KR20100039420A - 발광 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

방열성이 향상됨과 함께, 발광 소자를 밀봉하는 밀봉 수지와 다른 부재와의 밀착성이 향상된 발광 모듈 및 그 제조 방법을 제공한다. 발광 모듈(10)은, 금속 기판(12)과, 금속 기판(12)의 상면을 부분적으로 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부(18)와, 오목부(18)에 수납된 발광 소자(20)와, 발광 소자(20)를 피복하는 밀봉 수지(32)를 구비한다. 또한, 오목부(18)를 둘러싸는 영역의 금속 기판(40)의 상면에는 볼록 형상부(11)가 형성되어 있고, 이 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)가 밀착됨으로써, 밀봉 수지(32)와 금속 기판(12)의 밀착 강도가 향상되고 있다.

Description

발광 모듈 및 그 제조 방법{LUMINESCENT MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 발광 모듈 및 그 제조법에 관한 것으로, 특히, 고휘도의 발광 소자가 실장되는 발광 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode)에 대표되는 반도체 발광 소자는, 수명이 길고 또한 시인성(視認性)이 높으므로, 교통 신호기 등이나 자동차의 램프 등에 사용되고 있다. 또한, LED는 조명 기기로서도 채용되고 있다.
LED를 조명 기기에 사용할 때에는, 하나의 LED만으로는 밝기가 불충분하기 때문에, 1개의 조명 기기에 다수개의 LED가 실장된다. 그러나, LED는 발광시에 다량의 열을 방출하므로, 방열성이 떨어지는 수지 재료로 이루어지는 실장 기판에 LED를 실장하거나, 개개의 LED를 개별로 수지 패키지하면, LED로부터 방출된 열이 외부로 양호하게 방출되지 않아, LED의 성능이 조기에 저하되게 되는 문제가 있었다.
일본 특허 공개 제2006-100753호 공보에서는, LED로부터 발생하는 열을 양호하게 외부로 방출시키기 위해, 알루미늄으로 이루어지는 금속 기판의 상면에 LED를 실장하는 기술이 개시되어 있다. 특히, 일본 특허 공개 제2006-100753호 공보의 도 2를 참조하면, 금속 기판(11)의 상면을 절연성 수지(13)에 의해 피복하고, 이 절연성 수지(13)의 상면에 형성된 도전 패턴(14)의 상면에 발광 소자(15)(LED)를 실장하고 있다. 이 구성에 의해, 발광 소자(16)로부터 발생한 열은, 도전 패턴(14), 절연성 수지(13) 및 금속 기판(11)을 경유하여 외부로 방출된다.
그러나, 일본 특허 공개 제2006-100753호 공보에 기재된 기술에서는, LED인 발광 소자(15)가 고착되는 도전 패턴(14)과 금속 기판(11) 사이에 절연성 수지(13)가 개재되어 있다. 여기서, 절연성 수지(13)는 방열성 향상을 위해 필러가 고충전되어 있는 것이지만, 금속과 비교하면 열저항이 높다. 따라서, 예를 들어 200㎃ 이상의 대전류가 흐르는 고휘도의 LED를 발광 소자(16)로서 발광하면, 일본 특허 공개 제2006-100753호 공보에 기재된 구성은 방열이 불충분할 우려가 있었다.
나아가, 발광 소자(15)를 밀봉하는 밀봉 수지와 다른 부재(예를 들어 기판)와의 밀착성이 불충분하였으므로, 사용 상황 하의 온도 변화에 기인하는 열 스트레스에 의해, 밀봉 수지가 기판으로부터 박리하게 될 위험성이 있었다.
본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어지고, 본 발명의 주된 목적은, 방열성이 향상됨과 함께, 발광 소자를 밀봉하는 밀봉 수지와 다른 부재와의 밀착성이 향상된 발광 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 발광 모듈은, 제1 주면과 제2 주면을 가짐과 함께 금속으로 이루어지는 금속 기판과, 상기 금속 기판의 상기 제1 주면을 피복하는 절연층과, 상기 절연층의 표면에 형성된 도전 패턴과, 상기 절연층을 부분적으로 제거하여 형성한 개구부와, 상기 개구부로부터 노출되는 상기 금속 기판을 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부와, 상기 오목부에 수납되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 접속된 발광 소자를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 발광 모듈의 제조 방법은, 금속 기판의 일 주면을 피복하는 절연층의 표면에 도전 패턴을 형성하는 공정과, 상기 절연층의 일부를 제거하여 개구부를 형성하고, 상기 개구부로부터 상기 금속 기판의 상기 일 주면을 부분적으로 노출시키는 공정과, 상기 개구부로부터 노출되는 상기 금속 기판을 오목 형상으로 함으로써 오목부를 형성하는 공정과, 상기 오목부에 발광 소자를 수납시키는 공정과, 상기 발광 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 발광 모듈은, 제1 주면과 제2 주면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 주면에 형성된 도전 패턴과, 상기 기판을 상기 제1 주면으로부터 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부와, 상기 오목부에 수납되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 접속된 발광 소자와, 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 기판의 상기 제1 주면을 볼록 형상으로 형성한 볼록 형상부와, 상기 발광 소자를 피복하도록 상기 오목부에 충전됨과 함께 상기 볼록 형상부에 밀착되는 밀봉 수지를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 발광 모듈의 제조 방법은, 기판의 일 주면에 도전 패턴을 형성하는 공정과, 상기 기판에 대하여 프레스 가공을 실시하여, 상기 기판을 상기 제1 주면으로부터 오목 형상으로 함으로써 오목부를 형성함과 함께, 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 기판의 상기 일 주면을 볼록 형상으로 형성하여 볼록 형상부를 형성하는 공정과, 상기 오목부에 발광 소자를 수납하여, 상기 발광 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 공정과, 상기 발광 소자가 피복되도록 상기 오목부에 충전됨과 함께, 상기 볼록 형상부에 밀착되도록 밀봉 수지를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 금속 기판을 피복하는 절연층을 부분적으로 제거하여 개구부를 형성하고, 이 개구부로부터 노출되는 금속 기판의 주면을 오목부로 하고, 이 오목부에 발광 소자를 고착하고 있다. 따라서, 발광 소자가 금속 기판의 오목부에 바로 고착되므로, 발광 소자로부터 발생한 열은, 금속 기판을 경유하여 양호하게 외부로 방출된다.
