JP2007279480A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光ダイオードを光源として用いる液晶表示装置において、発光ダイオードの放熱性に考慮し、取り扱いが容易な線光源が得られる液晶表示装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード１５０を金属基板１６１上に配置し、金属基板１６１をケース状に形成し、ケース内部に収納して発熱する発光ダイオード１５０を効果的に放熱する。金属ケースの内部空間には樹脂材１７５を充填して板状光源部１３０を形成する。樹脂材１７５を充填して板状光源部１３０とすることで、製造工程等における取り扱い時の信頼性を向上させる。また、樹脂材１５７を充填することにより、放熱効果も向上する。
【選択図】図５

Description

本発明は、非自発光型の表示装置の光源に関し、特に発光素子を光源として用いたバックライトを有する液晶表示装置に関するものである。

近年、表示装置として液晶表示装置が多用されている。特に液晶表示装置は、薄型，軽量及び省電力であることから携帯用機器の表示部として用いられている。

しかしながら、液晶表示装置は、自発光型でないために照明手段を必要とする。一般に液晶表示装置で用いられる照明装置には、バックライトと称される面状照明装置が普及している。従来、バックライトの発光素子（光源とも称する）には冷陰極放電管が用いられているが、近年、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称する）も携帯用機器にて発光素子として用いられている。

ＬＥＤを光源として用いる液晶表示装置は、例えば下記特許文献１などにより提案されている。また、ＬＥＤの放熱に関する技術は、下記特許文献２に記載されている。

特開昭６４−８８４２６号公報 特開２００２−１６２６２６号公報

しかしながら、バックライトとして多数個のＬＥＤを使用して高輝度化しようとすると、動作温度が上昇して発光効率が低下するという問題が生じている。このために金属板等を用いて放熱に考慮した構成とすることが試みられることになる。但し、ＬＥＤの発光面には放熱部材を形成することが困難なために放熱と発光とを考慮すると、その構造が限られたものとなってしまう。また、製造時の取り扱いが不便となり、信頼性の低い構造となってしまうという課題が生じる。

したがって、本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、放熱性を考慮した構造のバックライトを有する液晶表示装置において、バックライトの放熱性に考慮し、製造工程等において取り扱いが容易であり、且つ信頼性の高い光源部を備えた液晶表示装置を提供することにある。

このような目的を達成するために本発明による液晶表示装置は、内面に画素形成用の電極を有する一対の透明基板の間に液晶層を挟持して構成された液晶表示パネルと、この液晶表示パネルに背面に照明光を照射するバックライトとを備え、このバックライトは、複数の発光素子と、複数の発光素子を配置する回路基板と、この回路基板を収容する金属ケースとを有し、この金属ケース内部の回路基板上に樹脂材を充填させて一体形成されていることを特徴としている。

本発明による他の液晶表示装置は、内面に画素形成用の電極を有する一対の透明基板の間に液晶層を挟持して構成された液晶表示パネルと、この液晶表示パネルに背面に照明光を照射する面状光源装置とを備え、この面状光源装置は、線状に配置された複数の発光ダイオードと、複数の発光ダイオードを電気的に接続する回路基板と、この回路基板を収納する側面及び底面を有するケースとを有し、このケース内部の複数の発光ダイオードと側面との間に樹脂材を充填させて一体形成されていることを特徴としている。

本発明によるさらに他の液晶表示装置は、内面に画素形成用の電極を有する一対の透明基板の間に液晶層を挟持して構成された液晶表示パネルと、この液晶表示パネルに背面に照明光を照射するバックライトと、液晶表示パネルを制御するコントロール部とを備えた液晶表示装置であって、バックライトは、導光板と、この導光板の一辺に沿って形成された板状光源部とを有し、この板状光源部は光出射面と、この光出射面に対向する底面と、この底面の周囲に形成された側面とを有し、底面は、金属面と、この金属面を覆う絶縁層と、この絶縁層上に設けられた配線とを有し、この配線には複数の発光ダイオードが電気的に接続され、側面または底面には開口が形成され、発光ダイオードとコントロール部とを電気的に接続する接続配線が開口に配置され、絶縁層の上には樹脂層が形成されていることを特徴としている。

