JPWO2008114581A1 - 照光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 薄型に構成でき、発光素子から発せられた光を周囲に効率よく導くことができる照光装置を提供する。【解決手段】 基板2に凹部3が形成され、凹部3内に発光ダイオードのベアチップ4が取り付けられ、ベアチップ4と、基板2上の導電部との間が導線5,5で接続されている。基板2の表面には、第2の反射部材12と支持部材13と第1の反射部材11とが組み立てられて設置されており、ベアチップ4と第1の反射部材11との間に液体の合成樹脂が流し込まれ硬化されたコア層15が形成されている。支持部材13によりベアチップ4と第1の反射部材11との間隔を常に一体に保つことができる。ベアチップ4から発せられた光がコア層15内には入射し、反射面11a,12aで反射されて周囲に導かれる。【選択図】図1
Description
本発明は、各種電子機器の操作部などを照光する照光装置に係り、特に薄型に構成でき且つ発光素子から発せられた光を効果的に伝達できる照光装置に関する。
オーディオ機器や携帯用電子機器などの各種電子機器には、LEDなどの発光装置から発せられた光を操作面に導く導光部材が設けられている。操作面に設けられた操作釦や、操作面に刻印された固定文字や数字の表示部は、前記導光部材内に導かれた光で照光される。
以下の特許文献1に示す従来の照光装置では、電子機器の操作面の裏側にアクリル板などの樹脂板で形成された導光部材が取り付けられており、この導光部材の側方に発光装置が対向している。発光装置から発せられた光は、導光部材の端面から導光部材の内部に入射させられ、導光部材内を透過した光が操作釦や表示部などに与えられる。また、発光装置としては、発光機能を有する半導体のベアチップが導光性のケース内に収納されてパッケージされたものが使用されている。
以下の特許文献2に記載の照光装置では、ベアチップがパッケージされた発光装置の上に透明プラスチック材質で形成された透明本体が重ねられ、透明本体には、前記発光装置に対向する部分に傾斜面形状の反射面が設けられている。この照光装置では、発光装置から発せられた光が、透明本体内に入射した後に、反射面で反射させられて透明本体内を伝播する。
特開2004−22381号公報
特開2006−148132号公報
従来の照光装置は、いずれも導光部材が透明なプラスチックの板材や成型体で構成され、また発光装置はLEDのチップがパッケージ内に収納されたものが使用されている。そのため、照光装置の全体の厚さ寸法が大きくなる。また、発光装置から発せられた光が、プラスチック製の導光部材に外部から入射する構造であるため、発光装置内のチップから発せられた光の利用効率が悪い。
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、従来のものに比べて薄型に構成でき、また光の利用効率の高い照光装置を提供することを目的としている。
本発明は、基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記基板上に設けられて前記発光素子から発せられた光を導く導光層とが設けられた照光装置において、
前記発光素子に対向して前記発光素子から発せられた光の少なくとも一部を反射する反射部材と、この反射部材を前記発光素子から距離を空けた位置で支える支持部材とが設けられていることを特徴とするものである。
前記発光素子に対向して前記発光素子から発せられた光の少なくとも一部を反射する反射部材と、この反射部材を前記発光素子から距離を空けた位置で支える支持部材とが設けられていることを特徴とするものである。
本発明の照光装置は、基板上に設けられた発光素子と、この発光素子に対向する反射部材とが設けられ、この反射部材が支持部材で支えられて、反射部材が発光素子と一定の距離で対向できるようにしている。そのため、全体を薄型に構成でき、しかも上方から外力が作用しても、発光素子と反射部材との間の間隔を確実に確保した状態で、発光素子から発せられた光を反射部材で反射して導光層内に導くことができる。よって、薄型が可能で光の利用効率の良い照光装置を構成できる。
本発明は、前記発光素子と前記反射部材との間に前記導光層が介在しており、前記発光素子から発せられた光が、前記反射部材によって前記導光層内へ向けて反射されることが好ましい。
このように、導光層が発光素子と接触して設けられていると、発光素子から発せられた光が導光層内に導かれるときの光の損失が少ない。
例えば、前記支持部材が前記基板から立ち上がる柱状であり、この支持部材が間隔を開けて複数個設けられている。この場合、導光層内を伝播する光は、支持部材の間を通過する。