또한, 오목부의 측면을 경사면으로 함으로써 리플렉터로서 이용하고 있으므로, 필요하게 되는 부품 개수를 삭감하여, 발광 모듈의 비용을 저렴하게 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 발광 소자가 수납시키는 오목부를 둘러싸도록, 기판의 표면을 볼록 형상으로 한 볼록 형상부를 형성하고, 발광 소자를 밀봉하기 위해 오목부에 충전되는 밀봉 수지를 볼록 형상부에 접촉시키고 있다. 이 구성에 의해, 기판의 표면에 형성한 볼록부에 밀봉 수지가 밀착되어, 밀봉 수지의 기판으로부터의 박리가 방지된다.
또한, 본 발명에서는, 기판을 오목 형상으로 형성한 오목부에 발광 소자를 수납시키고 있다. 따라서, 발광 소자로부터 발생한 열을, 예를 들어 금속으로 이루어지는 기판을 경유하여 양호하게 외부로 방출시킬 수 있다.
또한, 제법 상에 있어서는, 금형으로 기판의 상면을 프레스 가공함으로써, 상기한 오목부와 함께 그 주위의 볼록 형상부를 동시에 형성할 수 있으므로, 공정수의 증가를 억제하여 볼록 형상부를 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 발광 모듈의 구성을 도시하는 도면으로, 도 1의 (A)는 사시도이며, 도 1의 (B) 및 도 1의 (C)는 단면도.
도 2는 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 2의 (A) 및 도 2의 (B)는 단면도이며, 도 2의 (C)는 평면도.
도 3은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 3의 (A) 내지 도 3의 (C)는 단면도이고, 도 3의 (D)는 평면도.
도 4는 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 4의 (A) 내지 도 4의 (D)는 단면도.
도 5는 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 5의 (A)는 단면도이며, 도 5의 (B)는 평면도.
도 6은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 6의 (A)는 단면도이며, 도 6의 (B)는 평면도.
도 7은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 7의 (A) 및 도 7의 (B)는 단면도이며, 도 7의 (C)는 평면도.
도 8은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 8의 (A) 및 도 8의 (B)는 단면도이며, 도 8의 (C)는 평면도.
도 9는 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 9의 (A) 및 도 9의 (B)는 단면도이며, 도 9의 (C)는 평면도.
도 10은 본 발명의 발광 모듈의 제조 방법을 도시하는 도면으로, 도 10의 (A)는 단면도이며, 도 10의 (B)는 평면도.
도 1을 참조하여, 본 발명의 발광 모듈(10)의 구성을 설명한다. 도 1의 (A)는 발광 모듈(10)의 사시도이고, 도 1의 (B)는 도 1의 (A)의 B-B'선에 있어서의 단면도이며, 도 1의 (C)는 도 1의 (A)의 C-C'선에 있어서의 단면도이다.
이들의 도면을 참조하여, 발광 모듈(10)은, 금속 기판(12)과, 금속 기판(12)의 상면에 형성된 도전 패턴(14)과, 금속 기판(12)의 상면을 부분적으로 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부(18)와, 오목부(18)의 주변부의 금속 기판(12)의 상면을 볼록 형상으로 한 볼록 형상부(11)와, 오목부(18)에 수납된 발광 소자(20)와, 발광 소자(20)를 피복하는 밀봉 수지(32)로 주로 구성되어 있다.
도 1의 (A)를 참조하여, 발광 모듈(10)은, 1매의 판 형상의 금속 기판(12)의 상면에 복수의 발광 소자(20)가 실장되어 있다. 그리고, 도전 패턴(14) 및 금속 세선(16)을 경유하여, 이들의 발광 소자(20)가 직렬로 접속되어 있다. 이러한 구성의 발광 모듈(10)에 직류의 전류를 공급함으로써, 발광 소자(20)로부터 소정의 색의 광이 발광되고, 발광 모듈(10)은, 예를 들어 형광등과 같은 조명 기구로서 기능한다.
금속 기판(12)은 구리(Cu)나 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어지는 기판이며, 예를 들어 두께는 0.5㎜ 이상 2.0㎜ 이하이고, 폭은 2㎜ 이상 20㎜ 이하이며, 길이는 5㎝ 이상 50㎝ 이하이다. 금속 기판(12)이 알루미늄으로 이루어지는 경우, 금속 기판(12)의 상면 및 하면은, 알루미늄을 양극 산화시킨 산화막(22)(알루마이트막: Al203)에 의해 피복된다. 도 1의 (B)를 참조하여, 금속 기판(12)의 상면 및 하면을 피복하는 산화막(22)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 10㎛ 이하이다. 또한, 금속 기판(12)은, 소정의 광량을 확보하기 위해, 다수의 발광 소자(20)가 열 형상으로 배치되므로, 매우 가늘고 긴 형상을 나타내고 있다. 그리고, 금속 기판(12)의 길이 방향의 양단부에는, 외부의 전원과 접속되는 외부 접속 단자가 형성되어 있다. 이 단자는, 삽입형의 커넥터이어도 되고, 배선을 도전 패턴(14)에 납땜하는 것이어도 된다.
