KR101415928B1 - 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 - Google Patents

발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은 밝기를 향상시키는 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 위하여, 안착면을 포함하는 제1면을 갖는 금속을 포함하는 바디부와, 상기 제1면의 적어도 일부가 노출되도록 상기 바디부의 적어도 일부를 감싸는 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며 상기 안착면까지 연장된 제1전극층과 제2전극층을 포함하는 전극층과, 상기 제1전극층 및 상기 제2전극층과 직접 컨택하도록 상기 안착면에 배치된 플립칩(flip-chip) 형태의 발광소자를 포함하는, 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공한다.

Description

발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛{Lighting device and backlight unit comprising the same}
본 발명은 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더 상세하게는 밝기를 향상시키는 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광장치를 구비한다.
1. 한국공개특허공보 제10-2006-0079214호(2006.07.05.) 2. 한국공개특허공보 제10-2011-0132754호(2011.12.09.)
그러나 이러한 종래의 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에는 제조된 발광장치에서 방출된 광의 일부가 도광판 내로 입사되지 않고 반사될 시, 반사된 빛을 다시 도광판으로 돌려보내지 못하거나 돌려보내는 경우에도 그 비율이 낮은 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 밝기를 향상시키는 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 안착면을 포함하는 제1면을 갖는 금속을 포함하는 바디부와, 상기 제1면의 적어도 일부가 노출되도록 상기 바디부의 적어도 일부를 감싸는 절연층과, 상기 절연층 상에 배치되며 상기 안착면까지 연장된 제1전극층과 제2전극층을 포함하는 전극층과, 상기 제1전극층 및 상기 제2전극층과 직접 컨택하도록 상기 안착면에 배치된 플립칩(flip-chip) 형태의 발광소자를 포함하는, 발광장치가 제공된다.
상기 발광소자는 상기 제1전극층과 컨택하는 제1전극과, 상기 제2전극층과 컨택하는 제2전극과, 상기 제1전극과 제2전극 사이에 배치되는 활성층을 포함할 수 있다.
상기 전극층과 상기 절연층은 상기 제1면에서 그 넓이가 동일할 수 있다.
상기 금속은 알루미늄을 포함하고, 상기 절연층은 알루미나를 포함할 수 있다. 이 상기 절연층은 상기 바디부를 산화시켜 형성된, 것일 수 있다.
상기 바디부의 상기 제1면은 상면이며, 하면부터 상기 상면까지의 높이는 2mm 이하일 수 있다.
상기 절연층의 두께는 30㎛ 이하일 수 있다.
상기 전극층의 두께는 10㎛ 이하일 수 있다.
상기 전극층은 상기 제1면의 면적의 80% 이상을 덮을 수 있다.
상기 바디부의 상기 제1면은 상면이며, 상기 절연층은, 상기 바디부의 하면의 중앙부를 제외한 부분과, 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 덮을 수 있다.
상기 하면의 중앙부를 덮는 금속층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 반사시트와, 상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판과, 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된 상술한 것과 같은 발광장치들 중 적어도 어느 하나를 구비하는, 백라이트 유닛이 제공된다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 밝기를 향상시키는 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 도 1의 발광장치 제조공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도면에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 발광장치는 발광소자(20), 바디부(30), 배선층(10) 및 절연층(70)을 구비할 수 있다.
발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 특히 발광소자(20)는 플립칩(flip-chip) 형태의 발광소자일 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
바디부(30)는 발광장치의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 이러한 바디부(30)는 발광소자(20)가 안착되는 안착면(31)과, 안착면(31)을 포함하는 제1면(33)을 가질 수 있다. 이 때, 발광장치가 발광소자(20)를 중심으로 x축 및/또는 y축을 기준으로 대칭을 이루도록, 안착면(31)은 제1면(33)의 중앙 부근에 위치할 수 있다. 이렇게 하면, 바디부(30)를 인쇄회로기판에 어느 위치로든 결합할 수 있어, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
이러한 바디부(30)는 다양한 재질로 다양한 방법을 통해 형성될 수 있는데, 바디부(30)는 금속을 포함할 수 있다. 이러한 바디부(30)는 금속 중에서도 알루미늄을 포함할 수 있다.
