスでは、絶縁性基板内に空洞が形成されている。この空洞に露出するようにかつ空洞内で先端同士が対向するように第１，第２の放電電極が形成されている。第１の放電電極は絶縁性基板の一方の端面に引き出されている。また、第２の放電電極が、絶縁性基板の他方の端面に引き出されている。絶縁性基板の一対の端面には、それぞれ外部電極が形成されている。

このＥＳＤ保護デバイスでは、第１，第２の放電電極が対向している部分において第１，第２の放電電極にまたがるように第１，第２の放電電極の下面側に混合部が形成されている。混合部は、金属粒子とセラミック粒子とを含み、該金属粒子及びセラミック粒子が絶縁性基板内の絶縁体材料内に分散している。

特許文献１のＥＳＤ保護デバイスでは、絶縁性基板を構成しているセラミックスと第１，第２の放電電極との焼成時の収縮挙動や収縮後の熱膨張率差を、混合部により緩和することができる。従って、放電開始電圧を高精度に設定することができるとされている。

ＷＯ２００８／１４６５１４Ａ１

特許文献１に記載のＥＳＤ保護デバイスのように、ＥＳＤ保護装置では、静電気が加わると、対向している第１，第２の放電電極間において放電が生じる。この放電が繰り返されると、第１，第２の放電電極の先端が剥離したり、溶解したりする。従って、第１，第２の放電電極間のギャップが大きくなっていく。その結果、放電保護特性が劣化するという問題がある。

本発明の目的は、放電を繰り返したとしても、放電保護特性の劣化が生じ難いＥＳＤ保護装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明に係るＥＳＤ保護装置は、空洞を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の空洞内においてギャップを隔てて対向するように、前記絶縁性基板内に配置されている第１，第２の放電電極とを備える。本発明では、前記第１の放電電極の外周縁を、前記ギャップを隔てて前記第２の放電電極が囲むように前記第１，第２の放電電極が配置されている。また、本発明に係るＥＳＤ保護装置は、前記第１の放電電極に接続されており、前記絶縁性基板の外表面に形成されている第１の外部電極と、前記第２の放電電極に接続されており、前記絶縁性基板の外表面に形成されている第２の外部電極とをさらに備える。

本発明に係るＥＳＤ保護装置のある特定の局面によれば、前記第１の放電電極が複数設けられており、前記第２の放電電極が前記複数の第１の放電電極のそれぞれを囲むように配置されている。この場合には、ＥＳＤ繰り返し耐性をより一層高めることができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置の他の特定の局面では、前記第２の放電電極の前記第１の放電電極を囲んでいる電極縁部の一部に切欠が形成されている。この場合には、ＥＳＤ繰り返し耐性をより一層高めることができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに別の特定の局面では、前記第１の放電電極の外周縁と、前記第２の放電電極との前記ギャップにおける対向距離が、前記第１の放電電極の外周縁の各位置において等しくされている。この場合には、上記ＥＳＤ放電応答性をより一層高めることができ、かつＥＳＤ繰り返し耐性をより一層高めることができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに他の特定の局面では、前記ギャップが閉じられた枠状の形状を有するように、前記第２の放電電極の電極縁部が、前記第１の放電電極の外周縁を囲むように配置されている。このように、上記ギャップが閉じられた凸状の形状を有していてもよい。また、本発明では、前記第１の放電電極の外周縁の一部を除いて前記第２の放電電極の電極縁部が前記第１の放電電極を囲むように第１，第２の放電電極が配置されていてもよい。この場合には、第２の放電電極の電極縁部が第１の放電電極の外周縁の一部において第１の放電電極の外周縁を囲んでいないため、第１，第２の放電電極の上下の絶縁性基板層の密着性を高めることができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに別の特定の局面では、前記第１の放電電極の平面形状が円形である。この場合には、上記ＥＳＤ放電応答性をより一層高めることができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに他の特定の局面では、前記第１の放電電極が放電開始側電位に接続される。第１の放電電極が放電開始側電位に接続される場合、電子を受ける側となる第２の放電電極がはがれにくくなりＥＳＤ繰り返し耐性を高めることができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに特定の局面では、前記第１の放電電極と、前記第２の放電電極とが対向している前記ギャップにおいて、前記第１の放電電極と前記第２の放電電極とにまたがるように形成されており、金属粒子と半導体粒子とを含む放電補助部がさらに備えられている。この場合には、放電開始電圧を低めることができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに他の特定の局面では、前記空洞に臨むように設けられており、第１の放電電極と第２の放電電極とが対向している前記ギャップの少なくとも一部を囲むように設けられたシール層がさらに備えられている。シール層が設けられている場合には、空洞をより高精度に構成することができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置のさらに別の特定の局面では、前記第１の放電電極と前記第１の外部電極とを電気的に接続している第１の接続電極と、前記第２の放電電極と前記第２の外部電極とを接続している第２の接続電極とを有し、前記第１の接続電極が、前記第１の放電電極の上面または下面に接続されたビアホール電極と、前記ビアホール電極と前記第１の外部電極とにと接続されている接続電極部とを有する。この場合には、ビアホール電極と接続電極部とを有する第１の接続電極により第２の放電電極に囲まれた第１の放電電極を確実に第１の外部電極に電気的に接続することができる。本発明に係るＥＳＤ保護装置の製造方法は、上面に第１の放電電極と、第１の放電電極を囲むように設けられた第２の放電電極とを有する第１のセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記第１，第２の放電電極が対向しているギャップを含むように空洞形成材を塗布する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの上面に少なくとも１枚の第２のセラミックグリーンシートを、下面に少なくとも１枚の第３のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成し、前記空洞形成材を消失させて、第１，第２の放電電極が対向している空洞を有する絶縁性基板を得る工程と、前記第１，第２の放電電極に電気的に接続されるように、前記積層体の外表面または前記絶縁性基板の外表面に第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える。

本発明に係るＥＳＤ保護装置の製造方法のある特定の局面では、前記第１，第２の放電電極が上面に設けられた第１のセラミックグリーンシートを用意するに際し、複数の前記第１の放電電極が前記第２の放電電極で囲まれているように配置されている第１のセラミックグリーンシートを用意する。