도 1의 (C)를 참조하여, 금속 기판(12)의 측면은 외측으로 돌출되는 형상으로 되어 있다. 구체적으로는, 금속 기판(12)의 상면으로부터 연속하여 외측을 향해 경사지는 제1 경사부(36)와, 금속 기판(12)의 하면으로부터 연속하여 외측을 향해 경사지는 제2 경사부(38)로 금속 기판(12)의 측면은 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 금속 기판(12)의 측면의 면적을, 평탄한 상태와 비교하면, 크게 하는 것이 가능해져, 금속 기판(12)의 측면으로부터 외부로 방출되는 열량이 증대된다. 특히, 금속 기판(12)의 측면은, 열저항이 큰 산화막(22)에 의해 피복되지 않고, 방열성이 우수한 금속 재료가 노출되는 면이므로, 이 구성에 의해 모듈 전체의 방열성이 향상된다.
도 1의 (B)를 참조하여, 금속 기판(12)의 상면은, Al203 등의 필러가 혼입된 수지로 이루어지는 절연층(24)에 의해 피복되어 있다. 절연층(24)의 두께는, 예를 들어 50㎛ 정도이다. 절연층(24)은 금속 기판(12)과 도전 패턴(14)을 절연시키는 기능을 갖는다. 또한, 절연층(24)에는 다량의 필러가 혼입되어 있고, 이에 의해, 절연층(24)의 열팽창 계수를 금속 기판(12)에 근사시킬 수 있음과 함께, 절연층(24)의 열저항이 저감된다. 예를 들어, 절연층(24)에는, 필러가 70체적％ 이상 80체적％ 이하 포함된다. 또한, 포함되는 필러의 평균 입경은 예를 들어, 4㎛ 정도이다.
도 1의 (A) 및 도 1의 (B)를 참조하여, 도전 패턴(14)은, 절연층(24)의 상면에 형성되어 있고, 각 발광 소자(20)를 도통시키는 경로의 일부로서 기능하고 있다. 이 도전 패턴(14)은, 절연층(24)의 상면에 설치된 구리 등으로 이루어지는 도전박을 에칭함으로써 형성된다. 또한, 금속 기판(12)의 양단부에 설치된 도전 패턴(14)은, 외부와의 접속에 기여하는 외부 접속 단자로서 기능하는 경우도 있다.
발광 소자(20)는, 상면에 2개의 전극(애노드 전극, 캐소드 전극)을 갖고, 소정의 색의 광을 발광시키는 소자이다. 발광 소자(20)의 구성은, GaAs, GaN 등으로 이루어지는 반도체 기판의 상면에 N형의 반도체층과, P형의 반도체층이 적층된 구성으로 이루어져 있다. 또한, 발광 소자(20)의 구체적인 크기는, 예를 들어 세로×가로×두께=0.3 내지 1.0㎜×0.3 내지 1.0㎜×0.1㎜ 정도이다. 또한, 발광 소자(20)의 두께는, 발광하는 광의 색에 따라 상이하고, 예를 들어 적색의 광을 발광하는 발광 소자(20)의 두께는 100 내지 300㎛ 정도이고, 녹색의 광을 발광하는 발광 소자(20)의 두께는 100㎛ 정도이며, 청색의 광을 발광하는 발광 소자(20)의 두께는 100㎛ 정도이다. 발광 소자(20)에 전압을 인가하면, 상면 및 측면의 상부로부터 광이 발광된다. 여기서, 본 발명의 발광 모듈(10)의 구성은 방열성이 우수하므로, 예를 들어 100㎃ 이상의 전류가 통과하는 발광 소자(20)(파워 LED)에 대하여 특히 유효하다.
도 1의 (B)에서는, 발광 소자(20)로부터 발광되는 광을 백색의 화살표로 나타내고 있다. 발광 소자(20)의 상면으로부터 발광된 광은, 그 상태로 상방에 조사된다. 한편, 발광 소자(20)의 측면으로부터 측방에 발광한 광은, 오목부(18)의 측면(30)에서 상방에 반사된다. 또한, 발광 소자(20)는 형광체가 혼입된 밀봉 수지(32)에 의해 피복되어 있으므로, 발광 소자(20)로부터 발생한 광은 밀봉 수지(32)를 투과하여 외부로 발광된다.
또한, 발광 소자(20)의 상면에는, 2개의 전극(애노드 전극, 캐소드 전극)이 설치되고, 이들의 전극은 금속 세선(16)을 경유하여, 도전 패턴(14)과 접속된다. 여기서, 발광 소자(20)의 전극과 금속 세선(16)과의 접속부는 밀봉 수지(32)에 의해 피복되어 있다.
도 1의 (B)를 참조하여, LED로 이루어지는 발광 소자(20)가 실장되는 개소의 형상을 설명한다. 우선, 절연층(24)을 부분적으로 원형으로 제거함으로써 개구부(48)가 형성되어 있다. 그리고, 개구부(48)의 내측으로부터 노출되는 금속 기판(12)의 상면을 오목 형상으로 함몰시킴으로써 오목부(18)가 형성되고, 이 오목부(18)의 저면(28)에 발광 소자(20)가 고착되어 있다. 또한, 오목부(18) 및 개구부(48)에 충전된 밀봉 수지(32)에 의해 발광 소자(20)가 피복되어 있다. 또한, 오목부(18)의 주변부의 금속 기판(12)의 상면을 볼록 형상으로 형성한 볼록 형상부(11)가 형성되어 있고, 이 볼록 형상부(11)에도 밀봉 수지(32)는 밀착되어 있다.
오목부(18)는, 금속 기판(12)을 상면으로부터 오목 형상으로 형성함으로써 형성되고, 저면(28)은 원형을 나타내고 있다. 또한, 오목부(18)의 측면은, 발광 소자(20)의 측면으로부터 측방에 발광된 광을 상방으로 반사하기 위한 리플렉터로서 기능하고 있고, 측면(30)의 외측과 저면(28)이 이루는 각도 θ의 각도는, 예를 들어 40도 이상 60도 이하이다. 또한, 오목부(18)의 깊이는, 발광 소자(20)의 두께보다도 길어도 되고 짧아도 된다. 예를 들어, 오목부(18)의 두께를 발광 소자(20)와 접합재(26)의 두께를 가산한 길이보다도 길게 하면, 발광 소자(20)가 오목부(18)에 수납되고, 발광 소자(20)의 상면을 금속 기판(12)의 상면보다도 하방에 위치시킬 수 있다.