また、本発明では、基板上に前記導光層によって複数の光経路が形成されており、前記支持部材が、前記光経路から外れる位置に配置されているものとして構成できる。支持部材を、光経路から外れる位置に配置することで、支持部材によって光経路内を伝播する光に損失を与えることがなく、しかも反射部材と発光素子との間の間隔を確実に保つことができる。
本発明では、前記反射部材には、前記導光層の厚み方向と前記導光層の面方向の双方に対して傾斜し且つ前記発光素子に対面する反射面が設けられている。例えば、前記反射面は、円錐テーパ形状または角錐形状であり、発光素子から発せられた光は、発光素子を中心とするほぼ360度の広い角度範囲で導光層内に導かれる。
また、本発明は、間隔を開けて平行に対向して前記基板から立ち上がる壁状の前記支持部材と、一対の前記支持部材の間を繋ぐ前記反射部材とが一体に形成されており、前記反射部材の前記基板に対面する側に、反射面が形成されているものであってもよい。
上記の支持部材と反射部材は、合成樹脂などでほぼ立方体形状に、一体に形成することができる。
また、前記反射面は、前記発光素子から離れる方向へ向けて窪む凹曲面形状とすることが可能である。反射面が凹曲面形状であると、発光素子から発せられた光を、凹曲面が向く方向へ指向性を持たせて導くことが可能である。
本発明は、好ましくは、前記基板の表面には、前記発光素子の周囲に位置し且つ前記反射面に対向する第2の反射部材が設けられており、この第2の反射部材によって、光が前記導光層に向けて反射されるものである。
本発明は、前記導光層は、コア層とこのコア層よりも屈折率が低いクラッド層とを有し、前記コア層は、上下に位置するクラッド層の間に挟まれているものであってもよい。
また、前記基板上に流し込まれた樹脂を硬化させて、前記導光層を形成してもよい。この構成では、発光素子が導光層内に埋設されているため、発光素子から発せられた光を最少の損失で導光層内に導くことができる。
本発明は、前記基板に凹部が形成されており、前記発光素子であるベアチップが前記凹部内に実装されているものである。
基板の凹部内にベアチップを実装することで、薄型の照光装置を構成できる。また、前記凹部内で、且つ前記ベアチップの周囲には補助反射面が形成されているものとすることも可能である。
本発明では、反射部材が支持部材で支えられて発光素子から一定の距離を保てることができる。そのために、照光装置を薄型に構成しても、発光素子と導光層と反射部材の積層状態を維持でき、発光素子から発せられた光を反射部材で反射して導光層内に確実に導くことができる。また、発光素子としてベアチップを使用し、この発光素子と反射部材との間に樹脂を流し込んで硬化させて導光層を形成すると、照光装置をさらに薄型に構成できる。
図1は本発明の第1の実施の形態の照光装置1を示す断面図、図2は前記照光装置1を示す平面図である。
図1と図2に示す照光装置1は、携帯用電話機などの小型電子機器の操作面に設けられて、発光素子から発せられた光を押圧操作部に導いて、押圧操作部に設けられまたはその周囲に設けられた照光部を明るく照らすために使用される。または、操作面や前記押圧操作部などに設けられた文字や記号または数字を表す局部的な照光部に光を導くために使用される。あるいは、照光装置1が小型機器の操作面などの露出して、外部から目視できるものであってもよい。
本明細書において「導光層」や「導光性」として説明されている「導光」とは、内部で光を通過させることができる機能であり、光の透過率が100%に近い透明のみならず、光の透過率が100%に満たない半透明を含む概念である。「光散乱層」とは、内部が乳白色や白濁色であって、光を通過させるとともにその内部で光を乱反射させ、その部分が明るく照らされるものを意味する。また、本明細書での「照光部」とは、ベアチップで構成される光源から光が与えられたときに、その光を外部に放出する部分を意味し、照光部は他の部分よりも明るく見える。前記「光散乱層」は「照光部」として機能する。
図1に示すように、前記照光装置1には、基板2が設けられている。この基板2は剛性の高いものであり、複数の区分層2a,2bが積層された多層基板であり、各区分層の境界面や、最上層の区分層2aの表面に導電部が形成されている。基板2には、複数箇所に凹部3が形成されている。凹部3は2段に構成されており、下側の区分層2bに形成された第1の凹部3aと、上側の区分層2aを除去した第2の凹部3bを有している。第1の凹部3aは第2の凹部3bの内部に位置しており、第1の凹部3aの開口面積は、第2の凹部3bの開口面積よりも小さい。図2に示すように、第1の凹部3aと第2の凹部3bの平面形状は、共に円形である。
第1の凹部3a内に、発光素子(光源)である発光ダイオードのベアチップ4が取り付けられている。照光装置1では、基板2の複数の箇所に前記凹部3が形成されて、それぞれの凹部3の第1の凹部3a内にベアチップ4が実装されている。ベアチップ4は、化合物半導体がPN接合されたもので、順電流を流すと発光する発光ダイオードであり、化合物半導体の各層の材料を選ぶことにより、異なる色相の光を発することができる。ベアチップ4は、パッケージされていない発光ダイオードの半導体そのものであり、ベアチップ4は第1の凹部3aの底面に接着剤を介して固定されている。