本願発明によれば、発光素子を光源として用いる液晶表示装置において、製造工程において取り扱いが容易で、且つ信頼性の高い光源部を備えた液晶表示装置が実現可能となるという極めて優れた効果が得られる。

以下、本発明の具体的な実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明による液晶表示装置の一実施例による全体構成を示す要部平面図である。図１において、液晶表示装置１００は、液晶表示パネル１と、バックライト１１０と、制御回路８０とから構成される。液晶表示パネル１は、画素形成用の電極を有するガラス基板の間に液晶層を封止して形成されている。液晶表示パネル１には制御回路８０から液晶表示パネル１の表示に必要な信号及び電源電圧が供給される。この制御回路８０はフレキシブル基板７０に搭載され、配線７１及びその端子７５を介して制御信号が液晶表示パネル１に制御信号が供給される。

バックライト１１０は、導光板１２０と光源１３０と収納ケース１８０とから構成されている。このバックライト１１０は液晶表示パネル１に光を照射する目的で設けられる。液晶表示パネル１ではバックライト１１０から照射された光の透過量または反射量を制御して表示を行う。なお、バックライト１１０は観察者に対して液晶表示パネル１の裏面側または前面側に重ねて設けられるが、図１では解り易くするために、液晶表示パネル１と並べて表示している。バックライト１１０の構成の詳細については後述する。

液晶表示パネル１の画素部８には画素電極１２が設けられている。なお、液晶表示パネル１は多数の画素部８をマトリクス状に備えているが、図が煩雑になることを避けて、図１では画素部８を１つだけ図示している。マトリクス状に配置された画素部８は表示領域９を形成し、各画素部８が表示画像の画素の役割をはたし、表示領域９に画像を表示する。

図１においては、図中Ｘ方向に延在しＹ方向に並設されるゲート信号線（走査信号線とも称する）２１と、Ｙ方向に延在しＸ方向に並設されるドレイン信号線（映像信号線とも称する）２２とが設けられており、ゲート信号線２１とドレイン信号線２２とで囲まれる領域に画素部８が形成されている。

画素部８にはスイッチング素子１０が設けられている。ゲート信号線２１からは制御信号が供給され、スイッチング素子１０のオン・オフが制御される。スイッチング素子１０がオン状態となることにより、ドレイン信号線２２を介して伝送された映像信号が画素電極１２に供給される。

ドレイン信号線２２は駆動回路５に接続され、駆動回路５から映像信号が出力する。ゲート信号線２１は駆動回路６に接続され、駆動回路６からは制御信号が出力する。なお、ゲート信号線２１及びドレイン信号線２２と、駆動回路５及び駆動回路６とは同じＴＦＴ基板２上に形成されている。

次に図２に発光素子であるＬＥＤ１５０の概略構成を示す図であり、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は光出射面側側から見た平面図、図２（ｃ）は裏面側から見た平面図である。ＬＥＤ１５０は発光部であるＬＥＤチップ１５１がチップ基板１５７に搭載された構造をしている。ＬＥＤチップ１５１はｐｎ接合を有し、ｐｎ接合に電圧を印加すると特定の波長の光が出射する。ｐｎ接合を形成するｐ型半導体層にはｐ電極（アノード）１５８と、ｎ型半導体層にはｎ電極（カソード）１５９とがそれぞれ設けられる。

各ｐ電極１５８と、ｎ電極１５９とにはワイヤ１５２が接続されている。ワイヤ１５２はＬＥＤ１５０を外部と接続するために設けられたチップ端子１５３とｐ電極１５８及びｎ電極１５９とを電気的に接続する。

ＬＥＤチップ１５１の出射面側には、蛍光発光部１５６が設けられる場合もある。蛍光発光部１５６はＬＥＤチップ１５１から発光する光の波長を変換する機能を有している。まお、符号１５７はコーン状反射面で横方向に進む光を出射面側に反射させる。符号１６６はカソード（またはアノード）の位置を表示するマークである。

