CN1300810C - 线圈元件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种线圈元件,具有:具有将由用圆环连接部互相连接并配置成平面状的金属平板构成的一部分切去的缺口部的多个圆环部;在所述圆环连接部折弯并互相上下重合形成的贯通孔的线圈部;与所述线圈部连接的端子部;以及包覆所述线圈部并使所述端子部突出的封装部,采用该结构,能在高频区域进行动作,既确保电感值和微小直流电阻值,又能与大电流对应,并能实现线圈元件的小型化。
Description
技术领域
本发明涉及用于各种电子设备的线圈元件。
背景技术
以下,参照附图对以往的线圈元件进行说明。
图19是以往的线圈元件的分解立体图。
图19中,以往的线圈元件,包括:将由箔状导线构成的板状导线21卷绕成涡卷状而形成的空心线圈22;与该空心线圈22的两端连接并向下方突出的端子23;具有载置空心线圈22的贯通孔的端子座24;在该端子座24的贯通孔中插入中央磁脚的E型磁芯25;与该E型磁芯25组合、形成闭磁路磁芯的I型磁芯26。
近年来,作为用于计算机等的线圈元件,要求动作区域在约1MHz的高频区域确保约1μH的电感值、数mΩ的微小直流电阻值,并要求与约十几安培(A)的大电流对应的线圈元件。
但是,在上述以往的结构中,由于将板状导线21卷绕成涡卷状而形成空心线圈22,并通过将E型磁芯25与I型磁芯26组合而形成闭磁路磁芯,故难以与大电流对应,还存在不能实现小型化的问题。
发明内容
本发明正是为了解诀上述问题,其目的在于,提供动作区域在高频区域,确保电感值和微小直流电阻值、能与大电流对应、并能实现小型化的线圈元件。
本发明的线圈元件具有:线圈部,其具有将由用圆环连接部互相连接并配置成平面状的金属平板所构成的多个圆环部在所述圆环连接部折弯、并互相上下重合而形成的贯通孔;与所述线圈部连接的端子部;以及包覆所述线圈部并使所述端子部突出的封装部,所述圆环部由具有将其一部分切去的缺口部的圆弧状部构成,在所述圆环部互相连接的所述圆环部的圆弧状部的端部形成所述圆环连接部,并在所述圆环部互相不连接的所述圆环部的圆弧状部的端部形成所述端子部,由圆环连接部相连接的、互相邻接的所述圆环部中心连接后所形成的中心线所构成的角度、和与端子部相连接的所述圆环部的中心线与从所述圆环部的中心向构成所述端子部的端部延伸的延长线的角度之和构成180度。
采用上述结构,由于圆环部由金属平板构成,故能在高频区域动作而确保电感值和微小直流电阻值,并能与大电流对应。而且,由于由圆环连接部相连接的、互相邻接的圆环部的中心连接后所形成的中心线所构成的角度、和与端子部相连接的所述圆环部的中心线与从圆环部的中心向构成端子部的端部延伸的延长线的角度之和构成180度,故容易使圆环部互相上下重合。
尤其,将圆环连接部折弯而使圆环部上下重合的线圈部,由于可将形成端子部的圆环部的圆弧状部的端部配置在与圆环部的中心相对的位置上,故不必考虑在安装时端子部的方向性等而使操作方便。
这时,由于能将圆环连接部配置在相对于将形成端子部的端部连接起来的直线大致为45度的位置,故能实现对安装面积的小型化。即,在内接该圆环部的方形的安装部位,只要将圆环连接部配置在安装部位的角部,就能减少安装面积。
另外,只要使封装部呈方柱状、通过将圆环连接部配置在角部,则还能使封装部的外形尺寸减小,而能实现小型化。
另外,本发明的线圈元件的制造方法,具有:形成带贯通孔的线圈部的线圈形成工序;用封装部包覆所述线圈部、并使与所述线圈部连接的端子从所述封装部突出的封装部形成工序,在所述线圈部形成工序中,具有:形成多个圆环部的圆环部形成工序,所述圆环部由用圆环连接部互相连接并配置成平面状的金属平板构成;在所述圆环连接部折弯、并使所述圆环部互相上下重合的折弯工序,所述圆环部由具有将其一部分切去的缺口部的圆弧状部构成,在所述圆环部互相连接的所述圆环部的圆弧状部的端部形成所述圆环连接部,并在所述圆环部互相不连接的所述圆环部的圆弧状部的端部形成所述端子部,由圆环连接部相连接的、互相邻接的所述圆环部的中心连接后所形成的中心线所构成的角度、和与所述端子部相连接的所述圆环部的中心部与从所述圆环部的中心向构成所述端子部的所述端部延伸的延长线的角度之和构成大致180度。