오목부(18)의 저면(28), 측면(30) 및 그 주변부의 금속 기판(12)의 상면은 피복층(34)에 의해 피복되어 있다. 피복층(34)의 재료로서는, 도금 처리에 의해 형성된 금(Au)이나 은(Ag)이 채용된다. 또한, 피복층(34)의 재료로서 금속 기판(12)의 재료보다도 반사율이 큰 재료(예를 들어 금이나 은)를 채용하면, 발광 소자(20)로부터 측방에 발광된 광을 보다 효율적으로 상방으로 반사시킬 수 있다. 또한, 피복층(34)은, 발광 모듈(10)의 제조 공정에 있어서, 금속이 노출되는 오목부(18)의 내벽이 산화되는 것을 방지하는 기능도 갖는다.
또한 오목부의 저면(28)에서는, 금속 기판(12)의 표면을 피복하는 산화막(22)이 제거되어 있다. 산화막(22)은, 금속 기판(12)을 구성하는 금속보다도 열저항이 크다. 따라서, 발광 소자(20)가 실장되는 오목부(18)의 저면으로부터 산화막(22)을 제거함으로써, 금속 기판(12) 전체의 열저항이 저감된다.
도 1의 (A) 및 도 1의 (B)를 참조하여, 오목부(18)를 둘러싸도록 하여, 금속 기판(12)의 상면을 상방으로 돌출시킨 볼록 형상부(11)가 형성되어 있다. 볼록 형상부(11)는 오목부(18)의 측면(30)과 연속되어 있고, 그 표면은 완만한 곡면을 그리도록 상방으로 돌출되어 있다. 볼록 형상부(11)가 금속 기판(12)의 상면으로부터 상방으로 돌출되는 높이는, 예를 들어 10㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 여기서, 볼록 형상부(11)는, 오목부(18)를 둘러싸도록 연속하여 원고리 형상으로 형성되어도 되고, 이산적(불연속)으로 형성되어도 된다.
밀봉 수지(32)는 오목부(18) 및 개구부(48)에 충전되어, 발광 소자(20)를 밀봉하고 있다. 밀봉 수지(32)는, 내열성이 우수한 실리콘 수지에 형광체가 혼입된 구성으로 되어 있다. 예를 들어, 발광 소자(20)로부터 청색의 광이 발광되고, 밀봉 수지(32)에 황색의 형광체가 혼입되면, 밀봉 수지(32)를 투과한 광은 백색으로 된다. 따라서, 발광 모듈(10)을, 백색의 광을 발광시키는 조명 기구로서 이용하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명에서는, 밀봉 수지(32)는, 오목부(18)의 주위에 형성된 볼록 형상부(11)에도 접촉하고 있다. 따라서, 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)가 견고하게 밀착되어, 밀봉 수지(32)의 금속 기판(12)으로부터의 박리가 방지된다.
또한, 상기와 같이 오목부(18)를 둘러싸도록 볼록 형상부(11)를 형성함으로써, 발광 소자(20)로부터 발생한 광이, 금속 기판(12)의 상면에 조사되는 것이 억제된다. 따라서, 금속 기판(12)의 상면을 피복하는 절연층(24)의 변색이 방지된다. 또한, 볼록 형상부(11)에 의해 이러한 효과가 얻어지므로, 절연층(24)의 변색이나 열화를 방지하기 위한 특수한 기재가 불필요하게 되어, 그만큼 비용 절감이 도모된다.
여기서, 이 볼록부(11)는 반드시 필요하게 되지 않아, 볼록부(11)를 형성하지 않고 오목부(18)의 주변부의 금속 기판(12)의 상면을 평탄하게 해도 된다.
또한, 개구부(48)에 면하는 절연층(24)의 측면은, 필러가 노출되는 조면(粗面)으로 되어 있다. 이것으로부터, 조면인 절연층(24)의 측면과 밀봉 수지(32) 사이에 앵커 효과가 발생하여, 밀봉 수지(32)의 박리를 방지할 수 있는 이점이 있다.
접합재(26)는 발광 소자(20)의 하면과 오목부(18)를 접착시키는 기능을 갖는다. 발광 소자(20)는 하면에 전극을 갖지 않으므로, 접합재(26)로서는, 절연성의 수지로 이루어지는 것이어도 되고, 방열성 향상을 위해 땜납 등의 금속으로 이루어지는 것이어도 된다. 또한, 오목부(18)의 저면은, 땜납의 습윤성이 우수한 은 등으로 이루어지는 도금막[피복층(34)]에 의해 피복되어 있으므로, 접합재(26)로서 용이하게 땜납을 채용할 수 있다.