多層基板である基板2の下側の区分層2bの表面には、第2の凹部3bの内部に延び、且つ第1の凹部3aの両側に位置する一対の導電部が形成されており、ベアチップ4の電極層と、それぞれの導電部との間が、導線5,5によりワイヤボンディングされて導通されている。
基板2の上には、第1の反射部材11と第2の反射部材12および第1の反射部材11と第2の反射部材12との間に位置する4本の支柱である支持部材13が設けられている。第1の反射部材11と第2の反射部材12および支持部材13は、透明(導光性)または非透明(非導光性)の樹脂材料で形成されており、例えばアクリル樹脂で形成されている。
図2に示すように、第1の反射部材11は、平面形状が円形である。図1に示すように、第1の反射部材11の上面11bは平面であり、下面には反射面11aが形成されている。反射面11aは円錐テーパ形状であり、円錐の頂点は第1の反射部材11の円形の中心に位置し、第1の反射部材11の円の中心は、同じく円形の第1の凹部3aの中心と同軸上に位置している。
第2の反射部材12は円形であり、その円の中心に貫通穴12cが形成されている。貫通穴12cの直径は、前記第2の凹部3bの直径にほぼ等しい。第2の反射部材12は下面12bが平面であり、上面に反射面12aが形成されている。反射面12aは、円錐テーパ面の一部である。この円錐テーパ面の仮想頂点は、前記貫通穴12cの中心上に位置している。
第1の反射部材11の反射面11aと第2の反射部材12の反射面12aは、共に、円錐テーパ面上に位置しており、照光装置1の厚み方向と照光装置1の面方向の双方に対して傾斜している。そして、反射面11aと反射面12aは、ベアチップ4の中心を軸としてその周囲の全ての方向へ向けられている。
第1の反射部材11の反射面11aと、第2の反射部材12の反射面12aとの間に、4本の支持部材13が固定されている。それぞれの支持部材13は円柱または角柱であり、支持部材13の一端が、第1の反射部材11に形成された小孔内に挿入されて接着剤で固定され、他端は第2の反射部材12に形成された小孔内に挿入されて接着剤で固定されている。ただし、第1の反射部材11と第2の反射部材12および支持部材13が、樹脂材料で全て一体に形成されていてもよい。
前記支持部材13によって、第1の反射部材11と第2の反射部材12とが連結されて、第1の反射部材11と第2の反射部材12および支持部材13を、一体の部品として取り扱うことができる。また、支持部材13によって、第1の反射部材11の反射面11aと第2の反射部材12の反射面12aとの距離を一定に保つことができる。図2に示すように、第1の反射部材11の反射面11aと第2の反射部材12の反射面12aとが対向している領域内において、4個の支持部材13が占める面積率はわずかであり、ベアチップ4から発せられた光が、第1の反射部材11と第2の反射部材12との間において、支持部材13による大きな損失を受けることなく全方位に向けて導かれる。
第1の反射部材11の反射面11aと第2の反射部材12の反射面12aには、反射膜が形成されている。反射膜は、塗装、メッキ、あるいは蒸着などの手段で形成された金属膜である。あるいは、反射膜は、白色の膜を塗装などで形成することで構成される。または、前記反射膜は、透明などの導光性の樹脂層であって、反射面11aと反射面12aとの間に位置する導光層であるコア層15よりも絶対屈折率の低い材料で形成することができる。この樹脂層は、反射面11a,12aに接着剤などの液体状の樹脂剤を塗布して形成してもよい。
反射膜をコア層15よりも屈折率の低い材料で形成すると、ベアチップ4からコア層15内に導かれて、全反射条件を満たす入射角で反射面11a,12aに入射した光が、コア層15内に向けて反射される。例えば、第1の反射部材11と第2の反射部材12が導光性であると、全反射条件を満たす光はコア層内に反射されるが、全反射条件を満たさない光は、反射膜を通過して、第1の反射部材11と第2の反射部材12内に入射する。この原理を利用して、ベアチップ4から発せられた光の一部を反射面11aで反射し、他の光を第1の反射部材11内に入射させて、第1の反射部材11の周縁部などを照光部として照らすことも可能である。
