CN101273674A - 基板结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。

Description

基板结构
技术领域
本发明涉及沿基板安装多个电子部件、由树脂部覆盖各电子部件并且将树脂部粘合于基板的基板结构。
背景技术
近年来，对于携带终端的框体，正在寻求小型化、薄型化、部件数量的小型化。为满足这样的要求，作为收纳于框体的电路基板，采用使用薄膜化的柔软的基板的基板结构。
如图19所示，该基板结构200利用树脂部203将安装于基板201上的多个电子部件202一起覆盖。
由此，作成加强材料，用于确保各电子部件202相对于基板201的安装强度，并且将基板201维持为平板状。
而且，设于携带终端205上的LCD等显示装置206，通过以跨过树脂部203的方式支承于设置在基板201的支承部件207，配置在与框体208上设置的开口部209对应的位置。
如图20所示，显示装置206是将主体211、光学片材212、导光板213、反射片材214等层叠并收纳于支承部件207的框部216内。
如图21所示，显示装置206的主体211将端子219从安装于由玻璃或树脂形成的一对透明基板218之间的液晶部(未图示)引出到外部。
另外，导光板213对应作为光源的LED221的形状、尺寸而在端面设有大致楔状壁厚化的导光部222。导光部222相对于导光板213的下面以沿同一平面、且朝向各透明基板218隆起的方式而配置。
但是，作为安装于基板201上的电子部件202，已知有要求电气屏蔽性的电子部件、或要求散热性的电子部件、即发热性高的电子部件。
但是，现有的基板结构200是以作为用于确保各电子部件202的安装强度、并且将基板201维持平坦状的加强材料的功能为主要目的，对于所述的屏蔽性及散热性，存在称为不充分的不良情况。
另外，提案有如下的IC封装的加强结构，即、通过具备侧面部及上面部的加强框架覆盖安装于母板上的IC封装，且在加强框架内填充树脂的(例如参照专利文献1)。
专利文献1：(日本)特许第3241669号
但是，专利文献1中，由于在加强框架上设有多个切口，故存在不能充分得到电气屏蔽性的问题。
另外，所述的专利文献1是以将IC封装相对母板进行固定为主要目的，对要求散热性的电子部件没有考虑。
另外，对于携带终端205的框体208的小型化、薄型化、部件数量的少量化等的要求，近年来正在高度化，所述的支承部件207的存在或显示装置206的支承方式成为将框体208小型化、薄型化、部件数量的少量化方面的障碍。
即、为了将显示装置206薄型化而对各透明基板218进行薄型化时，液晶部的端子219与导光板216的LED221恐怕会邻接、接触。
该问题在以朝向各透明基板218隆起的方式配置导光部222的结构上根本难以解决。
相对于此，考虑例如以朝向相对于各透明基板218离开的方向隆起的方式配置导光部222，并在支承部件的载置板上形成可收纳导光部222的凹部及孔的结构。
但是，支承部件207的载置板207A在确保用于载置显示装置206的强度的基础上已薄型化，形成凹部及孔的结构从强度方面看是不优选的。
另外，考虑预先在基板201的背面安装电子部件202，并且以朝向相对于各透明基板离开的方向隆起的方式配置导光部，且在基板上形成收纳导光部的凹部及孔的结构。
但是，近年来的多层基板中成为电路设计上的障碍，并且对于薄型化的柔软的基板难以改善。
另外，在这样的基板结构200中，由于在基板201的背面安装有各电子部件202，故即使在基板201的表面直接支承显示装置206，也存在不能给予整体薄膜化的问题。
发明内容
本发明就是为解决所述问题而提出的，其第一目的在于，提供一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。
另外，本发明第二目的在于，提供一种基板结构，该基板结构即使对层叠部件施加负荷，也难以产生损伤，与现有的结构相比，可提高强度。
本发明提供一种基板结构，其具备：基板、沿所述基板安装的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且粘合于所述基板的树脂部，其特征在于，所述树脂部具备覆盖所述各电子部件并且具有热传导性及加强性的加强散热层、和覆盖所述加强散热层的屏蔽层，所述屏蔽层的表面形成为与邻接所述树脂部的其他部件的表面形状相对应的规定形状。