采用本发明的制造方法,能制造可发挥上述作用效果的线圈元件。
附图说明
图1是本发明的第1实施形态的由线圈元件的配置成平面状的金属平板构成的多个圆环部和端子部的俯视图。
图2是该线圈元件的线圈本体的立体图。
图3是该线圈元件的立体图。
图4是该线圈元件的剖视图。
图5是实施有用于该线圈元件的绝缘被膜层后的圆环部和端子部的俯视图。
图6是实施有用于该线圈元件的绝缘被膜层后的圆环部和端子部的剖视图。
图7a是圆环部折弯前的圆环连接部附近的剖视图。
图7b是圆环部折弯后的圆环连接部附近的剖视图。
图8是另一圆环部折弯前的圆环连接部附近的剖视图。
图9a~g是该线圈元件的制造工序图。
图10a是实施有绝缘被膜层后的倒角加工后的该线圈元件的圆环部的剖视图。
图10b是使该圆环部重合时圆环部的外周缘附近的剖视图。
图11a是实施有绝缘被膜层后倒角未加工的圆环部的剖视图。
图11b是使该圆环部重合时圆环部的外周缘附近的剖视图。
图12是表示在该线圈元件的制造工序中圆环部的折弯工序的工序图。
图13a是表示将突出部延长设置后的圆环部的封装部形成后的变形形状的剖视图。
图13b是该圆环部的俯视图。
图14a是表示未将突出部延长设置的圆环部的封装部形成后的变形形状的剖视图。
图14b是该圆环部的俯视图。
图15是无台阶场合的该线圈元件的剖视图。
图16是第2实施形态的由线圈元件的配置成平面状的金属平板构成的4个圆环部的俯视图。
图17是实施有绝缘被膜层后的该圆环部的俯视图。
图18是表示该圆环部折弯工序的工序图。
图19是以往的线圈元件的分解立体图。
具体实施方式
以下,使用本发明的实施形态、参照附图对记载在整个权利要求中的本发明进行说明。
[第1实施形态]
图1是本发明的第1实施形态的由线圈元件的配置成平面状的金属平板构成的多个圆环部和端子部的俯视图,图2是该线圈元件的线圈本体的立体图,图3是该线圈元件的立体图,图4是该线圈元件的剖视图。
在图1~4中,本发明的实施形态的线圈元件,包括由金属平板构成的线圈本体3和封装部36,线圈本体3的多个(图1中是3个)圆环部32配置成平面状,用圆环连接部31互相连接配置成三角形,端子部35与两端的圆环部32的端部连接着。当使所述多个圆环部32在圆环连接部31折弯并互相上下重合时,形成具有贯通孔33的线圈部34,端子部35从线圈部34向外方突出。线圈本体3使端子部35突出,并用封装部36包覆线圈部34。
由配置成平面状的金属平板构成的圆环本体3,是将铜板进行冲压而成、或由蚀刻形成,各圆环部32具有将其一部分切去的缺口部37的圆弧状部38。
在该圆环部32的圆弧状部38的端部形成使圆环部32互相连接的圆环连接部31,并且突出部39向缺口部37延长设置。
另外,该圆环部32如图5和图6所示,将外径整体作成大致相同直径,对周缘部40进行倒角、并除去圆环连接部31后设置绝缘被膜层41。
另外,圆环连接部31,设置有向与中心线(C)垂直方向(V)折弯用的槽部42,中心线(C)是将用圆环连接部31连接的互相邻接的圆环部32的中心(O)连接起来的。该圆环连接部31的槽部42如图7a所示,将剖面作成V字形,并使该槽部42形成于被浅削的凹部53中。图7b表示将圆环连接部折弯后的状态。虽然槽部42的形状也可以是如图8所示的U字形,但最好是V字形。另外,图8中虽然未形成浅的凹部53,但最好形成。
在圆环部32不互相连接的圆环部32的圆弧状部38的端部,突出地设置有长方形的端子部35。该端子部35形成在从圆环部32的中心(O)向形成端子部35的圆弧状部38的端部延长的延长线(E)上。
另外,该端子部35如图4所示,设置台阶30而形成与圆弧状部38的接合部。设置在一方的端子部35上的台阶30与设置在另一方端子部35上的台阶30,在如图4所示使圆环部32上下重合时,当使相位一致时向以上下方向互相接近一致的方向设置着。