この場合には、第２の放電電極が複数の第１の放電電極のそれぞれを囲むように配置されている構造を有するＥＳＤ保護装置を提供することができる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置によれば、第１の放電電極の外周縁を、ギャップを隔てて第２の放電電極が囲むように第１，第２の放電電極が形成されているため、第１の放電電極及び第２の放電電極のそれぞれにおいて、相手方の放電電極と対向している電極縁部の長さが充分に長くなる。従って、静電気が繰り返し加えられたとしても、ギャップにおける最小対向距離の拡大を抑制することができる。そのため、放電を繰り返したとしても、放電特性の劣化を抑制することができる。すなわち、ＥＳＤ繰り返し耐性を効果的に高めることが可能となる。

本発明に係るＥＳＤ保護装置の製造方法によれば、上記ＥＳＤ繰り返し耐性に優れた本発明のＥＳＤ保護装置を提供することが可能となる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態のＥＳＤ保護装置の平面断面図であり、図１（ｂ）は、正面断面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態のＥＳＤ保護装置の製造方法を説明するための模式的分解斜視図である。 図３は、本発明の第２の実施形態のＥＳＤ保護装置における第１，第２の放電電極の形状を示す模式的平面図である。 図４は、本発明の第３の実施形態のＥＳＤ保護装置における第１，第２の放電電極の形状を示す模式的平面図である。 図５は、本発明の第４の実施形態のＥＳＤ保護装置における第１，第２の放電電極の形状を示す模式的平面図である。 図６は、本発明の第５の実施形態のＥＳＤ保護装置における第１，第２の放電電極の形状を示す模式的平面図である。 図７は、本発明の第６の実施形態のＥＳＤ保護装置における第１，第２の放電電極の形状を示す模式的平面図である。 図８は、本発明の第７の実施形態のＥＳＤ保護装置における第１，第２の放電電極の形状を示す模式的平面図である。 図９は、本発明の第８の実施形態のＥＳＤ保護装置における第１，第２の放電電極の形状を示す模式的平面図である。 図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本発明の第９の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の平面断面図及び正面断面図であり、図１０（ｃ）は、その要部を示す部分切欠拡大正面断面図である。 図１１は、本発明の第９の実施形態の変形例に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を説明するための模式的平面図である。 図１２は、本発明の第１０の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を説明するための模式的平面図である。 図１３は、本発明の第１１の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を説明するための模式的平面図である。 図１４は、本発明の第１２の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を説明するための模式的平面図である。 図１５は、本発明の第１３の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を説明するための模式的平面図である。 図１６は、本発明の第１４の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を説明するための模式的平面図である。 図１７は、本発明の第１５の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を説明するための模式的平面図である。 図１８は、本発明の第１６の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を説明するための模式的平面図である。 図１９（ａ）及び図１９（ｂ）は、第１の実施形態の変形例を説明するための第１，第２の放電電極の平面形状を示す平面図である。 図２０は、比較のために用意した従来例のＥＳＤ保護装置の平面断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の平面断面図及び正面断面図である。

ＥＳＤ保護装置１は、絶縁性基板２を有する。絶縁性基板２は、本実施形態では、セラミック多層基板からなる。このセラミック多層基板を構成するセラミック材料については特に限定されるものではないが、本実施形態では、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを主成分として含む低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）が用いられている。

本実施形態では、絶縁性基板２は、直方体状の形状を有する。絶縁性基板２は、上面２ａと下面２ｂと一対の側面２ｃ，２ｄと、第１の端面２ｅと、第１の端面２ｅとは反対側の第２の端面２ｆとを有する。

絶縁性基板２のある高さ位置の平面内に、第１，第２の放電電極３，４が形成されている。第１の放電電極３の平面形状は円形である。第２の放電電極４は、第１の放電電極３の外周縁を囲むように形成されている。第２の放電電極４の第１の放電電極３を囲んでいる電極縁部４ａは、略円形であり、かつ第１の放電電極３の外周縁とギャップを隔てて対向されている。本実施形態では、上記ギャップは、図１（ａ）に示すように、円環状の形状を有している。

もっとも、本実施形態では、円形の電極縁部４ａにおいて、周方向において均一に４個の複数の切欠４ｂが形成されている。

本実施形態では、電極縁部４ａは円形であり、その中心が、円形の第１の放電電極３の中心と一致されている。従って、切欠４ｂが設けられている部分以外において、電極縁部４ａは、第１の放電電極３の外周縁と等しい大きさのギャップを隔てて配置されている。言い換えれば、切欠４ｂが設けられている部分を除いては、第１，第２の放電電極３，４の対向距離は等しくされている。

上記第１，第２の放電電極３，４は、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇなどの適宜の金属もしくは合金からなる。

上記絶縁性基板２内においては、第１，第２の放電電極３，４が対向している上記ギャップは、絶縁性基板２内に設けられたリング状の空隙Ａ内に位置している。すなわち、空隙Ａ内において、第１の放電電極３と第２の放電電極４とが上記ギャップを隔てて対向している。

絶縁性基板２の第１の端面２ｅを覆うように、第１の外部電極５が形成されている。第２の端面２ｆを覆うように、第２の外部電極６が形成されている。

第１の放電電極３は、第１の接続電極７により、第１の外部電極５に電気的に接続されている。第１の接続電極７は、第１の放電電極３の下面に上端が接合されているビアホール電極７ａと接続電極部７ｂとを有する。ビアホール電極７ａの下端が、接続電極部７ｂに接続されている。接続電極部７ｂは、第１の端面２ｅに引き出されており、第１の外部電極５に電気的に接続されている。

第２の放電電極４は、第２の放電電極４に連ねられた第２の接続電極８により、第２の外部電極６に電気的に接続されている。

上記第１，第２の外部電極５，６及び第１，第２の接続電極７，８は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどの適宜の金属もしくは合金により形成することができる。

第１，第２の放電電極３，４にまたがるように、放電補助部８Ａが設けられている。放電補助部８Ａは、導電性を有しない無機材料により表面がコーティングされた金属粒子８ａと、半導体セラミック粒子８ｂとが分散されている、粒子分散体からなる。より具体的には、導電性を有しない無機材料により表面がコーティングされた金属粒子と、半導体セラミック粒子とを含む厚膜ペーストを焼成することにより、形成されている。