由于树脂部具备覆盖各电子部件的加强散热层和覆盖加强散热层的屏蔽层，故相对于各电子部件得到散热性和屏蔽性。
屏蔽层的表面形成为与其他部件的表面形状相对应的规定形状。因此，例如可省略现有那样的支承部件，而且，通过形成适宜凹部，与现有的结构相比，以沉降的方式支承其他部件。
由此，实现携带终端的小型化、薄型化、部件数量的少量化。
另外，本发明的特征在于，具有设于所述屏蔽层的表面并可载置显示装置的载置面、和立设于所述载置面的周部并包围所述显示装置的壁部。
通过在屏蔽层的表面设置载置面，且在载置面的周部立设壁部，形成凹部。通过将显示装置收纳于凹部，可由屏蔽层支承并保护其他部件。
另外，本发明的特征在于，在所述载置面上设有与所述显示装置的突起对应的凹部。
通过在载置面上设置与显示装置的突起对应的凹部，可将显示装置的突起收纳于凹部。因此，以显示装置自屏蔽层的载置面不浮起的方式使显示装置放置为与载置面接触的状态。
另外，本发明的特征在于，所述载置面是所述显示装置的导光板倾斜面，并且所述各电子部件中安装高度尺寸大的电子部件配置于所述载置面的倾斜方向上游侧。
载置面形成为显示装置的导光板倾斜面，因此，自导光板的端面射出的光由倾斜面反射，自导光板的表面均匀地射出光，得到光斑少的高亮度的显示装置。
另外，通过将各电子部件中安装高度尺寸大的电子部件配置于载置面的倾斜方向上游侧，可使载置面接近基板侧，从而不会损害携带终端的小型化、薄型化。
另外，本发明的特征在于，在所述载置面及所述壁部的内面中的至少一方设有反射层。
通过在载置面及壁部的内面中的至少一方设置反射层，由反射层反射光，由此得到光损耗少的高亮度的显示装置。
另外，本发明的特征在于，所述反射层通过配置于所述树脂部表面的片材设置。
由于通过配置于树脂部的表面的片材设置反射层，故可使片材容易模仿，而简单地将反射层安装在树脂部的表面。
而且，通过反射层提高反射效率，得到光损耗少的高亮度的显示装置。
另外，本发明的特征在于，所述反射层通过涂敷于所述树脂部的表面而设置。
通过进行涂敷而设置反射层，提高反射效率，因此，得到光损耗少的高亮度的显示装置。
而且，通过使用涂料作为反射层，可不需要作为反射层而使用的部件，从而可减少部件数量。
另外，本发明的特征在于，金属板在所述屏蔽层的表面露出。
通过使金属板露出在屏蔽层的表面，金属板可实现作为屏蔽材料的作用，并且也可以兼作为显示装置的反射层。
由此，可从显示装置除去反射片材，从而实现树脂层94的携带终端10的薄型化及部件数量的少量化。
另外，本发明提供一种基板结构，其具备：基板、沿所述基板安装的多个电子部件、覆盖所述各电子部件并且粘合于所述基板的树脂部、包围所述树脂部的框体，其特征在于，具有相对于所述树脂部及所述框体中的一方而配置的部件，所述部件的平面轮廓相对于所述树脂部及所述框体中的一方的平面轮廓以不脱离的方式进行配置。
在此，作为配置于树脂部或框体的部件，显示装置(LCD)、键盘、触摸面板、蓄电池等适合。
另外，作为部件的配置方式，可示例有以下方式，即、树脂部或框体的平面形状与部件的平面形状是相似形状，且以树脂部或框体的平面的缘部均等地露出的方式而配置部件。
另外，作为部件的配置方式，也包含以下的状态，即、树脂部或框体的平面形状及平面尺寸与部件的平面形状及平面尺寸相同，且以树脂部或框体的端面与部件的端面沿同一面的方式而配置。
只要是这样的部件的配置方式，即使对部件施加负荷，其也难以产生损伤，与现有的结构相比，可提高强度。
根据本发明，由于一起覆盖多个电子部件的树脂部具备加强散热层和屏蔽层，从而具有得到屏蔽性、散热性的效果。
另外，根据本发明，通过使屏蔽层的表面与其他部件的表面形状对应，从而具有实现携带终端的小型化、薄型化、部件数量的少量化的效果。
进而，根据本发明，由于部件的平面轮廓相对于树脂部或框体的平面轮廓以不脱离的方式而配置，故具有即使对部件施加负荷，其也难以产生损伤，与现有的结构相比，可提高强度的效果。
附图说明
图1是表示本发明的基板结构的第一实施方式的剖面图；
图2是表示第一实施方式的基板结构的分解立体图；
图3是表示第一实施方式的基板结构的主要部分放大图；
图4是说明第一实施方式的基板结构的制造工序中将第一模型合模的例子的图；