有这样的圆环连接部31和端子部35的3个圆环部32被设置成如图1所示的位置关系。即,由圆环连接部31相连接的、互相邻接的圆环部32的中心(O)连接后所形成的中心线(C)与(C)所构成的角度(R1)、和与端子部35相连接的圆环部32的中心线(C)与从圆环部32的中心(O)向构成端子部35的所述端部延伸的延长线(E)的角度(R2)之和构成大致180度。具体地说,(R1)是96度,(R2)(R2)分别是42度。当然,本发明不限于该数值。
封装部36的外形作成立方体状,将形成于一方端部的圆环连接部31配置在封装部36的一方的角部与角部间44,将形成于另一方端部的圆环连接部31配置在另一方的角部与角部间44。
上述结构的线圈元件的制造方法如图9a~g所示,如下所述。
第i,如前所述,形成具有带贯通孔33的线圈部34的线圈本体(线圈本体形成工序)(图9a~c)。
在该线圈本体形成工序中,由线圈本体的板体作成工序和折弯工序构成。
首先,第1,通过对铜板进行冲压或对铜板进行蚀刻而作成用圆环连接部31互相连接并由配置成平面状的金属平板构成的多个圆环部32和端子部35(线圈本体的板体作成工序)。
接着,在该圆环连接部31进行折弯并将圆环部32互相上下重合(折弯工序)(图9b、c)。
第2,用封装部36包覆线圈部34(封装部形成工序)(图9d~f)。在该封装部形成工序中,由固结粉体成形工序、再加压成形工序、热硬化工序构成。
首先,将含有热固性树脂的结合剂和磁性粉末在非加热状态下混合成热固性树脂未完全硬化的状态,并在非加热状态下进行加压成形而形成2个固结粉体
(compacted powder)45(固结粉体成形工序)。
该固结粉体45,在正方形的背面部46上使中脚部47和外脚部48隆起,而作成剖面为E字形的筒型,背面部46作成在再加压成形时固结粉体45形状不被破坏的硬度的强硬度部,并且,中脚部47和外脚部48作成在再加压成形时固结粉体45的形状被溃变的硬度的弱硬度部。
该弱硬度部和强硬度部,由使固结粉体45的密度减小的部分(弱硬度部)和使密度增大的部分(强硬度部)形成,弱硬度部被作成通过数kg/cm2的加压而使形状破坏的硬度。
这里,所谓使固结粉体45的形状被破坏的硬度,是在磁性粉末的粒子尺寸中可被破坏成分散,在固结粉体45的形状不被破坏的硬度的强硬度部中,被凝结破坏成团块的状态,由于在磁性粉末的粒子尺寸中不被破坏,故不包括在可被破坏的硬度的范围内。
接着,将一方的固结粉体45的背面部46下搭在线圈部34的一面(上面),将另一方的固结粉体45的中脚部47从线圈部34的另一面(下面)插入线圈部34的贯通孔33中。
将形成固结粉体45和线圈本体装入内部有空洞的方柱状的模具49内。圆环连接部31配置成位于模具49的角部,并将端子部35配置成位于模具49的角部与角部的中间,且是端子部35从模具49突出。
在2个上下的模具49内,利用一方的模具49对一方的固结粉体45的弱硬度部的中脚部47和外脚部48进行推压,利用另一方的模具49对另一方的固结粉体45的强硬度部的背面部46进行推压,对这些固结粉体45进行再加压成形(再加压成形工序)。
从线圈部34的一面侧(图9d的立体图的上面侧),使一方的固结粉体45(图9d的上部的固结粉体)的弱硬度部的中脚部47、外脚部48破坏地进行推压。与此同时,在线圈部34的贯通孔33的内壁面上,相对的一方的强硬度部的固结粉体45的背面部46,团块地埋没在线圈部34的贯通孔33中,与端子部35相对的固结粉体45的背面部46,向端子部35团块地埋没。
从线圈部34的另一面侧(图9d的立体图的下面侧),另一方的固结粉体45(图9d的下部的固结粉体)的弱硬度部的中脚部47和外脚部48被破坏地推压。该另一方的固结粉体45的中脚部47和外脚部48,如所述那样被推压,与线圈部34的贯通孔33的里面和向端子部35团块地埋没的一方的固结粉体45的背面部46相对。同时线圈部34与固结粉体45的背面部46的间隙,被一方的固结粉体45和另一方的固结粉体45的破坏的中脚部47和外脚部48所充填。