図1に示すように、第1の反射部材11と第2の反射部材12との間に位置する導光層であるコア層15は、基板2に形成された第1の凹部3aと第2の凹部3bの内部に充填されており、ベアチップ4とワイヤボンディングで配線された導線5,5とが、前記コア層15内に埋設されている。第2の反射部材12が設けられていない領域では、基板2の表面とコア層15との間に下部クラッド層16が設けられている。コア層15の上面15aと、第1の反射部材11の上面11bとは同一面であり、コア層15の上面15aと第1の反射部材11の上面11bの上に、上部クラッド層17が形成されている。下部クラッド層16と上部クラッド層17は、コア層15よりも絶対屈折率の低い導光性の合成樹脂材料で形成されている。コア層15内に与えられた光は、全反射条件を満たす入射角度で入射する限りにおいて、各クラッド層16,17との境界面で反射される。
コア層15は、液状の樹脂を下部クラッド層16の上に流し込みさらに熱処理や紫外線などの光エネルギーで硬化させて形成される。下部クラッド層16と上部クラッド層17も同様に、液状の樹脂の層を形成し、熱処理や紫外線照射により硬化させることで形成できる。あるいは、下部クラッド層16と上部クラッド層17は、感圧接着剤層などの粘性を有する樹脂材料を塗工して形成してもよい。上部クラッド層17が感圧接着剤層で形成される場合には、上部クラッド層17の上にPETなどの導光性の合成樹脂シートがカバー層として設置され、このカバー層とコア層15とが、接着剤である上部クラッド層17を介して接着される。
前記コア層15は、好ましくはエラストマーで形成される。エラストマーは、透明または半透明の導光性の合成ゴムである。この導光性の合成ゴムは、例えばシリコーンゴムである。シリコーンゴムは、主鎖がシロキサン結合(Si−O−Si)で構成され、側鎖にメチル基・フェニル基・ビニル基などの有機置換基を持った線状重合体である。コア層15を導光性のエラストマーで形成すると、照光装置1に外部から力が作用したときに、コア層15に割れなどの損傷が生じることがない。また、ベアチップ4および導線5,5を保護でき、外部から力が作用したときに、ベアチップが破損したり、導線5,5による配線が断線するなどの問題が生じにくくなる。
この照光装置1を製造する際には、第1の反射部材11と第2の反射部材12および支持部材13が組み立てられた状態で、または第1の反射部材11と第2の反射部材12および支持部材13が合成樹脂材料で一体に形成された状態で、第2の反射部材12が基板2の表面に設置されて接着剤などで固定される。
その後に、下部クラッド層16が形成されると共に、下部クラッド層16の上、ならびに第1の反射部材11と第2の反射部材12との間の隙間内に、液状の樹脂が供給され硬化されてコア層15が形成される。この製造方法では、第1の反射部材11と第2の反射部材12との隙間が支持部材13で確保されているため、第1の反射部材11と第2の反射部材12との隙間内に、液状の樹脂を確実に流し込むことができる。よって、前記隙間内に空隙などを生じることなくコア層15を形成することができる。
また、製造後に外部から力が作用し、軟質なコア層15が変形しても、第1の反射部材11と第2の反射部材12との距離、および第1の反射部材11とベアチップ4との間の距離を一定に保つことができ、ベアチップ4および導線5,5を外力から保護することもできる。
この照光装置1では、ベアチップ4がコア層15内に埋設されているため、ベアチップ4で発せられた光が少ない損失でコア層15内に入射する。コア層15内に入射した光は、第1の反射部材11の反射面11aで反射され、さらに第2の反射部材12の反射面12aで反射されて、その周囲に位置するコア層15内に進み、コア層15と下部クラッド層16との境界面、およびコア層15と上部クラッド層17との境界面で全反射して周囲に位置する照光部に光が導かれる。
なお、第1の反射部材11と第2の反射部材12と支持部材13とが別体に形成されている場合に、基板2にベアチップ4が実装された後に、第2の反射部材12を基板2の表面に接着固定し、第2の反射部材12の上に支持部材13を組み付け、その後に、支持部材13の上に第1の反射部材11を組み付けてもよい。この場合に、第2の反射部材12と支持部材13を組み立てた後に、下部クラッド層16とコア層15を形成する樹脂を流し込んで、樹脂が固まる前に第1の反射部材11を組み付けてもよい。
図3は本発明の第2の実施の形態の照光装置100を示す断面図、図4はその平面図である。図3は、図4においてIII−IIIで示す切断線で切断したときの断面図である。以下のそれぞれの実施の形態の照光装置では、図1と図2に示す照光装置1と同じ構成の部分には同じ符号を付して、その詳しい説明を省略する。
図3と図4に示す照光装置100は、基板2に形成された第1の凹部3a内にベアチップ4が実装されている。基板2の上には、第1の反射部材11と第2の反射部材12および支持部材13が組み立てられて設置されている。図3に示すように、基板2の第1の凹部3aと第2の凹部3bと、第1の反射部材11とで挟まれている領域にコア層15が充填されている。このコア層15は高屈折率のエラストマーであり、液体の状態で充填されて硬化されたものである。