图5是说明第一实施方式的基板结构的制造工序中注射成形加强散热层的例子的图；
图6是说明第一实施方式的基板结构的制造工序中注射成形屏蔽层的例子的图；
图7是表示本发明的基板结构的第二实施方式的剖面图；
图8是说明第二实施方式的基板结构的制造工序中在模型与各电子部件之间配置屏蔽层的例子的图；
图9是说明第二实施方式的基板结构的制造工序中将屏蔽层吸附于模型上的例子的图；
图10是表示本发明的基板结构的第三实施方式的剖面图；
图11是表示第三实施方式的基板结构的分解立体图；
图12是表示本发明的基板结构的第四实施方式的剖面图；
图13是表示第四实施方式的基板结构的分解立体图；
图14是表示本发明的基板结构的第五实施方式的剖面图；
图15是表示第五实施方式的基板结构的分解立体图；
图16是表示本发明的基板结构的第六实施方式的主要部分放大图；
图17(A)是表示本发明的基板结构的第七实施方式的剖面图，图17(B)是表示第七实施方式的基板结构的分解立体图；
图18(A)是表示本发明的基板结构的第八实施方式的剖面图，图18(B)是表示第八实施方式的基板结构的分解立体图；
图19是表示现有的基板结构的剖面图；
图20是表示现有的基板结构的分解立体图；
图21是表示现有的基板结构的主要部分放大图。
附图标记说明
20、60、70、80、90、100、110、120基板结构
21基板
22电子部件
25、111、121树脂部
26加强散热层
27屏蔽层
28屏蔽层的表面
30显示装置(部件)
31、101载置面
32壁部
33反射层(片材)
37A导光板倾斜面
42导光部(显示装置的突起)
44凹部
71、81反射层
93A表面
94金属片材(金属板)
122框体
H高度尺寸
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明实施方式的基板结构。
图1所示的携带终端10在框体12的内部空间14具备第一实施方式的基板结构20。
如图1、图2所示，第一实施方式的基板结构20具备：基板21、沿基板21安装的多个电子部件22、覆盖各电子部件22并且粘合于基板21的树脂部25。
树脂部25具备覆盖各电子部件22且具有热传导性及加强性的加强散热层26、和覆盖加强散热层26的屏蔽层27。
加强散热层26是热传导性及加强性高的树脂性部件，作为一例，使用环氧类树脂中含有作为填料的二氧化硅(SiO2)、三氧化二铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、AlN、碳(C)或Cu、Au、Ag、Ni等所有导电性填料的材料。
屏蔽层27形成为表面28与邻接树脂部25(具体而言为屏蔽层27)的显示装置(其他部件)30的表面形状相对应的规定形状(凹部状)。
具体而言，屏蔽层27具有设于表面28并可载置显示装置30的载置面31、和立设于载置面31的周部并包围显示装置30的壁部32。
载置面31是形成为矩形状的平端面。壁部32为矩形状的框体。通过载置面31及壁部32形成收纳显示装置30的凹部34。
屏蔽层27是注射添加金属填料的树脂而形成层的层。
树脂的介电常数为3.6，作为金属填料的二氧化硅(SiO2)填料的介电常数为3以下。
另外，作为二氧化硅填料的粒径，优选使用例如平均8μm以上或最大40μm以下的。
这样，由于树脂部25具备覆盖各电子部件22的加强散热层26和覆盖加强散热层26的屏蔽层27，故相对于各电子部件22得到散热性和屏蔽性。
屏蔽层27的表面28形成为与显示装置30的表面形状对应的规定形状。因此，例如可省略现有那样的支承部件，并且通过形成适宜凹部，与现有的结构相比，能以沉降的方式支承显示装置30。
由此，实现携带终端10的小型化、薄型化、部件数量的少量化。
另外，通过在屏蔽层27的表面28设置载置面31、并在载置面31的周部立设壁部32，形成凹部34。
通过将显示装置30收纳于凹部34，可由屏蔽层27支承并保护显示装置30。
通过例如粘贴，在壁部32的内面(即树脂部的表面28)设置反射层33。
反射层33例如为白色或银色的片材，是形成为矩形框体的框状片材(片材)。作为反射层33通过使用白色或银色的片材，来提高反射效率。
这样，由于利用反射层33来提高反射效率，故得到光损耗少的高亮度的显示装置。