上記金属粒子８ａを構成する金属としては、特に限定されないが、ＣｕやＮｉなどの適宜の金属もしくは合金が用いられる。金属粒子の直径は、特に限定されないが、２〜３μｍ程度である。上記金属粒子８ａの表面をコーティングしている無機材料としては、特に限定されず、Ａｌ_２Ｏ_３などを挙げることができる。このような無機材料は、上記金属粒子表面に付着されて、金属粒子８ａの表面が無機材料によりコーティングされている。このような無機材料粉末としては、直径１μｍ以下のＡｌ_２Ｏ_３粒子などを用いることができる。

上記半導体セラミック粒子８ｂは、本実施形態では、炭化ケイ素からなる。半導体セラミック粒子８ｂが分散されていることにより、ＥＳＤ応答性を高めることができる。このような半導体セラミック粒子を得るための半導体セラミックスとしては、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデンもしくは炭化タングステン等の炭化物、窒化チタン、窒化ジルコニウム、窒化クロム、窒化バナジウムもしくは窒化タンタル等の窒化物、ケイ化チタン、ケイ化ジルコニウム、ケイ化タングステン、ケイ化モリブデンもしくはケイ化クロム等のケイ化物、ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウム、ホウ化クロム、ホウ化ランタン、ホウ化モリブデンもしくはホウ化タングステンなどのホウ化物または酸化亜鉛もしくはチタン酸ストロンチウム等の酸化物などを挙げることができる。特に、比較的安価でありかつ様々な粒径の粒子が市販されているため、炭化ケイ素が特に好ましい。

また、上記半導体セラミックスは、１種のみが用いられてもよく、２種以上併用されてもよい。さらに、上記半導体セラミックからなるセラミック粒子を、適宜、アルミナなどの絶縁性セラミック材料と混合して用いてもよい。

上記金属粒子８ａ及び半導体セラミック粒子８ｂが分散されている放電補助部８Ａが形成されているため、第１の放電電極３の外周縁と第２の放電電極４の電極縁部４ａとの間における沿面放電を利用した放電に際しての放電開始電圧を低めることができる。従って、静電気からの保護をより効果的に図ることができる。

なお、図１（ｂ）では、放電補助部８Ａの金属粒子８ａ及び半導体セラミック粒子８ｂが、第１，第２の放電電極３，４内にも入り込むように図示されている。これは、後述する製造方法から明らかなように、上記金属粒子８ａ及び半導体セラミック粒子８ｂを含む厚膜ペーストを印刷し、さらに第１，第２の放電電極３，４を形成するための導電ペーストを印刷し、セラミックス一体焼成技術により、複数枚のセラミックグリーンシートとともに積層した場合、金属粒子８ａ及び半導体セラミック粒子８ｂが第１，第２の放電電極３，４内に一部入り込むためである。そのため、放電補助部８Ａは、第１，第２の放電電極３，４にまたがるように形成されている。なお、放電補助部８Ａは第１，２の放電電極３，４内に入り込まず、第１、２の放電電極３，４の先端間のギャップ部分にのみ設けられてもよいし、また、放電補助部８Ａは設けられなくてもよい。

また、本実施形態では、上記放電補助部８Ａの下面に下部シール層９が形成されている。同様に、空洞Ａの上方には上部シール層１０が形成されている。

下部シール層９及び上部シール層１０は、絶縁性基板２を構成しているセラミックスよりも焼結温度が高いセラミックスからなる。本実施形態では、下部シール層９及び上部シール層１０は、Ａｌ_２Ｏ_３からなる。シール層構成セラミック材料は、絶縁性基板２を構成しているセラミック材料よりも焼結温度が高い限り、特に限定されるものではない。

本実施形態では、上記ギャップがリング状であるため、上記放電補助部８Ａ及び下部シール層９及び上部シール層１０もまたリング状の平面形状を有する。

すなわち、上記放電補助部８Ａの上面が空洞Ａに臨んでおり、空洞Ａの上面は上部シール層１０により覆われている。

なお、本発明においては、上記下部シール層９及び上部シール層１０並びに放電補助部８Ａは必ずしも設けられずともよい。

本実施形態のＥＳＤ保護装置１の特徴は、上記第１の放電電極３の外周縁を囲むように第２の放電電極４が設けられていることにある。例えば、第１の外部電極５を放電開始側の電位に接続される電極として用いた場合、静電気が加わると、第１の放電電極３から第２の放電電極４に向かって放電が生じる。放電が繰り返されると、放電を受ける側の第２の放電電極４の電極縁部４ａにおいて電極剥離や電極の一部の溶解等の現象が生じるおそれがある。しかしながら、本実施形態では、電極縁部４ａの一部において、電極剥がれや電極材料の溶解が生じたとしても、ギャップがリング状の形状を有している。従って、上記電極剥離や電極材料の溶解が生じた部分以外では、ギャップにおける第１，第２の放電電極３，４の対向距離は当初のまま維持される。すなわち、最小対向距離が維持され、放電開始電圧の上昇が生じ難い。

特に、第１の放電電極３の外周縁の全長に渡り上記ギャップが形成されているため、矩形の放電電極同士が先端で対向している従来のＥＳＤ保護装置に比べて、ＥＳＤ繰り返し耐性を効果的に高めることができる。

また、本実施形態では、第１の放電電極３が円形の平面形状を有する。従って、電界集中が生じ難いので、第１の放電電極３の外周縁のいずれの部分においても放電が生じやすい。よって、放電開始電圧を低めることができる。すなわち、ＥＳＤ放電応答性を高めることもできる。

加えて、本実施形態では、上記複数の切欠４ｂが電極縁部４ａに形成されている。そのため、後述する実験例から明らかなように、上記放電応答性及びＥＳＤ繰り返し耐性をより一層高めることができる。これは、複数の切欠４ｂが設けられているため、隣り合う切欠４ｂ間で囲まれた１つの電極縁部で生じた電極剥離が、隣り合う切欠４ｂ間に囲まれた隣接する電極縁部に伝搬し難いためと考えられる。