チップ端子１５３はチップ基板１５７の裏面で外部配線等と接続されるが、チップ基板１５７の裏面から側面を経て出射面側にまで延伸してチップ搭載部１５４を形成している。チップ端子１５３と、チップ搭載部１５４とを光反射率の高い金属で形成した場合にチップ搭載部１５４を光反射面として利用することが可能である。また、チップ端子１５３と、チップ搭載部１５４とを熱伝導率の高い金属（導電部材でも良い）で形成すると、ＬＥＤチップ１５１で発生した熱をチップ基板１５７の裏面側に放熱することが可能である。

次に、図３を用いてＬＥＤチップ１５１が搭載される基板について説明する。図３（ａ）は金属基板１６１にＬＥＤチップ１５１を搭載した様子を示す概略断面図、図３（ｂ）はＬＥＤチップ１５１が搭載される部分の概略正面図である。図３において、搭載基板１６０は、金属基板１６１に絶縁層１６３を塗布し、絶縁層１６３上に銅箔等の導電層で配線１６３を形成している。搭載基板１６０の基材を金属とすることで、チップ基板１５７の裏面側に伝わった熱を効果的に放熱することが可能である。放熱の効率を上げるためには絶縁層１６３はショートやリーク等の問題が生じない程度に薄いことが望ましい。本実施例では絶縁層１６３の厚さは約０．１２ｍｍで熱伝導率は約６．５Ｗ／ｍ・Ｋの絶縁層を使用した。

また、配線の端部には接続用のパッド１６５が形成されており、ＬＥＤチップ１５１のチップ端子１５３と電気的に接続される。搭載基板１６０の表面には表面絶縁層１６４が塗布されており、配線が搭載基板１６０の表面側で他の構成物とショートすることを防止し、パッド１６５間の絶縁を保っている。なお、パッド１６５の表面はチップ端子１５３との電気的接続のため表面絶縁層１６４は除去されている。パッド１６５の表面絶縁層１６４が除去された部分には半田ペースト等が印刷塗布され、リフロー工程等により、ＬＥＤチップ１５１が搭載基板１６０上に実装される。

半田リフロー工程を用いる理由から表面絶縁層１６４は半田と親和性が低い部材が選ばれるが、搭載基板１６０の表面に形成されることから、無彩色のものが好ましい。特に光の利用効率を考慮すると、反射光の多い白色か白色に近いものが望ましい。反射率が高い材料としては酸化チタン等が適している。なお、１６７はカソード（またはアノード）の位置を示すマークである。視認性を高めるため表面絶縁層１６４に使用した色とは異なる色が用いられる。

図４は、搭載基板１６０上にＬＥＤ１５０を線状に搭載した様子を示す概略図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は断面図で、図４（ｃ）は外部接続配線１７３を接続した様子を示す斜視図である。

図４では、ＬＥＤ１５０は搭載基板１６０上に６個並べて線状光源となるように配置されている。ＬＥＤチップ１５１は、ダイオードとしての特性からｐｎ接合間で一定の電圧差が生じる。このｐｎ接合間の電圧差は製造プロセスによりばらつきを有している。このために最適な電圧がｐｎ接合に印加されるように調整されるが、ｎ個のＬＥＤチップ１５１を並列に接続すると、ｎ個の調整回路が必要となり、調整のために製造費用が増加するという問題が生じる。

図４では、ＬＥＤ１５０を３個毎に直列接続し、３個毎に電圧を調整している。電源電圧に車載用途の１２Ｖを使用し、各ＬＥＤチップ１５１で生じる電位差が４Ｖ程度の場合は３個直列に接続することが効率的である。すなわち、電源電圧Ｖと、平均的なＬＥＤチップ１５１で生じる電位差Ｖｄと、個数ｎとの関係を、Ｖ＞＝ｎ×Ｖｄとすると効率が良い。