在此基础上，由于通过框状片材设置反射层33，故可容易地模仿框状片材而在树脂部25的表面28简单地安装反射层33。
显示装置30例如使用LCD等，显示面35A面临框体12的开口16而配置，端面35B面临反射层33而配置。
另外，显示装置30的下面即反射片材38载置于载置面31上。
如图2、图3所示，显示装置30是以下的结构，即、在主体35的下面重叠光学片材36、在光学片材36的下面重叠导光板37、在导光板37的下面重叠反射片材38。
如图3所示，主体35为使液晶部(未图示)介于一对透明基板39之间的结构。
在透明基板39上设置导电部41，导电部41的端子41A与壁部32的顶部32A接触。
在导光板37的端部形成有大致楔形的导光部(突起)42。面临该导光部42的端面设有光源(LED)45。
由于使导光部42形成为大致楔形，因此，导光部42朝向导光板37的下方突起。
而且，以导光部42及光源45不与载置面31产生干涉的方式在载置面31中面临导光部42及光源45的部位设有与导光部42及光源45对应的凹部44。
因此，可将导光部42及光源45收纳于凹部44。由此，显示装置30从屏蔽层27的载置面31以不浮起的方式将显示装置30的反射片材38载置为与载置面31接触的状态。
接着，参照图4～图6说明制造第一实施方式的基板结构20的工序。
如图4所示，在基板21上安装了多个电子部件22之后，对第一模型47进行合模。
如图5所示，通过对第一模型47进行合模，形成第一模腔空间48。
在对第一模型47进行合模之后，自口47A向第一模腔空间48内注射图1所示的加强散热层26用的溶化树脂。该溶化树脂为确保热传导性及加强性而含有填料。
通过使注射到第一模腔空间48内的溶化树脂凝固，得到加强散热层26。
在溶化树脂凝固后，对第一模型47进行开模。
如图6所示，通过对第二模型51进行合模，形成第二模腔空间52。
在对第二模型51进行合模后，自口51A向第二模腔空间52内注射屏蔽层27用的溶化树脂。该溶化树脂含有金属填料。
通过使注射到第二模腔空间52内的溶化树脂凝固，得到图1所示的屏蔽层27。
在溶化树脂凝固后，对第二模型51进行开模。在对第二模型51进行开模后，如图2所示，沿壁部32的内面安装作为框状片材的反射层33。
在安装反射层33后，将显示装置30收纳于屏蔽层27的凹部34。显示装置30的反射片材38载置于载置面31上，而且，使显示装置30的端面35B面临反射层33。
由此完成基板结构20的制造工序。
另外，在第一实施方式中，对在壁部32的内面粘贴反射层33的例子进行了说明，但并不限于此，也可以在壁部32嵌入形成反射层33。在该情况下，优选使反射层33自壁部32的内面露出。
另外，在第一实施方式中，对通过注射成形来成形加强散热层26及屏蔽层27的例子进行了说明，但并不限于此，也可以通过传递模模制、液状模制、分配、浇注等成形。
另外，也可以不需要用相同的成形方法成形加强散热层26及屏蔽层27，而用不同的成形方法成形。
下面，基于图7～图18说明第二～第八实施方式。另外，第二～第八实施方式中，对于与第一实施方式的基板结构20相同类似的部件，使用同一附图标记并省略其说明。
第二实施方式
图7所示的第二实施方式的基板结构60将第一实施方式的屏蔽层27代换为屏蔽层61，除此之外的构成与第一实施方式的基板结构20相同。
屏蔽层61是在加强散热层26的表面26A粘贴配线片材。
配线片材是在软质薄膜上将线状导体作成并排多根的配线或将线状导体作成一根弯曲的配线的状态下进行打印而成。
导体是为确保屏蔽性而设置的。
由于作为屏蔽层61使用配线片材，因此，可使屏蔽层61的厚度尺寸变薄。由此，可进一步实现基板结构60的薄型化。
接着，基于图8～图9说明制造第二实施方式的基板结构60的工序。
如图8所示，在基板21上安装多个电子部件22后，在模型62与各电子部件22之间配置屏蔽层61。
屏蔽层61是将卷绕成滚筒状的部件卷开，配置于模型62与各电子部件22之间。
如图9所示，将屏蔽层61例如真空吸附在模型62的成形面62A上。
在该状态下对模型62进行合模。
通过对模型62进行合模，形成模腔空间(未图示)。
在对模型62进行合模后，将图7所示的加强散热层26用的溶化树脂自口62B注射到模腔空间内。为确保热传导性及加强性，该溶化树脂含有填料。