如所述那样在模具49内,由于一方和另一方的固结粉体同时被从上下方向向线圈部34推压,一方和另一方的固结粉体,夹有线圈部34地被成型为一体的块状的封装部36。
如图4所示,封装部36,将内包线圈部34的外皮厚度尺寸(W)作成比线圈部34的贯通孔33的直径小。另外,在与线圈部34的上方部分对应的封装部36的上面部50、与线圈部34的下方部分对应的封装部36的上面部51、与线圈部34的高度部分对应的封装部36的中间部52中,使上面部50的密度和下面部51的密度比中间部52的密度大(将上面部50的密度和下面部51的密度作成5.0~6.0g/cm3,将中间部52的密度作成其85%~98%的密度)。
尤其,中间部52,在与线圈部34的贯通孔33内对应的内侧中间部52a和与线圈部34的外周面的外侧部分对应的外侧中间部52b中,使外侧中间部52b的密度比内侧中间部52a的密度大。
并且,对热固性树脂加热成形成完全硬化状态地使封装部36成形(热硬化工序)。
最后,沿封装部36对端子部35进行折弯(图9g)。
上述结构的线圈元件具有以下的作用。
该线圈部34的圆环部32,由于由金属平板构成,故在高频区域动作,既确保电感值和微小直流电阻值,又能与大电流对应。
由配置成平面状的金属平板构成的该圆环部32,由于将用圆环连接部31连接的互相邻接的圆环部32的中心(O)进行连接的中心线(C)与(C)所形成的角度(R1)、和与端子部35连接的圆环部32的中心线(C)与从圆环部32的中心(O)向形成端子部35的端部延长的延长线(E)的角度(R2)之和构成大致180度,故容易使圆环部32互相上下重合。
该圆环部32,外径大致相等,由于利用蚀刻或冲压来形成,故能容易并精度良好地形成圆环部32,能抑制特性的偏差。
尤其,由于对周缘部40进行倒角如图10a所示,绝缘被膜层41能均匀地形成在圆环部32的周围,如图10b所示,在使圆环部32上下重合时,即使从上下方向施加应力等,也能利用圆环部32的周缘部40来抑制邻接的上下的圆环部32互相损伤(在A部分中的被膜剥离)。在无倒角的场合,如图11a所示,不能在圆环部32的周围均匀地形成绝缘被膜层41,如图11b所示,在使圆环部32上下重合时,上下的圆环部32就容易互相损伤(在A部分中的被膜剥离)。
另外,在圆环部32上,除了圆环连接部31,由于还设置绝缘被膜层41,故在上下重合的圆环部32上,能抑制短路。尤其,由于除了圆环连接部31、还设置绝缘被膜层41,故在将圆环连接部31折弯时,绝缘被膜层41不会破裂,能抑制因绝缘被膜层41的破裂引起的特性恶化。如图12a~c所示,在将圆环连接部31折弯时,尤其,如图12c所示,在折弯的部分上,由于未形成绝缘被膜层41,故不会因该折弯(如进行折弯在圆环连接部31的内侧和外侧上膨胀伸缩情况不同)而使绝缘被膜层伸缩或膨胀,能抑制绝缘被膜层41的破裂。
在圆环部32上,由于在互相连接的圆环部32的圆弧状部38的端部,向缺口部37延设突出部39,故即使在使圆环部32上下重合时、在上下方向施加应力等,也能利用突出部39支承与上下的圆环部32对应的部分。因此,可抑制成不会因与缺口部37对应的上下邻接的圆环部32变形或互相接触引起的短路。如图14所示,在不延设突出部39的场合,如图14a所示,上下的圆环部32变形而互相接触,而在延设突出部的场合,如图13a所示,上下的圆环部32的变形被抑制就互相不接触。
如图2所示,由于能将圆环本体的圆环连接部31配置在相对连接端子部35与端子部35的直线大致为45度的位置,故能实现对安装面积的小型化。即,在内接该圆环部32的方形的安装部位(未图示)上,只要配置在安装部位的角部43就能减少安装面积。
另外,由于在圆环部31上设置折弯用的槽部42,故能容易并可靠地折弯,不会发生圆环部32挠曲或在圆环连接部31上产生裂纹。尤其,槽部42,由于设置在与连接用圆环连接部31连接的互相邻接的圆环部32的中心(O)的中心线(C)成垂直的方向(V),故能可靠地使圆环部32上下重合。