図4に示すように、第2の凹部3bよりも外周の部分では、4方向が区画層16aで埋められており、区画層16aと区画層16aとで挟まれた部分が光経路20となっている。光経路20は互いに直交する向きで4方向に延びている。それぞれの光経路20内には、導光層であるコア層15が設けられ、コア層15の下側に下部クラッド層16が、上側に上部クラッド層17が設けられている。前記区画層16aは、コア層15よりも絶対屈折率が低い導光性の樹脂材料で形成されている。
ベアチップ4から発せられてコア層15に入射した光は、互いに対向する区画層16aの壁面との境界面で反射されて光経路20内に導かれ、光経路20内では、下部クラッド層16との境界面および上部クラッド層17との境界面で反射されて、光経路20内を進行する。
ベアチップ4から発せられた光は、第1の反射部材11の反射面11aと第2の反射部材12の反射面12aとで反射されて、それぞれの光経路20内に導かれる。そのため、光が光経路20内に効率的に送り込まれ、光は光経路20に沿って4方向へ導かれて照光部へ集光させられる。
図4に示すように、第1の反射部材11と第2の反射部材12との間を連結する支持部材13は、区画層16a内に位置し、反射部材12は光経路20内に位置していない。よ
って、光経路20内を進行する光が支持部材13で遮られることはない。
って、光経路20内を進行する光が支持部材13で遮られることはない。
この照光装置100では、基板2上に第2の反射部材12と支持部材13とを組み付ける。その後に第2の反射部材12の外周に下部クラッド層16を形成し、その上にレジスト層で区画して低屈折率の樹脂層をパターニングして区画層16aを形成する。その後に、区画層16aで挟まれた領域および第1の凹部3aと第2の凹部3bの上に液状の樹脂を流し込み、硬化させてコア層15を形成する。その後に、第1の反射部材11を組み付けて、さらに上部クラッド層17を形成する。
図5ないし図11は、第1の実施の形態の照光装置1の変形例を示している。ただし、同様にして第2の実施の形態の照光装置100の変形例を構成することもできる。
図5に示す照光装置1Aでは、基板2に形成された第2の凹部3bの内部に補助反射部材18が設けられている。この補助反射部材18は、多層基板である基板2の下側の区分層2bの上面と上側の区分層2aの穴内面との間に、コア層15よりも屈折率の低い導光性材料を供給して硬化したものである。補助反射部材18の表面が補助反射面18aであり、この補助反射面18aは、ベアチップ4の外周側に位置し円錐テーパ面の一部と一致している。
図6は、図5に示す照光装置1Aにおける基板2の凹部3を拡大した平面図である。第2の凹部3b内では、図6の左右両側において補助反射部材18が形成されておらず、その部分で、基板2の下側の区分層2bの上面に導電部21,21が形成されている。そして、ベアチップ4の電極層とそれぞれの導電部21,21とが導線5,5で接続されている。このように、導線5,5の配線部に、補助反射部材18を設けないことにより、導電5,5のワイヤボンディング領域を広く確保できる。
この照光装置1Aでは、ベアチップ4からコア層15内に発せられ、第1の反射部材11の反射面11aで反射されて第2の凹部3b内に戻った光を、補助反射面18aでコア層15内に向けて反射できるため、光の利用効率をさらに向上できる。
図7に示す照光装置1Bでは、図1に示す照光装置1と同様に基板2の上に第2の反射部材12が設置されている。第2の反射部材12の上面には反射面12aが形成されている。第2の反射部材12の一部は、基板2に形成された第2の凹部3b内に入り込んでいる。第2の反射部材12の中央穴は円錐テーパ面の一部となっており、この中央穴の内周面が補助反射面12dとなっている。補助反射面12dの一部が第2の凹部3bの内部に位置している。
図7に示す照光装置1Bにおいても、第1の反射部材11の反射面11aで反射されて第2の凹部3b内に戻った光を、補助反射面12dで反射することができる。
図8に示す照光装置1Cは、第1の反射部材11の上方に光散乱層23が設けられており、光散乱層23の部分には上部クラッド層17が設けられていない。光散乱層23は、導光性の樹脂材料内にフィラーが混在し、内部で光を乱反射できるものである。または光散乱層23は乳白色の合成樹脂材料で形成されてもよい。第1の反射部材11は透明であり、反射面11aには、コア層15よりも屈折率がわずかに低い反射膜が形成されている。または第1の反射部材は、それ自体がコア層15よりも屈折率の低い樹脂材料で形成されている。