通过将注射到模腔空间内的溶化树脂进行凝固，得到图7所示的加强散热层26。
在溶化树脂凝固后，对模型62进行开模。
这样，由于作为屏蔽层61使用配线片材，因此，不需要注射成形屏蔽层61。由此，由于仅准备一组模型62即可，故设备费用降低。
在对模型62进行开模后，根据需要沿背壁32的内面安装图2所示的反射层33。
在安装反射层33后，将显示装置30收纳于屏蔽层61的凹部34。将显示装置30的反射片材38载置于载置面31上，并且使显示装置30的端面35B面临反射层33或壁部32。
由此完成基板结构60的制造工序。
根据第二实施方式的基板结构，由于作为屏蔽层61使用配线片材，可实现基板结构60的薄型化，减少模型62的个数。
进一步，根据第二实施方式的基板结构60，得到与第一实施方式的基板结构20相同的效果。
而且，在第二实施方式中，作为屏蔽层61对使用配线片材的例子进行了说明，但并不限于此，使用金属片材也能够得到同样的效果。
第三实施方式
图10～图11所示的第三实施方式的基板结构70是通过在第一实施方式的载置面31及壁部32的内面涂敷例如白色或银色的涂料而设置反射层71的，其他构成与第一实施方式的基板结构20相同。
作为反射层71通过涂敷白色或银色的涂料，提高反射效率。这样，由于通过反射层71提高反射效率，故得到光损耗少的高亮度的显示装置。
另外，由于涂料具有较多种颜色，故可从多种颜色进行选择。
根据第三实施方式的基板结构70，作为反射层71由于使用涂料，如第一实施方式那样，作为反射层33，可不需要准备框状片材，从而可减少部件数量。
进而根据第三实施方式的基板结构70，得到与第一实施方式的基板结构20相同的效果。
第四实施方式
代替第一实施方式的反射层33，图12～图13所示的第四实施方式的基板结构80是通过在显示装置30的端面35B涂敷例如白色或银色的涂料而设置反射层81的，其他构成与第一实施方式的基板结构20相同。
作为反射层81通过涂敷白色或银色的涂料，提高反射效率。这样，由于通过反射层81提高反射效率，故得到光损耗少的高亮度的显示装置。
另外，由于涂料具有较多种颜色，故可从多种颜色进行选择。
根据第四实施方式的基板结构80，作为反射层81由于使用涂料，如第一实施方式，作为反射层33不需要准备框状片材，从而可减少部件数量。
进一步，由于显示装置30的端面35B具备反射层81，从而可在将显示装置30装入屏蔽层27的凹部34之前对其进行涂敷。由此，反射层81的涂敷作业变得容易。
而且，根据第三实施方式的基板结构70，得到与第一实施方式的基板结构20相同的效果。
第五实施方式
图14所示的携带终端10在框体12的内部空间14具备第五实施方式的基板结构90。
如图14及图15所示，第五实施方式的基板结构90具备基板21、沿基板21安装的多个电子部件22、覆盖各电子部件22并且粘合于基板21的树脂部91。
树脂部91具备覆盖各电子部件22并且具有热传导性及加强性的加强散热层26、和覆盖加强散热层26的屏蔽层92。
即，第五实施方式的基板结构90是使用屏蔽层92代替第一实施方式的屏蔽层27的，其他构成与第一实施方式相同。
屏蔽层92是通过在树脂层93中嵌入成形金属片材(金属板)94而确保屏蔽性。
第五实施方式的基板结构90由于使金属片材94作为保护材料，因此，不需要添加如第一实施方式的屏蔽层27(参照图1)那样的金属填料。
因此，屏蔽层92的注射成形而使用的树脂容易得到。
另外，金属片材94露出在树脂层93的表面93A。
通过使金属片材94露出在树脂层93的表面93A，通过金属片材94构成载置显示装置30的载置面。
而且，金属片材94兼作为显示装置30的反射层。
因此，显示装置30中，可从第一实施方式的显示装置除去反射片材38，从而实现树脂层94的携带终端10的薄型化及部件数量的少数化。
在树脂层94的壁部96的内面，与第一实施方式相同，设有反射层33。
根据第五实施方式的基板结构90，通过在屏蔽层92上嵌入形成金属片材94，实现携带终端10的薄型化及部件数量的少数化。
而且，根据第五实施方式的基板结构90，得到与第一实施方式的基板结构20相同的效果。
另外，在第五实施方式中，对使金属片材94露出在树脂层93的表面93A的例子进行了说明，但也可以将金属片材94埋设于树脂层93的内部。但是，在该情况下，显示装置30需要具备反射片材38。