なお、各ＬＥＤチップ１５１で生じる電位差が３Ｖ程度であり、電源電圧が１２Ｖの場合は４個直列に接続すると効率的である。また、ｎ個直列に接続したＬＥＤチップ１５１の最後のＬＥＤチップ１５１と接地電位の間に抵抗を挿入して調整を行う場合は、直列接続毎に配線が２本必要となる。本実施例では配線が４本となり、それぞれの配線には外部接続端子１７１が形成されている。図４（ｃ）に示すように外部接続端子１７１には外部接続配線１７３が接続されている。外部接続配線１７３の端部にはコネクタ１７２が設けられており、図１に示した制御回路８０等に接続される。

図５は、金属基板１６１を箱型状に形成した構造を説明する斜視図であり、図５（ａ）は金属基板１６１の周辺部に枠状の側面１６９を形成した構造を示している。側面１６９は金属基板１６１を取り囲むように形成され、ＬＥＤ１５０からの光が上方向に向かって出射する出射口を有する容器の形状をしている。

図５（ｂ）は、金属基板１６１が箱型状に形成された容器内には図３及び図４（ｃ）に示した絶縁層１６２，配線１６３及び表面絶縁層１６４等を形成した後、ＬＥＤ１５０を搭載した搭載基板１６０が収納されている。この搭載基板１６０には外部接続配線１７３が側面１６９の上端から外部に引き出されている。

図５（ｃ）は、金属基板１６１により形成された容器内部に樹脂材１７５を充填した構造を示している。樹脂材１７５はＬＥＤ１５０の上面を残して他の部分を埋め込むように充填されている。図５（ｃ）に示すように金属基板１６１を箱状に形成し容器内部を樹脂材１７５で充填すると、搭載基板１６０を１個の板状光源として取り扱うことが可能となる。以下、樹脂材１７５を搭載基板１６０に充填（塗布）した構造を板状光源部１３０とも称する。

熱伝導率が空気に比較して高い樹脂材１７５を使用すると、放熱の効果が向上する。空気の熱伝導率を約０．０２６１Ｗ／ｍ・Ｋとすると、樹脂の熱伝導率の目安は、シリコーン樹脂は約０．１６Ｗ／ｍ・Ｋ、エポキシ樹脂は約０．３Ｗ／ｍ・Ｋ、アクリル樹脂は約０．２１Ｗ／ｍ・Ｋ、ポリカーボネイト樹脂は約０．２３Ｗ／ｍ・Ｋであり、それぞれ空気に対して１桁程度改善される。

外部接続配線１７３は、樹脂材１７５で固定されて取り扱いが容易になるが、側面１６９の上端から外部に引き出されているために外部接続配線１７３の厚み分、板状光源部１３０の厚みが増加するという問題を生じる。さらに、板状光源部１３０の出射面と導光板１２０との間に外部接続配線１７２により隙間が生じるという問題点もある。

次に図６を用いて板状光源部１３０に樹脂材１７５を充填する構造について説明する。図６（ａ）は板状光源部１３０の上方から見た平面図である。側面１６９で囲まれた容器内部には樹脂材１７５が充填されている。この樹脂材１７５はＬＥＤ１５０の上面を残して他の部分を覆っている。図６（ｂ）は断面図である。樹脂材１７５はＬＥＤ１５０の間に充填され、ＬＥＤ１５０の上面が外部に露出するようにＬＥＤ１５０の厚みとほぼ同じ高さまで充填されている。

なお、側面１６９の上端とＬＥＤ１５０の上面との高さを揃えると、樹脂材１７５の面を含む出光面を平坦とすることができる。ただし、導光板１２０とＬＥＤ１５０の上面との間に空気の層を形成するように側面１６９の高さをある程度高くして、側面１６９の上端を導光板１２０に当接させてもよい。

図６（ｃ）は、金属基板１６１の周囲を枠状の側面１６９で囲んだものである。金属基板１６１を平坦な状態から箱状に加工する工程を省略することも可能である。図６（ｄ）は、枠状の側面を樹脂材１７５の充填後に除去したものである。これによって加工が簡素化されるとともに、外部接続配線１７３の引き出しも容易となる。なお、側面から光が漏れる場合には側面を塗装するなどの処理を施して側面に遮光部を形成することも可能である。