さらに、本実施形態では、複数の切欠４ｂが電極縁部４ａの周方向において均一に分散形成されている。従って、上記ＥＳＤ繰り返し耐性をより一層高めることができる。もっとも、複数の切欠は、電極縁部４ａの周方向において、均一に設けられていてもよい。なお、図１（ａ）においては、切欠４ｂは略矩形に形成されているが、電極縁部４ａを部分的に切り欠くものであればどのような形状であってもよい。

図１（ａ）では、第１の放電電極３を取り囲むように第２の放電電極４が形成されていた。この場合、第１の放電電極３の外周縁の周方向全長において、第２の放電電極４の電極縁部４ａが第１の放電電極３を囲んでいた。そのため、第１，第２の放電電極３，４が開口しているギャップは閉じられた円環状すなわち枠状の形状とされている。

もっとも、本発明では、図１９（ａ）に示すように、第２の放電電極４の電極縁部４ａに欠落部４ｃが設けられていてもよい。欠落部４ｃでは、第２の放電電極４が存在しない。従って、第１の放電電極３の外周縁の周方向において、上記欠落部４ｃが設けられている部分では、第１の放電電極３の外周縁と、第２の放電電極４とは対向していない。

上記のように、略リング状のギャップは、必ずしも枠状の形状とされる必要はない。この場合、欠落部４ｃでは、第２の放電電極４が存在しない。従って、欠落部４ｃから外側に至るように、第２の放電電極４が存在しない部分を設けた場合、第２の放電電極４の上下のセラミック層の密着強度を高めることができる。

なお、図１９（ｂ）に示すように、第１の放電電極３と、外部電極５とを接続するために、第１の接続電極７Ａを、欠落部４ｃを通るように設けてもよい。その場合には、第１の接続電極を第１，２の放電電極３，４と同一平面上に形成することができる。図１（ｂ）では、ビアホール電極７ａと他の層に形成される接続電極部７ｂを設けていた。これに対して、第１の接続電極７Ａが第１，第２の放電電極３，４と同一平面上に形成されている場合には、ビアホール電極７ａや接続電極部７ｂを設ける必要がない。よって、第１，２の放電電極３，４を形成する際に同時に第１の接続電極７Ａを形成することができる。

また、スクリーン印刷により、第１，第２の放電電極３，４を形成する場合、第１，第２の放電電極３，４をより高精度に形成することができる。これは、放電電極形成に際し予め電極が形成されない領域にペーストを塗布した後、電極用導電ペーストをスクリーン印刷する。従って、レジスト欠落部が設けられることになるため、導電ペーストの印刷に際し、レジストの位置ずれが生じ難い。よって、第１，第２の放電電極をより高精度に形成することができる。

もっとも、欠落部４ｃが設けられていない場合には、ギャップが第１の放電電極３の外周縁の全長に渡り設けられていることになるため、前述したＥＳＤ繰り返し耐性をより一層高めることができる。従って、ＥＳＤに対する保護を改善するには、図１９に示した変形例よりも第１の実施形態の方が優れている。

次に、ＥＳＤ保護装置１の製造方法を図２を参照して説明する。ＥＳＤ保護装置１の製造に際しては、先ず、絶縁性セラミックスを用いて、第１のセラミックグリーンシート１１を用意する。第１のセラミックグリーンシート１１上に上部シール層１０を形成するためのセラミックペースト１０Ａを塗布する。

次に、リング状となるように、空洞形成材１２Ａを塗布する。上記空洞形成材１２Ａとしては、後述するセラミックスの焼成に際し消失する適宜の材料を用いることができる。本実施形態では、空洞形成材として樹脂ペーストを用いる。樹脂ペーストの付与は、スクリーン印刷等の適宜の方法により行い得る。

次に、導電ペーストをスクリーン印刷することにより、第１，第２の放電電極３，４を形成する。なお、第２の放電電極４に連ねられるように、第２の接続電極８も同じ工程で形成する。

さらに、放電補助部８Ａを形成するための複合ペーストをリング状に印刷し、乾燥させる。次に、下部シール層９を形成するためのセラミックペースト９Ａを塗布し、乾燥させる。

次に、上記第１のセラミックグリーンシート１１を上下逆転させた後、上方から、少なくとも１枚の第２のセラミックグリーンシート１２を積層する。また、第１のセラミックグリーンシート１１の下面側に、少なくとも１枚の第３のセラミックグリーンシート１４〜１６を積層する。本実施形態では、第１のセラミックグリーンシート１１の直下に積層される第３のセラミックグリーンシート１４に、貫通孔を設け、該貫通孔内に導電ペーストを充填することにより、ビアホール電極７ａを形成する。また、第３のセラミックグリーンシート１４の下面に積層される第３のセラミックグリーンシート１５の上面に、導電ペーストをスクリーン印刷することにより接続電極部７ｂを形成する。

上記第２のセラミックグリーンシート１２、第１のセラミックグリーンシート１１及び第３のセラミックグリーンシート１４〜１６を積層した後、厚み方向に加圧することにより、積層体を得る。この積層体の両端面に外部電極形成用導電ペーストを塗布する。次に、積層体を焼成し、それによって、ＥＳＤ保護装置１を得ることができる。

上記製造方法では、絶縁性基板２を得るための焼成に際し、上記樹脂ペーストが分解し、ガス化する。このガスと、第１，第２の放電電極３，４や、セラミックグリーンシート１１，１２，１４〜１６、下部シール層９及び上部シール層１０を形成するための各ペースト中に含まれているバインダー樹脂の気化によるガスとにより、リング状の空洞Ａが形成されることとなる。

上記第１の実施形態では、第１の放電電極３が円形の形状を有し、第２の放電電極４の電極縁部４ａが略円形の形状とされていたが、本発明のＥＳＤ保護装置１では、第１，第２の放電電極３，４の形状は種々変形することができる。

図３〜図９は、第２〜第８の実施形態における第１，第２の放電電極の平面形状を説明するための模式的平面図である。なお、第２〜第８の実施形態は、第１，第２の放電電極の平面形状を除いては、第１の実施形態と同様である。