바디부(30)의 하면부터 상면인 제1면(33)까지의 높이는 2mm 이하, 바람직하게는 0.5mm 내지 1mm가 되도록 할 수 있다. 도시된 것과 같이 후술할 전극층(10)은 바디부(30)의 상면인 제1면(33)과 하면을 연결하는 측면을 덮으며 바디부의 상면인 제1면(33)에서 하면까지 연장되는바, 이는 발광장치가 기판 등에 실장될 시 기판 등에 형성된 배선패턴 등과 전극층(10)이 발광장치의 하측에서 자연스럽게 전기적으로 연결되도록 하기 위함이다. 바디부(30)의 하면부터 상면인 제1면(33)까지의 높이가 커질 경우 전극층(10)이 덮어야 할 바디부(30)의 측면의 면적도 넓어지고 그 높이도 높아지는바, 바디부(30)의 하면부터 상면인 제1면(33)까지의 높이가 2mm보다 커질 경우 바디부(30)의 측면 상에 전극층(10)이 균일한 두께로 형성되지 않거나 중간에 디펙트가 발생될 수 있다. 이는 바디부(30)의 상면인 제1면(33) 상에 균일한 두께의 전극층을 형성하는 것보다 측면에 균일한 두께의 전극층을 형성하는 것이 상대적으로 어렵기 때문이다. 따라서 바디부(30)의 하면부터 상면인 제1면(33)까지의 높이는 2mm 이하, 바람직하게는 0.5mm 내지 1mm가 되도록 하는 것이 바람직하다.
전극층(10)은 바디부(30)의 제1면(33) 상에 배치될 수 있다. 이때 전극층(10)은 제1면(33)의 적어도 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 또, 전극층(10)은 일정 패턴을 가지도록 제1면(33) 상에 배치될 수 있다. 도 1에 도시된 전극층(10)의 패턴을 살펴보면, 발광소자(20)를 중심으로 -y 방향의 제1전극층(11)과 +y 방향의 제2전극층(12)을 포함하는 경우를 도시하고 있다.
이러한 전극층(10)은 발광소자(20)와 외부 기기 사이의 전기적 신호전달을 매개하는 역할을 할 수 있다. 전극층(10)은 구리 등의 도전성 물질로 형성될 수 있는데, 반사도를 높이기 위해 필요에 따라 은 등의 반사도가 높은 물질로 코팅될 수도 있다.
전극층(10)의 두께는 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 도시된 것과 같이 전극층(10)은 바디부(30)의 상면인 제1면(33)과 하면을 연결하는 측면을 덮으며 바디부의 상면인 제1면(33)에서 하면까지 연장된다. 측면 상에 전극층을 형성하는 것이 제1면(33) 상에 전극층을 형성하는 것보다 상대적으로 용이하지 않기에, 전극층(10)의 두께를 10㎛ 보다 크게 할 경우 바디부(30)의 상면인 제1면(33)에서의 전극층(10)의 두께와 바디부(30)의 측면 상에서의 전극층(10)의 두께가 상이하게 되는 등의 문제점이 발생할 수 있다. 따라서 전극층(10)의 두께는 10㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 이하인 것이 바람직하다.
절연층(70)은 전극층(10)을 금속을 포함하는 바디부(30)로부터 전기적으로 절연시킬 수 있다. 이를 위하여, 절연층(70)은 전극층(10)과 바디부(30) 사이에 개재될 수 있다. 그리고 절연층(70)은 바디부(30)의 제1면(33)의 적어도 일부가 노출되도록 바디부(30)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다.
절연층(70)은 예컨대 실리콘옥사이드나 실리콘나이트라이드 등으로 형성될 수 있고, 제트프린팅법과 같은 프린팅법을 이용하여 형성할 수 있다. 또는 바디부(30)가 금속을 포함하기에, 절연층(70)은 금속을 산화시켜 형성될 수 있다. 특히, 바디부(30)가 금속 중 알루미늄을 포함하는 경우에는, 절연층(70)은 알루미늄 산화물인 알루미나를 포함할 수 있다. 산화 방법으로는 여러 가지 방법이 가능하지만, 아노다이징(anodizing)법을 이용해 바디부(30)의 알루미늄을 산화시켜, 절연층(70)을 형성할 수 있다.
절연층(70)의 두께는 30㎛ 이하, 바람직하게는 5㎛ 내지 10㎛가 되도록 하는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이 전극층(10)의 두께는 10㎛ 이하로서 절연층(70)의 두께보다 얇은 바, 절연층(70)의 두께가 30㎛ 보다 크게 되면 절연층(70) 상면에 러프니스가 발생할 시 절연층(70) 상의 얇은 전극층(10)이 그러한 러프니스 때문에 단선(斷線)될 수 있기 때문이다. 한편, 절연층(70)의 두께가 5㎛ 미만이 될 경우 절연층(70)에 디펙트가 존재할 시 해당 디펙트를 통해 전극층(10)과 바디부(30)가 전기적으로 연결될 수도 있기에, 절연층(70)의 두께는 5㎛ 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.