ベアチップ4からコア層15内に発せられた光のうち、第1の反射部材11の反射面11aに対して全反射条件を満たす角度で入射した成分は、反射面11aで全反射してコア層15内に戻されるが、全反射条件を満たさない入射角度で入射した光は、反射面11aを透過して第1の反射部材11の内部に入射される。そしてこの光が光散乱層23内に与えられて、光散乱層23が明るく照光される。前記光散乱層23を設けることにより、ベアチップ4に対向する領域を照光部として使用することができる。
なお、第1の反射部材11と光散乱層23とを別部材で構成するのではなく、一体に形成してもよい。
図9に示す照光装置1Dでは、第1の反射部材11とその上に位置する上部クラッド層17との間に反射膜24が形成されている。この反射膜24は、第1の反射部材11の上面11bに金属膜を塗装し、メッキしまたは蒸着することで形成されている。あるいは、反射膜24を、導光性の第1の反射部材11よりもさらに屈折率の低い導光性の樹脂層で形成してもよい。
図9に示す照光装置1Dでは、ベアチップ4からコア層15内に入射した光のうち、反射面11aに全反射条件を満たす入射角度で入射した光は、反射面11aで全反射されるが、全反射条件を満たさない入射角度で反射面11aに入射した光は、第1の反射部材11内に入る。ただし、第1の反射部材11内に入った光は、反射膜24で反射されて第1の反射部材11内に戻され、さらにコア層15内に入射する。
図9に示す照光装置1Dでは、コア層15および上部クラッド層17が透明であって、この部分が装置の操作面などに現れていても、ベアチップ4が対向する正面が局部的に極端に明るくなるのを防止でき、光を周囲に導くことが可能となる。
図10に示す照光装置1Eは、図1と図2に示す第1の実施の形態の照光装置1において、下側の第2の反射部材12を除去したものに相当している。図10に示す照光装置1Eでは、柱状の支持部材13の下端が、基板2の表面に開口した小孔内に挿入されて接着剤で固定される。この場合に、第1の反射部材11と支持部材13は、別体の部品が組み合わされたものであってもよいし、第1の反射部材11と支持部材13とが一体に形成されているものであってもよい。支持部材13により、基板2の表面と、第1の反射部材11の反射面11aとの距離を一定に保つことができ、またベアチップ4と反射面11aとの距離を一定に保つことができる。
また、照光装置1Eでは、支持部材13の下端が固定されている部分において、基板2の表面2dに下部クラッド層16が設けられていてもよい。この表面2dに下部クラッド層16が設けられない場合には、この表面2dに反射膜を設けることが好ましい。この反射膜は、反射面11aに形成される反射膜と同様にして形成される。また、表面2dに、導線5が接続される電極層(金属層)を広い面積で形成し、この電極層を反射膜として使用してもよい。
図11に示す照光装置1Fでは、ベアチップ4と第1の反射部材11との間に配置されている導光層115と、この導光層115の周囲に設けられた導光層であるコア層15とが異なる媒質で形成されている。図11の実施の形態では、第1の反射部材11の下側に導光層115が設けられ、それ以外の領域で、下部クラッド層16と上部クラッド層17との間に、前記各実施の形態と同じコア層15が形成されている。ベアチップ4から発せられる光は、導光層115からコア層15内に導かれるため、導光層115の屈折率はコア層15の屈折率よりも低いことが好ましい。
また、前記導光層115の部分を空洞とし、この導光層115が空気で形成されているものであってもよい。この構成は、基板2の凹部3上にマスクを配置して樹脂の流体を流し込んで下部クラッド層16とコア層15を形成し、樹脂が硬化した後に、マスクを除去して空洞部を形成すればよい。この場合、ベアチップ4の上方が空洞であるが、第1の反射部材11が支持部材13で支持されているため、上方から外力が作用しても、第1の反射部材11でベアチップ4を保護できる。
なお、前記各実施の形態において、第1の反射部材11と第2の反射部材12の平面形状が四角形などの多角形であって、反射面11aと反射面12aが角錐形状であってもよい。
図12は本発明の第3の実施の形態の照光装置200を示す断面図であり、図13は照光装置200の構造を部分的に示す斜視図である。
この照光装置200は、基板2に凹部3が形成され、この凹部3内にベアチップ4が接着剤などで固定されて実装されている。基板2の表面には下部クラッド層16が形成されているが、凹部3およびその周囲では、下部クラッド層16が欠如されて、下部クラッド層16に穴部16bが形成されている。この穴部16b内において基板2の表面に導電部31,31が形成されており、ベアチップ4の電極層とそれぞれの導電部31,31との間が、導電5,5で接続されている。
前記穴部16b内において、基板2の上には光学構造体40が設置されている。この光学構造体40は導光性の合成樹脂材料で形成されている。光学構造体40は、ベアチップ4から距離を空けた位置にある反射部材41と、この反射部材41の両端部から下向きに平らな壁部として形成され且つ互いに平行に対面する支持部材42,42とが一体に形成されている。支持部材42,42の下端が基板2の上に接着などの手段で固定されることで、ベアチップ4と反射部材41との距離を一定に保つことができる。