另外，也可以使用配线片材代替金属片材94。该配线片材与第二实施方式中使用的相同。
即，配线片材是指，在软质薄膜上将线状导体作成并排多根的配线或将线状导体作成一根弯曲的配线的状态下进行打印而成。
导体是为确保屏蔽性而设置的。
第六实施方式
图16所示的第六实施方式的基板结构100的载置面101是显示装置30的导光板37的倾斜面37A，并且各电子部件22中安装高度尺寸H大的电子部件22配置于载置面101的倾斜方向上游侧，其他构成与第一实施方式的基板结构20相同。
根据第六实施方式的基板结构100，由于载置面101是显示装置30的导光板37的倾斜面37A，从而自设于导光板37上的导光板42的端面42A射出的光通过倾斜面37A反射，自导光板37的表面37B均匀地射出光，得到光斑少的高亮度的显示装置。
进一步，根据第六实施方式的基板结构100，通过将各电子部件22中安装高度尺寸H大的电子部件22配置于载置面101的倾斜方向上游侧，可使载置面101接近基板21侧，从而不会损耗携带终端10的小型化、薄型化。
而且，根据第六实施方式的基板结构100，得到与第一实施方式的基板结构20相同的效果。
第七实施方式
如图17(A)、(B)所示，第七实施方式的基板结构110具备基板21、沿基板21安装的多个电子部件22、覆盖各电子部件22并且粘合于基板21的树脂部111。
树脂部111是热传导性及加强性高的树脂性的部件，作为一例，使用环氧类树脂中含有作为填料的二氧化硅(SiO2)、三氧化二铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、AlN、碳(C)或Cu、Au、Ag、Ni等所有导电性填料的材料。
该基板结构110相对于树脂部111，在树脂部111上配置有作为部件的显示装置30。
具体而言，树脂部111的上面111A形成为面积S1的大致矩形状。
显示装置30的下面30A形成为面积S2的大致矩形状。面积S1与面积S2的关系满足S1≥S2。
而且，通过将显示装置30的下面30A配置于上面111A的大致中央，使显示装置30的平面轮廓相对于树脂部111的平面轮廓不脱离的方式而配置。
由于相对于树脂部111的平面轮廓使配置于树脂部111的部件即显示装置30的平面轮廓以不脱离的方式而配置，因此，即使对显示装置30施加负荷，显示装置30及树脂部111等也难以产生损伤，与现有结构相比，可提高强度。
另外，即使显示装置30的下面30A自上面111A错开一定程度而进行载置，通过将树脂部111的端面与显示装置30的端面沿同一面配置，只要显示装置30的平面轮廓相对于树脂部111的平面轮廓为不脱离的状态，则也可以得到相同的效果。
第八实施方式
如图18(A)、(B)所示，第八实施方式的基板结构120具备基板21、沿基板21安装的多个电子部件22、覆盖各电子部件22并且粘合于基板21的树脂部件121、覆盖树脂部121的框体122。
树脂部121与第七实施方式的树脂部111相同，是热传导性及加强性高的树脂性部件，作为一例，使用环氧类树脂中含有作为填料的二氧化硅(SiO2)、三氧化二铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、AlN、碳(C)或Cu、Au、Ag、Ni等所有导电性填料的材料。
框体122由设于树脂部121周围的金属框架123、覆盖在金属框架123上的金属盖124构成，其起到作为保护材料的作用。
该基板结构120相对于框体122的金属盖124，在金属盖124上配置有作为部件的显示装置30。
具体而言，金属盖124的上面124A形成为面积S1的大致矩形状。显示装置30的下面30A形成为面积S2的大致矩形状。面积S1与面积S2的关系满足S1≥S2。
而且，通过将显示装置30的下面30A配置于上面124A的大致中央，使金属盖124的平面轮廓相对于下面30A的平面轮廓以不脱离的方式而配置。
由于相对于上面124A的平面轮廓使显示装置30的平面轮廓以不脱离的方式而配置，因此，即使对显示装置30施加负荷，显示装置30及树脂部121等也难以产生损伤，与现有结构相比，可提高强度。
另外，即使显示装置30的下面30A自上面124A错开一定程度载置，通过将金属盖124的端面与显示装置30的端面沿同一面而配置，只要下面30A相对于上面124A是不脱离的状态，则也可以得到相同的效果。