제1전극층(11)과 제2전극층(12)은 안착면(31)까지 연장되는바, 안착면(31)에서 플립칩 형태의 발광소자(20)는 제1전극층(11) 및 제2전극층(12)과 직접 컨택한다. 즉, 발광소자(20)는 제1전극층(11)과 컨택하는 제1전극과, 제2전극층(12)과 컨택하는 제2전극과, 제1전극과 제2전극 사이에 배치되는 활성층을 포함하며, 제1전극의 적어도 일부와 제2전극의 적어도 일부는 발광소자(20)의 하면에 형성되어 와이어 등이 없이도 제1전극층(11)과 제2전극층(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. 물론 이방성 도전필름 등을 통해 플립칩 형태의 발광소자(20)가 제1전극층(11) 및 제2전극층(12)과 컨택하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
이와 같이 와이어에 의해 연결되는 것이 아니므로 이를 통해 와이어링 등의 복잡한 후속공정을 생략할 수 있어 발광장치 제조공정을 단순화할 수 있고, 나아가 와이어 등이 차지할 공간이 불필요해지기 때문에 발광장치의 전체적인 두께를 얇게 할 수 있다.
충진재(미도시)는 발광소자(20)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여 발광소자(20)가 외부에 노출되지 않도록, 바디부(30)에서 노출된 발광소자(20)를 덮을 수 있다. 또, 충진재(미도시)는 형광체가 혼입될 수 있고, 형광체가 혼합된 충진재와, 형광체 없는 (투명) 충진재가 별도로 존재할 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에서도 마찬가지이다. 이러한 충진재는 스프레이방식으로 발광소자(20)를 덮도록 도포될 수 있다.
또한, 필요에 따라 발광소자(20)를 덮는 렌즈부(미도시)가 더 형성될 수 있다. 이러한 렌즈부는 발광소자(20)에서 방출되는 광의 방출경로를 조절할 수 있으며, 아울러 바디부(30)의 제1면(33)이 평평할 시 제1면(33) 상에 위치한 발광소자(20)를 외부로부터의 기계적 충격이나 컨택으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
한편, 전극층(10)과 절연층(70)은 제1면(33)에서 그 넓이가 동일하도록 할 수 있다. 즉, 절연층(70)의 형상을 살펴보면, 제1면(33) 상에서 절연층(70)은 전극층(10)과 동일한 패턴을 가질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 전극층(10)이 형성되면, 절연층(70)도 전극층(10)과 동일한 패턴으로 발광소자(20)를 중심으로 +y 방향과 -y 방향에 존재하도록 형성될 수 있다. 절연층(70)과 전극층(10)은 제1면(33)에서 그 넓이가 동일할 수 있다.
도면에서는 절연층(70)이 제1면(33)을 제외한 다른 바디부(30)의 면에서도 전극층(10)과 동일한 패턴을 갖는 것으로 도시하고 있지만, 이와 달리 절연층(70)이은 제1면(33)을 제외한 다른 바디부(30)의 면에서는 전극층(10)과 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들면, 절연층(70)이 알루미나를 포함하는 경우, 절연층(70)은 바디부(30) 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 이때, 절연층(70)은 제1면(33)을 제외한 다른 면에서 전극층(10)과 다른 형상으로 존재할 수 있다.
이와 같이 전극층(10)과 절연층(70)이 제1면(33)에서 그 넓이가 동일하도록 한다는 것은 그 패턴을 동일하게 한다는 것을 의미하며, 이는 (충진재나 렌즈부 등을 제외할 시) 결국 발광장치의 상면의 대부분이 바디부(30)의 제1면(33)이 직접 노출되는 부분과 전극층(10)으로 채워진다는 것을 의미한다. 금속을 포함하는 바디부(30)나 전극층(10)은 절연층(70)에 비해 반사도가 높기에, 발광소자(20)에서 방출된 광 중 일부가 백라이트 유닛의 도광판 등에 입사하지 못하고 반사되어 발광장치로 돌아오면, 금속을 포함하는 바디부(30)의 제1면(33)이나 전극층(10)에서 돌아온 광의 대부분을 다시 반사시켜 조사하고자 하는 도광판 등으로 향하도록 하여 그 광효율을 획기적으로 높일 수 있다.