図７は、外部接続配線１７３を外部へ取り出す引き出し構造を説明する図である。図７（ａ）に平面図で示すように側面１６９の長手方向端面には切り欠き（開口）１７６を設け、この切り欠き１７６に外部接続配線１７３を挿通させて外部に引き出されている。

図７（ｂ）に斜視図で示すようにこの切り欠き１７６は外部接続端子１７１の延長線上に外部接続配線１７３の線径と同等の幅で設けられている。この切り欠き１７６は外部接続配線１７３の線径と同等の幅とすることにより、樹脂材１７５が切り欠き１７６の隙間から外部に侵出する所謂はみ出しを防止することができる。

図７（ｃ）に斜視図で示すように外部接続配線１７３を側面１６９の切り欠き１７６から外部に引き出すと、側面１６９の上端部に外部接続配線１７３が重なることが無く、板状光源部１３０の厚みの増加を抑えられている。なお、切り欠き１７６から光が漏れる場合には切り欠き１７６の近傍の樹脂材１７５に遮光部材を形成することも、着色を施すことも可能である。

図８（ａ）は、樹脂材１７５の上面に反射層１７４を形成した構造を説明する要部断面図である。板状光源部１３０を導光板１２０に近接して配置した場合、導光板１２０で反射した光が反射層１７４で反射し、再度導光板１２０に向けて出射されることになる。反射層１７４は無彩色が望ましいが、特定の色について輝度を補正する場合には、着色することも可能である。また、反射層１７４を酸化チタン等の反射率及び熱伝導率の高い材料により形成することにより、放熱の効果を向上させることも可能である。

図８（ｂ）は、コーン状の反射面１５５を取り除き、樹脂材１７５に光を散乱させる部材を混入させた構造を説明する要部断面図である。蛍光発光部１５６から出射した光の内で、樹脂材１７５に入射した光は散乱して一部導光板１２０側に出射する。前述したように金属基板１６１の上面には反射率の高い表面絶縁層１６４が設けられており、表面絶縁層１６４で反射した光は導光板１２０側に出射することになる。なお、表面絶縁層１６４も無彩色が望ましいが、特定の色について輝度を補正する場合には、着色することも有効である。

図９は、板状光源部１３０と導光板１２０とを収納するバックライト１１０の構造を説明する展開図である。上側収納ケース１８１と下側収納ケース１８２とにより、板状光源部１３０と導光板１２０とを挟み保持する。上側収納ケース１８１の側面には凹部１８４が設けられ、下側収納ケース１８２の側面には凸部１８５が設けられており、この凹部１８４に凸部１８５が嵌合することにより、上側収納ケース１８１と下側収納ケース１８２とが固定され、内部に板状光源部１３０と導光板１２０とが保持される。

上側収納ケース１８１には、導光板１２０から出射する光が液晶表示パネルに照射されるように窓１８３が開口されている。また、上側収納ケース１８１と下側収納ケース１８２とには、外部接続配線１７３を通す切り欠き（開口）１８６が形成されている。

図１０は、下側収納ケース１８２に収納された板状光源部１３０と導光板１２０との位置関係を説明する図であり、図１０（ａ）は下側収納ケース１８２に収納された板状光源部１３０と導光板１２０とを示す概略平面図である。下側収納ケース１８２の側面と板状光源部１３０との間には、押さえ部材１８８が設けられており、板状光源部１３０は出光面を導光板１２０の側面に密着するよう保持されている。板状光源部１３０と導光板１２０との隙間から光が漏れることを防止するためである。なお、符号１７８は例えば着色テープ等からなる遮光部材であり、この遮光部材１７８を貼り付けて板状光源部１３０と導光板１２０との間からの光の漏れを防止している。