본 발명에서는, 오목부(18)의 주위의 금속 기판(12)의 상면을 부분적으로 볼록 형상으로 하여 볼록 형상부(11)를 형성하고, 이 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)를 밀착시키고 있다. 구체적으로는, 본 발명에서는, 오목부(18)의 측면(30)은 경사면이므로, 오목부(18)에 충전되도록 형성되는 밀봉 수지(32)와 금속 기판(12)과의 밀착 강도는 그다지 강하지 않다. 따라서 본 발명에서는, 오목부(18)를 둘러싸는 영역의 금속 기판(12)을 부분적으로 상방으로 돌출시켜 볼록 형상부(11)를 형성하고, 이 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)를 밀착시키고 있다. 이에 의해, 우선, 금속 기판(12)의 표면과 밀봉 수지(32)가 접촉하는 면적이 커지는 만큼 양자의 밀착 강도가 커진다. 또한, 볼록 형상부(11)와 밀봉 수지(32) 사이에 앵커 효과가 발생하는 것에 의해서도, 밀봉 수지(32)와 금속 기판(12)과의 밀착 강도가 커진다. 따라서, 사용 상황 하의 온도 변화에 따라, 밀봉 수지(32)가 금속 기판(12)으로부터 박리하게 되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 금속 기판(12)의 상면에 외피 없는 발광 소자(20)를 실장함으로써, 발광 소자(20)로부터 발생하는 열을 매우 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 이점이 있다. 구체적으로는, 상기한 종래예에서는, 절연층의 상면에 형성된 도전 패턴에 발광 소자를 실장하고 있었으므로, 절연층에 의해 열의 전도가 저해되어, 발광 소자(20)로부터 방출된 열을 효율적으로 외부로 방출시키는 것이 곤란하였다. 한편, 본 발명에서는, 발광 소자(20)가 실장되는 영역에서는, 절연층(24) 및 산화막(22)을 제거하여 개구부(48)를 형성하고, 이 개구부(48)로부터 노출되는 금속 기판(12)의 표면에 발광 소자(20)를 고착하고 있다. 이에 의해, 발광 소자(20)로부터 발생한 열은, 바로 금속 기판(12)에 전달되어 외부로 방출되므로, 발광 소자(20)의 온도 상승이 억제된다. 또한, 온도 상승이 억제됨으로써 밀봉 수지(32)의 열화도 억제된다.
게다가 또한, 본 발명에 따르면, 금속 기판(12)의 상면에 형성한 오목부(18)의 측면을 리플렉터로서 이용할 수 있다. 구체적으로는, 도 1의 (B)를 참조하여, 오목부(18)의 측면은, 금속 기판(12)의 상면에 접근함에 따라서 폭이 넓어지는 경사면으로 되어 있다. 따라서, 이 측면(30)에 의해, 발광 소자(20)의 측면으로부터 측방을 향해 발광된 광이 반사하여, 상방을 향해 조사된다. 즉, 발광 소자(20)를 수납시키는 오목부(18)의 측면(30)이 리플렉터로서의 기능을 겸용하고 있다. 따라서, 일반적인 발광 모듈과 같이 리플렉터를 별도로 준비할 필요가 없으므로, 부품 개수가 삭감되어 비용을 저렴하게 할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 오목부의 측면(30)을 반사율이 큰 재료에 의해 피복함으로써, 측면(30)의 리플렉터로서의 기능을 높일 수도 있다.
다음에, 도 2 내지 도 10을 참조하여, 상기한 구성의 발광 모듈(10)의 제조 방법을 설명한다.
제1 공정:
도 2를 참조하여, 우선, 발광 모듈(10)의 재료로 되는 기판(40)을 준비하여, 도전 패턴을 형성한다.
도 2의 (A)를 참조하여, 우선, 기판(40)은, 예를 들어 구리 또는 알루미늄을 주 재료로 하는 금속으로 이루어지고, 두께는 0.5㎜ 이상 2.0㎜ 이하이다. 기판(40)의 평면적인 크기는, 예를 들어 1m×1m 정도이며, 다수개의 발광 모듈이 1매의 기판(40)으로부터 제조된다. 기판(40)이 알루미늄으로 이루어지는 기판인 경우, 기판(40)의 상면 및 하면은, 상술한 양극 산화막에 의해 피복되어 있다.
기판(40)의 상면은 두께가 50㎛ 정도의 절연층(42)에 의해 전면적으로 피복되어 있다. 이 절연층(42)의 조성은, 상술한 절연층(24)과 마찬가지이며, 필러가 고충전된 수지 재료로 이루어진다. 또한, 절연층(42)의 상면에는, 두께가 50㎛ 정도의 구리로 이루어지는 도전박(44)이 전면적으로 형성되어 있다.
도 2의 (B)를 참조하여, 다음에, 선택적인 습식 에칭을 행함으로써, 도전박(44)을 패터닝하여, 도전 패턴(14)을 형성한다. 이 도전 패턴(14)은, 기판(40)에 설치되는 유닛(46)마다 동일한 형상을 갖는다. 여기서, 유닛(46)이라 함은, 1개의 발광 모듈을 구성하는 부위이다.
도 2의 (C)에, 본 공정이 종료된 기판(40)의 평면도를 도시한다. 여기서는, 유닛(46)끼리의 경계가 점선에 의해 나타내어져 있다. 유닛(46)의 형상은, 예를 들어 세로×가로=30㎝×0.5㎝ 정도이며, 매우 가늘고 긴 형상을 갖는다.
제2 공정:
도 3을 참조하여, 다음에, 기판(40)의 각 유닛(46)에 관하여, 절연층을 부분적으로 제거하여 개구부(48)를 형성한다.
도 3의 (A)를 참조하여, 상방으로부터 절연층(42)에 레이저를 조사한다. 여기서는, 조사되는 레이저는 화살표에 의해 나타내어져 있고, 발광 소자가 적재되는 부분(여기서는, 원형의 부분)에 대응한 절연층(42)에 대하여 레이저가 조사된다. 여기서, 사용되는 레이저는 탄산 가스 레이저 또는 YAG 레이저이다.
도 3의 (B) 및 도 3의 (C)를 참조하여, 상기한 레이저 조사에 의해, 절연층(42)이 부분적으로 원형으로 제거되어 개구부(48)가 형성되어 있다. 특히, 도 3의 (C)를 참조하면, 레이저 조사에 의해 절연층(42)뿐만 아니라 기판(40)의 상면을 피복하는 산화막(22)도 제거되어 있다. 따라서, 개구부(48)의 저면으로부터는, 기판(40)을 구성하는 금속 재료(예를 들어 알루미늄)가 노출된다.