在第八实施方式中，对由金属框架123及金属盖124构成框体122、并在金属盖124上配置显示装置30的例子进行了说明，但并不限于此，也可以是下面所示的变形例1、2。
变形例1
仅通过金属框架123构成框体122，在树脂部121的上面121A配置显示装置30。
由此，可将显示装置30的平面轮廓以自树脂部121的上面121A的平面轮廓不脱离的方式而配置。由此，即使对显示装置30施加负荷，显示装置30及树脂部121等也难以产生损伤，与现有结构相比，可提高强度。
变形例2
仅通过金属框架123构成框体122，将金属框架123的上缘123A及树脂部121的上面121A作成同一面，在上缘123A及上面121A上配置显示装置30。
由此，可使显示装置30的平面轮廓以自树脂部121的上面121A的平面轮廓及金属框架123的上缘123A的平面轮廓不脱离方式而配置。由此，即使对显示装置30施加负荷，显示装置30及树脂部121等也难以产生损伤，与现有结构相比，可提高强度。
变形例3
仅通过金属框架123构成框体122，在金属框架123的上缘123配置显示装置30。
由此，可使显示装置30通过金属框架123的上缘123A支承。由此，即使对显示装置30施加负荷，显示装置30及树脂部121等也难以产生损伤，与现有结构相比，可提高强度。
另外，所述第一～第六实施方式中所示例的加强散热层26、屏蔽层27及显示装置30的形状及尺寸可适当变更。
另外，所述第一～第六实施方式中示例了显示装置30作为其他部件，但其他部件并不限于显示装置30，也可以适用于其他部件。
进而在第七～第八实施方式中，示例了显示装置30作为部件，但也可以使用键盘、触摸面板、蓄电池等作为其他部件。
产业上的可利用性
本发明对沿基板安装多个电子部件、并由树脂部覆盖各电子部件且将树脂部粘合于基板的基板结构非常适用。

Claims (9)

1、一种基板结构，其具备：基板、沿所述基板安装的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且粘合于所述基板的树脂部，其特征在于，
所述树脂部具备覆盖所述各电子部件并且具有热传导性及加强性的加强散热层、和覆盖所述加强散热层的屏蔽层，
所述屏蔽层的表面形成为与邻接所述树脂部的其他部件的表面形状相对应的规定形状。
2、如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，具有设于所述屏蔽层的表面并可载置显示装置的载置面、和立设于所述载置面的周部并包围所述显示装置的壁部。
3、如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，在所述载置面上设有与所述显示装置的突起对应的凹部。
4、如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述载置面是所述显示装置的导光板倾斜面，并且所述各电子部件中安装高度尺寸大的电子部件配置于所述载置面的倾斜方向上游侧。
5、如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，在所述载置面及所述壁部的内面中的至少一方设有反射层。
6、如权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述反射层通过配置于所述树脂部表面的片材而设置。
7、如权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述反射层通过涂敷于所述树脂部的表面而设置。
8、如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，金属板在所述屏蔽层的表面露出。
9、一种基板结构，其具备：基板、沿所述基板安装的多个电子部件、覆盖所述各电子部件并且粘合于所述基板的树脂部、包围所述树脂部的框体，其特征在于，
具有相对于所述树脂部及所述框体中的一方配置的部件，
所述部件的平面轮廓相对于所述树脂部及所述框体的一方的平面轮廓以不脱离的方式进行配置。
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