만일 도시된 것과 달리 절연층(70)이 전극층(10)과 동일한 패턴을 갖지 않고 바디부(30)의 제1면(33)을 (전부 혹은 부분적으로) 덮는다면, 절연층(70) 상에 형성된 전극층(10)이 절연층(70)의 면적의 80% 이상을 덮는 것이 바람직하다. 이는 전술한 것과 같이 발광소자(20)에서 방출된 광들 중 발광장치 방향으로 돌아온 광을 전극층(10)에서 반사시켜 다시 조사하고자 하는 곳으로 향하도록 하여 그 광효율을 획기적으로 높이기 위함이다.
한편, 도면에 도시된 것과 같이 (그리고 도 6에 도시된 것과 같이) 절연층(70)은 바디부(30)의 하면의 중앙부를 제외한 부분과, 상면과 하면을 연결하는 측면을 덮을 수 있다. 절연층(70)이 바디부(30)의 하면의 중앙부는 덮지 않도록 하는 것은 발광소자(20)에서 발생된 열 중 바디부(30)로 전달된 열이 외부로 용이하게 방출되도록 하기 위함이다. 아울러 필요에 따라 절연층(70)에 덮이지 않고 노출된 바디부(30)의 하면의 중앙부를 덮는 금속층(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 이러한 금속층은 열의 외부로의 방출을 더욱 용이하게 할 수 있다.
이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여 도 1의 발광장치 제조방법을 설명한다.
도 3을 참조하면, 안착면을 포함하는 제1면(33)을 가지고 금속을 포함하는 바디부(30)를 준비할 수 있다. 바디부(30)는 도시된 바와 같이 직육면체가 될 수 있고, 그 외 다른 형상이 될 수도 있다.
바디부(30)의 적어도 일부를 감싸도록 바디부(30)에 절연층(70)을 형성할 수 있다. 절연층(70)을 형성하는 방법으로는 프링팅법 등을 사용할 수 있고, 바디부(30)가 금속을 포함하기에 금속을 산화시켜 절연층(70)을 형성할 수 있다. 이렇게 금속을 산화시켜 절연층(70)을 형성하면, 절연층(70)의 두께를 고르게 형성할 수 있다. 바디부(30)는 금속 중에서 알루미늄을 포함할 수 있고, 이 경우에는 절연층(70)은 알루미늄을 산화시켜 형성할 수 있다. 따라서 절연층(70)은 알루미나를 포함할 수 있다.
도 3에서는 절연층(70)이 바디부(30)의 전면(全面)을 덮는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 절연층(70)이 바디부(30)의 하면의 일부분은 덮지 않을 수도 있다.
절연층(70)을 형성한 후, 도 4에 도시된 것과 같이, 절연층(70) 상에 전극층(10`)을 형성할 수 있다. 전극층(10`)은 프린팅법, 도금법, 증착법 등 여러 가지 방법으로 형성할 수 있다.
전극층(10)을 형성한 후, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1면(33)에서 바디부(30)의 적어도 일부가 드러나도록 절연층(70)의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 이 때, 절연층(70)을 제거하기 위하여, 레이저를 이용할 수도 있다. 절연층(70) 제거시 전극층(10`)의 일부도 함께 제거하여, 제1전극층(11)과 제2전극층(12)이 형성되도록 할 수 있다. 또는, 도 4에 도시된 것과 달리 패터닝된 제1전극층(11)과 제2전극층(12)을 형성하고, 이러한 전극층(10)을 마스크로 활용하여 절연층(70)의 적어도 일부를 제거할 수 있다. 전극층(10)을 마스크로 활용하여 절연층(70)의 적어도 일부를 제거할 시, 샌드블라스트법이나 각종 식각법 등을 이용할 수 있다.
이와 같이 절연층(70)을 제거하면, 절연층(70)은 제1면(33) 상에서 전극층(10)과 동일한 패턴을 가질 수 있다. 또한, 제1면(33) 상에서 절연층(70)이 전극층(10)으로 덮이지 않은 모든 부분을 제거할 수 있다. 이러한 경우에는 절연층(70)과 전극층(10)은 제1면(33) 상에서 대략 동일한 넓이를 가질 수 있다. 이 때, 바디부(30)의 다른 면에 형성된 절연층(70)은 제거되지 않을 수 있다.