도 3의 (D)를 참조하여, 상술한 개구부(48)는 원형이며, 각 유닛(46)의 발광 소자가 고착되는 영역에 대응하여 형성되어 있다. 여기서, 개구부(48)의 평면적인 크기는, 이후의 공정에서 개구부(48)의 내부에 형성되는 오목부(18)나 볼록 형상부(11)(도 5 참조)보다도 크게 형성되어 있다. 즉, 개구부(48)의 외주 단부는 오목부(18)나 볼록 형상부(11)의 외주 단부로부터 이격되어 있다. 이에 의해, 오목부(18)나 볼록 형상부(11)를 형성하기 위해 행해지는 프레스에 의한 충격에 의해, 무른 절연층이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.
제3 공정:
도 4 및 도 5를 참조하여, 다음에, 개구부(48)로부터 노출되는 기판(40)의 상면으로부터 오목부(18) 및 볼록 형상부(11)를 형성한다. 본 공정에서는, 프레스 가공에 의해, 동시에 오목부(18)와 볼록 형상부(11)를 형성할 수 있다.
도 4의 (A)를 참조하여, 우선, 프레스용의 금형을 준비한다. 금형(50)에는, 기판(40)의 각 개구부(48)에 대응한 영역에, 하방으로 돌출된 접촉부(51)가 복수개 형성되어 있다. 본 공정에서는, 금형(50)을 하방으로 프레스함으로써, 금형(50)의 각 접촉부에서, 개구부(48)로부터 노출되는 기판(40)의 상면이 가압되어 오목부(18) 및 볼록 형상부(11)가 형성된다.
도 4의 (B)를 참조하여, 접촉부(51)는 개략적으로는 원통 형상의 형상을 갖고, 그 하면에는 볼록부(52)와, 함몰부(53)가 형성되어 있다. 여기서, 볼록부(52)는, 형성 예정의 오목부(18)에 대응한 형상을 갖고, 선단부를 절단한 원뿔과 같은 형상이다. 함몰부(53)는, 형성 예정의 볼록 형상부(11)에 대응한 형상을 갖고, 접촉부(51)의 하면에 있어서의 볼록부(52)의 주위를 함몰시킨 영역이다. 접촉부(51)의 하면에 함몰부(53)를 형성함으로써, 본 공정에서 형성되는 볼록 형상부(11)의 형상 및 위치를 정확하게 규제할 수 있다.
도 4의 (C)를 참조하여, 다음에, 접촉부(51)의 하단부에 형성한 볼록부(52)로, 개구부(48)로부터 노출되어 있는 기판(40)의 상면을 가압한다. 이에 의해, 볼록부(52)에 대응한 형상의 오목부가 기판(40)의 상면에 형성된다. 그리고, 도 4의 (D)를 참조하여, 금형의 접촉부(51)를 하방으로 더 이동시키면, 볼록부(52)에 의해 가압된 만큼의 기판(40)의 금속 재료가 상방으로 압출되어 접촉부의 함몰부(53)로 돌아서 들어간다. 그리고, 압출된 부분의 금속 재료가, 접촉부(51)의 함몰부(53)의 하면에 의해 압입되어, 소정의 형상의 볼록 형상부가 형성된다.
도 5의 (A)에 형성된 오목부(18)의 형상을 도시한다. 상기한 프레스 가공에 의해, 저면(28)이 원형이고 측면(30)이 경사면인 오목부(18)가 형성된다. 또한, 오목부(18)의 주위의 기판(40)의 상면에는, 소정의 형상의 볼록 형상부(11)가 형성되어 있다. 또한, 형성되는 오목부(18)의 깊이는, 이후의 공정에서 실장되는 발광 소자가 완전히 수납되는 정도이어도 되고, 발광 소자가 부분적으로 수납되는 정도이어도 된다. 구체적으로는, 오목부(18)의 깊이는, 예를 들어 100㎛ 이상 300㎛ 이하이다. 또한, 볼록 형상부(11)는, 여기서는 매끄러운 단면 형상을 갖지만, 상기한 접촉부(51)의 함몰부(53)의 형상을 변화시킴으로써, 다른 형상으로 할 수도 있다. 예를 들어, 수지 재료와의 밀착성을 향상시키기 위해, 볼록 형상부(11)의 표면에 미세한 요철을 형성할 수도 있다.
도 5의 (B)를 참조하여, 각 유닛(46)의 발광 소자가 적재되는 예정의 영역에, 상술한 방법으로, 오목부(18) 및 볼록 형상부(11)가 형성된다.
제4 공정:
도 6의 (A) 및 도 6의 (B)를 참조하여, 다음에, 각 유닛(46)끼리의 사이에 분리용의 홈을 형성한다. 도 6의 (A)를 참조하면, 기판(40)의 각 유닛(46)끼리의 사이에는 상면으로부터 제1 홈(54)이 형성되고, 하면으로부터는 제2 홈(56)이 형성되어 있다. 양쪽 홈의 단면은 V형의 형상을 나타낸다.
여기서, 제1 홈(54) 및 제2 홈(56)은, 양쪽 모두 동일한 크기(깊이)이어도 되고, 한쪽이 다른 쪽보다도 크게 형성되어도 된다. 또한, 후의 공정에서 문제가 발생하지 않으면, 제1 홈(54) 및 제2 홈(56)의 어느 한쪽만이 형성되어도 된다.
제1 홈(54) 및 제2 홈(56)은, 유닛(46)끼리의 경계를 따라, V형의 단면 형상의 커트 소우를 고속으로 회전시켜, 부분적인 절단을 함으로써 형성된다. 또한, 본 공정에서는, 이 절단에 의해 기판(40)이 개개로 분리되는 것이 아니라, 홈을 형성한 후에도, 기판(40)은 1매의 판의 상태를 나타내고 있다.
제5 공정:
도 7의 각 도면을 참조하여, 본 공정에서는, 개구부(48)로부터 노출되는 기판(40)의 표면을 피복층(34)에 의해 피복한다.
