JP2007142085A - 発光装置、及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置は印刷基板上に発光素子、及び該発光素子を包囲する透明樹脂を備え、前記発光素子を包囲する前記透明樹脂の側面には、少なくとも内部が反射性を有する金属材料が被着されて外側面を構成する。
【選択図】図2
Description
11 印刷回路板
13a、16a パッド
13b、16b 電極
14 LED
15 配線(ボンディングワイヤ)
17a、17b、17c、17d 側壁(金属薄膜、金属板)
18、38 透光性樹脂
18s、38s 開口部端面
Claims (10)
- 印刷基板上に発光素子、及び該発光素子を包囲する透明樹脂を備える発光装置において、
前記透明樹脂の側面に、少なくとも内部が反射性を有する金属材料が被着されて外側面を構成することを特徴とする、発光装置。 - 前記金属材料は、前記透明樹脂の側面に成膜された金属膜とされることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
- 成膜された前記金属膜に重ねて保護手段が置かれることを特徴とする、請求項2に記載の発光装置。
- 前記保護手段は、樹脂製のフィルム又は膜とされることを特徴とする、請求項3に記載の発光装置。
- 前記金属材料は、前記透明樹脂の側面に配置された金属板とされることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
- 発光素子を包囲する透明樹脂を備えた発光装置の製造方法において、
前記発光素子に面する前記透明樹脂の外側面上に、少なくとも内面が反射性を有するように金属材料を被着させる工程を有することを特徴とする、発光装置の製造方法。 - 前記金属材料を被着させる工程は、前記透明樹脂を成形した後に該透明樹脂の前記側面に金属膜を成膜する工程を含むことを特徴とする、請求項6に記載の発光装置の製造方法。
- 前記金属膜を成膜する工程は、前記金属膜を物理的成膜手法により形成することを含むことを特徴とする、請求項7に記載の発光装置の製造方法。
- 前記金属膜に重ねて、該金属膜を保護する保護部材を配置する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載の発光装置の製造方法。
- 前記金属材料を被着させる工程は、前記透明樹脂の成形の際に、金属板を抜け止めして固定する工程を含むことを特徴とする、請求項6に記載の発光装置の製造方法。
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