该线圈部34的端子部35,在由配置成平面状的金属平板构成的多个圆环部32上,设置形成台阶30,设在一方的端子部35上的台阶30与设在另一方端子部35上的台阶30,在使圆环部32上下重合时,由于在相位一致时被设成向上下方向互相接近的方向,故在线圈部34的高度方向上,将端子部35的折弯部配置在中央附近,在安装时操作很方便。在无台阶30的场合,如图15所示,在形成封装部36时,产生线圈部34的变形,难以将端子部35配置在中央附近。
尤其,在使圆环连接部31折弯而使圆环部32上下重合的线圈部34上,由于使形成端子部35的圆环部32的圆弧状部38的端部相对圆环部32的中心(O)能配置在相对的位置上,故不必考虑在安装时的端子部35的方向性等而使操作方便。
这时,端子部35,通过设置在从圆环部32的中心(O)向形成圆弧状部38的端子部35的端部延长的延长线(E)上,端子部35能配置在圆环部32的中心(O)与圆弧状部38的端部的同一直线上,端子部35、35相对圆环部32的中心(O)被可靠地配置在互相相对的位置上,不必考虑安装时的端子部35的方向性等而提高操作的方便性。
封装部36的外形作成方柱状,由于将形成于一方的端部上的连接部31配置在封装部36的角部43处,并将形成于另一方的端部上的圆环连接部31配置在封装部36的角部43与角部43之间,故能实现可使外形尺寸减小的小型化。
另外,封装部36用模具49进行加压成形,由于形成封装部36的固结粉体45为固形物,在模具49与线圈部34之间的固结粉体45的量在再加压成形时难以变动,封装部36的被膜厚度沿线圈部34的周围全体容易成为均匀,故能抑制特性偏差,并由于能利用固结粉体45自身对线圈部34进行支承,故线圈部34的定位可靠而能防止形成封装部34的不良。
这时,由于固结粉体45的硬度部牢固地支承线圈部34的一个面,故在再加压成形时难以产生线圈部34的位置偏移,能可靠地进行线圈部34的定位。
尤其,在对固结粉体45进行再加压成形时,由于设置固结粉体45的形状可溃变的硬度的弱硬度部、该弱硬度部在被覆线圈部34的状态下对固结粉体45进行再加压成形,故固结粉体45的弱硬度部一边其形状溃变一边溃变后的固结粉体45的弱硬度部被无间隙地充填至与线圈部34之间。由此,还能减小磁隙而提高磁气效率。
另外,将内包线圈部34的外皮厚度尺寸(线圈部34与封装部36的表面之距离)作成比线圈部34的贯通孔33的直径小,使与线圈部34的上方部分对应的封装部36的上面部50和与线圈部34的下方部分对应的封装部36的下面部51形成较薄而实现整体的薄型化。即使实现薄型化,还由于使上面部50的密度和下面部51的密度比中间部52的密度大,故能抑制在上面部50和下面部51上发生磁饱和。
即,线圈部的34贯通孔33的内部,与封装部36的中间部52相当,由于使封装部36的上面部50和下面部51的密度比该中间部52的密度大,通过贯通孔33的内部的磁通即使通过比贯通孔33的直径小的上面部50和下面部51,也能仅使在上面部50和下面部51中比中间部52密度大的部分使透磁率增大,在上面部50和下面部51中不发生磁饱和,故能实现薄型化。
另外,采用本发明的制造方法,能制造上述线圈元件。
这样采用本发明的一实施形态,由于圆环部32由金属平板构成,故能在高频区域动作确保电感值和微小的直流电阻值,并能与大电流对应。
[第2实施形态]
在所述本发明的第1实施形态中,圆环部32是用3个圆环部,而如图16所示,圆环部32也可使用4个圆环部。
第2实施形态的4个圆环部32a~32d,被配置成规定的位置关系。即,如图16所示,在该第2实施形态中,上下配置的圆环部32a与32b的中心点的连接线(C)、与圆环部32c与32d的中心点的连接线(D)并行。另外,被配置于上侧的圆环部32a与32c的中心点的连接线(G)、与被配置于下侧的圆环部32a与32c的中心点的连接线(F)并行。因此,连接圆环部32a与32b与32c的中心点的角R1、与连接圆环部32b与32c与32d的中心点的角R1同为48度。通过端子部35的中央部的延长线(E)与中心线(C)、(D)的角度(R2)是42度比所述(R1)小。中心线(C)与(F)、(F)与(D)、(C)与(G)、(G)与(D)相交的角度约为60度。中心线(G)与中心线(F)的间隔,被设定成上下的圆环部32a与32b、32c与32d的外周缘不重叠的尺寸。因此,圆环部32b与32d、32a与32的相对的外周缘被稍有切去。