図３に示すように、第２の実施形態では、平面形状が円形の第１の放電電極３に対し、電極縁部２１ａが楕円形である第２の放電電極２１が配置されている。すなわち、楕円形の電極縁部２１ａが円形の放電電極３の外周縁を囲むように設けられている。なお、本実施形態においても、電極縁部２１ａにおいて、周方向において均一に複数の切欠２１ｂが形成されている。第２の実施形態では、楕円形の電極縁部２１ａを用いているため、第１の放電電極３の外周縁と電極縁部２１ａとの間のギャップの対向距離は、第１の放電電極３の外周縁の位置によって異なっている。

他方、図４に示す第３の実施形態では、円形の第１の放電電極３を囲むように、電極縁部２２ａが円形である第２の放電電極２２が配置されている。第３の実施形態は、第１の実施形態における複数の切欠４ｂが設けられていないことを除いては、第１の実施形態と同様とされている。

図５に示す第４の実施形態では、第１の放電電極３は、平面形状が円形であり、第２の放電電極２３が、楕円形の電極縁部２３ａを有する。第４の実施形態は、図３に示した切欠２１ｂが設けられていないことを除いては、第２の実施形態と同様である。

図６に示すように、第５の実施形態では、正方形の第１の放電電極２４を囲むように、第２の放電電極２５が配置されている。このように、本発明においては、第１の放電電極の平面形状は円形に限らず、正方形などの矩形であってもよい。もっとも、中心に対しての対称性に優れている正方形の第１の放電電極２４が長方形の第１の放電電極よりも好ましい。

第１の放電電極２４の外周縁は、正方形の形状を有する。第２の放電電極２５の電極縁部２５ａは、上記第１の放電電極２４の外周縁を構成している４辺と等しいギャップを隔てて配置されている。本実施形態においても、電極縁部２５ａの一部に複数の切欠２５ｂが設けられている。

図７に示す第６の実施形態では正方形の第１の放電電極２４に対し、電極縁部２６ａを有する第２の放電電極２６が配置されている。電極縁部２６ａは、第１の放電電極２４の外周縁を取り囲むように設けられているが、本実施形態では、ギャップの対向距離が、第１の放電電極２４の辺によって異なっている。すなわち、電極縁部２６ａは略長方形の形状を有し、向かい合う一対の辺２６ａ１，２６ａ２における第１の放電電極２４との対向距離に比べ、他の向かい合う一対の辺２６ａ３，２６ａ４と第１の放電電極２４との対向距離よりも短くされている。

本実施形態のように、第１の放電電極２４の外周縁と、電極縁部２６ａとの対向距離が部分的に異なるように第２の放電電極２６を形成してもよい。

また、図８に示す第７の実施形態では、正方形の第１の放電電極２４に対し、同じく正方形の電極縁部２７ａを有する第２の放電電極２７が配置されている。第７の実施形態は、複数の切欠２５ｂが設けられていないことを除いては、第５の実施形態と同様である。

図９に示すように、第８の実施形態に係るＥＳＤ保護装置では、正方形の第１の放電電極２４に対し、長方形の電極縁部２８ａを有する第２の放電電極２８が組み合わされている。ここでは、複数の切欠２６ｂが設けられていないことを除いては、第６の実施形態と同様とされている。

上記第２〜第８の実施形態においても、第１の放電電極を取り囲むように第２の放電電極が配置されているため、第１の実施形態と同様にＥＳＤ繰り返し耐性を高めることができる。

次に、第１の実施形態〜第８の実施形態についての具体的な実験例につき説明する。

（実施例１）
実施例１として、第１の実施形態に係るＥＳＤ保護装置を得た。

Ｂａ、Ａｌ及びＳｉを主体とするＢＡＳ材を所定の組成となるように混合し、８００℃〜１０００℃の温度で仮焼した。得られた仮焼粉末をジルコニウボールミルで１２時間粉砕し、セラミック粉末を得た。このセラミック粉末に、トルエン及びエキネンからなる有機溶媒を加え混合した。さらに、バインダー及び可塑剤を加えスラリーを得た。このようにして得られたスラリーをドクターブレード法により成形し、厚さ３０μmのセラミックグリーンシートを得た。

第１，第２の放電電極３，４を構成するための電極ペーストを以下のようにして用意した。平均粒径２μｍのＣｕ粒子８０重量％と、エチルセルロースからなるバインダー樹脂とに溶剤を添加し、三本ロールで攪拌し、混合し、電極ペーストを得た。

放電補助部８Ａ形成用ペーストの調製：平均粒径２μｍのＣｕ粒子の表面に平均粒径数ｎｍ〜数十ｎｍのＡｌ_２Ｏ_３粉末を付着させてなる、導電性を有さない無機材料により表面がコーティングされた金属粒子を用意した。この導電性粒子に平均粒径１μｍの炭化ケイ素粉末を所定の割合で配合した。この配合物に、バインダー樹脂及び溶剤を、バインダー樹脂及び溶剤の合計の割合が全体の２０重量％となるように添加し、混合し、混合ペーストを得た。

空洞Ａを形成する樹脂ペーストとして、エチルセルロースに対し溶剤として有機溶剤を適宜の割合で含む樹脂ペーストを用意した。

下部シール層９及び上部シール層１０を形成するためのセラミックペーストとして、アルミナ粉末と、溶剤としての有機溶剤が全体の１５重量％となるように混合してなるシール層形成用セラミックペーストを用意した。

上記のようにした各材料を用い、前述した製造方法に従って、ただし、第１，第２の放電電極３，４の形成に際しては、第１の放電電極３の直径を１５０μｍとなるように導電ペーストをスクリーン印刷した。また、第１，第２の放電電極３，４間のギャップの寸法すなわち対向距離は３０μｍとなるように第１，第２の放電電極３，４を印刷した。なお、切欠４ｂの幅及び奥行きは、それぞれ、２５μｍ及び２５μｍの寸法とした。

上記のようにして、長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．３ｍｍのＥＳＤ保護装置を得た。

（実施例２〜実施例８）
実施例２〜８として、それぞれ、図３〜図９に示した第１，第２の放電電極を有するＥＳＤ保護装置を実施例１と同様にして作製した。実施例２〜８における第１の放電電極及び第２の放電電極の形状及び寸法は以下の通りとした。

実施例２：第１の放電電極３は、直径１５０μｍの円形。第２の放電電極の電極縁部は、長軸２５０μｍ 短軸２１０μｍの寸法の楕円形とした。切欠の幅及び奥行きはそれぞれ、２５μｍ及び２５μｍとした。