그 후, 플립칩 형태의 발광소자(20)를 제1전극층(11) 및 제2전극층(12)과 전기적으로 연결되도록 안착면(31) 상에 배치시킬 수 있다. 상술한 공정 이외에도, 발광소자(20)를 보호하며 광 경로 상에 놓이는 충진재(미도시)를 설치하는 공정을 거칠 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광장치를 설명한다. 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
발광소자(20), 바디부(30), 절연층(70), 전극층(10) 및 충진재는 상술한 바와 대략 동일하므로, 차이점을 위주로 설명한다.
바디부(30)는 발광장치의 전체적인 외형을 이룬다. 이러한 바디부(30)는 상술한 바와 같이 금속을 포함할 수 있다. 특히 바디부(30)는 금속 중에서 알루미늄을 포함할 수 있다.
그리고 바디부(30)는 제1면(33)을 가질 수 있다. 제1면(33)은 발광소자(20)가 안착되는 안착면(31)과, 이 안착면(31)에서 제1방향(+z 방향)으로 돌출된 돌출면(37)과, 안착면(31)과 돌출면(37) 사이를 연결하는 반사면(35)을 가질 수 있다. 안착면(31)에는 발광소자(20)가 안착되며, 반사면(35)은 발광소자(20)에서 생성된 광이 대략 제1방향(+z 방향)으로 방출되도록 반사하는 기능을 할 수 있다. 그리고 돌출면(37)에는 전극층(10)과 절연층(70)이 형성될 수 있다. 이러한 제1면(33)은 도광판에서 제1면(33)으로 반사된 빛을 다시 도광판으로 반사하는 역할을 한다. 바디부(30)의 두께 등에 대한 설명은 전술하였으므로 생략한다.
전극층(10)은 바디부(30)의 제1면(33) 상에 배치될 수 있다. 이때 전극층(10)은 제1면(33)의 적어도 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 또, 전극층(10)은 일정 패턴을 가지도록 제1면(33) 상에 배치될 수 있다. 전극층(10)이 반사면(35)을 거쳐 안착면(31)까지 연장되어, 플립칩 형태의 발광소자(20)가 전극층(10)에 직접 연결되도록 할 수 있다. 전극층(10)의 두께 등에 대한 설명은 전술하였으므로 생략한다.
절연층(70)은 전극층(10)을 바디부(30)로부터 전기적으로 절연시킬 수 있다. 이를 위하여, 절연층(70)은 전극층(10)과 바디부(30) 사이에 개제될 수 있다. 그리고 절연층(70)은 바디부(30)의 제1면(33)의 적어도 일부가 노출되도록 바디부(30)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 절연층(70)의 두께 등에 대한 설명은 전술하였으므로 생략한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 발광장치는 안착면(31), 돌출면(37) 및 반사면(35)을 가지는 제1면(33)의 상당 부분이 도광판에서 반사된 광을 도광판으로 높은 반사유로 재반사 할 수 있으므로, 제품의 밝기를 향상시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 지금까지는 도면에서 바디부(30)의 상면(33)의 상당부분이 노출되는 것으로 도시하였으나, 본 실시예에 따른 발광장치의 경우에는 대부분이 절연층(70) 및 그 상부의 전극층(10)으로 덮여 있다. 바람직하게는 전극층(10)이 바디부(30)의 제1면(33)의 면적의 80% 이상을 덮도록 할 수 있다.
바디부(30)가 알루미늄을 포함할 경우, 알루미늄은 자외선 영역에서는 반사율이 높은 반면 가시광선 영역에서는 파장이 증가할수록 반사율이 하락하기에, 발광소자(20)가 가시광선을 방출하는 경우 바디부(30)의 상면(33)에 의한 광의 재반사율이 높지 않게 될 수 있다. 이와 달리 은(Ag)의 반사율은 자외선 영역에서는 반사율이 낮더라도 가시광선영역에서는 파장이 증가할수록 반사율이 증가하며, 특히 알루미늄의 반사율보다 더 높은 반사율을 보인다. 따라서 전극층(10)이 은을 포함하거나 상면이 은으로 코팅된 경우, 전극층(10)이 바디부(30)의 제1면(33)의 면적의 80% 이상을 덮도록 함으로써 발광장치에서의 광 재반사율을 획기적으로 높일 수 있다.