また、図１０（ｂ）はその概略断面図であり、板状光源部１３０の出光面に導光板１２０の側面（入光面）が接触した面を示している。板状光源部１３０は出光面と、導光板１２０の入光面とは、ほぼ同じ厚さであることから、隙間から光が漏れることが防止される。なお、図１０（ａ）に同様に光が漏れる箇所には遮光部材１７８が設けられている。遮光部材１７８は着色テープにより形成して良く、また、板状光源部１３０に印刷・塗布等で形成しても良く、さらには、樹脂１７５や反射層１７４を着色したものでも良い。

また、図１０（ａ）に示すように板状光源部１３０と下側収納ケース１８２との間には押さえ部材１８８が設けられており、板状光源部１３０は出光面を導光板１２０の側面に密着するよう保持されているが、同時に押さえ部材１８８により、下側収納ケース１８２の側壁と板状光源部１３０との間に隙間１８９が生じている。この隙間１８９により空気が対流することが可能となり、板状光源部１３０の放熱効率が向上する。

図１１は、下側収納ケース１８２の内面と、板状光源部１３０の裏面及び導光板１２０の側面とが接触して保持されている構造を説明する平面図である。下側収納ケース１８２の内部の側面が板状光源部１３０と導光板１２０の位置を定めている。しかしながら、図１１に示す構造では、下側収納ケース１８２の熱伝導率が低い場合には、板状光源部１３０の放熱効率が低下するという問題が生じる。そのために、板状光源部１３０の裏面に接する下側収納ケース１８２の側壁には、熱伝導率の高い熱伝導部材１７９が設けられている。

図１２は、下側収納ケース１８２の内面に板状光源部１３０導光板１２０が接触して保持される構造を説明するバックライト１１０の展開図である。熱伝導部材１７９は下側収納ケース１８２と同様に上側収納ケース１８１にも重なるように形成される。なお、図１２では、熱伝導部材１７９の位置に窓を開けて空気の対流により放熱効率を向上させている。また、窓の位置に熱伝導部材１７９を設けても当然放熱効率を向上させることが可能である。

図１３は、バックライト１１０上に液晶表示パネル１を実装した本発明に係わる液晶表示装置の展開図である。バックライト１１０の光が出射する窓１８３側に液晶表示パネル１が搭載される。液晶表示パネル１とバックライト１１０との間には必要に応じて光学シート１２１が設けられる。液晶表示パネル１にはフレキシブル基板７０を介して制御回路８０が接続されている。

図１４は、バックライト１１０上に液晶表示パネル１を搭載した構造を説明する概略図であり、図１４（ａ）は断面図、図１４（ｂ）は側面から見た平面図である。図１４（ａ）に示すように板状光源部１３０の出光面と導光板１２０の入光面とが密着されている。また、フレキシブル基板７０は折り曲げられてバックライト１１０の裏面まで延伸し、バックライト１１０の裏面に制御回路８０が設けられている。

また、図１４（ｂ）に示すようにバックライト１１０の側面には切り欠き１８６が設けられており、この切り欠き１８６から外部接続配線１７３が引き出されて制御回路８０と接続されている。このように切り欠き１８６の位置は制御回路８０の配置される位置に近接するように設けられている。

図１５は、板状光源部１３０を面状に形成した面状光源部を説明する展開図である。図１５（ａ）に示すように複数のＬＥＤ１５０はマトリクス状に配置され面状光源を構成している。また、図１５（ｂ）に示すように裏面にはフレキシブル配線１７７が設けられてＬＥＤ１５０に電圧を供給している。フレキシブル基板１７７とＬＥＤ１５０との接続には、金属基板１６１の裏面に設けられた切り欠き（開口）１７６を介して行われる。フレキシブル基板１７７の端部にはコネクタ１７２が設けられ、制御回路８０等と接続可能となっている。