実施例３：切欠を設けないことを除いては、実施例１と同様とした。

実施例４：切欠を設けないことを除いては、実施例２と同様とした。

実施例５：第１の放電電極２４は、１辺が１５０μｍの正方形とした。第２の放電電極２５の電極縁部２５ａは、１辺が１５０μｍの正方形とした。従って、ギャップの対向距離は３０μｍである。また、切欠２５ｂの幅及び奥行きは、２５μｍ及び２５μｍとした。

実施例６：一対の辺２６ａ３，２６ａ４と第１の放電電極２４とのギャップ対向距離を４０μｍと変更したことを除いては、実施例５と同様とした。

実施例７：切欠２６ｂを設けなかったことを除いては、実施例５と同様とした。

実施例８：切欠２６ｂを設けなかったことを除いては、実施例６と同様とした。

また、比較のために、図２０に示した従来のＥＳＤ保護装置１０１を用意した。なお、従来のＥＳＤ保護装置においても、絶縁性基板１０２の寸法は実施例１と同様とした。また、ギャップにおける対向距離は３０μｍとした。さらに、第１，第２の放電電極１０３，１０４の先端の幅はそれぞれ１５０μｍとした。従って、３０μｍの対向距離を隔てて、１５０μｍの幅の先端部分同士が対向していることになる。

上記実施例１〜８及び従来例のＥＳＤ保護装置について、（１）ＥＳＤ放電応答性、及び（２）ＥＳＤ繰り返し耐性を以下の要領で評価した。

（１）ＥＳＤに対する放電応答性
ＥＳＤに対する放電応答性は、ＩＥＣの規格、ＩＥＣ６１０００−４−２に定められている、静電気放電イミュニティ試験によって行った。接触放電にて８ｋＶ印加して試料の放電電極間で放電が生じるか否かを調べた。保護回路側で検出されたピーク電圧が７００Ｖを超えるものを放電応答性が不良（×印）、ピーク電圧が６００〜７００Ｖのものを（△印）、ピーク電圧が４５０〜６００Ｖのものを放電応答性が良好（○印）、ピーク電圧が４５０Ｖ未満のものを放電応答性が特に良好（◎印）と判定した。

（２）ＥＳＤ繰り返し耐性
接触放電にて２ｋＶ印加を３０回、４ｋＶ印加を３０回、６ｋＶ印加を２０回、８ｋＶ印加を２０回行い、続いて、前記のＥＳＤに対する放電応答性を評価した。保護回路側で検出されたピーク電圧が７００Ｖを超えるものをＥＳＤ繰り返し耐性が不良（×印）、ピーク電圧が６００〜７００Ｖのものを（△印）、ピーク電圧が４５０〜６００ＶのものをＥＳＤ繰り返し耐性が良好（○印）、ピーク電圧が４５０Ｖ未満のものをＥＳＤ繰り返し耐性が特に良好（◎印）と判定した。

結果を下記の表１に示す。

表１から明らかなように、従来例のＥＳＤ保護装置では、静電気が繰り返し印加された場合、放電開始電圧が著しく上昇した。

これに対して、実施例１〜８では、ＥＳＤ繰り返し耐性を大幅に高め得ることがわかる。

また、実施例１〜４と実施例５〜８との対比により、第１の放電電極を正方形より円形とすることにより、初期の放電開始電圧を低めることができ、すなわちＥＳＤ放電応答性を高め、さらにＥＳＤ繰り返し耐性も高め得ることがわかる。

さらに、実施例１と実施例２との対比、実施例３と実施例４との対比、実施例５と実施例６との対比、実施例７と実施例８との対比から明らかなように、第２の放電電極の電極縁部に切欠を設けることにより、放電開始電圧を低め、ＥＳＤ放電応答性を高め、さらにＥＳＤ繰り返し耐性をも高め得ることがわかる。

図１０（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第９の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の平面断面図及び正面断面図である。

ＥＳＤ保護装置３１では、絶縁性基板２内に、複数の第１の放電電極３が同じ高さの平面位置において設けられている。そして、複数の第１の放電電極３を取り囲むように、第２の放電電極４が形成されている。すなわち、本実施形態のＥＳＤ保護装置３１のように、図１に示した第１の放電電極３を複数設けてもよい。

なお、本実施形態では、第２の放電電極４に設けられた複数の切欠４ｂは、第１の放電電極３同士が隣り合う側には設けられてない。例えば、図１０（ａ）において、端面２ｆ側に位置している第１の放電電極３を取り囲む第２の放電電極４の電極縁部４ａでは、複数の切欠４ｂは、中央に位置している第１の放電電極３側には設けられていない。また、中央に位置している第１の放電電極３では、第２の放電電極４の電極縁部４ａに設けられている複数の切欠４ｂは、側面２ｃ側と、側面２ｄにのみ設けられている。このように、隣り合う第１の放電電極３，３間に切欠４ｂを設けないのは、スペースを低減するためである。もっとも、図１１に示す変形例のように、各第１の放電電極３を取り囲んでいる第２の放電電極４の各電極縁部４ａにおいて周方向に均一に複数の切欠４ｂを設けてもよい。

図１０（ｂ）に示すように、複数の第１の放電電極３を第１の外部電極５に電気的に接続するために、各第１の放電電極３の下面にビアホール電極７ａが接続されている。そして、複数のビアホール電極７ａの下端が、接続電極部７ｂに電気的に接続されている。その他の構造については、第９の実施形態のＥＳＤ保護装置３１は、第１の実施形態のＥＳＤ保護装置１と同様である。従って、同一部分については、同一の参照番号を附することによりその説明を省略する。

本実施形態においても、第１の放電電極３の外周縁が、第２の放電電極４の電極縁部４ａにより囲まれているため、第１の実施形態と同様に、ＥＳＤ繰り返し耐性を高めることができる。また、本実施形態においても、ギャップが第１の放電電極３の外周縁の周方向において、ギャップの対向距離が等しくされている。従って、第１の実施形態と同様に、ＥＳＤ繰り返し耐性をより一層高めることができる。