反射部材41の下面には、図1において左右に向く反射面43,43が形成されている。この反射面43,43はベアチップ4から離れる向きに窪む凹曲面であり、円筒面の一部である。この反射面43,43には、金属膜の反射膜、あるいはコア層15よりも屈折率の低い樹脂層である反射膜が形成されている。なお、垂直な壁である支持部材42,42の対向する内面を側部反射面42a,42aとし、この側部反射面42a,42aに、前記反射面43,43と同様に反射膜が形成されていることが好ましい。
図12に示すように、凹部3と反射部材41との間、および下部クラッド層16の上には液状の樹脂が流し込まれて硬化されたエラストマーのコア層15が形成されており、コア層15の上に上部クラッド層17が形成されている。
この照光装置200においても、ベアチップ4と反射部材41との間隔を保ち、この間隔内にコア層15を形成することができる。ベアチップ4の上方には、ほぼ円筒面の凹曲面形状の反射面43,43が対向しているため、ベアチップ4からコア層15内に入射した光は、反射面43,43で反射されて左右両側方へ効果的に反射される。
図14は、本発明の第3の実施の形態の変形例の照光装置200Aを示している。この照光装置200Aでは、基板2に形成された角形状の凹部113内に複数のベアチップ4が設けられ、それぞれのベアチップ4が反射面43,43の下に対向している。複数のベアチップ4は、同じ色相の光を発するものであってもよいし、互いに異なる色相の光を発するものであってもよい。
なお、光学構造体40の内部において、反射面43,43と基板2との間が空間であり、光学構造体40の周囲部分に前記コア層15が設けられていてもよい。この場合、ベアチップ4と導電部31および導線5が、反射面43,43の真下に設けられていれば、上方から光学構造体40に圧力が作用しても、導線5と導電部31との接続部を保護できる。
上記各実施の形態において、下部クラッド層16とコア層15および上部クラッド層17の厚みの合計は200μm以下であり、好ましくは100μm程度である。ベアチップ4の高さ寸法は100〜350μm程度である。
ベアチップ4の上方に支持部材で支持された反射部材を対向させることで、ベアチップと反射部材との距離を確保でき、ベアチップと反射部材との間にコア層15を確実に形成することができる。また使用中に外力が作用しても、ベアチップ4と反射面との距離を一定に保つことができる。
1,1A,1B,1C,1D,100,200 照光装置
2 基板
3 凹部
3a 第1の凹部
3b 第2の凹部
4 ベアチップ
5 導線
11 第1の反射部材
11a 反射面
12 第2の反射部材
12a 反射面
13 支持部材
15 コア層
16 下部クラッド層
17 上部クラッド層
12d,18a 補助反射面
40 光学構造体
41 反射部材
42 支持部材
43 反射面
2 基板
3 凹部
3a 第1の凹部
3b 第2の凹部
4 ベアチップ
5 導線
11 第1の反射部材
11a 反射面
12 第2の反射部材
12a 反射面
13 支持部材
15 コア層
16 下部クラッド層
17 上部クラッド層
12d,18a 補助反射面
40 光学構造体
41 反射部材
42 支持部材
43 反射面
Claims (12)
- 基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記基板上に設けられて前記発光素子から発せられた光を導く導光層とが設けられた照光装置において、
前記発光素子に対向して前記発光素子から発せられた光の少なくとも一部を反射する反射部材と、この反射部材を前記発光素子から距離を空けた位置で支える支持部材とが設けられていることを特徴とする照光装置。 - 前記発光素子と前記反射部材との間に前記導光層が介在しており、前記発光素子から発せられた光が、前記反射部材によって前記導光層内へ向けて反射される請求項1記載の照光装置。
- 前記支持部材が前記基板から立ち上がる柱状であり、この支持部材が間隔を開けて複数個設けられている請求項1記載の照光装置。
- 基板上に前記導光層によって複数の光経路が形成されており、前記支持部材が、前記光経路から外れる位置に配置されている請求項3記載の照光装置。
- 前記反射部材には、前記導光層の厚み方向と前記導光層の面方向の双方に対して傾斜し且つ前記発光素子に対面する反射面が設けられている請求項1に記載の照光装置。
- 間隔を開けて平行に対向して前記基板から立ち上がる壁状の前記支持部材と、一対の前記支持部材の間を繋ぐ前記反射部材とが一体に形成されており、前記反射部材の前記基板に対面する側に、反射面が形成されている請求項1記載の照光装置。