본 공정에서는, 금속으로 이루어지는 기판(40)을 전극으로서 사용하여 통전시킴으로써, 개구부(48)로부터 노출되는 기판(40)의 표면에 도금막인 피복층(34)을 피착시킨다. 피복층(34)의 재료로서는 금 또는 은 등이 채용된다. 또한, 제1 홈(54) 및 제2 홈(56)의 표면에 도금막이 부착되는 것을 방지하기 위해서는, 이들의 부위의 표면을 레지스트에 의해 피복하면 된다. 또한, 기판(40)의 이면에 관해서는, 절연물인 산화막(22)에 의해 피복되어 있으므로, 도금막은 부착되지 않는다.
본 공정에서, 오목부(18)가 피복층(34)에 의해 피복됨으로써, 예를 들어 알루미늄으로 이루어지는 금속면이 산화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 오목부(18)의 저면(28)이 피복층(34)에 의해 피복됨으로써, 피복층(34)이 은 등의 땜납의 습윤성이 우수한 재료이면, 이후의 공정에서, 발광 소자를 땜납을 사용하여 용이하게 실장할 수 있다. 게다가 또한, 오목부(18)의 측면(30)이, 반사율이 높은 재료로 이루어지는 피복층(34)에 의해 피복됨으로써, 측면(30)의 리플렉터로서의 기능을 향상시킬 수 있다.
제6 공정:
도 8의 각 도면을 참조하여, 다음에, 각 유닛(46)의 오목부(18)에 발광 소자(20)(LED 칩)를 실장하여, 전기적으로 접속한다. 도 8의 (B)를 참조하여, 발광 소자(20)의 하면은, 접합재(26)를 개재하여 오목부(18)의 저면(28)에 실장된다. 발광 소자(20)는 하면에 전극을 갖지 않으므로, 접합재(26)로서는, 수지로 이루어지는 절연성 접착제 또는 도전성 접착재의 양쪽이 채용 가능하다. 또한, 도전성 접착재로서는, 땜납 또는 도전성 페이스트의 양쪽이 채용 가능하다. 또한, 오목부(18)의 저면(28)은, 땜납의 습윤성이 매우 우수한 은 등의 도금막인 피복층(34)에 의해 피복되므로, 절연성 재료보다도 열전도성이 우수한 땜납을 접합재(26)로서 채용할 수 있다.
발광 소자(20)의 고착이 종료된 후에, 발광 소자(20)의 상면에 설치한 각 전극과 도전 패턴(14)을 금속 세선(16)을 경유하여 접속한다.
제7 공정:
도 9의 각 도면을 참조하여, 다음에, 기판(40)에 설치한 각 유닛(46)의 오목부(18)에 밀봉 수지(32)를 충전시켜, 발광 소자(20)를 밀봉한다. 밀봉 수지(32)는 형광체가 혼입된 실리콘 수지로 이루어지고, 액상 또는 반고형 형상의 상태로, 밀봉 수지(32)를 오목부(18) 및 개구부(48)에 충전한다. 이에 의해, 발광 소자(20)의 측면 및 상면과, 발광 소자(20)와 금속 세선(16)과의 접속부가 밀봉 수지(32)에 의해 피복된다.
본 공정에서는, 오목부(18)의 주위의 기판(40)의 상면을 부분적으로 상방으로 돌출시킨 볼록 형상부(11)에 밀봉 수지(32)가 밀착되므로, 기판(40)과 밀봉 수지(32)와의 밀착 강도가 향상되고 있다.
또한, 개구부(48)에 면하는 절연층(24)의 측면은, 절연층(24)에 고충전된 필러가 노출되는 조면이다. 따라서, 조절연층(24)의 측면으로부터 노출되는 필러에밀봉 수지(32)가 접촉되는 것에 의해서도, 밀봉 수지(32)와 다른 부재와의 밀착 강도가 향상된다.
각 오목부(18)에 대하여, 개별로 밀봉 수지(32)를 공급하여 밀봉함으로써, 기판(40)의 상면에 전체적으로 밀봉 수지(32)를 형성한 경우와 비교하여, 밀봉 수지(32)에 포함되는 형광체의 차이가 억제된다. 따라서, 발광 모듈로부터 발광되는 색이 균일화된다.
제8 공정:
도 10의 각 도면을 참조하여, 다음에, 제1 홈(54) 및 제2 홈(56)이 형성된 개소에서, 기판(40)을 각 유닛으로 분리한다.
각 유닛(46)끼리의 사이에는, 양쪽 홈이 형성되어 있으므로, 기판(40)의 분리는 용이하게 행할 수 있다. 이 분리 방법으로서는, 프레스에 의한 펀칭, 다이싱, 양쪽 홈이 형성된 개소에 있어서의 기판(40)의 절곡 등을 채용할 수 있다.
이상의 공정에 의해, 도 1에 도시한 구성의 발광 모듈이 제조된다.
여기서, 상기한 공정은 순서를 교체하는 것도 가능하다. 예를 들어, 도 6에 도시한 제1 홈(54) 등을 형성하는 공정을, 도 9에 도시한 밀봉 수지(32)를 형성하는 공정 후에 행해도 된다. 또한, 도 2에 도시한 도전 패턴(14)의 패터닝을 행한 직후에, 제1 홈(54) 등을 형성하여, 기판(40)을 개개의 유닛(46)으로 분할해도 된다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 이하의 구성으로 할 수도 있다.
ㆍ 오목부(18)의 내부에 수납되는 발광 소자(20)가 1개 또는 2개 이상인 발광 모듈로 할 수 있다.
ㆍ 발광 소자(20)가 청색 또는 자외 발광 소자이며, 밀봉 수지(32)에 형광체가 함유됨으로써, 백색 발광이 얻어지는 발광 모듈로 할 수 있다.
ㆍ 발광 소자(20)가 적색, 녹색 및 청색의 발광 소자이며, 밀봉 수지(32)가 투명 또는 확산제를 함유하는 발광 모듈로 할 수 있다.
ㆍ 오목부(18)의 내주면이 경면 가공 또는 도금 가공되어 있는 발광 모듈로 할 수 있다.