さらに、本実施形態においても、第１の放電電極３の平面形状が円形であるため、ＥＳＤ放電応答性をも高めることができる。

加えて、複数の切欠４ｂが形成されていることによって、ＥＳＤ繰り返し耐性及びＥＳＤ放電応答性をより一層高めることができる。

また、本実施形態においても、図１０（ｃ）に示すように、各第１の放電電極３と、第２の放電電極４とにまたがるように放電補助部８Ａが形成されており、かつ下部シール層９及び上部シール層１０が設けられている。従って、放電補助部８Ａの形成により、放電開始電圧を低めることができ、ＥＳＤ放電応答性を高めることができる。また、下部シール層９及び上部シール層１０が設けられているため、空洞Ａを高精度に形成することができる。

第１の放電電極３が複数形成されている第９の実施形態のＥＳＤ保護装置３１についても、第１の放電電極３及び第２の放電電極４の形状は、種々変形することができる。図１２〜図１８は、第９の実施形態の変形例としての第１０の実施形態〜第１６の実施形態における第１，第２の放電電極の平面形状を説明するための模式的平面図である。

図１２に示す第１０の実施形態では、複数の第１の放電電極３が、第２の放電電極４の電極縁部４ａ１〜４ａ３によりそれぞれ囲まれている。第９の実施形態と異なるところは、電極縁部４ａ１，４ａ２，４ａ３の平面形状は円形であるものの、電極縁部４ａ１，４ａ２，４ａ３の径が異なることにある。すなわち、電極縁部４ａ３の径が最も大きく、電極縁部４ａ２の直径が次に大きく、電極縁部４ａ１の直径が最も小さい。従って、第１の放電電極３と第２の放電電極４との間のギャップが、電極縁部４ａ３において最も大きく、電極縁部４ａ２において次に大きく、電極縁部４ａ１において最も小さくされている。このように、複数の第１の放電電極を設ける際に、第１の放電電極と第２の放電電極との間のギャップの対向距離を、第１の放電電極毎に異ならせてもよく、また、少なくとも１つの第１の放電電極におけるギャップの対向距離を残りの第１の放電電極におけるギャップの対向距離と異ならせてもよい。

図１３は、第１１の実施形態に係るＥＳＤ保護装置の第１，第２の放電電極を示す模式的平面図である。ここでは、複数の第１の放電電極３に対し、楕円形の電極縁部３２ａを有する第２の放電電極３２が組み合わされている。すなわち、複数の第１の放電電極３に対し、楕円形の電極縁部３２ａを有する第２の放電電極３２を組み合わせてもよい。

図１４に示す第１２の実施形態では、第１の放電電極３に対し、円形の電極縁部４ａを有する第２の放電電極４が用いられている。すなわち、切欠４ｂを有しないことを除いて、第１２の実施形態は、第９の実施形態と同様とされている。

図１５に示す第１３の実施形態は、切欠４ｂを有しないことを除いて、図１２に示した第１０の実施形態と同様である。

図１６に示す第１４の実施形態は、切欠４ｂを有しないことを除いては、図１３に示した第１１の実施形態と同様である。

図１７に示すように、第１５の実施形態では、第１１の実施形態と同様に、第２の放電電極３３が、楕円形の電極縁部３３ａ１〜３３ａ３を有する。もっとも、複数の電極縁部３３ａ１〜３３ａ３の大きさが異なっている。従って、第１の放電電極３と、第２の放電電極４とのギャップが、電極縁部３３ａ１，３３ａ２，３３ａ３で異なっている。その他の点については、図１３に示した第１１の実施形態と同様である。

図１８に示す第１６の実施形態では、複数の切欠が設けられていないことを除いては、図１７に示す第１５の実施形態と同様とされている。

上記図１２〜図１８から明らかなように、複数の第１の放電電極を形成したＥＳＤ保護装置においても、複数の第１の放電電極の平面形状及び第２の放電電極の平面形状は適宜変形することができる。従って、図６〜図９に示したように、正方形や矩形の第１，第２の放電電極及び正方形や矩形の平面形状を有する電極縁部を有する第２の放電電極を用いてもよい。

なお、複数の第１の放電電極を形成した構造において、少なくとも１つの放電電極における第２の放電電極との間のギャップの対向距離を、残りの第１の放電電極におけるギャップ対向距離と異ならせた場合には、ＥＳＤ繰り返し耐性を向上させることができる。

次に、第９〜第１６の実施形態の実験例につき説明する。

（実施例９）
第９の実施形態のＥＳＤ保護装置を実施例９として作製した。第１の実施形態についての実施例１と、複数の第１の放電電極３を設けたことを除いては同様とした。

（実施例１０〜実施例１６）
実施例１０〜実施例１６として、第１０〜第１６の実施形態のＥＳＤ保護装置を作製した。実施例９と異なるところは、第２の放電電極の電極縁部の形状にある。すなわち、第２の放電電極の形状及び寸法は以下の通りとした。

実施例１０：直径が２１０、２２０及び２３０μｍの３種類の円形の電極縁部を形成した。

実施例１１：第２の放電電極の電極縁部は、長軸＝２５０μｍ及び短軸＝２１０μｍの楕円形とした。

実施例１２：第２の放電電極は、切欠を有しない直径２１０μｍの円形とした。

実施例１３：切欠を有しないことを除いては、実施例１０と同様にして第２の放電電極を形成した。

実施例１４：切欠を有しないことを除いては、実施例１１と同様にして第２の放電電極の電極縁部を形成した。

実施例１５：３個の第２の放電電極の電極縁部を、長軸＝２５０及び短軸＝２１０、長軸＝２６０及び短軸＝２２０、並びに長軸＝２７０及び短軸＝２３０の各楕円形の形状とした。複数の切欠の幅及び奥行きは第９の実施形態と同様とした。

実施例１６：複数の切欠を設けなかったことを除いては、実施例１５と同様とした。

上記実施例１０〜実施例１６で得たＥＳＤ保護装置と、図２０に示した従来のＥＳＤ保護装置について、前述した実施例１と同様に、ＥＳＤ放電応答性及びＥＳＤ繰り返し耐性を評価した。結果を下記の表２に示す。