另外,重复上述的圆环部32a~32d的配置图形,能配置4个以上的圆环部,能获得所需的电感值。
如图17所示,对该4个圆环部32除圆环连接部31外形成绝缘被膜层41,如图18所示,对圆环连接部31进行折弯而形成线圈部34。即,圆环部32b与32c的表面侧折弯成重叠状(图18b)另外,使圆环部32a向背面侧折返并与所述的圆环部32c重合(图18c)。最后使圆环部32d向表侧折返而与圆环部32b重合(图18d)
这时,通过使形成于圆弧状部38的一方的端部的圆环连接部31的长度(T1)比形成于另一方的端部的圆环连接部31的长度(T2)长,能抑制线圈部34的外径增大,并能减小由配置成平面状的金属平板构成的圆环部32的重叠部分,既能确保线圈部34的电感值,又能减小直流电阻值。
封装树脂的方法,由于在所述第1实施形态中巳详细地说明,故省略其说明。
产业上的可利用性
如上所述采用本发明,由于圆环部由金属平板构成,故能提供在高频区域动作而确保电感值和微小直流电阻值、并能与大电流对应、并能实现小型化的线圈元件。
另外,由于由将用圆环连接部连接的互相邻接的圆环部的中心连接起来的中心线所形成的角度、和与端子部连接的所述圆环部的中心线与从圆环部的中心向形成端子部的端部延长的延长线的角度之和构成180度,故容易使圆环部互相上下重合。
尤其,使圆环连接部折弯而使圆环部上下重合的线圈部,由于使形成端子部的圆环部的圆弧状部的端部配置在与圆环部的中心相对的位置上,故不必考虑安装时的端子部的方向性等而使操作方便。
这时,由于能将圆环连接部配置在相对连接形成端子部的端部的直线大致为45度的位置,故能实现对安装面积的小型化。即,在内接该圆环部的方形的安装部位,只要将圆环连接部配置在安装部位的角部就能减少安装面积。
另外,只要将封装部作成方柱状、通过将圆环连接部配置在角部,则还能使封装部的外形尺寸减小而能实现小型化。
由于上述情况,本发明能提供在电子设备领域中有用的线圈元件及其制造方法。
Claims (31)
1、一种线圈元件,具有:
具有将由用圆环连接部(31)互相连接并配置成平面状的金属平板构成的多个圆环部(32)在所述圆环连接部(31)折弯并互相上下重合形成的贯通孔(33)的线圈部(34);与所述线圈部(34)连接的端子部(35);以及包覆所述线圈部并使所述端子部(35)突出的封装部(36),
其特征在于,所述圆环部(32)由具有将其一部分切去的缺口部(37)的圆弧状部(38)构成,在所述圆环部(32)互相连接的所述圆环部(32)的圆弧状部(38)的端部形成所述圆环连接部(31),并在所述圆环部(32)互相不连接的所述圆环部(32)的圆弧状部(38)的端部形成所述端子部(35),
由圆环连接部(31)相连接的、互相邻接的所述圆环部(32)的中心连接后所形成的中心线(C、C)所构成的角度(R1)、和与所述端子部(35)相连接的所述圆环部(32)的中心部与从所述圆环部(32)的中心向构成所述端子部(35)的所述端部延伸的延长线(E、E)的角度(R2、R2)之和构成大致180度。
2、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,端子部设在从圆环部的中心向形成所述端子部的端部延长的延长线上。
3、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,在圆环连接部上设有折弯用的槽部。
4、如权利要求2所述的线圈元件,其特征在于,槽部设在与将用圆环连接部连接的互相邻接的所述圆环部的中心连接起来的中心线垂直的方向上。
5、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,在圆环部互相连接的所述圆环部的圆弧状部的端部上,向缺口部延长设置突出部。