本発明の実施の形態である液晶表示装置の概略構成を示すブロック図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置の発光ダイオードを示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置の発光ダイオードを金属基板に搭載した状態を示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置の板状光源部を示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置の板状光源部を示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置の板状光源部を示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置の板状光源部を示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置の発光ダイオードを金属基板に搭載した状態を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトを示す概略展開図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトを示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトを示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトを示す概略展開図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトに液晶パネルを搭載する状態を示す概略展開図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置のバックライトに液晶パネルを搭載する状態を示す概略図である。 本発明の実施の形態である液晶表示装置の面状光源部を示す概略展開図である。

符号の説明

１・・・液晶表示パネル、２・・・ＴＦＴ基板、５・・・駆動回路、６・・・駆動回路、８・・・画素部、９・・・表示領域、１０・・・スイッチング素子、１２・・・画素電極、１３・・・保持容量部、２１・・・ゲート配線（走査信号線）、２２・・・映像信号線、７０・・・ＦＰＣ、７１・・・配線、７５・・・端子、８０・・・制御回路、１１０・・・バックライト、１２０・・・導光板、１２１・・・光学シート、１３０・・・板状光源部、１５０・・・ＬＥＤ、１５１・・・ＬＥＤチップ、１５２・・・ワイヤ、１５３・・・チップ端子、１５４・・・チップ搭載部、１５５・・・コーン状反射面、１５６・・・蛍光発光部、１５７・・・チップ基板、１５８・・・ｐ電極、１５９・・・ｎ電極、１６０・・・搭載基板、１６１・・・金属基板、１６２・・・絶縁層、１６３・・・配線、１６４・・・表面絶縁層、１６５・・・パッド、１６６・・・マーク、１６７・・・マーク、１６８・・・外部端子、１６９・・・側面、１７１・・・外部接続端子、１７２・・・コネクタ、１７３・・・外部接続配線、１７４・・・反射樹脂材、１７５・・・樹脂材、１７６・・・切欠き、１７７・・・裏面ＦＰＣ、１７８・・・遮光部材、１７９・・・熱伝導部、１８０・・・バックライト、１８１・・・上側収納ケース、１８２・・・下側収納ケース、１８３・・・窓、１８４・・・凹部、１８５・・・凸部、１８６・・・ケース切欠き、１８７・・・板状光源保持部、１８８・・・押さえ部、１８９・・・隙間。

Claims (3)

1. 内面に画素形成用の電極を有する一対の透明基板の間に液晶層を挟持して構成された液晶表示パネルと、
   前記液晶表示パネルに背面に照明光を照射するバックライトと、
   を備え、
   前記バックライトは、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を配置する回路基板と、前記回路基板を収容する金属ケースとを有し、前記金属ケース内部の前記回路基板上に樹脂材を充填させて一体形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
2. 内面に画素形成用の電極を有する一対の透明基板の間に液晶層を挟持して構成された液晶表示パネルと、
   前記液晶表示パネルに背面に照明光を照射する面状光源装置と、
   を備え、
   前記面状光源装置は、線状に配置された複数の発光ダイオードと、前記複数の発光ダイオードを電気的に接続する回路基板と、前記回路基板を収納する側面及び底面を有するケースとを有し、前記ケース内部の前記複数の発光ダイオードと前記側面との間に樹脂材を充填させて一体形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
3. 内面に画素形成用の電極を有する一対の透明基板の間に液晶層を挟持して構成された液晶表示パネルと、
   前記液晶表示パネルに背面に照明光を照射するバックライトと、
   前記液晶表示パネルを制御するコントロール部と、
   を備えた液晶表示装置であって、
   前記バックライトは、導光板と、前記導光板の一辺に沿って形成された板状光源部とを有し、
   前記板状光源部は光出射面と、当該光出射面に対向する底面と、当該底面の周囲に形成された側面とを有し、
   前記底面は、金属面と、当該金属面を覆う絶縁層と、当該絶縁層上に設けられた配線とを有し、
   前記配線には複数の発光ダイオードが電気的に接続され、
   前記側面または底面には開口が形成され、
   前記複数の発光ダイオードと前記コントロール部とを電気的に接続する接続配線が前記開口に配置され、
   前記絶縁層の上には樹脂層が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
   
   
   

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