- 前記反射面は、前記発光素子から離れる方向へ向けて窪む凹曲面形状である請求項6記載の照光装置。
- 前記基板の表面には、前記発光素子の周囲に位置し且つ前記反射面に対向する第2の反射部材が設けられており、この第2の反射部材によって、光が前記導光層に向けて反射される請求項5に記載の照光装置。
- 前記導光層は、コア層とこのコア層よりも屈折率が低いクラッド層とを有し、前記コア層は、上下に位置するクラッド層の間に挟まれている請求項1に記載の照光装置。
- 前記基板上に流し込まれた樹脂が硬化して、前記導光層が形成されている請求項1に記載の照光装置。
- 前記基板に凹部が形成されており、前記発光素子であるベアチップが前記凹部内に実装されている請求項1に記載の照光装置。
- 前記凹部内で、且つ前記ベアチップの周囲には補助反射面が形成されている請求項11記載の照光装置。
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JP2013143220A (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Sharp Corp | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
CN104566208A (zh) * | 2013-10-24 | 2015-04-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 透镜及具有该透镜的光源模组 |
KR101563643B1 (ko) * | 2013-12-09 | 2015-10-29 | 주식회사 루멘스 | 백라이트 유닛 및 조명 장치 |
CN105765292B (zh) * | 2013-11-22 | 2018-07-17 | 株式会社流明斯 | 背光单元、双锥形反射体、双锥形反射条、照明装置以及双锥形反射体的制造方法 |
CN104676494A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光源模组 |
TWI592607B (zh) * | 2015-06-05 | 2017-07-21 | 泰金寶電通股份有限公司 | 光源模組以及全周光球泡燈 |
KR102498211B1 (ko) * | 2018-01-02 | 2023-02-09 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 차량용 램프 |
CN111128582B (zh) | 2018-10-31 | 2022-08-23 | 阿尔卑斯阿尔派株式会社 | 照光式按键开关 |
TWI743540B (zh) * | 2019-08-22 | 2021-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 發光單元及其製造方法 |
CN113820888A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-21 | 联想(北京)有限公司 | 背光组件及其制作方法及显示装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19700472A1 (de) * | 1997-01-09 | 1998-07-23 | Bosch Gmbh Robert | Beleuchtungseinheit |
JP3982174B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2007-09-26 | 松下電工株式会社 | 光照射装置 |
JP3539563B2 (ja) * | 2001-07-06 | 2004-07-07 | 日立エーアイシー株式会社 | 発光素子用積層板およびそれを使用した表示体 |
JP2005135815A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | 面状光源装置およびその面状光源装置を用いた表示装置 |
JP4081057B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2008-04-23 | ローム株式会社 | 線状光源装置、これに用いる導光部材、およびこの導光部材を用いた線状光源を備える画像読み取り装置 |
KR100692742B1 (ko) * | 2005-05-13 | 2007-03-09 | 삼성전자주식회사 | 도광층을 갖는 키 패드 및 키 패드 어셈블리 |
-
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