6、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,圆环部的外径是大致等同的。
7、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,圆环部的周缘部被倒角。
8、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,形成于所述圆环部互相不连接的所述圆环部的圆弧状部的端部上的端子部,形成有台阶,设于一方的端子部上的台阶和设于另一方端子部上的台阶,被设成当使所述圆环部的相位一致而上下重合时朝向互相接近的方向。
9、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,在圆环部上除圆环连接部外还设有绝缘被膜层。
10、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,多个圆环部,上下每2个地平行配置4个,连接上下的圆环部的中心点的中心线与连接左右的圆环部的中心点的中心线以60度交叉,4个上下圆环部由连接部连接。
11、如权利要求1或10所述的线圈元件,其特征在于,形成于圆环部的圆弧状部的一方的端部上的连接部长度,比形成于另一方的端部上的圆环连接部长度长。
12、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,封装部的外形呈方柱状,将圆环连接部配置在所述封装部的角部,并将端子部配置在所述封装部的所述角部与角部之间。
13、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,由配置成平面状的金属平板构成的多个圆环部,通过蚀刻或冲压而形成。
14、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,封装部,将含有热固性树脂的结合剂和磁性粉末在所述热固性树脂未完全硬化的非加热状态下进行混合,在固结粉体上设置一弱硬度部,该弱硬度部具有其形状可被破坏的硬度,将该固结粉体在非加热状态下加压成形,将所述固结粉体再加压成形以使所述固结粉体的所述弱硬度部包覆所述线圈部,并加热成形为所述再加压成形后的热固性树脂完全硬化的状态。
15、如权利要求14所述的线圈元件,其特征在于,设置有在对固结粉体进行再加压成形时、所述固结粉体的形状不被破坏硬度的强硬度部和在所述再加压成形时所述固结粉体的形状被破坏硬度的弱硬度部,封装部至少一方的所述固结粉体的所述强硬度部支承线圈部的一面。
16、如权利要求1所述的线圈元件,其特征在于,封装部具有:作为含有磁性粉末的磁心、与线圈部的上方部分对应的上面部;与所述线圈部的下方部分对应的下面部;以及与所述线圈部的高度部分对应的中间部,内包所述线圈部的外皮厚度尺寸比所述线圈部的贯通孔的直径小,并且所述上面部的密度和所述下面部的密度比所述中间部的密度大。
17、一种线圈元件的制造方法,
具有:形成带贯通孔(33)的线圈部(34)的线圈形成工序;以及用封装部(36)包覆所述线圈部(34)、并使与所述线圈部(34)连接的端子部(35)从所述封装部(36)突出的封装部形成工序,
其特征在于,在所述线圈形成工序中,具有:形成由用圆环连接部(31)互相连接并配置成平面状的金属平板构成的多个圆环部(32)的圆环部形成工序;以及在所述圆环连接部(31)折弯、并使所述圆环部(32)互相上下重合的折弯工序,
所述圆环部(32)由具有将其一部分切去的缺口部(37)的圆弧状部(38)构成,在所述圆环部(32)互相连接的所述圆环部(32)的圆弧状部的端部形成所述圆环连接部(31),在所述圆环部(32)互相不连接的所述圆环部(32)的圆弧状部(38)的端部形成所述端子部(35),