10: 발광 모듈
11: 볼록 형상부
12: 금속 기판
14: 도전 패턴
16: 금속 세선
18: 오목부
20: 발광 소자
22: 산화막
24: 절연층
26: 접합재
28: 저면
30: 측면
32: 밀봉 수지
34: 피복층
36: 제1 경사부
38: 제2 경사부
40: 기판
42: 절연층
44: 도전박
46: 유닛
48: 개구부
50: 금형
51: 접촉부
52: 볼록부
53: 함몰부
54: 제1 홈
56: 제2 홈

Claims (18)

  1. 제1 주면과 제2 주면을 가짐과 함께 금속으로 이루어지는 금속 기판과, 상기 금속 기판의 상기 제1 주면을 피복하는 절연층과, 상기 절연층의 표면에 형성된 도전 패턴과, 상기 절연층을 부분적으로 제거하여 형성한 개구부와, 상기 개구부로부터 노출되는 상기 금속 기판을 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부와, 상기 오목부에 수납되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 접속된 발광 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 오목부는, 저면과, 상기 저면과 상기 금속 기판의 상기 제1 주면을 연속시키는 측면을 구비하고, 상기 측면은, 상기 금속 기판의 상기 제1 주면에 접근할수록 폭이 넓어지는 경사면인 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 오목부의 측면은, 상기 금속 기판보다도 광의 반사율이 큰 재료로 이루어지는 피복층에 의해 피복되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 오목부에 충전됨과 함께, 상기 발광 소자를 피복하는 밀봉 수지를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 절연층의 상기 개구부에 면하는 측면은, 상기 절연층에 포함되는 필러가 노출되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속 기판은, 주면이 산화막에 의해 피복된 알루미늄으로 이루어지는 기판이며, 상기 개구부의 내측의 영역의 상기 금속 기판의 상기 제1 주면에서는, 상기 산화막이 제거되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 오목부는, 상기 발광 소자의 두께보다도 깊게 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  8. 금속 기판의 일 주면을 피복하는 절연층의 표면에 도전 패턴을 형성하는 공정과, 상기 절연층의 일부를 제거하여 개구부를 형성하고, 상기 개구부로부터 상기 금속 기판의 상기 일 주면을 부분적으로 노출시키는 공정과, 상기 개구부로부터 노출되는 상기 금속 기판을 오목 형상으로 함으로써 오목부를 형성하는 공정과, 상기 오목부에 발광 소자를 수납시키는 공정과, 상기 발광 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 오목부를 형성하는 공정에서는, 상기 금속 기판을 상기 제1 주면으로부터 프레스 가공함으로써, 상기 오목부를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 금속 기판의 재료보다도 반사율이 높은 금속으로 이루어지는 피복층에 의해 상기 오목부의 내벽을 피복하는 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 오목부의 내벽을 피복하는 공정에서는, 상기 금속 기판을 전극으로서 사용하여 전해 도금 처리를 행함으로써, 상기 피복층을 성막하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  12. 제1 주면과 제2 주면을 갖는 기판과, 상기 기판의 상기 제1 주면에 형성된 도전 패턴과, 상기 기판을 상기 제1 주면으로부터 오목 형상으로 함으로써 형성된 오목부와, 상기 오목부에 수납되어 상기 도전 패턴과 전기적으로 접속된 발광 소자와, 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 기판의 상기 제1 주면을 볼록 형상으로 형성한 볼록 형상부와, 상기 발광 소자를 피복하도록 상기 오목부에 충전됨과 함께 상기 볼록 형상부에 밀착되는 밀봉 수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  13. 제12항에 있어서, 상기 기판은, 상면이 절연층에 의해 피복된 금속 기판이며, 상기 오목부는, 상기 절연층을 부분적으로 제거하여 형성한 개구부의 내부로부터 노출되는 금속 기판을 오목 형상으로 함으로써 형성되고, 상기 볼록 형상부는, 상기 개구부의 내측으로부터 노출됨과 함께 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 금속 기판의 상기 제1 주면을 볼록 형상으로 함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  14. 제13항에 있어서, 상기 절연층은, 필러가 혼입된 수지로 이루어지고, 상기 오목부 및 상기 개구부에 충전되는 상기 밀봉 수지는, 상기 개구부에 면하는 상기 절연층의 측면으로부터 노출되는 상기 필러에 밀착되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  15. 기판의 일 주면에 도전 패턴을 형성하는 공정과, 상기 기판에 대하여 프레스 가공을 실시하여, 상기 기판을 상기 제1 주면으로부터 오목 형상으로 함으로써 오목부를 형성함과 함께, 상기 오목부를 둘러싸는 영역의 상기 기판의 상기 일 주면을 볼록 형상으로 형성하여 볼록 형상부를 형성하는 공정과, 상기 오목부에 발광 소자를 수납하여, 상기 발광 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 공정과, 상기 발광 소자가 피복되도록 상기 오목부에 충전됨과 함께, 상기 볼록 형상부에 밀착되도록 밀봉 수지를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 도전 패턴을 형성하는 공정에서는, 금속으로 이루어지는 상기 기판을 피복하는 절연층의 상면에 상기 도전 패턴을 형성하고, 상기 오목부 및 상기 볼록 형상부를 형성하는 공정에서는, 상기 절연층을 부분적으로 제거함으로써 형성된 개구부로부터 노출되는 상기 기판의 상기 일 주면에, 상기 오목부 및 상기 볼록 형상부를 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 밀봉 수지를 형성하는 공정에서는, 상기 개구부에 면하는 상기 절연층의 측면에 노출되는 필러에 상기 밀봉 수지를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 오목부 및 상기 볼록 형상부를 형성하는 공정에서는, 상기 오목부 및 상기 볼록 형상부에 대응한 형상을 갖는 금형으로, 상기 기판의 상기 일 주면을 프레스 가공하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
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