表２から明らかなように、従来例に比べ実施例９〜１６のいずれにおいても、ＥＳＤ繰り返し耐性を大幅に改善することができる。加えて、ＥＳＤ放電応答性についても、改善することが可能となる。

さらに、実施例９〜１１と実施例１２〜１４との対比及び実施例１５と実施例１６との対比から明らかなように、複数の切欠が形成されている場合には、ＥＳＤ繰り返し耐性を効果的に高めることができる。これは、複数の切欠の形成により、切欠に挟まれた電極縁部において、電極剥がれが生じたとしても、他の電極縁部への電極剥がれの伝搬が生じ難いためと考えられる。

また、実施例９によれば、実施例１０及び１１よりも、ＥＳＤ繰り返し耐性を高めることができる。これは、第１の放電電極及び第２の放電電極の縁部の双方が円形であり、ギャップの対向距離が第１の放電電極の外周縁の周方向においてほぼ等しいため放電開始電圧の上昇が生じ難いためと考えられる。従って、ギャップの対向距離は第１の放電電極の周方向において等しいことが望ましい。

１…ＥＳＤ保護装置
２…絶縁性基板
２ａ…上面
２ｂ…下面
２ｃ，２ｄ…側面
２ｅ…第１の端面
２ｆ…第２の端面
３…第１の放電電極
４…第２の放電電極
４ａ…電極縁部
４ｂ…切欠
４ｃ…欠落部
５…第１の外部電極
６…第２の外部電極
７…第１の接続電極
７ａ…ビアホール電極
７ｂ…接続電極部
８…第２の接続電極
８Ａ…放電補助部
８ａ…金属粒子
８ｂ…半導体セラミック粒子
９…下部シール層
９Ａ…セラミックペースト
１０…上部シール層
１１…第１のセラミックグリーンシート
１２…第２のセラミックグリーンシート
１２Ａ…空洞形成材
１４〜１６…第３のセラミックグリーンシート
２１…第２の放電電極
２１ａ…電極縁部
２１ｂ…切欠
２２…第２の放電電極
２２ａ…電極縁部
２３…第２の放電電極
２３ａ…電極縁部
２４…第１の放電電極
２５…第２の放電電極
２５ａ…電極縁部
２５ｂ…切欠
２６…第２の放電電極
２６ａ…電極縁部
２６ｂ…切欠
２７…第２の放電電極
２７ａ…電極縁部
２８…第２の放電電極
２８ａ…電極縁部
３１…ＥＳＤ保護装置
３２…第２の放電電極
３２ａ…電極縁部
３３…第２の放電電極
３３ａ…電極縁部

Claims (12)

1. 空洞を有する絶縁性基板と、
   前記絶縁性基板の空洞内においてギャップを隔てて対向するように、前記絶縁性基板内に配置されている第１，第２の放電電極とを備え、
   前記第１の放電電極の外周縁を、前記ギャップを隔てて前記第２の放電電極が囲むように前記第１，第２の放電電極が配置されており、
   前記第１の放電電極が矩形の平面形状を有し、前記第２の放電電極の縁部が略長方形の形状を有し、
   前記第１の放電電極に接続されており、前記絶縁性基板の外表面に形成されている第１の外部電極と、
   前記第２の放電電極に接続されており、前記絶縁性基板の外表面に形成されている第２の外部電極とをさらに備える、ＥＳＤ保護装置。
2. 前記第１の放電電極が複数設けられており、前記第２の放電電極が前記複数の第１の放電電極のそれぞれを囲むように配置されている、請求項１に記載のＥＳＤ保護装置。
3. 前記第２の放電電極の前記第１の放電電極を囲んでいる電極縁部の一部に切欠が形成されている、請求項１または２に記載のＥＳＤ保護装置。
4. 前記第１の放電電極の外周縁と、前記第２の放電電極との前記ギャップにおける対向距離が、前記第１の放電電極の外周縁の各位置において等しくされている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
5. 前記ギャップが閉じられた枠状の形状を有するように、前記第２の放電電極の電極縁部が、前記第１の放電電極の外周縁を囲むように配置されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
6. 前記第１の放電電極の外周縁の一部を除いて前記第２の放電電極の電極縁部が前記第１の放電電極を囲むように第１，第２の放電電極が配置されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
7. 前記第１の放電電極が放電開始側電位に接続される、請求項１〜６のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
8. 前記第１の放電電極と、前記第２の放電電極とが対向している前記ギャップにおいて、前記第１の放電電極と前記第２の放電電極とにまたがるように形成されており、金属粒子と半導体粒子とを含む放電補助部をさらに備える、請求項１〜７のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
9. 前記空洞に臨むように設けられており、第１の放電電極と第２の放電電極とが対向している前記ギャップの少なくとも一部を囲むように設けられたシール層をさらに備える、請求項１〜８のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
10. 前記第１の放電電極と前記第１の外部電極とを電気的に接続している第１の接続電極と、前記第２の放電電極と前記第２の外部電極とを接続している第２の接続電極とを有し、前記第１の接続電極が、前記第１の放電電極の上面または下面に接続されたビアホール電極と、前記ビアホール電極と前記第１の外部電極とにと接続されている接続電極部とを有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載のＥＳＤ保護装置。
11. 上面に矩形の平面形状を有する第１の放電電極と、縁部が略長方形状であり、第１の放電電極を囲むように設けられた第２の放電電極とを有する第１のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
    前記第１，第２の放電電極が対向しているギャップを含むように空洞形成材を塗布する工程と、
    前記第１のセラミックグリーンシートの上面に少なくとも１枚の第２のセラミックグリーンシートを、下面に少なくとも１枚の第３のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、
    前記積層体を焼成し、前記空洞形成材を消失させて、第１，第２の放電電極が対向している空洞を有する絶縁性基板を得る工程と、
    前記第１，第２の放電電極に電気的に接続されるように、前記積層体の外表面または前記絶縁性基板の外表面に第１，第２の外部電極を形成する工程とを備える、ＥＳＤ保護装置の製造方法。
12. 前記第１，第２の放電電極が上面に設けられた第１のセラミックグリーンシートを用意するに際し、複数の前記第１の放電電極が前記第２の放電電極で囲まれているように配置されている第１のセラミックグリーンシートを用意する、請求項１１に記載のＥＳＤ保護装置の製造方法。

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