由圆环连接部(31)相连接的、互相邻接的所述圆环部(32)的中心连接后所形成的中心线(C、C)所构成的角度(R1)、和与所述端子部(35)相连接的所述圆环部(32)的中心部与从所述圆环部(32)的中心向构成所述端子部(35)的所述端部延伸的延长线(E、E)的角度(R2、R2)之和构成大致180度。
18、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,端子部设在从圆环部的中心向形成所述端子部的端部延长的延长线上。
19、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,在圆环连接部上设有折弯用的槽部。
20、如权利要求18所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,槽部设在与由将用圆环连接部连接的互相邻接的所述圆环部的中心连接起来的中心线垂直的方向上。
21、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,在圆环部互相连接的所述圆环部的圆弧状部的端部上,向缺口部延长设有突出部。
22、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,圆环部的外径是大致等同的。
23、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,圆环部的周缘部被倒角。
24、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,形成于所述圆环部互相不连接的所述圆环部的圆弧状部的端部上的端子部,设有台阶,设在一方的端子部上的台阶和设在另一方端子部上的台阶,被设成当使所述圆环部的相位一致而上下重合时朝向互相接近的方向。
25、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,在圆环部上除圆环连接部外还设有绝缘被膜层。
26、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,形成于圆环部的圆弧状部的一方的端部上的连接部长度,比形成于另一方的端部上的圆环连接部长度长。
27、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,封装部的外形呈方柱状,圆环连接部配置在所述封装部的角部,端子部配置在所述封装部的所述角部与角部之间。
28、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,由配置成平面状的金属平板构成的多个圆环部,通过蚀刻或冲压而形成。
29、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,封装部形成工序具有:
将含有热固性树脂的结合剂和磁性粉末在所述热固性树脂未完全硬化的非加热状态下进行混合、并进行加压成形而形成2个固结粉体的工序;
形成有在对所述固结粉体再加压成形时固结粉体的形状可被破坏硬度的弱硬度部,并在将所述固结粉体包覆线圈部的状态下进行再加压成形后,所述热固性树脂加热成完全硬化的状态而形成封装部的工序。
30、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,设有在对固结粉体进行再加压成形时所述固结粉体的形状不被破坏硬度的强硬度部和在所述再加压成形时所述固结粉体的形状被破坏硬度的弱硬度部,并在封装部形成工序中设有所述固结粉体的所述强硬度部对线圈部的一面进行支承的工序。
31、如权利要求17所述的线圈元件的制造方法,其特征在于,封装部形成工序设有如下工序:使内包所述线圈部的外皮厚度尺寸比所述线圈部的所述贯通孔的直径小,使与所述线圈部的上方部分对应的所述封装部的上面部的密度和与所述线圈部的下方部分对应的所述封装部的下面部的密度比与所述线圈部的高度部分对应的所述封装部的中间部的密度大。
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