도시된 경우는 전극층(10)이 바디부(30)의 제1면(33)의 면적의 90% 이상을 덮는 경우로서, 바디부(30) 상에 제1면(33)을 전부 덮도록 절연층(70)과 전극층(10`)을 형성한 후, 레이저를 조사하여 레이저가 조사된 부분만 제거되도록 함으로써, 제1전극(11)과 제2전극(12)으로 전극 분리가 되도록 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도시된 것과 같이 본 실시예에 따른 발광장치는 렌즈부(40)를 더 구비할 수 있다. 렌즈부(40)는 도면에 도시된 것과 같이 전극층(10) 상에 위치하면서 발광소자(20)를 덮는 형태일 수 있다. 이러한 렌즈부(40)는 에폭시 등의 투과성 수지로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 형광체가 혼입된 것일 수 있다.
물론 렌즈부(40)의 형상은 도시된 것에 한정되지 않으며, 전극층(10) 상에 발광소자(20) 주위를 일주(一周)하는 돌출된 형태의 댐이 존재하고, 이 댐을 채우는 오목한 형태의 렌즈부가 형성될 수도 있다. 물론 오목렌즈 형태가 댐 없이 전극층(10) 상에 위치할 수도 있다. 도 1 등과 같은 구조의 발광장치의 경우에는 렌즈부(40)가 전극층(10)과 바디부(30)에 걸쳐 위치할 수도 있다. 또는, 발광장치가 기판이나 프레임 등에 배치되고, 발광장치와는 컨택하지 않되 발광장치를 감싸도록 기판이나 프레임 등에 컨택하는 렌즈부가 이용될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 측면 개념도이다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임(110)과, 프레임(110)의 일부분 상의 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 프레임(110)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광장치(100)를 구비한다. 발광장치(100)는 인쇄회로기판(112)에 연결될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 도광판(120)으로 입사되지 못하고 반사되는 광을 다시 도광판(120) 방향으로 재반사시킬 수 있는 발광장치(100)를 이용하기에, 백라이트 유닛 자체의 광효율 및 휘도를 향상시킬 수 있다. 도 10에서는 발광장치(100)가 도광판(120)의 측면 상에 배치된 백라이트 유닛을 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도광판이 반사시트 상부에 배치되고 발광장치가 도광판 하부에 위치하는 직하형 백라이트 유닛에도 적용가능함은 물론이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 전극층 20: 발광소자
30: 바디부 31: 안착면
33: 제1면 70: 절연층

Claims (12)

  1. 안착면을 포함하는 제1면을 갖는, 금속을 포함하는 바디부;
    상기 제1면의 적어도 일부가 노출되도록 상기 바디부의 적어도 일부를 감싸는 절연층;
    상기 절연층 상에 배치되며, 상기 안착면까지 연장된 제1전극층과 제2전극층을 포함하는, 전극층; 및
    상기 제1전극층 및 상기 제2전극층과 컨택하도록 상기 안착면에 배치된, 플립칩(flip-chip) 형태의 발광소자;
    을 포함하고,
    상기 바디부는 알루미늄을 포함하고,
    상기 절연층은 알루미나를 포함하고,
    가시광선영역에서의 광반사율을 증가시키도록, 상기 전극층은, 은을 포함하거나 은으로 코팅된 상면을 가지고, 또한 상기 제1면의 면적의 80% 이상을 덮고,
    상기 절연층과 전극층은, 상기 바디부의 상기 제1면을 전부 덮도록 형성된 후에, 상기 절연층과 전극층의 일부 영역이 제거되어, 상기 제1전극층과 상기제2전극층으로 분리되고, 상기 제1전극층과 상기 제2전극층 사이에 상기 바디부가 노출되도록 상기 전극층과 상기 절연층은 상기 제1면에서 그 넓이가 동일한, 발광장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 제1전극층과 컨택하는 제1전극과, 상기 제2전극층과 컨택하는 제2전극과, 상기 제1전극과 제2전극 사이에 배치되는 활성층을 포함하는, 발광장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 바디부를 산화시켜 형성된, 발광장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 바디부의 상기 제1면은 상면이며, 하면부터 상기 상면까지의 높이는 2mm 이하인, 발광장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절연층의 두께는 30㎛ 이하인, 발광장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전극층의 두께는 10㎛ 이하인, 발광장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 바디부의 상기 제1면은 상면이며, 상기 절연층은, 상기 바디부의 하면의 중앙부를 제외한 부분과, 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 덮는, 발광장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하면의 중앙부를 덮는 금속층을 더 포함하는, 발광장치.
  12. 반사시트;
    상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판; 및
    상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제1항, 제2항, 제5항 내지 제8항, 제10항, 및 제11항 중 어느 한 항의 발광장치;
    를 구비하는, 백라이트 유닛.
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